CN206061287U - 一种新型模块电源端子焊盘装置 - Google Patents

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陈敏
庄仙海
罗子宁
黄春江
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Abstract

本实用新型公开了一种新型模块电源端子焊盘装置,包括电路板、第一焊盘板和第二焊盘板;所述第二焊盘板固定在电路板的中间;所述第一焊盘板固定在电路板上,且位于第二焊盘板的两侧;所述第一焊盘板和第二焊盘板的均设有两个该新型模块电源端子焊盘装置具有第一焊盘板和第二焊盘板结构,使其可以兼容具有不同连接端的元器件,保证模块电源的元器件焊接的可靠性;易于更换元器件,节约成本;采用菱形锡层结构,能够焊接牢固,通电性良好;通过圆角的结构,能够不易脱落;结构简单、操作方便、易于推广。

Description

一种新型模块电源端子焊盘装置
技术领域
本实用新型涉及电工电子技术领域,具体为一种新型模块电源端子焊盘装置。
背景技术
模块电源是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器,其特点是可为专用集成电路、数字信号处理器、微处理器、存储器、现场可编程门阵列及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说,这类模块称为负载点电源供应***或使用点电源供应***。由于模块式结构的优点甚多,因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。
在模块电源的制造过程中,印制电路板(PCB)设计和电子元器件的组装是两个重要的环节,其直接关系到产品的性能表现。在PCB的设计中,需根据预先绘制的电路原理图在PCB上设置与各元器件对应的焊盘,以便于后续将各元器件焊接到对应的焊盘上完成组装。焊盘的平面结构必须与元器件连接端形状一致,才能保证元器件的连接端在焊接组装时与焊盘之间形成稳固的连接,避免因焊锡不足而使元器件与PCB接触不良。然而,在实际的生产中,常常因为物料供应或生产成本的考量,需要以不同供应商同型号或相近型号的元器件来替代现有的元器件,从而导致PCB上预先设计的焊盘与新的元器件不匹配。如果直接将新的元器件直接组装到现有的焊盘上,则可能导致元器件与PCB接触不良或元器件移位,影响产品质量;如果重新设计制作PCB又会增加额外的生产成本,不利于生产成本的控制
目前,模块电源得到越来越的应用,模块电源的质量日益得到重视,模块电源的质量除了受元器件的质量影响外,焊接的好坏也是重要因素;焊接的好坏除了焊接技术外,端子焊盘的结构很重要。市场上的模块电源往往选用圆形端子焊盘,这样的端子焊盘在焊接大型元器件时,锡层不能完全接触元器件,造成焊接不牢,接触不良。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型模块电源端子焊盘装置,它能有效的解决背景技术中存在的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型模块电源端子焊盘装置,包括电路板、第一焊盘板和第二焊盘板;所述第二焊盘板固定在电路板的中间;所述第一焊盘板固定在电路板上,且位于第二焊盘板的两侧;所述第一焊盘板和第二焊盘板均设有两个。
进一步,所述第一焊盘板上设有菱形焊盘;所述菱形焊盘包括第一基板、第一锡层、第一阻锡层和第一焊接孔;所述第一焊接孔位于第一基板的中间;所述第一锡层环绕在第一焊接孔的四周,且固定在第一基板的上表面和第一焊接孔的外表面;所述第一阻锡层环绕在第一锡层的四周。
进一步,所述第一锡层和第一阻锡层的上表面的形状为菱形,且四个角为圆角。
进一步,所述第二焊盘板上设有圆形焊盘;所述圆形焊盘包括第二基板、第二锡层、第二阻锡层和第二焊接孔;所述第二焊接孔位于第二基板的中间;所述第二锡层环绕在第二焊接孔的四周,且固定在第二基板的上表面和第二焊接孔的外表面;所述第二阻锡层环绕在第二锡层的四周。
进一步,所述第二锡层和第二阻锡层的上表面的形状为圆形。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该新型模块电源端子焊盘装置具有第一焊盘板和第二焊盘板结构,使其可以兼容具有不同连接端的元器件,保证模块电源的元器件焊接的可靠性;易于更换元器件,节约成本;采用菱形锡层结构,能够焊接牢固,通电性良好;通过圆角的结构,能够不易脱落;结构简单、操作方便、易于推广。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的菱形焊盘结构示意图;
图3为本实用新型的菱形焊盘俯视图;
图4为本实用新型的菱形焊盘正视图;
图5为本实用新型的菱形焊盘侧视图;
图6为本实用新型的圆形焊盘结构示意图;
图7为本实用新型的圆形焊盘俯视图;
图8为本实用新型的圆形焊盘正视图;
附图标记中:1.电路板;2.第一焊盘板;3.第二焊盘板;21.菱形焊盘;31.圆形焊盘;211.第一基板;212.第一锡层;213.第一阻锡层;311.第二基板;312.第二锡层;313.第二阻锡层;a.第一焊接孔;b.第二焊接孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-8,本实用新型提供一种技术方案:一种新型模块电源端子焊盘装置,包括电路板1、第一焊盘板2和第二焊盘板3;所述第二焊盘板3固定在电路板1的中间;所述第一焊盘板2固定在电路板上,且位于第二焊盘板3的两侧;所述第一焊盘板2和第二焊盘板3均设有两个。
进一步,所述第一焊盘板2上设有菱形焊盘21;所述菱形焊盘21包括第一基板211、第一锡层212、第一阻锡层213和第一焊接孔a;所述第一焊接孔a位于第一基板211的中间;所述第一锡层212环绕在第一焊接孔a的四周,且固定在第一基板211的上表面和第一焊接孔a的外表面;所述第一阻锡层213环绕在第一锡层212的四周。
进一步,所述所述第一锡层212和第一阻锡层213的上表面的形状为菱形,且四个角为圆角。
进一步,所述第二焊盘板3上设有圆形焊盘31;所述圆形焊盘31包括第二基板311、第二锡层312、第二阻锡层313和第二焊接孔b;所述第二焊接孔b位于第二基板311的中间;所述第二锡层312环绕在第二焊接孔b的四周,且固定在第二基板311的上表面和第二焊接孔b的外表面;所述第二阻锡层313环绕在第二锡层312的四周。
进一步,所述第二锡层312和第二阻锡层313的上表面的形状为圆形。
本实用新型的在设计时:现在的模块电源大多数都是元器件直接焊接在电路板上,而且排列很密集,这种模式下,当某个元器件损坏,很难进行更换,浪费大量成本;该新型模块电源端子焊盘装置采取第一焊盘板2和第二焊盘板3的结构,类似于端子结构,当某个元器件损坏时,只需更换该元器件所在的焊盘板即可,节约成本。
该新型模块电源端子焊盘装置采取模块化结构,不同的元器件安装在不同的焊盘板上,兼容性好,易于安装;保证模块电源的元器件焊接的可靠性和便捷。
第一焊盘板2安装大型元器件,第一焊盘板2上的菱形焊盘21能够更好的焊接大型元器件;第一锡层212相比圆形,具有较大的接触面,能够充分接触大型元器件的引脚,焊接牢固;第一锡层212和第一阻锡层213的四个角为圆角结构,能够防止第一锡层212和第一阻锡层213与第一基板211分离,防止第一锡层212和第一阻锡层213的脱落,进而保证该新型模块电源端子焊盘装置的完整性;第一阻锡层213阻止制作该焊盘时,第一锡层212向外扩散,与其他锡层连接导致短路等故障。
第二焊盘板3安装小型元器件,第二焊盘板3上的圆形焊盘31能够更好的焊接小型元器件;第二锡层312为圆形,不易起皮,圆形的结构使得在相同的面积下,跟其他焊盘的距离更大,便于安装小型元器件;第二阻锡层313阻止制作该焊盘时,第二锡层312向外扩散,与其他锡层连接导致短路等故障。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种新型模块电源端子焊盘装置,其特征在于:包括电路板(1)、第一焊盘板(2)和第二焊盘板(3);所述第二焊盘板(3)固定在电路板(1)的中间;所述第一焊盘板(2)固定在电路板上,且位于第二焊盘板(3)的两侧;所述第一焊盘板(2)和第二焊盘板(3)均设有两个;所述第一焊盘板(2)上设有菱形焊盘(21);所述菱形焊盘(21)包括第一基板(211)、第一锡层(212)、第一阻锡层(213)和第一焊接孔(a);所述第一焊接孔(a)位于第一基板(211)的中间;所述第一锡层(212)环绕在第一焊接孔(a)的四周,且固定在第一基板(211)的上表面和第一焊接孔(a)的外表面;所述第一阻锡层(213)环绕在第一锡层(212)的四周;所述第二焊盘板(3)上设有圆形焊盘(31);所述圆形焊盘(31)包括第二基板(311)、第二锡层(312)、第二阻锡层(313)和第二焊接孔(b);所述第二焊接孔(b)位于第二基板(311)的中间;所述第二锡层(312)环绕在第二焊接孔(b)的四周,且固定在第二基板(311)的上表面和第二焊接孔(b)的外表面;所述第二阻锡层(313)环绕在第二锡层(312)的四周。
2.根据权利要求1所述的一种新型模块电源端子焊盘装置,其特征在于:所述第一锡层(212)和第一阻锡层(213)的上表面的形状为菱形,四个角为圆角。
3.根据权利要求1所述的一种新型模块电源端子焊盘装置,其特征在于:所述第二锡层(312)和第二阻锡层(313)的上表面的形状为圆形。
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