CN103305161A - 触控面板部件粘贴用粘着剂和粘着片及触控面板装置 - Google Patents
触控面板部件粘贴用粘着剂和粘着片及触控面板装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103305161A CN103305161A CN201310075142XA CN201310075142A CN103305161A CN 103305161 A CN103305161 A CN 103305161A CN 201310075142X A CN201310075142X A CN 201310075142XA CN 201310075142 A CN201310075142 A CN 201310075142A CN 103305161 A CN103305161 A CN 103305161A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- methyl
- contact panel
- tackiness agent
- panel parts
- pasted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 209
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 72
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 61
- -1 (meth) acrylic acid alkoxyalkyl ester Chemical class 0.000 claims abstract description 56
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 50
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims description 50
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 33
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 25
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims description 5
- GSSDTQDTUAVBJS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethanol;methyl prop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C=C.OCCOCCOCCO GSSDTQDTUAVBJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BOSPHQRXWAPYSU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;methyl prop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C=C.OCCOCCO BOSPHQRXWAPYSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 abstract description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 53
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical class OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 8
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 2-butenoic acid Chemical compound CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl acetate Substances CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- RWXMAAYKJDQVTF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOCCOC(=O)C=C RWXMAAYKJDQVTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VETIYACESIPJSO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOCCOCCOC(=O)C=C VETIYACESIPJSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRIHAIZYIMGOAB-UHFFFAOYSA-N butabarbital Chemical compound CCC(C)C1(CC)C(=O)NC(=O)NC1=O ZRIHAIZYIMGOAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000254 damaging effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- JPZROSNLRWHSQQ-UHFFFAOYSA-N furan-2,5-dione;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.O=C1OC(=O)C=C1 JPZROSNLRWHSQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002466 imines Chemical group 0.000 description 2
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N itaconic acid Chemical compound OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000005012 oleoresinous Substances 0.000 description 2
- PWYYERNADDIMJR-UHFFFAOYSA-N pentyl but-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=CC PWYYERNADDIMJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001149 thermolysis Methods 0.000 description 2
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 2
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACTKAGSPIFDCMF-UHFFFAOYSA-N 1,3-oxazol-2-amine Chemical compound NC1=NC=CO1 ACTKAGSPIFDCMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-2-ene Chemical group CC=C(C)C BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDCLDNALSPBWPQ-UHFFFAOYSA-N 3-oxohexanoic acid Chemical compound CCCC(=O)CC(O)=O BDCLDNALSPBWPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- WQUYGVLLSSYSRD-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OCC(C)O.CC=CC(=O)O Chemical compound C(C=C)(=O)OCC(C)O.CC=CC(=O)O WQUYGVLLSSYSRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPCWTALQCRIHLP-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OCCCO.CC=CC(=O)O Chemical compound C(C=C)(=O)OCCCO.CC=CC(=O)O IPCWTALQCRIHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQWESQEGGJUCH-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl adipate Chemical compound CC(C)OC(=O)CCCCC(=O)OC(C)C ZDQWESQEGGJUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 description 1
- XUYPXLNMDZIRQH-LURJTMIESA-N N-acetyl-L-methionine Chemical compound CSCC[C@@H](C(O)=O)NC(C)=O XUYPXLNMDZIRQH-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K aluminum;3-oxohexanoate Chemical compound [Al+3].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011243 crosslinked material Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N ethenyl formate Chemical compound C=COC=O GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical class C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182817 methionine Natural products 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000003097 polyterpenes Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02S—GENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
- H02S20/00—Supporting structures for PV modules
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
- C09J2301/1242—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape the opposite adhesive layers being different
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
本发明提供:作为触控面板部件的材料即使以塑料代替以往使用的玻璃时,在可形成电容高、灵敏度优异、电容器性能优异的触控面板的范围,可形成相对介电常数高、且介电损耗因子的值低的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着剂、具有该粘着剂构成的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着片、及使用该粘着片的触控面板装置。该触控面板部件粘贴用粘着剂含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和交联剂(B),(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有来源于具有碳原子数为4~6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)的构成单元(a1)为19~92质量%、来源于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)的构成单元(a2)为7~80质量%、及来源于含有官能团单体(a3)的构成单元(a3)。
Description
技术领域
本发明涉及触控面板部件粘贴用粘着剂、及具有由该粘着剂构成的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着片、以及使用该粘着片的触控面板装置。
背景技术
电容式触控面板包括在LCD组件上,作为上面板使用的玻璃板、或由硬涂层、透明导电膜等的各种部件构成的层压体。为了粘贴这些触控面板的各种部件,例如,使用如专利文献1所公开的丙烯酸系粘着剂。
但是,电容式触控面板,对于透明导电膜施加微弱的电压时,在透明导电膜表面蓄积电荷并形成电场。用手指或触笔等的导体接触该触控面板的表面时,形成的该电场的状态变化并放电,微弱的电流流通。另外,通过计算处理流通至透明导电膜四角的该微弱的电流的变化,可进行接触位置的检测。
这样电容式触控面板的检测灵敏度,依存于电场的变化的大小。因此,作为构成电容式触控面板的层压体的材料,要求容易形成电场的高电容的材料。
在这里,电容可通过下述计算式(1)来算出。由计算式(1)可知,为了得到高的电容,可以考虑材料的薄膜化和相对介电常数的提高这样2个方法。
[数学式1]
(上述式中,C:样品的电容[F]、ε0:真空的介电常数[F/m]、εr:样品的相对介电常数[-]、S:样品的面积[m2]、d:样品的厚度[m]。)
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2002-363523号公报
发明内容
近年来,伴随触控面板的轻量化,作为代替作为上面板使用的玻璃板的材料,正在研究使用塑料板或塑料薄膜。
但是,塑料与玻璃相比,相对介电常数低,因此担心触控面板的灵敏度降低。即,相对于玻璃的相对介电常数为6~8左右,作为上面板通常的作为塑料使用的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的相对介电常数为3.0~3.7,聚碳酸脂(PC)的相对介电常数为2.9~3.0。
因此,触控面板部件的材料用塑料代替以往使用的玻璃的情况下,上面板材料的相对介电常数下降,因此存在伴随电容的降低引起反应性或灵敏度降低的问题。
另外,如专利文献1中记载的由丙烯酸系粘着剂构成的粘着剂层的相对介电常数为5左右,由这样的粘着剂构成的粘着剂层的存在,也是电容降低的主要原因。
另外,也可以通过触控面板部件的薄膜化来提高电容,但是由于触控面板的设计上及制造上的问题,难以适宜改变触控面板部件的厚度。
另外,触控面板的性能,不仅涉及灵敏度的相对介电常数的值,介电损耗因子的值也重要。介电损耗因子的值,作为触控面板的电容器的性能,例如,涉及S/N比、线性及消耗功率等的因子,可以说该介电损耗因子的值越低,作为电容器的性能越优异。作为触控面板部件的材料,用塑料代替玻璃的同时,在触控面板的构成中设置由丙烯酸系粘着剂构成的粘着剂层时,已知介电损耗因子的值上升,作为电容器的性能的降低也成为问题。
本发明的目的在于,提供:作为触控面板部件的材料,即使在用塑料代替以往使用的玻璃的情况下,在形成电容高、灵敏度优异、电容器性能优异的触控面板的范围里,可形成相对介电常数高、且介电损耗因子的值低的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着剂、具有由该粘着剂构成的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着片、及使用该粘着片的触控面板装置。
本发明的发明人们反复深入研究的结果,发现含有以特定的比例含有特定的构成单元的(甲基)丙烯酸酯共聚物和交联剂的粘着剂,可解决上述课题,完成了本发明。
即,本发明提供以下的[1]~[12]。
[1]一种触控面板部件粘贴用粘着剂,该触控面板部件粘贴用粘着剂为含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和交联剂(B)的触控面板部件粘贴用粘着剂,
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)为包含来源于具有碳原子数为4~6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)的构成单元(a1)为19~92质量%、来源于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)的构成单元(a2)为7~80质量%、及来源于含有官能团单体(a3)的构成单元(a3)。
[2]根据上述[1]所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)为下述通式(1)表示的化合物。
[化1]
[式(1)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳原子数为1~5的直链或支链的亚烷基,R3表示碳原子数为1~8的直链或支链的烷基。在这里,R2及R3的碳原子数的合计为3以上。另外,n的值为1以上的整数。]
[3]根据上述[2]所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,上述通式(1)中的n的值为2~12的整数。
[4]根据上述[2]或[3]所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,上述通式(1)中的R2及R3的碳原子数的合计为4以上。
[5]根据上述[1]~[4]的任一项所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)为乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯或甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯。
[6]根据上述[1]~[5]的任一项所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部构成单元,来源于含有官能团单体(a3)的构成单元(a3)的含量为0.01~15质量%。
[7]根据上述[1]~[6]的任一项所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份,交联剂(B)的含量为0.01~15质量份。
[8]一种触控面板部件粘贴用粘着片,该触控面板部件粘贴用粘着片具有由上述[1]~[7]中任意一项所述的触控面板部件粘贴用粘着剂构成的粘着剂层。
[9]根据上述[8]所述的触控面板部件粘贴用粘着片,其中,在基材上具有上述粘着剂层。
[10]根据上述[9]所述的触控面板部件粘贴用粘着片,其中,上述基材为塑料板或塑料薄膜。
[11]根据上述[8]~[10]的任一项所述的触控面板部件粘贴用粘着片,其中,上述粘着剂层在频率为1MHz下的相对介电常数为6.00以上。
[12]一种触控面板装置,该触控面板装置使用上述[8]~[11]中任意一项所述的触控面板部件粘贴用粘着片。
[13]根据上述[12]所述的触控面板装置,上述触控面板装置为电容式。
发明效果
本发明的触控面板部件粘贴用粘着剂,可形成相对介电常数高、且介电损耗因子的值低的粘着剂层。因此,使用具有该粘着剂层的粘着片的本发明的触控面板装置,即使在用塑料代替以往作为触控面板部件材料使用的玻璃的情况下,也可成为电容高、灵敏度优异、电容器性能优异的触控面板。
附图说明
图1表示本发明的触控面板部件粘贴用粘着片的第1构成例的粘着片的截面图。
图2表示本发明的触控面板部件粘贴用粘着片的第2构成例的粘着片的截面图。
图3为本实施例中在相对介电常数的测定及介电损耗因子的值的测定中使用的测定样品的截面图。
符号说明
1、2a、2b 粘着片
11、11a、11b 粘着剂层
11A 粘着剂层层压体
12a、12b 剥离片
13 基材
51a、51b 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜
具体实施方式
[触控面板部件粘贴用粘着剂]
本发明的触控面板部件粘贴用粘着剂(以下,只称为“粘着剂”),含有:以特定的比例含有特定的构成单元的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)(以下,也称为“(A)成分”)和交联剂(B)(以下,也称为“(B)成分)”。
另外,本发明的粘着剂,也可含有(A)及(B)成分以外的其他的添加剂。
(A)成分及(B)成分的合计含量,相对于本发明的粘着剂中含有的全部成分,优选为70~100质量%,更优选为80~100质量%,进一步优选为90~100质量%,更进一步优选为98~100质量%。
以下,对于本发明的粘着剂中含有的各成分进行说明。
另外,在以下的记载中,例如所谓“(甲基)丙烯酸”,表示丙烯酸及甲基丙烯酸二者。另外,其他的类似用语也是同样的意思。
[(A)成分:(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)]
本发明的粘着剂,作为(A)成分含有(甲基)丙烯酸酯共聚物。
另外,该(甲基)丙烯酸酯共聚物包含:含有来源于具有碳原子数为4~6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)(以下,也称为“单体(a1)”)的构成单元(a1)为19~92质量%、来源于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)(以下,也称为“单体(a2)”)的构成单元(a2)为7~80质量%、及来源于含有官能团单体(a3)(以下,也称为“单体(a3)”)的构成单元(a3)的(甲基)丙烯酸酯共聚物。
另外,在本发明中,(A)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物,可单独或2种以上并用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量(Mw),优选为25万~150万,更优选为35万~130万,进一步优选为45万~110万,更进一步优选为65万~95万。
(A)成分的重均分子量为25万以上,则粘着剂的耐久性提高,难以发生浮起或剥落,在高温高湿的环境下也难以产生发泡。另一方面,(A)成分的重均分子量为150万以下,则可容易进行聚合物合成时的聚合。
另外,在本发明中,重均分子量(Mw)的值是用凝胶渗透色谱(GPC)法测定的标准聚苯乙烯换算值。
以下,对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中含有的各构成单元进行说明。
(构成单元(a1))
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),作为构成单元,含有来源于具有碳原子数为4~6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)的构成单元(a1)为19~92质量%。在(A)成分的共聚物中,通过含有特定量的构成单元(a1),可制成具有优异的粘着力的粘着剂。
单体(a1)的烷基的碳原子数为4~6,优选为4或5。
该烷基的碳原子数小于4时,不能充分提高由得到的粘着剂所形成的粘着剂层的相对介电常数,电容的降低成为问题。另外,粘着剂的粘着力也不能充分表现因而不优选。
另一方面,该烷基的碳原子数超过6时,虽然可使得由粘着剂形成的粘着剂层的相对介电常数较高,但该粘着剂层的介电损耗因子的值也上升,具有该粘着剂层的触控面板,电容器性能变差因而不优选。
单体(a1)的烷基,可以是直链或支链的任一种,从可得到能形成在维持高的相对介电常数的同时、使介电损耗因子的值降低的粘着剂层的粘着剂的观点出发,优选为直链的烷基。
作为单体(a1),例如可举出(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯等的(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯等。
其中,从可得到能形成相对介电常数高、同时介电损耗因子的值低的粘着剂层的粘着剂的观点出发,优选为(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯,更优选为(甲基)丙烯酸丁酯,进一步优选为(甲基)丙烯酸正丁酯。
另外,这些单体(a1),可单独或并用2种以上来使用。
构成单元(a1)的含量,在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部构成单元中为19~92质量%,从提高粘着力及所形成的粘着剂层的相对介电常数的观点出发,优选为25~88质量%,更优选为30~85质量%,更优选为35~80质量%,进一步优选为37~70质量%,更进一步优选为37~60质量%。
构成单元(a1)的含量小于19质量%时,成为粘着力降低的主要原因。另一方面,构成单元(a1)的含量超过92质量%时,不能充分确保构成单元(a1)以外的构成单元(a2)等的含量,由于得到的粘着剂形成的粘着剂层的相对介电常数降低因而不优选。
(构成单元(a2))
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),作为构成单元,含有来源于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)的构成单元(a2)为7~80质量%。在共聚物(A)中,通过含有特定量的构成单元(a2),可使由粘着剂形成的粘着剂层的相对介电常数上升,同时可使介电损耗因子的值降低。
作为单体(a2),从使得由粘着层形成的粘着剂层的相对介电常数上升、同时使介电损耗因子的值降低的观点出发,优选为下述通式(1)表示的化合物。
[化2]
上述通式(1)中,R1表示氢原子或甲基。
另外,R2表示碳原子数为1~5的直链或支链的亚烷基,优选为碳原子数为2~5的直链或支链的亚烷基,更优选为碳原子数为2~3的直链或支链的亚烷基,进一步优选为碳原子数为2~3的直链的亚烷基。
作为R2表示的碳原子数为1~5的直链或支链的亚烷基,例如可举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、异亚丙基、1,4-亚丁基、1,3-亚丁基、四亚甲基、1,5-亚戊基、1,4-亚戊基、1,3-亚戊基等。
另外,R3表示碳原子数为1~8的直链或支链的烷基,优选为碳原子数为1~4的直链或支链的烷基,更优选为碳原子数为1~3的直链的烷基。
作为R3表示的碳原子数为1~8的直链或支链的烷基,例如可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基等。
另外,在上述通式(1)中,n的值,表示氧化亚烷基链的重复单元数,且为1以上的整数。n的值优选为2~12的整数,更优选为3~9的整数,进一步优选为4~7的整数。通过使用n的值为上述范围的单体,得到的粘着剂维持高的相对介电常数的同时,可有效地降低介电损耗因子的值。
另外,R2及R3的碳原子数的合计为3以上,对于由得到的由粘着剂形成的粘着剂层,从维持高的相对介电常数的同时、有效地降低介电损耗因子的值的观点出发,优选为4以上,更优选为5~20,进一步优选为6~18,更进一步优选为7~15。该碳原子数的合计为4以上,则通过得到的粘着剂,可形成在维持高的相对介电常数的同时、能有效地降低介电损耗因子的值的粘着剂层。
另外,在上述通式(1)表示的化合物中,在R2表示的每一个基团的碳原子数为A个、R3表示的基团的碳原子数为B个的情况下,“R2及R3的碳原子数的合计”可表示为A×n+B(个)。
例如,乙氧基二乙二醇丙烯酸酯(EDG-A)的该碳原子数的合计为6个(=2×2+2),甲氧基三乙二醇丙烯酸酯(MTG-A)的该碳原子数的合计为7个(=2×3+1)。另外,丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)的该碳原子数的合计为3个(=2×1+1)。
在以上的单体(a2)中,优选乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯或甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯,更优选甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯。
另外,这些单体(a2),可单独或并用2种以上来使用。
构成单元(a2)的含量,在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部构成单元中为7~80质量%,优选为11~70质量%,更优选为15~65质量%,进一步优选为30~63质量%。
构成单元(a2)的含量小于7质量%时,特别是由于得到的粘着剂形成的粘着剂层的相对介电常数降低因而不优选。另一方面,构成单元(a2)的含量超过80质量%时,不能充分确保构成单元(a2)以外的构成单元(a1)等的含量,成为粘着力降低的主要原因。
(构成单元(a3))
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),作为构成单元,含有含有官能团单体(a3)。在共聚物(A)中,通过含有构成单元(a3),可形成维持凝集力、具有优异的粘着力的粘着剂层。
另外,在这里所谓“含有官能团单体”的“官能团”是指与交联剂(B)反应,并可形成交联起点的官能团或具有交联促进效果的官能团。
作为该官能团,例如可举出羟基、羧基、酰胺基、氨基、环氧基、氰基、酮基、含氮元素环等。其中,从与交联剂(B)的反应性的观点出发,优选羧基或羟基。
作为单体(a3),例如可举出(甲基)丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸及富马酸等的乙烯性不饱和羧酸;(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羟丁酯等的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯;单甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、单乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、单甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯、单乙基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯等的单烷基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯等。
这些物质中,从与交联剂(B)的反应性的观点、及进一步降低介电损耗因子的值的观点出发,优选乙烯性不饱和羧酸、(甲基)丙烯酸羟基烷基酯,更优选(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯,进一步优选(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯。
另外,这些单体(a3),可单独或并用2种以上来使用。
构成单元(a3)的含量,在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部构成单元中,优选为0.01~15质量%,更优选为0.1~10质量%,进一步优选为0.5~4质量%。构成单元(a3)的含量为0.01质量%以上,则得到的粘着剂,凝集力不降低,可表现出优异的粘着力。另一方面,构成单元(a3)的含量为15质量%以下,则容易制备粘着剂溶液,并可抑制涂布时的粘度的上升因而优选。
另外,作为(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中的构成单元,以得到的粘着剂的粘着力控制或凝集力的控制为目的,在不损害本发明的效果的范围内,可含有来源于上述单体(a1)~(a3)以外的其他单体的构成单元。
作为该其他的单体,例如可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯等的具有碳原子数为1~3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯酰胺等的乙烯系单体等。
来源于该其他的单体的构成单元的含量,在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部构成单元中,优选为0~10质量%,更优选为0~4质量%,进一步优选为0~1质量%。
[交联剂(B)]
交联剂(B)是将(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)进行交联的物质。
作为交联剂(B),例如可举出有机多元异氰酸酯化合物、有机多元环氧化合物、有机多元亚胺化合物、金属螯合物化合物等。
这些物质中,从提高得到的粘着剂的凝集力并提高粘着力的观点、及容易得到等的观点出发,优选有机多元异氰酸酯化合物、金属螯合物化合物。
作为有机多元异氰酸酯化合物,例如可举出2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯等的甲苯二异氰酸酯系化合物;1,3-间苯二甲基二异氰酸酯、1,4-间苯二甲基二异氰酸酯等的间苯二甲基二异氰酸酯系化合物;二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、赖氨酸异氰酸酯等。
另外,也可以使用这些有机多元异氰酸酯化合物的三聚物、以及这些有机多元异氰酸酯化合物与多元醇化合物反应得到的末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚物等。
作为有机多元环氧基化合物,例如可举出双酚A型环氧基化合物、双酚F型环氧基化合物、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)甲苯、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4-二氨基二苯基甲烷等。
作为有机多元亚胺化合物,例如可举出N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶羧基酰胺)(N,N’-ジフェニルメタン-4,4’-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド))、三羟甲基丙烷-三-β-氯丙啶基丙酸酯(トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート)、四羟甲基甲烷-三-β-氯丙啶基丙酸酯(テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート)、N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶羧基酰胺)三亚乙基三聚氰胺(N,N’-トルエン-2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレンメラミン)等。
作为金属螯合物化合物,例如可举出,三乙基乙酰乙酸铝、乙基乙酰乙酸铝二异丙酯、三乙酰丙酮铝等的铝螯合物系化合物等的多价金属的配位化合物等。
另外,这些交联剂(B),可单独或并用2种以上来使用。
交联剂(B)的含量,相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份(固体成分),优选为0.01~15质量份(固体成分比),更优选为0.1~8质量份(固体成分比),进一步优选为0.2~4质量份(固体成分比)。交联剂(B)的含量为0.01质量份(固体成分比)以上,则对于剪切方向的应力可获得维持形状的充分的凝集力。另一方面,交联剂(B)的含量为15质量份(固体成分比)以下,则可得到具有良好的粘着力的粘着剂。
[其他的添加剂]
另外,本发明的粘着剂中,根据需要在不损害本发明的效果的程度上,可含有(A)及(B)成分以外的通常在粘着剂所配合的其他的添加剂。
作为其他的添加剂,可举出以往在粘着剂中使用的添加剂,例如,增粘剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、软化剂(增塑剂)、填充剂、防锈剂、颜料、染料等。
在本发明的粘着剂中,配合上述其他的添加剂的情况下,其他的添加剂的含量,相对于本发明的粘着剂中的全部成分,优选为0.1~30质量%,更优选为0.5~10质量%,进一步优选为0.7~2质量%。
作为增粘剂,可举出公知的增粘剂,优选氢化石油树脂。
作为氢化石油树脂,例如可举出氢化萜系树脂、氢化松香系树脂、氢化松香酯系树脂、歧化松香系树脂、歧化松香酯系树脂、作为将石脑油热分解中生成的戊烯、异戊二烯、1,3-戊二烯等C5馏分进行共聚得到的C5系石油树脂的氢化树脂的氢化双环戊二烯系树脂、部分氢化芳香族改性双环戊二烯系树脂、将石脑油的热分解中生成的茚、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯等C9馏分进行共聚得到的C9系石油树脂的氢化树脂、上述的C5馏分与C9馏分的共聚石油树脂的氢化树脂等。
作为紫外线吸收剂,例如可举出受阻胺系紫外线吸收剂、苯并***系紫外线吸收剂、恶唑基油酸酰胺(オキサゾリアックアシッドアミド)化合物、二苯甲酮系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂等。
作为抗氧化剂,例如可举出苯酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、维生素系抗氧化剂、内酯系抗氧化剂、胺系抗氧化剂等。
作为软化剂(增塑剂),例如可举出液态聚醚、乙二醇酯、液态聚萜、液态聚丙烯酸酯、邻苯二甲酸酯、偏苯三酸酯等。
[触控面板部件粘贴用粘着片]
本发明的触控面板部件粘贴用粘着片(以下,只称为“粘着片”),具有由上述本发明的触控面板部件粘贴用粘着剂构成的粘着剂层。
本发明的粘着片的构成,没有特别限定,例如可举出具有图1、2表示的构成的粘着片。
图1所表示的粘着片1,是具有通过粘着剂层11为2片的剥离片12a、12b挟持的构成的无基材的两面粘着片。
作为剥离片,可使用进行了两面剥离处理的剥离片、仅进行了单面剥离处理的剥离片的双方。在剥离片用基材的单面或两面涂布剥离剂来得到剥离片。
作为剥离片用基材,例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚氨酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂(アイオノマー樹脂)、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸脂、氟树脂、低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、三乙酰纤维素等的树脂薄膜;上质纸、涂料纸、玻璃纸、层压纸等的纸基材等。
作为使用的剥离剂,例如可举出硅系树脂、烯烃系树脂、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂、异戊二烯系树脂或丁二烯系树脂等的橡胶系弹性体等。
剥离片的厚度,没有特别限制,优选为5~300μm,更优选为10~200μm。
另外,作为剥离片用基材使用聚对苯二甲酸乙二醇酯系薄膜情况下,该剥离片的厚度优选为10~100μm。
如图1那样的无基材的具有两面粘着片的构成的情况下,作为剥离片12a、12b,优选使用剥离力具有差别的重剥离片和轻剥离片。
通过使用剥离力具有差别的2个剥离片,仅剥离轻剥离片侧时,可以防止粘着剂层从重剥离片侧浮起、或不能由双方的剥离片剥离从而粘着剂层拉长并变形。
另外,本发明的粘着片,可以是在基材上具有粘着剂层的带基材粘着片。
作为带基材粘着片的构成,例如可举出如图2(a)表示的那样,在基材13的单面上形成粘着剂层11的带基材单面粘着片2a;或如图2(b)表示的那样,在基材13的两面具有粘着剂层11a、11b的带基材两面粘着片2b等。
另外,在这些带基材粘着片的粘着剂层上,可进一步层压上述的剥离片。
另外,作为带基材两面粘着片的情况下,优选两面都使用本发明的粘着剂,但也可以将材质不同的2种类的粘着剂层压于基材上。
该情况下,至少一方的粘着剂可使用本发明的粘着剂。
另外,两面粘着片必须有一定程度的厚度的情况下,通过基材的厚度进行适当调节,可容易地调整带基材两面粘着片的总厚度。
作为基材13,没有特别限定,例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚芳酰胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚(4-甲基戊烯-1)聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸脂、氟树脂、低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、三乙酰纤维素等的塑料板或塑料薄膜;玻璃基材等。
另外,本发明的粘着片,作为基材使用塑料板或塑料薄膜,通过在该基材上上形成粘着剂层,该粘着剂层的相对介电常数高、且介电损耗因子的值低,因此可使包含塑料板或塑料薄膜的基材的粘着片全体的相对介电常数上升,介电损耗因子的值降低。另外,从轻量化的观点出发,作为基材,优选塑料板或塑料薄膜。
基材的厚度可适当选择,优选为5~300μm,更优选为10~100μm。
本发明的粘着片的粘着剂层的厚度,在干燥后,为无基材的两面粘着片的情况下,优选为1~200μm,更优选为5~100μm,进一步优选为10~60μm。粘着剂层的厚度为1μm以上,则可得到充分的粘着性能。另一方面,粘着剂层的厚度为200μm以下,则可防止粘着剂层的挤出。
另外,为如图2(a)所示的带基材单面粘着片的情况下,粘着剂层的厚度,优选为1~195μm,更优选为5~100μm,进一步优选为10~60μm。
另外,为如图2(b)所示的带基材两面粘着片的情况下,1个粘着剂层的厚度,优选为1~195μm,更优选为5~100μm,进一步优选为10~60μm。
作为由本发明的粘着剂构成的粘着剂层在频率为1MHz下的相对介电常数,优选为6.00以上,更优选为7.00以上,进一步优选为8.00以上,更进一步优选为8.50以上。
另外,粘着剂层在频率为1MHz下的相对介电常数的值,表示通过实施例记载的方法所测定的值。
[触控面板部件粘贴用粘着片的制造方法]
作为本发明的触控面板部件粘贴用粘着片的制造方法,没有特别制限,从提高操作性的观点出发,优选使用在本发明的粘着剂中添加有机溶剂成为溶液形态的粘着剂溶液。
作为有机溶剂,例如可举出甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氢呋喃、二氧六环、环己烷、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、异丙醇等。
这些有机溶剂,可直接使用于在制备(A)成分及(B)成分时使用的有机溶剂,也可添加制备时使用的有机溶剂以外的1种以上有机溶剂,使得能均匀地涂布粘着剂溶液。
作为粘着剂溶液的固体成分浓度,优选为10~60质量%,更优选为10~45质量%,进一步优选为15~30质量%。粘着剂溶液的固体成分浓度为10质量%以上,则作为溶剂的使用量充分。另一方面,粘着剂溶液的固体成分浓度为60质量%以下,则得到的粘着剂溶液的粘度为适度的范围,涂布操作变得容易。
作为无基材的两面粘着片的制造方法,没有特别制限,例如,在一方的剥离片的表面直接涂布粘着剂溶液,干燥并形成粘着剂层后,可在该粘着剂层上粘贴其它的剥离片来制作。
另外,作为剥离片,如上所述,优选使用剥离力具有差别的重剥离片和轻剥离片。该情况下,在重剥离片的表面直接涂布粘着剂溶液,干燥并形成粘着剂层后,优选在该粘着剂层上粘贴轻剥离片来制作。
作为带基材两面粘着片的制造方法,没有特别制限,例如,可准备以下2片粘着片:即在上述的剥离片上直接涂布粘着剂溶液,干燥并形成粘着剂层的带剥离片粘着片,将该2片带剥离片粘着片的粘着剂层,分别粘贴于另外准备的基材的两面来制作。或者,可在基材的两面直接涂布粘着剂溶液,干燥并形成粘着剂层后,在该粘着剂层上粘贴剥离片来制作;在基材的一方的面上,粘贴无基材的两面粘着片的粘着剂层,在基材的另一方的面上直接涂布粘着剂溶液,干燥并形成粘着剂层来制作。
作为带基材单面粘着片的制造方法,没有特别制限,例如,可在基材的一方的面上,粘贴上述的无基材的两面粘着片的粘着剂层来制作。或者,可在基材的一方的面上,直接涂布粘着剂溶液,干燥并形成粘着剂层后,在该粘着剂层上粘贴剥离片来制作。
作为在剥离片或基材上涂布粘着剂溶液的方法,可使用公知的方法,例如可举出凹版涂布法、刮棒涂布法、喷涂法、旋涂法、辊涂法、模涂法、刮刀涂布法、气刀涂布法、帘幕涂布法等。另外,涂布粘着剂溶液后,从防止溶剂或低沸点成分的残留的观点出发,优选在80℃~150℃左右的温度,加热30秒~5分钟左右进行干燥。
[触控面板装置]
如上所述,本发明的触控面板部件粘贴用粘着剂,可形成相对介电常数高、且介电损耗因子的值低的粘着剂层。
因此,在用于粘贴触控面板的各种部件中,使用具有由该粘着剂构成的粘着剂层的本发明的粘着片的触控面板装置,即使在作为触控面板部件的材料用塑料代替玻璃的情况下,也可形成电容高、灵敏度优异、电容器性能优异的触控面板。特别是该效果在触控面板装置为电容式触控面板的情况下显著。
因此,作为触控面板用部件,可以塑料代替以往使用的玻璃,因此可制造轻量化的触控面板装置。
实施例
进一步具体地说明以下本发明的实施例,但本发明不限定于这些实施例。
[实施例1]
作为丙烯酸酯共聚物,相对于由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、丙烯酸(AA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MEA/AA=78.2/20.0/1.8(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为31.3质量%)100质量份(固体成分),作为交联剂,配合甲苯二异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯工业社制,商品名“コロネートL”,固体成分为75%)2.16质量份(固体成分比),混合后,用甲基乙基酮进行稀释,制备固体成分浓度为25质量%的粘着剂溶液。
接着,在重剥离片(リンテック社制,制品名“SP-PET382150”,厚度:38μm)的剥离处理面上,涂布调制的粘着剂溶液使得干燥后的膜厚为25μm来形成涂膜,将该涂膜在120℃干燥2分钟并形成粘着剂层。接着,在该粘着剂层的表面,粘合轻剥离片(リンテック社制,制品名“SP-PET382120”,厚度:38μm)的剥离处理面,得到以2片的剥离薄膜挟持的无基材两面粘着片。
[实施例2]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、丙烯酸(AA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MEA/AA=58.2/40.0/1.8(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为30.2质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂2.24质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[实施例3]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、丙烯酸(AA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MEA/AA=38.2/60.0/1.8(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为30.2质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂2.24质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[实施例4]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、丙烯酸-4-羟丁酯(4HBA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MEA/4HBA=58.2/40.0/1.8(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为37.2质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂1.81质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[实施例5]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、乙氧基二乙二醇丙烯酸酯(EDG-A)、丙烯酸-4-羟丁酯(4HBA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/EDG-A/4HBA=58.2/40.0/1.8(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为39.4质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂1.71质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[实施例6]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯(MTG-A)、丙烯酸-4-羟丁酯(4HBA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MTG-A/4HBA=58.2/40.0/1.8(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为39.4质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂1.71质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[比较例1]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、丙烯酸(AA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MEA/AA=95.2/3.0/1.8(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为31.0质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂2.18质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[比较例2]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸(AA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/AA=90.0/10.0(质量%),Mw=60万,固体成分浓度为33.6质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂2.23质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[比较例3]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸(AA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/AA=95.0/5.0(质量%),Mw=60万,固体成分浓度为34.5质量%)100质量份(固体成分),与实施例1相同的交联剂1.96质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[比较例4]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸-2-羟乙酯(HEA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MA/HEA=79.0/20.0/1.0(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为35.1质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂0.96质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[比较例5]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸(AA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MA/AA=78.2/20.0/1.8(质量%),Mw=80万,固体成分浓度32.2为质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂2.33质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[比较例6]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸(AA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MA/AA=77.0/20.0/3.0(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为35.1质量%)100质量份(固体成分),作为交联剂,配合甲苯二异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯工业社制,商品名“コロネートL”,固体成分浓度为75质量%)2.34质量份(固体成分比)和铝螯合物系交联剂(综研化学社制,商品名“M-5A”,固体成分浓度为4.95质量%)0.31质量份(固体成分比),混合后,使用用甲基乙基酮进行稀释调制的、固体成分浓度为25质量%的粘着剂溶液,除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
使用如以上那样制作的无基材两面粘着片,根据以下的方法,测定粘着剂层的相对介电常数和介电损耗因子的值。将测定的结果示于表1。
[相对介电常数的测定]
准备2片将实施例及比较例中制作的无基材两面粘着片的一面的剥离薄膜剥离后的粘着片,将粘着剂层相互进行层压,粘着剂层被2层层压,得到带有由2层构成的粘着剂层层压体的片。进而,准备2片将该带有由2层构成的粘着剂层层压体的片的一面的剥离薄膜剥离后的粘着片,同样层压来将粘着剂层进行4层层压,得到带有由4层构成的粘着剂层层压体的片。
将得到的带有4层构成的粘着剂层层压体的片的两面的剥离薄膜剥离,使用厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東レ社制,商品名“ルミラーT-60”),如图3表示的那样,用2片上述聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜51a、51b来夹持层压了4层的粘着剂层11的粘着剂层层压体11A的两侧,制作测定样品。另外,粘着剂层的厚度的测定,使用定压厚度计(テクロック制,制品名“PG-02”)。
接着,将“Agilent16451B电介质试验夹具”(制品名,安捷伦科技公司制)连接于LCR/电阻表(安捷伦科技公司制,制品名“インピーダンス/ゲイン·フェーズアナライザ4194A”),测定频率为1MHz下的测定样品的电容C1(单位:F)。
另外测定50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜51a、51b的电容(其测定值为C2(单位:F)),通过以下的计算式(2)算出粘着剂层层压体11A的电容C3(单位:F)。
[数学式2]
通过上述计算式(2)算出的粘着剂层层压体11A的电容C3(单位:F)、粘着剂层层压体11A的厚度d(单位:m)、测定电极的直径L=0.005(单位:m)、真空的介电常数ε0=8.854×10-12(单位:F/m)时,通过以下的计算式(3)导出粘着剂层(粘着剂层层压体11A)的相对介电常数εr。
[数学式3]
通过上述的计算式(3)算出的粘着剂层的相对介电常数εr的值,根据以下的标准来评价。
A:相对介电常数εr的值为7.00以上。
B:相对介电常数εr的值为6.00以上且不足7.00。
C:相对介电常数εr的值为不足6.00。
[介电损耗因子的值的测定]
使用上述的“相对介电常数的测定”时制作的测定样品,将“Agilent16451B电介质试验夹具”(制品名,安捷伦科技公司制)连接于LCR/电阻表(安捷伦科技公司制,制品名“インピーダンス/ゲイン·フェーズアナライザ4194A”),测定频率为1MHz下的测定样品的介电损耗因子的值。另外,该测定值为测定样品的层压体的介电损耗因子的值,不是粘着剂层单体的值,但可根据该测定值来比较粘着剂层的介电损耗因子的值的高低。
测定的介电损耗因子的值,根据以下的标准来评价。
A:介电损耗因子的值为不足0.040。
B:介电损耗因子的值为0.040以上且不足0.046。
C:介电损耗因子的值为0.046以上。
表1
(*)表示相对于丙烯酸酯共聚物的固体成分100质量份的质量比(固体成分比)。
(**)表示相对于丙烯酸酯共聚物的全部构成单元,来自各单体的构成单元的含量。
通过表1的结果可知,实施例1~7的粘着片的粘着剂层,相对介电常数高,且介电损耗因子的值低。另一方面,对于比较例1~6的粘着片的粘着剂层的相对介电常数及介电损耗因子的值,不能得到双方都满足的结果。
产业上的可利用性
本发明的触控面板部件粘贴用粘着剂,特别是作为用于粘贴电容式触控面板的构成部件的粘着剂是有用的。
Claims (13)
1.一种触控面板部件粘贴用粘着剂,该触控面板部件粘贴用粘着剂为含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和交联剂(B)的触控面板部件粘贴用粘着剂,
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)为包含来源于具有碳原子数为4~6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)的构成单元(a1)为19~92质量%、来源于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)的构成单元(a2)为7~80质量%、以及来源于含有官能团单体(a3)的构成单元(a3)的共聚物。
3.根据权利要求2所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,所述通式(1)中的n的值为2~12的整数。
4.根据权利要求2所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,所述通式(1)中的R2及R3的碳原子数的合计为4以上。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)为乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯或甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯。
6.根据权利要求1~4中任意一项所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部构成单元,来源于含有官能团单体(a3)的构成单元(a3)的含量为0.01~15质量%。
7.根据权利要求1所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份,交联剂(B)的含量为0.01~15质量份。
8.一种触控面板部件粘贴用粘着片,该触控面板部件粘贴用粘着片具有由权利要求1~7中任意一项所述的触控面板部件粘贴用粘着剂构成的粘着剂层。
9.根据权利要求8所述的触控面板部件粘贴用粘着片,其中,在基材上具有所述粘着剂层。
10.根据权利要求9所述的触控面板部件粘贴用粘着片,其中,所述基材为塑料板或塑料薄膜。
11.根据权利要求8所述的触控面板部件粘贴用粘着片,其中,所述粘着剂层在频率为1MHz下的相对介电常数为6.00以上。
12.一种触控面板装置,该触控面板装置使用权利要求8~11中任意一项所述的触控面板部件粘贴用粘着片。
13.根据权利要求12所述的触控面板装置,其中,所述触控面板装置为电容式。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-053218 | 2012-03-09 | ||
JP2012053218A JP2013186808A (ja) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | タッチパネル部材貼付用粘着剤、タッチパネル部材貼付用粘着シート、及びタッチパネル装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103305161A true CN103305161A (zh) | 2013-09-18 |
Family
ID=49130891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310075142XA Pending CN103305161A (zh) | 2012-03-09 | 2013-03-08 | 触控面板部件粘贴用粘着剂和粘着片及触控面板装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013186808A (zh) |
KR (1) | KR20130103434A (zh) |
CN (1) | CN103305161A (zh) |
TW (1) | TW201348385A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106459725A (zh) * | 2014-06-11 | 2017-02-22 | 日本化药株式会社 | 触控面板用紫外线固化型树脂组合物、使用了该组合物的贴合方法和物品 |
CN107722854A (zh) * | 2016-08-10 | 2018-02-23 | 日东电工株式会社 | 粘合片 |
CN110655875A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 具有高Dk和低Df特性的高频高速粘结片及制备方法 |
CN111902506A (zh) * | 2018-03-26 | 2020-11-06 | 日东电工株式会社 | 发泡片 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5841867B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2016-01-13 | リンテック株式会社 | タッチパネル部材貼付用粘着剤、タッチパネル部材貼付用粘着シート、及びタッチパネル装置 |
WO2015076087A1 (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 富士フイルム株式会社 | 静電容量式タッチパネル |
KR101813764B1 (ko) | 2014-11-28 | 2017-12-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 광학 필름용 점착제 조성물, 점착제층, 광학부재 및 화상표시장치 |
KR102485692B1 (ko) * | 2015-12-28 | 2023-01-05 | 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 폴리이미드계 접착제 |
EP3441855A4 (en) * | 2016-04-04 | 2019-10-23 | Alps Alpine Co., Ltd. | CAPACITIVE SENSOR |
JP2019143039A (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
EP3841351A1 (en) * | 2018-08-24 | 2021-06-30 | trinamiX GmbH | A measurement head for determining a position of at least one object |
WO2023224004A1 (ja) * | 2022-05-20 | 2023-11-23 | 綜研化学株式会社 | インセル型液晶パネル |
KR102668315B1 (ko) * | 2023-07-21 | 2024-05-22 | 홍경호 | 거울필름용 광경화형 접착제와 보호코팅제 조성물 및 이를 이용한 거울필름 제조방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101684394A (zh) * | 2008-09-26 | 2010-03-31 | 日东电工株式会社 | 用于光学部件粘合的压敏粘合片 |
CN101910349A (zh) * | 2008-01-11 | 2010-12-08 | Lg化学株式会社 | 压敏粘合剂组合物、包含该压敏粘合剂组合物的偏振片和液晶显示器 |
CN101910346A (zh) * | 2008-01-14 | 2010-12-08 | Lg化学株式会社 | 压敏粘合剂组合物,含有该组合物的保护膜、偏振片和液晶显示器 |
WO2010147047A1 (ja) * | 2009-06-18 | 2010-12-23 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着シート |
CN102119348A (zh) * | 2008-08-11 | 2011-07-06 | 住友化学株式会社 | 带粘合剂的光学膜和使用其的光学层叠体 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4696280B2 (ja) * | 1999-10-28 | 2011-06-08 | 綜研化学株式会社 | 耐湿粘着シートおよびその用途 |
JP2011184582A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Three M Innovative Properties Co | 光学用粘着シート |
JP5971997B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2016-08-17 | 日本カーバイド工業株式会社 | 粘着剤組成物、及び粘着シート |
JP5688338B2 (ja) * | 2011-07-12 | 2015-03-25 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤、粘着シートおよびタッチパネル用積層体 |
JP5671485B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2015-02-18 | 綜研化学株式会社 | 導電膜用粘着テープおよびタッチパネル用積層体 |
JP5841867B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2016-01-13 | リンテック株式会社 | タッチパネル部材貼付用粘着剤、タッチパネル部材貼付用粘着シート、及びタッチパネル装置 |
-
2012
- 2012-03-09 JP JP2012053218A patent/JP2013186808A/ja not_active Withdrawn
-
2013
- 2013-03-08 CN CN201310075142XA patent/CN103305161A/zh active Pending
- 2013-03-08 TW TW102108164A patent/TW201348385A/zh unknown
- 2013-03-08 KR KR1020130025064A patent/KR20130103434A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101910349A (zh) * | 2008-01-11 | 2010-12-08 | Lg化学株式会社 | 压敏粘合剂组合物、包含该压敏粘合剂组合物的偏振片和液晶显示器 |
CN101910346A (zh) * | 2008-01-14 | 2010-12-08 | Lg化学株式会社 | 压敏粘合剂组合物,含有该组合物的保护膜、偏振片和液晶显示器 |
CN102119348A (zh) * | 2008-08-11 | 2011-07-06 | 住友化学株式会社 | 带粘合剂的光学膜和使用其的光学层叠体 |
CN101684394A (zh) * | 2008-09-26 | 2010-03-31 | 日东电工株式会社 | 用于光学部件粘合的压敏粘合片 |
WO2010147047A1 (ja) * | 2009-06-18 | 2010-12-23 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着シート |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106459725A (zh) * | 2014-06-11 | 2017-02-22 | 日本化药株式会社 | 触控面板用紫外线固化型树脂组合物、使用了该组合物的贴合方法和物品 |
CN106459725B (zh) * | 2014-06-11 | 2020-08-28 | 日本化药株式会社 | 触控面板用紫外线固化型树脂组合物、使用了该组合物的贴合方法和物品 |
CN107722854A (zh) * | 2016-08-10 | 2018-02-23 | 日东电工株式会社 | 粘合片 |
CN111902506A (zh) * | 2018-03-26 | 2020-11-06 | 日东电工株式会社 | 发泡片 |
US11511511B2 (en) | 2018-03-26 | 2022-11-29 | Nitto Denko Corporation | Foam sheet |
CN111902506B (zh) * | 2018-03-26 | 2023-03-10 | 日东电工株式会社 | 发泡片 |
CN110655875A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 具有高Dk和低Df特性的高频高速粘结片及制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201348385A (zh) | 2013-12-01 |
JP2013186808A (ja) | 2013-09-19 |
KR20130103434A (ko) | 2013-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103305161A (zh) | 触控面板部件粘贴用粘着剂和粘着片及触控面板装置 | |
CN103305162A (zh) | 触控面板部件粘贴用粘着剂和粘着片及触控面板装置 | |
JP6050660B2 (ja) | 粘着剤、及び粘着シート | |
CN103237860B (zh) | 触控面板用粘结剂组合物、粘结膜和触控面板 | |
JP5199917B2 (ja) | 粘着シートとその製造方法および粘着型機能性フィルム | |
CN102510888B (zh) | 双面粘合片、带剥离片的双面粘合片、其制造方法以及透明层叠体 | |
CN103571354B (zh) | 压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物 | |
CN105647087B (zh) | 可固化组合物、压敏粘合剂、胶带、粘合制品 | |
JP2013003952A (ja) | 静電容量タッチパネル | |
CN105555895A (zh) | 粘合片 | |
CN101684394A (zh) | 用于光学部件粘合的压敏粘合片 | |
CN103562333A (zh) | 粘着剂以及粘着片 | |
CN103270127A (zh) | 用于触摸面板的压敏粘合剂组合物 | |
CN102648260A (zh) | 触控面板 | |
CN103237861A (zh) | 触控面板用粘结剂组合物、粘结膜和触控面板 | |
CN103228751A (zh) | 触控面板用粘结剂组合物、粘结膜和触控面板 | |
CN102906207A (zh) | 粘结剂组合物、粘结片及触控面板 | |
CN103270125A (zh) | 用于触摸面板的压敏粘合剂组合物 | |
CN104877589A (zh) | 导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置 | |
CN105482744A (zh) | 粘合剂和粘合片 | |
JP2013046973A (ja) | 積層体および該積層体を有するタッチパネル | |
WO2022034247A1 (de) | Haftklebmasse | |
EP3904411B1 (en) | Photocurable resin composition and method for producing image display device | |
CN103038305A (zh) | 结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂以及使用该粘合剂的结晶性金属氧化物导电膜用粘合片 | |
TW201623522A (zh) | 黏著劑組成物及黏著帶 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130918 |