CN204069600U - 移动设备散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种移动设备散热结构,包括:一承载体,具有一第一容置空间,该第一容置空间具有一吸热部及一散热部,该散热部相邻该吸热部,并该散热部形成有一散热层,通过该吸热部可令承载体快速吸附所承载的电子组件所产生的热量,并传递给该散热部的散热层快速扩散散热,进而达到快速散热。
Description
技术领域
本发明涉及一种移动设备散热结构,尤指一种可提升移动设备的散热结构。
背景技术
现有移动装置(如薄型笔电、平板、智慧手机等)随着运算速率越快,其内部计算执行单元所产生的热量也相对大幅提升,且其又为了具有能携带方便的前提考量下,该等装置是越作越薄化;此外所述移动装置为能防止异物及水气进入内部,该等移动装置除耳机孔或连接器的设置孔外,甚少具有呈开放的孔口与外界空气形成对流,故因薄化的先天因素下,该等移动装置内部因计算执行单元及电池所产生之热量无法向外界快速排出,且又因为移动装置之内部呈密闭空间,故甚难产生对流散热,进而易于移动装置内部产生积热或聚热等情事,严重影响移动装置之工作效率或热当等问题。
再,由于有上述问题也有欲于该等移动装置内部设置被动式散热元件诸如热板、均温板、散热器等被动散热元件进行解热,但仍由于移动装置薄化的原因致使装置内部空间受限,也此所设置之散热元件势必缩减至超薄之尺寸厚度,方可设置于有限的内部空间中,但随着尺寸受限缩减的热板、均温板内部的毛细结构及蒸汽通道因为设置成超薄则因上述的要求受限缩减,令该等热板、均温板在整体热传导之工作效率上大打折扣,无法有效达到提升散热效能;因此当移动装置的内部计算单元功率过高时,现有技术热板、均温板均无法有效的因应对其进行解热或散热,故如何在狭窄的密闭空间内设置有效的解热元件。
又,因移动设备内部第一容置空间狭窄且内部电子元件紧密堆栈设置不易将电子元件所产生的热量传递至外部散热,容易积热于手持式装置的内部第一容置空间中,则如何进行解热即为该项业目前首重的待改良的技术。
发明内容
因此,为有效解决上述问题,本发明的主要目的在于提供一种移动设备散热结构,包括:一承载体,具有一第一容置空间,该第一容置空间具有一吸热部及一散热部,该散热部相邻该吸热部,并该散热部形成有一散热层,其中散热层通过微弧氧化(Micro Arc Oxidation,MAO)或电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation,PEO)、阳极火花沉积(Anodic SparkDeposition,ASD),火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidation by SparkDeposition,ANOF)其中任一形成于该散热部。
优选的是,所述承载体为金属或非金属其中任一。
优选的是,所述承载体为一不锈钢板体。
优选的是,所述散热层为一陶瓷材质或石墨材质其中任一。
优选的是,所述吸热部为一导热良导体,该承载体对应该导热部处设有一凹槽,所述导热部嵌设于该凹槽内,该散热部对应设置于该凹槽的另一侧,并该散热部形成有前述散热层。
优选的是,所述吸热部为一导热良导体,该承载体设置该吸热部处对应设有一凹孔,并该凹孔贯穿该承载体,所述吸热部嵌设于前述承载体上,该吸热部对应的另一侧的散热部形成有前述散热层,该导热良导体为铜、铝、等金属其中任一,并该吸热部及该散热层两者分别切齐所述承载体两侧平面。
优选的是,所述吸热部及该散热部为一导热良导体,该承载体设置该吸热部处对应设有一凹孔,并该凹孔贯穿该承载体,所述吸热部嵌设于前述承载体上,该吸热部对应之另一侧之散热部形成有前述散热层,该导热良导体为铜、铝、等金属其中任一,并该吸热部及该散热层两者切齐所述承载体两侧平面。
优选的是,所述散热层为一种多孔结构或奈米结构体其中任一。
优选的是,所述散热层呈黑色或亚黑色或深色的颜色其中任一。
优选的是,所述散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。
优选的是,所述吸热部及散热部通过胶合接合或无介质扩散接合其中任一方式相互贴合。
本发明通过吸热部快速吸收容置于该承载体的第一容置空间内的电子元件所产生的热量,迅速传递至散热部的散热层将热量快速被导出进行散热,进而提升整体散热效率。
附图说明
图1为本发明移动设备散热结构的第一实施例立体分解图;
图2为本发明移动设备散热结构的第一实施例组合剖视图;
图3为本发明移动设备散热结构的第二实施例分解剖视图;
图4为本发明移动设备散热结构的第二实施例组合剖视图;
图5为本发明移动设备散热结构的第三实施例分解剖视图;
图6为本发明移动设备散热结构的第三实施例组合剖视图;
图7为本发明移动设备散热结构的第四实施例分解剖视图;
图8为本发明移动设备散热结构的第四实施例组合剖视图;
图9为本发明移动设备散热结构的第五实施例分解剖视图;
图10为本发明移动设备散热结构的第六实施例组合剖视图。
符号说明
承载体 1
第一容置空间 11
凹槽 111
凹孔 112
吸热部 12
散热部 13
散热层 14
具体实施方式
下面结合附图目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图1、2,为本发明移动设备散热结构的第一实施例立体图及剖视图,如图所示,所述移动设备散热结构,包括一承载体1;
所述承载体1具有一第一容置空间11,该第一容置空间11具有一吸热部12及一散热部13,该散热部13相邻该吸热部12,并该散热部13形成有一散热层14。
本实施例的所述散热部13与该吸热部12设置于该第一容置空间13内,并设置于同一侧,并该散热部13设置于该吸热部12以外的部分。
所述承载体1为金属或非金属其中任一,本实施例以金属作为说明但并不引以为限,并该金属为不锈钢板体。
该散热层14通过微弧氧化(Micro Arc Oxidation,MAO)或电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation,PEO)、阳极火花沉积(Anodic SparkDeposition,ASD),火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidation by SparkDeposition,ANOF)其中任一形成于该散热部13,并所述散热层14为一陶瓷材质或石墨材质或铜材质或铝材质或其他导热效率佳之材质其中任一。
请参阅图3、4,为本发明移动设备散热结构的第二实施例分解及组合剖视图,如图所示,本实施例部分结构与前述第一实施例相同,故在此将不再赘述,惟本实施例与前述第一实施例之差异在于所述散热部13相对应设置于该吸热部12相反之另一侧,即散热部13与吸热部12分别设置于该承载体1之两侧。
请参阅图5、6,为本发明移动设备散热结构的第三实施例分解及组合剖视图,如图所示,本实施例部分结构与前述第一实施例相同,故在此将不再赘述,惟本实施例与前述第一实施例的差异在于所述吸热部12为一导热良导体,嵌设于前述承载体1上,该吸热部12对应嵌设于该承载体1处具有一凹槽111,所述吸热部12嵌设于该凹槽111内,该散热部13对应设置于该凹槽12的另一侧,该散热部13形成有前述散热层14。
请参阅图7、8,为本发明移动设备散热结构的第四实施例分解及组合剖视图,如图所示,本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同,故在此将不再赘述,惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于所述移动设备散热结构的所述吸热部12为一导热良导体,并该承载体1设置该吸热部12的处具有一贯穿该承载体1的凹孔112,并该吸热部12嵌设于该凹孔112中,该吸热部12对应之另一侧的散热部13形成有前述散热层14,该导热良导体为铜、铝、等金属其中任一,并该吸热部12及该散热层14两分别切齐所述承载体1两侧平面。
请参阅图9、10,为本发明移动设备散热结构的第五实施例分解及组合剖视图,如图所示,本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同,故在此将不再赘述,惟本实施例与前述第三实施例的不同处在于所述吸热部12及该散热部13为一导热良导体,并该承载体1设置有该吸热部12之处具有一凹孔112,并该凹孔112贯穿该承载体1,另该吸热部12嵌设于前述承载体1之凹孔112内,该吸热部12对应的另一侧之散热部13形成有前述散热层14,该导热良导体为铜、铝、等金属其中任一,本实施例的吸热部12为铜材质,该散热部13为铝材质,所述吸热部12及散热部13通过胶合接合或无介质扩散接合其中任一方式相互贴合,并该吸热部12及该散热层14两分别切齐所述承载体1两侧平面。
前述第一至五实施例中所述散热层14为一种多孔结构或奈米结构体其中任一,或所述散热层14呈黑色或亚黑色或深色之颜色其中任一。
又或,所述散热层14为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。
本发明的移动设备散热结构主要欲解决移动设备的积热或聚热问题,改善现有技术移动设备内部封闭空间无法确实有效解热的缺失。
本发明通过以部分贴设或局部设置导热良导体于吸热部12,借以提升承载体1的吸热效率,于散热部13设置黑色的辐射散热层14增加其散热接触面积提升热辐射散热效率。
本发明应用热的热辐射传导作为散热的应用,而热传导和对流作用,都必须靠物质作为媒介,才能传播热能。热辐射则不需要介质,即能直接传播热能,故在密闭空间中得以在仅存的微小空间中将热量传递至移动装置的壳体,再通过壳体与外界作热交换。
热辐射就是物质以电磁波的形式来传播,但电磁波以光速传播,需要介质传播,物体会持续产生热辐射,同时也吸收外界给予的热辐射。物体发出热的能力,与其表面温度、颜色与粗糙程度有关,故本发明所设置的辐射散热层则以相关应用原理设置一可提升表面散热面积及散热效率的自然散热的辐射散热层,物体表面的热辐射强度,除了与温度有关之外,也和其表面的特性有关,例如黑色表面的物体容易吸收,也容易发出热辐射,故本发明辐射散热层设置为黑色或令其表面为黑色更可进一步提升其热辐射效率。
另,当承载体1选用结构较薄之板体时,该吸热部可更进一步提升该承载体1的结构强度。
虽然本发明以实施方式揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟悉此项技术的人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当以权利要求书所定为准。
Claims (11)
1.一种移动设备散热结构,其特征在于,包括:
一承载体,具有一第一容置空间,该第一容置空间具有一吸热部及一散热部,该散热部相邻该吸热部,并该散热部形成有一散热层,其中散热层通过微弧氧化或电浆电解氧化、阳极火花沉积,火花沉积阳极氧化其中任一形成于该散热部。
2.如权利要求1所述的移动设备散热结构,其特征在于,所述承载体为金属或非金属其中任一。
3.如权利要求1所述的移动设备散热结构,其特征在于,所述承载体为一不锈钢板体。
4.如权利要求1所述的移动设备散热结构,其特征在于,所述散热层为一陶瓷材质或石墨材质其中任一。
5.如权利要求1所述的移动设备散热结构,其特征在于,所述吸热部为一导热良导体,该承载体对应该导热部处设有一凹槽,所述导热部嵌设于该凹槽内,该散热部对应设置于该凹槽的另一侧,并该散热部形成有前述散热层。
6.如权利要求1所述的移动设备散热结构,其特征在于,所述吸热部为一导热良导体,该承载体设置该吸热部处对应设有一凹孔,并该凹孔贯穿该承载体,所述吸热部嵌设于前述承载体上,该吸热部对应的另一侧之散热部形成有前述散热层,该导热良导体为铜、铝、等金属其中任一,并该吸热部及该散热层两者分别切齐所述承载体两侧平面。
7.如权利要求1所述的移动设备散热结构,其特征在于,所述吸热部及该散热部为一导热良导体,该承载体设置该吸热部处对应设有一凹孔,并该凹孔贯穿该承载体,所述吸热部嵌设于前述承载体上,该吸热部对应之另一侧之散热部形成有前述散热层,该导热良导体为铜、铝、等金属其中任一,并该吸热部及该散热层两者切齐所述承载体两侧平面。
8.如权利要求1所述的移动设备散热结构,其特征在于,所述散热层为一种多孔结构或奈米结构体其中任一。
9.如权利要求1所述的移动设备散热结构,其特征在于,所述散热层呈黑色或亚黑色或深色的颜色其中任一。
10.如权利要求1所述的移动设备散热结构,其特征在于,所述散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。
11.如权利要求7所述的移动设备散热结构,其特征在于,所述吸热部及散热部通过胶合接合或无介质扩散接合其中任一方式相互贴合。
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