CN109075476B - 连接器和连接*** - Google Patents
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Abstract
本发明的目的是解决如下问题:在安装金属配件通过焊接接合到基板时,使焊料中包含的助熔剂向触点的流动减少。连接器(100)包括多个触点(1)、壳体(2)和安装金属配件(3)。安装金属配件(3)具有用于接合到基板并且从壳体(2)的背面(20)露出的接合部(30)。触点(1)均包括从壳体(2)的背面(20)露出的露出部(10)。壳体(2)包括突出部(26)和凹陷部(27)。突出部(26)设置于接合部(30)与至少一部分触点(1)的露出部(10)之间并且从背面(20)突出。凹陷部(27)设置于突出部(26)与至少一部分触点(1)的露出部(10)之间,凹陷部(27)从突出部(26)的面对基板的对向面(260)凹陷。
Description
技术领域
本发明一般涉及连接器和连接***,更详细地,涉及被构造为使电子部件彼此连接的连接器和连接***。
背景技术
例如,专利文献1公开了被构造为使电子部件彼此连接的已知相关的连接器。在专利文献1中说明的形成连接器的插座包括由金属制成的插座侧端子(触点)、由金属制成的插座侧保持金属配件(安装金属配件)以及由树脂制成的插座壳体(壳体)。插座侧保持金属配件安装于插座壳体以增加插座壳体的强度。插座侧端子和插座侧保持金属配件均利用焊料固定于印刷回路配线板(基板)的导体配线图案。
在如上所述的相关的连接器中,期望在安装金属配件通过焊接接合到基板时使焊料中包含的助熔剂向触点的流动减少。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:WO 2015/063817 A1
发明内容
鉴于前述问题,本发明的目的是提供能够在安装金属配件通过焊接接合到基板时使焊料中的助熔剂向触点的流动减少的连接器和连接***。
根据本发明的一个方面的连接器包括多个触点、壳体和安装金属配件。所述壳体保持所述多个触点。所述安装金属配件安装到所述壳体。所述安装金属配件包括用于接合到基板的接合部,所述接合部从所述壳体的面对所述基板的背面露出。所述多个触点中的各触点均包括从所述壳体的所述背面露出的露出部。所述壳体突出部和凹陷部。所述突出部设置于所述接合部与所述多个触点中的至少一部分触点的所述露出部之间,所述突出部从所述背面突出。所述凹陷部设置于所述突出部与所述多个触点中的至少一部分触点的所述露出部之间,所述凹陷部被设定为相对于所述突出部的面对所述基板的对向面凹陷。
根据本发明的一个方面的连接***包括连接器和配对连接器。配对连接器包括与多个触点电气连接的多个配对连接器侧触点。
附图说明
图1的(A)是根据本发明的实施方式1的连接器的后视图。图1的(B)是根据本发明的实施方式1的连接器的一部分的截面图。
图2是如上连接器的立体图。
图3是如上连接器在前后反转的状态下的立体图。
图4是如上连接器的主视图。
图5是示出根据本发明的实施方式1的连接***在连接器与配对连接器连接之前的状态下的截面图。
图6是示出如上连接***在连接器与配对连接器连接的状态下的截面图。
图7是如上连接***中的配对连接器的立体图。
图8是如上连接***中的配对连接器在前后反转的状态下的立体图。
图9是如上连接***中的配对连接器的主视图。
图10是如上连接***中的配对连接器的后视图。
图11的(A)是作为比较例的连接器的后视图。图11的(B)是作为比较例的连接器的一部分的截面图。
图12的(A)是示出根据本发明的实施方式1的连接器在通过焊接安装于基板的状态下的平面图。图12的(B)是示出作为比较例的连接器在通过焊接安装于基板的状态下的平面图。
图13的(A)是作为根据本发明的实施方式1的第一变型例的连接器的后视图。图13的(B)是作为根据本发明的实施方式1的第二变型例的连接器的后视图。图13的(C)是作为根据本发明的实施方式1的第三变型例的连接器的后视图。
图14是作为根据本发明的实施方式1的第四变型例的连接器的后视图。
图15是作为根据本发明的实施方式1的第五变型例的连接器的后视图。
图16是根据本发明的实施方式2的连接器的立体图。
图17是如上连接器的后视图。
图18是作为根据本发明的实施方式2的变型例的连接器的后视图。
具体实施方式
(1)概要
以下将参照图1的(A)至图5说明根据实施方式1的连接器100。根据本实施方式的连接器100安装到诸如印刷配线板或柔性印刷配线板等的基板。例如,采用连接器100与安装在诸如智能手机等的便携式终端中的基板电气连接。然而,连接器100的用途不限于此。连接器100可以应用于例如相机模块等的便携式终端以外的电子装置。另外,连接器100不限于应用于基板之间的电气连接,还可以应用于部件之间的电气连接,诸如基板与显示器之间或者基板与电池之间的电气连接。
如图1的(A)至图5所示,连接器100包括多个触点1、壳体2和安装金属配件3。壳体2保持多个触点1。安装金属配件3安装于壳体2。壳体2在其厚度方向上的尺寸为例如数mm以下。壳体2在其长度方向上的尺寸为例如十几mm。另外,壳体2在其宽度方向上的尺寸为例如数mm。此外,多个触点1以例如几十分之一mm的间隔(节距)排列。在本实施方式中,多个触点1以等间隔排列,但是可以以非等间隔排列。
安装金属配件3具有接合部30。接合部30以接合部30从壳体2的背面20露出、面对基板5(参照图5和图6)的方式接合到基板5。多个触点1均具有从壳体2的背面20露出的露出部10。多个触点1均还具有后述的端子片14。端子片14用于接合到基板5。因此,安装金属配件3的接合部30和触点1的各端子片14通过焊接接合到基板5,使得连接器100安装于基板5。
如图1的(A)和图1的(B)所示,壳体2具有突出部26和凹陷部27。突出部26设置于接合部30与至少一部分的触点1的露出部10之间,并且从背面20突出。凹陷部27设置于突出部26与至少一部分的触点1的露出部10之间,并且被设定为从突出部26的面对基板5的对向面260凹陷。
在根据本实施方式的连接器100中,当安装金属配件3通过焊接接合到基板5时,焊料6(参照图12的(A))中包含的助熔剂61(参照图12的(A))熔化。此刻,助熔剂倾向于扩散。利用根据本实施方式的连接器100,即使焊料6中包含的助熔剂61流向触点1侧,基板5与凹陷部27之间的部位或部分也可以使助熔剂61难以扩散。因而,当通过焊接使安装金属配件3接合到基板5时,根据本实施方式的连接器100能够使焊料6中包含的助熔剂61向触点1的流动减少。
(2)细节
以下将详细说明根据本实施方式的连接器100的构造。在以下的说明中,将壳体2的厚度方向看作是第一方向(前后方向),将壳体2的宽度方向看作是第二方向(上下方向),将认为是壳体2的长度方向看作是第三方向(左右方向)。注意,在图1的(A)至图18中,这样的方向(上、下、左、右、前和后)由箭头表示,但是描绘箭头是用于帮助说明并且箭头不具有实体。上述方向的主旨不是限制根据本实施方式的连接器100的使用形态。
根据本实施方式的连接器100是插座(阴连接器),并且如图1的(A)至图6所示包括多个(这里为二十个)触点1、壳体2和一对安装金属配件3。
触点1均作为用于信号传输的端子并且通过使带状金属板弯折而形成。触点1还被镀金。如图5和图6所示,各触点1具有一体形成的弹簧片11、升起片12、降低片13和端子片14。
弹簧片11的顶端呈马蹄形弯曲,并且在壳体2的宽度方向(上下方向)上具有柔性。弹簧片11还被构造为,在配对连接器200(后述)的触点1A(后述)***嵌合部24(后述)的状态下,弹簧片11被对应触点1A推动,从而施加朝向对应触点1A的弹性力。
升起片12具有在壳体2的厚度方向(前后方向)上长的板形状。升起片12的第一端(后端)与弹簧片11形成为一体。升起片12被构造为,在配对连接器200的触点1A***嵌合部24的状态下,升起片12与对应触点1A接触。
升起片12还与朝向弹簧片11突出的突起121形成为一体。在配对连接器200的触点1A***嵌合部24的状态下,突起121与对应触点1A的后述突起161在前后方向上排列,并且被设定为比对应触点1A的突起161靠前。因此,只要未用等于或大于预定力的力将配对连接器200从嵌合部24拉出,连接器100与配对连接器200之间的触点1A的突起161与触点1的突起121接合的连接状态就不会解除。即,触点1的突起121和触点1A的突起161构成锁定机构,该锁定机构允许连接器100与配对连接器200之间的连接状态被等于或大于预定力的力解除。
降低片13具有在壳体2的厚度方向(前后方向)上长的板形状。降低片13的第一端(前端)呈倒U字状弯曲,并且与升起片12的第二端(前端)形成为一体。
端子片14具有在壳体2的宽度方向(上下方向)上延伸的板形状。端子片14与降低片13的第二端(后端)形成为一体。端子片14的顶端在壳体2的厚度方向上的一端侧(后侧)从壳体2露出。端子片14具有作为例如用于焊接到基板5的接合面的表面(后表面)。
如图1的(A)至图5所示,壳体2由电气绝缘的树脂材料制成并且具有在左右方向上长的扁平的长方体形状。在本实施方式中,壳体2与作为***部件的一对安装金属配件3一起***成型。壳体2具有底壁21、周壁22、台部23、嵌合部24、收纳部25、突出部26和凹陷部27。突出部26和凹陷部27将在“(3)突出部和凹陷部”中详细说明。底壁21具有在左右方向上长的板形状,并且形成壳体2的底部。底壁21的后表面形成壳体2的背面20。
周壁22从底壁21的周缘向前突出,并且在平面图中具有矩形框架形状。即,周壁22被形成为围绕在底壁21的周围。具体地,周壁22由一对第一侧壁221和一对第二侧壁222构成。一对第一侧壁221是周壁22的沿着壳体2的长度方向的一对壁。多个触点1以在一个方向(左右方向)上排列的方式分别收纳于一对第一侧壁221中的各第一侧壁221的后述收纳部25,从而被保持。即,一对第一侧壁221中的各第一侧壁221均保持多个触点1,其中多个触点1在配列方向(左右方向)上并排。在本实施方式中,一对第一侧壁221中的各第一侧壁221分别保持十个触点1。
安装金属配件3的后述侧片32安装到一对第一侧壁221中的各第一侧壁221的在长度方向(左右方向)上的两端部。安装金属配件3的后述主片31安装到一对第二侧壁222中的各第二侧壁222。即,位于壳体2的长度方向(左右方向)上的一端(左端)侧的两个侧片32和一个主片31构成一个安装金属配件3。同样地,位于壳体2的长度方向上的另一端(右端)侧的两个侧片32和一个主片31构成另一安装金属配件3。
台部23具有在左右方向上长的长方体形状,并且从底壁21的中央向前突出。被底壁21、周壁22和台部23围绕的部分形成允许配对连接器200嵌合的嵌合部24。具体地,配对连接器200的后述的一对第一侧壁221A和一对第二侧壁222A与嵌合部24嵌合。换言之,配对连接器200与嵌合部24嵌合。因此,连接器100与配对连接器200连接。
壳体2形成有与多个触点1一一对应的多个(这里为20个)收纳部25。各收纳部25均沿着底壁21的厚度方向(前后方向)贯穿底壁21。多个收纳部25被配置为在台部23的上侧和下侧收纳部25被等分。位于台部23的上侧和下侧的多个收纳部25沿着壳体2的长度方向(左右方向)以等间隔排列。各触点1从后侧***收纳部25以被收纳在收纳部25中。
多个触点1中的各触点1收纳于各自的收纳部25,并且在该状态下,触点1的一部分在嵌合部24中露出。具体地,触点1的弹簧片11的顶端侧部分从台部23的内侧在嵌合部24中露出。另外,触点1的升起片12的各部分从对应的第一侧壁221的内侧在嵌合部24中露出。多个触点1中的各触点1收纳于各自的收纳部25,并且在该状态下,触点1的一部分从底壁21露出。具体地,触点1的弹簧片11的沿着底壁21的部分贯穿底壁21并且露出。即,多个触点1中的各触点1被认为均具有从壳体2的背面20露出的露出部10(弹簧片11的一部分)。
因此,当连接器100与配对连接器200连接时,多个触点1的在嵌合部24中露出的各部分与配对连接器200的多个对应触点1A接触。因而,连接器100的多个触点1分别与配对连接器200的多个触点1A电气连接。
一对安装金属配件3中的各安装金属配件3通过使由例如铜合金等制成的金属板弯折而形成。一对安装金属配件3分别设置于壳体2的长度方向上的两端(左端和右端)。各安装金属配件3设置于壳体2的长度方向上的一端,从而具有加强壳体2的强度的功能。各安装金属配件3由一个主片31、一对侧片32和一对底片33构成。
一对侧片32中的各侧片32与在壳体2的宽度方向(上下方向)上向内突出的突起321形成为一体。在后述配对连接器200的各安装金属配件3A***嵌合部24的状态下,突起321与对应安装金属配件3A的后述突起351在前后方向上排列,并且被设定为比对应安装金属配件3A的突起351靠前。因此,只要未用等于或大于预定力的力将配对连接器200从嵌合部24拉出,就不会解除连接器100与配对连接器200之间的安装金属配件3A的突起351与安装金属配件3的突起321接合的连接状态。即,安装金属配件3和安装金属配件3A构成锁定机构,该锁定机构允许连接器100与配对连接器200之间的连接状态被等于或大于预定力的力解除。
在本实施方式中,在连接器100与配对连接器200连接的状态下,在嵌合部24中露出的安装金属配件3的各部分与配对连接器200的对应安装金属配件3A接触。因而,该构造允许安装金属配件3分别与安装金属配件3A电气连接。简言之,能够采用各安装金属配件3(安装金属配件3A)作为电源端子4以允许电源端子4(电源端子4A)与电源电气连接。
在以下说明中,尽管将作为示例说明一对安装金属配件3中的用于安装于壳体2的一端(左端)的安装金属配件3,但是用于安装于壳体2的另一端(右端)的另一安装金属配件3也具有与之相同的构造。主片31安装于作为一对第二侧壁222中的一者(左侧的那个)的第二侧壁222。作为一对侧片32中的一者的侧片32与主片31的一端(下端)形成为一体,并且安装到如下的部位:该部位是作为一对第一侧壁221中的一者(下侧的那个)的第一侧壁221的长度方向(左右方向)上的一端,并且未配列触点1。作为一对侧片32中的另一者的侧片32与主片31的另一端(上端)形成为一体,并且安装到如下的部位:该部位是作为一对第一侧壁221中的另一者(上侧的那个)的第一侧壁221的长度方向上的一端,并且未配列触点1。一对底片33与主片31的后端形成为一体,其中一对底片33沿着壳体2的底壁21弯折。
作为一对底片33中的一者的底片33由壳体2保持,其中该底片33与位于台部23的下侧的触点1在一个方向(左右方向)上排列。作为一对底片33中的另一者的底片33也由壳体2保持,其中该底片33与位于台部23的上侧的触点1在一个方向(左右方向)上排列。
一对底片33的各表面(后表面)从壳体2的底壁21露出,并且用于焊接到基板5。一对侧片32的各后表面也从壳体2的底壁21露出,并且用于焊接到基板5。简言之,安装金属配件3被认为具有接合部30(底片33的后表面和侧片32的后表面),接合部30被允许以接合部30从背面20露出从而面对用于壳体2的基板5的方式接合到基板5。接合部30从背面20的突出尺寸为例如大约0.02mm。
如图5和图6所示,如上所述构造的连接器100安装于诸如智能手机等的电子设备中内藏的基板5(这里指第一基板51)。另外,与连接器100对应的配对连接器200安装于同一电子设备中内藏的另一基板5(这里指第二基板52)。
当连接器100与配对连接器200连接时,形成于第一基板51的第一导体与形成于第二基板52的第二导体电气连接。具体地,连接器100的触点1与配对连接器200的触点1A电气连接,从而连接器100连接到配对连接器200。在本实施方式中,连接器100和配对连接器200构成连接***300。换言之,连接***300包括连接器100和配对连接器200。
以下将参照图5至图10说明与根据本实施方式的连接器100对应的配对连接器200。注意,图5和图6示出前后反转状态下的配对连接器200。因此,在此之后将基于在图7至图10中限定的方向来说明配对连接器200。
在本实施方式中,配对连接器200是头座(header)(阳连接器),并且包括多个(这里为二十个)配对连接器侧触点1A、配对连接器侧壳体2A和配对连接器侧安装金属配件3A。在以下说明中,各配对连接器侧触点1A、配对连接器侧壳体2A和各配对连接器侧安装金属配件3A原则上分别被简称为“触点1A”、“壳体2A”和“安装金属配件3A”。
各触点1A是用于信号传输的端子并且通过使带状金属板弯折而形成。触点1A也被镀金。如图5和图6所示,各触点1A具有形成为一体的接触片15、垂下片16和端子片17。接触片15具有在壳体2A的厚度方向(前后方向)上长的板形状。接触片15布置于后述周壁22A的面对后述的嵌合部24A的对向面。接触片15被构造为,在连接器100的触点1***嵌合部24A的状态下,接触片15与连接器100的对应触点1接触。
接触片15设置有沿远离嵌合部24A的方向凹陷的凹部151。凹部151被构造为,在连接器100的触点1***嵌合部24A的状态下,凹部151允许连接器100的对应触点1的一部分嵌入。即,连接器100的触点1和接触片15的凹部151构成锁定机构,该锁定机构允许通过等于或大于预定力的力解除连接器100与配对连接器200之间的连接状态。
垂下片16具有在壳体2A的厚度方向(前后方向)上长的板形状。垂下片16被配置为沿着对应的第一侧壁221A的外表面(上表面或下表面)。垂下片16的一端(前端)呈倒U字状弯曲,并且与接触片15的第一端(前端)形成为一体。垂下片16与沿着垂下片16的厚度方向(上下方向)突出的突起161形成为一体。突起161与触点1的各突起121接合,这由此构成了上述锁定机构。
端子片17具有在壳体2A的宽度方向(上下方向)上长的板形状。端子片17的第一端与接触片15的第二端(后端)形成为一体。端子片17的第二端从壳体2A的位于壳体2A的厚度方向上的一端侧(后侧)的底壁21露出。端子片17的一个表面(后表面)作为例如用于焊接到基板5的接合面。即,各触点1A被认为具有从壳体2A的背面20A露出的露出部10A(端子片17的后表面)。
壳体2A由电绝缘的树脂材料制成并且具有在左右方向上长且扁平的长方体形状。壳体2A具有底壁21A、周壁22A、嵌合部24A、突出部26A和凹陷部27A。突出部26A和凹陷部27A将在“(3)突出部和凹陷部”中详细地说明。底壁21A具有在左右方向上长的板形状,并且形成壳体2的底部。另外,底壁21A的后表面形成壳体2A的背面20A。
周壁22A从底壁21A的周缘向前突出,并且在平面图中具有矩形框架形状。即,周壁22A被形成为围绕在底壁21A的周围。具体地,周壁22A由一对第一侧壁221A和一对第二侧壁222A构成。一对第一侧壁221A是周壁22A的沿着壳体2A的长度方向的一对壁。被底壁21A和周壁22A围绕的部分形成允许供连接器100嵌合的嵌合部24A。具体地,连接器100的台部23与嵌合部24A嵌合。
壳体2A与作为***部件的触点1A和一对安装金属配件3A一起***成型。多个触点1A中的一半触点一体地设置于上侧第一侧壁221A。另外,多个触点1A中的余下的一半触点一体地设置于下侧第一侧壁221A。简言之,壳体2A保持在配列方向(左右方向)上排列的触点1A。
一对安装金属配件3A中的各安装金属配件3A均由例如铜合金等的金属材料制成。一对安装金属配件3A中的各安装金属配件3A设置于壳体2A在其长度方向上的两端(左右两端)。各安装金属配件3A设置于壳体2A在其长度方向上的一端,从而具有加强壳体2A的强度的功能。各安装金属配件3A均由一对端子部35构成。在本实施方式中,安装金属配件3A与上述安装金属配件3一起构成锁定机构。另外,各安装金属配件3A能够被用作上述电源端子4A。
在以下说明中,尽管将作为示例说明一对安装金属配件3A中的用于安装到壳体2A的一端(左端)的安装金属配件3A,但是用于安装到壳体2A的另一端(右端)的另一安装金属配件3A也具有与之相同的构造。和触点1A一样,一对端子部35中的各端子部35均具有形成为一体的接触片15、垂下片16和端子片17。在图7至图10中,未示出端子部35的接触片15。
作为一对端子部35中的一者的端子部35的端子片17与位于嵌合部24A的下侧的多个触点1A一起在一个方向(左右方向)上排列并且被壳体2A保持。另外,作为一对端子部35中的另一者的端子部35的端子片17与位于嵌合部24A的上侧的多个触点1A一起在一个方向(左右方向)上排列并且被壳体2A保持。
一对端子部35的各端子片17的一个表面(后表面)从壳体2A的底壁21A露出并且用于焊接到基板5。即,各安装金属配件3A被认为具有接合部30A(端子部35的端子片17的后表面),该接合部30A从壳体2A的面对基板5的背面20A露出并且用于接合到基板5。
(3)突出部和凹陷部
首先,将参照图1的(A)和图1的(B)详细说明连接器100的突出部26和凹陷部27。壳体2的背面20设置有突出部26和凹陷部27。这里,壳体2的背面20被划分为一个第一区域A1和两个第二区域A2。第一区域A1是供触点1的露出部10布置的区域。第二区域A2是供一对安装金属配件3的接合部30布置的区域。在各第二区域A2中固定允许顶针(ejector pin)压靠的区域,其中顶针用于将壳体2作为成型品推出模具。注意,各第二区域A2是否设置有允许顶针压靠的区域是任意的。第一区域A1的面对基板5的表面比两个第二区域A2的面对基板5的各表面向后突出。换言之,第一区域A1的面对基板5的表面比两个第二区域A2的面对基板5的各表面朝向基板5突出。简言之,壳体2的背面20在第一区域A1与各第二区域A2之间的边界处形成有台阶。
两个第二区域A2分别设置有一对突出部26和凹陷部27。在以下说明中,尽管将作为示例说明设置于位于壳体2的一端(右端)侧的第二区域A2的一对突出部26和凹陷部27,但是设置于位于壳体2的另一端(左端)侧的第二区域A2的一对突出部26和凹陷27也具有与之相同的构造。一对突出部26中的各突出部26均与壳体2形成为一体并且从背面20中的第二区域A2的一个表面(后表面)向后突出。即,一对突出部26中的各突出部26均由与壳体2相同的材料制成。在壳体2的宽度方向(上下方向)上,一对突出部26的突出部26之间还设置有预定间隔。
作为一对突出部26中的一者(上侧的那个)的突出部26在第二区域A2中布置于安装金属配件3的上侧底片33的附近。另外,作为一对突出部26中的另一者(下侧的那个)的突出部26在第二区域A2中布置于安装金属配件3的下侧底片33的附近。即,一对突出部26中的各突出部26均布置于第一区域A1与对应的接合部30之间。换言之,一对突出部26中的各突出部26布置于对应的接合部30与多个触点1的所有露出部10之间。
在本实施方式中,一对突出部26设置于背面20的对应于嵌合部24的位置。具体地,一对突出部26布置于如下部位的后表面:该部位是底壁21的作为嵌合部24的构成要素之一的部位并且位于底壁21在其长度方向(左右方向)上的一端(右端)侧。
突出部26的面对基板5的各对向面(后表面)260与第一区域A1的面对基板5的对向面大致齐平。第一区域A1与位于第二区域A2的一对突出部26之间的区域被设定为比对向面260和第一区域A1的面对基板5的对向面向前凹陷。换言之,在第一区域A1与一对突出部26之间的区域中的第二区域A2的面对基板5的对向面在与基板5的方向相反的方向上凹陷,从而相对于对向面260和第一区域A1的面对基板5的对向面凹陷。即,壳体2的背面20设置有凹陷部27,凹陷部27设置于一对突出部26与触点1的所有露出部10之间并且相对于对向面260凹陷。
突出部26的对向面260与安装金属配件3的底片33的后表面大致齐平。第二区域A2的在突出部26与底片33之间的部分被设定为比对向面260和底片33的后表面向前凹陷。换言之,第二区域A2的在突出部26与底片33之间的区域中面对基板5的对向面在与朝向基板5的方向相反的方向上凹陷,从而相对于对向面260和底片33的后表面凹陷。简言之,壳体2具有设置于接合部30与突出部26之间且相对于对向面260凹陷的槽部28。
接下来,将参照图8和图10详细说明配对连接器200的突出部26A和凹陷部27A。壳体2A的背面20A设置有突出部26A和凹陷部27A。这里,壳体2A的背面20A划分为一个第一区域A11和两个第二区域A12。第一区域A11是供触点1A的露出部10A布置的区域。第二区域A12是供一对安装金属配件3A的接合部30A布置的区域。各第二区域A12设置有向前凹陷的区域A3。
两个第二区域A12中的各第二区域A12均设置有突出部26A和凹陷部27A。在以下说明中,尽管将作为示例说明设置于位于壳体2A的一端(右端)侧的第二区域A12的突出部26A和凹陷部27A,但是设置于位于壳体2A的另一端(左端)侧的第二区域A12的突出部26A和凹陷部27A也具有与之相同的构造。
突出部26A设置于第一区域A11与接合部30A之间。换言之,突出部26A设置于接合部30A与多个触点1A的所有露出部10A之间。在本实施方式中,突出部26A具有、但不限于如图8和图10中所示的平面图中的U字形状。凹陷部27A设置于第一区域A11与突出部26A之间并且被设定为比突出部26A的面对基板5的对向面260A向前凹陷。换言之,凹陷部27A的面对基板5的对向面在与朝向基板5的方向相反的方向上凹陷,从而相对于突出部26A的面对基板5的对向面260A凹陷。凹陷部27A的底面包含在底壁21A的后表面中并且也包含在壳体2A的背面20A中。即,壳体2A的背面20A设置有凹陷部27A,该凹陷部27A设置于突出部26A与多个触点1A的所有露出部10A之间并且相对于对向面260A凹陷。注意,第一区域A11的面对基板5的对向面与对向面260A大致齐平。另外,第二区域A12的除了区域A3和凹陷部27A之外的部分从背面20A向后突出。即,第二区域A12的除了区域A3和凹陷部27A之外的部分是突出部26A的区域。
(4)效果
以下,在与作为比较例的连接器400比较的同时,将说明根据本实施方式的连接器100的效果。注意,作为比较例的连接器400的基本构造与根据本实施方式的连接器100的基本构造类似,因此,将省略共同点的说明。如图11的(A)和图11的(B)所示,代替一对突出部26,在作为比较例的连接器400的两个第二区域A2中的各第二区域A2设置一个突出部26。位于两个第二区域A2中的各第二区域A2的突出部26与第一区域A1形成为一体。即,在作为比较例的连接器400中,突出部26与第一区域A1之间未设置凹陷部27。
这里,当通过例如回流焊接将连接器安装于基板时,焊料暴露于高温环境,从而使焊料中包含的助熔剂熔化。熔化的助熔剂沿着基板从接合位置的周围扩散一定程度。在该情况下,存在这样的可能性:助熔剂将进一步扩散,同时通过毛细管现象等渗透到基板与连接器之间的相对狭窄的部位中。
当作为比较例的连接器400安装于基板5时,一对安装金属配件3的各接合部30和多个触点1的各端子片14焊接到基板5。利用作为比较例的连接器400,基板5与对应的突出部26之间的各第二区域A2的部分比其它部分窄。因此,附着到各接合部30的焊料6中包含的助熔剂61可能在对应的第二区域A2与基板5之间扩散,从而通过毛细管现象等渗透到基板5与对应的突出部26之间。利用作为比较例的连接器400,由于各突出部26的对向面260与第一区域A1的面对基板5的对向面大致齐平,所以渗透到其中的助熔剂61可能通过毛细管现象等流入第一区域A1。在该情况下,如果相应的助熔剂61附着到触点1,则触点1的相应弹性受损,从而触点1本来的功能可能受到破坏。
相比之下,根据本实施方式的连接器100设置有在第一区域A1与突出部26之间的凹陷部27。另外,基板5与各凹陷部27之间比基板5与各突出部26之间宽广。因此,即使助熔剂61通过毛细管现象等渗透到基板5与突出部26之间的部位,助熔剂61的流路在基板5与凹陷部27之间的部位处扩大,从而使得毛细管现象等难以发生。换言之,基板5与凹陷部27之间的相应部位使渗透到基板5与突出部26之间的相应助熔剂61难以扩散。因此,与作为比较例的连接器400相比,根据本实施方式的连接器100能够使进入供多个触点1布置的区域(第一区域A1)的相应助熔剂61的流动减小得更多。
这里,本发明人进行了针对在基板上安装连接器之后助熔剂61的扩散的验证的试验。在假定的焊接条件之中的不利条件下进行试验。这里,“不利条件”包括例如相对高的回流温度、焊料6包含相对容易渗透的助熔剂61以及回流焊接具有低的氧含量。以下,将参照图12的(A)和图12的(B)说明试验结果。图12的(A)示出表示在将根据本实施方式的连接器100安装于基板5之后、壳体2从基板5剥离的状态的照片的一部分进行灰度转换的图像。图12的(B)示出表示在将作为比较例的连接器400安装于基板5之后、壳体2从基板5剥离的状态的照片的一部分进行灰度转换的图像。在图12的(A)和图12的(B)中,多个触点1均维持在焊接到对应基板5的状态。
如图12的(B)所示,在作为比较例的连接器400中,在附着到各接合部30的焊料6(参照被虚线B3围绕的相应区域)中包含的助熔剂61流入布置触点1的区域(参照被虚线B4围绕的区域)。相比之下,如图12的(A)所示,在根据本实施方式的连接器100中,在附着到一对突出部26的各接合部30的焊料6(参照被虚线B1围绕的相应区域)中包含的助熔剂61保持在对应突出部26周围(参照被各虚线B2围绕的区域)并且不流入布置多个触点1的区域。
如上所述,根据本实施方式的连接器100,即使焊料6中包含的助熔剂61在各安装金属配件3焊接到基板5时流向触点1侧,助熔剂61也难以在基板5与相应凹陷部27之间的部位扩散。因此,根据本实施方式的连接器100使得可以在各安装金属配件3通过焊接接合到基板5时减少各焊料6中包含的助熔剂61向触点1的流动。
在本实施方式中,基板5与各凹陷部27之间的距离优选地被设定为使在根据本实施方式的连接器100安装于基板5的状态下发生毛细管现象等变得困难的距离。在该情况下,即使助熔剂61通过毛细管现象等渗透到基板5与突出部26之间,助熔剂61也难以在基板5与凹陷部27之间的部位中扩散。
在本实施方式中,突出部26的对向面260与接合部30大致齐平,但是不限于此。例如,各接合部30可以比突出部26的对向面260进一步向后突出。即,接合部30从背面20的各突出尺寸优选地等于或大于突出部26从背面20突出的尺寸,但是不限于此。
在本实施方式中,突出部26由与壳体2相同的材料制成,但是不限于此。例如,各安装金属配件可以与突出部26形成为一体。即,突出部26可以由与安装金属配件3相同的材料制成。
在本实施方式中,连接器100是插座,但是不限于此。例如,连接器100可以是头座。即,根据本实施方式的配对连接器200可以是连接器100。
(5)变型例
以下,作为根据本实施方式的连接器100的变型例,将说明作为第一变型例至第五变型例的连接器101至105。注意,作为第一变型例至第五变型例的连接器101至105的相应基本构造与根据本实施方式的连接器100的相应基本构造类似,因此,将省略对共同点的说明。在连接***300中,可以采用作为第一变型例至第五变型例的各连接器101至105替代根据本实施方式的连接器100。
(5.1)第一变型例
如图13的(A)所示,代替一对突出部26,在两个第二区域A2中的各第二区域A2中,作为根据本实施方式的第一变型例的连接器101设置有一个突出部26。注意,图13的(A)仅示出壳体2在其长度方向上的一端部(右端部)。突出部26在平面图中具有大致三角形状。具体地,在平面图中,突出部26具有包括在长度方向(上下方向)上的长度不同的两个长方形和在这两个长方形之间的梯形的形状。另外,凹陷部27设置于突出部26与第一区域A1之间。在突出部26与一对底片33之间还设置了槽部28。即,各槽部28设置于突出部26与接合部30之间。
和本实施方式一样,本变型例使得可以在各安装金属配件3通过焊接接合到基板5时减少焊料6中包含的助熔剂61向触点1的流动。
(5.2)第二变型例
如图13的(B)所示,代替一对突出部26,在两个第二区域A2中的各第二区域A2中,作为根据本实施方式的第二变型例的连接器102设置有一个突出部26。注意,图13的(B)仅示出壳体2在其长度方向上的一端部(右端部)。突出部26在平面图中具有在壳体2的宽度方向(上下方向)上长的矩形形状。突出部26布置于一对侧片32之间的区域。在突出部26与各对底片33之间还设置了槽部28。即,各槽部28设置于突出部26与接合部30之间。
和本实施方式一样,本变型例使得可以在各安装金属配件3通过焊接接合到基板5时减少焊料6中包含的助熔剂61向触点1的流动。
(5.3)第三变型例
如图13的(C)所示,在两个第二区域A2中的各第二区域A2,作为根据本实施方式的第三变型例的连接器103除了一对突出部26之外设置有附加的一个突出部26,即设置有三个突出部26。注意,图13的(C)仅示出壳体2在其长度方向上的一端部(右端部)。三个突出部26在平面图中均具有在壳体2的长度方向(左右方向)上长的矩形形状。在一对侧片32之间的区域中,三个突出部26在壳体2的宽度方向(上下方向)上间隔开地排列。三个突出部26中中央位置处的突出部26在长度方向(左右方向)上的尺寸比另外两个突出部26在长度方向(左右方向)上的尺寸长。
在三个突出部26与一对底片33之间设置有槽部28。另外,三个突出部26中的上侧突出部26与一对侧片32中的一者之间设置有槽部28,三个突出部26中的下侧突出部26与一对侧片32中的另一者之间设置有槽部28。即,突出部26与各接合部30之间设置有槽部28。
和本实施方式一样,本变型例使得可以在各安装金属配件3通过焊接接合到基板5时减少焊料6中包含的助熔剂61向触点1的流动。
(5.4)第四变型例
如图14所示,在两个第二区域A2中的各第二区域A2中,作为根据本实施方式的第四变型例的连接器104设置有凹部29。注意,图14仅示出壳体2在其长度方向上的一端部(右端部)。在平面图中呈圆形的凹部29设置于第二区域A2的允许顶针压靠的区域。凹部29被设定为比相应凹陷部27的底面更向前凹陷。即,在连接器104安装于基板5的状态下,基板5与凹部29之间的距离比基板5与相应凹陷部27之间的距离长。作为例如使顶针压靠上述部位的结果,形成凹部29。可选地,可以例如通过由模具成型来形成凹部29。
和本实施方式一样,本变型例使得可以在各安装金属配件3通过焊接结合到基板5时减少焊料6中包含的助熔剂61向触点1的流动。由于本变型例具有凹部29,所以助熔剂61难以在基板5与各凹部29之间的部位扩散。
(5.5)第五变型例
如图15所示,作为根据本实施方式的第五变型例的连接器105具有多个(这里为五个)突出部26以及多个(这里为四个)凹陷部27。各突出部26在平面图中具有矩形形状,并且被布置在第一区域A1中的上侧的多个触点1与下侧的多个触点1之间的区域。和多个突出部26一样,多个凹陷部27被布置在第一区域A1中的上侧的多个触点1与下侧的多个触点1之间的区域。注意,本变型例中壳体2的背面20在第一区域A1与第二区域A2之间的相应边界处未形成台阶。
在本变型例中,多个突出部26和多个凹陷部27在多个触点1的配列方向(左右方向)上交替排列。在这里,从壳体2的长度方向(左右方向)的一端(右端)侧起,多个突出部26依次包括第一突出部261、第二突出部262、第三突出部263、第四突出部264和第五突出部265。另外,从壳体2的长度方向的一端侧起,多个凹陷部27依次包括第一凹陷部271、第二凹陷部272、第三凹陷部273和第四凹陷部274。
在本变型例中,多个突出部26设置于接合部30与多个触点1中的一部分触点1的相应露出部10之间。例如,第一突出部261设置于右侧接合部30与除了多个触点1中的最右侧的一对触点1之外的余下的触点1的相应露出部10之间。在本变型例中,多个凹陷部27设置于接合部30与多个触点1中的一部分触点1的露出部10之间。例如,第一凹陷部271设置于第一突出部261与除了多个触点1中的最右侧的两对触点1之外的余下的触点1的相应露出部10之间。
利用本变型例,在第一突出部261附近的第一凹陷部271与基板5之间的部位使得即使助熔剂61渗透到第一突出部261与基板5之间的部位,助熔剂61也难以扩散。另外,在第二突出部262附近的第二凹陷部272与基板5之间的部位使得即使助熔剂61渗透到基板5与第二突出部262之间的部位,助熔剂61也难以扩散。因而,本变型例具有多个突出部26和多个凹陷部27。因此,即使助熔剂61渗透到一部分触点1布置的区域,本变型例也能够使助熔剂61向余下的触点1布置的区域的流动减少。
(实施方式2)
(1)细节
以下将参照图16和图17说明根据实施方式2的连接器106。注意,根据本实施方式的连接器106的基本构造与根据实施方式1的连接器100的基本构造类似,因此,将省略对共同点的说明。在连接***300中,可以采用根据本实施方式的连接器106代替根据实施方式1的连接器100。
不同于根据实施方式1的连接器100,根据本实施方式的连接器106具有作为多个触点1的二十六个触点1。另外,在本实施方式中,多个触点1中的两个触点1具有电源端子4的功能。具体地,布置在台部23的上侧的多个触点1中的最右侧的触点1和布置在台部23的下侧的多个触点1中的最左侧的触点1具有电源端子4的功能。
这里,流过各电源端子4的电流大于流过各触点1的电流。因此,在本实施方式中,作为电源端子4的触点1的各宽度尺寸(壳体2的长度方向(左右方向)上的尺寸)大于其它触点1的各宽度尺寸。因而,使电源端子4的相应阻抗小于触点1的相应阻抗。
在本实施方式中的安装金属配件3与在实施方式1中的安装金属配件3不同。具体地,在本实施方式中的各安装金属配件3由一个主部36、一对侧部37和一对连接部38构成。在以下说明中,尽管作为示例将说明一对安装金属配件3中的用于安装到壳体2的一端(左端)的安装金属配件3,但是用于安装到壳体2的另一端(右端)的另一安装金属配件3也具有与之相同的构造。
主部36安装到作为一对第二侧壁222中的一者(左侧的那个)的第二侧壁222。主部36在其后端缘处设置有一对接合片361。一对接合片361从壳体2的底壁21露出,其中一对接合片361从主部36的后端缘在沿着底壁21的方向(向左的方向)上弯折。一对结合片361的各自的一表面(后表面)作为用于焊接到基板5的接合部30。
作为一对侧部37中的一者(下侧的那个)的侧部37安装到如下的部位:该部位是作为一对第一侧壁221中的一者(下侧的那个)的第一侧壁221的长度方向(左右方向)上的一端部并且未配列多个触点1。作为一对侧部37中的另一者(上侧的那个)的侧部37安装到如下的部位:该部位是作为一对第一侧壁221中的另一者(上侧的那个)的第一侧壁221的长度方向上的一端部并且未配列多个触点1。一对侧部37的各自的后表面从壳体2的底壁21露出,并且作为允许被焊接到基板5的接合部30。
作为一对连接部38中的一者(下侧的那个)的连接部38使主部36和作为一对侧部37中的一者(下侧的那个)的侧部37连接。另外,作为一对连接部38中的另一者(上侧的那个)的连接部38使主部36和作为一对侧部37中的另一者(上侧的那个)的侧部37连接。一对连接部38的各自的一部分从壳体2的底壁21露出。这里,在本实施方式中一对连接部38的各自的从底壁21露出的部位可以起到突出部26的功能。
除了由上述连接部38构成的突出部26之外,根据本实施方式的连接器106具有多个(这里为四个)突出部26以及多个(这里为三个)凹陷部27。各突出部26在平面图中具有矩形形状并且被布置在第一区域A1中的上侧的多个触点1与下侧的多个触点1之间的区域。与多个突出部26相同,多个凹陷部27被布置在第一区域A1中的上侧的多个触点1与下侧的多个触点1之间的区域。注意,本实施方式在壳体2的背面20中的第一区域A1与第二区域A2之间的相应边界处未设置台阶。
在本实施方式中的多个突出部26和多个凹陷部27在多个触点1的配列方向(左右方向)上交替排列。在这里,多个突出部26从壳体2的长度方向(左右方向)上的一端(右端)侧起依次包括第一突出部261、第二突出部262、第三突出部263和第四突出部264。另外,多个凹陷部27从壳体2的长度方向上的一端侧起依次包括第一凹陷部271、第二凹陷部272和第三凹陷部273。
在本实施方式中,多个突出部26设置在接合部30与多个触点1中的一部分触点1的相应露出部10之间。例如,第一突出部261设置于右侧接合部30与多个触点1中的除了最右侧的一对触点1(包括电源端子4)之外的余下的触点1的相应露出部10之间。另外,在本实施方式中多个凹陷部27设置于接合部30与多个触点1中的一部分触点1的相应露出部10之间。例如,第一凹陷部271设置于第一突出部261与多个触点1中的除了最右侧的四对触点1(包括电源端子4)之外的余下的触点1的相应露出部10之间。
(2)效果
和根据实施方式1的连接器100一样,根据本实施方式的连接器106使得可以在各安装金属配件3通过焊接接合到基板5时减少焊料6中包含的助熔剂61向触点1的流动。特别地,在本实施方式中,即使助熔剂61渗透到第一突出部261与基板5之间的部位,在基板5与在第一突出部261附近的第一凹陷部271之间的部位使得助熔剂61也难以扩散。另外,即使助熔剂61渗透到第二突出部262与基板5之间的区域,在基板5与在第二突出部262附近的第二凹陷部272之间的部位使得助熔剂61也难以扩散。因而,本实施方式具有多个突出部26和多个凹陷部27。因此,即使助熔剂61渗透到一部分触点1布置的区域,本实施方式也可以使助熔剂61的向余下的触点1布置的区域的流动减少。
(3)变型例
以下将参照图18说明作为本实施方式的变型例的连接器107的构造。注意,作为本变型例的连接器107的基本构造与根据本实施方式的连接器106的基本构造类似,因此将省略对共同点的说明。在连接器***300中,可以采用作为本变型例的连接器107代替根据实施方式1的连接器100。
除了由连接部38构成的突出部26之外,作为本变型例的连接器107具有多个(这里为八个)突出部26以及多个(这里为七个)凹陷部27。在本变型例中,每隔一个触点1在多个触点1的配列方向(左右方向)上间隔布置突出部26。同样地,每隔一个触点1在多个触点1的配列方向上间隔布置本变型例中的多个凹陷部27。这里,多个突出部26从壳体2的长度方向(左右方向)上的一端(右端)侧起依次包括第一突出部261至第八突出部268。另外,多个凹陷部27从壳体2的长度方向上的一端侧起依次包括第一凹陷部271至第七凹陷部277。
利用作为本变型例的连接器107,多个突出部26的相应间隔和多个凹陷部27的相应间隔比根据本实施方式的连接器106的多个突出部26的相应间隔和多个凹陷部27的相应间隔狭窄。因此,可以进一步减少助熔剂61向触点1的流动。例如,在根据本实施方式的连接器106中,当助熔剂61渗透到第一突出部261与基板5之间的部位时,助熔剂61可以附着到壳体2的最右侧处的三对触点1(包括电源端子4)并且保持在该状态。相比之下,在以上情况下,作为本变型例的连接器107使得如果助熔剂61留在第一突出部261附近的第一凹陷部271与基板5之间的部位,则减少助熔剂61可能附着的触点1的数量。即,在作为本变型例的连接器107中,当助熔剂61保持在以上状态时,助熔剂61可以仅附着到壳体2的最右侧的一对触点1(包括电源端子4)。
如上所述,根据第一方面的连接器(100至107)包括多个触点(1)、壳体(2)和安装金属配件(3)。壳体(2)保持多个触点(1)。安装金属配件(3)安装到壳体(2)。安装金属配件(3)包括用于接合到基板(5)的接合部(30),接合部(30)从壳体(2)的面对基板(5)的背面(20)露出。多个触点(1)中的各触点均包括从壳体(2)的背面(20)露出的露出部(10)。壳体(2)包括突出部(26)和凹陷部(27)。突出部(26)设置于接合部(30)与多个触点(1)中的至少一部分触点(1)的露出部(10)之间,突出部(26)从背面(20)突出。凹陷部(27)设置于突出部(26)与多个触点(1)中的至少一部分触点(1)的露出部(10)之间,凹陷部(27)被设定为相对于突出部(26)的面对基板(5)的对向面(260)凹陷。
该构造使得可以在安装金属配件(3)通过焊接接合到基板(5)时减少焊料(6)中包含的助熔剂(61)向触点(1)的流动。
在根据第一方面的第二方面的连接器(100至104、107)中,突出部(26)设置于接合部(30)与多个触点(1)的所有露出部(10)之间,并且凹陷部(27)设置于突出部(26)与多个触点(1)的所有露出部(10)之间。
在该构造中,突出部(26)和凹陷部(27)布置于所有触点(1)布置的区域的外侧。因此可以期待使助熔剂(61)向所有触点(1)的流动减少的优点。
在根据第一方面的第三方面的连接器(105、106)中,突出部(26)设置于接合部(30)与多个触点(1)中的一部分触点(1)的露出部(10)之间,并且凹陷部(27)设置于突出部(26)与多个触点(1)中的一部分触点(1)的露出部(10)之间。
在该构造中,突出部(26)和凹陷部(27)布置于多个触点(1)中的一部分触点(1)布置的区域的外侧。因此可以期待使助熔剂(61)向该部分触点(1)的流动减少的优点。
在根据第一方面或第二方面的第四方面的连接器(100至107)中,壳体(2)还包括允许供配对连接器(200)嵌合的嵌合部(24)。突出部(26)设置于背面(20)的对应于嵌合部(24)的位置。
在该构造中,突出部(26)使得可以加强壳体(2)的背面(20)的用于与配对连接器(200)接触的部位。因此,该构造能够使壳体(2)的背面(20)的与配对连接器(200)接触的部位的陷没减少,该陷没是因在配对连接器(200)与连接器(100至107)嵌合时受到配对连接器(200)的加压而引起的。
在根据第一方面至第四方面中的任一者的第五方面的连接器(100至107)中,接合部(30)的从背面(20)的突出尺寸等于或大于突出部(26)的从背面(20)的突出尺寸。
利用该构造,例如,如果使基板(5)与突出部(26)之间的部位变宽广,则基板(5)与突出部(26)之间的部位能够使得助熔剂(61)难以扩散。
在根据第一方面至第五方面中的任一者的第六方面的连接器(100至107)中,突出部(26)由与壳体(2)相同的材料制成。
该构造使采用壳体(2)的一部分作为突出部(26)。因此,利用该构造,例如,能够仅通过使用模具成型壳体(2)来设置突出部(26),从而简化连接器(100至107)的制造。
在根据第一方面至第五方面中的任一者的第七方面的连接器(100至107)中,突出部(26)由与安装金属配件(3)相同的材料制成。
该构造使得采用安装金属配件(3)的一部分作为突出部(26)。因此,利用该构造,例如,能够仅通过使壳体2与作为***部件的安装金属配件(3)一起***成型来设置突出部(26),从而简化连接器(100至107)的制造。
在根据第一方面至第七方面中的任一者的第八方面的连接器(100至107)中,壳体(2)还包括设置于接合部(30)与突出部(26)之间且相对于突出部(26)的对向面(260)凹陷的槽部(28)。
利用该构造,基板(5)与槽部(28)之间的部位比基板(5)与突出部(26)之间的部位宽广。因此,基板(5)与槽部(28)之间的部位使毛细管现象等难以发生。因此,与在接合部(30)与突出部(26)之间未设置槽部(28)的情况相比,该构造使得可以更多地减少助熔剂(61)向触点(1)的流动。
在根据第一方面至第八方面中的任一者的第九方面的连接器(104)中包括一对突出部(26)。壳体(2)还包括设置于一对突出部(26)之间且相对于突出部(26)的对向面(260)凹陷的凹部(29)。
利用该构造,基板(5)与凹部(29)之间的部位比基板(5)与凹陷部(27)之间的部位宽广。因此,可以使助熔剂(61)在基板(5)与凹部(29)之间的部位处难以扩散。
在根据第一方面至第九方面中的任一者的第十方面的连接器(105至107)中还包括多个突出部(26)和多个凹陷部(27)。多个突出部(26)和多个凹陷部(27)在多个触点(1)的配列方向上交替排列。
该构造使得即使助熔剂(61)渗透到一部分触点(1)布置的区域,也可以使助熔剂(61)向余下的触点(1)布置的区域的流动减少。
根据第十一方面的连接***(300)包括配对连接器(200)和根据第一方面至第十方面中的任一者的连接器(100至107)。配对连接器(200)包括与多个触点(1)电气连接的多个配对连接器侧触点(1A)。
通过该构造实现的连接***(300)使得当安装金属配件(3)通过焊接接合到基板(5)时可以使焊料(6)中包含的助熔剂(61)向触点(1)的流动减少。
以上说明了根据实施方式1和2的连接器100至107以及连接***300。注意,上述各实施方式仅是本发明的各种实施方式中的一者。在上述实施方式中,只要能够实现本发明的目的,就可以根据设计做出各种变型。
附图标记说明
1 触点
10 露出部
2 壳体
20 背面
24 嵌合部
26 突出部
27 凹陷部
28 槽部
29 凹部
3 安装金属配件
30 接合部
100至107 连接器
200 配对连接器
300 连接***
Claims (10)
1.一种连接器,其包括:
多个触点;
壳体,其保持所述多个触点;以及
安装金属配件,其安装到所述壳体,所述安装金属配件包括用于接合到基板的接合部,所述接合部从所述壳体的面对所述基板的背面露出,其中,
所述多个触点中的各触点均包括:端子片,其接合到所述基板;以及露出部,其从所述壳体的所述背面露出,且借助倒U字状的弯曲部连接于所述端子片,并且
所述壳体包括:
多个突出部,其设置于所述接合部与所述多个触点中的至少一部分触点的所述露出部之间,多个所述突出部从所述背面突出;和
凹陷部,其设置于所述突出部与所述多个触点中的至少一部分触点的所述露出部之间且是多个所述突出部中的一个突出部与另一个突出部之间,所述凹陷部被设定为相对于所述一个突出部的面对所述基板的对向面和所述另一个突出部的面对所述基板的对向面凹陷,
所述一个突出部在所述背面中设置于配置有所述露出部的区域,
所述另一个突出部设置于比所述一个突出部更靠近所述安装金属配件的所述接合部的位置,
所述一个突出部和所述另一个突出部从所述背面突出的尺寸是所述接合部从所述背面突出的尺寸以下。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,
所述另一个突出部设置于所述背面中的配置有所述露出部的区域的外侧,并且
所述凹陷部设置于所述背面中的配置有所述露出部的区域的外侧,
所述一个突出部形成了成为配置有所述露出部的区域与所述凹陷部之间的边界的台阶。
3.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,
所述一个突出部和所述另一个突出部设置于所述接合部与所述多个触点中的一部分触点的所述露出部之间,并且
所述凹陷部在所述背面中的配置有所述露出部的区域中设置于所述一个突出部与所述另一个突出部之间。
4.根据权利要求1或2所述的连接器,其特征在于,
所述壳体还包括允许配对连接器嵌合的嵌合部,并且
所述一个突出部设置于所述背面的对应于所述嵌合部的位置。
5.根据权利要求1或2所述的连接器,其特征在于,所述突出部由与所述壳体相同的材料制成,所述一个突出部从所述背面突出的尺寸与所述另一个突出部从所述背面突出的尺寸大致相同。
6.根据权利要求1或2所述的连接器,其特征在于,所述突出部由与所述安装金属配件相同的材料制成。
7.根据权利要求1或2所述的连接器,其特征在于,所述壳体还包括设置于所述接合部与所述另一个突出部之间且相对于所述另一个突出部的所述对向面凹陷的槽部。
8.根据权利要求1或2所述的连接器,其特征在于,
所述壳体还包括设置于所述一个突出部与所述另一个突出部之间且相对于所述一个突出部和所述另一个突出部的所述对向面凹陷的凹部。
9.根据权利要求1或2所述的连接器,其特征在于,所述连接器包括多个所述凹陷部,
所述多个突出部沿着所述多个触点的配列方向排列,
所述凹陷部形成于所述多个突出部中的各个突出部之间。
10.一种连接***,其包括:
权利要求1至9中任一项所述的连接器;和
配对连接器,所述配对连接器包括与所述触点电气连接的多个配对连接器侧触点。
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