CN103185476B - 散热单元之散热结构 - Google Patents

散热单元之散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN103185476B
CN103185476B CN201110456133.6A CN201110456133A CN103185476B CN 103185476 B CN103185476 B CN 103185476B CN 201110456133 A CN201110456133 A CN 201110456133A CN 103185476 B CN103185476 B CN 103185476B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
sink unit
meter level
section
level thread
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110456133.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103185476A (zh
Inventor
杨修维
林志晔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asia Vital Components Co Ltd
Original Assignee
Asia Vital Components Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asia Vital Components Co Ltd filed Critical Asia Vital Components Co Ltd
Priority to CN201110456133.6A priority Critical patent/CN103185476B/zh
Publication of CN103185476A publication Critical patent/CN103185476A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103185476B publication Critical patent/CN103185476B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开一种散热单元之散热结构，包含：一散热单元本体，其具有一腔室，所述腔室设有至少一奈米级线状体结构层及一工作流体，该奈米级线状体结构层系设于该腔室内壁，透过于该腔室内设置该奈米级线状体结构层系可大幅提升毛细现象，进而增强散热装置内部之工作流体之汽液循环效率，藉以提升热传效能者。

Description

散热单元之散热结构
技术领域
本发明涉及一种散热单元之散热结构，尤指一种可提升散热装置内部工作流体汽液循环效率的散热单元之散热结构。
背景技术
现行电子设备内部为讲求高散热效率已大量选择热管、均温板、环路热管、热交换器等热传元件进行热传导工作。
并，该等热传元件其热传导率是铜、铝等金属的数倍至数十倍左右而相当的优异，因此是作为冷却用元件而被运用于各种热对策相关机器。从形状来看，热管可分成圆管形状的热管、扁平形状及D型形状的热管。为了冷却CPU或其它因执行运算或工作而产生热之电子零件等的电子机器的被冷却零件，基于容易安装于被冷却零件且能获得宽广接触面积的观点，也采用均温板或扁平型热管或薄型热交换器来进行散热。随着冷却机构的小型化、省空间化，在使用热管的冷却机构的情况，更有严格要求该热管的极薄型化之必要。
所述该等热传元件内部工作流体欲进行汽液循环时，其内部需设置具有毛细力之毛细结构(沟槽、金属网格体结构、烧结结构等)，使得令工作流体得以顺利于该热传元件进行汽液循环之工作。
若该等热传元件需使用于较为窄小之处，则势必需制成薄型化，而该内部之毛细结构则将会是除了热传元件本身厚度问题外，令该热传组件无法制成薄型化最主要之问题。
再者，制成薄型化后之毛细结构则会因薄型化后其毛细力亦下降，影响该热传元件之内部工作流体汽液循环效率进而令热传导效率大幅降低，故习知技术具有下列缺点：
1、热传效率不佳
2、热传元件薄型化有限。
发明内容
因此，为解决上述问题，本发明提供一种可提升导热及散热效率的散热单元之散热结构。
本发明还提供一种提升薄型化之散热装置其内部工作流体汽液循环的散热单元之散热结构。
为达上述之目的，本发明系提供一散热单元之散热结构，系包含：一散热单元本体具有一腔室，所述腔室设有至少一奈米级线状体结构层及一工作流体，该奈米级线状体结构层延伸设于该腔室内壁。
所述散热单元本体系可为热管及环路热管及平板式热管及均温板及热交换器其中任一。
所述奈米级线状体结构层系可大幅提升该散热单元本体内部工作流体之汽液循环之效率，并因其结构缜密，令该散热装置薄型化时仍可维持其毛细力，令散热单元本体内部工作流体得以顺利进行汽液循环。
附图说明
图1是本发明之散热单元之散热结构第一实施例之立体图；
图2是本发明之散热单元之散热结构第一实施例之A-A剖视图；
图2A是图2的2A部放大图；
图3是为本发明之散热单元之散热结构第二实施例之剖视图；
图4是本发明之散热单元之散热结构第三实施例之剖视图；
图5是本发明之散热单元之散热结构第四实施例之剖视图；
图6是本发明之散热单元之散热结构第五实施例之剖视图；
图7是本发明之散热单元之散热结构第六实施例之剖视图；
图8是本发明之散热单元之散热结构第七实施例之剖视图；
图9是本发明之散热单元之散热结构第八实施例之剖视图；
图10是本发明之散热单元之散热结构第九实施例之剖视图；
图11是本发明之散热单元之散热结构第十实施例之剖视图；
图12是本发明之散热单元之散热结构第十一实施例之剖视图。
主要元件符号说明
散热单元本体1
腔室11
奈米级线状体结构层111
工作流体112
第一区段113
第二区段114
第三区段115
镀膜2
毛细结构3
具体实施方式
本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。
请参阅图1、2以及2A，系为本发明之散热单元之散热结构第一实施例之立体及A-A剖视图，如图所示，所述散热单元之散热结构，系包含：一散热单元本体1具有一腔室11，所述腔室11设有至少一奈米级线状体结构层111及一工作流体112，该奈米级线状体结构层111系完整或局部的延伸设置于该腔室11内壁，该奈米级线状体结构层111系由复数奈米级线状体所构成，该奈米级线状体之一端系为固结端被设置于该腔室11内壁上，其另一端朝腔室11内部延伸形成自由端，该自由端系为锐状及钝状其中任一，或锐状及钝状二者之交错配置者。
所述散热单元本体1系为均温板及平板式热管及环路热管及热交换器其中任一，本发明系以平板式热管作为说明但并不引以为限，并所述腔室11内壁系为平滑壁面。
请参阅图3，系为本发明之散热单元之散热结构第二实施例之剖视图，如图所示，本实施例散热单元本体1系以热管作为说明但并不引以为限，该奈米级线状体结构层111轴向延伸设于该热管之腔室11内壁。
请参阅图4，系为本发明之散热单元之散热结构第三实施例之剖视图，如图所示，本实施例散热单元本体1系以热管作为说明但并不引以为限，所述腔室11更具有至少一第一区段113及一第二区段114及一第三区段115，所述第一、二、三区段113、114、115相互连接，所述奈米级线状体结构层111系选择设置于所述第一区段113、第二区段114及第三区段115其中任一，本实施例系将奈米级线状体结构层111仅设置于该第二区段114，但并不引以为限。
请参阅图5，系为本发明之散热单元之散热结构第四实施例之剖视图，如图所示，本实施例系与前述第三实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第三实施例之不同处系为所述腔室11更具有一镀膜2(具有超亲水性及超疏水性之特性)，该镀膜2系选择设置于所述第一区段113及第二区段114及第三区段115其中任一，本实施例该镀膜2系设置于该第三区段115。
请参阅图6，系为本发明之散热单元之散热结构第五实施例之剖视图，如图所示，本实施例系与前述第四实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第四实施例之不同处系为所述腔室11更具有一镀膜2，该镀膜2可被同时设置于所述第一区段113及第三区段115或其中任一上。
请参阅图7，系为本发明之散热单元之散热结构第六实施例之剖视图，如图所示，本实施例系与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处系为所述腔室11内壁与该奈米级线状体结构层111间更具有一毛细结构3，所述所述毛细结构3系为烧结粉末及网格体及纤维体及多孔性结构体及沟槽其中任一，本实施例系以沟槽作为说明但并不引以为限，所述沟槽凹设于该腔室11内壁，并该奈米级线状体结构层111同时披附于该沟槽及腔室11内壁。
请参阅图8，系为本发明之散热单元之散热结构第七实施例之剖视图，如图所示，本实施例系与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处系为所述腔室11内壁与该奈米级线状体结构层111间更具有一镀膜2。
请参阅图9，系为本发明之散热单元之散热结构第八实施例之剖视图，如图所示，本实施例系与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处系为所述腔室11更具有至少一第一区段113及一第二区段114及一第三区段115，所述第一、二、三区段113、114、115相互连接，所述第二区段上之奈米级线状体结构层111系分布较密。
请参阅图10，系为本发明之散热单元之散热结构第九实施例之剖视图，如图所示，本实施例系与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处系为所述腔室11更具有至少一第一区段113及一第二区段114及一第三区段115，所述第一、二、三区段113、114、115相互连接，所述第一、三区段113、115或第一、三区段113、115其中任一区段上之奈米级线状体结构层111系分布较密。
请参阅图11，系为本发明之散热单元之散热结构第十实施例之剖视图，如图所示，本实施例系与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处系为所述散热单元本体1系为一均温板，该均温板之腔室11内壁面设有前述奈米级线状体结构层111。
请参阅图12，系为本发明之散热单元之散热结构第十一实施例之剖视图，如图所示，本实施例系与前述第十实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第十实施例之不同处系为所述均温板之腔室11内壁面与前述奈米级线状体结构层111间更具有一镀膜2。
于该热管及均温板及平板式热管及环路热管中将其内部设置奈米级线状体结构层111，该奈米级线状体结构层111系可改变该工作流体112于其内部之表面张力，加快回流速度而具有极佳之汽液循环效率，藉以大幅提升热传效能者。

Claims (11)

1.一种散热单元之散热结构，其特征在于，包括：
一散热单元本体，具有一腔室，所述腔室设有至少一奈米级线状体结构层及一工作流体，该奈米级线状体结构层延伸设于该腔室内壁；
所述散热单元本体系为一热管，该腔室更具有至少一第一区段及一第二区段及一第三区段，所述第一、二、三区段相互连接，所述奈米级线状体结构层系单一或同时设置于该第一、二、三区段其中任一区段；
所述腔室更具有一镀膜，该镀膜系选择设置于所述第一区段、第二区段及第三区段其中任一。
2.如权利要求1所述的散热单元之散热结构，其特征在于，所述腔室内壁系为平滑壁面。
3.如权利要求1所述的散热单元之散热结构，其特征在于，所述散热单元本体系为均温板及热管及环路热管及热交换器其中任一。
4.如权利要求1所述的散热单元之散热结构，其特征在于，所述腔室内壁与该奈米级线状体结构层间更具有一毛细结构。
5.如权利要求4所述的散热单元之散热结构，其特征在于，所述毛细结构系为烧结粉末及网格体及纤维体及多孔性结构体及沟槽其中任一。
6.如权利要求1所述的散热单元之散热结构，其特征在于，所述腔室更具有一镀膜，该镀膜上系设具有奈米级线状体结构层。
7.如权利要求1所述的散热单元之散热结构，其特征在于，所述散热单元本体系为一热管，该奈米级线状体结构层轴向延伸设于该热管之腔室内壁。
8.如权利要求1所述的散热单元之散热结构，其特征在于，所述第二区段上之奈米级线状体结构层系分布较密者。
9.如权利要求1所述的散热单元之散热结构，其特征在于，所述第一区段及或第三区段之奈米级线状体结构层系分布较密者。
10.如权利要求1至9任一所述的散热单元之散热结构，其特征在于，所述该奈米级线状体结构层系由复数奈米级线状体所构成，该奈米级线状体之一端系为固结端被设置于该腔室内壁上，其另一端朝腔室内部延伸形成自由端，该自由端系为锐状及钝状其中任一。
11.如权利要求1至9任一所述的散热单元之散热结构，其特征在于，所述该奈米级线状体结构层系由复数奈米级线状体所构成，该奈米级线状体之一端系为固结端被设置于该腔室内壁上，其另一端朝腔室内部延伸形成自由端，该自由端系为锐状及钝状二者之交错配置者。
CN201110456133.6A 2011-12-30 2011-12-30 散热单元之散热结构 Active CN103185476B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110456133.6A CN103185476B (zh) 2011-12-30 2011-12-30 散热单元之散热结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110456133.6A CN103185476B (zh) 2011-12-30 2011-12-30 散热单元之散热结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103185476A CN103185476A (zh) 2013-07-03
CN103185476B true CN103185476B (zh) 2016-05-11

Family

ID=48676783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110456133.6A Active CN103185476B (zh) 2011-12-30 2011-12-30 散热单元之散热结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103185476B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11131508B2 (en) 2018-03-19 2021-09-28 Asia Vital Components Co., Ltd. Middle member of heat dissipation device and the heat dissipation device
CN108534574A (zh) * 2018-03-20 2018-09-14 奇鋐科技股份有限公司 散热装置的中间件及其散热装置
CN112484545A (zh) * 2020-12-01 2021-03-12 奇鋐科技股份有限公司 薄型两相流装置
US11732974B2 (en) 2021-01-06 2023-08-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Thin-type two-phase fluid device

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1624411A (zh) * 2003-12-05 2005-06-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管
TWI255902B (en) * 2004-06-18 2006-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat pipe and method of manufacturing
CN1800766A (zh) * 2005-01-07 2006-07-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管及其制造方法
TW200702622A (en) * 2005-07-07 2007-01-16 Ind Tech Res Inst A heat pipe element with a capillary structure of different-sized holes in multiple stages
CN101410685A (zh) * 2006-03-03 2009-04-15 伊路米耐克斯公司 具有纳米结构吸液芯材料的热管
CN101619947A (zh) * 2008-07-04 2010-01-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管
CN202747869U (zh) * 2011-12-30 2013-02-20 奇鋐科技股份有限公司 散热单元之散热结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4382891B2 (ja) * 1998-08-28 2009-12-16 古河電気工業株式会社 扁平ヒートパイプとその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1624411A (zh) * 2003-12-05 2005-06-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管
TWI255902B (en) * 2004-06-18 2006-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat pipe and method of manufacturing
CN1800766A (zh) * 2005-01-07 2006-07-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管及其制造方法
TW200702622A (en) * 2005-07-07 2007-01-16 Ind Tech Res Inst A heat pipe element with a capillary structure of different-sized holes in multiple stages
CN101410685A (zh) * 2006-03-03 2009-04-15 伊路米耐克斯公司 具有纳米结构吸液芯材料的热管
CN101619947A (zh) * 2008-07-04 2010-01-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管
CN202747869U (zh) * 2011-12-30 2013-02-20 奇鋐科技股份有限公司 散热单元之散热结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN103185476A (zh) 2013-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203934263U (zh) 具有毛细构件的散热装置
CN103185476B (zh) 散热单元之散热结构
CN107278089A (zh) 热导结构
CN203327471U (zh) 散热结构及具有该散热结构的手持式电子装置
US20130213612A1 (en) Heat pipe heat dissipation structure
Khairnasov et al. Heat pipes application in electronics thermal control systems
CN109974495A (zh) 均温板结构制造方法
CN205623043U (zh) 电子设备
CN101819001A (zh) 超导元件结构
CN202747869U (zh) 散热单元之散热结构
TWI573521B (zh) 手持電子裝置散熱結構
CN210515205U (zh) 一种用于笔记本电路板的散热片
CN202254982U (zh) 薄型热管结构
CN213152666U (zh) 一种散热装置
CN202614050U (zh) 热管结构、散热模组与电子装置
CN206523825U (zh) 一种用于刀片服务器芯片的散热装置和***
CN202565639U (zh) 散热装置之散热结构
CN204014401U (zh) 移动设备散热结构
CN203788635U (zh) 散热模块
CN102778156A (zh) 薄型热管结构及其制造方法
CN105208827A (zh) 手持装置散热结构
CN103188917B (zh) 散热装置之散热结构
CN204069600U (zh) 移动设备散热结构
CN104168739A (zh) 散热单元的支撑结构
CN104034192B (zh) 热管结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant