CN103137244B - 用于触控面板的导电基材及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种导电基材及制造该导电基材的方法，包含：在基底材上形成未固化的光固化材料层，其是由可光固化组成物所构成，该可光固化组成物包含至少一种具有多个反应性官能基且具有70-700克/摩尔的官能基当量的可光固化预聚物；提供图案化遮蔽层；使第一光源通过该图案化遮蔽层，借以使该未固化的光固化材料层形成部分区域固化的光固化材料层；移除该图案化遮蔽层；以第二光源照射，以进一步固化该部分区域固化的光固化材料层，借此形成具有微结构表面的结构化的光固化材料层；及在该结构化的光固化材料层的微结构表面上形成导电层。

Description

用于触控面板的导电基材及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种导电基材及制造该导电基材的方法，特别是涉及一种形成具有微结构表面的导电基材及其制造方法。

背景技术

导电基材可以被应用到光电装置，如显示器、触控面板、传感器、电子纸、及光学元件等。

典型的导电基材，例如电阻式或电容式触控基板，通常具有基底材，及形成在基底材的表面上的金属或金属氧化物透明导电层。由于触控基板以触控笔进行触压划线时，位于上层的导电层会受外力而产生局部区域形变，进而使得两彼此间隔导电层之间接触并导通。但由于两导电层接触时会产生沾黏现象，当触压的外力消失时，位于上层的导电层将回复原状，此时会使导电层受到拉扯的力量。所以在重复触压划线(例如以触控笔触压划线)下容易导致导电层的破裂剥离，使得导电层的电阻值升高而致电性不稳定情形发生。因此如何改善导电层与基底材的结合强度及导电层本身的结构强度，并防止导电层在外力下产生裂缝及剥离是一个重要课题。

美国专利早期公开2003/0087119公开一种透明导电基材，其具有透明聚合物基底材，形成在该透明聚合物基底材上的透明导电层，及覆盖在该透明导电层上的覆盖层。该覆盖层的材料可为金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、碳、碳化氮、碳化硅等。利用该覆盖层而可以防止透明导电层在外力下产生裂缝或剥离。但由于该覆盖层要以溅镀方式形成，因此使得制造该透明导电基材的工艺较为复杂。

美国专利6,629,833公开一种透明导电基材，其具有塑料基底材，形成在该塑料基底材上的含离子基团树脂层，及形成在该含离子基团树脂上的透明导电层。利用该含离子基团树脂的黏着性，该透明导电层可以牢固地黏合于该塑料基底材上以防止透明导电层在外力下产生裂缝或剥离。但因为该含离子基团树脂具有黏着性，使得在制造透明导电基材的过程中容易沾黏灰尘等外来的微粒。

除以上方法外，一般另一类防止导电层在外力下产生裂缝及剥离的方式，是利用于导电层表面形成凹凸微结构借以减少两导电层间的接触面积，借此即可有效减少导电层因接触而沾黏所导致的拉扯力量，进而延长导电层的使用寿命。

一般制作微结构的方法有物理压印法或化学蚀刻法等，但这些方法均有其工艺所导致的先天缺陷。例如，物理压印法因压印力不易均匀，所以易影响微结构的精度及尺寸，且压印出的微结构多半具有折角状结构(如锯齿、直角或梯形结构)，此折角的存在会使得导电层更易因应力集中而加速破损或不易形成连续导电层；而美国专利6,036,579中提及的化学蚀刻法，其中所用的蚀刻液价格昂贵，并且会造成环境污染，且蚀刻出的微结构也多半具有折角，所以也有与物理压印法相同的问题。

基于前述的缺点，工业界上亟需开发出一种无需化学蚀刻液，不易产生具有锐角的微结构，且同时可使导电层与基底材间的黏着性更为提升的技术，以克服前述种种现有技术的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种可以防止透明导电层在外力下产生破裂或自基底材剥离，无需化学蚀刻液且制造简单的导电基材制备方法。

根据本发明所揭示的一种制造导电基材的方法，包含：在基底材上形成未固化的光固化材料层，该未固化的光固化材料层是由可光固化组成物所构成，该可光固化组成物包含至少一种具有多个反应性官能基的可光固化预聚物，且该可光固化预聚物具有70-700克/摩尔(g/mol)的官能基当量；提供图案化遮蔽层，以局部地遮蔽该未固化的光固化材料层表面，使得该未固化的光固化材料层形成至少一个遮蔽区及至少一个非遮蔽区；使第一光源通过该图案化遮蔽层，使得该未固化的光固化材料层中的非遮蔽区的可光固化预聚物产生固化反应，借以使该未固化的光固化材料层形成部分区域固化的光固化材料层，其上具有至少一个凸状固化区与至少一个凹状未固化区；移除该图案化遮蔽层；以第二光源照射，以进一步固化该部分区域固化的光固化材料层，使该部分区域固化的光固化材料层的凹状未固化区产生固化反应，借此形成具有凹凸微结构表面的结构化的光固化材料层；及在该结构化的光固化材料层的微结构表面上形成导电层。

较佳地，该具有多个反应性官能基的可光固化预聚物是选择自由多官能性丙烯酸树脂预聚物、多官能性胺基甲酸丙烯酸树脂预聚物、及前述预聚物的组合所组成的群组。

较佳地，该图案化遮蔽层具有交替排列的透光区域与非透光区域，所述透光区域具有50μm-250μm的间距。

较佳地，该第一光源及该第二光源为紫外光、可见光、电子束或X-射线。

较佳地，该第一光源为紫外光，且其照射剂量为不低于70mJ/cm²且不高于4000mJ/cm²。

较佳地，该基底材的材料为聚合物，该聚合物选自由聚酯系树脂、聚醚系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚烯烃系树脂、丙烯酸酯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚芳酯系树脂、聚苯硫系树脂、聚二氯亚乙烯系树脂、甲基丙烯酸酯系树脂、醋酸纤维素、二醋酸纤维素及三醋酸纤维素、及它们的组合所构成的群组。

较佳地，该导电层的材料为金属或金属化合物，该金属是选自由金、银、铂、铅、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴及锡、及它们的合金所构成的群组，该金属化合物是选自由氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化镓及氧化铟锡、及它们的组合所构成的群组。

较佳地，该导电层是以溅镀方式沉积在该结构化的光固化材料层的微结构表面上。

本发明还揭示一种根据上述的制造导电基材的方法制得的导电基材，其中，该导电层具有一个上表面，该上表面具有Rz为0.5μm-3.5μm且Sm为0.05mm-0.35mm的表面粗糙度。

本发明的有益效果在于：利用该结构化的光固化材料层的微结构表面，使得导电层表面形成凹凸微结构，借此而可以增加导电层与基底材的结合强度及导电层本身的结构强度，从而加强防止透明导电层在外力下产生破裂或自基底材剥离。

附图说明

图1至图6，说明本发明一种制造透明导电基材的方法的较佳实施例的步骤。其中：

图1是侧视示意图，说明本发明较佳实施例在基材上形成未固化的光固化材料层；

图2是侧视示意图，说明本发明较佳实施例使用光罩以图案化地遮蔽该未固化的光固化材料层；

图3是侧视示意图，说明本发明较佳实施例经图案化地曝光该未固化的光固化材料层后所形成的部分区域固化的光固化材料层；

图4是侧视示意图，说明本发明较佳实施例同时曝光部分区域固化的光固化材料层的固化区与未固化区；

图5是侧视示意图，说明本发明较佳实施例经图4步骤后所得到具有凹凸微结构表面的结构化的光固化材料层；及

图6是侧视示意图，说明本发明较佳实施例在图5所形成的结构化的光固化材料层上溅镀一层透明导电层而得到导电基材。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

在本发明被详细描述前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图1至图6，本发明一种制造导电基材的方法的较佳实施例包含以下步骤：

(a)将可光固化浆料涂布在透明基底材21上以形成可光固化浆料层，该可光固化浆料具有可光固化组成物及溶剂，该可光固化组成物包含光引发剂及至少一种具有多个反应性官能基的可光固化预聚物，且该可光固化预聚物具有70-700克/摩尔(g/mol)的官能基当量，该可光固化预聚物可为单体或寡聚合物；

(b)干燥该可光固化浆料层，以除去该可光固化浆料中的溶剂，使得在该基底材21上形成具有可光固化预聚物的未固化的光固化材料层22a(如图1)，所述反应性官能基可受自由基引发而产生交联反应；

(c)提供图案化遮蔽层31，以局部地遮蔽该未固化的光固化材料层22a(如图2)，使得该未固化的光固化材料层22a形成至少一个遮蔽区222及至少一个非遮蔽区221；

(d)使第一光源(L₁)通过该图案化遮蔽层31，使得该未固化的光固化材料层22a中的非遮蔽区221的可光固化预聚物产生固化反应。上述固化反应是利用光引发剂裂解产生自由基，并因此引发该未固化的光固化材料层22a的非遮蔽区221的光可固化官能基预聚物产生聚合反应而逐渐固化，并因此造成该未固化的光固化材料层22a的遮蔽区222中的可光固化组成物朝该非遮蔽区221流动，进而使得该未固化的光固化材料层22a形成具有凸状固化区223与凹状未固化区224的部分区域固化的光固化材料层22b(如图3)；

(e)移除该图案化遮蔽层31(如图4)；

(f)使用第二光源(L₂)，照射该部分区域固化的光固化材料层22b(如图4)，使该部分区域固化的光固化材料22b的该凹状未固化区224固化而形成凹状固化区225，并因此而在该基底材21上形成具有凹凸微结构化表面220的结构化的光固化材料层22(如图5)；以及

(g)以溅镀或蒸镀方式在该结构化的光固化材料层22上形成透明导电层23(如图6)。

该图案化遮蔽层31具有交替排列的透光区域311与非透光区域312，每两相邻透光区域311具有50μm-250μm的间距(d)。该图案化遮蔽层31的可透光区域311为用于使该第一光源透过，而该非透光区域312为用于阻挡、吸收或反射光源。

可用于作为本发明可光固化预聚物的材料，包含但并不仅限于具有多元醇的丙烯酸或丙烯酸酯的官能性丙烯酸树脂预聚物、多元醇及丙烯酸或甲基丙烯的羟基烷酯等所合成的官能性胺基甲酸丙烯酸树脂预聚物、及其组合。较佳地，该预聚物材料为丙烯酸酯树脂。

较佳地，该预聚物具有70-700克/摩尔的官能基当量。预聚物的官能基当量定义如下：

预聚物的官能基当量＝(预聚物的分子量/预聚物的官能基数目)

更佳地，该预聚物的官能基当量为80-600克/摩尔，最佳为85-400克/摩尔。该预聚物的光固化反应原理及结构化的光固化材料层22的形成将如下更进一步描述。具有可进行光固化反应的官能基的材料，称为光固化材料。将光固化材料与光引发剂混合，以涂布方式形成未固化的光固化材料层，再对此层进行紫外光的照射，紫外光会将光引发剂裂解成自由基(freeradical)，自由基引发光固化材料的官能基产生反应，随着反应的进行，光固化材料层的分子量与黏度会持续上升，直到光固化材料层的黏度过大，中止光固化反应，而形成干爽的表面。光固化材料层中的固化区，由于产生光固化反应，需要更多尚未反应的光固化材料来进行光固化反应，因此尚未反应的光固化材料，会由未固化区往固化区进行流动，以提供尚未反应的光固化材料，使固化区内的光固化反应能持续进行。尚未反应的光固化材料，由未固化区往固化区的流动现象，使光固化材料层的固化区变得较厚，而呈现***的山峰状；同时也使光固化材料层的未固化区变得较薄，而呈现凹陷的山谷状，使得固化区与未固化区间出现了厚度上的差异，形成山峰与山谷交替出现的表面微结构。当光固化材料的分子量愈小，尚未反应的光固化材料在光固化材料层中的流动速率愈快，尚未反应的光固化材料能较快由未固化区流动至固化区，使未固化区与固化区间的Rz值较高，也代表所形成的表面微结构会更为明显。当光固化材料的官能基数目愈大，光固化材料在进行光固化反应时，其反应程度会更为激烈，使得尚未反应的光固化材料会较快由未固化区流动至固化区，以维持光固化反应的进行，这使未固化区与固化区间的Rz值较高，也代表所形成的表面微结构会更为明显。

这里须注意的是，在步骤(c)与(e)中的光固化材料的固化程度可以是完全固化或是部份地固化，只要可使得光固化材料不再具有流动性即可，本发明中并无特别的限制。

可应用于本发明中的溶剂无特别限制，只要能使可光固化材料充分溶解的溶剂皆可使用，可选自醇类、酮类、酯类、卤化溶剂、烃类等，例如：丙酮、乙腈、氯仿、氯苯酚、环己烷、环己酮、环戊酮、二氯甲烷、乙酸二乙酯、碳酸二甲酯、乙醇、乙酸乙酯、N,N-二甲基乙酰胺、1,2-丙二醇、2-己酮、甲醇、乙酸甲酯、乙酸丁酯、甲苯及四氢呋喃、及它们的组合所构成的群组。

可应用于本发明中的光引发剂并无特别限制，只要能使可光固化树脂进行光固化反应皆可使用，可选自乙烯基苯酮类、二苯甲酮衍生物、米希勒酮、苯炔、苯甲基衍生物、苯偶姻衍生物、苯偶姻甲醚类、α-酰氧基酯、噻吨酮类及蒽醌类、及它们的组合所构成的群组。该引发剂的使用量也并无限制，较佳使用量为不低于0.01wt％(以可光固化浆料组成为100wt％时)。

较佳地，该可光固化浆料具有10-80wt％的固含量，若固含量低于10wt％，照射紫外光不易形成凹凸微结构，若固含量大于80wt％则不易进行涂布，且照射紫外光后光固化材料层易脆裂。更佳地，该可光固化浆料的固含量为15-60wt％，最佳为20-40wt％。

较佳地，该导电层23的材料为金属或金属化合物，该金属是选自由金、银、铂、铅、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴及锡、及它们的合金所构成的群组，该金属化合物是选自由氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化镓及氧化铟锡(indiumtinoxide,ITO)、及它们的组合所构成的群组。更佳地，该金属化合物为氧化铟锡。

该基底材21可为透明绝缘材料。较佳地，该基底材21的材料为聚合物，该聚合物是选自由聚酯系树脂、聚醚系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚烯烃系树脂、丙烯酸酯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚芳酯系树脂、聚苯硫系树脂、聚二氯亚乙烯系树脂、甲基丙烯酸酯系树脂、醋酸纤维素(celluloseacetate)、二醋酸纤维素(diacetylcellulose)及三醋酸纤维素(triacetylcellulose)、及它们的组合所构成的群组。更佳地，该透明基底材的材料为聚对苯二甲酸乙二酯。

该基底材21的厚度虽然并无特别加以限制，但是较佳为在2-300μm的范围，更佳为在10-130μm的范围。厚度未达2μm时，作为基底材的机械强度会不足，使得连续形成透明导电层的作业会变得难以进行。又，若厚度超过300μm时，则卷绕性容易产生问题，透明导电层的卷绕加工会难以进行。

本发明上述方法制成的透明导电基材，可使用于触控面板及显示器等各种装置的形成。尤其较佳可使用作为触控面板用电极板。

较佳地，光照该未固化的光固化材料层22a的步骤中所使用的第一光源可为紫外光、可见光、电子束或X-射线，更佳为使用紫外光来实现，且其紫外光照射剂量不低于70mJ/cm²，较佳为70-4000mJ/cm²，照射剂量低于70mJ/cm²则不易形成微结构，照射剂量高于4000mJ/cm²则易使基底材21变形。更佳地，照射剂量为100-3500mJ/cm²，最佳为400-1500mJ/cm²。另外，前述的第二光源也可为紫外光、可见光、电子束或X-射线，更佳为使用紫外光来实现。于本发明中第二光源的照射剂量，并无特别地限制，只要是可使未固化的光固化材料层22a固化，皆可被应用于本发明中。此外，第一光源与第二光源可为相同或不同。

参阅图6，为根据本发明方法所制得的透明导电基材的较佳实施例，包含：基底材21；结构化的光固化材料层22，形成在该基底材21上，且具有凹凸微结构化表面220；及导电层23形成在该结构化的光固化材料层22的凹凸微结构化表面220上。该导电层23具有与该凹凸微结构化表面220形状实质上相同的上表面230，该上表面230具有Rz为0.5μm-3.5μm且Sm为0.05mm-0.35mm的表面粗糙度。Rz值的定义为厚度较厚区(凸区)与厚度较薄区(凹区)间的厚度差距值的十点平均值(ten-pointmeanroughness)，Sm为相邻凸区或凹区的平均间距(meanspacing)。Rz与Sm可利用探针式表面分析仪(日本KOSAKA制，型号ET-4000A)进行测试。

较佳地，该导电层23具有10nm-300nm的厚度，更佳为10-200nm。厚度若薄于10nm时，则难以成为表面电阻率为10³Ω/□以下的具有良好导电性的连续层，若过厚则容易导致透明性的降低等。

根据本发明所制得的导电基材具有凹凸微结构化表面，若将此导电基材应用于触控面板等领域，相较表面平坦的导电基材，因其与另一个电极的接触面积较小，可减少沾黏问题及因触控笔触压划线对该导电层所造成的拉扯，而使得该导电层破裂，甚至进一步与基底材剥离。另外，本发明所制得的凹凸结构为波浪状的微结构，相较于具有折角状结构(如锯齿、直角或梯形结构)的导电基材，可减少因外力触压使得应力集中于该折角，而使该导电层破裂，造成表面电阻率上升的问题。

以下将以实施例来说明本发明各目的的实施方式与功效。须注意的是，该实施例仅为例示说明用，而不应被解释为对本发明实施的限制。

<实施例1>

导电基材制备

将0.2g具反应性官能基的可光固化预聚物(Sartomer，型号SR444，丙烯酸酯系，官能基当量为99.3g/mol)，加入甲苯0.8g(Toluene)及光引发剂0.02g(美国Ciba，I-184)，以配制成固含量为20wt％的可光固化浆料(1.02g)。

将所配制出的可光固化浆料1.02g，滴于聚酯系基底材上(日本Toyobo，型号A4300，5cm×5cm×100μm)，以旋转涂布法(SpinCoating，1000rpm，40秒)将浆料均匀展平，置于恒温80℃的烘箱内，烘烤3分钟除去溶剂，再移至恒温100℃的烘箱内，烘烤2分钟以进行热处理，最后冷却后，形成基底材上方的未固化的光固化材料层。

将线宽50μm，线距50μm的图案化遮蔽层(光罩)置于涂有未固化的光固化材料层的基底材的上方。

使用紫外曝光机(美国Fusion)，在氮气环境下，以紫外光照射涂有未固化的光固化材料层的基底材，照射剂量为520mJ/cm²，以形成部分区域固化的光固化材料层。

将光罩移开，在氮气环境下，再以紫外光直接照射涂有部分区域固化的光固化材料层的基底材，照射剂量为450mJ/cm²。该部分区域固化的光固化材料层经过照射后形成具有凹凸微结构表面的结构化的光固化材料层。

将具有结构化的光固化材料层的基底材放置于磁控溅镀腔体中，以Sn/(In+Sn)＝10wt％的ITO为靶材，腔体真空度抽到3×10^-6torr后，通入溅镀气体Ar及O₂于腔体中，O₂/Ar＝0.02，工作压力为5×10^-4torr，功率为4kW，以在结构化的光固化材料层上形成厚度为30nm的ITO导电层。

导电基材的表面粗糙度测试：以探针式表面分析仪(日本KOSAKA制，型号ET-4000A)测得实施例1的导电基材的Ra值为0.21μm，Rz值为0.73μm，及Sm值为0.099mm。Ra为中心线平均粗糙度(centerlineaverageroughness)，Rz为十点平均粗糙度(ten-pointmeanroughness)，及Sm为平均间距(meanspacing)。

导电基材的耐笔划测试：将导电基材与表面具有间隔物的导电玻璃贴合，以它们的ITO层彼此对向的方式贴合，使用耐磨测试机(又升科技，型号SDT-009)，在导电基材的另一面(不导电面)，以R0.8甲醛树脂笔来回划线10万次(来回算一次)，划线长度2cm，荷重250g。

导电基材的表面电阻率量测：使用三菱油化(股)制LotestAMCP-T400电阻量测器，根据JIS-K7194为基准以4端子法测定，测量耐笔划测试前与测试后的导电基材的表面电阻率，耐笔划测试前电阻为Ro，耐笔划测试后电阻为R，并计算R/Ro电阻变化比值，电阻变化比值愈趋近1代表导电基材的结构愈稳定，透明导电层愈不容易因外力产生裂缝或剥离。导电基材的表面电阻率变化比值结果如表1所示。

<实施例2-4>

除了紫外光照射涂有未固化的光固化材料层的基底材的第一次照射剂量不同以外，实施例2-4的导电基材制备的其他条件与实施例1相同。实施例2-4的照射剂量、光罩的线宽与线距、导电基材的表面粗糙度与表面电阻率变化比值结果如表1所示。

表1

从实施例1-4的表面电阻率变化比值(R/Ro)的结果可以看出当Rz低于0.73μm或高于2.82μm时，表面电阻率变化比值有渐增的趋势，显示Rz的较佳范围为0.73-2.82μm。导电基材在触控面板的应用上的要求一般为R/Ro≦1.3。但表面电阻率变化比值可根据不同的应用而有不同的要求。

<实施例5-7>

除了紫外光照射涂有未固化的光固化材料层的基底材的第一次照射剂量及光罩的线宽与线距不同以外，实施例5-7的导电基材制备的其他条件与实施例1相同。实施例5-7的照射剂量、光罩的线宽与线距、导电基材的表面粗糙度与表面电阻率变化比值结果如表2所示。

从实施例2及5-7的表面电阻率变化比值(R/Ro)的结果可以看出当Sm低于0.1mm或高于0.22mm时，表面电阻率变化比值有渐增的趋势，显示Sm的较佳范围为0.1-0.22mm。

表2

<比较例1>

比较例1的导电基材的制备是直接将透明基底材放置于磁控溅镀腔体中，以Sn/(In+Sn)＝10wt％的ITO为靶材，腔体真空度抽到3×10^-6torr后，通入溅镀气体Ar及O₂于腔体中，O₂/Ar＝0.02，工作压力为5×10^-4torr，功率为4kW，基底材温度为室温，以在基底材上形成厚度为30nm的ITO导电层。比较例1的导电基材的表面粗糙度与表面电阻率变化比值结果如表2所示。

从表1及表2的实验结果可以看出具有结构化的光固化材料层22的导电基材(实施例1-7)比没有结构化的光固化材料层22的导电基材(比较例1)具有较趋近于1的表面电阻率变化比值，此结果也进一步说明本发明利用结构化的光固化材料层22而可以加强透明导电层与基底材的结合强度及导电层本身的结构强度，从而加强防止透明导电层在外力下产生裂缝或自基底材剥离。

但以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种用于触控面板的导电基材的制造方法，其特征在于包含：

在基底材上形成未固化的光固化材料层，该未固化的光固化材料层是由可光固化组成物所构成，该可光固化组成物包含至少一种具有多个可进行光固化反应官能基的可光固化预聚物，且该可光固化预聚物具有70-700克/摩尔的官能基当量；

提供图案化遮蔽层，以局部地遮蔽该未固化的光固化材料层表面，使得该未固化的光固化材料层形成至少一个遮蔽区及至少一个非遮蔽区；

使第一光源通过该图案化遮蔽层，使得该未固化的光固化材料层中的该非遮蔽区的该可光固化预聚物产生固化反应，借以使该未固化的光固化材料层形成部分区域固化的光固化材料层，其上具有至少一个凸状固化区与至少一个凹状未固化区；

移除该图案化遮蔽层；

以第二光源照射，进一步固化该部分区域固化的光固化材料层，使该部分区域固化的光固化材料层的凹状未固化区产生固化反应，借此形成具有凹凸微结构表面的结构化的光固化材料层；及

在该结构化的光固化材料层的微结构表面上形成导电层；

该图案化遮蔽层具有交替排列的透光区域与非透光区域，所述透光区域具有50μm-250μm的间距，该第一光源为紫外光，且其照射剂量为不低于70mJ/cm²且不高于4000mJ/cm²。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该具有多个可进行光固化反应官能基的可光固化预聚物是选自由多官能性丙烯酸树脂预聚物、多官能性胺基甲酸丙烯酸树脂预聚物、及前述预聚物的组合所组成的群组。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该第二光源为紫外光、可见光、电子束或X-射线。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该基底材的材料为聚合物，该聚合物选自由聚酯系树脂、聚醚系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚烯烃系树脂、丙烯酸酯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚芳酯系树脂、聚苯硫系树脂、聚二氯亚乙烯系树脂、甲基丙烯酸酯系树脂、醋酸纤维素、二醋酸纤维素及三醋酸纤维素、及它们的组合所构成的群组。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该导电层的材料为金属或金属化合物，该金属是选自由金、银、铂、铅、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴及锡、及它们的合金所构成的群组，该金属化合物是选自由氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化镓及氧化铟锡、及它们的组合所构成的群组。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该导电层是以溅镀方式沉积在该结构化的光固化材料层的微结构表面上。

7.一种用于触控面板的导电基材，其特征在于：该导电基材是根据权利要求1所述的制造方法制得，其中，该导电层具有一个上表面，该上表面具有Rz为0.5μm-3.5μm且Sm为0.05mm-0.35mm的表面粗糙度，其中，Rz值的定义为凸区与凹区间的厚度差距值的十点平均值，Sm为相邻凸区或凹区的平均间距。