CN103250154A - 布线检查装置和布线检查*** - Google Patents
布线检查装置和布线检查*** Download PDFInfo
- Publication number
- CN103250154A CN103250154A CN2011800582685A CN201180058268A CN103250154A CN 103250154 A CN103250154 A CN 103250154A CN 2011800582685 A CN2011800582685 A CN 2011800582685A CN 201180058268 A CN201180058268 A CN 201180058268A CN 103250154 A CN103250154 A CN 103250154A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring
- electric conductor
- plane electric
- closed curve
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/398—Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
- H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
- G06F2119/10—Noise analysis or noise optimisation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明的目的是提供一种布线检查装置、布线检查***、布线检查方法、布线检查程序和记录介质,其能够考虑缝隙形状的差异以发现电磁噪声特性恶化的风险。布线检查装置包括:布线信息获取单元,用于获取布线的布线信息;第一平面导电体检测单元,用于检测与布线相邻的第一平面导电体;交叉布线确定单元,用于检测布线和第一平面导电体的重叠投影,并且确定布线是否是与第一平面导电体的形成区和第一平面导电体的非形成区之间的分界线交叉的交叉布线;以及闭合曲线长度检测单元,如果确定布线是交叉布线,则用于检测分界线的闭合曲线长度。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷布线板的布线检查装置及其布线检查***。
背景技术
在LSI(大规模集成)和上面安装有IC(集成电路)的印刷布线板中,有必要提高电磁噪声特性。也就是说,有必要抑制不必要的电磁噪声出射到外部,并防止由于从外部混合的电磁噪声引起的破坏和故障。
如果在制造印刷布线板之后进行提高电磁噪声特性的设计改变和增加测量部件,会引起开发周期延长和生产成本增加。为此,期望在印刷布线板的设计周期中检查电磁噪声特性,以及如有需要则采取措施提高电磁噪声特性。
公知,如果与布线相对的平面导电体缺失并且布线与平面导电体的缺失部分交叉,则印刷布线板的电磁噪声特性会变坏。
存在许多缺失导体的部分,诸如用于分开通孔、电源或地的许多间隙,和用于穿过用作印刷电路板的电源或地的平面导电体中的布线的缺口。此后,缺失导体的部分,诸如用于分开通孔、电源或地的许多间隙,和用于穿过布线的缺口,将被称为缝隙。在常规的印刷布线板中,形成在平面导电体中的缝隙具有如图1所示的各种形状。图1中的切口部分示出了缝隙。
当布线与这样的缝隙相对时,会出现布线与缝隙交叉的部分。并且如果信号电流的返回路径变远,则会出射强的电磁噪声。从外部混合的电磁噪声容易从平面导电体中的缝隙周围叠加在布线上并且会引起电子设备的破坏和故障。
例如,在专利文献1中公开了检查这样的布线的技术。
专利文献1中公开的检查装置对于对其进行了布局设计的基板提取与容易受到噪声影响的指定区域交叉的布线。并且对于该布线检查干扰噪声。该装置包括区域指定装置、布线提取装置和干扰检查装置。区域指定装置是用于对于对其进行了布局设计的基板指定任意区域的装置。布线提取装置是用于提取与由区域指定装置指定的区域和其它部分交叉的布线的装置。干扰检查装置是用于对由布线提取装置提取的布线进行噪声干扰检查的装置。根据该装置,由于区域是取决于基板的平面形状而指定的,所以据说即使用户不分别进行区域指定,也可以自动进行区域指定。
然而,在专利文献1描述的装置中,用户可以进行用于提取布线的区域指定。因此,没有使对检查的全自动化,并且存在在检查阶段用户必须干涉的问题。尽管描述了能够通过该装置自动进行区域指定,但自动区域指定具有如专利文献1的说明书段落[0021]中描述的大的限制。也就是说,存在如下限制,多层PWB的几乎所有层都必须是类似的平面形状,或者布线仅存在于以指定形状设计的平面层中才是有效的。
例如,在专利文献2中公开了关于全自动化检查的技术。在专利文献2中描述的印刷布线板的返回路径截止检查***中,检测印刷布线板上的布线是否仅形成在单个平面层上。在该***中,布线和平面层是从CAD(计算机辅助设计)数据自动选择的,并且一个位于另一个上方的布线和平面层堆积成图像。并且检测布线是否仅形成在单个平面层上。在专利文献2中描述的***中,存在在检查阶段用户必须干涉的一些问题,以及存在诸如自动区域指定中的限制的一些问题。然而,该***检测的仅仅是布线是否仅形成在单个平面层上的信息。因此,考虑到布线和平面层的结构差异,不能检测受到在多个平面层上的布线形成的影响程度。
例如,在专利文献3中公开了关于上述问题的解决方案的技术。在专利文献3中,公开了用于判断布线是否在类似的平面层之间交叉或者是否在不同的平面层之间交叉的平面交叉布线检查***。在该***中,从CAD数据提取检查目标的布线和多个平面层,检测它们的投影重叠,并且还判断每个平面层的属性。并且,把在类似的平面层之间交叉的布线和在不同的平面层之间交叉的布线分类,并且将加权添加到每个布线。结果,受到布线穿过平面层之间的影响程度取决于平面层的种类被分成多个等级。因此,能够有效地检查布线图案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利申请特开No.2006-172370
专利文献2:日本专利申请特开No.2000-331048
专利文献3:日本专利申请公开No.2009-211405
发明内容
本发明要解决的问题
为了提高印刷布线板的电磁噪声特性,优先从使电磁噪声特性恶化的高风险的布线进行测量设计是有效且高效的。
这里,专利文献3中描述的布线检查***根本没有基于缝隙形状的差异来考虑使电磁噪声特性恶化的风险的差异。
另一方面,本申请的发明人发现,由于缝隙形状的差异会出现电磁噪声特性的差异。将利用图2至5描述缝隙形状和电磁噪声特性之间的关系的评估结果。
在图2A和2B中示出了用于评估的印刷布线板1的示意图。在图2A中示出了印刷布线板1的顶视图,在图2B中示出了它的截面图。印刷布线板1由作为基板材料的玻璃环氧树脂板组成并且具有4层结构,该基板材料为电介质基板。该玻璃环氧树脂板的标准符号为FR-4。布线2和焊盘3形成在顶层,平面导电体6-8形成在另外的三层中。用于电压测量的同轴连接器4连接至布线3的一端,而用于终端的50Ω的电阻器5连接至另一端。焊盘3以2平方毫米形成在印刷布线板1的拐角上,并通过通孔9电连接至平面导电体6-8。平面导电体6-8通过以5mm的间隔布置在印刷布线板1中的通孔9彼此电连接。尺寸为d1×d2的缝隙10分别形成在平面导电体6-8中位于布线2正下方的位置。并且布线2与缝隙10的中心交叉。在这样的印刷布线板1中,测量了从顶层上的焊盘3施加电磁噪声时的感应电压。
还对印刷布线板1的平面导电体6-8中形成的缝隙10制作成图3A和图3B所示形状的缝隙的情形进行了类似的测量。图3A中所示的缝隙是宽度变化的变形缝隙。并且图3B中所示的缝隙是平面导电体6-8缺失边缘的基板端部缝隙。在该测量时,示出了当感应电压变高时,测量会受到来自外部的电磁噪声的影响,也就是,电磁噪声特性恶化的风险会变高。
图4中示出了感应电压的测量结果。在图4中,实线表示作为标准平面导电体6-8不具有缝隙时的电压波形,虚线表示缝隙尺寸(d1×d2)设定为2mm×5mm时的电压波形。从图4发现,通过施加电磁噪声,在与缝隙交叉的布线中感应电压变大,并且由此使得电子设备的电磁噪声特性恶化。
在布线与具有其它形状的缝隙交叉的情况下进行了类似测量,并且提取了表示评估感应电压时的电压的最大幅值的峰-峰值(Vpp)。在图5中示出了缝隙的形状和感应电压的峰-峰值。为了研究由缝隙形状的差异引起的感应电压的差异,还在同一图中示出了缝隙的面积。从图5发现,感应电压还随着缝隙的面积变大而变高。发现,在每个都具有10mm2相同面积的缝隙的2mm×5mm的矩形缝隙、变形缝隙和基板端部缝隙当中,感应电压是不同的。获得了以下结果:尤其是在基板端部缝隙中产生了大的感应电压。
如上所述,为了提高印刷布线板的电磁噪声特性,优选地从具有电磁噪声特性恶化的高风险的布线进行测量设计是有效且高效的。因此,在用于检查布线的***中,期望在考虑布线交叉的缝隙的形状来检测电磁噪声特性恶化的风险的程度。
另一方面,如上所述,在专利文献3描述的检查***中,根本没有考虑缝隙形状的差异。因此,不能有效地提高电磁噪声特性。
这里,如从图5中的测量结果所发现的,仅通过缝隙的面积不能正确地检测电磁噪声特性恶化的风险程度。
利用对于处理起来特别简单的矩形缝隙,还考虑根据缝隙的长度和宽度以及其是否位于存在缝隙的平面导电体的内侧或基板端部信息来为风险的等级分类的方法。然而,存在图1中所示的各种形状的缝隙和在通常的印刷布线板中具有更复杂形状的许多缝隙。因此,即使使用了该方法,也不能够以与印刷布线板的实际条件匹配的等级来分类。
本发明的目的是提供一种布线检查装置、布线检查***、布线检查方法、布线检查程序和记录介质,其能够考虑缝隙形状的差异以发现电磁噪声特性恶化的风险。
解决问题的手段
本示例性实施例中的布线检查装置提供有:布线信息获取单元,用于获取布线的布线信息;第一平面导电体检测单元,用于检测与布线相邻的第一平面导电体;交叉布线确定单元,用于检测布线和第一平面导电体的重叠投影,并且确定布线是否是与第一平面导电体的形成区和第一平面导电体的非形成区之间的分界线交叉的交叉布线;以及闭合曲线长度检测单元,如果确定布线是交叉布线,则闭合曲线长度检测单元用于检测分界线的闭合曲线长度。
本示例性实施例中的布线检查***提供有:布线信息获取装置,用于获取布线的布线信息;第一平面导电体检测装置,用于检测与布线相邻的第一平面导电体;交叉布线确定装置,用于检测布线和第一平面导电体的重叠投影,并且确定布线是否是与第一平面导电体的形成区和第一平面导电体的非形成区之间的分界线交叉的交叉布线;以及闭合曲线长度检测装置,如果确定布线是交叉布线,则闭合曲线长度检测装置用于检测分界线的闭合曲线长度。
本示例性实施例中的布线检查方法,包括以下步骤:布线信息获取步骤,用于获取布线的布线信息;第一平面导电体检测步骤,用于检测与布线相邻的第一平面导电体;交叉布线确定步骤,用于检测布线和第一平面导电体的重叠投影,并且确定布线是否是与第一平面导电体的形成区和第一平面导电体的非形成区之间的分界线交叉的交叉布线;以及闭合曲线长度检测步骤,如果确定布线是交叉布线,则闭合曲线长度检测步骤用于检测分界线的闭合曲线长度。
本示例性实施例中的布线检查程序使计算机执行本发明的布线检查方法。
本示例性实施例中的记录介质是计算机可读的信息存储介质,并且记录本发明的布线检查程序。
发明的效果
根据本发明,变得能够考虑缝隙形状的差异,以发现电磁噪声特性恶化的风险。
附图说明
图1示出了其中形成了具有多个形状的缝隙的平面导电体的示例。
图2示出了用于评估的印刷布线板的示意图。
图3示出了用于评估的印刷布线板的缝隙形状的其它示例。
图4示出了感应电压的测量结果。
图5示出了缝隙的尺寸和形状,以及感应电压的峰-峰值。
图6示出了本发明的第一示例性实施例中的布线检查***的结构的示例。
图7示出了通过本发明的第一示例性实施例中的布线检查***的布线检查方法的示例。
图8示出了关于通过本发明的第一示例性实施例中的布线检查***的布线检查的目标印刷布线板。
图9示出了本发明的第二示例性实施例中的布线检查***的配置的示例。
图10示出了通过本发明的第二示例性实施例的布线检查***的布线检查方法的示例。
图11示出了关于通过本发明的第二示例性实施例中的布线检查***的布线检查的目标印刷布线板的配置。
图12示出了在通过本发明的第二示例性实施例中的布线检查***的布线检查中获得的结果。
图13示出了通过从印刷布线板外部混合的电磁噪声对布线的感应电压。
图14示出了流过缝隙的***的噪声电流和由噪声电流引起的磁场。
图15示出了印刷布线板的缝隙***的截面图。
图16示出了缝隙的形状和缝隙图案,以及感应电压的峰-峰值。
图17示出了用于评估的印刷布线板的结构的示意图。
图18示出了印刷布线板的三个图案的缝隙***的截面图。
图19示出了缝隙的形状和缝隙图案,以及感应电压的峰-峰值。
图20示出了本发明的第三示例性实施例的布线检查***的配置的示例。
图21示出了通过本发明的第三示例性实施例中的布线检查***的布线检查方法的示例。
图22示出了增加加权系数的方法。
图23示出了关于通过本发明的第三示例性实施例中的布线检查***的布线检查的目标印刷布线板的结构。
图24示出了在通过本发明的第三示例性实施例中的布线检查***的布线检查中获得的结果。
图25示出了本发明的第三示例性实施例的布线检查***的配置的另一示例。
图26示出了关于通过本发明的第三示例性实施例中的布线检查***的布线检查的目标印刷布线板的结构。
具体实施方式
将参考附图描述本发明的示例性实施例。然而,实施例并不限制本发明的技术范围。
[第一示例性实施例]
利用图6,将描述本发明的第一示例性实施例的布线检查***。
本示例性实施例中的布线检查***100包括布线信息获取装置101、第一平面导电体检测装置102、交叉布线确定装置103和闭合曲线长度检测装置104。
布线信息获取装置101获取布线的布线信息。第一平面导电体检测装置102检测与布线相邻的第一平面导电体。交叉布线确定装置103检测布线和由第一平面导电体检测装置102检测的第一平面导电体的重叠投影。并且确定布线与第一平面导电体的形成区和第一平面导电体的非形成区之间的分界线是否交叉。在下文中,这种与第一平面导电体的形成区和第一平面导电体的非形成区之间的分界线交叉的布线称为交叉布线。这里,如果确定布线是交叉布线,则闭合曲线长度检测装置104检测分界线的闭合曲线长度。
接下来,将利用图7描述通过本示例性实施例中的布线检查***100的印刷布线板布线检查方法。作为要通过布线检查***100对其进行布线检查的印刷布线板,将使用图8中示出的印刷布线板110。
首先,布线信息获取装置101获取关于布线111的布线信息(步骤1)。这里的布线111是要通过布线检查***100检查的目标布线。
接下来,第一平面导电体检查装置102检测与布线111相邻的第一平面导电体(步骤2)。在本示例性实施例中,检测第一平面导电体112,其是直接位于布线111下方并与之相邻的平面导电体。
接下来,交叉布线确定装置103检测布线111和第一平面导电体112的重叠投影(步骤3)。而且,交叉布线确定装置103确定布线111是否是与第一平面导电体112的形成区和第一平面导电体112的非形成区之间的分界线113交叉的交叉布线(步骤4)。如果确定布线111是交叉布线,则闭合曲线长度检测装置104检测分界线113的闭合曲线长度(步骤5)。这里,布线111被确定是交叉布线的情况意指在步骤4中选择“是”的情况。在本示例性实施例中分界线113的闭合曲线长度变成在第一平面导电体中形成的缝隙的边界长度。
另一方面,如果布线111被确定不是交叉布线,则处理返回到步骤1,并获取关于其它布线的布线信息。这里,布线111被确定不是交叉布线的情况意指确定在步骤4中选择“否”的情况。如果没有其它布线,则布线检查***100的布线检查结束。
如上所述,在本示例性实施例的布线检查***100中,能够检测与平面导电体的形成区和非形成区之间的分界线交叉的布线,以及分界线的闭合曲线长度。结果,可以考虑缝隙的形状差异,以发现电磁噪声特性恶化的风险。因此,变得能够更有效地提高印刷布线板的电磁噪声特性。
本示例性实施例中的布线检查***100可包括单个装置,或者可以包括多个装置。
[第二示例性实施例]
利用图9将描述本发明的第二示例性实施例中的布线检查***。本示例性实施例中的布线检查***200包括记录装置210、布线检查装置220和输出装置230。布线检查装置220处于能够分别通过有线或无线与记录装置210和输出装置230通信的状态。
记录装置230包括设计信息记录单元211。设计信息记录单元211记录关于印刷布线板的设计信息,例如CAD数据。例如,有关印刷布线板的布线的位置信息被包含在设计信息中。
布线检查装置220包括布线信息获取单元221、第一平面导电体检测单元222、交叉布线确定单元223和闭合曲线长度检测单元224。
布线信息获取单元221参考记录在设计信息记录单元211中的设计信息,并获取关于作为检查目标的布线的布线信息。第一平面导电体检测单元222检测与布线相邻的第一平面导电体。交叉布线确定单元223检测布线和通过第一平面导电体检测单元222检测的第一平面导电体的重叠投影。并且确定布线是否是与第一平面导电体的形成区和非形成区之间的分界线交叉的交叉布线。这里,如果确定检查目标的布线是交叉布线,则闭合曲线长度检测单元224检测分界线的闭合曲线长度。
输出装置230输出关于通过闭合曲线长度检测单元224检测的闭合曲线长度的信息。
接下来,利用图10中示出的流程图,将描述通过本示例性实施例中的布线检查***200的印刷布线板的布线检查方法。作为要通过布线检查***200对其进行布线检查的印刷布线板,将利用图11中示出的印刷布线板240。图11是示意图,其仅从印刷布线板240的结构中提取了一层平面导电体和形成在其上方的布线。图11A示出了顶视图,并且图11B示出了透视图。两个平面导电体246和247和五个布线241至245被包括在图11中所示的结构中,并且在由点A至J表示的十个位置中,任何布线都与平面导电体的形成区和非形成区之间的分界线交叉。假设关于要对其进行布线检查的印刷布线板的设计信息被预先记录在设计信息记录单元211中。
首先,布线信息获取单元221读取记录在设计信息记录单元211中的关于印刷布线板240的设计信息,并从那里获取关于作为检查目标的布线的布线信息(步骤6)。例如,布线信息包括关于布线的位置坐标和布线层的信息。这里,布线的位置坐标是XY坐标等。在本示例性实施例的情况下,在形成在印刷布线板240中的布线241至245中,首先获取关于布线241的布线信息。
接下来,第一平面导电体检测单元222再次读取关于印刷布线板240的设计信息,并检测在基板多层方向上与布线241相邻的平面导电体(步骤7)。在本示例性实施例的情况下,检测与布线241相邻的平面导电体246。
接下来,交叉布线确定单元223检测布线241和平面导电体246的重叠投影(步骤8)。重叠投影的检测也是通过读取关于印刷布线板240的设计信息进行的。并且交叉布线确定单元223确定布线241是否是与平面导电体246的形成区和非形成区之间的分界线交叉的交叉布线(步骤9)。这里,如图11所示,布线241仅布置在平面导电体246的形成区上。因此,确定布线241不是交叉布线。这里,确定不是交叉布线的情况意指确定在步骤9中选择“否”的情况。
如果变为检查目标的布线241被确定不是交叉布线,则处理再次返回到步骤6,并且布线信息获取单元221获取关于其它布线的布线信息。这里,将获取关于布线242的布线信息。
并且通过步骤7,检测平面导电体245,作为与布线242相邻的平面导电体。并且通过步骤8,检测布线242和平面导电体246的重叠投影,并通过步骤9确定布线242是否是交叉布线。这里,布线242在A点与平面导电体246的形成区和非形成区之间的分界线的缝隙248的***交叉。因此,交叉布线确定单元223确定布线242是交叉布线。这里,确定布线242是交叉布线的情况意指确定在步骤9中选择“是”。
在这种情况下,闭合曲线长度检测单元224检测包含点A的分界线的闭合曲线长度(步骤10)。在本示例性实施例中,分界线的闭合曲线长度代表缝隙248的边界长度。因此,在步骤10中,检测到缝隙248的边界长度(4mm×8mm)是24mm的值。分界线的闭合曲线长度的检测是通过读取记录在设计信息记录单元211中的设计信息来进行的。
并且通过闭合曲线长度检测单元224检测的关于闭合曲线长度的信息被传送到输出装置230。输出装置230输出接收的关于闭合曲线长度的信息(步骤11)。这里,输出装置230可以在显示屏上显示接收的关于闭合曲线长度的信息,或者可以打印它。
如果除了布线242之外,还存在用于布线检查的目标布线,也就是,在确定在步骤12中选择“是”的情况下,布线信息获取单元221再次读取设计信息,并获取关于其它布线的布线信息(步骤6)。这里,将获取关于布线243的布线信息。
并且通过步骤7,检测平面导电体246和247,作为与布线242相邻的平面导电体。并且通过步骤8,检测布线243与平面导电体246和247的每一个的重叠投影。通过步骤9确定布线243是否是交叉布线。
这里,在点B、C、D和E处,布线243与平面导电体246和平面导电体247的形成区和非形成区之间的各个分界线交叉。因此,交叉布线确定单元223确定布线243是交叉布线。这里,交叉布线确定单元223确定布线243是交叉布线的情况意指确定在步骤9中选择“是”的情况。并且闭合曲线长度检测单元224检测包含点B、C、D和E的分界线的闭合曲线长度(步骤10)。这里,包含点B和C的分界线的闭合曲线长度代表缝隙248的边界长度,并且其值如上所述变为等于24mm。另一方面,D点处的分界线的闭合曲线长度代表平面导电体246的***长度,并且它的值变为等于136mm。E点处的分界线的闭合曲线长度代表平面导电体247的***长度,并且它的值等于46mm。
并且将关于闭合曲线长度的信息传送到输出装置230(步骤11)。然后对于每个布线重复步骤6-11,直到作为检查目标的布线清空。
在点F、G、H和I处,布线244与平面导电体246的形成区和非形成区之间的各个分界线交叉。因此,在步骤10中,检测包含点F和G的分界线的闭合曲线长度和包含点H和G的分界线的闭合曲线长度。缝隙249是基板端部缝隙,其中对于平面导电体246的基板端部缺失平面导电体。因此,包含点F和G的分界线的闭合曲线长度代表包含缝隙249的***长度的平面导电体246的***长度,并且其值变为等于136mm。包含点H和I的分界线的闭合曲线长度代表缝隙250的边界长度,并且其值变为等于30mm。缝隙250是变形缝隙,具有通过组合两个长方形而形成的形状。
而且,在J点处,布线245与平面导电体246的形成区和非形成区之间的分界线交叉。因此,在步骤10中,检测包含J点的分界线的闭合曲线长度。这里,包含点J的分界线的闭合曲线长度代表平面导电体246的***长度,并且其值变为等于136mm。
由此,当完成了所有布线241-245的布线检查时,也就是,当在步骤12中确定选择“否”时,已经完成了通过布线检查***200的布线检查。
在图12中示出了在本示例性实施例中通过布线检查***200获得的检测结果。图12通过将布线数目和包含每个布线交叉的点A至J的分界线的闭合曲线长度相关联示出了结果。
并且,图12中示出的闭合曲线长度可以用作判断电磁噪声特性恶化风险的指数。也就是,随着闭合曲线长度越长,电磁噪声特性恶化的风险变得越高。在本示例性实施例中,在两个平面导电体246和247之间的D点和基板端部缝隙249中的F、G和J点的部分中,电磁噪声特性的恶化风险变得最高。当不同平面导电体之间的布线交叉时,像D点和E点中那样,通常认为如专利文献3所公开的,电磁噪声特性的恶化风险变得更高。当布线与基板端部缝隙交叉时,像F点和G点中那样,从图5中所示的测量结果明显看出,电磁噪声特性的恶化风险变得更高。而且,虽然包含点A、B和C的缝隙248的面积和包含点H和I的变形缝隙250的面积同为32mm2,但是它们的边界长度是彼此不同的。由此,从图5中所示的测量结果明显看出,如果边界长度不同,即使面积相同,电磁噪声特性的恶化风险也不同。
由此,从图5所示的测量结果发现,图12中所示的闭合曲线长度变为电磁噪声特性恶化风险的等级分类指数。而且,这能够从通过来自印刷布线板外部混合的电磁噪声对布线的感应电压的角度来描述。图13是具有缝隙和与之邻近的布线的平面导电体的顶视图,并且示意性示出了当从图的左下方的平面导电体的边沿施加电磁噪声时,在平面导电体中流动的噪声电流。噪声电流在平面导电体上流动,并且由此产生的电磁场与布线结合以产生感应电压。该噪声电流沿着平面导电体流动。然而,由于在缝隙的部分没有导体,所以噪声电流会流过缝隙的***。在这种缝隙的附近,尤其是通过噪声电流会产生强电磁场。并且该电磁场与相邻于该缝隙的布线结合并且会在布线中引起更高的感应电压。由此,通过沿着缝隙的***流动的噪声电流,产生了强电磁场。因此,认为电流路径的长度,也就是,缝隙的边界长度变成表示电磁噪声特性恶化的风险的指数。尽管形成在平面导电体内部的缝隙已描述于图13中,但在形成于平面导电体端部的基板端部缝隙中和多个平面导电体之间的开口中同样也产生了电磁场。并且认为电磁场的强度取决于电流路径的长度,也就是,平面导电体的形成区和非形成区之间的分界线的闭合曲线长度。
从上文发现,图12中所示的闭合曲线长度能够用作电磁噪声特性恶化的风险的等级分类的指数。
如上所述,通过本示例性实施例的布线检查***200,能够适当地提取当电磁噪声特性恶化的风险尤其是较高时在不同的平面导电体主体和基板端部缝隙之间布线交叉的部分,并且将该风险数字化。而且,还能够将由于缝隙形状的差异引起的电磁噪声特性恶化的风险的差异数字化并掌握该差异。因此,能够优选地从电磁噪声特性恶化的风险较高的部分进行测量设计,并且能够有效且高效地防止电磁噪声特性的恶化。结果,能够提高电子设备的可靠性。
在图12中,尽管示出了闭合曲线长度的长度,但不限于此。例如,可以取决于风险等级来分组,使得当闭合曲线长度小于10mm时风险为“低”,当闭合曲线长度从10至100mm时风险为“中”,并且当闭合曲线长度等于100mm或更高时风险为“高”。并且输出装置230可以输出分组的结果。从而,能够进行在电磁噪声特性恶化的风险为高的那部分的分组,并且应该优先采取措施,以及能够更有效地使用闭合曲线长度的检测结果。在本示例性实施例中,例如,点D、F、G和J被分成“高”风险,而其它的被分成“中”风险。还能够对于每个布线计算闭合曲线长度的和,以及对于每个布线进行风险的排名。在本示例性实施例中,如果为每个布线计算闭合曲线长度,由于布线241不是交叉布线,所以总数变为零。对于布线242总数为24mm,对于布线243总数为230mm,对于布线244总数为332mm,以及对于布线245总数为136mm。结果,发现布线244是电磁噪声特性恶化的风险最高的布线。
在本示例性实施例中,尽管与布线检查装置220独立地提供了记录装置210和输出装置230,但不限于此。也就是,代替记录装置210和输出装置230,可以在布线检查装置220的内部提供记录单元和输出单元。
[第三示例性实施例]
接下来,将在描述有关本发明的第三示例性实施例之前,描述平面导电体在多层PWB中的布置和电磁噪声特性恶化的风险之间的关系。
图14示出了流过形成在平面导电体中的缝隙***的噪声电流,和由于噪声电流产生的磁场。图14A示出了在具有缝隙的平面导电体301上方和下方的层中没有其它平面导电体的情形。在这种情况下,如果在与平面导电体301的缝隙相对的位置布置布线,则由噪声电流在缝隙的附近产生的电磁场会与布线结合并且引起电压。图14B示出了在具有缝隙的平面导电体301的下层中存在没有缝隙的其它平面导电体302的情形。在这种情况下,由流过平面导电体301中的缝隙***的噪声电流引起的磁场会在平面导电体302的表面上产生涡电流。如图14D所示,该涡电流会产生与平面导电体301中的噪声电流所产生的磁场方向相反的磁场。并且通过由该涡电流产生的磁场,会抵消由平面导电体301中的噪声电流引起的磁场,并且会削弱缝隙周围的电磁场。结果,即使布线布置在与平面导电体301的缝隙相对的位置,在布线中感应的电压也会变小。也就是,由于其它平面导电体302存在于平面导电体301的缝隙的正上方或正下方的位置,所以减小了电磁噪声特性恶化的风险。
在图14B中,随着平面导电体301和平面导电体302之间的距离变近,由平面导电体301中的噪声电流产生的磁场与平面导电体302结合得更强。由此在平面导电体302中产生的涡电流也会变得更大,并且抵消在平面导电体301中由噪声电流引起的磁场的效果会变得更好。也就是说,电磁噪声特性恶化的风险会随着平面导电体之间的距离变近而减小。
接下来,将描述更详细地评估关于减小电磁噪声特性恶化风险的效果的结果。除了缝隙的形成位置之外,用于评估的印刷布线板的结构与图2中所示的印刷布线板的结构相同。在该评估中,评估了三个图案的印刷布线板,以在平面导电体6至8中形成缝隙的情况下和没有形成缝隙的情况下进行测量。图15示出了作为评估目标的三个图案的印刷布线板的缝隙***的截面图。图15A中所示的缝隙的形状被命名为缝隙图案1。在缝隙图案1中,仅在平面导电体6中形成缝隙,在平面导电体7和平面导电体8中没有形成缝隙。图15B中所示的缝隙的形状被命名为缝隙图案2。在缝隙图案2中,在平面导电体6和平面导电体7中分别形成了相等尺寸的缝隙,并且在平面导电体8中没有形成缝隙。图15C中所示的缝隙的形状被命名为缝隙图案3。在缝隙图案3中,在平面导电体6-8中分别形成了相等尺寸的缝隙。在与关于图2所示的印刷布线板1的测量时间相同的环境下,当对于这些缝隙图案1-3从顶层上的焊盘3施加电磁噪声时,测量对于布线2的感应电压。并且,作为标准,还评估了其中在任一层都没有形成缝隙的印刷布线板。
图16示出了缝隙的形状、缝隙图案和感应电压的峰-峰值。从其图中发现,感应电压在其中在所有的平面导电体6-8中形成缝隙的缝隙图案3中变得最大。另一方面,与缝隙图案3相比,发现感应电压在其中存在没有缝隙的平面导电体的缝隙图案1和缝隙图案2中较小。而且,缝隙图案1中的感应电压比缝隙图案2中的感应电压更小。这里,在缝隙图案1中没有缝隙的平面导电体6和平面导电体7之间的距离比在缝隙图案2中没有缝隙的平面导电体6和平面导电体8之间的距离短。发现,电磁噪声特性恶化的风险随着其中形成了缝隙的平面导电体和在其它层中没有形成缝隙的平面导电体之间的距离近而减小。
接下来,将关于在布线的上层和下层中存在平面导电体的情形,分别描述进行类似评估的结果。图17示出了用于评估的印刷布线板11的结构的示意图。印刷布线板11包括层A至D的4层结构。布线12形成在层A和层B中,并且通过通孔9连接。平面导电体13-15分别形成在层A、C和D中,并且这些平面导电体通过以5mm的间隔布置的通孔9彼此连接。用于施加电磁噪声的焊盘3形成在层A中。在平面导电体13-15中与层B中的布线12相对的部分中分别形成缝隙。缝隙的形状和要形成的位置与在图2中所示的印刷布线板1中形成的缝隙类似。利用这种印刷布线板测量在层A上从焊盘3施加电磁噪声时对布线12的感应电压。这里,评估具有三个图案的印刷布线板,以对在层A、C和D中的平面导电体中形成缝隙的情形和没有形成缝隙的情形进行测量。图18示出了作为评估目标的具有三个图案的印刷布线板的缝隙***的截面图。图18A中所示的缝隙的形状被命名为缝隙图案4。在缝隙图案4中,仅在平面导电体13中形成缝隙,在平面导电体14和15中没有形成缝隙。图18B中所示的缝隙的形状被命名为缝隙图案5。在缝隙图案5中,在平面导电体13和14中形成了缝隙,在平面导电体15中没有形成缝隙。图18C中所示的缝隙的形状被命名为缝隙图案6。在缝隙图案6中,在所有平面导电体13-15中形成了缝隙。并且,作为标准,还关于其中在任一层都没有形成缝隙的印刷布线板进行了评估。
图19示出了缝隙的形状、缝隙图案和感应电压的峰-峰值。结果,发现缝隙图案6中的感应电压最大。并且发现,缝隙图案5中的感应电压比缝隙图案4中的感应电压更大。
在通常的多层PWB中,在基板层叠方向上存在多个平面导电体。因此,存在包括类似于上述测量结果减小缝隙影响的平面导电体的许多配置。为此,在布线检查***中,基于缝隙和平面导电体之间的位置关系,通过适当地校正电磁噪声特性恶化的风险的等级,更高精度级的分离变得成为可能。
因此,在本示例性实施例中,描述布线检查***,考虑了不仅形成缝隙的平面导电体而且还有其它平面导电体的位置关系。
将利用图20描述本发明的第三示例性实施例中的布线检查***。本示例性实施例中的布线检查***300包括记录装置310、布线检查装置320、输出装置330和输入装置340。
记录装置310包括设定信息记录单元311和加权信息记录单元312。设定信息记录单元311记录关于印刷布线板的设计信息,例如,CAD数据。例如,在设计信息中包括关于印刷布线板中的布线的位置信息。加权信息记录单元312记录加权设定信息。加权设定信息意指对于由闭合曲线长度检测单元324检测的闭合曲线长度的加权的设定信息。加权设定信息经由临时记录单元325被发送到输入装置340以及从输入装置340接收。
布线检查装置320包括布线信息获取单元321、第一平面导电体检测单元322、交叉布线确定单元323、闭合曲线长度检测单元324、临时记录单元325、第二平面导电体检测单元326和加权添加单元327。
布线信息获取单元321参考设计信息记录单元311中记录的设计信息并且获取关于要成为检查目标的布线的布线信息。第一平面导电体检测单元322检测与布线相邻的第一平面导电体。交叉布线确定单元323检测布线和由第一平面导电体检测单元322检测的第一平面导电体的重叠投影。并且确定布线是否是与第一平面导电体的形成区和第一平面导电体的非形成区之间的分界线交叉的交叉布线。这里,如果确定作为检查目标的布线是交叉布线,则闭合曲线长度检测单元324检测分界线的闭合曲线长度。临时记录单元325临时记录从输入装置340接收的加权设定信息。临时记录单元325进行加权信息到记录装置310中的加权信息记录单元312的发送和从记录装置310中的加权信息记录单元312接收加权信息,例如,存储和释放。第二平面导电体检测单元326检测第二平面检测导体,第二平面检测导体形成在交叉布线与第一平面导电体的形成区和非形成区之间的分界线交叉的部分的正上方或正下方的位置。加权添加单元327,基于通过第二平面导电体检测单元326的检测结果和临时记录单元325中记录的加权设定信息,将加权系数添加到由闭合曲线长度检测单元324检测的闭合曲线长度。
输出装置330输出关于由闭合曲线长度检测单元324检测的闭合曲线长度的信息或者向其加上加权系数的信息。
输入装置340输入加权设定信息。
接下来,将利用图21描述通过本示例性实施例中的布线检查***300的布线检查的方法。省略了有关步骤6-20的描述,因为该描述与第二示例性实施例中的描述相同。
在本示例性实施例中,在步骤10之后,第二平面导电体检测单元326检测第二平面导电体(步骤13),第二平面导电体形成在交叉布线与第一平面导电体中的形成区和非形成区之间的分界线交叉的部分的正上方或正下方的位置。
这里,如果检测第二平面导电体,则加权添加单元327基于通过步骤13的检测结果和临时记录单元325中记录的加权设定信息将加权系数添加到步骤10中检测的闭合曲线长度(步骤14)。检测该第二平面导电体的情形指的是在步骤13中确定选择“是”的情形。从输入装置340输入的加权设定信息被记录在临时记录单元325中。如果从加权信息记录单元312提取的加权设定信息已经被记录在临时记录单元325中,则记录的加权设定信息基于从输入装置340输入的加权设定信息来更新。加权系数的值是从加权设定信息提取的并且被添加到闭合曲线长度,如图22所示。
并且在由步骤14添加加权系数之后,输出装置330输关于关闭合曲线长度的信息(步骤15)。另一方面,如果第二平面导电体检测单元326没有检测第二平面导电体,也就是,如果在步骤13中确定选择“否”,则输出装置330输出关于由闭合曲线长度检测单元324检测的闭合曲线长度的信息(步骤16)。例如,为每个布线输出将要被输出的信息。
以上面提到的方式进行本示例性实施例的布线检查***300的布线检查。
接下来,将利用示例详细地描述通过本示例性实施例中的布线检查***300的布线检查。这里,将描述进行图23中所示的印刷布线板250的布线检查的情形。
图23中所示的印刷布线板250包括其中在图11中所示的布线241-245的下层和平面导电体246和247中增加了平面导电体251的结构。图23A示出了印刷布线板250的顶视图,并且图23B示出了其透视图。尽管没有写出平面导电体251的详细尺寸,但平面形状对应于以图23A的曲线围绕的斜线部分。如从图23A可以看到的,在点A、B、C、F、G、H和I的正下方的位置存在平面导电体251。因此,检测平面导电体251,作为减小电磁噪声特性恶化的风险的第二平面导电体。另一方面,平面导电体251在点D、E和J的正下方的位置缺失,且没有形成。因此,没有检测第二平面导电体。
在图24中示出了利用布线检查***300进行印刷布线板250的布线检查所获得的结果。加权系数设定为0.2。也就是说,如果由第二平面导电体检测单元326检测到第二平面导电体,则由闭合曲线长度检测单元324检测的闭合曲线长度乘以加权系数0.2。例如,加权系数的值能够经由输入装置340适当地改变。
如图24所示,在通过平面导电体251减小电磁噪声特性恶化的风险的部分,添加了加权系数(步骤14)。并且在没有减小电磁噪声特性恶化的风险的部分,没有添加加权系数。因此,考虑到通过第二平面导电体减小电磁噪声特性恶化的风险的效果,能够从通过步骤15和16输出的信息来判断电磁噪声特性恶化的风险的等级。从图24发现,电磁噪声恶化的风险在布线243的点D和布线245的点J是最高的,并且在布线243的点E是第二高的。
如上所述,在本示例性实施例的布线检查***中,检测第二平面导电体,第二平面导电体形成在平面导电体的形成区和非形成区之间的分界线的交叉布线所交叉的部分的正上方还是正下方的位置。并且通过第二平面导电体减小电磁噪声特性恶化的风险的效果反映为风险的加权系数。从而,能够更准确地理解电磁噪声特性恶化的风险,并且优先进行高风险部分的测量设计。因此,能够有效且高效地防止电磁噪声特性恶化。
加权系数的值可以取决于第二平面导电体的布置而改变。从上面提到的图16中所示的测量结果显示出,Vpp随着两个平面之间的距离变近而变低,也就是,进一步减小了电磁噪声特性恶化的风险。因此,如图25所示,布线检查***300可以进一步包括距离测量单元328。距离测量单元328测量在平面导电体的层叠方向上第一平面导电体和第二平面导电体之间的距离。并且取决于由距离测量单元328测量的距离,可以改变步骤14中添加的加权系数。例如,如果两个平面导电体之间的距离为0.1mm,则加权可以被设定为0.1,而如果距离为0.3mm,则加权可以被设定为0.3。结果,平面导电体之间的距离被反映在指示电磁噪声特性恶化的风险的值中,并且能够更准确地理解风险的等级。因此,能够更有效且高效地防止电磁噪声特性的恶化。
接下来,考虑第二平面导电体分别存在于第一平面导电体的上层和下层中的情形。作为示例,描述了进行图26中所示的印刷布线板的布线检查的情形。图26A示出了其中第二平面导电***于第一平面导电体的下层中的配置。图26B示出了其中第二平面导电***于交叉布线的上层中的配置。图26C示出了其中第二平面导电体分别位于交叉布线的上层和第一平面导电体的下层中的配置。在进行图26A和图26B中所示的印刷布线板的布线检查时,能够以与图23中所示的印刷布线板的布线检查的情况相同的方法将加权系数添加到闭合曲线长度。另一方面,在图26C中所示的印刷布线板的情况下,相比图26A和图26B中所示的印刷布线板的配置,考虑通过图中的两片第二平面导电体来大大地减小电磁噪声特性恶化的风险。在这种情况下,例如通过检测两片第二平面导电体,加权系数可以加倍闭合曲线长度。
或者,通过考虑电磁噪声特性恶化的风险很低,加权系数可以被设定为零。或者,考虑到不是交叉布线,还能够不输出闭合曲线长度的提取结果。从而,能够更准确地理解电磁噪声特性恶化的风险,以及更有效且高效地防止电磁噪声特性的恶化。在本示例性实施例中,尽管提供了输入装置340,但不限于此。也就是说,没有提供输入装置340,并且可以利用预先在加权信息记录单元312中的设定信息来添加加权系数。
不用说,通过准备其中记录了实现每个示例性实施例的功能的软件程序代码的记录介质,以及通过使通用计算机读取记录在记录介质中的程序代码并且作为布线检查装置来操作,能够实现第一示例性实施例至第三示例性实施例。
作为提供程序的记录介质,例如,可以使用能够记忆上述程序的诸如CD-ROM(压缩盘只读存储器)、DVD-R(可记录数字多用盘)、光盘、磁盘和非易失性存储卡。
第一示例性实施例至第三示例性实施例中描述的布线检查***可应用于诸如用于提高电磁噪声特性的印刷布线板的布线检查工具的用途。
上面描述的示例性实施例的全部或部分能够被描述为,但不限于,以下的附加注释。
(附加注释1)一种布线检查装置,其特征包括:布线信息获取单元,用于获取布线的布线信息;第一平面导电体检测单元,用于检测与布线相邻的第一平面导电体;交叉布线确定单元,用于检测布线和第一平面导电体的重叠投影,并且确定布线是否是与第一平面导电体的形成区和第一平面导电体的非形成区之间的分界线交叉的交叉布线;以及闭合曲线长度检测单元,如果确定布线是交叉布线,则闭合曲线长度检测单元用于检测分界线的闭合曲线长度。
(附加注释2)附加注释1中所述的布线检查装置,特征在于进一步包括输出单元,用于基于通过闭合曲线检测单元的检测结果对布线分组并输出该分组的结果。
(附加注释3)附加注释1或2中所述的布线检查装置,特征在于进一步包括第二平面导电体检测单元,用于检测在第一平面导电体的上方和下方相邻的平面导电体当中,在交叉布线与分界线交叉的部分的正下方或正上方的位置形成的第二平面导电体。
(附加注释4)附加注释3中所述的布线检查装置,特征在于进一步包括距离测量单元,用于测量在平面导电体层叠方向上第一平面导电体和第二平面导电体之间的距离。
(附加注释5)附加注释3或4中所述的布线检查装置,特征在于进一步包括加权添加单元,用于基于通过第二平面导电体检测单元的检测结果,将加权系数添加到由闭合曲线长度提取单元提取的闭合曲线长度。
(附加注释6)附加注释4中所述的布线检查装置,特征在于进一步包括加权添加单元,用于基于通过第二平面导电体检测单元的检测结果和通过距离测量单元的测量结果,将加权系数添加到由闭合曲线长度提取单元提取的闭合曲线长度。
(附加注释7)布线检查***,特征在于包括:布线信息获取装置,其用于获取布线的布线信息;第一平面导电体检测装置,用于检测与布线相邻的第一平面导电体;交叉布线确定装置,用于检测布线和第一平面导电体的重叠投影,并且确定布线是否是与第一平面导电体的形成区和第一平面导电体的非形成区之间的分界线交叉的交叉布线;以及闭合曲线长度检测装置,如果确定布线是交叉布线,则闭合曲线长度检测装置用于检测分界线的闭合曲线长度。
(附加注释8)附加注释7中所述的布线检查***,特征在于进一步包括输出装置,用于基于闭合曲线检测装置的检测结果对布线分组并输出该分组的结果。
(附加注释9)附加注释7或8中所述的布线检查***,特征在于进一步包括第二平面导电体检测装置,用于检测在第一平面导电体的上方和下方相邻的平面导电体当中,在交叉布线与分界线交叉的部分的正下方或正上方的位置形成的第二平面导电体。
(附加注释10)附加注释9中所述的布线检查***,特征在于进一步包括距离测量装置,用于测量第一平面导电体和第二平面导电体在平面导电体层叠方向上的距离。
(附加注释11)附加注释9或10中所述的布线检查***,特征在于进一步包括加权添加装置,用于基于通过第二平面导电体检测装置的检测结果,将加权系数添加到由闭合曲线长度提取装置提取的闭合曲线长度。
(附加注释12)附加注释10中所述的布线检查***,特征在于进一步包括加权添加装置,用于基于通过第二平面导电体检测装置的检测结果和通过距离测量装置的测量结果,将加权系数添加到由闭合曲线长度提取装置提取的闭合曲线长度。
(附加注释13)一种布线检查方法,特征在于包括:布线信息获取步骤,用于获取布线的布线信息;第一平面导电体检测步骤,用于检测与布线相邻的第一平面导电体;交叉布线确定步骤,用于检测布线和第一平面导电体的重叠投影,并且确定布线是否是与第一平面导电体的形成区和第一平面导电体的非形成区之间的分界线交叉的交叉布线;以及闭合曲线长度检测步骤,如果确定布线是交叉布线,则用于检测分界线的闭合曲线长度。
(附加注释14)附加注释7中所述的布线检查方法,特征在于进一步包括输出步骤,用于基于通过闭合曲线检测步骤的检测结果对布线分组并输出该分组的结果。
(附加注释15)附加注释13或14中所述的布线检查方法,特征在于进一步包括第二平面导电体检测步骤,用于检测在第一平面导电体的上方和下方相邻的平面导电体当中,在交叉布线与分界线交叉的部分的正下方或正上方的位置形成的第二平面导电体。
(附加注释16)附加注释15中所述的布线检查方法,特征在于进一步包括距离测量步骤,用于测量第一平面导电体和第二平面导电体在平面导电体层叠方向上的距离。
(附加注释17)附加注释15或16中所述的布线检查方法,特征在于进一步包括加权添加步骤,用于基于通过第二平面导电体检测步骤的检测结果,将加权系数添加到由闭合曲线长度提取步骤提取的闭合曲线长度。
(附加注释18)附加注释16中所述的布线检查方法,特征在于进一步包括加权添加步骤,用于基于通过第二平面导电体检测步骤的检测结果和通过距离测量步骤的测量结果,将加权系数添加到由闭合曲线长度提取步骤提取的闭合曲线长度。
(附加注释19)一种布线检查程序,特征在于使计算机执行附加注释13至18中任一项中所述的布线检查方法。
(附加注释20)一种由计算机可读取的信息存储介质,其中在附加注释19中描述的布线检查程序记录于其中。
本申请基于2010年12月1日申请的日本专利申请No.2010-268547并且要求其优先权的权益,其公开通过引用而整体合并在本文中。
附图标记的说明
1、11、240、250 印刷布线板
2、12、111、241、242、243、244、245 布线
3 焊盘
4 同轴连接器
5 电阻器
6、7、8、13、14、15、246、247、251、301、302 平面导电体
9 通孔
10、248、249、250 缝隙
100、200、300 布线检查***
101 布线信息获取装置
102 第一平面导电体检测装置
103 交叉布线确定装置
104 闭合曲线长度检测装置
112 第一平面导电体
113 分界线
210、310 记录装置
211、311 设计信息记录单元
220、320 布线检查装置
221、321 布线信息获取单元
222、322 第一平面导电体检测单元
223、323 交叉布线确定单元
224、324 闭合曲线长度检测单元
230、330 输出装置
340 输入装置
312 加权信息记录单元
325 临时记录单元
326 第二平面导电体检测单元
327 加权添加单元
328 距离测量单元
Claims (10)
1.一种布线检查装置,包括:
布线信息获取单元,所述布线信息获取单元用于获取布线的布线信息;
第一平面导电体检测单元,所述第一平面导电体检测单元用于检测与所述布线相邻的第一平面导电体;
交叉布线确定单元,所述交叉布线确定单元用于检测所述布线和所述第一平面导电体的重叠投影,并且确定所述布线是否是与所述第一平面导电体的形成区和所述第一平面导电体的非形成区之间的分界线交叉的交叉布线;以及
闭合曲线长度检测单元,如果确定所述布线是交叉布线,则所述闭合曲线长度检测单元用于检测所述分界线的闭合曲线长度。
2.根据权利要求1所述的布线检查装置,进一步包括输出单元,所述输出单元用于基于所述闭合曲线检测单元的检测结果对所述布线分组并输出所述分组的结果。
3.根据权利要求1或2所述的布线检查装置,进一步包括第二平面导电体检测单元,所述第二平面导电体检测单元用于检测在所述第一平面导电体的上方和下方相邻的平面导电体当中,在所述交叉布线与所述分界线交叉的部分的正下方或正上方的位置形成的第二平面导电体。
4.根据权利要求3所述的布线检查装置,进一步包括距离测量单元,所述距离测量单元用于测量在平面导电体层叠方向上所述第一平面导电体和所述第二平面导电体之间的距离。
5.根据权利要求3或4所述的布线检查装置,进一步包括加权添加单元,所述加权添加单元用于基于所述第二平面导电体检测单元的检测结果,将加权系数添加到由所述闭合曲线长度提取单元提取的所述闭合曲线长度。
6.根据权利要求4所述的布线检查装置,进一步包括加权添加单元,所述加权添加单元用于基于所述第二平面导电体检测单元的检测结果和所述距离测量单元的测量结果,将加权系数添加到由所述闭合曲线长度提取单元提取的所述闭合曲线长度。
7.一种布线检查***,包括:
布线信息获取装置,所述布线信息获取装置用于获取布线的布线信息;
第一平面导电体检测装置,所述第一平面导电体检测装置用于检测与所述布线相邻的第一平面导电体;
交叉布线确定装置,所述交叉布线确定装置用于检测所述布线和所述第一平面导电体的重叠投影,并且确定所述布线是否是与所述第一平面导电体的形成区和所述第一平面导电体的非形成区之间的分界线交叉的交叉布线;以及
闭合曲线长度检测装置,如果确定所述布线是交叉布线,则所述闭合曲线长度检测装置用于检测所述分界线的闭合曲线长度。
8.一种布线检查方法,包括以下步骤:
布线信息获取步骤,所述布线信息获取步骤用于获取布线的布线信息;
第一平面导电体检测步骤,所述第一平面导电体检测步骤用于检测与所述布线相邻的第一平面导电体;
交叉布线确定步骤,所述交叉布线确定步骤用于检测所述布线和所述第一平面导电体的重叠投影,并且确定所述布线是否是与所述第一平面导电体的形成区和所述第一平面导电体的非形成区之间的分界线交叉的交叉布线;以及
闭合曲线长度检测步骤,如果确定所述布线是交叉布线,则所述闭合曲线长度检测步骤用于检测所述分界线的闭合曲线长度。
9.一种布线检查程序,使计算机执行根据权利要求8所述的布线检查方法。
10.一种由计算机可读取的信息存储介质,其中根据权利要求9所述的布线检查程序记录于其中。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010268547 | 2010-12-01 | ||
JP2010-268547 | 2010-12-01 | ||
PCT/JP2011/077449 WO2012073917A1 (ja) | 2010-12-01 | 2011-11-22 | 配線チェック装置及び配線チェックシステム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103250154A true CN103250154A (zh) | 2013-08-14 |
Family
ID=46171848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011800582685A Pending CN103250154A (zh) | 2010-12-01 | 2011-11-22 | 布线检查装置和布线检查*** |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130246994A1 (zh) |
JP (1) | JPWO2012073917A1 (zh) |
CN (1) | CN103250154A (zh) |
WO (1) | WO2012073917A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111291530A (zh) * | 2020-02-23 | 2020-06-16 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板中避免走线与阻焊层重叠的方法及*** |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10079415B2 (en) * | 2015-02-12 | 2018-09-18 | Nec Corporation | Structure and wiring substrate |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003196340A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Zuken Inc | プリント基板における帰還電流経路の計算方法、その装置、コンピュータ読み取り可能な記録媒体およびプログラム |
JP2004038284A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Sony Corp | 回路基板の検証方法および検証装置 |
CN1503341A (zh) * | 2002-11-22 | 2004-06-09 | ���µ�����ҵ��ʽ���� | 半导体器件的布局检验方法 |
CN1707484A (zh) * | 2004-06-12 | 2005-12-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 主机板上横跨裂缝的布线检查***及方法 |
JP2007328465A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Sony Corp | プリント基板の配線構造チェックシステム及び配線構造チェック方法 |
JP2009211405A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Nec Corp | 多層プリント配線基板のプレーン跨ぎ配線チェックシステム、方法、プログラム、及び情報記録媒体 |
-
2011
- 2011-11-22 CN CN2011800582685A patent/CN103250154A/zh active Pending
- 2011-11-22 US US13/988,882 patent/US20130246994A1/en not_active Abandoned
- 2011-11-22 WO PCT/JP2011/077449 patent/WO2012073917A1/ja active Application Filing
- 2011-11-22 JP JP2012546871A patent/JPWO2012073917A1/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003196340A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Zuken Inc | プリント基板における帰還電流経路の計算方法、その装置、コンピュータ読み取り可能な記録媒体およびプログラム |
JP2004038284A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Sony Corp | 回路基板の検証方法および検証装置 |
CN1503341A (zh) * | 2002-11-22 | 2004-06-09 | ���µ�����ҵ��ʽ���� | 半导体器件的布局检验方法 |
CN1707484A (zh) * | 2004-06-12 | 2005-12-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 主机板上横跨裂缝的布线检查***及方法 |
JP2007328465A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Sony Corp | プリント基板の配線構造チェックシステム及び配線構造チェック方法 |
JP2009211405A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Nec Corp | 多層プリント配線基板のプレーン跨ぎ配線チェックシステム、方法、プログラム、及び情報記録媒体 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111291530A (zh) * | 2020-02-23 | 2020-06-16 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板中避免走线与阻焊层重叠的方法及*** |
CN111291530B (zh) * | 2020-02-23 | 2022-08-12 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板中避免走线与阻焊层重叠的方法及*** |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2012073917A1 (ja) | 2014-05-19 |
US20130246994A1 (en) | 2013-09-19 |
WO2012073917A1 (ja) | 2012-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI553564B (zh) | 使用嵌入在層狀指紋感測器內的切換器之指紋感測系統及其掛載系統 | |
CN104834426B (zh) | 指纹识别器件、触控面板和显示装置 | |
CN101963651B (zh) | 印刷电路板测试辅助设备和印刷电路板测试辅助方法 | |
CN102667505A (zh) | 低信号环境中的电容开路测试 | |
EP2904479B1 (en) | Touch sensors and touch sensing methods | |
CN108925066A (zh) | 一种多层板层间偏移检测方法及检测*** | |
CN112066934B (zh) | 一种检查pcb板同层过孔盘相交或重孔问题的方法 | |
CN203365483U (zh) | 用于电路板的金手指探测的探测装置 | |
CN108181572A (zh) | 飞针测试机测试方法、装置、计算机设备及存储介质 | |
CN103250154A (zh) | 布线检查装置和布线检查*** | |
CN103675581B (zh) | 电性连接组件及其检测方法 | |
CN101699376A (zh) | 触控面板及触控面板的检测方法 | |
US7202756B2 (en) | Electromagnetic coupler with direct current signal detection | |
TWI762027B (zh) | 整合指紋辨識與觸控偵測之裝置 | |
CN102346787A (zh) | 信号线串扰信息检查***及方法 | |
US20140084957A1 (en) | Wiring check device and wiring check system | |
CN104155594B (zh) | 模块并入的检测方法和装置 | |
CN113495235A (zh) | 集成磁力计和检测磁场的方法 | |
CN110188463A (zh) | 一种过孔阵列的锯齿平滑方法 | |
US12055582B2 (en) | Sensor device for detecting electrical defects based on resonance frequency | |
CN111141938B (zh) | 适用于具有倾斜导电接点的多待测单元的探针模块 | |
CN110134269A (zh) | 通过环状触摸岛验证多指触摸检测的电子设备及相关方法 | |
JP2004192618A (ja) | レイアウトチェックシステム | |
CN203350388U (zh) | 电性连接组件 | |
CN112285394A (zh) | 适用于具有倾斜导电接点的多待测单元的探针模块 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130814 |