CN103242801B - 一种单组分高折射率led封装胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种单组分高折射率LED封装胶，由下述重量配比的原料制成：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，铂催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份。本发明的单组分高折射率LED封装胶具有高折射率、高透光率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能，粘度在1000－7000mPa.s之间，在常温下储存期为60天，在0－4℃的温度下储存期为6个月，固化后硬度为80A－70D，适合用高功率高光效LED的封装保护。本发明提供还提供上述单组分高折射率LED封装胶的一种制备方法，其原料易得，操作简便，易于控制，无污染，条件温和，便于产业化。

Description

一种单组分高折射率LED封装胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及应用于发光二极管（LED）的封装材料，具体涉及一种单组分高折射率LED封装胶，以及这种单组分高折射率LED封装胶的制备方法。
背景技术
在全球能源问题日益严峻、环保要求不断提高的情况下，寿命长、节能、安全、绿色环保、色彩丰富、微型化的半导体LED照明已被世界公认是继火、白炽灯之后人类照明史上第三次照明革命。
传统的环氧树脂封装材料由于存在吸湿性、易老化、耐热性能差、抗紫外能力差、固化后内应力大等缺陷，已不能满足中高端LED封装的应用需求。有机硅LED封装材料具有良好的透明性、耐高低温性能、固化物内应力小等优点，已经逐渐取代环氧树脂，成为LED封装材料的主流。
有机硅LED封装材料主要通过有机硅材料间的硅氢加成反应，形成固化物，从而对内部的芯片及线材等起到保护作用。由于硅氢加成反应在铂催化剂存在时，即使在室温下也能缓慢进行，因此在封装材料使用前，需要把催化剂与其中某些原料分开存放，从而导致目前市场上的有机硅LED封装材料大多为双组分，灌封前需将两种组分充分混合均匀，经长时间真空脱泡后方可用于灌装，使用起来较为麻烦，影响生产效率。而现有的单组分有机硅LED封装材料尚存在各种缺点，例如：折射率较低，无法满足高亮度高光效LED封装的需求；储存期和使用寿命较短；制备过程复杂，不易控制。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种单组分高折射率LED封装胶及其制备方法，这种单组分高折射率LED封装胶具有高折射率、高透光率、耐辐射、耐高低温、耐候、储存期长等优良性能，其制备方法操作简便、易于控制。采用的技术方案如下：
一种单组分高折射率LED封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，铂催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份。
优选上述带乙烯基的苯基聚硅氧烷是粘度为1000－12000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、乙烯基质量分数为1－6%、折射率>1.51的苯基乙烯基硅油，或者是粘度为1000－12000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、乙烯基质量分数为1－6%、折射率>1.51的苯基乙烯基MDT硅树脂，或者是所述苯基乙烯基硅油、所述苯基乙烯基MDT硅树脂和乙烯基质量分数为1－6%、折射率>1.51的苯基乙烯基MQ硅树脂中的多种的组合。优选上述苯基乙烯基MQ硅树脂的M/Q=1.1－1.7。
优选方案中，上述交联剂是粘度为500－3000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、氢基质量分数为0.3－0.5%、折射率≥1.52的苯基氢基硅油，或者是粘度为500－3000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、氢基质量分数为0.3－0.5%、折射率≥1.52的苯基氢基MDT硅树脂，或者是所述苯基氢基硅油、所述苯基氢基MDT硅树脂和氢基质量分数为0.3－0.5%、折射率≥1.52的苯基氢基MQ硅树脂中的多种的组合。优选上述苯基氢基MQ硅树脂的M/Q=1.1－1.7。
另一优选方案中，上述交联剂是四甲基二苯基二氢化三硅氧烷、苯基三(二甲基氢基)硅氧烷和二苯基二(二甲基氢基)硅氧烷中的一种或其中多种的组合。
优选上述铂催化剂是甲基苯基乙烯硅氧烷配位的铂络合物、甲基苯基多乙烯低聚物配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、有机硅微球包覆的铂催化剂或有机硅树脂包覆的铂催化剂；更优选上述铂催化剂为有机硅微球包覆的铂催化剂。上述铂催化剂在常温下保持惰性，当升温到一定程度（通常为60－100℃）才体现出明显的活性作用。
抑制剂的主要作用在于抑制和控制硅氢加成反应的速度，从而延长LED封装胶的储存和使用时间。优选上述抑制剂是苯基炔或苯基炔醇，如1,4-联苯基丁二炔、1-苯基-1-丙炔、1-苯基-1-戊炔、1,1-二苯基-2丙炔-1-醇或3,4-二苯基-1,5-己二炔-3,4-二醇；更优选上述抑制剂为1-苯基-1戊炔。上述苯基炔或苯基炔醇类抑制剂具有良好的热稳定性，不易挥发和分解，能够起到良好的抑制效果；而且，这类抑制剂能够链接到LED封装胶的主体结构中，使得LED封装胶固化后所得的固化物均一，具有较佳的外观和出光效率，不会出现固化物黄变和胶裂等不良现象。
上述辅料可以是硅烷偶联剂、纳米二氧化硅或球形三氧化二铝。硅烷偶联剂主要起到增强LED封装胶的粘结性的作用。纳米二氧化硅主要起到增强LED封装胶的强度、帮助应力释放、增加LED封装胶的亮度、提高LED封装胶的导热性能等作用。球形三氧化二铝主要起到增强LED封装胶的强度、帮助应力释放、增加LED封装胶的亮度、提高LED封装胶的导热性能等作用。
另一方面，本发明还提供上述单组分高折射率LED封装胶的一种制备方法，其特征在于依次包括下述步骤：
（1）按重量计，配备下述原料：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，铂催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份；
（2）将步骤（1）所配备的带乙烯基的苯基聚硅氧烷、交联剂、铂催化剂、抑制剂和辅料加入到反应容器中，在真空度为-0.06－-0.09Mpa、温度为20－25℃的条件下进行搅拌（优选搅拌速度为50－80转/分钟，搅拌时间为1－3小时），使反应容器中的物料混合均匀，得到单组分高折射率LED封装胶。
上述苯基乙烯基MQ硅树脂为固体物料，在带乙烯基的苯基聚硅氧烷含有苯基乙烯基MQ硅树脂的情况下，在步骤（2）将带乙烯基的苯基聚硅氧烷加入反应容器中之前，预先将带乙烯基的苯基聚硅氧烷混合溶解。
上述苯基氢基MQ硅树脂为固体物料，在交联剂含有苯基氢基MQ硅树脂的情况下，在步骤（2）将交联剂加入反应容器中之前，预先将交联剂混合溶解。
为了进一步提高单组分高折射率LED封装胶的可靠性及稳定性，还对步骤（2）搅拌后得到的混合物料进行过滤，以除去其中的一些杂质颗粒和无机相杂质（如Na、K、Cl等）。作为优选，采用滤孔孔径为0.4－1um的聚四氟乙烯有机滤膜对步骤（2）搅拌后得到的混合物料进行过滤。
本发明的单组分高折射率LED封装胶具有高折射率（折射率为1.50－1.60）、高透光率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能，粘度在1000－7000mPa.s（在温度为25℃的条件下）之间，在常温下储存期为60天，在0－4℃的温度下储存期为6个月，固化后硬度为80A－70D，适合用高功率高光效LED的封装保护。本发明单组分高折射率LED封装胶的制备方法原料易得，操作简便，易于控制，无污染，条件温和，便于产业化。
具体实施方式
实施例1
本实施例中，单组分高折射率LED封装胶的制备方法依次包括下述步骤：
（1）按重量计，配备下述原料：带乙烯基的苯基聚硅氧烷80千克（其中60千克是粘度为12000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、乙烯基质量分数为5%、折射率为1.54的苯基乙烯基MDT硅树脂，其余20千克是粘度为1000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、乙烯基质量分数为1%、折射率为1.53的苯基乙烯基硅油），交联剂30千克（均为粘度为500mPa.s（在温度为25℃的条件下）、氢基质量分数为0.3%、折射率为1.52的苯基氢基硅油），铂催化剂0.15千克（均为有机硅微球包覆的铂催化剂，其Pt含量为0.3%(重量)），抑制剂0.015千克（均为1-苯基-1-戊炔），辅料3千克（均为球形三氧化二铝，其粒径为50nm）；
（2）将步骤（1）所配备的带乙烯基的苯基聚硅氧烷、交联剂、铂催化剂、抑制剂和辅料加入到反应容器中，在真空度为-0.09Mpa、温度为25℃的条件下进行搅拌（搅拌速度为50转/分钟，搅拌时间为3小时），使反应容器中的物料混合均匀，得到混合物料；然后采用滤孔孔径为0.4um的聚四氟乙烯有机滤膜对混合物料进行过滤，得到单组分高折射率LED封装胶。得到的单组分高折射率LED封装胶的粘度约为4000mPa.s（25℃），折射率为1.53。
使用时（用于SMD5050固晶焊线灯珠封装），对上述单组分高折射率LED封装胶真空排泡后，注入2mm×10mm×4mm的模具内，在80℃下预固化1小时，再在150℃下固化3小时，使之成为硅胶片。经测试，该硅胶片的折射率为1.535，透过率为95%（在入射光波长为450nm、硅胶片厚度为2mm的情况下测得），硬度为45D，拉伸强度为2.56MPa.s，伸长率为30%；所封装的SMD5050固晶焊线灯珠经红墨水、回流焊及冷热冲击500回合均无异常。
实施例2
本实施例中，单组分高折射率LED封装胶的制备方法依次包括下述步骤：
（1）按重量计，配备下述原料：带乙烯基的苯基聚硅氧烷80千克（其中50千克是粘度为2000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、乙烯基质量分数为2.2%、折射率为1.54的苯基乙烯基硅油，其余30千克是乙烯基质量分数为3%、折射率为1.52的粉末状苯基乙烯基MQ硅树脂，该苯基乙烯基MQ硅树脂的M/Q=1.4），交联剂25千克（均为粘度为1000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、氢基质量分数为0.5%、折射率为1.52的苯基氢基硅油），铂催化剂0.1千克（均为邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物，其Pt含量为0.5%(重量)），抑制剂0.01千克（均为1,4-联苯基丁二炔），辅料3千克（均为纳米二氧化硅，其粒径为15nm）；
（2）对带乙烯基的苯基聚硅氧烷进行预处理：将步骤（1）所配备的苯基乙烯基硅油和粉末状苯基乙烯基MQ硅树脂混合，在真空度为-0.09Mpa、温度为130℃的条件下进行搅拌，使粉末状苯基乙烯基MQ硅树脂完全溶解，然后冷却至20℃；
（3）将经步骤（2）预处理的带乙烯基的苯基聚硅氧烷，以及步骤（1）所配备的交联剂、铂催化剂、抑制剂和辅料加入到反应容器中，在真空度为-0.06Mpa、温度为20℃的条件下进行搅拌（搅拌速度为80转/分钟，搅拌时间为1小时），使反应容器中的物料混合均匀，得到混合物料；然后采用滤孔孔径为1um的聚四氟乙烯有机滤膜对混合物料进行过滤，得到单组分高折射率LED封装胶。得到的单组分高折射率LED封装胶的粘度约为5000mPa.s，折射率为1.51。
使用时（用于SMD5050固晶焊线灯珠封装），对上述单组分高折射率LED封装胶真空排泡后，注入2mm×10mm×4mm的模具内，在80℃下预固化1小时，再在150℃下固化3小时，使之成为硅胶片。经测试，该硅胶片的折射率为1.522，透过率为94%（在入射光波长为450nm、硅胶片厚度为2mm的情况下测得），硬度为50D，拉伸强度为3.26MPa.s，伸长率为30%；所封装的SMD5050固晶焊线灯珠经红墨水、回流焊及冷热冲击500回合均无异常。
实施例3
本实施例中，单组分高折射率LED封装胶的制备方法依次包括下述步骤：
（1）按重量计，配备下述原料：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50千克（其中20千克是粘度为1500mPa.s（在温度为25℃的条件下）、乙烯基质量分数为4.5%、折射率为1.54的苯基乙烯基硅油；其余30千克是乙烯基质量分数为5%、折射率为1.54的粉末状苯基乙烯基MQ硅树脂，该苯基乙烯基MQ硅树脂的M/Q=1.7），交联剂35千克（均为2700mPa.s（在温度为25℃的条件下）、氢基质量分数为0.4%、折射率为1.54的苯基氢基硅油），铂催化剂0.12千克（均为有机硅微球包覆的铂催化剂，其Pt含量为0.6%(重量)），抑制剂0.011千克（均为1,1-二苯基-2丙炔-1-醇）；
（2）对带乙烯基的苯基聚硅氧烷进行预处理：将步骤（1）所配备的苯基乙烯基硅油和粉末状苯基乙烯基MQ硅树脂混合，在真空度为-0.09Mpa、温度为130℃的条件下进行搅拌，使粉末状苯基乙烯基MQ硅树脂完全溶解，然后冷却至22℃；
（3）将经步骤（2）预处理的带乙烯基的苯基聚硅氧烷，以及步骤（1）所配备的交联剂、铂催化剂和抑制剂加入到反应容器中，在真空度为-0.08Mpa、温度为22℃的条件下进行搅拌（搅拌速度为60转/分钟，搅拌时间为2小时），使反应容器中的物料混合均匀，得到混合物料；然后采用滤孔孔径为0.4um的聚四氟乙烯有机滤膜对混合物料进行过滤，得到单组分高折射率LED封装胶。得到的单组分高折射率LED封装胶粘度约为4500mPa.s，折射率为1.54。
使用时（用于SMD5050固晶焊线灯珠封装），对上述单组分高折射率LED封装胶真空排泡后，注入2mm×10mm×4mm的模具内，在80℃下预固化1小时，再在150℃下固化3小时，使之成为硅胶片。经测试，该硅胶片的折射率为1.546，透过率为95%（在入射光波长为450nm、硅胶片厚度为2mm的情况下测得），硬度为30D，拉伸强度为2.03MPa.s，伸长率为50%；所封装的SMD5050固晶焊线灯珠经红墨水、回流焊及冷热冲击500回合均无异常。
实施例4
本实施例中，单组分高折射率LED封装胶的制备方法依次包括下述步骤：
（1）按重量计，配备下述原料：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50千克（均为粘度为5000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、乙烯基质量分数为4%、折射率为1.54的苯基乙烯基MDT硅树脂），交联剂40千克（均为四甲基二苯基二氢化三硅氧烷），铂催化剂0.5千克（均为甲基苯基乙烯硅氧烷配位的铂络合物，其Pt含量为0.5%(重量)），抑制剂0.06千克（均为1-苯基-1-戊炔），辅料5千克（均为球形三氧化二铝，其粒径为50nm）；
（2）将步骤（1）所配备的带乙烯基的苯基聚硅氧烷、交联剂、铂催化剂、抑制剂和辅料加入到反应容器中，在真空度为-0.07Mpa、温度为25℃的条件下进行搅拌（搅拌速度为70转/分钟，搅拌时间为2小时），使反应容器中的物料混合均匀，得到混合物料；然后采用滤孔孔径为0.8um的聚四氟乙烯有机滤膜对混合物料进行过滤，得到单组分高折射率LED封装胶。得到的单组分高折射率LED封装胶的粘度约为4000mPa.s（25℃），折射率为1.53。
使用时（用于SMD5050固晶焊线灯珠封装），对上述单组分高折射率LED封装胶真空排泡后，注入2mm×10mm×4mm的模具内，在80℃下预固化1小时，再在150℃下固化3小时，使之成为硅胶片。经测试，该硅胶片的折射率为1.535，透过率为95%（在入射光波长为450nm、硅胶片厚度为2mm的情况下测得），硬度为45D，拉伸强度为2.56MPa.s，伸长率为30%；所封装的SMD5050固晶焊线灯珠经红墨水、回流焊及冷热冲击500回合均无异常。
实施例5
本实施例中，单组分高折射率LED封装胶的制备方法依次包括下述步骤：
（1）按重量计，配备下述原料：带乙烯基的苯基聚硅氧烷60千克（其中30千克是粘度为10000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、乙烯基质量分数为3%、折射率为1.52的苯基乙烯基MDT硅树脂，其余30千克是乙烯基质量分数为2%、折射率为1.53的苯基乙烯基MQ硅树脂，该苯基乙烯基MQ硅树脂的M/Q=1.6），交联剂30千克（均为粘度为2000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、氢基质量分数为0.5%、折射率为1.53的粉末状苯基氢基MDT硅树脂），铂催化剂0.3千克（均为有机硅微球包覆的铂催化剂，其Pt含量为0.5%(重量)），抑制剂0.03千克（均为3,4-二苯基-1,5-己二炔-3,4-二醇），辅料1千克（均为硅烷偶联剂）；
（2）对带乙烯基的苯基聚硅氧烷进行预处理：将步骤（1）所配备的苯基乙烯基MDT硅树脂和粉末状苯基乙烯基MQ硅树脂混合，在真空度为-0.09Mpa、温度为130℃的条件下进行搅拌，使粉末状苯基乙烯基MQ硅树脂完全溶解，然后冷却至25℃；
（3）将经步骤（2）预处理的带乙烯基的苯基聚硅氧烷，以及步骤（1）所配备的交联剂、铂催化剂、抑制剂和辅料加入到反应容器中，在真空度为-0.08Mpa、温度为25℃的条件下进行搅拌（搅拌速度为60转/分钟，搅拌时间为2.5小时），使反应容器中的物料混合均匀，得到混合物料；然后采用滤孔孔径为0.6um的聚四氟乙烯有机滤膜对混合物料进行过滤，得到单组分高折射率LED封装胶。得到的单组分高折射率LED封装胶的粘度约为4000mPa.s（25℃），折射率为1.53。
使用时（用于SMD5050固晶焊线灯珠封装），对上述单组分高折射率LED封装胶真空排泡后，注入2mm×10mm×4mm的模具内，在80℃下预固化1小时，在在150℃下固化3小时，使之成为硅胶片。经测试，该硅胶片的折射率为1.535，透过率为95%（在入射光波长为450nm、硅胶片厚度为2mm的情况下测得），硬度为45D，拉伸强度为2.56MPa.s，伸长率为30%；所封装的SMD5050固晶焊线灯珠经红墨水、回流焊及冷热冲击500回合均无异常。
实施例6
本实施例中，单组分高折射率LED封装胶的制备方法依次包括下述步骤：
（1）按重量计，配备下述原料：带乙烯基的苯基聚硅氧烷80千克（其中50千克是粘度为10000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、乙烯基质量分数为3%、折射率为1.54的苯基乙烯基MDT硅树脂，其余30千克是粘度为3000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、乙烯基质量分数为4%、折射率为1.53的苯基乙烯基硅油），交联剂40千克（其中20千克是苯基三(二甲基氢基)硅氧烷，其余20千克是二苯基二(二甲基氢基)硅氧烷），铂催化剂0.4千克（均为甲基苯基多乙烯低聚物配位的铂络合物，其Pt含量为0.3%(重量)），抑制剂0.05千克（均为1-苯基-1-丙炔），辅料2千克（均为球形三氧化二铝，其粒径为50nm）；
（2）将步骤（1）所配备的带乙烯基的苯基聚硅氧烷、交联剂、铂催化剂、抑制剂和辅料加入到反应容器中，在真空度为-0.09Mpa、温度为25℃的条件下进行搅拌（搅拌速度为60转/分钟，搅拌时间为3小时），使反应容器中的物料混合均匀，得到混合物料；然后采用滤孔孔径为0.4um的聚四氟乙烯有机滤膜对混合物料进行过滤，得到单组分高折射率LED封装胶。得到的单组分高折射率LED封装胶的粘度约为4000mPa.s（25℃），折射率为1.53。
使用时（用于SMD5050固晶焊线灯珠封装），对上述单组分高折射率LED封装胶真空排泡后，注入2mm×10mm×4mm的模具内，在80℃下预固化1小时，在在150℃下固化3小时，使之成为硅胶片。经测试，该硅胶片的折射率为1.535，透过率为95%（在入射光波长为450nm、硅胶片厚度为2mm的情况下测得），硬度为45D，拉伸强度为2.56MPa.s，伸长率为30%；所封装的SMD5050固晶焊线灯珠经红墨水、回流焊及冷热冲击500回合均无异常。
实施例7
本实施例中，单组分高折射率LED封装胶的制备方法依次包括下述步骤：
（1）按重量计，配备下述原料：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50千克（均为粘度为9000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、乙烯基质量分数为6%、折射率为1.54的苯基乙烯基硅油），交联剂25千克（其中15千克是粘度为1000mPa.s（在温度为25℃的条件下）、氢基质量分数为0.5%、折射率为1.52的苯基氢基硅油，另外10千克是氢基质量分数为0.4%、折射率为1.53的粉末状苯基氢基MQ硅树脂，该苯基氢基MQ硅树脂的M/Q=1.4），铂催化剂0.2千克（均为有机硅树脂包覆的铂催化剂，其Pt含量为0.5%(重量)），抑制剂0.03千克（均为1,4-联苯基丁二炔）；
（2）对交联剂进行预处理：将步骤（1）所配备的苯基氢基硅油和粉末状苯基氢基MQ硅树脂混合，在真空度为-0.08Mpa、温度为120℃的条件下进行搅拌，使粉末状苯基氢基MQ硅树脂完全溶解，然后冷却至20℃；
（3）将经步骤（2）预处理的交联剂，以及步骤（1）所配备的带乙烯基的苯基聚硅氧烷、铂催化剂和抑制剂加入到反应容器中，在真空度为-0.06Mpa、温度为20℃的条件下进行搅拌（搅拌速度为80转/分钟，搅拌时间为1.5小时），使反应容器中的物料混合均匀，得到混合物料；然后采用滤孔孔径为0.8um的聚四氟乙烯有机滤膜对混合物料进行过滤，得到单组分高折射率LED封装胶。得到的单组分高折射率LED封装胶的粘度约为5000mPa.s，折射率为1.51。
使用时（用于SMD5050固晶焊线灯珠封装），对上述单组分高折射率LED封装胶真空排泡后，注入2mm×10mm×4mm的模具内，在80℃下预固化1小时，再在150℃下固化3小时，使之成为硅胶片。经测试，该硅胶片的折射率为1.522，透过率为94%（在入射光波长为450nm、硅胶片厚度为2mm的情况下测得），硬度为50D，拉伸强度为3.26MPa.s，伸长率为30%；所封装的SMD5050固晶焊线灯珠经红墨水、回流焊及冷热冲击500回合均无异常。

Claims (5)

1.一种单组分高折射率LED封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，铂催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份；
所述带乙烯基的苯基聚硅氧烷是粘度为1000－12000mPa.s、乙烯基质量分数为1－6%、折射率>1.51的苯基乙烯基硅油，或者是粘度为1000－12000mPa.s、乙烯基质量分数为1－6%、折射率>1.51的苯基乙烯基MDT硅树脂，或者是所述苯基乙烯基硅油、所述苯基乙烯基MDT硅树脂和乙烯基质量分数为1－6%、折射率>1.51的苯基乙烯基MQ硅树脂中的多种的组合；
所述交联剂是粘度为500－3000mPa.s、氢基质量分数为0.3－0.5%、折射率≥1.52的苯基氢基硅油，或者是粘度为500－3000mPa.s、氢基质量分数为0.3－0.5%、折射率≥1.52的苯基氢基MDT硅树脂，或者是所述苯基氢基硅油、所述苯基氢基MDT硅树脂和氢基质量分数为0.3－0.5%、折射率≥1.52的苯基氢基MQ硅树脂中的多种的组合；
所述铂催化剂是甲基苯基乙烯硅氧烷配位的铂络合物、甲基苯基多乙烯低聚物配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物或有机硅树脂包覆的铂催化剂；
所述抑制剂是苯基炔或苯基炔醇；
所述单组分高折射率LED封装胶的制备方法依次包括下述步骤：（1）按重量计，配备下述原料：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，铂催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份；（2）将步骤（1）所配备的带乙烯基的苯基聚硅氧烷、交联剂、铂催化剂、抑制剂和辅料加入到反应容器中，在真空度为-0.06－-0.09Mpa、温度为20－25℃的条件下进行搅拌，使反应容器中的物料混合均匀，得到单组分高折射率LED封装胶。
2.根据权利要求1所述的单组分高折射率LED封装胶，其特征是：所述辅料是硅烷偶联剂、纳米二氧化硅或球形三氧化二铝。
3.权利要求1所述的单组分高折射率LED封装胶的制备方法，其特征在于依次包括下述步骤：
（1）按重量计，配备下述原料：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，铂催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份；
（2）将步骤（1）所配备的带乙烯基的苯基聚硅氧烷、交联剂、铂催化剂、抑制剂和辅料加入到反应容器中，在真空度为-0.06－-0.09Mpa、温度为20－25℃的条件下进行搅拌，使反应容器中的物料混合均匀，得到单组分高折射率LED封装胶。
4.根据权利要求3所述的单组分高折射率LED封装胶的制备方法，其特征是：在带乙烯基的苯基聚硅氧烷含有苯基乙烯基MQ硅树脂的情况下，在步骤（2）将带乙烯基的苯基聚硅氧烷加入反应容器中之前，预先将带乙烯基的苯基聚硅氧烷混合溶解。
5.根据权利要求3所述的单组分高折射率LED封装胶的制备方法，其特征是：在交联剂含有苯基氢基MQ硅树脂的情况下，在步骤（2）将交联剂加入反应容器中之前，预先将交联剂混合溶解。
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