CN103155721B - 金属基电路基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供即使重叠金属基电路基板进行产品管理也能够抑制金属基板被白色阻焊层磨损的金属基电路基板。其特征在于：金属基电路基板（1）具备：在金属基板（3）上隔着绝缘层（5）设置的电路部（7）；以及以相对于电路部（7）形成LED的焊接盘（9a、9b、9c）的方式覆盖金属基板（3）的绝缘层（5）和电路部（7）之上的含有无机填料的白色阻焊层（9），在白色阻焊层（9）和金属基板（3）侧的绝缘层（5）之间，与电路部（7）分开的位置上形成有维持高度的虚设电路（11），在通过虚设电路（11）维持高度的白色阻焊层（9）的表面，由符号油墨形成有构成基板最上部的符号图案（13）。

Description

金属基电路基板

技术领域

本发明涉及具有反射来自光源的光的功能的金属基电路基板。

背景技术

作为现有的电路基板，有例如专利文献1那样的金属基电路基板。

该金属基电路基板，例如用于光源装置，具有含有无机填料的白色阻焊层，提高了光的反射率。此外，采用了为了维持高散热性而基层使用了铜、铝等金属基板的金属基电路基板。

所涉及的金属基电路基板的制造工序中，为了管理产品、搬运等，作为产品的金属基电路基板被重叠。

由于此金属基电路基板的重叠，金属基电路基板的白色阻焊层上载有其他金属基电路基板的金属基板，因搬运时的振动等，金属基板被白色阻焊层中的高硬度无机填料磨损，产生了金属基板的金属粉末。

结果，出现金属粉末附着在白色阻焊层表面而致使反射率降低的问题。

对此，可以考虑以不重叠金属基电路基板的方式进行搬运，或者在重叠的金属基电路基板的相互之间置入缓冲材料，但是也会成为导致产品管理空间增大、作业效率降低的原因。

现有技术文献

专利文献

专利文献：日本特开2009-4718号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明所要解决的问题在于：在重叠金属基电路基板来管理产品等情况下，金属基电路基板的金属基板被磨损，金属粉末附着在光反射阻焊层。

用于解决课题的方法

本发明为一种金属基电路基板，为了即使重叠金属基电路基板进行产品管理，也能够抑制金属基板被光反射阻焊层磨损，其特征在于，具备：在金属基板上隔着绝缘层设置的电路部；以及以相对于电路部形成安装器件的安装盘的方式覆盖上述金属基板的绝缘层和上述电路部之上的含有提高光反射率的物质的光反射阻焊层，在上述光反射阻焊层和上述金属基板侧之间，在与上述电路部分开的位置上形成有维持高度的高度维持层，在通过该高度维持层维持了高度的光反射阻焊层的表面，由油墨形成有构成基板最上部的图案层。

附图说明

图1是表示金属基电路基板的俯视图。（实施例1）

图2是表示图1的Ⅱ-Ⅱ线向视剖视图。（实施例1）

图3是表示金属基电路基板的俯视图。（实施例2）

图4是表示图3的Ⅳ-Ⅳ线向视剖视图。（实施例2）

具体实施方式

在由高度维持层维持了高度的光反射阻焊层的表面通过油墨形成构成基板最上部的图案层，从而实现了即使重叠金属基电路基板来进行产品管理也抑制了金属基板被白色阻焊层磨损这一目的。

实施例1

图1是金属基电路基板的俯视图，图2是图1的Ⅱ-Ⅱ线向视剖视图。

如图1、图2所示，本实施例的金属基电路基板1安装于光源装置例如使用了LED的电灯泡内。该金属基电路基板1在金属基板3上隔着绝缘层5设有电路部7，由作为光反射阻焊层的白色阻焊层9覆盖在金属基板3的绝缘层5以及电路部7之上。

金属基板3由铜制、铜合金制、铝制、铝合金制、压焊铜和铝而成的包层材质中的任一种构成，在本实施例中形成为作为多边形的矩形。

绝缘层5由含有无机填料的环氧树脂等以覆盖金属基板3的表面的方式形成，对金属基板3进行绝缘处理。

电路部7由铜箔形成为预定的图案。

白色阻焊层9以覆盖上述金属基板3的绝缘层5和电路部7之上的方式形成。白色阻焊层9用于提高光的反射，作为提高光反射率的物质含有50%～75%的无机填料。作为安装器件的安装盘，白色阻焊层9相对于上述电路部7开口形成有LED的焊接盘9a、9b、9c。

本发明实施例中，在白色阻焊层9和金属基板3一侧的绝缘层5之间，在与电路部7分开的位置作为维持高度的高度维持层形成有虚设电路11a、11b、11c、11d。虚设电路11a～11d由和电路部7相同材质的铜箔与电路部7一起形成。

作为油墨的符号油墨在由虚设电路11a～11d维持了高度的白色阻焊层9的表面形成了作为构成基板最上部的图案层的符号图案13a、13b、13c、13d。符号图案13a～13d标记金属基电路基板1的特性、性能等，由印刷技术等形成。符号油墨中也多少混入了无机填料。但是，相比于白色阻焊层9的50～75%无机填料，符号油墨的无机填料是很少的百分之几。

以沿金属基板3的缘部侧并隔有间隔的方式均衡配置有多个虚设电路11a～11d和符号图案13a～13d。此均衡意味着在金属基电路基板1上重叠其他金属基电路基板1时，其他金属基电路基板1的金属基板3稳定地载置于下侧的金属基电路基板1的各符号图案13a～13d。

图2中，虚设电路11和符号图案13a～13d配置于矩形形状的金属基板3的各角部的内侧。但是，也可以将虚设电路11a～11d和符号图案13a～13d配置于金属基板3的各角部以及边部中间的双方，或者仅配置于边部的中间，由周缘部来平衡。

虚设电路11a～11d的形成部位能够根据金属基板3的弯曲状态来确定。由于金属基板3的弯曲状态是冲压成型等时发生的，可以预先确定弯曲的特性，配合此弯曲来配置形成虚设电路11a～11d。

依次重叠金属基电路基板1，则在作为基板最上部的四角的符号图案13a～13d上重叠其他金属基电路基板1的金属基板3。

因此，即使存在搬运产品等时的振动，也可以抑制金属基板3被白色阻焊层9磨损。

实施例1的效果

本发明实施例的金属基电路基板1具备在金属基板3上隔着绝缘层5设置的电路部7；以及相对于电路部7形成有LED的焊接盘9a、9b、9c并覆盖金属基板3的绝缘层5和电路部7上的含有无机填料的白色阻焊层9，在白色阻焊层9与金属基板3一侧的绝缘层5之间，在与电路部7分开的位置上形成维持高度的虚设电路11a～11d，在通过该虚设电路11维持了高度的白色阻焊层9的表面由符号油墨形成有构成基板最上部的符号图案13a～13d。

因此，重叠金属基电路基板1时，能够抑制金属基板3被白色阻焊层9磨损，不用缓冲材料等也可抑制金属磨耗粉末附着至白色阻焊层9。结果，能够维持白色阻焊层9原来的光反射功能。

以沿金属基板3的缘部侧设置多个间隔的方式均衡配置有虚设电路11a～11d和符号图案13a～13d。

因此，重叠金属基电路基板1时，金属基电路基板1的金属基板3的周缘可以很平稳地抵接于其他金属基电路基板1的虚设电路11a～11d上的各符号图案13a～13d，可以防止金属基板3被白色阻焊层9磨损。

根据金属基板3的弯曲状态，确定虚设电路11a～11d的形成部位。

因此，即使金属基板3有弯曲，也能够通过符号图案13a～13d形成基板最上部，防止金属基板3的磨损。

与电路部7同时形成的虚设电路11a～11d作为高度维持层。

因此，能够同时形成电路部7和虚设电路11a～11d，使制造变得容易。能够容易地将高度维持层维持为电路部7的高度，容易地设定基板最上部。

用于进行显示的符号图案13a～13d作为图案层。

因此，无需特殊的图案层，能够使制造变得容易。

由于白色阻焊层9含有作为提高光反射率物质的无机填料，抑制金属基板3的磨损同时适合作为光源装置等的基板。

安装器件为白色LED。

因此，能够抑制金属基板3的磨损，同时通过白色阻焊层9维持放大白色LED的功能。

金属基板3是铜制、铜合金制、铝制、铝合金制、压焊铜和铝而成的包层材质中的任一种。

因此，能够抑制金属基板3的磨损，同时高效地散发在金属基电路基板1上的产生的热量。

实施例2

图3是金属基电路基板的俯视图，图4是图3的Ⅳ-Ⅳ线向视剖视图。

基本构成与实施例1相同，对相同或者对应的构成部分标注相同的符号或者相同符号上标注A，省略重复的说明。

如图3、图4所示，本实施例的金属基电路基板1A的金属基板3A形成作为多边形的八边形。

在本实施例中，在电路部7A上具备焊接盘9Aa、9Ab、9Ac、9Ad、9Ae、9Af、9Ag、9Ah的白色阻焊层9A的表面形成有四处成为基板最上部的虚设电路上的符号图案13aA～13dA。此外，作为构成与此符号图案13aA～13dA等同的基板最上部的其他图案层，由符号油墨形成有两处符号图案15a、15b。符号图案15a、15b也进行预定功能的显示等。

虚设电路上的符号图案13aA～13dA和其他符号图案15a、15b以沿金属基板3A的缘部侧隔有间隔的方式均衡配置有多个。实施例中，以两个符号图案13aA、13bA分开配置于两个角部，两个符号图案13cA、13dA与此角部的符号图案13aA、13bA邻接配置于两个边部，两个符号图案15b、15a与两个边部的符号图案13cA、13dA邻接配置，均衡地配置于八边形的金属基电路基板1A的周缘。

另外，符号图案13aA～13dA、15b、15a也可以仅配置于角部，或者仅配置于边部。

因此，本实施例中由于存在符号图案13aA～13dA、15a、15b，也能够起到和实施例1相同的作用效果。

此外，本实施例中，由电路部7A形成了两个基板最上部，能够减少虚设电路。

其他

对本发明的实施例进行了以上说明，然而本发明并不限定于此，能够进行各种变更。

高度维持层形成基板最上部即可，也可以由虚设电路以外来构成高度维持层。

基板最上部也可以仅通过电路部上的符号图案得以平衡并进行配置。

符号的说明

1、1A—金属基电路基板，

3、3A—金属基板

5、5A—绝缘层

7、7A—电路部

9、9A—白色阻焊层

9a、9b、9c、9Aa、9Ab、9Ac、9Ad、9Ae、9Af、9Ag、9Ah—焊接盘（安装盘）

11a、11b、11c、11d、11aA、11bA、11cA、11dA—虚设电路（高度维持层）

13a、13b、13c、13d、13aA、13bA、13cA、13dA、15a、15b—符号图案（图案层）

Claims (12)

1.一种金属基电路基板，其特征在于，具备：

在金属基板上隔着绝缘层设置的电路部；以及

以相对于电路部形成安装器件的安装盘的方式覆盖上述金属基板的绝缘层和上述电路部之上的含有提高光反射率的物质的光反射阻焊层，

在上述光反射阻焊层和上述金属基板侧之间，在与上述电路部分开的位置上形成有维持高度的高度维持层，

在通过该高度维持层维持了高度的光反射阻焊层的表面，由油墨形成有构成基板最上部的图案层。

2.根据权利要求1所述的金属基电路基板，其特征在于，

在上述电路部上的上述光反射阻焊层的表面，由油墨形成了构成与上述基板最上部等同的基板最上部的其他图案层。

3.根据权利要求1所述的金属基电路基板，其特征在于，

沿上述金属基板的缘部侧以隔有间隔的方式均衡配置有多个上述高度维持层和图案层。

4.根据权利要求2所述的金属基电路基板，其特征在于，

沿上述金属基板的缘部侧以隔有间隔的方式均衡配置有多个上述高度维持层以及图案层和上述其他图案层。

5.根据权利要求3所述的金属基电路基板，其特征在于，

上述金属基板是多边形，

上述高度维持层和图案层均衡配置于上述多边形的各角部、各边部、或者各角部及各边部。

6.根据权利要求4所述的金属基电路基板，其特征在于，

上述金属基板是多边形，

上述高度维持层及图案层和上述其他图案层均衡配置于上述多边形的各角部、各边部、或者各角部及各边部。

7.根据权利要求1～6任一项所述的金属基电路基板，其特征在于，

根据上述金属基板的弯曲状态来确定上述高度维持层的形成部位。

8.根据权利要求1～6任一项所述的金属基电路基板，其特征在于，

上述高度维持层为与上述电路部同时形成的虚设电路。

9.一种金属基电路基板，其特征在于，具备：

在金属基板上隔着绝缘层设置的电路部；以及

以相对于电路部形成安装器件的安装盘的方式覆盖上述金属基板的绝缘层和上述电路部之上的含有提高光反射率的物质的光反射阻焊层，

在上述电路部上的上述光反射阻焊层的表面，由油墨形成有构成基板最上部的图案层。

10.根据权利要求1～6任一项所述的金属基电路基板，其特征在于，

上述图案层是用于进行标记的符号图案。

11.根据权利要求1～6任一项所述的金属基电路基板，其特征在于，

上述光反射阻焊层是白色阻焊层，该白色阻焊层含有无机填料作为上述提高光反射率的物质，

上述安装器件是LED。

12.根据权利要求1～6任一项所述的金属基电路基板，其特征在于，

上述金属基板是铜制、铜合金制、铝制、铝合金制、压焊铜和铝而成的包层材质中的任一种。