CN103213055A - 磁性基板的磨削方法 - Google Patents

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周建平
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Abstract

本发明公开了磁性基板的磨削方法，包括以下步骤：第一步：区分成品部分和余料部分的位置；第二步：使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2-0.3mm；第三步：将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置；第四步：采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，然后进行细研磨。本方法简便了边缘余量的切割和基板表面减薄的工艺，避免了分批加工带来的时间损耗，并且采用了粗研磨、细研磨的两段式研磨，避免了一次加工过猛崩坏磁性基板的现象。

Description

磁性基板的磨削方法
技术领域
本发明涉及电子元器件加工领域，尤其是磁性基板的磨削方法。
背景技术
由于大规模集成电路和高速读写电子芯片的发展，目前市场上特种电子元器件的生产基板的厚度为0.5-2.0mm。但是在生产磁性基板的过程中会发生余料溢板的情况，溢板后的磁性基板在尺寸和厚度上都会超出所需要的规格。
发明内容
发明目的：针对现有技术的不足，申请人经过长期的实践探索，研发了磁性基板的磨削方法。
技术方案：为了实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案为：磁性基板的磨削方法，所述磁性基板包括成品部分和余料部分，所述磨削方法包括以下步骤：
第一步：确定待加工磁性基板的成品部分的尺寸，用铅笔在确定的成品部分尺寸的轮廓边缘画上记号，标记出成品部分和余料部分的位置；
第二步：使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2-0.3mm，使余料部分露出；
第三步：将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置；
第四步：采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，所述粗研磨砂轮位于第三步工件的表面的上方，与第三步工件的表面平行，以0.1mm/s的速度靠近第三步工件的表面；
第五步：采用细研磨砂轮对第四步工件的表面进行细研磨；
第六步：取下加工完毕的磁性基板，对加工现场进行清理。
进一步地，所述粗研磨和细研磨之间采用过渡研磨。
进一步地，所述粗研磨砂轮和细研磨砂轮的材质为硬质碳化硅。
进一步地，所述粗研磨、过渡研磨及细研磨时持续对砂轮表面滴洒冷却液，所述冷却液为苏打水冷却液。
有益效果：本发明与现有技术相比，其有益效果是：
1、本发明的工作过程简便了边缘余量的切割和基板表面减薄的工艺，避免了分批加工带来的时间损耗；
2、本发明采用了粗研磨、细研磨的两段式研磨，避免了一次加工过猛崩坏磁性基板的现象。
具体实施方式
下面通过一个最佳实施例，对本技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
磁性基板的磨削方法，所述磁性基板包括成品部分和余料部分，所述磨削方法包括以下步骤：
第一步：确定待加工磁性基板的成品部分的尺寸，用铅笔在确定的成品部分尺寸的轮廓边缘画上记号，确定成品部分和余料部分的位置；
第二步：使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2-0.3mm，使余料部分露出；
第三步：将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置；
第四步：采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，所述粗研磨砂轮位于第三步工件的表面的上方，与第三步工件的表面平行，以0.1mm/s的速度靠近第三步工件的表面；
第五步：采用细研磨砂轮对第四步工件的表面进行细研磨；
第六步：取下加工完毕的磁性基板，对加工现场进行清理。
所述粗研磨和细研磨之间采用过渡研磨。
所述粗研磨砂轮和细研磨砂轮的材质为硬质碳化硅。
所述粗研磨、过渡研磨及细研磨时持续对砂轮表面滴洒冷却液，所述冷却液为苏打水冷却液。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.磁性基板的磨削方法，所述磁性基板包括成品部分和余料部分，其特征在于：所述磨削方法包括以下步骤：
第一步：确定待加工磁性基板的成品部分的尺寸，用铅笔在确定的成品部分尺寸的轮廓边缘画上记号；
第二步：使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2-0.3mm，使余料部分露出；
第三步：将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置；
第四步：采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，所述粗研磨砂轮位于第三步工件的表面的上方，与第三步工件的表面平行，以0.1mm/s的速度靠近第三步工件的表面；
第五步：采用细研磨砂轮对第四步工件的表面进行细研磨；
第六步：取下加工完毕的磁性基板，对加工现场进行清理。
2.根据权利要求1所述的磁性基板的磨削方法，其特征在于：所述粗研磨和细研磨之间采用过渡研磨。
3.根据权利要求1所述的磁性基板的磨削方法，其特征在于：所述粗研磨砂轮和细研磨砂轮的材质为硬质碳化硅。
4.根据权利要求1或2所述的磁性基板的磨削方法，其特征在于：所述粗研磨、过渡研磨及细研磨时持续对砂轮表面滴洒冷却液，所述冷却液为苏打水冷却液。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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