CN103125019A - 被配置成用于电气连接到印刷电路板上的半导体封装体以及其提供方法 - Google Patents

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L.H.万
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Abstract

在此提供了一种被配置为连接到印刷电路板上的半导体封装体（100）。该半导体封装体可以包含：（a）具有一个或多个第一导电引线（111，116）的罩盖（110）；（b）一个底座（130），该底座连接到该罩盖上并且具有电气连接到该一个或多个第一导电引线上的一个或多个第二导电引线（131）；（c）一个或多个第一半导体器件，该一个或多个第一半导体器件机械地连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上；以及（d）一个或多个第一微机电***器件，该一个或多个第一微机电***器件机械连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上。该罩盖或该底座中的至少一个可以具有至少一个舷孔。该一个或多个第一导电引线可以被配置成用于连接到该印刷电路板上。在此还提供了一种制造半导体封装体的方法。

Description

被配置成用于电气连接到印刷电路板上的半导体封装体以及其提供方法
技术领域
本发明总体上涉及半导体封装体，并更特别涉及用于微机电***（MEMS）器件的封装及其制造方法。
背景技术
常规地，半导体器件被封闭在提供对恶劣环境的保护并使集成电路的元件之间能够电气连接的塑料或陶瓷封装中。
然而，某些半导体器件存在独特封装需要，例如需要声音或空气进入用于封闭的半导体器件的半导体封装体以便正确工作的气腔封装体。使用气腔封装体的半导体器件的一个实例是微机电***（MEMS）麦克风。其他MEMS器件也可以使用相似的气腔封装体。
近来，因为蜂窝电话的增加需求和MEMS麦克风结合在更便携的音频装置和数码相机和视频产品中，所以MEMS麦克风的需求增加。
因此，用于MEMS器件的改进半导体或气腔封装体存在利益的需要或潜力。
附图说明
为方便这些实施方案的进一步描述，提供了如下附图，其中：
图1根据第一实施方案展示了半导体封装体的实例的顶部、前端等距视图；
图2根据第一实施方案展示了图1的半导体封装体的底部、后面等距视图；
图3根据第一实施方案展示了沿III-III线（图1）的图1的半导体器件的剖面图；
图4根据第一实施方案展示了沿IV-IV线（图2）带有额外的焊球的图1的半导体器件的上下颠倒的剖面图；
图5根据第一实施方案展示了图1的半导体封装体的罩盖的实例的顶部、前面等距视图；
图6根据第一实施方案展示了沿VI-VI线（图5）的图5的罩盖的剖面图；
图7根据第一实施方案展示了图1的半导体封装体的底座的一个实例的顶部、前面等距视图；
图8根据第一实施方案展示了图7沿VIII-VIII线（图7）的底座的剖面图；
图9根据第二实施方案展示了半导体封装体的剖面图；
图10根据第三实施方案展示了半导体封装体的剖面图，该半导体封装体的底座的顶部连接到印刷电路板上；
图11根据第三实施方案展示了图10的半导体封装体的剖面图，其中图10的半导体封装体的罩盖连接到印刷电路板上；
图12根据第三实施方案展示了图10的半导体封装体的剖面图，其中图10的半导体封装体的底座的侧面连接到印刷电路板上；
图13根据第四实施方案展示了连接到印刷电路板上的半导体封装体的剖面图；
图14根据第五实施方案展示了连接到印刷电路板的半导体封装体的剖面图；
图15根据第五实施方案展示了在被安装到印刷电路板上之前图14的半导体封装体的侧面的底部视图；
图16根据第六实施方案展示了连接到印刷电路板的半导体封装体（具有图14的半导体封装体的底座以及图13的半导体封装体的罩盖）的剖面图；
图17根据一个实施方案展示了制造半导体封装体的方法的实施方案的流程图；
图18根据图17的实施方案展示了在第一引线框周围提供非导电材料之后半导体封装体的剖面图；
图19根据图17的实施方案展示了在将MEMS器件和电气部件连接到罩盖上之后图18的半导体封装体的剖面图；
图20根据图17的实施方案展示了在将图19的MEMS器件、图19的电气部件、以及图18的第一引线框电气连接之后图18的半导体封装体的剖面图；
图21根据图17的实施方案展示了在第二引线框周围提供非导电材料之后图18的半导体封装体的剖面图；
图22根据图17的实施方案展示了在将图19的罩盖连接到图21的底座之后图18的半导体封装体的剖面图；
图23根据图17的实施方案展示了在将焊料施用到图18的半导体封装体上之后图18的半导体封装体的剖面图；
图24根据图17的实施方案展示了在回流图23的焊料之后图18的半导体封装体的剖面图；
图25根据图17的实施方案展示了在将焊球施用到图21的第二引线框上之后图18的半导体封装体的剖面图；以及
图26根据图17的实施方案展示了在回流图25的焊料球之后图18的半导体封装体的剖面图。
为展示的简化和清晰，附图展示了总体的构造方式，并且众所周知的特征和技术的描述和细节可以略去以避免使本发明不必要地模糊。另外，附图中的元素不必按照尺寸绘制。例如，附图中的一些元素的尺寸相对于其他元素可以被放大以帮助改善对本发明的实施方案的理解。在不同附图中的相同参考数字表示相同的元素。
说明书和权利要求中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等等（如果有的话）用于在类似的元素之间区分，并且不必按照特别的序列或时间顺序描述。应理解这样使用的术语在合适的情况下是可互换的以便在此描述的实施方案例如能够按不同于描述的那些或在此以其他方式描述的顺序工作。此外，术语“包括”和“具有”以及其任何变化形式旨在覆盖非排他性的包括，以便包括一系列元素的程序、方法、***、物件、器件、或设备不必限制于那些元素，而是可以包括未清楚地列出或这样的程序、方法、***、项目、器件、或设备固有的其他元素。
说明书和权利要求中的术语“左”、“右”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“上”、“下”等等（如果有的话）用于描述的目的而不必描述永久的相对位置。应理解这样使用的术语在合适的情况下是可互换的以便在此描述的实施方案例如能够在不同于描述的那些或在此以其他方式描述的其他方向工作。
术语“连接”等等应广泛理解并指代电气地、机械地和/或以其他方式将两个或多个元素或信号连接。两个或多个电气元件可以电气连接但不可以机械地或以其他方式连接；两个或多个机械元件可以机械连接但不可以电气地或以其他方式连接；两个或多个电气元件可以机械连接但不可以电气地或以其他方式连接。连接可以是持续任何时间长度，例如永久或半永久或仅片刻。
“电气连接”等等应广泛理解并且包括涉及任何电信号的连接，无论电信号、数据信号、和/或电信号的其他类型或组合。“机械连接”等等应广泛理解并且包括全部类型的机械连接。在词语“连接”等等附近缺少词语“可移除地”、“可移除的”等等不意味着有问题的连接等等是或不是可移除的。
具体实施方式
在一些实例中，半导体封装体可以被配置成用于电气连接到印刷电路板上。半导体封装体可以包含：（a）具有一个或多个第一导电引线的罩盖；（b）一个底座，该底座连接到该罩盖并且具有电气连接到该一个或多个第一导电引线上的一个或多个第二导电引线；（c）一个或多个第一半导体器件，该一个或多个第一半导体器件机械地连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上；以及（d）一个或多个第一微机电***器件，该一个或多个第一微机电***器件机械连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上。该罩盖或该底座中的至少一个可以具有至少一个舷孔。该一个或多个第一导电引线可以被配置成用于连接到该印刷电路板上。
在其他实例中，气腔封装体可以被配置成用于连接到印刷电路板上。气腔封装体可以包含：（a）一个罩盖，该罩盖具有：（1）一个第一引线框；以及（2）连接到该第一引线框上的一种第一非导电材料；（b）一个底座，该底座机械连接到该罩盖并且具有：（1）电气连接到该第一引线框上的一个第二引线框；以及（2）连接到该第二引线框上的一种第二非导电材料；（c）至少一个第一电气器件，该第一电气器件机械连接到该罩盖并且电气连接到该第一引线框上；以及（d）至少一个第二电气器件，该第二电气器件机械连接到该底座并且电气连接到该第二引线框上。该至少一个第一电气器件可以包含一个第一微机电***器件或一个第一半导体器件中的至少一个。该至少一个第二电气器件可以包含一个第二微机电***器件或一个第二半导体器件中的至少一个。该罩盖或该底座中的至少一个可以具有至少一个第一孔径。该孔径可以提供从该气腔封装体的内部到该气腔封装体的外部的通路。该罩盖可以被配置成用于电气和机械连接到该印刷电路板上。
在其他实例中，一种提供半导体封装体的方法可以包含：提供一个第一引线框；在该第一引线框周围提供一种第一非导电材料以便形成一个罩盖；提供至少一个微机电***器件和至少一个电气部件；将该至少一个微机电***器件和至少一个电气部件连接到该罩盖上；将该至少一个微机电***器件、至少一个电气部件、以及该第一引线框电气连接；提供一个第二引线框；在该第二引线框周围提供一个第二非导电材料以便形成一个底座；将该罩盖连接到该底座上；以及将该半导体封装体的罩盖连接到一个印刷电路板上。
转向这些附图，图1根据第一实施方案展示了半导体封装体100的实例的顶部、前面等距视图。图2根据第一实施方案展示了半导体封装体100的底部、后面等距视图。图3根据第一实施方案展示了半导体封装体100沿III-III线（图1）的剖面图。图4根据第一实施方案展示了带有焊球498的半导体封装体100沿IV-IV线（图2）的上下颠倒的剖面图。图5根据第一实施方案展示了罩盖110的实例的顶部、前面等距视图。图6根据第一实施方案展示了罩盖110沿VI-VI线（图5）的剖面图。图7根据第一实施方案展示了底座130的实例的顶部、前面等距视图。图8根据第一实施方案展示了底座130沿VIII-VIII线（图7）的剖面图。半导体封装体100仅是示例性的并且不限于在此所展示的实施方案。半导体封装体100可以被应用于未在此具体描绘或描述的许多不同的实施方案或实例中。
在一些实施方案中，气腔封装体或半导体封装体100可以被配置成用于电气连接到印刷电路板（PCB），例如PCB1099（图10）。半导体封装体100可以包括：（a）一个罩盖110；（b）一个底座130；（c）至少一个微机电***（MEMS）器件305（图3）；（d）至少一个电气部件306（图3）；以及（e）引线315、321、422、423、524、525、以及526（图3-5）。
可以将罩盖110连接到底座130上这样在罩盖110与底座130之间存在内部空腔307（图3）。MEMS器件305和电气部件306可以位于内部空腔307中。内部空腔307可以具有在MEMS器件305与底座130之间的足够返回容积以便在内部空腔307中反射声波从而在MEMS器件305中提供电容变化，允许基于半导体封装体100中的声波来检测频率变化。在一些实例中，内部空腔307的返回容积取决于所使用的具体的MEMS器件以及MEMS器件的所希望的敏感度。
在其他实例中，半导体封装体100可以包含两个或更多个MEMS器件以及仅仅一个电气部件。在又其他实例中，半导体封装体100可以包含两个或更多个电气部件以及仅仅一个MEMS器件。在另一些实例中，半导体封装体100可以包含两个或更多个MEMS器件以及两个或更多个电气部件。依然在其他实施方案中，半导体封装体100不包含任何电气部件但是包含一个或多个MEMS器件。
在一些实例中，MEMS器件305（图3）可以是在蜂窝电话和其他音频相关应用中普遍发现的MEMS麦克风。在其他实例中，MEMS器件305可以包括其他类型的半导体传感器，例如高度计、化学传感器或光传感器。可以使用引线422和526将MEMS器件305连接到引线框119上。
电气部件306（图3）可以是特定用途集成电路（ASIC）。在其他实例中，电气部件306可以是无源器件（例如，电容器、电阻器或电感器）或单个有源器件（例如，功率晶体管）。在更进一步的实施方案中，电气部件306可以是一个或多个ASIC和一个或多个无源器件。在一些实例中，引线321和525可以将电气部件306电气连接到MEMS器件305上。引线315、423、和524可以将电气部件306电气连接到引线框119上。
罩盖110可以包含：（a）具有一个或多个导电引线111和116的引线框119；（b）非导电材料112；（c）至少一个管芯焊垫313；以及（d）固晶材料314。MEMS器件305和电气部件306可以位于管芯焊垫313和固晶材料314之上。固晶材料314可以将管芯焊垫313连接到MEMS器件305和/或电气部件306上。也就是说，MEMS器件305和电气部件306可以机械连接到管芯焊垫313上并且通过管芯焊垫313电气连接到导电引线111和/或116上。
在许多实例中，罩盖110还具有使半导体封装体100的外部与内部空腔307内连的孔径140。在一些实例中，MEMS器件305至少部分地位于孔径140之上或之下。MEMS器件305可以具有产生从孔径140进入内部空腔307的通路的开口343。在一些实例中，孔径140和开口343的各自可以具有范围在大约035毫米（mm）至大约在10mm（例如050mm）的直径。在其他实例中，孔径140和开口343可以具有不同的尺寸。在相同或不同的实例中，MEMS器件305可以在开孔343中具有隔膜339。在所展示的实例中，隔膜339位于MEMS器件305的侧面，在MEMS器件305和孔径140连接的反面。在其他实例中，半导体封装体100可以具有另外的孔径或位于罩盖110或底座130的其他部分的孔径。
在一些实施方案中，非导电材料112可以包括LCP（液晶聚合物）塑料、PEEK（聚醚醚酮）塑料、ABS（丙烯腈丁二烯苯乙烯）塑料、PCV（聚氯乙烯）塑料、PCB（多氯联苯）塑料、环氧树脂，BT（双马来酰亚胺三嗪树脂）层压板、有机层压板、或等效物。在一些实例中，因为其最高的材料刚性、带有低收缩的更好的尺寸稳定性（尤其在高温下）、以及在薄区段中的更好模流（例如，薄壁能力），所以LCP优选于其他材料。
底座130可以包含：（a）带有电气连接到导电引线111和/或116的一个或多个导电引线131的引线框139；以及（b）非导电材料132。非导电材料132可以位于导电引线131的周围。在一些实例中，非导电材料132可以包括在非导电材料112中所使用的相同的或相似的材料。在一个实例中，底座130可以具有大约4,000mm长度以及大约3,000mm的宽度。在一些实例中，底座130可以具有：（a）顶部387、706和/或788（图3和7）；（b）底部238（图2）；以及（c）一个或多个侧面167、168、185和186。
导电引线131可以被配置成用于连接到PCB上。在一些实例中，如在图8中所展示，导电引线131各自可以包含：（a）被配置成用于连接到导电引线116中的一个导电引线上的罩盖连接部分734；（b）连接到该罩盖连接部分734上的下移设置部分835；以及（c）垫片部分836，该垫片部分带有安装垫片237并且连接到下移设置部分835上并且被配置为电气连接到印刷电路板上。
安装垫片237（例如，外连接片或表面安装垫片）可以用来通过例如表面贴装技术（SMT）、焊球或倒装芯片技术将半导体封装体100连接到PCB（未示出）上。例如，图4显示了安装垫片237连接到焊球498上。
在图2、4和8所显示的实施方案中，安装垫片237与非导电材料132的底部表面处于同一平面（也就是说，底部平面238可以是平面的底部表面）。在其他实例中，非导电材料132和安装垫片237不形成底座130的平面的底部表面。例如，非导电材料可以延伸超出安装垫片一个预定的距离（例如，大约100微米），其非导电材料中的开口来为安装垫片提供通道。在一些实例中，开口可以具有大约300mm的直径。
在不同的实例中，下移设置部分835与底座130的外部表面238有一个夹角838。在一些实施方案中，夹角838在大约二十度与大约九十度之间。例如，夹角838可以是大约三十度。在其他实例中，下移设置部分835可以基本垂直于罩盖110和垫片部分836。在一些实例中，垫片部分836可以基本上平行于罩盖110。
底座130的导电引线131可以电气连接到罩盖110的导电引线116。在一些实例中，导电糊料或焊料（未示出）可以用于将导电引线116连接到导电引线131上。在一些实例中，导电引线111和116可以用于（a）电气部件306和/或MEMS器件305以及（b）印刷电路板之间的互连。
在不同的实施方案中，罩盖110可以盖被掷在底座130的上面并且经由粘合过程连接。可以使用非导电粘合剂和/或导电粘合剂将罩盖110和底座130连接以便提供MEMS器件305和电气部件306的电气互连需要，从而发挥正常功能。
另外，在一些实施方案中，底座130可以包含一个或多个凹槽138。罩盖110可以具有与凹槽138互补的一个或多个突起118。在一个实例中，突起118可以是从罩盖110的角落延伸的矩形的突起（例如，丁字架）。罩盖110的突起118可以被配置成用于连接到底座130中的凹槽138上。在相同或不同的实例中，底座130可以具有架子或顶部706（图7），罩盖110可以安置在该架子或顶部上和/或机械连接。将突起118放置在凹槽138中可以使罩盖110和底座130对准。在一些实例中，突起118和凹槽138可以帮助使罩盖110和底座130自对准。在相同或不同的实例中，可以使用非导电粘合剂将突起118机械连接到凹槽139。在其他实施方案中，底座130可以具有突起，并且罩盖110可以具有凹槽。
半导体封装体100包含可配置的电气连接。也就是说，半导体封装体100被配置为使得罩盖110或底座130可以在若干不同位置处电气连接到PCB上（也就是说，顶部、底部、或这些侧面中的至少一个侧面）。例如，罩盖110可以安装在PCB上（见例如图11），并且电气引线116和111可以连接到PCB上。在其他实例中，可以将半导体封装体100侧面安装在PCB（见图12、14、和16）上，并且可以在罩盖连接部分734处将导电引线131连接到PCB上。在一些实施方案中，可以将底座110在侧面167或168处机械连接到PCB并且将导电引线131在侧面167或168连接到PCB。依然在其他实例中，可以将底座130的底部安装在PCB（见图10和13）上，并且可以将安装垫片237电气连接到PCB上。
在一些实例中，半导体封装体100的表面中的一个或多个表面可以涂覆有导电表面涂层。导电表面涂层可以为MEMS器件305或电气部件306提供屏蔽。例如，底座130的内部表面可以具有金属化涂层（例如，金）以便用作MEMS器件的射频屏蔽。在一些实例中，可以使用电镀或溅射工艺施用该涂层。
图9根据第二实施方案展示了半导体封装体900的剖面图。半导体封装体900仅是示例性的并且不限于在此所展示的实施方案。半导体封装体900可以被应用于未在此具体描绘或描述的许多不同的实施方案或实例中。
在一些实施方案中，气腔封装体或半导体封装体900可以包含：（a）一个罩盖910；（b）一个底座930；（c）至少一个MEMS器件305；（d）至少一个电气部件306；（e）引线915、921、以及926；（f）将罩盖910机械连接到底座930上的非导电粘合剂969；以及（g）将罩盖910电气并且机械连接到底座930上的导电焊料963。导电焊料963还可以用于将半导体封装体900连接到PCB上。
半导体封装体900包含可配置的电气连接。也就是说，半导体封装体900被配置为使得罩盖910或底座930可以在若干不同位置处电气连接到PCB上（也就是说，顶部、底部、或这些侧面中的至少一个侧面）。
使用引线915将电气部件306电气连接到引线框919上。使用引线926将MEMS器件305电气连接到引线框919上。使用引线921将电气部件306电气连接到MEMS器件305上。在其他实例中，可以使用引线键合的其他组合。在不同的实施方案中，不使用引线键合并且可以用焊球、倒装芯片技术、或等等代替。
在其他实例中，半导体封装体900可以包含两个或更多个MEMS器件以及仅仅一个电气部件。在另一些实例中，半导体封装体900可以包含两个或更多个MEMS器件以及两个或更多个电气部件。依然在其他实施方案中，半导体封装体900不包含任何电气部件但是包含一个或多个MEMS器件。
罩盖910可以包含：（a）带有电气连接到MEMS器件305和电气部件306上的一个或多个导电引线916的引线框919；（b）带有孔径940的非导电材料912；以及（c）粘合剂914。粘合剂914可以将非导电材料912连接到MEMS器件305和/或电气部件306上。在一些实例中，可以使用至少一个管芯焊垫（未示出）将MEMS器件305和/或电气部件306连接到罩盖910上。
非导电材料912可以位于引线框919的周围。在一些实例中，非导电材料912可以包括在非导电材料112（图1）中所使用的相同的或相似的材料。
底座930可以包含：（a）带有电气连接到导电引线916的一个或多个导电引线931的引线框939；以及（b）非导电材料932。非导电材料932可以位于导电引线931的周围。在一些实例中，非导电材料932可以包括在非导电材料112（图1）中所使用的相同的或相似的材料。在其他实例中，非导电材料932可以具有一个或多个孔径。
图10根据第三实施方案展示了半导体封装体1000的剖面图，该半导体封装体的底座1030的底部1038连接到PCB1099上。图11根据第三实施方案展示了半导体封装体1000的剖面图，该半导体封装体的罩盖1010连接到PCB1199上。图12根据第三实施方案展示了半导体封装体1000的剖面图，该半导体封装体的底座1030的侧面1067连接到PCB1299上。半导体封装体1000仅是示例性的并且不限于在此所展示的实施方案。半导体封装体1000可以被应用于未在此具体描绘或描述的许多不同的实施方案或实例中。
在一些实施方案中，气腔封装体或半导体封装体1000可以包含：（a）一个罩盖1010；（b）一个底座1030；（c）至少两个MEMS器件305和1061；（d）至少一个电气部件306；（e）引线1015、1021、1026以及1062；（f）将罩盖1010机械连接到底座1030上的非导电粘合剂1069；以及（g）将罩盖1010电气并且机械连接到底座1030上的导电焊料1063。导电焊料1063还可以用于将半导体封装体1000连接到PCB1199上，如图11中所展示。
在其他实例中，半导体封装体1000可以包含两个或更多个电气部件以及仅仅一个MEMS器件。在另一些实例中，半导体封装体1000可以包含两个或更多个MEMS器件以及两个或更多个电气部件。依然在其他实施方案中，半导体封装体1000不包含任何电气部件，但是包含一个或多个MEMS器件。
罩盖1010可以包含：（a）带有电气连接到MEMS器件305和电气部件306上的一个或多个导电引线1016的引线框1019；（b）非导电材料1012；以及（c）固晶材料314。固晶材料314可以将罩盖1010连接到MEMS器件305和电气部件306上。在一些实例中，使用管芯焊垫（未示出）可以将MEMS器件305和/或电气部件306连接到罩盖1010上。
非导电材料1012可以位于导电引线1016的周围。在一些实例中，非导电材料1012可以包括在非导电材料112（图1）中所使用的相同的或相似的材料。
底座1030可以包含：（a）带有一个或多个导电引线1031的引线框1039；以及（b）非导电材料1032。非导电材料1032可以位于导电引线1031的周围。在一些实例中，非导电材料1032可以包括在非导电材料112（图1）中所使用的相同的或相似的材料。
使用引线1026将电气部件306电气连接到引线框1019上。使用引线1015将MEMS器件305电气连接到引线框1019上。使用引线1021将电气部件306电气连接到MEMS器件305上。使用引线1062将MEMS器件1061电气连接到引线框1039上。在其他实例中，可以使用引线键合的其他组合。在不同的实施方案中，不使用引线键合并且用焊球、倒装芯片技术、或类似的代替。
在一些实例中，半导体封装体1000可以具有孔径1040、1065、以及1066，这些孔径将半导体封装体1000的外部与内部空腔1007相互连。在一些实例中，MEMS器件305至少部分地位于孔径1040之上或之下。孔径1066可以位于底座1030的侧面1067上。孔径1065可以位于底座1030的底部1039上。在底座1030连接到PCB1099上的实施方案中，PCB可以在孔径1065之上或之下具有开口1096。在其他实例中，半导体封装体1000可以具有另外的孔径或位于罩盖1010或底座1030的其他部分的孔径。例如，孔径1040、1065、和/或1066位于侧面1068处。
半导体封装体1000包含可配置的电气连接。也就是说，半导体封装体1000被配置为使得罩盖1010或底座1030可以在若干不同位置处电气连接到PCB上（也就是说，顶部、底部、或这些侧面中的至少一个侧面）。
在图10中所显示的实例中，使用焊球1095将底座1030电气连接并且机械连接到PCB1099上。在图11中所显示的实例中，使用焊球1195将罩盖1010电气连接并且机械连接到PCB1199上。
在相同或不同的实例中，侧面1067和1068由导电引线1031和非导电材料1032形成。在这些实例中，可以通过例如表面贴装技术（SMT）、焊球、或倒装芯片技术在侧面1067和1068处将导电引线1031连接到PCB上。在图12中所显示的实例中，使用一个或多个焊球1295将底座1030的侧面1067电气连接并且机械连接到PCB1299上。
参见另一实施方案，图13根据第四实施方案展示了半导体封装体1300的剖面图。半导体封装体1300仅是示例性的并且不限于在此所展示的实施方案。半导体封装体1300可以被应用于未在此具体描绘或描述的许多不同的实施方案或实例中。
在一些实施方案中，气腔封装体或半导体封装体1300可以包含：（a）一个罩盖1310；（b）一个底座1030；（c）至少两个MEMS器件305和1061；（d）至少一个电气部件1306；以及（e）引线1062、1315；（f）将罩盖1310机械连接到底座1030上的非导电粘合剂1369；以及（g）将罩盖1310电气并且机械连接到底座1030上的导电焊料1363。导电焊料1363还可以用于将半导体封装体1300连接到PCB上。
半导体封装体1300包含可配置的电气连接。也就是说，半导体封装体1300被配置为使得罩盖1310或底座1030可以在若干不同位置处电气连接到PCB上（也就是说，顶部、底部、或这些侧面中的至少一个侧面）。在图13中所显示的实例中，将底座1030的底部电气连接并且机械连接到PCB1099上。
在其他实例中，半导体封装体1300可以包含两个或更多个电气部件以及仅仅一个MEMS器件。在另一些实例中，半导体封装体1300可以包含两个或更多个MEMS器件以及两个或更多个电气部件。依然在其他实施方案中，半导体封装体1300不包含任何电气部件，但是包含一个或多个MEMS器件。
罩盖1310可以包含：（a）带有一个或多个导电引线1370和1371的引线框1319；（b）非导电材料1312；以及（c）粘合剂材料1374和1376。在一个实施方案中，罩盖1310可以与单层或多层PCB类似。在一些实例中，非导电材料1312可以具有一个或多个孔径1340。可以将导电引线1370和1371分别电气连接到MEMS器件305和电气部件1306上。使用引线1315可以将MEMS器件305电气连接到导电引线1370上。
粘合剂材料1374可以将非导电材料1312机械连接到MEMS器件305上。粘合剂材料1376可以将电气部件1306机械连接并且电气连接到导电引线1370上。在一些实例中，使用表面贴装技术（SMT）、焊球、或倒装芯片技术可以将电气部件1306电气连接到导电引线1371上。使用导电焊料1363可以将导电引线1370和1371电气并且机械连接到导电引线1031上。
在其他实例中，可以使用表面贴装技术（SMT）、焊球、或倒装芯片技术MEMS将器件305（和/或MEMS器件1061）电气连接到引线框1319上。依然在其他实施方案中，使用表面贴装粘合剂技术（SMT）、焊球、或倒装芯片技术可以将MEMS器件305、电气部件1306、和/或MEMS器件1061各自电气连接到引线框1319上。
非导电材料1312可以位于导电引线1370和1371的周围。在一些实例中，非导电材料1312可以包括有机基底或可以类似于非导电材料112的材料的材料组成。
参见又另一实施方案，图14根据第五实施方案展示了半导体封装体1400的剖面图。图15根据第五实施方案展示了半导体封装体1400的侧面1479的底部图。半导体封装体1400仅是示例性的并且不限于在此所展示的实施方案。半导体封装体1400可以被应用于未在此具体描绘或描述的许多不同的实施方案或实例中。
在一些实施方案中，气腔封装体或半导体封装体1400可以包含：（a）一个罩盖1010；（b）一个底座1430；（c）至少一个MEMS器件305；（d）至少一个电气部件306和1461；（e）引线1016、1021、1026以及1462；（f）将罩盖1010机械连接到底座1430上的非导电粘合剂1469；以及（g）将罩盖1010电气并且机械连接到底座1430上的导电焊料1463。在一些实施方案中，导电焊料1463还可以用于将半导体封装体1400连接到PCB上。
在图14中所展示实例中，半导体封装体1400是竖直安装的封装。也就是说，在底座1430的侧面1479处将半导体封装体1400连接到PCB1499上。半导体封装体1400还可以被配置为使得罩盖1010或底座1430可以在若干其他位置处电气连接到PCB上（也就是说，顶部、底部、或这些侧面中的一个不同侧面）。
底座1430可以包含：（a）带有一个或多个导电引线1431和1438的引线框1439；以及（b）非导电材料1432。使用引线1062可以将MEMS器件1061电气连接到引线1431和1438上。将导电引线1431和1438电气连接到导电引线1016上。
导电引线1438可以被配置成用于连接到PCB1499上。在一些实例中，导电引线1438可以包括：（a）被配置成用于连接到导电引线1016中的一个导电引线上的罩盖连接部分1434；（b）连接到该罩盖连接部分1434上的安装部分1435；以及（c）连接到安装部分1435上的底座部分1436。在一些实例中，罩盖连接部分1434和底座部分1436基本与安装部分1435垂直。在其他实例中，罩盖连接部分1434和底座部分1436与安装部分1435可以是以其他夹角。
在侧面1479处，安装部分1435可以包含外连接片或表面安装垫片1516，如在图15中所展示。外连接片或表面安装垫片1516可以用来通过例如表面贴装技术（SMT）、焊球或倒装芯片技术将半导体封装体1400连接到PCB1499上。在一些实施方案中，以在图15所显示的形式对外连接片或表面安装垫片1516进行安排。在其他实例中，可以以不同的形式对外连接片或表面安装垫片1516进行安排。
非导电材料1432可以位于导电引线1431和1438的周围。在一些实例中，非导电材料1432的第一部分1483可以具有孔径1465。在其他实例中，半导体封装体1400可以具有另外的孔径或位于罩盖1010或底座1430的其他部分的孔径。
参见又另一实施方案，图16根据第六实施方案展示了半导体封装体1600的剖面图。半导体封装体1600仅是示例性的并且不限于在此所展示的实施方案。半导体封装体1600可以被应用于未在此具体描绘或描述的许多不同的实施方案或实例中。
在一些实施方案中，气腔封装体或半导体封装体1600可以包含：（a）一个罩盖1310；（b）一个底座1430；（c）至少一个MEMS器件305；（d）至少一个电气部件1306和1461；（e）引线1462、1315；（f）将罩盖1310机械连接到底座1430上的非导电粘合剂1669；以及（g）将罩盖1310电气并且机械连接到底座1430上的导电焊料1663。在一些实施方案中，导电焊料1663还可以用于将半导体封装体1600连接到PCB上。
在图16中所展示实例中，半导体封装体1600是竖直安装的封装。也就是说，在底座1430的侧面1479处将半导体封装体1600连接到PCB1499上。半导体封装体1600还可以被配置为使得罩盖1310或底座1430可以在若干其他位置处电气连接到PCB上（也就是说，顶部、底部、或这些侧面中的一个不同侧面）。
图17根据一个实施方案展示了一种制造半导体封装体的方法1700的实施方案的流程图；方法1700仅是示例性的并不限于在此所展示的实施方案。方法1700可以应用在未在此具体描绘或描述的许多不同的实施方案或实例中。在一些实施方案中，可以以所展示的顺序实现方法1700的活动。在其他实施方案中，可以以任何其他合适的顺序实现方法1700的活动。依然在其他实施方案中，在方法1700中所描述一个或多个活动可以与另一个活动进行组合或跳过。
参见图17，方法1700包括提供第一引线框的活动1751。可以通过将板材切割、冲压或蚀刻成条带或阵列形式来形成第一引线框。形成第一引线框的板材可以是导电金属，像铜或铝，尽管可以使用其他金属或合金。在不同的实施方案中，第一引线框可以通过制造单层或多层PCB形成。在一些实例中，罩盖可以与图1的引线框119、图9的引线框919、图10的引线框1019、和/或图13的引线框1319类似或相同。
方法1700继续在第一引线框周围提供非导电材料以便形成罩盖的活动1752。图18根据本实施方案展示了在第一引线框919周围提供非导电材料912以便形成罩盖910之后半导体封装体900的剖面图。第一引线框910具有引线916。
在一些实例中，非导电材料912可以具有一个或多个孔径940。在其他实例中，非导电材料912可以具有另外多个孔径。
在不同的实例中，非导电材料可以分别与图1、10和13的非导电材料112、1012和/或1312类似或完全相同。在一些实例中，罩盖可以与图1的罩盖110、图9的罩盖910、图10的罩盖1010、和/或图13的罩盖1310相同或类似。
在一些实施方案中，在第一引线框周围提供非导电材料可以包括在第一引线框周围模塑塑料或有机材料。例如，可以使用传递模塑或注射模塑工艺。在一些实施方案中，非导电材料可以是LCP塑料、PEEK塑料、ABS塑料、PCV塑料、PCB塑料、环氧树脂、BT层压板、有机层压板、或等效物。
再次参见图17，方法1700继续烘烤罩盖的活动1753。例如，在图18中所展示的底座可以在约125°C被烘烤约240分钟以便移除水分。可以使用其他烘烤过程，取决于最终产品的需求。
在相同或不同的实例中，活动1753可以包含对第一引线框进行清洁。例如，可以使用等离子体清洁工艺清洁引线框919，以便在进行活动1752之后或之前从第一引线框的表面移除氧化物和其他污染物。
再次参见图17，方法1700包括提供至少一个MEMS器件和/或至少一个电气部件的活动1754。在一些实例中，至少一个MEMS器件和至少一个电气部件可以与图3的MEMS器件305、图10中的MEMS器件1061、图3的电气部件306、图13的电气部件1306和/或图14的电气部件1461类似或完全相同。
在其他实例中，活动1754可以包含提供两个或更多个MEMS器件以及仅仅一个电气部件。在另一些实例中，活动1754可以包含两个或更多个MEMS器件以及两个或更多个电气部件。依然在其他实施方案中，活动1754不包含提供任何电气部件但是仅仅包含一个或多个MEMS器件。
方法1700继续将至少一个MEMS器件和/或至少一个电气部件连接到罩盖的活动1755。图19根据本实施方案展示了半导体封装体900在将MEMS器件305和电气部件306连接到罩盖910上之后的剖面图。使用固晶材料314可以将MEMS器件305和电气部件306连接到罩盖910上。在一些实例中，可以将MEMS器件305和电气部件306抓放到罩盖910上。在相同或不同的实例中，使用固晶环氧树脂将MEMS器件305和电气部件306连接到底座130上。依然在其他实例中，使用表面贴装技术（SMT）、焊球、或倒装芯片技术可以将MEMS器件305和电气部件306连接到罩盖110上。
在图9和19中所示的实施方案中，示出了一个MEMS器件和一个电气部件，但可以存在多于一个MEMS器件和没有或多于一个电气部件。、
再次参见图17，方法1700继续固化用来将MEMS器件和/或电气部件连接到罩盖的粘合剂的活动1756。在一些实例中，需要将在活动1756中应用的粘合剂固化。例如，当使用环氧树脂时，其可以在约175摄氏度的温度被固化约60分钟。在进一步的实例中，其他固化配置可以用来确保粘合剂完全固化。在更另外的实施方案中，如果使用不需要固化的方法将MEMS器件和电气部件连接到罩盖，则可以省略活动1756。
在相同或不同的实例中，活动1756可以包含对罩盖进行清洁。例如，可以使用等离子体清洁工艺清洁罩盖910，以便在进行活动1761之前从第一引线框的表面移除氧化物和其他污染物。
方法1700继续将至少一个MEMS器件、至少一个电气部件、以及第一引线框电气连接的活动1757。图20根据本实施方案展示了半导体封装体100在将MEMS器件305和电气部件306、以及引线框919电气连接之后的剖面图。
在图20中所展示的实例中，使用一根或多根引线921将MEMS器件305引线键合到电气部件306上。使用一根或多根引线915将电气部件306引线键合到引线框919上。使用一根或多根引线926将MEMS器件305引线键合到引线框919上。在其他实例中，可以使用引线键合的其他组合。在不同的实施方案中，不使用引线键合并且用焊球、倒装芯片技术、或类似物代替。
再次参见图17，方法1700包括提供第二引线框的活动1758。可以通过将板材切割、冲压或蚀刻成条带或阵列形式来形成第二引线框，并且可以使模式化的板材部分弯曲。形成第二引线框的板材可以是导电金属，像铜或铝，尽管可以使用其他金属或合金。在一些实例中，该第二引线框可以与图1的引线框139、图9的引线框939、图10的引线框1039、和/或图14的引线框1439类似或相同。
方法1700继续在第二引线框周围提供第二非导电材料以便形成底座的活动1759。图21根据本实施方案展示了在引线框939周围提供非导电材料932之后半导体封装体900的剖面图。在不同的实例中，非导电材料可以分别与图1、10和14的非导电材料132、1032和/或1432类似或完全相同。在一些实例中，该底座可以与图1的底座130、图9的底座930、图10的底座1030、和/或图14的底座1430相同或类似。
在一些实施方案中，在第二引线框周围提供第二非导电材料可以包括在第二引线框周围模塑塑料或有机材料。例如，可以使用传递模塑或注射模塑工艺。在一些实施方案中，第二非导电材料可以是LCP塑料、PEEK塑料、ABS塑料、PCV塑料、PCB塑料、环氧树脂、BT层压板、有机层压板、或等效物。
再次参见图17，方法1700继续烘烤底座的活动1760。例如，在图21中所展示的底座可以在约125°C被烘烤约240分钟以便移除水分。取决于最终产品的需求，可以使用其他烘烤过程。
在相同或不同的实例中，活动1760可以包括对底座进行清洁。例如，可以使用等离子体清洁工艺清洁底座930，以便在进行活动1761之前或之后从第一引线框的表面移除氧化物和其他污染物。
在一些实例中，方法1700还可以包括提供至少一个MEMS器件和/或至少一个电气部件，将至少一个MEMS器件和/或至少一个电气部件机械连接到罩盖，并且将至少一个MEMS器件、至少一个电气部件、以及第二引线框电气连接。该活动可以发生在图17中的活动1760之后。
在一些实例中，至少一个MEMS器件和至少一个电气部件可以与图3的MEMS器件305、图3的电气部件306、和/或图14的电气部件1061类似或完全相同。
再次参见图17，方法1700继续将罩盖连接到底座的活动1761。如在此使用的，“将罩盖连接到底座”指代其中罩盖连接到底座的步骤，并也指代其中底座连接到罩盖的步骤。图22根据本实施方案展示了在使用将粘合剂969将罩盖910连接到底座930之后半导体封装体900的剖面图。使用导电粘合剂/或非导电粘合剂可以将罩盖910连接到底座930。
再次参见图17，方法1700继续固化将罩盖和底座连接的粘合剂的活动1762。在一些实例中，需要将在活动1760中应用的粘合剂固化。例如，当使用环氧树脂时，其可以在约175°C被固化约60分钟。在进一步的实例中，其他固化配置可以用来确保粘合剂完全固化。仍然在其他实施方案中，如果使用不需要固化的方法将罩盖和底座连接，则可以省略活动1762。
方法1700根据本实施方案进一步包括施用导电焊料到半导体封装体上的活动1763。在一些实例中，将焊料糊剂施用以便将第一引线框连接到第二引线框上。在相同或不同的实施方案中，导电粘合剂还可以用来将半导体封装体连接到PCB上。
图23根据本实施方案展示了在将焊料963施用到半导体封装体900上之后半导体封装体900的剖面图。在图23所展示的实例中，将焊料963施用到引线框933和引线框919上。
再次参见图17，方法1700接下来包括回流该导电焊料的活动1764。在一些实例中，将在活动1763中所施用的焊料糊剂加热以便使该焊料融化并且然后冷却从而永久地将该第一引线框连接到第二引线框。例如，可以将焊料加热到约260°C（例如±5°C）的峰值回流温度，以平均每秒3°C的速率从200度上升到峰值温度。
图24根据本实施方案展示了在将焊料963回流之后半导体封装体900的剖面图。在图24中所展示的实例中，将焊料963将引线框939和引线框919电气连接。
在其他实例中，方法1700不包含活动1762和1763。相反，在一个实例中，作为活动1761的一部分，导电粘合剂可以用于将引线框933连接到引线框919上。
再次参见图17，方法1700还可以包含使焊球附着到底座上的活动1765。在一些实例中，如果在活动1766中将底座附着到PCB上，方法1700可以包含使焊球附着到底座上的活动1765。图25根据本实施方案展示了在将焊球2582施用到底座930的引线框933上之后半导体封装体900的剖面图。
再次参见图17，方法1700接下来包括使焊球回流的活动1766。在一些实例中，将在活动1765中所施用的焊球加热以便使该焊料融化并且然后冷却。例如，可以将焊料加热到约260°C（例如±5°C）的峰值回流温度，以平均每秒3°C的速率从200度上升至峰值温度。
图26根据本实施方案展示了在将焊球2582回流之后半导体封装体900的剖面图。在一些实例中，在活动1766期间焊球2582可以用于将半导体封装体900电气连接到PCB上。
在其他实例中，可以跳过或稍后执行活动1765和1766、或仅仅活动1766。例如，如果将要在底座的侧面处或在罩盖处将半导体封装体连接到PCB上，可以跳过活动1765和1766。
再次参见图17，方法1700继续分割半导体封装体的活动1767。在一些实例中，半导体封装体900被制造为一组两个或更多个半导体封装体的一部分。在活动1751中提供第一引线框时，将两个或更多个半导体封装体连接在一起。在活动1766中，使两个或更多个半导体器件的引线框彼此分离。在一些实例中，可以使用修整锯法分割半导体封装体。在其他实例中，可以使用冲切锯法分割半导体封装体。分割还可以在活动1767和/或1768之后执行。
方法1700继续烘烤半导体封装体的活动1768。例如，半导体封装体900可以在约125°C被烘烤约240分钟以便移除水分。取决于最终产品的需求，可以使用其他烘烤过程。
方法1700还可以包含将半导体封装体附着到印刷电路板上的活动1769。在一些实例中，将底座的顶部侧面连接到PCB上。例如，图10和13展示了将半导体封装体1000的底座1030的底部1038连接到PCB1099上的实例。在其他实例中，将罩盖连接到PCB上。图11展示了将半导体封装体1000的罩盖1010连接到PCB1199上的实例。又在其他实例中，将底座的侧面连接到PCB上。图12展示了将半导体封装体1000的底座1030的侧面1067连接到PCB1299上的实例。图14和16展示了将半导体封装体1400和1600的底座1430的侧面1479分别连接到PCB1499上的实例。
在一些实例中，活动1765-1769可以类似地用于将半导体封装体竖直地附着到PCB上。例如，使用与活动1765-1769的一个或多个活动类似或完全相同的程序可以将半导体封装体100（图11）连接到PCB1299上。此外，使用与活动1765-1769的一个或多个活动类似或完全相同的程序可以将半导体封装体1400和/或1600连接到PCB1499上。
尽管已经参考具体的实施方案描述了本发明，但是应理解本领域技术人员可以进行各种改变而不脱离本发明的精神和范围。因此，本发明的实施方案的披露旨在描述本发明的范围而不在于限制。应注意本发明的范围应该仅限于所附权利要求所要求的内容。例如，对于本领域的普通技术人员而言，非常明显的是图3的活动1751-1769或图1-16的任何元件可以由许多不同的活动、步骤构成，并由许多不同模块以许多不同顺序执行，并且这些实施方案的某些的前面讨论不必需表现全部可能实施方案的完全描述。在任何具体权利要求中提及的全部元素是该特别权利要求提及的实施方案所必要的。因此，一个或多个所提及的元素的替代形式形成重构并且不必修复。另外，已经关于特定实施方案描述了益处、其他优点以及问题的解决方案。然而不能认为会促使任何好处、优点或问题解决方案发生或变得明显的益处、优点、问题解决方案、以及任何元素或多个元素是任何或所有权利要求的关键的、要求的、或主要的特征或元素。
此外，通过若实施方案和/或限制如下：在此所披露的实施方案和限制不是在专用原则下而为大众所专用：（1）未在权利要求中清楚地提及；以及（2）是或在等效原则下是权利要求中表达的元素和/或限制的潜在等效物。

Claims (31)

1.一种被配置成用于电气连接到印刷电路板上的半导体封装体，该半导体封装体包括：
罩盖，该罩盖包括：
一个或多个第一导电引线；
底座，该底座连接到该罩盖，并且包括：
一个或多个第二导电引线，该一个或多个第二导电引线电气连接到该一个或多个第一导电引线上；
一个或多个第一半导体器件，该一个或多个第一半导体器件机械连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上；以及
一个或多个第一微机电***器件，该一个或多个第一微机电***器件机械连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上，
其中：
该罩盖或该底座中的至少一个具有至少一个舷孔；以及
该一个或多个第一导电引线被配置成连接到该印刷电路板上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中：
该一个或多个第二导电引线被配置成连接到该印刷电路板上。
3.根据权利要求1或2所述的半导体封装体，进一步包括：
一个或多个第二半导体器件，该一个或多个第二半导体器件机械连接到该底座上并且电气连接到该一个或多个第二导电引线上。
4.根据权利要求1、2或3所述的半导体封装体，进一步包括：
一个或多个第二微机电***器件，该一个或多个第二微机电***器件机械连接到该底座上并且电气连接到该一个或多个第二导电引线上。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的半导体封装体，其中：
使用引线将该一个或多个第一微机电***器件连接到该一个或多个第一导电引线上。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的半导体封装体，其中：
使用引线将该一个或多个第一半导体器件连接到该一个或多个第一导电引线上。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的半导体封装体，其中：
该一个或多个第一半导体器件包括特定用途集成电路。
8.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的半导体封装体，其中：
该一个或多个第一半导体器件包括有源半导体器件。
9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的半导体封装体，其中：
该一个或多个第一微机电***器件包括麦克风。
10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的半导体封装体，其中：
将该底座连接到该罩盖上，从而使得内部空腔存在于该底座和该罩盖之间；并且
该一个或多个第一微机电***器件和该一个或多个第一半导体器件位于该内部空腔中。
11.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的半导体封装体，其中：
该至少一个舷孔位于该底座的第一部分处；并且
该一个或多个第一微机电***器件至少部分地位于第一部分处。
12.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述的半导体封装体，其中：
该至少一个舷孔包括：
在该罩盖中的一个或多个第一舷孔；以及
在该底座中的一个或多个第二舷孔。
13.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12所述的半导体封装体，其中：
该一个或多个第二导电引线中的每个引线包括：
罩盖连接部分，该罩盖连接部分被配置成连接到该一个或多个第一导电引线中的一个上；
连接到该罩盖连接部分上的下移设置部分；以及
垫片部分，该垫片部分连接到该下移设置部分并且被配置成电气连接到该印刷电路板上。
14.根据权利要求13所述的半导体封装体，其中：
该底座具有底部表面；
该底部表面的至少一部分包括该垫片部分；并且
该下移设置部分与该底座的该底部表面具有近似地三十度的夹角。
15.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14所述的半导体封装体，其中：
该底座进一步包括：
围绕该一个或多个第二导电引线的塑料部分。
16.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15所述的半导体封装体，其中：
该罩盖进一步包括：
塑料部分；
一个或多个管芯焊垫；
该一个或多个第一微机电***器件和该一个或多个第一半导体器件位于该一个或多个管芯焊垫上；
至少一个舷孔位于该罩盖的塑料部分和该罩盖的一个或多个管芯焊垫中；
使用固晶材料将该一个或多个第一半导体器件和该一个或多个第一微机电***器件连接到该一个或多个管芯焊垫上。
17.一种被配置成连接到印刷电路板上的气腔封装体，该气腔封装体包括：
罩盖，该罩盖包括：
第一引线框；以及
第一非导电材料，该第一非导电材料连接到该第一引线框上；
底座，该底座机械连接到该罩盖，并且包括：
第二引线框，该第二引线框电气连接到该第一引线框上；以及
第二非导电材料，该第二非导电材料连接到该第二引线框上；
至少一个第一电气器件，该第一电气器件机械连接到该罩盖并且电气连接到该第一引线框上；以及
至少一个第二电气器件，该第二电气器件机械连接到该底座并且电气连接到该第二引线框上，
其中：
该至少一个第一电气器件包括第一微机电***器件或第一半导体器件中的至少之一；
该至少一个第二电气器件包括第二微机电***器件或第二半导体器件中的至少之一；
该罩盖或该底座中的至少一个具有至少一个第一孔径；
该至少一个孔径提供了从该气腔封装体的内部到该气腔封装体的外部的通路；并且
该罩盖被配置成电气和机械连接到该印刷电路板上。
18.根据权利要求17所述的气腔封装体，其中：
该底座被配置成电气和机械连接到该印刷电路板上。
19.根据权利要求17或18所述的气腔封装体，其中：
该第一非导电材料和该第二非导电材料包括塑料。
20.根据权利要求17或18所述的气腔封装体，其中：
该第一非导电材料和该第二非导电材料包括有机基底。
21.根据权利要求17、18、19或20所述的气腔封装体，其中：
该第一非导电材料具有第二孔径；并且
该至少一个第一孔径包括该第二孔径。
22.根据权利要求21所述的气腔封装体，其中：
该第二非导电材料具有第三孔径；并且
该至少一个第一孔径进一步包括该第三孔径。
23.根据权利要求17、18、19或20所述的气腔封装体，其中：
该第二非导电材料具有第二孔径；并且
该至少一个第一孔径包括该第二孔径。
24.根据权利要求17、18、19、20、21、22或23所述的半导体封装体，其中：
该第一半导体器件包括特定用途集成电路。
25.根据权利要求17、18、19、20、21、22或23所述的半导体封装体，其中：
该第一半导体器件包括无源半导体器件。
26.提供半导体封装体的方法，该方法包括：
提供第一引线框；
在该第一引线框周围提供第一非导电材料以形成罩盖；
提供至少一个第一微机电***器件和至少一个第一电气部件；
将该至少一个微机电***器件和该至少一个第一电气部件连接到该罩盖上；
将该至少一个第一微机电***器件、该至少一个第一电气部件、以及该第一引线框电气连接；
提供第二引线框；
在该第二引线框周围提供第二非导电材料以形成底座；
将该罩盖连接到该底座上；并且
将该半导体封装体的该罩盖连接到印刷电路板上。
27.根据权利要求26所述的方法，进一步包括：
施加焊料到该罩盖和该底座上；并且
回流该焊料以将该罩盖电气连接到该底座上。
28.根据权利要求26或27所述的方法，进一步包括：
分割该半导体封装体。
29.根据权利要求26、27或28所述的方法，其中：
提供该第一非导电材料包括：
提供具有至少一个第一孔径的该第一非导电材料。
30.根据权利要求26、27、28或29所述的方法，其中：
提供该第二非导电材料包括：
提供具有至少一个第二孔径的该第二非导电材料。
31.根据权利要求26、27、28、29或30所述的方法，其中：
提供该第二引线框包括：
提供第一导电引线，该第一导电引线包括：
罩盖连接部分，该罩盖连接部分被配置成连接到该第一引线框上；
下移设置部分，该下移设置部分连接到该罩盖连接部分上；并且
垫片部分，该垫片部分连接到该下移设置部分上。
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