CN103269565B - 一种电源模块的封装设计方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种电源模块的封装设计方法，对于引脚有问题的电源模块可以进行手工补焊返修，且返修成功率较高。该方法包括：将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘，使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘，其中，所述电源模块的侧面设计有金属孔；在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔；通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板PCB焊盘上，且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理；将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接，且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。

Description

一种电源模块的封装设计方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电源模块的封装设计方法。
背景技术
现有的单面布局的电源模块中，电源模块底面直接设计为焊盘，电源模块侧面有金属开口孔，在开口孔表层通过绝缘阻焊覆盖的铜皮与焊盘相连接，如图1所示，图1为现有电源模块中焊盘的结构示意图，黑色部分为在电源模块底面设计的焊盘，整个黑色部分构成了焊盘图形。
由于电源模块本身不具有可反复拆卸维修的可能，当出现虚焊或者少锡的问题时，只能采用拆掉整个电源模块的方式进行修复，而在拆卸过程中，易损伤电源模块正面组装的器件及其焊接点，造成拆卸下的电源模块失效，电源模块返修成功率低，常需再进行焊接新电源模块的方式来返修，而且返修也只能通过专业的球珊阵列封装(ball grid array，BGA)返修台来进行，无法通过电源模块侧面的开口孔加锡补焊的方式进行维修处理。
发明内容
针对上述缺陷，本发明实施例提供了一种电源模块的封装设计方法，可以对引脚有问题的电源模块进行手工补焊处理，提升电源模块的返修成功率，降低返修成本。
本发明实施例一方面提供了一种电源模块的封装设计方法，包括：
将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘，使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘，其中，所述电源模块的侧面设计有金属孔；
在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔；
通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板(printed circuit board，简称PCB)焊盘上，且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理；
将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接，且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。
可选地，所述电源模块底面焊盘的尺寸大于或等于侧面的金属孔的尺寸。
可选地，所述金属孔的形状可为半圆形、半椭圆形、三角形、长方形，且所述金属孔内壁镀有铜。
可选地，若所述电源模块焊接端所在的焊盘为2引脚和/或3引脚和/或4引脚的大焊盘，则所述印刷钢网的印刷孔可设计为十字桥形状。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：
本发明实施例所提供的电源模块的封装设计方法中，利用现有的侧面带有金属孔的电源模块，将电源模块本来的阻焊端也设计成焊盘，设计一款印刷钢网，在印刷钢网对应电源模块底面焊接端位置设计有印刷孔，先通过印刷钢网给PCB点焊锡膏，且在PCB对应电源模块的阻焊端的位置进行亮铜处理，然后将电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，电源模块焊接端与PCB形成焊接，而阻焊端且未被使用，当电源模块引脚有问题时，利用电源模块侧面的金属孔和底面被设计成焊盘的阻焊端进行手工补焊，从而完成电源模块的返修，能够有效提高电源模块的返修成功率，且返修成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中焊盘的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种电源模块的封装设计方法示意流程图；
图3为本发明实施例所提供的电源模块底面的焊盘图案；
图4为本发明实施例中提供的印刷钢网的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的电源模块和印刷钢网重叠示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种电源模块的封装设计方法，能够对引脚有问题的电源模块进行返修补焊，返修成功率高，返修成本低。
本发明实施例应用于单面布局的电源模块，且电源模块底面可以直接用作焊盘，另外，本发明实施例还适用于公共构件模块(Common Building Block，简称CBB)等，只要满足模块底面直接为焊盘方式与印刷电路板(printed circuitboard，PCB)贴装，都可以采用本发明实施例所提供的封装设计方法，在此不作限定。下面将对本发明实施例进行详细地描述，如图2所示，一种电源模块的封装设计方法，包括：
步骤201、将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘，使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘，其中，所述电源模块的侧面设计有金属孔；
可以理解的是，电源模块是可以直接贴装到PCB上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路、数字信号处理器、微处理器、存储器、现场可编程门阵列及其它数字或模拟负载提供供电。一般来说，电源模块侧面设计有经过处理的金属孔，在底面设计有阻焊端和作为焊盘的焊接端。在本发明实施例中，利用已有的上述电源模块，将电源模块底面的阻焊端也进行处理，将阻焊端也设计成焊盘。
步骤202、在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔；
可以理解的是，根据电源模块的设计，设计一款相应的印刷钢网，在本发明实施例中，印刷钢网只在对应电源模块原来的焊接端的位置上设计印刷孔，而在对应设计成焊盘的阻焊端的位置上却未曾设计印刷孔。
可选地，焊盘分为2个引脚、3个引脚、4个引脚等，并将2个引脚、3个引脚和4个引脚的焊盘归为大焊盘，而其它数量引脚的焊盘为小焊盘。大焊盘的面积比较大，为了减少点焊锡膏时的气泡，可以将对应大焊盘的印刷孔设计成十字桥形状，十字桥形状即是网格型，可以设计成4个网格，还可以更多，在此不作限定。而对应其它小焊盘的印刷孔，可以进行一对一的开口设计。
步骤203、通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板PCB焊盘上，且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理；
可以理解的是，本发明实施例所提供的电源模块底面可以作为焊盘直接与PCB进行贴装，通过设计好的印刷钢网将锡膏分别点焊到电源模块的焊接端和PCB上，而PCB对应电源模块的阻焊端的位置则进行亮铜处理，可以避免锡珠进入到阻焊端。其中，亮铜处理的过程是，可以先在基层电镀铜，且在电镀后，在外端表面用金属处理，可以是铜，可以是金，可以是银，还可以是锡，进过处理后能够避免铜直接暴漏在空气中被氧化。
步骤204、将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接，且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。
可以理解的是，将点焊锡膏后的电源模块贴装到点焊锡膏的PCB板上，电源模块的焊接端与PCB形成焊接，进行电气导通，而电源模块的阻焊端由于没有点焊有锡膏，而且PCB对应该阻焊端的地方也进行了亮铜处理，所以该处未曾被焊接，以备后用。在后续电源模块的引脚有问题时，可以利用该阻焊端和电源模块侧面原有的金属孔进行手工补焊，将阻焊端和金属孔进行电气导通，有效地进行了电源模块的返修。
可选地，为了能够避免锡珠问题，电源模块底面焊盘的尺寸等于或是稍微大于侧面的金属孔的尺寸。
可选地，电源模块侧面的金属孔的形状可以设计成半圆形、半椭圆形、三角形、长方形，而在所述金属孔内壁镀上一层铜。
本发明实施例直接利用现有电源模块，该电源模块侧面已设计有金属孔，通过先将电源模块底面的阻焊端也设计成焊盘，而对应点焊锡膏的印刷钢网却只在对应电源模块底面焊接端的位置设计印刷孔，分别通过印刷钢网对电源模块底面的焊接端和PCB进行点焊锡膏，将点焊锡膏后的电源模块贴装到点焊锡膏后的PCB上，使得电源模块底面的焊接端和PCB形成了焊接，而电源模块底面阻焊端和侧面金属孔则留作返修时使用，能够有效提高电源模块的返修率，降低返修成本。
示例性地，可以参阅图3，图3为本发明实施例所提供的电源模块底面的焊盘图案，如图3所示，图中黑色部分为在电源模块底面设计的焊盘，每个焊盘比之传统的焊盘而言，扩大至电源模块的阻焊端，使得其焊盘的尺寸大于或等于电源模块侧面的金属孔的尺寸。
示例性地，本发明实施例还提供了一种印刷钢网的结构，如图4所示，其中，黑色部分表示印刷钢网中印刷孔的位置，在对应电源模块阻焊端的位置，印刷钢网没有设置印刷孔，以确保锡膏无法进入电源模块底面阻焊端所在的焊盘，减少锡珠问题。
示例性地，如图5所示，为本发明实施例提供的电源模块和印刷钢网重叠示意图，其中，黑色部分为印刷钢网所对应的电源模块底面阻焊端所在的焊盘，在阻焊端所在焊盘中没有点焊有锡膏，而白色部分则为印刷钢网所对应电源模块底面的的焊接端，在焊接端点焊有锡膏。
本发明实施例所提供的电源模块的封装设计方法中，利用现有的侧面带有金属孔的电源模块，将电源模块本来的阻焊端也设计成焊盘，设计一款印刷钢网，在印刷钢网对应电源模块底面焊接端位置设计有印刷孔，先通过印刷钢网给PCB点焊锡膏，且在PCB对应电源模块的阻焊端的位置进行亮铜处理，然后将电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，电源模块焊接端与PCB形成焊接，而阻焊端且未被使用，当电源模块引脚有问题时，利用电源模块侧面的金属孔和底面被设计成焊盘的阻焊端进行手工补焊，从而完成电源模块的返修，能够有效提高电源模块的返修成功率，且返修成本低。
以上对本发明所提供的一种电源模块的封装设计方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (4)

1.一种电源模块的封装设计方法，其特征在于，包括：
将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘，使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘，其中，所述电源模块的侧面设计有金属孔；
在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔；
通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板PCB焊盘上，且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理；
将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接，且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电源模块底面焊盘的尺寸大于或等于侧面的金属孔的尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属孔的形状为半圆形、半椭圆形、三角形或长方形，且所述金属孔内壁镀有铜。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述电源模块焊接端所在的焊盘为2引脚或3引脚或4引脚的大焊盘，则所述印刷钢网的印刷孔设计为十字桥形状。
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