CN103207384A - 雷达装置及其装配方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种雷达装置。其具有的配置是在部件的数量上和尺寸上加以减小,并涉及一种所述雷达装置的装配方法。

Description

雷达装置及其装配方法
技术领域
本发明涉及一种雷达装置。
背景技术
一种传统雷达装置包括一安装雷达天线单元的印刷电路板(Printed circuit board,简称PCB),一安装射频电路单元的印刷电路板,还包括一传输单元和一用于在安装在印刷电路板的雷达天线单元和安装在印刷电路板的射频电路单元之间进行信号传输的波导。因而,不可避免的是所述传统雷达装置具有较大尺寸。
此外,由于所述传统雷达装置还包括一连接单元,以将安装在印刷电路板上的一信号处理电路单元与安装在印刷电路板上的所述射频电路单元进行互联,于是存在所述雷达装置不可避免地具有较大尺寸的问题。
鉴于此,用于安装所述雷达装置在车辆内的位置也存有不可避免受到限制的问题,这也影响车辆设计。
发明内容
因此,本发明的提出是为了解决上述在现有技术中出现的问题,同时,本发明的目的之一是提供一种雷达装置,其在部件的数量上和尺寸上加以减小,并提供一种所述雷达装置的装配方法。
为了达到上述目的,提供的一种雷达装置包括:一印刷电路板,一雷达天线单元和射频电路单元安装在所述印刷电路板的顶部,一基带电路单元和信号处理单元安装在所述印刷电路板的底部;一与所述印刷电路板相耦合的底座;以及一与所述印刷电路板的顶部相耦合的保护组件,以覆盖所述射频电路单元,用于保护所述射频电路单元。
所述保护组件可具有一槽,其作为一用于连接安装在所述印刷电路板顶部的雷达天线单元和射频电路单元的导线通道。
所述印刷电路板的顶部可包括安装所述雷达天线单元的一第一部分,以及引线键合并安装所述射频电路单元的一第二部分。所述保护组件的尺寸覆盖所述第二部分,但未覆盖所述第一部分。
所述基带电路单元可将所述射频电路单元发出的一模拟信号转换为一数字信号,并将所述数字信号传输至所述信号处理电路单元,或者将所述信号处理电路单元发出的一数字信号转换为一模拟信号,并将所述模拟信号传输至所述射频电路单元。
所述射频电路单元的一端与所述雷达天线单元连接,所述射频电路单元的另一端与所述基带电路单元电连接。
安装在所述印刷电路板顶部的所述射频电路单元通过一形成于印刷电路板的孔而放置于所述底座上。
所述底座具有一突出物,以使所述射频电路单元可放置于底座上。
所述印刷电路板的顶部可包括安装所述雷达天线单元的一第一部分,以及安装所述射频电路单元的一第二部分。安装在第一部分上的所述雷达天线单元包括多个长距离发送阵列天线、至少一个短距离发送阵列天线,以及多个长距离接收阵列天线。
所有所述长距离发送阵列天线可具有相同的天线长度,或多个长距离发送阵列天线中的至少一个长距离发送阵列天线具有不同的天线长度。
当多个长距离发送阵列天线中的至少一个长距离发送阵列天线具有不同的天线长度时,提供一天线配置,所述天线配置是所述至少一个长距离发送阵列天线设置在所述多个长距离发送阵列天线的中心位置,且所述至少一个长距离发送阵列天线具有最长的天线长度,其他的所述长距离发送阵列天线的天线长度向相对两侧靠近时而减小。
根据本发明的另一目的,提供一种雷达装置的装配方法,包括:安装一雷达天线单元在一印刷电路板的顶部;安装一基带电路单元和信号处理电路单元在所述印刷电路板的底部;安装一射频电路单元在所述印刷电路板的顶部;耦合一保护组件至所述印刷电路板的顶部,以覆盖所述射频电路单元;以及耦合一底座至所述印刷电路板。
在安装所述射频电路单元的步骤中,所述射频电路单元通过一形成于所述印刷电路板的孔而放置于所述底座上。
如上所述,根据本发明所述,提供的一种雷达装置100,其具有的配置是在部件的数量和尺寸上加以减少,并提供一种所述雷达装置的装配方法。
此外,根据本发明所提供的一种雷达装置及其装配方法基本上是不会影响车辆的设计。
附图说明
结合参考以下的附图和详细说明将更好地理解本发明的上述和其他的目的、特性和优势,其中:
图1是根据本发明一具体实施例的一雷达装置的框图;
图2是一雷达装置的分解透视图,其中一射频电路单元放置于一底座上;
图3是所述雷达装置的电路示意图,其中所述射频电路单元放置于所述底座上;
图4是一雷达装置的分解透视图,其中一射频电路单元放置于一印刷电路板上;
图5是所述雷达装置的电路示意图,其中所述射频电路单元放置于所述印刷电路上;
图6是根据本发明具体实施例的一雷达装置,表明一印刷电路板顶部的配置;
图7 是根据本发明具体实施例的一雷达装置,示范性表明一印刷电路板的顶部安装有例如一雷达天线单元和一射频电路单元;以及
图8是根据发明具体实施例的一雷达装置的装配方法的流程示意图。
具体实施方式
以下,本发明的实施例将参照附图来具体描述。在下面的描述过程中,同样的元素虽然它们在不同的图中出现,但会被赋予相同的参考编号。此外,在本发明的下面描述过程中,对于那些已知功能或不兼容配置的引入,若可能会使本发明的事物关系变得不明确,那么将其忽略。
此外,在描述本发明的组件时,可以使用的术语,例如第一,第二,A,B,(a),(b)等类似词。这些用词不是为了用于定义一个实质,次序或者相应组件的顺序,而是仅仅为了把一相应组件与其他组件区别出来。应当指出,当在规范中描述一个组件与另一个组件“连接”(connected)“结合”(coupled)“耦合”(joined)时,只是说明第一个组件直接地与第二个组件“连接”“结合”“耦合”,第三个组件可能与第一个组件或第二组件“连接”“结合”“耦合”。
图1是本发明一具体实施例的一雷达装置100的框图。
参见图1所示,根据本发明具体实施例所述雷达装置100包括一印刷电路板120,在所述印刷电路板120的顶部安装一雷达天线单元和一射频电路单元,在所述印刷电路板120的底部安装一基带电路单元和一信号处理电路单元,以及一与所述印刷电路板120相耦合的底座130。
参考图1所示,根据本发明具体实施例所述雷达装置100进一步包括一保护组件110,配以覆盖所述射频电路单元,并与所述印刷电路板120的顶部相耦合,用于保护安装在所述印刷电路板120顶部的所述射频电路单元。
所述保护组件110具有一槽,其作为一用于电连接安装在所述印刷电路板120顶部的雷达天线单元和射频电路单元的导线通道。
所述保护组件110可由一金属材质制成。
所述印刷电路板120的顶部可包括安装所述雷达天线单元的一第一部分,以及引线键合并安装所述射频电路单元的一第二部分。
如上所述,所述保护组件110具有的尺寸覆盖所述引线键合并安装所述射频电路单元的所述第二部分,但未覆盖安装在所述印刷电路板120顶部的雷达天线单元的所述第一部分,这样当保护所述射频电路单元时,就不会干扰所述雷达天线单元的信号发送和接收。
安装在印刷电路板120顶部的第一部分上的所述雷达天线单元可包括例如,多个长距离发送阵列天线、至少一个短距离发送阵列天线,以及多个长距离接收阵列天线。
若雷达天线单元包括所述多个长距离发送阵列天线,以及所述至少一个短距离发送阵列天线,所述雷达装置100不仅执行长距离感测,而且也执行短距离感测。
与此相关的是,所述多个长距离发送阵列天线中的天线数量是根据一用于长距离感测的感测距离和感测角度而确定的。另外,所述至少一个短距离发送阵列天线中天线数量是根据一用于短距离感测的感测距离和感测角度而确定的。
同时,所有所述多个长距离发送阵列天线可具有相同的天线长度,或者多个长距离发送阵列天线中至少一个长距离发送阵列天线具有不同的天线长度。
若多个长距离发送阵列天线中的至少一个长距离发送阵列天线具有不同的天线长度时,可提供一天线配置,所述天线配置是所述至少一个长距离发送阵列天线设置在多个所述长距离发送阵列天线的中心位置,且所述至少一个长距离发送阵列天线具有最长的天线长度,其他的所述长距离发送阵列天线的天线长度向相对两侧靠近时而减少。
接下来说明安装在印刷电路板120顶部的所述雷达天线单元和射频电路单元,以及安装在印刷电路板120底部的所述基带电路单元和信号处理电路单元的电路连接配置。
首先,在所述雷达天线单元、射频电路单元以及基带电路单元之间的电路连接配置如下。
安装在印刷电路板120顶部的射频电路单元的一端与安装在印刷电路板120顶部的雷达天线单元相连,所述射频电路单元的另一端与安装在印刷电路板120底部的基带电路单元电连接。
接着,在所述射频电路单元、基带电路单元以及信号处理电路单元之间的电路连接配置如下。
安装在印刷电路板120底部的所述基带电路单元执行模-数转换功能。有鉴于此,所述基带电路单元可将安装在印刷电路板120顶部的所述射频电路单元所发出的一模拟信号转换为一数字信号,且将所述数字信号传输至安装在印刷电路板120底部的所述信号处理电路单元,或者将安装在印刷电路板120底部的所述信号处理电路单元所发出的一数字信号转换为一模拟信号,并将所述模拟信号传输至安装在印刷电路板120顶部的所述射频电路单元。
安装在印刷电路板120顶部的所述射频电路单元可以引线键合并安装在印刷电路板120的顶部,直接放置于所述印刷电路板120的顶部,或者通过一形成于所述印刷电路板120的孔而放置于所述底座130上。
也就是说,安装在印刷电路板120顶部的所述射频电路单元可放置于所述印刷电路板120上或所述底座130上。
下文将结合图2至图5用于说明所述雷达装置100的一实施例,其中所述射频电路单元放置于所述印刷电路板120顶部,以及另一实施例,其中所述射频电路单元放置于所述底座130上。
首先,结合图2的分解透视图以及图3的电路示意图,说明在所述雷达装置100中,安装在印刷电路板120顶部的射频电路单元放置于所述底座130上。
图2是所述雷达装置100的分解透视图,其中安装在印刷电路板120顶部的射频电路单元放置于所述底座130上。
如图2所示,所述雷达装置100可包括一保护组件110,一印刷电路板120以及一底座130。
一射频电路单元200与一雷达天线单元一起安装在所述印刷电路板120的顶部。
所述保护组件110与所述印刷电路板120的顶部相耦合,以覆盖安装在印刷电路板120顶部的射频电路单元200,用于保护所述射频电路单元200。
所述保护组件110具有一槽111,其作为一用于电连接安装在所述印刷电路板120顶部的雷达天线单元和射频电路单元的导线通道。
在图2所示的雷达装置100中,所述射频电路单元200与所述雷达天线单元一起安装在所述印刷电路板120顶部,并通过一形成于所述印刷电路板120的孔而放置于所述底座130上。
如此,当安装在所述印刷电路板120顶部的射频电路单元放置于所述底座130上,也就说,当安装在所述印刷电路板120顶部的射频电路单元通过所述形成于印刷电路板120的孔而放置于所述底座130上,所述底座130具有一突出物131,如图2所示,以使所述射频电路单元可放置于所述底座130上。
图3是所述雷达装置100的电路示意图,其中所述射频电路单元200放置于所述底座130上。
如上所述,在本发明具体实施例所述雷达装置100中,所述雷达天线单元和射频电路单元200一并安装在单个射频电路单元120的顶部,而不是各自安装在分离的印刷电路板上。有鉴于此,在本发明具体实施例中,所述射频电路单元200可以以单个芯片或至少两个芯片来实施。因此,在下文说明中,所述射频电路单元200表示并简称为图3电路示意图中的“射频设备200”。
参考图3所示,一安装在所述印刷电路板120顶部的雷达天线单元(发射天线,接收天线)与被所述保护组件110所覆盖的射频设备200的一端连接。
被所述保护组件110所覆盖的所述射频设备200的另一端与安装在所述印刷电路板120上的基带电路单元310电连接。
此外,所述基带电路单元310与一信号处理电路单元320电连接,所述信号处理电路单元320和基带电路单元310一起安装在所述印刷电路板120的底部。
被所述保护组件110所覆盖的所述射频设备200安装在所述印刷电路板120的顶部,并放置于所述底座130上。
所述底座130的功能是作为一所述雷达装置100的装配结构,并使所述射频设备200放置于底座130上。
此外,所述底座130也可将在所述雷达装置100内所产生的热量进行传递发散,并屏蔽噪音。
接下来,将结合图4的分解透视图以及图5的电路示意图,说明在所述雷达装置100中,安装在印刷电路板120顶部的射频电路单元200放置于所述印刷电路板120上。
图4是所述雷达装置100的分解透视图,其中安装在印刷电路板120顶部的射频电路单元200放置于一印刷电路板120上。
如图4所示,所述雷达装置100可包括一保护组件110,一印刷电路板120,以及一底座130。
一射频电路单元200与一雷达天线单元一起安装在所述印刷电路板120的顶部。
所述保护组件110与所述印刷电路板120的顶部相耦合,以覆盖安装在印刷电路板120顶部的射频电路单元200,用于保护所述射频电路单元200。
所述保护组件110具有一槽111,其作为一用于电连接安装在所述印刷电路板120顶部的雷达天线单元和射频电路单元的导线通道。
在图4所示的雷达装置100中,所述射频电路单元200与所述雷达天线单元一起安装在所述印刷电路板120顶部,并放置于所述印刷电路板120上。
图4所示的雷达装置100与图2所示的雷达装置100相比,除了所述射频电路单元200的放置位置不同,其余部分都相同。
图5是所述雷达装置100的电路示意图,其中所述射频电路单元200放置于所述印刷电路板120上。
如上所述,在本发明具体实施例所述雷达装置100中,所述雷达天线单元和射频电路单元200一并安装在单个射频电路单元120的顶部,而不是各自安装在分离的印刷电路板上。有鉴于此,在本发明具体实施例中,所述射频电路单元200可以以单个芯片或至少两个芯片来实施。因此,在下文说明中,所述射频电路单元200表示并简称为图5电路示意图中的“射频设备200”。
参考图5所示,安装在所述印刷电路板120顶部的一雷达天线单元(发射天线,接收天线)与被所述保护组件110所覆盖的射频设备200的底部一端连接。
被所述保护组件110所覆盖的所述射频设备200的另一端与安装在所述印刷电路板120上的基带电路单元510电连接。
此外,所述基带电路单元510与一信号处理电路单元520电连接,所述信号处理电路单元520和基带电路单元510一起安装在所述印刷电路板120的底部。
被所述保护组件110所覆盖的所述射频设备200引线键合并安装在所述印刷电路板120的顶部,并放置于所述印刷电路板120上。
所述底座130的功能是作为一所述雷达装置100的装配结构,并使所述射频电路单元200放置于底座130上。
此外,所述底座130也可将在所述雷达装置100内所产生的热量进行传递发散,并屏蔽噪音。
以下,结合图6示例说明所述印刷电路板120顶部的配置。
图6是根据本发明一具体实施例示一雷达装置100,表明一印刷电路板120顶部的配置。
参考图6所示,所述印刷电路板120的顶部包括安装雷达天线单元的一第一部分610,以及安装射频电路单元的一第二部分620。
此外,所述安装雷达天线单元的第一部分610分成一发送天线单元安装部分611和一接收天线单元安装部分612。
此外,在图2所示雷达装置100的印刷电路板120上具有多个孔630,如图6所示,这样,当安装所述射频电路单元200时,所述射频电路单元200穿过所述孔630。
在图6中所例举的所述印刷电路板120的顶部具有三个孔630,可认为所述射频电路单元200是通过三个芯片来实施的。此处,三个芯片例如为一个发送集成电路芯片和两个接收集成电路芯片,或者两个发送集成电路芯片和一个接收集成电路芯片。
若所述射频电路单元200通过一芯片(一发送/接收集成电路芯片)来实施,则在所述印刷电路板120顶部仅形成一个孔630。
此外,当所述射频电路单元200通过两个芯片(一个发送集成电路芯片和一个接收集成电路芯片)来实施,在所述印刷电路板120顶部形成两个孔630。
实际上安装在所述印刷电路板120顶部的雷达天线单元和射频电路单元200所呈现如图6所例举的配置在图7中加以示例说明。
图7是根据本发明一具体实施例的所述雷达装置100,示范性表明一雷达天线单元和一射频电路单元200安装在一印刷电路板120的顶部。
在图7中,所述雷达天线单元包括一发送天线单元,其通过例如十个长距离发送阵列天线710和两个短距离发送阵列天线720来实施,以及一接收天线单元,其通过十个接收阵列天线730来实施。
通过十个长距离发送阵列天线710和两个短距离发送阵列天线720来实施的所述发送天线单元安装在所述第一部分610的发送天线单元安装部分611上,所述第一部分610即为所述雷达天线单元所安装的位置。
通过十个接收阵列天线730来实施的所述接收天线单元安装在所述第一部分610的接收天线单元安装部分612上,所述第一部分610即为所述雷达天线单元所安装的位置。
在图7中,安装在所述印刷电路板120顶部的所述射频电路单元200通过三个芯片来实施。也就说,所述射频电路单元200通过一个发送集成电路芯片740和两个接收集成电路芯片750来实施。
所述一个发送集成电路芯片740和两个接收集成电路芯片750是引线键合并安装在所述印刷电路板120顶部的三个孔630所形成的点位。
此外,所述一个发送集成电路芯片740分别与所述十个长距离发送阵列天线710以及两个短距离发送阵列天线720的每一个彼此连接。
所述两个接收集成电路芯片750分别与所述十个接收阵列天线730的每一个彼此连接。
此外,所述一个发送集成电路芯片740和两个接收集成电路芯片750分别与一功率分配器760相连,所述功率分配器760分配功率至所述十个长距离发送阵列天线710、两个短距离发送阵列天线720以及十个接收阵列天线730中的每一个。
所述功率分配器760可以以下述方式进行控制,其分配功率至所述十个长距离发送阵列天线710的每一个,且最高功率施加于设置在所述十个长距离发送阵列天线710中心位置的至少一个长距离发送阵列天线,从所述设置在中心位置的至少一个长距离发送阵列天线向相对两侧靠近时,所提供的功率减少。
图8是根据本发明一具体实施例的一雷达装置100的装配方法包括:安装一雷达天线单元在所述印刷电路板120的顶部(S800);安装一基带电路单元和信号处理电路单元在所述印刷电路120的底部(S802);安装一射频电路单元在所述印刷电路板120的顶部(S804);以及耦合一底座130至所述印刷电路板120(S806)。
在安装所述射频电路单元的步骤(S804)中,所述射频电路单元可通过一形成于所述印刷电路板120的孔而放置于所述底座130上,或直接放置于所述印刷电路板120的顶部。
如图8所示,根据本发明具体实施例所述雷达装置的装配方法可进一步包括在安装所述射频电路单元的步骤(S804)之后,耦合一保护组件110至所述印刷电路板120的顶部(S808)。所述保护组件110配以覆盖安装在所述印刷电路板120顶部的所述射频电路组件。
如上所述,根据本发明所提供的一种雷达装置100,其在部件的数量上和尺寸上加以减少,并提供一种所述雷达装置的装配方法。
此外,根据本发明所提供的一种雷达装置100及其装配方法基本上是不会影响车辆的设计。
甚至如上文所述,本发明的实施例中所有组件是以单个单元结合而成,或是以单个单元结合地进行操作,本发明的实施例不仅仅限于此。这意味着,在多个组件中,一个或多个组件可以结合在一起选择,作为一个或多个单元进行操作。虽然每个组件可以作为单独的硬件来被执行操作,但是一些或所有的组件也可以彼此联合在一起,以至它们可以作为一个或多个具有程式模块的计算机程式,结合一个或多个硬件来实现一些或多个功能。而对于熟悉本发明领域的人员来说,可以较容易地理解代码或部分代码。本发明的实施例可以通过计算机读取计算程式来执行完成,其计算机程式是存储在计算机内、可读的存储介质上。一个磁性记录介质,光学记录介质,载波介质或类似的都可作为存储介质。
此外,术语,例如“包括”、“构成”、“具有”意味着一个或多个相应的组件存在,除非,它们有相反意思的描述。它应该被理解为包括一个或多个组件在内。所有术语所包含的一个或多个技术领域的意思与本领域的技术人员通常所理解的意思是相同的,除非它有别的定义。通常一个在字典中有所定义的术语要根据上下文的相关描述来进行解释,而不应该理想化,或者超出本意来进行解释,除非在当前规范中有明确的定义。
虽然本发明的最佳实施例已经说明了用途,但是本领域的技术人员不能脱离其说明书的范围和发明的精神来进行不同的修改、补充和替代。而本发明的实施例只是为了说明本发明的技术思想范围,而不是仅仅限于本发明的实施例。

Claims (12)

1.一种雷达装置,其特征在于,包括:
一印刷电路板,在所述印刷电路板的顶部安装一雷达天线单元和一射频电路单元,在所述印刷电路板的底部安装一基带电路单元和一信号处理电路单元;
一底座,与所述印刷电路板相耦合;以及
一保护组件,与所述印刷电路板的顶部相耦合,以覆盖所述射频电路单元,用于保护所述射频电路单元。
2.根据权利要求1所述的雷达装置,其特征在于,所述保护组件具有一槽,所述槽作为一用于连接安装在所述印刷电路板顶部的雷达天线单元和射频电路单元的导线通道。
3.根据权利要求1所述的雷达装置,其特征在于,所述印刷电路板顶部包括安装所述雷达天线单元的一第一部分,以及安装所述射频电路单元的一第二部分,其中所述保护组件具有的尺寸覆盖所述第二部分,并且未覆盖所述第一部分。
4.根据权利要求1所述的雷达装置,其特征在于,所述基带电路单元将所述射频电路单元发出的一模拟信号转换为一数字信号,并将所述数字信号传送至所述信号处理电路单元,或者将所述信号处理电路单元发出的一数字信号转换为一模拟信号,并将所述模拟信号传送至所述射频电路单元。
5.根据权利要求1所述的雷达装置,其特征在于,所述射频电路单元的一端与所述雷达天线单元连接,所述射频电路单元的另一端与所述基带电路单元连接。
6.根据权利要求1所述的雷达装置,其特征在于,安装在印刷电路板顶部的所述射频电路单元通过一形成于所述印刷电路板的孔而放置于所述底座上。
7.根据权利要求6所述的雷达装置,其特征在于,所述底座具有一突出物,以使所述射频电路单元放置于所述底座上。
8.根据权利要求1所述的雷达装置,其特征在于,所述印刷电路板顶部包括安装所述雷达天线单元的一第一部分,以及安装所述射频电路单元的一第二部分,其中安装在第一部分上的雷达天线单元包括多个长距离发送阵列天线、至少一个短距离发送阵列天线和多个接收阵列天线。
9.根据权利要求8所述的雷达装置,其特征在于,所有所述长距离发送阵列天线具有相同的天线长度,或多个长距离发送阵列天线中至少一个长距离发送阵列天线具有不同的天线长度。
10.根据权利要求9所述的雷达装置,其特征在于,当多个长距离发送阵列天线中至少一个长距离发送阵列天线具有不同的天线长度时,提供一种天线配置,所述天线配置是所述至少一个长距离发送阵列天线设置在所述多个长距离发送阵列天线的中心位置,且所述至少一个长距离发送阵列天线具有最长的天线长度,其他的所述长距离发送阵列天线的天线长度向相对两侧靠近时而减小。
11.一种雷达装置的装配方法,其特征在于,包括:
安装一雷达天线单元在一印刷电路板的顶部;
安装一基带电路单元和一信号处理电路单元在所述印刷电路板的底部;
安装一射频电路单元在所述印刷电路板的顶部;
耦合一保护组件至所述印刷电路板的顶部,以覆盖所述射频电路单元;以及
耦合一底座至所述印刷电路板。
12.根据权利要求11所述的装配方法,其特征在于,在安装所述射频电路的步骤中,所述射频电路单元通过一形成于印刷电路板的孔而放置于所述底座上。
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