CN103327753A - 一种金属半孔线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种金属半孔线路板的制作方法，在线路板外层图形制作完成后进行图形电镀锡处理，将需要保护的线路图形和钻孔上镀锡，然后在钻孔位置锣半孔，锣半孔后在孔口处形成毛刺披峰，接着进行蚀刻处理，由于线路图形和钻孔都有镀锡保护，而孔口处的毛刺披峰没有镀锡，因此可将孔口处的毛刺披峰蚀刻掉，而不影响整个线路图形和钻孔。与现有技术相比，本发明工艺简单，避免了线路板在进行后续焊接时所出现的焊脚不牢和虚焊的问题，可有效减少生产报废问题，降低因毛刺披峰问题产生的修理成本与报废成本。

Description

一种金属半孔线路板的制作方法

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种金属半孔线路板的制作方法。

背景技术：

在线路板制作行业中，通常有产品在板边有金属化半孔的设计，此类设计依照传统锣板工艺进行制作时，存在披锋残存的问题。在锣金属化半孔时，由于锣刀进入金属化半孔入口侧的孔内，会使铜皮处于不受力支撑的状态，此侧孔壁铜皮就会随锣刀的旋转，在孔口处形成毛刺披峰。

随着电子产品的不断发展，客户对板边金属化半孔的要求越来越多样化，同时板边金属化半孔的质量直接影响客户的安装及使用。如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量，避免金属化半孔孔口处出现毛刺披峰的缺陷，一直是机械加工过程中的一个难题。而金属化半孔孔口处出现毛刺披峰的线路板在进行后续焊接时，很容易出现焊脚不牢和虚焊的问题，严重的会造成引脚之间桥接短路，导致严重的损失。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种金属半孔线路板的制作方法，以解决目前因金属化半孔孔口处出现毛刺披峰，而导致线路板在进行后续焊接时所出现的焊脚不牢和虚焊的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种金属半孔线路板的制作方法，包括步骤：

a、对线路基板进行钻孔；

b、对钻孔后的线路基板进行化学沉铜和全板电镀处理；

c、制作外层图形，然后进行图形电镀，且使所述钻孔和整个线路上完整镀锡；

d、对所述钻孔进行锣半孔处理；

e、对锣半孔后的线路板进行蚀刻，将线路板上镀锡以外的区域全部蚀刻掉；

f、对蚀刻后线路板进行退锡处理；

g、对退锡后的线路板进行阻焊、成型和检测。

优选地，步骤a中对线路基板钻孔包括钻导通孔、半通孔、盲导孔和埋通孔。

优选地，步骤b中化学沉铜后可使钻孔中形成铜层，经过全板电镀处理后使钻孔中铜层及板面铜层加厚。

优选地，步骤c中对线路板进行图形电镀，在需要保护和保留的钻孔、焊盘以及外层图形线路上镀锡。

优选地，步骤d中：对所述钻孔进行锣半孔处理后，对应在孔口边缘产生毛刺披峰。

优选地，对锣半孔后的线路板进行蚀刻，且将孔口边缘产生的毛刺披峰蚀刻掉。

本发明金属半孔线路板的制作方法，在线路板外层图形制作完成后进行图形电镀锡处理，将需要保护的线路图形和钻孔上镀锡，然后在钻孔位置锣半孔，锣半孔后在孔口处形成毛刺披峰，接着进行蚀刻处理，由于线路图形和钻孔都有镀锡保护，而孔口处的毛刺披峰没有镀锡，因此可将孔口处的毛刺披峰蚀刻掉，而不影响整个线路图形和钻孔。与现有技术相比，本发明工艺简单，可有效减少生产报废问题，避免了线路板在进行后续焊接时所出现的焊脚不牢和虚焊的问题，降低了问题线路板的修理和报废成本。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明提供的是一种金属半孔线路板的制作方法，其主要将锣金属半孔的工艺调整到图形电镀之后，蚀刻之前进行，从而有效解决了锣半孔后孔口出现的毛刺披峰问题，既保证了产品的品质，又不增加产品的制作工艺。

其中本发明主要采用以下步骤：

a、对线路基板进行钻孔；

其中所述钻孔包括导通孔、半通孔、盲导孔和埋通孔，导通孔是指多层线路板上层与层之间导电互连用途的孔；半通孔则保留有原孔的导通功能又用半孔进行焊接固定；盲导孔则是通至板面而未导通的孔；埋通孔则是指位于板材内部且不与板面接通的孔。

b、对钻孔后的线路基板进行化学沉铜和全板电镀处理；

其中化学沉铜后可使钻孔中形成铜层，经过全板电镀处理后使钻孔中铜层及板面铜层加厚。

c、制作外层图形，然后进行图形电镀，且使所述钻孔和整个线路上完整镀锡；

对线路板进行图形电镀，在需要保护和保留的钻孔、焊盘以及外层图形线路上镀锡。

d、对所述钻孔进行锣半孔处理；

对所述钻孔进行锣半孔处理后，对应在孔口边缘产生毛刺披峰。

e、对锣半孔后的线路板进行蚀刻，将线路板上镀锡以外的区域全部蚀刻掉；

对锣半孔后的线路板进行蚀刻，且将孔口边缘产生的毛刺披峰蚀刻掉。

f、对蚀刻后线路板进行退锡处理；

g、对退锡后的线路板进行阻焊、成型和检测。

本发明将锣半孔流程更改在图形电镀之后，蚀刻之前进行，然后进行图形电镀使整个钻孔、焊盘以及图形线路上均形成完整的镀锡层，之后再进行蚀刻，由于蚀刻时镀锡层对钻孔、焊盘以及图形线路形成保护，而毛刺披锋由于裸露在镀锡层外，因此毛刺披锋在蚀刻时不被镀锡层保护，蚀刻过程中很容易被蚀刻掉，而退锡之后即可以得到完整无缺陷的金属半孔。

以上是对本发明所提供的一种金属半孔线路板的制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种金属半孔线路板的制作方法，其特征在于包括步骤：

a、对线路基板进行钻孔；

b、对钻孔后的线路基板进行化学沉铜和全板电镀处理；

c、制作外层图形，然后进行图形电镀，且使所述钻孔和整个线路上完整镀锡；

d、对所述钻孔进行锣半孔处理；

e、对锣半孔后的线路板进行蚀刻，将线路板上镀锡以外的区域全部蚀刻掉；

f、对蚀刻后线路板进行退锡处理；

g、对退锡后的线路板进行阻焊、成型和检测。

2.根据权利要求1所述的金属半孔线路板的制作方法，其特征在于步骤a中对线路基本钻孔包括钻导通孔、半通孔、盲导孔和埋通孔。

3.根据权利要求1所述的金属半孔线路板的制作方法，其特征在于步骤b中化学沉铜后可使钻孔中形成铜层，经过全板电镀处理后使钻孔中铜层及板面铜层加厚。

4.根据权利要求1所述的金属半孔线路板的制作方法，其特征在于步骤c中对线路板进行图形电镀，在需要保护和保留的钻孔、焊盘以及外层图形线路上镀锡。

5.根据权利要求1所述的金属半孔线路板的制作方法，其特征在于步骤d中对所述钻孔进行锣半孔处理后，对应在孔口边缘产生毛刺披峰。

6.根据权利要求5所述的金属半孔线路板的制作方法，其特征在于：

对锣半孔后的线路板进行蚀刻，且将孔口边缘产生的毛刺披峰蚀刻掉。