CN103168395B - 电路板对电路板连接器 - Google Patents

Abstract

一种电路板对电路板连接器，第一连接器设有第一端子和具有第一匹配引导部的第一外壳，第二连接器设有第二端子和具有第二匹配引导部的第二外壳。第一匹配引导部包括：凹进部，第二匹配引导部***到该凹进部中，和端壁部，端壁部的内侧面在凹进部中限定了第一外壳的纵向外部。本发明的电路板对电路板连接器提高了操作的便利性，且在匹配操作期间不会刮伤或损坏第一连接器的第一外壳的纵向两端处的匹配引导部，即端壁部。

Description

电路板对电路板连接器

相关申请的引用

本申请要求于2010年9月8日提交于日本专利局，标题为“电路板对电路板连接器”，申请号为2010-200916的在先提交的日本专利申请的优先权。这里将上述专利申请的内容完全整体并入本文。

技术领域

一般地，本申请涉及一种电路板对电路板连接器。

背景技术

常见地，电路板对电路板连接器用于将一对平行的电路板相互电性连接。这样的电路板连接器附接到一对电路板的相互面对的每一个面上，并且相互匹配在一起以导电。例如，参见申请号为2008-84796的日本专利申请。

图9是示出常规电路板对电路板连接器匹配在一起之前的状态的立体图。在此图中，801是作为一对电路板对电路板连接器中的一个连接器的第一连接器，并被安装在未示出的第一电路板的正面上。而901是作为这对电路板对电路板连接器中的另一个连接器的第二连接器，并被安装在未示出的第二电路板的正面上。第一连接器801具有第一外壳811和装配在第一外壳811中的多个第一端子861，第二连接器901具有第二外壳911和装配在第二外壳911中的多个第二端子961。注意，862和962分别是第一端子861的尾部和第二端子961的尾部，并被焊接到第一电路板和第二电路板的端子连接焊盘上。而且，用于容置第二外壳911的凹进部812形成在第一外壳811中。另外，当将第一连接器801和第二连接器901匹配在一起时，第一电路板和第二电路板通过相互接触的相应的第一端子861和第二端子961电性连接。

然而，对于上述常见的电路板对电路板连接器，第一外壳811或第二外壳911可能会在匹配操作时被刮伤或损坏。基于当附接于第一电路板的第一连接器801和附接于第二电路板的第二连接器901匹配在一起时的操作环境，操作者不可能看见第一外壳811的匹配面和第二外壳911的匹配面，并因此必须实施通过人工查找的匹配操作。特别地，因为最近几年电路板对电路板连接器的小型化和低轮廓化设计的进步，使得操作者难以看见第一外壳811的匹配面和第二外壳911的匹配面。

在这种情况中，操作者在人工查找时在第一外壳811的匹配面和第二外壳911的匹配面相对滑动时必须调整第二外壳911的位置相对于第一外壳811的位置，以将第二外壳911***到第一外壳811的凹进部812中。

由此，在一些情况中，在第一外壳811和第二外壳911之间的对齐不准确的状态下，会对第一外壳811和第二外壳911沿匹配方向施加压力。在这种情况中，第一外壳811的匹配面的一部分和第二外壳911的匹配面的一部分受到较大压力，因此可能被刮伤或损坏。特别地，形成在第一外壳811纵向两端上的引导部821具有相对薄的壁厚，因而容易被损坏，例如在角部处容易被第二外壳911的纵向两端部撞击而损坏。

发明内容

本发明的目的在于解决上述常规的电路板对电路板连接器存在的问题，提供一种非常便于操作的高可靠性的电路板对电路板连接器，在匹配操作期间，第一连接器的第一外壳的纵向的匹配引导部不会被刮伤或损坏，这可通过在第二连接器的第二外壳匹配于其中的第一连接器的第一外壳的纵向两端处的匹配引导部设置加固硬件来实现。

由此，在本发明中提出的电路板对电路板连接器包括：包括第一端子和第一外壳的第一连接器，所述第一外壳具有形成在纵向两端上的第一匹配引导部；以及包括第二端子和第二外壳的第二连接器，第二端子接触第一端子，第二外壳具有形成在纵向两端上的、匹配第一匹配引导部的第二匹配引导部；其中第一匹配引导部包括：凹进部，第二匹配引导部***该凹进部中；以及在第一外壳的厚度方向延伸的端壁部，其中在凹进部中，在第一外壳的长度方向，端壁部的内侧面限定出外侧面。加固硬件附接于第一匹配引导部，加固硬件包括：主单元部，在第一外壳的宽度方向延伸并包括中心部和舌片部，中心部覆盖端壁部的匹配侧面的至少一部分，舌片部连接到中心部并覆盖端壁部的内侧面的至少一部分；和电路板连接部，连接到主单元部，其中电路板连接部的自由端固定在电路板上。

在根据本发明的另一电路板对电路板连接器中，中心部和舌片部在相互垂直的方向上延伸，主单元部具有基本为L形的截面模量。

在根据本发明的另一电路板对电路板连接器中，加固硬件包括保持部，该保持部通过从中心部朝向第一外壳的纵向中心部成角度延伸的角部而连接到主单元部，保持部在第一外壳的厚度方向延伸并保持在第一外壳中，电路板连接部连接到保持部的一端。

在根据本发明的另一电路板到电路板的连接器中，第一端子包括连接到电路板的导电迹线的尾部；电路板连接部布置为按直线与多个尾部对齐。

鉴于本发明，在根据本发明的电路板对电路板连接器中，加固硬件设置在第二连接器的第二外壳***其中的第一连接器的第一外壳的纵向两端上的匹配引导部处。这样使得提高了操作的便利性，且在匹配操作期间不会刮伤或损坏第一连接器的第一外壳的纵向匹配引导部。

附图说明

通过参考结合附图的下列具体说明，可最佳地理解本申请的结构和操作的组织和方式，以及进一步的目标和优点，其中相同的附图标记表示相同的元件，附图中：

图1A和图1B是根据本发明的实施方式中的第一连接器的立体图，其中图1A是当从第一连接器匹配面侧观看时的视图，图1B是当从第一连接器安装面侧观看时的视图；

图2是根据本发明的实施方式中的第一连接器的装配图，其为从匹配面侧观看时的视图；

图3A和图3B是示出了根据本发明的实施方式的将第一连接器和第二连接器匹配在一起的状态的立体图，其中图3A是当从第一连接器匹配面侧观看时的视图，图3B是当从第一连接器安装面侧观看时的视图；

图4是根据本发明的实施方式的第一连接器的横截面图，其为沿着图1中的截面A-A的横截面图；

图5A和图5B是根据本发明的实施方式的第二连接器的立体图，其中图5A是当从第二连接器匹配面侧观看时的图，图5B是当从第二连接器安装面侧观看时的视图；

图6是示出了在根据本发明的实施方式中，电路板对电路板连接器的匹配过程中第一连接器和第二连接器之间的位置关系的示例的视图，其中（a-1）到（a-3）是示出第一连接器和第二连接器之间的位置关系的第一到第三实施例的横截面图，（b-1）到（b-3）是对应于（a-1）到（a-3）的横截面图；

图7是示出了根据本发明的实施方式中的已经完成电路板对电路板连接器的匹配过程的状态的侧横截面图，其为沿着图3A中的截面B-B的横截面图；

图8是示出了根据本发明的已经完成电路板对电路板连接器的匹配过程的状态的宽度方向的横截面图，其为沿着图3A中的截面C-C的横截面图；以及

图9是示出了常规电路板对电路板连接器的匹配之前的状态的立体图。

具体实施方式

在附图中示出并在下文中详细描述的特定实施例为认为是对本申请原理的例示，然而，本申请可以不同形式的实施例来实施，且并不打算将本申请限于在此所例示出的内容。

在附图所述的实施方案中，用于解释本申请各个元件的结构和移动的如上、下、左、右、前、后的方向的表示不是绝对的而是相对的。当这些元件在附图所示的位置中时，这些表示是合适的。然而，如果这些元件的位置的说明改变，这些表示将相应改变。

在这些附图（图1A、图1B、图2、图3A、图3B、图4）中，附图标记1表示第一连接器，该第一连接器作为本实施方式中的一对电路板到电路板连接器的连接器之一，且是表面安装类型的连接器，安装在未示出的第一电路板的表面上。而且，附图标记101是第二连接器，该第二连接器是本实施方式中的一对电路板到电路板连接器的另一连接器，即，相对连接器，该第二连接器是表面安装类型的连接器，安装在未示出的第二电路板的表面上。本实施方式中的电路板到电路板连接器包括电性连接到第一电路板和第二电路板的第一连接器1和第二连接器101。需注意的是，第一电路板和第二电路板例如是被用于电子装置等的印刷电路板，柔性扁平电缆（FFC），柔性印刷电路板（FPC）等，但可以是任意类型的基底。

另外，第一连接器1具有作为连接器主单元的第一外壳，该第一外壳由如合成树脂等的绝缘材料一体形成。如图所示，第一外壳11具有基本矩形的厚板形状，即基本呈矩形棱柱，且在与第二连接器101相配合的侧面上，即在匹配面上（图2中的顶面）上形成有凹进部12，该凹进部具有由其周边围绕的基本矩形的形状。第一连接器1例如具有，10.0mm长，2.5mm宽和大约1.0mm厚的尺寸，但是这些尺寸可适当修改。有鉴于此，第一凸起部13作为凹进部12中的岛部一体地形成于第一外壳11，与第一凸起部13平行延伸的侧壁部14形成在第一凸起部13的两侧，且与第一外壳11一体形成。在这种情况中，第一凸起部13和侧壁部14自凹进部12的底面处向上伸出，并沿第一外壳11的纵向延伸。结果，在第一凸起部13的两侧在第一凸起部13和侧壁部14之间形成了作为凹进部12的一部分的、沿第一外壳11的纵向延伸的、长且窄的凹槽部12a。需注意的是，在所示出的实施例中，第一凸起部13是单数，其也可以是复数，其数量可能是数个。另外，第一凸起部13具有例如大约0.6mm的宽度尺寸，但也可适当修改这个尺寸。

这里，在第一凸起部13的两侧的侧面上形成有凹槽形状的第一端子容纳内腔15a。另外，在侧壁部14的内侧的侧面上形成有凹槽形状的第一端子容纳外腔15b。而且，第一端子容纳内腔15a和第一端子容纳外腔15b通过凹槽部12a的底面彼此连接且成为一体，因而当解释第一端子容纳内腔15a和第一端子容纳外腔15b整体时，将它们解释为第一端子容纳腔体15。

例如十个第一端子容纳腔体15形成在第一凸起部13的两侧上，且间隔大约0.4mm的间距。而且，容纳在各个第一端子容纳腔体15中的十个第一端子61被设置在第一凸起部13的两侧上，且具有大约0.4mm的间距。需注意的是，能够按需要合适地调整第一端子容纳腔体15的间距和数量。

第一端子61是通过对导电金属板实施例如穿孔和弯曲的工艺而一体形成的构件，且设有：保持部63；连接到保持部63的底端的尾部62；连接到保持部63的顶端的顶侧连接部67；第二接触部66，作为形成在顶侧连接部67的内端附近的第二接触凸起部；第一接触部65，形成在底侧连接部64的自由端附近；和第一接触凸起部65a，形成在第一接触部65。

另外，保持部63是在竖直方向，即，第一外壳11的厚度方向延伸的部分，并通过***到第一端子容纳外腔15b中而被保持。而且，尾部62相对于保持部63弯曲并连接为在左/右方向，即，第一外壳11的宽度方向向外延伸，以通过焊接等连接到端子连接焊盘，所述端子连接焊盘连接到在第一电路板上的导电迹线。而且，顶侧连接部67相对于保持部63弯曲并连接为沿第一外壳11的宽度方向向内延伸。

弧形的第二接触部66形成在顶侧连接部67的内端，向下弯曲并在第一外壳11的宽度方向上面向内。而且，底侧连接部64是设有连接到第二接触部66的底端的U形侧面形状的部分。弧形的第一接触部65弯曲成U形，并沿第一外壳11的宽度方向向外延伸，在自由端的附近，即顶端，朝向底侧连接部64的内部。

第一端子61自安装面侧（图2中的底侧）配合到第一端子容纳腔体15，保持部63通过形成在侧壁部14内侧的侧面上的第一端子容纳外腔15b的侧壁而在两端被保持，进而固定到第一外壳11上。在这种状态下，即，在第一端子61***到第一外壳11中的状态下，第一接触部65和第二接触部66定位在凹槽部12a的左右两侧上并相互面对。

需注意的是，各个第一端子61是通过在金属板上实施机械加工而一体形成的构件，并因而具有一定程度的弹性。有鉴于此，从其形状可清楚获知，在相互面对的第一接触部65和第二接触部66所跨越的间隙中可进行弹性变形。即，当第二端子161***第一接触部65和第二接触部66之间时，第一接触部65和第二接触部66之间的间隙据此扩大。

而且，第一突出端部21在第一外壳11的纵向两端处设置成第一匹配引导部。突出端凹进部22在各个第一突出端部21形成且作为凹进部12的一部分。突出端凹进部22是矩形凹进部，且连接到各个凹槽部12a的纵向两端。而且，每个突出端凹进部22作为如下所述的第二突出端部122***其中的***凹进部。

而且，第一突出端部21设有侧壁延伸部21b和端壁部21c，侧壁延伸部21b从侧壁部14的纵向两端处沿第一外壳11的纵向延伸，端壁部21c在第一外壳11的短边方向延伸，且连接到侧壁延伸部21b的两端上。在各个第一突出端部21中，连接到其两端上的端壁部21c和侧壁延伸部21b形成了连续的U形侧壁，以限定出基本呈矩形的突出端凹进部22的三个侧面。

有鉴于此，作为加固硬件的第一加固硬件51附接到第一突出端部21。第一加固硬件51设置为覆盖顶面21a的至少一部分，作为用于端壁部21c的匹配侧面，并被保持容纳在形成于第一突出端部21的侧壁延伸部21b中的第一硬件保持凹进部26内。

在本实施方式中，第一加固硬件51是通过对金属板（例如具有大约0.1mm的厚度）实施例如穿孔和弯曲的工艺而整体形成的构件，并大体上包括：第一主单元部52，作为在第一外壳11的宽度方向延伸的主单元部；第一腿部57，其从第一主单元部52的左右两端弯曲并连接为在第一外壳11的厚度方向（图2中的上/下方向）延伸，且作为被保持在第一外壳11中的保持部；和第一电路板连接部56，作为连接到第一腿部57的底端的电路板连接部。

另外，第一主单元部52包括：在第一外壳11的宽度方向以直线延伸的长且薄的带状的中心部52a，该中心部52a平行于第一外壳11的匹配面；在向下方向，即，朝着安装面从中心部52a的中心的内缘（面对第一外壳11的纵向中心的边缘）延伸的舌片部52b；和从中心部52a的两端附近处朝向第一外壳11的纵向中心成角度延伸的角部52c。

典型地，中心部52a形成为具有覆盖侧壁部21c的整个顶面21a的形状和尺寸，并被设置为覆盖整个顶面21a；然而，覆盖整个顶面21a并不是必要的，仅仅覆盖顶面21a的一部分也是可接受的。

另外，在舌片部52b中，其顶端弯曲并连接在顶面21a处，以在第一外壳11的厚度方向延伸，并被设置为覆盖端壁部21c的内面21d（面对第一外壳11的纵向中心的边缘）的至少一部分。需注意的是，在本实施例中描述了舌片部52b容纳在形成于端壁部21c的内面21d的凹进部21e中，并形成为基本上与凹进部21e的两侧上的内面21d共面，但是凹进部21e形成在内面21d中以容纳舌片部52b并不是必要的。舌片部52b覆盖内面21d的整体也是可接受的。

而且，角部52c在与中心部52a相同的平面内延伸，其尖端连接到第一腿部57的顶端上。而且，角部52c的内缘形成了相对于第一外壳11的纵向和横向成角度的斜缘52d。而且，斜缘52d位于突出端凹进部22的外缘（面对第一外壳11的纵向的端部的边缘）的两个角处，使得当将第二连接器101的第二突出端部122***到突出端凹进部22中时，它们作为将第二突出端部122引导进突出端凹进部22中的引导部而操作。而且，角部52c的存在增加了第一加固硬件51的强度，特别是当在第一外壳11的宽度方向存在压力时。而且，角部52c在与中心部52a相同的平面内延伸，并因而在较宽区域上覆盖和保护端壁部21c的顶面21a。

第一硬件保持凹进部26包括：第一腿部容纳部26a，为槽形并在第一外壳的厚度方向和长度方向延伸；和连接部，包含连接到第一腿部容纳部26a并开口到侧壁延伸部21b外面的开口部26b。有鉴于此，第一加固硬件51的第一腿部57容纳于第一腿部容纳部26a并由第一腿部容纳部26a保持。另外，在第一电路板连接部56中，其自由端弯曲以在第一外壳11的宽度方向上面向外，并连接到第一腿部57的底端上。第一电路板连接部56作为第一加固硬件51的焊接尾部来操作，且其自由端的底面形成为基本上平行于第一外壳11的安装面，并通过焊接等固定到第一电路板上的固定焊盘上。

第二连接器101具有第二外壳111，作为由绝缘材料一体形成的连接器主单元。如所示出的，所述第二外壳设置为基本上呈矩形棱柱的近似矩形厚板形，并例如具有8.0mm的长度，1.5mm的宽度，和0.8mm的厚度的尺寸；然而，可按需要适当修改这些尺寸。而且，在第二外壳111的配合到第一连接器1的一面上，即，在匹配面（图5A中的顶面）上，一体形成有在第二外壳111的长边方向上延伸的长且薄的凹槽部113，以及限定凹槽部113的外侧且在第二外壳111的纵向上延伸的第二凸起部112。第二凸起部112形成为沿着凹槽部113的两侧且沿着第二外壳111的两侧。而且，第二端子设置为位于各个第二凸起部112中的端子。

如附图所示，在凹槽部113中，安装在第二电路板上的一面，即，安装面（图5B中的底面）由底部封闭。需注意的是，在本实施例中描述了存在两个第二凸起部112，但其也可为单数，或可能具有数个第二凸起部。而且，凹槽部113具有例如大于0.7mm的宽度尺寸，也可按需要适当修改本发明。

第二端子161是通过对导电金属板实施例如穿孔或弯曲的工艺而一体形成的构件，并包括：未示出的主单元部；连接到主单元部的底端的尾部162；连接到主单元部的顶端的第一接触部165；连接到第一接触部165的顶端的连接部164；和连接到连接部164的外端的第二接触部166。需注意的是，匹配第一端子61的第二接触部66的各个第二接触凹进部166a形成在第二接触部166的表面上。

另外，主单元部是其周边由第二外壳11所围绕而被固持且在图5A和图5B中未示出的部分。而且，尾部162连接到在主单元部的左/右方向，即，在第二外壳111的宽度方向延伸的底端，且朝向第二外壳111的外部延伸，并通过焊接等连接到端子连接焊盘上，所述端子连接焊盘连接到第二电路板上的导电迹线。

而且，第一接触部165是连接到主单元部并在竖直方向，即第二外壳111的厚度方向延伸的平板部。而且，连接部164相对于第一接触部165弯曲并连接为在第二外壳111的宽度方向朝向外部延伸。而且，第二接触部166是向下弯曲并连接到连接部164的外端以向下延伸的部分。

第二端子161通过包覆模制与第二外壳111一体形成。即，通过将树脂填入到第二端子161已经预先放置在其中的金属模具的空腔中而形成第二外壳111。因此，在第二端子161中，主单元部被嵌入在第二外壳111内，第一接触部165，连接部164，第二接触部166的表面处于暴露于匹配面以及第二凸起部112的各个侧面的状态下，以整体地附接于第二外壳111。在这种情况下，在左右两侧均设置十个第二端子161，且其具有例如大于0.4mm的间距，所述间距可按需要适当修改。

另外，第二突出端部122作为第二匹配引导部设置在第二外壳111的纵向两端上。第二突出端部122是在第二外壳111的宽度方向上延伸的厚壁构件，其两端连接到第二凸起部112的纵向两端，其中其顶面122a具有基本矩形的形状。需注意的是，顶面122a的侧缘（面对第二外壳111的纵向两端的边缘，和面对宽度方向的两端的边缘）具有连接于此的倾斜的锥面122b。另外，在第一连接器1和第二连接器101匹配的状态中，第二突出端部122作为被***到第一连接器1中设置的第一突出端部21的突出端凹进部22中的***凸起部。而且，锥面122b作为将第二突出端部122带入突出端凹进部22中的引导部。

另外，作为加固硬件，第二加固硬件151附接到第二突出端部122。具体地，在第二外壳111的宽度方向和厚度方向延伸的槽形的第二硬件保持凹进部126形成在第二突出端部122中，第二加固硬件151容纳并保持在第二硬件保持凹进部126中。需注意的是，当容纳在第二硬件保持凹进部126中的状态中时，第二加固硬件151的顶端可能突出到第二突出端部122的顶面122a之上。

在本实施方式中，第二加固硬件151整体上是在第二外壳111的宽度方向上延伸的、长且薄的带状构件，且通过对金属板（其具有例如大约0.2mm的厚度）实施例如穿孔的工艺而一体形成。第二加固硬件151设有向下突出的第二电路板连接部156。第二电路板连接部156作为第二加固硬件151的焊接尾部，且其底面形成为基本上并行于第二外壳111的安装面，并通过焊接等固定到在第二电路板上的固定焊盘上。

这里，在第一连接器1中，不仅是各个第一端子61的尾部62通过焊接等连接到端子连接焊盘，所述端子连接焊盘连接到未示出的第一电路板上的导电迹线上，而且第一加固硬件51的第一电路板连接部56通过焊接等连接到第一电路板上的固定焊盘上，以被表面安装到第一电路板上。

类似地，在第二连接器101中，不仅是各个第二端子161的尾部162通过焊接等连接到端子连接焊盘，所述的端子连接焊盘连接到未示出的第二电路板上的导电迹线，而且各个第二加固硬件151的第二电路板连接部156也通过焊接等连接到在第二电路板上的固定焊盘，从而被表面安装到第二电路板上。

这里，第一连接器1和第二连接器101分别安装在具有较大表面区域的第一电路板和第二电路板上，因此，由于操作者不能看见第一连接器1的匹配面或第二连接器101的匹配面，因此需通过人工检查来实施操作。

首先，操作者使得第一连接器1的匹配面面对第二连接器101的匹配面，并将第一连接器1和/或第二连接器101沿相互接近的方向，即，沿匹配方向移动，使得第一连接器1的匹配面的一部分接触第二连接器101的匹配面的一部分。在这个状态下，进行人工检查搜索，因此，精确的位置对齐是不可能的，并如图6中所述，在第一连接器1的位置和第二连接器101的位置之间会存在未对齐的情况。需注意的是，在这里，第一端子61未突出在第一连接器1的匹配面之外，第二端子161也未突出在第二连接器101的匹配面之外。正因为此，在这个状态下，第一端子61和第二端子161相互分离，并且互不接触。因此，即使在第一连接器1和第二连接器101之间存在滑动动作，第一端子61和第二端子161互不接触，因此不会被刮伤。

在图6（a-1）和（b-1）所述的实施例中，第二连接器101处于相对于第一连接器1在长边方向上存在较大的未对齐的状态中，并处于其中第二连接器101的匹配面相对于第一连接器1的匹配面成角度的状态中。在这种状态中，当操作者沿匹配方向移动第一连接器1和/或第二连接器101时，图中的第二连接器101左侧上的第二突出端部122将接触图中的第一连接器1左侧上的第一突出端部21的端壁部21c，并因而端壁部21c将接收沿匹配方向的较大的压力，即来自第二突出端部122的从图中的上方向下的较大压力。

然而，在本实施方式中，将第一加固硬件51附接于第一突出端部21以覆盖端壁部21c的顶面21a，且顶面21a由第一加固硬件51的第一主单元部52的中心部52a覆盖，另外，第一加固硬件51的第一电路板连接部56固定在第一电路板的固定焊盘上，因而即使从第二突出端部122接收到较大的压力，这个压力会从第一加固硬件51的第一主单元部52的中心部52a处通过第一电路板连接部56转移，并因而基本上不会被传播到端壁部21c。因此，端壁部21c不会被刮伤或损坏。

而且，在第一加固硬件51的第一主单元部52中，典型地如图7所示，沿垂直于中心部52a的延伸方向的方向延伸的舌片部52b连接到中心部52a的内缘，并因而其横截面形状基本上是L形，且截面模量较大，因此具有较高的强度。正因为此，即使操作者所生成的、通过第二突出端部122传播到第一突出端部21的端壁部21c的压力较大，第一加固硬件51的第一主单元部52也会有效地承受这个压力，因此基本上没有任何压力被传播到端壁部21c上。因此，即使这个压力较大，端壁部21c也不会被损坏。

而且，在图6（a-3）和（b-3）所述的实施例中，第二连接器101处于相对于第一连接器1在纵向方向上存在轻微未对齐的状态中，并处于第二连接器101的匹配面相对于第一连接器1的匹配面成角度的状态中。在这种状态中，操作者相对于第一连接器1向图中的左方移动第二连接器101时，图中的第二连接器101的左侧上的第二突出端部122将接触在图中第一连接器1的左侧上的第一突出端部21的端壁部21c的内面21d，并因而端壁部21c将承受来自第二突出端部122的、沿纵向，即，沿朝向图中左边的方向的较大压力。

然而，在本实施方式中，端壁部21c的内面21d由连接到第一加固硬件51的第一主单元部52的中心部52a的舌片部52b覆盖，另外，第一加固硬件51的第一电路板连接部56固定在第一电路板的固定焊盘上，因而即使较大压力从第二突出端部122沿纵向来施加，这个压力也会通过第一电路板连接部56从第一加固硬件51的第一主单元部52的舌片部52b转移到第一电路板，因此基本上没有任何压力被转移到端壁部21c。因此，端壁部21c不会被刮伤或损坏。

而且，如上所述，第一加固硬件51的第一主单元部52具有L形状的横截面，并具有较大的截面模量，因而具有较高的强度。正因为此，即使由操作者所产生的、指向纵向的、通过第二突出端部122转移到第一突出端部21的端壁部21c的压力较大，第一加固硬件51的第一主单元部52也会有效地承受这个压力，因此基本上没有任何压力被转移到端壁部21c。因此，即使这个压力较大，端壁部21c也不会被刮伤或损坏。

需注意的是，在图6（a-2）和（b-2）所述的实施例中，第二连接器101处于相对于第一连接器1在纵向上基本不存在未对齐的状态中，且在这个状态下第二连接器101的匹配面相对于第一连接器1的匹配面成一角度。在这种状态中，当操作者沿匹配方向移动第一连接器1和/或第二连接器101时，图中第二连接器101的左侧上的第二突出端部122将以一角度***到图中第一连接器1的左侧上的突出端凹进部22中，并因而图中第一连接器1的左侧上的第一突出端部21的侧壁部21c将承受来自第二突出端部122的相对于匹配方向成一角度的较大压力。

然而，在本实施方式中，端壁部21c的顶面21a由第一加固硬件51的第一主单元部52的中心部52a所覆盖，端壁部21c的内面21d由连接到第一加固硬件51的第一主单元部52的中心部52a的舌片部52b所覆盖，且第一加固硬件51的第一电路板连接部56固定到第一电路板上的固定焊盘上，因而即使来自第二突出端部122的、成一角度的压力较大，这个压力会从第一加固硬件51的第一主单元部52的中心部52a通过第一电路板连接部56转移到第一电路板，因此基本上没有任何压力被转移到端壁部21c。因此，端壁部21c不会被刮伤或损坏。

而且，如上所述，第一加固硬件51的第一主单元部52具有L形状的横截面，并具有较大的截面模量，因而具有较高的强度。正因为此，即使由操作者所产生的、通过第二突出端部122转移到第一突出端部21的端壁部21c的压力较大，第一加固硬件51的第一主单元部52也会有效地承受这个压力，因此基本上没有任何压力被转移到端壁部21c。结果，即使这个压力较大，端壁部21c仍旧不会被刮伤或损坏。

另外，如图7所述，当第一连接器1和第二连接器101的匹配最终完成时，将第二连接器101的各个第二突出端部122***到第一连接器1中的各个相应的突出端凹进部22中。而且，如图8所述，第二连接器101的左、右侧的第二凸起部112***到第一连接器1的左、右侧的凹槽部12a。而且，第二连接器101的第二端子161***各个第一端子61的第一接触部65和第二接触部66之间，因此第一端子61的第一接触部65和第二端子161的第一接触部165接触，第一端子61的第二接触部66和第二端子161的第二接触部166接触。

因此，在连接到第一电路板上的端子连接焊盘的导电迹线（第一端子61的尾部62连接于此），和连接到第二电路板上的端子连接焊盘的导电迹线（第二端子161的尾部162连接于此）之间具有导电性。

另外，第一端子61的第二接触部66处于与第二端子161的第二接触凹进部166a互锁的状态中。因此将锁住第一连接器1和第二连接器101。

需注意的是，在本实施方式中，在第二连接器101的第二突出端部122中未提供任何对应于第一加固硬件51的加固硬件。这是因为，与第一连接器1的端壁部21c相比较，第二突出端部122在第二外壳111的纵向上具有较大的尺寸，即，第二突出端部122是厚壁的短壁形构件，使得其自身即具有高的强度，并因而即使承受一定程度的压力也不会被刮伤或损坏。当然，如果考虑到第二突出端部122会被刮伤或损坏，则必要时，同样可能的是，可在第二突出端部122上设置相应于第一加固硬件51的加固硬件。

而且，尽管在本实施方式中的第一加固硬件51中，舌片部52b连接到中心部52a的内缘，没有任何对应于舌片部52b的构件连接到中心部52a的外缘。这是因为，如果对应于舌片部52b的构件连接到中心部52a的外缘，则第一连接器1的整个长度将不得不更长，这需要在第一电路板上具有更大的安装空间。当然，如果必要，对应于舌片部52b的构件也一样能够连接到中心部52a的外缘。在这种情况中，第一主单元部52的横截面形状将是U形，因此截面模量将更大，且强度将甚至更高。

而且，本实施方案中的第一加固硬件51的左、右侧的第一电路板连接部56设置成与在第一外壳11的左、右侧排成直线的多个第一端子61的尾部62排成一直线。这使得可以实施检查第一电路板连接部56和第一电路板上的固定焊盘之间的连接状态，同时实施检查尾部62和第一电路板上端子连接焊盘之间的连接状态，以简化第一电路板连接部56和第一电路板上固定焊盘之间的连接状态的检查。而且，即使外力施加到安装在第一电路板上的第一连接器1，第一电路板连接部56连同尾部62一起将分散和承受这个外力，使得尾部62不会与端子连接焊盘分离。

需注意的是，如果必要，能够改变第一电路板连接部56的位置。例如，第一电路板连接部56的位置能够位于端壁部21c的外部。而且，在这种情况中，在制造过程中这些组件的提供可能变得困难。而且，如果外力作用到安装在第一电路板上的第一连接器1上，也可以使得尾部62与端子连接焊盘分离。而且，这将导致第一连接器1的纵向上的尺寸增大。

以这种方式，在本实施方式中，第一加固硬件51附接于第一连接器1的第一突出端部21。而且，第一加固硬件51包括：中心部52a，中心部52a覆盖端壁部21c的顶面21a的至少一部分；和舌片部52b，连接到中心部52a，且覆盖端壁部21c的内面21d的至少一部分。且第一加固硬件51还包括第一主单元部52，在第一外壳11的宽度方向延伸；和第一电路板连接部56，连接到第一主单元部52并具有固定在电路板上的自由端。这样，即使在匹配操作期间承受由操作者所生成的强推力，由第一加固硬件51的第一主单元部52所覆盖的第一突出端部21的端壁部21c也不会被刮伤或损坏。因此，即使通过手工搜索检查实施匹配操作，第一突出端部21的端壁部21c也不会被刮伤或损坏，因而使得可提供具有改善了的匹配操作便利性的、高可靠度的电路板到电路板连接器。

尽管示出并说明了本申请的优先实施方案，可以想到的是，本领域技术人员可以进行各种修改而不背离上述说明和所附权利要求书界定的精神和范围。

Claims (5)

1.一种电路板对电路板连接器，包括：

第一连接器，包括由第一外壳支撑的多个导电的第一端子，所述第一外壳具有形成在纵向两端上的第一匹配引导部；和

第二连接器，包括由第二外壳支撑的多个导电的第二端子，所述第二外壳具有形成在纵向两端上的、匹配第一匹配引导部的第二匹配引导部，当所述第一连接器和所述第二连接器匹配在一起时，所述第一端子和所述第二端子也相互匹配；

其中各个所述第一匹配引导部包括：凹进部，所述第二匹配引导部***该凹进部中；加固硬件，设置在各个所述第一匹配引导部，各个所述加固硬件包括：主单元部，该主单元部具有覆盖所述第一匹配引导部的上表面的一部分的中心部，连接到所述中心部且从所述中心部向下延伸到上述凹进部以形成所述凹进部的一部分的舌片部，从而所述中心部和所述舌片部呈L形截面形，且各个加固硬件还包括一对角部，所述角部位于所述舌片部的侧边且朝向所述第一连接器的纵向成角度延伸。

2.如权利要求1所述的电路板对电路板连接器，其中加固硬件还包括：电路板连接部，连接到所述主单元部，且其自由端构造为接合电路板。

3.如权利要求2所述的电路板对电路板连接器，其中所述第一端子包括连接到所述电路板的导电迹线上的尾部。

4.如权利要求3所述的电路板对电路板连接器，其中电路板连接部布置为与多个第一端子的所述尾部排成一直线。

5.如权利要求1所述的电路板对电路板连接器，其中所述中心部和所述舌片部在相互垂直的方向上延伸。