CN103162210B - 大、中功率led车灯及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种大、中功率LED车灯及其制作方法，其单独提供一铝基PCB板，将LED芯片与LED驱动电路分别焊接在该铝基PCB板上，且在该LED芯片外罩设硅玻璃键合的透光帽，透光性好，且不会有应力产生，而避免因为应力造成LED失效的问题发生，此外，整个LED车灯是单独制作，不需要如现有技术中一样，和其他元件一起焊接在同一块配线板上，有效解决了LED的散热问题。

Description

大、中功率LED车灯及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种LED车灯，特别是涉及一种大、中功率LED车灯及其制作方法。
背景技术
LED车灯一般是用LED器件焊接在配线板上，配线板通常是PCB板或者金属框架，并使用环氧或硅胶材料制作的外壳包封LED器件，此外，例如恒流恒压保护LED元件的驱动电路也是焊接在上述配线板上。
然而，随着电子产品越来越短小方向发展的趋势，在配线板上通常会密集焊接多个不同元件，如此，在LED器件周围会密集配置其他元件，则不利于LED的散热；此外，用环氧或硅胶材料作为外壳包封LED器件，透光性不是很好，而且会有应力产生，容易聚热，随着热量的积累而造成LED的失效。
因此，有必要提供一种可解决现有技术中的种种缺失的LED车灯及其制作方法。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种大、中功率LED车灯及其制作方法，以提高产品的透光效率及可靠性。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种LED车灯制作方法，其包括：1)提供一铝基PCB板以及一硅玻璃键合的透光帽；2)将LED芯片焊接在所述铝基PCB板上；3)对焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片进行固晶处理；4)将LED芯片的电极用金丝键合连接到铝基PCB板的电极上；5)采用硅玻璃键合的透光帽包封所述LED芯片，并采用硅胶将硅玻璃键合的透光帽蘸上硅胶，黏贴在铝基PCB板上；以及6)经过回流焊在铝基PCB板上贴装LED驱动电路，即制成LED车灯。
其中，该硅玻璃键合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的。上述步骤2)是采用导电银胶焊接LED芯片至所述铝基PCB板上。
优选地，所述固晶处理为：将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由室温升高至50℃，升温时间为20分钟；将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在50℃20分钟的时间；将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由50℃升高至150℃，升温时间为30分钟；将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在150℃20分钟的时间；以及将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由150℃降至室温，即完成固晶作业。
此外，上述步骤4)中的键合作业的条件为温度150℃、功率75%以及压力40%。上述步骤4)中的铝基PCB板电极的焊接点表层涂有大于0.5μm厚度的镀金层。上述步骤5)中的黏贴作业的条件为常温自然固化6小时以上。
而且本发明还提供一种LED车灯，其包括铝基PCB板；LED芯片，焊接在所述铝基PCB板上；硅玻璃键合的透光帽，包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上；以及LED驱动电路，其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板上。较佳地，该硅玻璃键合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的。
如上所述，本发明的大、中功率LED车灯及其制作方法，具有以下有益效果：无需将LED作为一个器件与其它的电子元器件一起焊接在配线板上，简化封装解决了LED的散热问题，而且，用硅与玻璃键合作为LED透光帽，无需环氧或硅胶包封LED，解决了应力引起的LED失效，大大的提高了LED车灯的可靠性及提高了透光效率。
附图说明
图1显示为本发明的LED车灯制作方法的操作流程示意图。
图2显示为本发明的LED车灯的结构剖视图。
元件标号说明
S10～S15步骤
10铝基PCB板
12LED芯片
14硅玻璃键合的透光帽
16LED驱动电路
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1，是显示本发明的LED车灯制作方法的操作流程图，以下即对本发明的LED车灯制作方法进行详细说明。
如图1所示，首先执行步骤S10，提供一铝基PCB板以及一硅玻璃键合的透光帽，其中，该硅玻璃键合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的，相对于现有技术中采用环氧或硅胶材料作为外壳包封LED器件，硅玻璃键合的透光性好，也解决了应力引起的失效问题，大大的提高了产品的透光效率及可靠性。接着，进行步骤S11。
在步骤S11中，将LED芯片焊接在所述铝基PCB板上，更详而言之，是采用导电银胶焊接LED芯片至所述铝基PCB板上。接着，进行步骤S12。
在步骤S12中，对焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片进行固晶处理。具体而言，固晶处理为：首先将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由室温升高至50℃，升温时间为20分钟；然后，将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在50℃20分钟的时间；接着，将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由50℃升高至150℃，升温时间为30分钟；之后，将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在150℃20分钟的时间；最后，将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由150℃降至室温，即完成固晶作业。接着，进行步骤S13。
在步骤S13中，将LED芯片的电极用金丝键合连接到铝基PCB板的电极上，该键合作业的条件为温度150℃、功率75%以及压力40%，此外，铝基PCB板电极的焊接点表层涂有大于0.5μm厚度的镀金层，有利于电性连接。接着，进行步骤S14。
在步骤S14中，将硅玻璃键合的透光帽包封所述LED芯片，并采用硅胶将硅玻璃键合的透光帽蘸上硅胶，黏贴在铝基PCB板上，黏贴作业的条件为常温自然固化6小时以上。接着，进行步骤S15。
在步骤S15中，经过回流焊在铝基PCB板上贴装LED驱动电路，即制成LED车灯，如图2所示。
请参阅图2，本发明的LED车灯至少包括铝基PCB板10、LED芯片12、硅玻璃键合的透光帽14以及LED驱动电路16。
该LED芯片12是焊接在所述铝基PCB板10上。
该硅玻璃键合的透光帽14是包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上，具体而言，该硅玻璃键合的透光帽14是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的，相对于现有技术中采用环氧或硅胶材料作为外壳包封LED器件，硅玻璃键合的透光性好，也不会产生应力，有效解决了应力引起的LED失效问题，大大的提高了产品的透光效率及可靠性。
LED驱动电路16其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板10上。该LED驱动电路16可例如为电容、电阻、二极管组成的恒压电路等。
综上所述，本发明的大、中功率LED车灯及其制作方法是单独提供一铝基PCB板，将LED芯片与LED驱动电路分别焊接在该铝基PCB板上，且在该LED芯片外包覆硅玻璃键合的透光帽，透光性好，且不会产生应力，有效解决因为应力而使LED失效的弊端，此外，整个LED车灯是单独制作，不需要如现有技术中一样，和其他元件一起焊接在同一块配线板上，有效解决了LED的散热问题。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种LED车灯制作方法，其特征在于，所述LED车灯制作方法至少包括：
1)提供一铝基PCB板以及一硅玻璃键合的透光帽；
2)将LED芯片焊接在所述铝基PCB板上；
3)对焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片进行固晶处理；
4)将LED芯片的电极用金丝键合连接到铝基PCB板的电极上；
5)采用硅玻璃键合的透光帽包封所述LED芯片，并采用硅胶将硅玻璃键合的透光帽蘸上硅胶，黏贴在铝基PCB板上；以及
6)经过回流焊在铝基PCB板上贴装LED驱动电路，即制成LED车灯；
所述硅玻璃键合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的；
所述固晶处理为：
将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由室温升高至50℃，升温时间为20分钟；
将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在50℃并维持20分钟的时间；
将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由50℃升高至150℃，升温时间为30分钟；
将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在150℃并维持20分钟的时间；以及
将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由150℃降至室温，即完成固晶处理。
2.根据权利要求1所述的LED车灯制作方法，其特征在于：上述步骤2)是采用导电银胶焊接LED芯片至所述铝基PCB板上。
3.根据权利要求1所述的LED车灯制作方法，其特征在于：上述步骤4)中的铝基PCB板电极的焊接点表层涂有大于0.5μm厚度的镀金层。
4.根据权利要求1所述的LED车灯制作方法，其特征在于：上述步骤5)中的黏贴作业的条件为常温自然固化6小时以上。
5.一种LED车灯，其特征在于，所述LED车灯至少包括：
铝基PCB板；
LED芯片，焊接在所述铝基PCB板上；
硅玻璃键合的透光帽，包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上；以及
LED驱动电路，其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板上；
所述硅玻璃键合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的；
其中，对焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片进行固晶处理；
所述固晶处理为：
将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由室温升高至50℃，升温时间为20分钟；
将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在50℃并维持20分钟的时间；
将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由50℃升高至150℃，升温时间为30分钟；
将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在150℃并维持20分钟的时间；以及
将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由150℃降至室温，即完成固晶处理。
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