CN103325337B - 平板显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种平板显示装置及其制造方法，其中在上部膜的下表面上形成有保护图案，从而当切割上部膜时，可防止形成在切割区域中的显示面板的连接线被损坏。所述平板显示装置包括：显示面板，所述显示面板包括用于显示图像的显示部、用于驱动所述显示部的驱动电路部、以及用于限定所述显示部与所述驱动电路部之间的边界的边界部，所述边界部具有用于连接所述显示部与所述驱动电路部的连接线；上部膜，所述上部膜贴合到所述显示面板的上表面；和保护图案，所述保护图案形成在所述上部膜的下表面上的与所述边界部对应的区域中。

Description

平板显示装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种平板显示装置及其制造方法，尤其涉及一种在切割上部膜以打开焊盘部的过程中，能减少对形成有连接线的配线区域可能造成的损坏的平板显示装置及其制造方法。
背景技术
近来，通过使用由诸如塑料等这样的柔性材料形成的基板而制成的弯曲、卷曲、扭曲等的柔性显示器已脱颖而出成为下一代显示装置，以满足可在诸如电子纸、臂带、钱包（wallet）、笔记本电脑等这样的便携产品中使用的需求。
柔性显示器是一种在诸如塑料基板这样的薄基板上实现从而可像纸张一样折叠或卷起而不受到损害的下一代显示器，当前，可制成具有小于等于1mm厚度的有机发光二极管（OLED）显示器很有前途。
作为自发光装置，OLED显示器在暗区域，或者甚至在存在环境光时都具有优良的可视性。响应速度是确定移动显示器性能的重要指标，因为在当前显示器之中OLED显示器具有最快的响应速度，所以其可实现完美的视频。此外，OLED显示器可实现超薄设计，从而可使采用诸如OLED显示器的各种移动装置更薄。
下文将参照附图描述OLED显示器的示意性结构。
图1A和1B是根据现有技术的OLED显示器的示意性剖面图。
首先，参照图1A，OLED显示器包括：第一基板10，其中形成有薄膜晶体管（TFT）和OLED；以及第二基板20，用于封装其中形成有TFT和OLED的区域。其中，为了封装TFT和OLED，还可使用粘结剂等代替第二基板20。
当OLED显示器用作柔性装置时，第一基板10可由塑料材料形成。第一基板10可由显示区域和非显示区域限定。在显示区域中形成有包括TFT的多个像素，在非显示区域中形成有通过显示区域的TFT驱动多个像素的驱动电路单元10p。之后，在显示区域中形成OLED层。OLED层在驱动电路单元10p和TFT的控制下发射各种颜色的光。
第二基板20被形成为具有与显示区域对应的尺寸，这是为了暴露其中驱动电路单元10p与印刷电路板（PCB）连接的空间。驱动电路单元10p包括被形成用来与显示区域的配线连接的多个焊盘，驱动电路单元10p通过焊盘与PCB连接。
因而，在第一基板10和第二基板20贴合之后贴合的上部膜51和下部膜52之中，与驱动电路单元10p对应的上部膜51的区域需要打开(或敞开)。上部膜51和下部膜52可以是保护膜或偏振膜（或偏光膜）并具有与OLED显示器的整个表面对应的面积。当最初贴合时，上部膜51覆盖驱动电路单元10p。因而，为了去除上部膜51的覆盖驱动电路单元10p的区域，在上部膜51的所述区域上进行切割工艺。
切割工艺包括使用湿蚀刻的方法和使用激光的方法。
使用湿蚀刻的方法在切割具有精细面积的膜方面具有难度，并且具有与蚀刻溶液的成本和所使用的蚀刻溶液的处理相关的问题。
因而，使用激光的方法优于湿蚀刻。然而，使用激光的方法具有下述问题，即激光单元价格昂贵且其中形成有连接线的区域会受到影响。
将参照图1B进行描述。
在切割上部膜51时使用激光的原因是为了完美地切割上部膜51。也就是说，在玻璃基板或绝缘基板的情形中，由于基板的硬材料特性，可形成标记，随后基板可被折曲，从而沿所述标记切割。然而，在膜的情形中，由于膜的柔韧特性，不能使用此方法，因此为了完美地切割膜，选择性地使用激光。
其中，从上部膜51上方投射激光束（或者激光束聚焦在上部膜51上）。被投射激光束的区域可以是与区域“A”重叠的区域，在所述区域“A”中形成有用于使驱动电路单元10p的焊盘与显示区域的配线连接的连接线。
然而，在上部膜51被完全切割时，激光束可能被直接投射到其中形成有第一基板10的连接线的区域“A”。此时，投射到其中形成有连接线的区域“A”的激光束会损坏连接线。因为连接线配置成传输用于驱动多个像素的信号，所以对连接线的损坏会导致OLED显示器的有缺陷的图像。
发明内容
因此，本发明的一个方面是在制造平板显示装置时形成保护图案，用于在切割上部膜的工艺中保护形成有连接线的区域免受激光影响。
为了实现这些和其他优点并根据本发明的目的，如在此具体化和概括描述的，一种平板显示装置包括：显示面板，所述显示面板包括用于显示图像的显示部、用于驱动所述显示部的驱动电路部、以及用于限定所述显示部与所述驱动电路部之间的边界的边界部，所述边界部具有用于连接所述显示部与所述驱动电路部的连接线；上部膜，所述上部膜贴合到所述显示面板的上表面；和保护图案，所述保护图案形成在所述上部膜的下表面上的与所述边界部对应的区域中。
所述保护图案可被形成为面向一个方向的单个图案，并且可由金属形成。
为了实现这些和其他优点并根据本发明的目的，如在此具体化和概括描述的，一种平板显示装置包括：显示面板，所述显示面板包括用于显示图像的显示部、用于驱动所述显示部的驱动电路部、以及用于限定所述显示部与所述驱动电路部之间的边界的边界部，所述边界部具有用于连接所述显示部与所述驱动电路部的连接线；上部膜，所述上部膜贴合到所述显示面板的上表面；和主保护图案，所述主保护图案形成在所述显示面板的边界部中的与所述连接线对应的区域中。
所述主保护图案可被配置成与相同量的连接线重叠的多个图案，或者可被配置成与所有连接线重叠的单个图案。
当所述边界部划分为第一边界部和第二边界部并且所述连接线划分为第一连接线和第二连接线时，其中所述第一连接线形成在所述第一边界部中以用于传输栅极信号，所述第二连接线在与所述第一连接线不同的层中形成在所述第二边界部中以用于传输数据信号，所述平板显示装置还可包括：辅助保护图案，所述辅助保护图案与所述第一连接线和第二连接线之中的形成在上侧的连接线形成在同一层，且所述辅助保护图案与形成在下侧的连接线重叠。
所述主保护图案可包括聚酰亚胺（PI）。
所述显示面板可以是由聚酰亚胺基板、玻璃基板或粘结层封装的有机发光显示面板。
所述上部膜可以是保护膜或偏振膜。
为了实现这些和其他优点并根据本发明的目的，如在此具体化和概括描述的，一种制造平板显示装置的方法包括：形成显示面板，所述显示面板由用于显示图像的显示部、用于驱动所述显示部的驱动电路部、以及用于限定所述显示部与所述驱动电路部之间的边界的边界部限定，所述边界部具有用于连接所述显示部与所述驱动电路部的连接线；在上部膜的一个区域中形成保护图案；将所述上部膜贴合到所述显示面板的上表面，使得所述保护图案面对所述显示面板的边界部；从贴合有所述上部膜的所述显示面板的上侧向着形成有所述保护图案的区域投射激光束，以切割所述上部膜；以及去除所述上部膜的通过切割分离的并与所述驱动电路部重叠的部分。
在切割所述上部膜时，所述显示面板可在激光单元下方以在285mm/s～295mm/s的范围内的速度移动，并将激光束投射到形成有所述保护图案的区域。
为了实现这些和其他优点并根据本发明的目的，如在此具体化和概括描述的，一种制造平板显示装置的方法包括：形成基板，所述基板由显示部、驱动电路部、以及在所述显示部与所述驱动电路部之间限定的边界部限定；在所述基板的显示部中形成薄膜晶体管，在所述驱动电路部中形成焊盘部，并在所述边界部中形成用于连接所述焊盘部与所述薄膜晶体管的连接线；在形成有所述薄膜晶体管的基板的显示部中形成有机发光二极管（OLED）层；在形成所述OLED层的同时在所述边界部中形成主保护图案；封装所述基板的显示部；将上部膜贴合到所述基板的上表面；从贴合有所述上部膜的所述显示面板的上侧向着形成有所述主保护图案的区域投射激光束，以切割所述上部膜；以及去除从所述显示面板分离的上部膜。
当所述边界部由第一边界部和第二边界部限定时，形成所述薄膜晶体管、所述焊盘部和所述连接线可包括：形成用于向所述第一边界部传输栅极信号的第一连接线；在形成有所述第一连接线的基板的整个表面上形成绝缘层；以及在所述绝缘层的上部上的第一边界部中形成与所述第一连接线重叠的辅助保护图案，并在所述绝缘层的上部上的第二边界部中形成用于传输数据信号的第二连接线。
在如上配置的与本发明至少一个实施方式相关的平板显示装置及制造平板显示装置的情形中，因为针对在切割上部膜时的激光束而形成保护图案来保护形成有连接线的显示面板的区域，所以可防止可能对连接线造成的损坏。因而，由于防止了这种损坏，所以可确保平板显示装置的稳定操作并可提高其可靠性。
本发明的进一步的适用范围从下文给出的详细描述将更加显而易见。然而，应当理解，仅通过举例说明的方式给出了表示本发明优选实施方式的详细描述和具体例子，因为根据所述详细描述，在本发明的精神和范围内的各种改变和修改对于所属领域技术人员来说将是显而易见的。
附图说明
给本发明提供进一步理解并组成本申请一部分的附图图解了本发明的示例性实施方式，并与说明书一起用于说明本发明的原理。
在附图中：
图1A和1B是现有技术的有机发光二极管（OLED）显示装置的示意性剖面图；
图2A是根据本发明第一个实施方式的平板显示装置的剖面图；
图2B是根据本发明第一个实施方式的平板显示装置的示意性平面图；
图3A到3F是图解根据本发明第一个实施方式的制造平板显示装置的工艺的剖面图；
图4A到4F是图解根据本发明第一个实施方式的制造平板显示装置的工艺的平面图；
图5是图解根据本发明第一个实施方式的用于切割工艺的母基板的平面图；
图6是根据本发明第二个实施方式的平板显示装置的示意性平面图；
图7A到7H是图解根据本发明第二个实施方式的制造平板显示装置的显示部和边界部的工艺的剖面图；
图8A到8H是图解根据本发明第二个实施方式的制造平板显示装置的边界部的工艺的平面图；以及
图9A和9B是根据本发明第二个实施方式的主保护图案的平面图。
具体实施方式
下文，将参照附图详细描述根据本发明实施方式的平板显示装置及其制造方法。
在本说明书中，在不同的实施方式中使用相同或相似的参考标记来指代相同或相似的元件，并且后面对元件的描述将由首次描述代替。
本说明书中的单数形式“一”、“一个”和“该”意在也包括复数形式，除非文中清楚说明。
在附图中，为了清楚起见可能会放大元件的形状和尺寸，并自始至终使用相同的参考标记表示相同或相似的组件。
尽管使用诸如“第一”和“第二”等这样的术语描述各种部件、组件、区域、层和/或部等构成，但这种构成不应当理解为被限制于上述术语。使用上述术语仅是为了使构成彼此区分。因而，本发明的构成不受所述术语限制。
图2A是根据本发明第一个实施方式的平板显示装置的剖面图，图2B是根据本发明第一个实施方式的平板显示装置的示意性平面图。
作为根据本发明第一个实施方式的平板显示装置，有机发光显示装置包括显示面板100和显示面板驱动单元。参照图2A，显示面板100包括基板110、薄膜晶体管（TFT）层120、有机发光二极管（OLED）层130、粘结层140、上部膜151和下部膜152。显示面板驱动单元包括形成于TFT层120中的驱动电路、以及印刷电路板（PCB）（未示出）。PCB和驱动电路可通过柔性PCB（FPCB）连接。
在LCD的情形中，显示面板100可包括液晶面板和背光单元，而在有机发光显示装置的情形中，因为有机发光层发光，所以有机发光显示装置不具有光源。下文，在本发明的第一个实施方式中，假定显示面板100为有机发光显示面板。
基板110可为玻璃基板、绝缘基板等，在有机发光显示装置配置为柔性显示装置的情形中，基板110可为塑料基板。塑料基板可由聚碳酸酯（polycarbon）、聚酰亚胺、聚醚砜（PES）、聚芳酯（PAR）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）和聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）中的任意一种形成。然而，在本发明的实施方式中，基板110可由聚酰亚胺形成。
其中，参照图2B，基板110可由显示部101、驱动电路部102和边界部103限定。显示部101是其中显示图像的区域。驱动电路部102，即除了显示部101之外的部分，是其中形成驱动电路的区域。边界部103是位于显示部101与驱动电路之间的区域。
显示部101包括多条配线和TFT，驱动电路部102包括驱动芯片、电路配线和焊盘部104，边界部103包括用于连接驱动电路和显示部101的连接线（linkline）。
显示部101的多条配线包括栅极线GL、数据线DL、电压供给线等。栅极线GL和数据线DL分别与TFT的栅极端和源极端连接。栅极线GL和数据线DL垂直地和水平地形成，以限定多个像素P。电压供给线PL与OLED的一端连接。
显示部101的TFT形成于每个像素P中。每个TFT与多条配线连接，以控制OLED的操作。其中，形成多个TFT，以用作开关或用于控制电流量。
如图2B中所示，驱动电路部102可以以玻上芯片（COG）方式形成在显示面板101中，或者以载带封装（TCP）方式形成在显示面板100外部。
其中，焊盘部104是与FPCB连接从而连接到PCB的电极。焊盘部104用作分别给栅极线GL和数据线DL传输驱动信号的介质，焊盘部104包括用于给栅极线GL传输栅极信号的栅极焊盘104a和用于给数据线DL传输数据信号的数据焊盘104b。在本发明的第一个实施方式中，驱动电路部102可形成在一侧，栅极线GL可与形成在驱动电路部102两侧的栅极焊盘104a连接。数据焊盘104b可形成在栅极焊盘104a之间。
形成在边界部103中的连接线用于使显示部101的多条配线与驱动电路的焊盘部104连接。详细地说，连接线包括：连接栅极线与栅极焊盘104a的第一连接线124a；和连接数据线与数据焊盘104b的第二连接线124b。第一连接线124a可形成在第二连接线124b的两侧。
这里，描述了本发明的第一个实施方式具有驱动电路形成在一侧且第一连接线124a设置在第二连接线124b两侧的结构，但当驱动电路形成在显示部101的至少两侧中或者当驱动电路根据TCP方法形成时，第一个实施方式可具有不同的布局结构。
OLED层130形成在TFT层120的显示部101上。OLED层130包括由第一电极、有机发光层和第二电极组成的LED。
在这种情形中，显示面板100的每个像素可包括：具有与栅极线GL连接的栅极端和与数据线DL连接的漏极端的第一晶体管T1；具有与第一晶体管T1的源极端连接的栅极端、与OLED的阴极连接的漏极端和与地端连接的源极端的第二晶体管T2；连接在第二晶体管T2的栅极端与第二晶体管T2的源极端之间的电容器C；以及具有与电压供给线PL连接的阳极端和与第二晶体管的漏极端连接的阴极端的OLED。
其中，第一晶体管T1响应于来自栅极线GL的扫描信号而导通，从而在第一晶体管T1的源极端与漏极端之间形成电路通路，且当栅极线GL中的电压低于第一晶体管T1的阈值电压Vth时，第一晶体管T1保持在截止状态。在第一晶体管T1的导通时间段期间，来自数据线DL的数据电压通过第一晶体管T1的漏极端施加到第二晶体管T2的栅极端。
第二晶体管T2根据提供给第二晶体管T2的栅极端的数据电压，调整在第二晶体管T2的源极端与漏极端之间流动的电流量，以导通OLED，使OLED具有对应于数据电压的亮度。
其中，电容器C在一帧周期期间均匀地保持施加给第二晶体管T2的栅极端的数据电压，并在一帧周期期间均匀地保持施加给OLED的电流。
随后，在OLED层130上形成粘结层140，以封装基板110，防止OLED暴露于外部，从而防止外部物质进入。
然而，本发明的第一个实施方式并不限于此，本发明的第一个实施方式可进一步包括封装显示部101的另一基板110，以代替粘结层140。其中，基板110可包括吸湿剂等。
上部膜151贴合到粘结层140的上部，下部膜152可贴合到基板110的下部。上部膜151可被形成为与粘结层140具有大致相等的面积，以覆盖显示部101；下部膜152被形成为与基板110的下表面具有大致相等的面积。其中，上部膜151和下部膜152可以是用于保护显示面板100的保护膜或者是用于使从显示面板100发射的光偏振的偏振膜。
同时，上部膜151最初制成具有大于显示面板100的整个面积的尺寸，但因为通过切割工艺打开（open）与驱动电路单元102对应的区域，所以上部膜151被形成为与粘结层140具有相等的面积。其中，为了防止在切割工艺过程中显示面板100被激光损坏，在上部膜151的下部的一个区域中可形成保护图案161。尽管图2A中未示出，但在进行切割工艺之后，保护图案161可保留在上部膜151的下表面上；或者在进行切割工艺之后，可通过蚀刻去除保护图案161。
下文，将详细描述根据本发明第一个实施方式的制造平板显示装置的方法，该方法包括切割工艺。
图3A到3F是图解根据本发明第一个实施方式的制造平板显示装置的工艺的剖面图，图4A到4F是图解根据本发明第一个实施方式的制造平板显示装置的工艺的平面图。
首先，如图3A和4A中所示，将上部膜151贴合到基础基板S。基础基板S可以是玻璃基板110、金属基板110、绝缘基板110等。基础基板S是被制备用来在上部膜151上形成保护图案161的基板110。基础基板S和上部膜151可通过使用粘结剂贴合。
接着，如图3B和4B中所示，可在上部膜151上沉积金属层160。金属层160可由抗激光的具有反射特性的金属形成。可通过溅射、化学气相沉积（CVD）等形成金属层160。
随后，如图3C和4C中所示，通过掩模工艺将金属层160图案化，以形成保护图案161。保护图案161可被形成为单个图案并可被形成为面向一个方向。对于保护图案161的位置，保护图案161可形成在上部膜151的下表面上的与边界部对应的区域中，例如当上部膜151贴合到显示面板100时与显示面板100的边界区域相面对的位置处。
如图3D和4D中所示，其上形成有保护图案161的基础基板S以相面对的方式贴合到显示面板100的上部。其中，显示面板100仅包括基板110、TFT层120、OLED层130和粘结层140，粘结层140和OLED层130如上所述形成在显示部中。
其中，由于粘结层140的粘结剂成分，上部膜151很容易贴合到显示面板100。在这种情形中，当贴合上部膜151时，优选地，保护图案161设置于与显示面板100的边界区域重叠的位置处。
之后，如图3E和4E中所示，通过蚀刻去除基础基板S，并且切割上部膜151。
可通过湿蚀刻、干蚀刻等去除基础基板S。
在切割上部膜151的工艺过程中，贴合有上部膜151的显示面板100被装载到装载台，被运送到其中设置有激光单元170的切割台并被切割，随后被卸载到卸载台。
首先，为了移动显示面板100，设置传输基板171和传输臂172，显示面板100被装载到传输基板171的上部。
传输基板171具有恒定速度v并经过固定的激光单元170的下部。激光单元170可使用CO2激光器、UV激光器、受激准分子激光器、飞秒激光器等。其中，激光单元170设置在显示面板100上方并向下投射激光束。被投射激光束的区域是其中形成有保护图案161的区域的上侧。
因而，当首先装载显示面板100时，需要按如下方式装载显示面板100，即，使得激光单元170的位置和保护图案161的设置位置彼此对应。当显示面板100以恒定速度（v）经过激光单元170下方时，切割基础基板S和上部膜151。在切割上部膜151时，从上部膜151向下行进的激光束被保护膜161反射，从而形成在显示面板100的边界部中的连接线不会被损坏。
其中，用激光切割上部膜151的原理是通过激光向上部膜151的一个区域施加能量来破坏上部膜151的分子之间的键合。因而，为了切割上部膜151，需要适当的能量，通过投射激光束的时间来确定适当的能量。也就是说，投射激光束的时间根据传输基板171移动的速度而变化，从而传输基板171的移动速度也是获得完美切割的一个重要因素。
因而，根据本发明第一个实施方式的制造平板显示装置的方法包括下述情形，即，当激光束的功率设为13.5W时，传输基板171的移动速度范围从285mm/s到295mm/s。当传输基板171的移动速度低于285mm/s时，会提供过高的能量，从而破坏显示面板100的边界区域；当传输基板171的移动速度高于295mm/s时，会提供过低的能量，从而导致不完全切割上部膜151。
随后，如图3F和4F中所示，可去除分离的上部膜151，并且可贴合下部膜152。
在切割之后，一部分保护图案161保留在贴合到显示面板100的上部膜151上，在这种情形中，可通过蚀刻将其去除。
结果，显示面板100按如下方式配置：即，通过上部膜151的切割而暴露出驱动电路部102。
为了保护显示面板100，下部膜152可贴合到显示面板100的下表面。
之后，显示面板100可经历模块工艺，从而可通过FPCB连接PCB与驱动电路。
此时，以单个显示面板100为基础描述了切割工艺，但本发明的第一个实施方式包括下述情形，即，对形成在母基板105上的多个显示面板100进行切割工艺。
图5是图解根据本发明第一个实施方式的制造平板显示装置的方法的切割工艺所使用的母基板的平面图。
母基板105包括多个显示面板100。多个显示面板100分别包括形成在相同位置处的保护图案161。保护图案161形成在相对于一行的相同位置处。因而，可在一个方向上定义切割线。通过单次切割可切割多个上部膜。
下文，将详细描述根据本发明第二个实施方式的平板显示装置及制造平板显示装置的方法。
图6是根据本发明第二个实施方式的平板显示装置的示意性平面图。其中，图6图解了没有贴合上部膜的状态。
与在上部膜的下表面上形成保护图案的第一个实施方式不同，第二个实施方式的特点在于在显示面板200上形成保护图案237。
显示面板200划分为显示部201、驱动电路部202和边界部203，在显示面板200的边界部203中形成保护图案237。其中，切割区域是边界部203的上部；在切割上部膜时，保护图案237用于吸收并阻挡位于上部膜下侧的激光束，防止在连接线224a和224b中可能产生的损坏。
下文中，在本发明第二个实施方式中没有提到的构成与第一个实施方式的相同，因此其描述由第一个实施方式的相关描述代替。例如，参考标记204与第一个实施方式的焊盘部104相同。
这里，将详细描述根据本发明第二个实施方式的制造平板显示装置的方法。图7A到7H是图解根据本发明第二个实施方式的制造平板显示装置的显示部和边界部的工艺的剖面图，图8A到8H是图解根据本发明第二个实施方式的制造平板显示装置的边界部的工艺的平面图。
如图7A中所示，将基板210贴合到母基板205的上部，在显示部中形成半导体层221、栅极223和栅极线（未示出），在边界部中形成第一连接线224a，在驱动电路部中形成栅极焊盘（未示出）。
母基板205是用作形成多个显示面板的基础的基板。母基板205可由玻璃、金属等形成。这里，粘结剂206涂敷到母基板205的上部，以贴合基板210和母基板205。
在基板210上形成半导体层221，在这种情形中，半导体层221包括由硅半导体形成的有源层221a和掺杂有n型或p型杂质的欧姆接触层221b。同时，半导体层221可由氧化物半导体形成。
之后，在基板210的整个表面上形成第一绝缘层222，在第一绝缘层222的上部上的与半导体层221重叠的区域中形成栅极223和栅极线、第一连接线224a和栅极焊盘（未示出）。
随后，如图7B和8B中所示，形成第二绝缘层225，并在显示部中形成源极和漏极225a和225b及数据线，在边界部中形成第二连接线224b和辅助保护图案227，在驱动电路部中形成数据焊盘。
为了使源极和漏极225a和225b与栅极223绝缘，在基板2210的整个表面上形成第二绝缘层225。之后，通过同一掩模工艺在第二绝缘层225的上部上形成源极和漏极225a和225b、数据线、第二连接线224b、辅助保护图案227和数据焊盘。辅助保护图案227可由与用于形成源极和漏极225a和225b的材料相同的不透明金属形成。优选地，辅助保护图案与第一连接线和第二连接线之中的形成在上侧的连接线形成在同一层，且辅助保护图案与形成在下侧的连接线重叠。
参照图8B，辅助保护图案227在与第一连接线224a重叠的一个区域中可被形成为单个图案。对此单个图案的形状没有限制，辅助保护图案227可在一个方向上延伸。
随后，如图7C和8C中所示，在形成第三绝缘层228之后，在显示部中形成平坦化层231a，在边界部中形成第一保护层231b。
为了保护诸如源极和漏极225a和225b、数据线等这样的元件，在基板210的整个表面上形成第三绝缘层228。这里，为了暴露栅极焊盘和数据焊盘，可在驱动电路部中形成接触孔（未示出），并且可形成连接图案（未示出），使连接图案可通过接触孔与栅极焊盘和数据焊盘接触。以这种方式，当形成第三绝缘层228时，完成TFT层220的形成。
之后，可通过第一掩模工艺形成平坦化层231a和第一保护层231b。第一掩模工艺是指包括诸如沉积工艺、曝光工艺、显影工艺、蚀刻工艺等这样的一系列工艺的工艺。其中，平坦化层231a和第一保护层231b可由诸如光敏压克力、聚乙烯醇（PVA）或苯并环丁烯（BCB）这样的有机物质，或者诸如硅氧化物膜（SiO2）或硅氮化物膜（SiNX）这样的无机物质形成。
形成平坦化层231a是为了消除由TFT层220中形成的台阶造成的影响。形成第一保护层231b是为了在下文描述的切割工艺过程中保护第一连接线224a。其中，第一保护层231b可被形成为覆盖第一和第二连接线224a和224b的全部，如图8C中所示。此外，第一保护层231b可被形成为覆盖辅助保护图案227。
如图7D和8D中所示，在显示部中的平坦化层231a的上部上可形成第一电极232a，在边界部中的第一保护层231b的上部上可形成第二保护层232b。
在这种情形中，可通过第二掩模工艺形成第一电极232a和第二保护层232b，第一电极232a和第二保护层232b可由具有相对高的功函数值的透明导电材料（例如氧化铟锡（ITO）或氧化铟锌（IZO））形成。
第一电极232a被形成为通过穿透平坦化层231a和第三绝缘层228的接触孔（未示出）与漏极225b电连接。通过单独的掩模工艺形成接触孔。这里，第一电极232a可以是阳极。
第二保护层232b可被形成为与第一保护层231b重叠。在附图中，第二保护层232b被形成为具有小于第一保护层231b的面积，但本发明不必限于此，第二保护层232b可被形成为具有大于等于第一保护层231b的面积。
之后，如图7E和8E中所示，可在显示部中形成堤部233a、间隔件和有机发光层234，可在边界部中形成第三保护层233b。
首先，可通过第三掩模工艺形成堤部233a、间隔件和第三保护层233b。堤部233a、间隔件和第三保护层233b可由聚酰亚胺、聚丙烯和聚苯乙烯之中的任意一种聚合物材料形成，或者由硅氧化物膜或硅氮化物膜形成。
堤部233a形成在形成有TFT、栅极线和数据线的非发光区域中，由于堤部233a的存在，有机层不会在不均匀的表面中形成，因而防止了有机层的劣化。
可在堤部233a的上部上形成柱状或坝状的间隔件。此时，在本发明的第二个实施方式中，可省略间隔件或者可与堤部233a一起形成间隔件。
在第二保护层232b的上部上形成第三保护层233b。在附图中，第三保护层233b被形成为具有小于第二保护层232b的面积，但本发明并不限于此，第三保护层233b可被形成为具有大于等于第二保护层232b的面积。
之后，通过第四掩模工艺在第一电极232a的上部的发光区域中形成有机发光层234。
之后，如图7F和8F中所示，可在显示部中形成第二电极235a，可在边界部中形成第四保护层235b。
可通过第五掩模工艺形成第二电极235a和第四保护层235b。这里，第二电极235a和第四保护层235b可由诸如铝（Al）、铝合金、银（Ag）、镁（Mg）或金（Au）这样的具有低功函数值的金属形成。
这里，第二电极235a用作阴极，并与第一电极232a和有机发光层234一起组成OLED。有机发光层234接收来自第一电极232a的空穴和来自第二电极235a的电子，从而产生激子。通过当激子返回基态时发射的光来显示图像。此时，在本发明的第二个实施方式中，OLED可以是顶发光型OLED或底发光型OLED。
在第三保护层233b的上部上形成第四保护层235b。在附图中，第四保护层235b被形成为具有小于第三保护层233b的面积，但本发明并不限于此，第四保护层235b可被形成为具有大于等于第三保护层233b的面积。
这里，第一到第四保护层231b，232b，233b和235b可组成主保护图案237。主保护图案237可形成在显示面板的边界部中（优选形成在与连接线对应的区域中），以保护第一和第二连接线224a和224b免受切割工艺的影响。优选地，主保护图案237可被配置成与相同量的连接线重叠的多个图案，或者被配置成与所有连接线重叠的单个图案。
随后，如图7G和8G中所示，在显示部中形成粘结层240，在显示面板的上部上形成上部膜251。
由具有粘结剂成分的材料形成的粘结层240用于封装显示面板。此时，在第二个实施方式中，可向基板210的外部部分（outerportion）涂敷密封剂（未示出），在这种情形中，可通过将密封剂夹在玻璃基板与基板210之间，使玻璃基板以相面对的方式封装基板210。
上部膜251贴合到显示面板的整个表面，在这种情形中，由于粘结层240的粘结力，上部膜251很容易贴合到显示面板。这里，上部膜251可以是用于保护显示面板的保护膜或者提供偏振功能的偏振膜。
激光束在一个方向上投射到上部膜251的上部。投射激光束是为了去除与驱动电路部对应的一部分上部膜251。这是因为需要暴露驱动电路单元，从而在模块工艺过程中驱动电路单元与PCB210连接。因而，在一个方向上投射激光束，如图6中所示。对于激光束投射方法，如上面第一个实施方式中所述，可相对于固定的激光单元移动显示面板，或者可相对于固定的显示面板移动激光单元。
在这种情形中，被投射激光束的区域可以是形成有主保护图案237的区域。
结果，如图7H和8H中所示，上部膜251被切割。这里，当通过激光束切割上部膜251时，主保护图案237首先暴露于激光束。因而，形成在主保护图案237下方的第一和第二连接线224a和224b不会被损坏。此外，在第一连接线224a的情形中，因为辅助保护图案227用于阻挡激光束，所以能够可靠地保护第一连接线224a。
也就是说，在本发明的第二个实施方式中，通过在与第一和第二连接线224a和224b重叠的区域中形成预定的保护图案，可防止第一和第二连接线224a和224b被损坏。
因而，主保护图案237可仅包括第一到第四保护层231b，232b，233b和235b中的任意一个。此外，当形成主保护图案237时，可省略形成辅助保护图案227。
然而，就针对激光束的保护而言，保护图案的厚度和材料是重要的因素。因而，主保护图案237需要被形成为具有足够的厚度以便不被激光束损坏。
结果，为了可靠地防止损坏，优选地，主保护图案237包括四个或更多个子图案。此时，基于聚酰亚胺的材料具有出色的吸收激光的特性。因而，优选地，主保护图案237包括第三保护层233b。
在切割工艺终止之后，所切割的上部膜251被去除，暴露出驱动电路部。显示面板可从母基板205分离，并且下部膜可贴合到显示面板的下表面。
同时，在图8A到8H中，主和辅助保护图案227和237被形成为单个图案。然而，在本发明的第二个实施方式中，主和辅助保护图案227和237可被形成为多个图案，各个图案可与至少一条连接线重叠。
图9A和9B是根据本发明第二个实施方式的主保护图案的平面图。
在图9A和9B中，示出了主保护图案237仅包括第四保护层。
图9A显示了单个主保护图案237与每一条连接线224a和224b重叠的情形。图9B显示了单个主保护图案237与每两条连接线224a和224b重叠的情形。
在这种情形中，与主保护图案237被形成为单个图案的情形相比，可减小相对于连接线的噪声。优选地，在图9A所示的情形中，对连接线224a和224b的影响最小。
因而，在这种情形中，通过减小对显示面板驱动的影响，可进一步提高产品的可靠性。
前述的实施方式和优点仅仅是示例性的，并不解释为限制本发明。本发明的教导很容易应用于其他类型的装置。本说明书意在举例说明，并不限制权利要求书的范围。很多替换、修改和变化对于所属领域技术人员来说将是显而易见的。这里所公开的示例性实施方式的特点、结构、方法和其他特性可以以各种方式组合，从而获得附加的和/或替代的示例性实施方式。
在不脱离其特性的情况下本发明的特征可以以多种方式实施，所以应当理解，上述的实施方式并不限于前述说明书的任何细节（除非另有说明），而是应当在所附权利要求书限定的范围内广义地解释，因此落在权利要求书的边界和范围内的所有变化和修改，或者落在这种边界和范围的等效物内的所有变化和修改，都涵盖在所附权利要求书的范围之内。

Claims (12)

1.一种平板显示装置，包括：
显示面板，所述显示面板包括用于显示图像的显示部、用于驱动所述显示部的驱动电路部、以及用于限定所述显示部与所述驱动电路部之间的边界的边界部，所述边界部具有用于连接所述显示部与所述驱动电路部的连接线；
上部膜，所述上部膜贴合到所述显示面板的上表面；和
保护图案，所述保护图案形成在所述上部膜的下表面上的与所述边界部对应的区域中，其中所述保护图案由具有反射特性的金属形成并用于在切割所述上部膜的工艺中保护所述连接线免受激光束影响。
2.根据权利要求1所述的平板显示装置，其中所述保护图案被形成为面向一个方向的单个图案。
3.一种平板显示装置，包括：
显示面板，所述显示面板包括用于显示图像的显示部、用于驱动所述显示部的驱动电路部、以及用于限定所述显示部与所述驱动电路部之间的边界的边界部，所述边界部具有用于连接所述显示部与所述驱动电路部的连接线；
上部膜，所述上部膜贴合到所述显示面板的上表面；和
主保护图案，所述主保护图案形成在所述显示面板的边界部中的与所述连接线对应的区域中，其中所述主保护图案用于在切割所述上部膜的工艺中保护所述连接线免受激光束影响。
4.根据权利要求3所述的平板显示装置，其中所述主保护图案被配置成与相同量的连接线重叠的多个图案，或者被配置成与所有连接线重叠的单个图案。
5.根据权利要求3所述的平板显示装置，其中所述边界部划分为第一边界部和第二边界部，所述连接线划分为第一连接线和第二连接线，所述第一连接线形成在所述第一边界部中以用于传输栅极信号，所述第二连接线在与所述第一连接线不同的层中形成在所述第二边界部中以用于传输数据信号，
所述平板显示装置还包括：
辅助保护图案，所述辅助保护图案与所述第一连接线和第二连接线之中的形成在上侧的连接线形成在同一层，且所述辅助保护图案与形成在下侧的连接线重叠。
6.根据权利要求3所述的平板显示装置，其中所述主保护图案包括聚酰亚胺(PI)。
7.根据权利要求1或3所述的平板显示装置，其中所述显示面板是由聚酰亚胺基板、玻璃基板或粘结层封装的有机发光显示面板。
8.根据权利要求1或3所述的平板显示装置，其中所述上部膜是保护膜或偏振膜。
9.一种制造平板显示装置的方法，所述方法包括：
形成显示面板，所述显示面板由用于显示图像的显示部、用于驱动所述显示部的驱动电路部、以及用于限定所述显示部与所述驱动电路部之间的边界的边界部限定，所述边界部具有用于连接所述显示部与所述驱动电路部的连接线；
在上部膜的一个区域中形成保护图案；
将所述上部膜贴合到所述显示面板的上表面，使得所述保护图案与所述显示面板的边界部对应；
从贴合有所述上部膜的所述显示面板的上侧向着形成有所述保护图案的区域投射激光束，以切割所述上部膜，其中所述保护图案由具有反射特性的金属形成并用于在切割所述上部膜的工艺中保护所述连接线免受激光束影响；以及
去除所述上部膜的与所述驱动电路部重叠的部分。
10.根据权利要求9所述的方法，其中在切割所述上部膜时，所述显示面板在激光单元下方以在285mm/s～295mm/s的范围内的速度移动，并将激光束投射到形成有所述保护图案的区域。
11.一种制造平板显示装置的方法，所述方法包括：
形成基板，所述基板由显示部、驱动电路部、以及在所述显示部与所述驱动电路部之间限定的边界部限定；
在所述基板的显示部中形成薄膜晶体管，在所述驱动电路部中形成焊盘部，并在所述边界部中形成用于连接所述焊盘部与所述薄膜晶体管的连接线；
在形成有所述薄膜晶体管的基板的显示部中形成有机发光二极管(OLED)层；
在形成所述OLED层时在所述边界部中形成主保护图案；
封装所述基板的显示部；
将上部膜贴合到所述基板的上表面；
从贴合有所述上部膜的所述基板的上侧向着形成有所述主保护图案的区域投射激光束，以切割所述上部膜，其中所述主保护图案用于保护所述连接线免受所述激光束影响；以及
去除从所述基板分离的上部膜。
12.根据权利要求11所述的方法，其中当所述边界部由第一边界部和第二边界部限定时，形成所述薄膜晶体管、所述焊盘部和所述连接线包括：
形成用于向所述第一边界部传输栅极信号的第一连接线；
在形成有所述第一连接线的基板的整个表面上形成绝缘层；以及
在所述绝缘层的上部上的第一边界部中形成与所述第一连接线重叠的辅助保护图案，并在所述绝缘层的上部上的第二边界部中形成用于传输数据信号的第二连接线。
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