CN103081236B - 各向异性导电性粘接膜及固化剂 - Google Patents

各向异性导电性粘接膜及固化剂 Download PDF

Info

Publication number
CN103081236B
CN103081236B CN201180038913.7A CN201180038913A CN103081236B CN 103081236 B CN103081236 B CN 103081236B CN 201180038913 A CN201180038913 A CN 201180038913A CN 103081236 B CN103081236 B CN 103081236B
Authority
CN
China
Prior art keywords
anisotropic conductive
adhesive film
conductive adhesive
formula
cation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201180038913.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103081236A (zh
Inventor
大谷章
福本圭介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Asahi Kasei E Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei E Materials Corp filed Critical Asahi Kasei E Materials Corp
Publication of CN103081236A publication Critical patent/CN103081236A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103081236B publication Critical patent/CN103081236B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/687—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

本发明提供一种各向异性导电性粘接膜，其含有：含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂，相对于100质量份该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂为0.01～15质量份的通式(1)[式(1)中，Q、A、R4和Y-如说明书中规定所示]表示的阳离子发生剂；和相对于该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂的总体积为0.1～20体积%的导电性颗粒。

Description

各向异性导电性粘接膜及固化剂
技术领域
本发明涉及在微细图案的电连接中低温连接性优异且剥离强度的可靠性优异的各向异性导电性粘接膜、使用其的连接结构体的制造方法以及固化剂。
背景技术
各向异性导电性粘接膜是在绝缘性粘接剂中分散有导电性颗粒的薄膜，换而言之，是用于简便地进行液晶显示器与集成电路(IC)芯片或薄膜封装(TCP、TapeCarrierPackage)的连接、挠性印刷电路板(FPC、FlexiblePrintedCircuit)与TCP的连接、或者FPC与印刷电路板的连接的连接构件，例如广泛用于笔记本型个人电脑或移动电话的液晶显示器与控制IC的连接用途，最近也被用于将IC芯片直接搭载于印刷基板或挠性电路板的倒装芯片封装。
另一方面，该领域中由于近年所连接的基板的薄型化、大型化得以进展，为了使连接时的温度差导致的翘曲得到缓和，低温下进行连接的要求升高。
各向异性导电性粘接膜从连接可靠性方面考虑主要使用热固化型的粘结剂树脂。作为固化性树脂主要使用环氧树脂，作为固化剂主要使用作为阴离子聚合型固化剂的叔胺或咪唑类。进而，已知通过将叔胺类或咪唑类微胶囊化能提高保存稳定性。作为可以通过这种阴离子聚合型固化剂在低温下固化的固化剂，提出了阳离子型固化剂(专利文献1)。另外，为了兼顾低温固化性与保存性而配合稳定剂的方法(专利文献2)是公知的。进而，提出了通过在阳离子固化性树脂组合物中将阳离子固化剂的抗衡离子形成有机硼化合物而降低杂质离子的影响的方法(专利文献3和4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第3907217号公报
专利文献2：日本特许第3589422号公报
专利文献3：日本特开2008-303167号公报
专利文献4：日本特开2010-132614号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，使用这些阳离子固化剂的情况下，也难以兼顾低温连接性与剥离强度的可靠性，存在在吸湿状态下保持时剥离强度容易降低的问题。
本发明要解决的课题在于，提供在对置的布线电路之间的电连接中低温连接性优异且不容易引起剥离强度降低的高可靠性的各向异性导电性粘接膜。另外，提供兼顾保存性与低温固化性的阳离子固化剂。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决前述课题而进行深入地研究，结果发现通过下述组成能得到低温连接性、剥离强度可靠性优异的各向异性导电性粘接膜，从而完成本发明。
即，本发明如下所述。
[1]一种各向异性导电性粘接膜，其含有：
含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂，
相对于100质量份该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂为0.01～15质量份的通式(1)表示的阳离子发生剂，和
相对于该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂的总体积为0.1～20体积%的导电性颗粒，
式(1)中，Q为取代或未取代的萘基甲基或者取代或未取代的苄基，A为具有1～5个取代基的苯基，Q为取代或未取代的萘基甲基时，该1～5个取代基的哈米特常数之和为-0.3～0，Q为取代或未取代的苄基时，该1～5个取代基的哈米特常数之和为0～+0.5，R4是碳原子数为1～6的烷基，而且Y-为通式(2)表示的阴离子，
式(2)中，X各自独立地为氟、氯或溴。
[2]根据[1]所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(1)中，Q为取代或未取代的萘基甲基，A的1～5个取代基的哈米特常数之和为-0.3～0。
[3]根据[1]所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(1)中，Q为取代或未取代的苄基，A的1～5个取代基的哈米特常数之和为0～+0.5。
[4]根据[1]所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(1)中，A为通式(4)表示的基团，
式(4)中，R1为甲基、乙酰基、苯氧基羰基、苄氧基羰基、苯甲酰基或9-芴基羰基，而且R2和R3是氢、卤素或碳原子数为1～6的烷基。
[5]根据[4]所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(4)中，R1为乙酰基、苯氧基羰基、苄氧基羰基或苯甲酰基，而且R2和R3为氢或甲基。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(1)中，Q为通式(3)表示的取代或未取代的苄基、α-萘基甲基或β-萘基甲基，
式(3)中，R5为氢、甲基、甲氧基或卤素。
[7]根据[6]所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(3)中R5为氢或甲基。
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(1)中R4为甲基。
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(2)中X为氟。
[10]根据[1]～[9]中任一项所述的各向异性导电性粘接膜，其中，相对于100质量份前述阳离子发生剂含有0.1～20质量份的与由前述阳离子发生剂产生的阳离子种反应的阳离子捕获剂。
[11]根据[10]所述的各向异性导电性粘接膜，其中，前述阳离子捕获剂为选自由硫脲化合物、4-烷基苯硫酚化合物和4-羟基苯基-二烷基锍盐组成的组中的一种以上。
[12]根据[1]～[11]中任一项所述的各向异性导电性粘接膜，其中，由前述阳离子发生剂产生的阳离子种为至少两种以上。
[13]根据[1]～[12]中任一项所述的各向异性导电性粘接膜，其中，前述有机粘结剂含有间苯二酚型环氧树脂。
[14]一种连接结构体的制造方法，其包括对具有对应的电极配置的一对电子电路基板夹设[1]～[13]中任一项所述的各向异性导电性粘接膜并进行加热和加压的工序。
[15]一种连接结构体，其通过[14]所述的制造方法得到。
[16]一种阳离子发生剂，其以通式(1)表示，
式(1)中，Q为取代或未取代的萘基甲基或者取代或未取代的苄基，A为具有1～5个取代基的苯基，Q为取代或未取代的萘基甲基时，该1～5个取代基的哈米特常数之和为-0.3～0，Q为取代或未取代的苄基时，该1～5个取代基的哈米特常数之和为0～+0.5，R4是碳原子数为1～6的烷基，而且Y-为通式(2)表示的阴离子，
式(2)中，X各自独立地为氟、氯或溴。
[17]一种各向异性导电性粘接膜，所述各向异性导电性粘接膜含有具有环氧基的有机粘结剂、阳离子发生剂和导电性颗粒，80℃、10秒下的环氧基反应率小于10%且140℃、10秒下的环氧基反应率为80%以上。
发明的效果
本发明发挥在对置的电路之间的电连接中低温连接性优异且不容易引起剥离强度的降低的效果。另外，可以提供兼顾保存性与低温固化性的阳离子固化剂。
具体实施方式
以下对本发明进行具体说明。
本发明的一实施方式为一种各向异性导电性粘接膜，其含有具有环氧基的有机粘结剂、阳离子发生剂和导电性颗粒，80℃、10秒下的环氧基反应率小于10%且140℃、10秒下的环氧基反应率为80%以上。
80℃、10秒下的环氧基反应率优选小于10%，更优选小于5%，进一步优选小于2%。80℃、10秒下的环氧基反应率小于10%时，保存稳定性良好，另外不容易受到暂时粘附到电路基板上时的热的影响，因此优选。
140℃、10秒下的环氧基反应率优选为80%以上，更优选为85%以上，进一步优选为90%以上，特别优选为95%以上。140℃、10秒下的环氧基反应率为80%以上时，连接电阻值、剥离强度良好，连接后的可靠性也稳定，因此优选。
环氧基反应率的测定可以通过傅立叶变换红外光谱(FT-IR)法测定环氧基吸光度比。
本发明的一实施方式为一种各向异性导电性粘接膜，其含有：
含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂，
相对于100质量份该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂为0.01～15质量份的通式(1)表示的阳离子发生剂，和
相对于该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂的总体积为0.1～20体积%的导电性颗粒，
式(1)中，A为取代苯基，Q为取代或未取代的萘基甲基或者取代或未取代的苄基，R4是碳原子数为1～6的烷基，而且Y-为通式(2)表示的阴离子，
式(2)中，X各自独立地为氟、氯或溴。
另外，上述式(1)中，优选A为具有1～5个取代基的苯基，该1～5个取代基的哈米特常数之和为-0.3～0，而且Q为取代或未取代的萘基甲基。
另外，上述式(1)中，优选A为具有1～5个取代基的苯基，该1～5个取代基的哈米特常数之和为0～+0.5，而且Q为取代或未取代的苄基。
哈米特法则是为了定量说明取代基对苯衍生物的反应或平衡的影响而由L.P.Hammet于1935年提出的经验法则，现在仍认可其广泛的有效性。哈米特法则求得的哈米特常数有σp值和σm值，这些值可以在很多普通的书籍中找到。例如在J.A.Dean编、《Lange’sHandbookofChemistry》第12版、1979年(McGraw-Hill)或“化学の領域”增刊、122号、96～103页，1979年(南光堂)、Chem.Rev.,1991年、91卷、165～195页等中有详细记载。
需要说明的是，虽然本发明中通过哈米特的取代基常数对各取代基进行限定或说明，但是各取代基不是仅限定为上述书籍中找到的具有文献已知值的取代基，期望理解为：还包含即使该值未记载在文献中、但是基于哈米特法则测定时包含在该范围内的取代基。
哈米特常数为负值时，表示取代基为供电子性取代基，上述式(1)中，Q为取代或未取代的萘基甲基、而且苯基的取代基的哈米特常数之和为-0.3～0时，能够兼顾良好的阳离子发生性与适度的保存稳定性。该哈米特常数之和更优选为-0.27～0的情况，进一步优选为-0.25～0的情况。
哈米特常数为正值时，表示取代基为吸电子性取代基，上述式(1)中，Q为取代或未取代的苄基、而且苯基的取代基的哈米特常数之和为0～+0.5时，能够兼顾良好的阳离子发生性与适度的保存稳定性。该哈米特常数之和优选为0～+0.4的情况，更优选为0～+0.35的情况，进一步优选为0～+0.30的情况。
另外，上述式(1)中，Q表示的取代基为取代的苄基时，这些取代基的哈米特常数之和优选处于-0.2～+0.2的范围内，更优选处于-0.15～+0.15的范围内，进一步优选处于-0.1～+0.1的范围内。处于-0.2～+0.2的范围内时，能够兼顾阳离子发生性与保存稳定性，因此优选。
更详细而言，期望参照后述表2记载的苯基的取代基的哈米特常数之和。
本发明的一实施方式为一种各向异性导电性粘接膜，其含有：
含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂，相对于100质量份该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂成分为0.01～15质量份的下述通式(5)表示的阳离子发生剂，和相对于该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂的总体积为0.1～20体积%的导电性颗粒，
式(5)中，R1为甲基、乙酰基、苯氧基羰基、苄氧基羰基、苯甲酰基或9-芴基羰基，R2和R3是氢、卤素或碳原子数为1～6的烷基，R4是碳原子数为1～6的烷基，Q为下述通式(3)表示的基团、α-萘基甲基或β-萘基甲基，而且Y-为下述通式(2)表示的阴离子，
式(3)中，R5为氢、甲基、甲氧基或卤素，
式(2)中，X各自独立地为氟、氯或溴。
<阳离子发生剂>
本发明中使用的阳离子发生剂如果为上述通式(1)或(5)表示的物质则可以为任意结构，但是从保存稳定性方面考虑，优选为在50℃以上产生阳离子种的物质。
作为本发明的阳离子发生剂通过热分解产生的阳离子种，如果与阳离子聚合性物质的反应性充分则可以为任意结构，但是优选为苄基阳离子种、α-萘基甲基阳离子种、β-萘基甲基阳离子种或酰基阳离子种。从连接形成性方面考虑，优选至少一种为酰基阳离子种。进而特别优选产生的阳离子种为含有酰基阳离子种的至少两种以上。
作为阳离子发生剂的抗衡阴离子，虽然具有式(2)的结构即可，但是从杂质离子的观点考虑，特别优选为氟化合物。
相对于100质量份含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂，本发明的各向异性导电性粘接膜中的阳离子发生剂的含量为0.01～15质量份，优选为0.5～5质量份。阳离子发生剂的含量小于0.01质量份时，固化不充分，得不到充分的电连接性，阳离子发生剂的含量超过15质量份时，保存性降低。
<阳离子捕获剂>
本发明中使用的阳离子捕获剂只要为与阳离子发生剂通过热分解产生的阳离子种反应的物质则可以为任意结构，但是优选为选自由硫脲化合物、4-烷基苯硫酚化合物和4-羟基苯基-二烷基锍盐组成的组中的一种以上。
以下表示阳离子捕获剂的具体例。作为硫脲化合物，可列举出亚乙基硫脲、N,N’-二丁基硫脲、三甲基硫脲等。作为4-烷基苯硫酚化合物，可列举出4-甲基苯硫酚、4-乙基苯硫酚、4-丁基苯硫酚等。作为4-羟基苯基二烷基锍盐，可列举出4-羟基苯基二甲基锍甲磺酸盐、4-羟基苯基-二丁基锍甲磺酸盐等。
相对于100质量份阳离子发生剂，本发明的各向异性导电性粘接膜中的阳离子捕获剂的含量为0.1～20质量份。
优选阳离子捕获剂的含量相对于100质量份阳离子发生剂为0.5～10质量份。阳离子捕获剂的含量小于0.1质量份时连接可靠性降低，超过20质量份时连接性降低。
<导电性颗粒>
本发明的各向异性导电性粘接膜中含有的导电性颗粒相对于有机粘结剂的总体积为0.1～20体积%，优选为0.5～15体积%，进一步优选为1～10体积%。导电性颗粒的含量超过20体积%时，邻接的端子间的绝缘性不充分，小于0.1体积%时，连接性降低。导电性颗粒是：金、银、铜、镍、银、铅、锡等金属颗粒，或者由它们形成的合金如焊锡、银铜合金等颗粒、碳等导电性颗粒、以上述导电性颗粒或者作为非导电性颗粒的玻璃、陶瓷、塑料颗粒为核而对表面覆盖导电性材料而成的颗粒。对塑料颗粒镀覆金属而成的颗粒通过弹性变形而连接可靠性优异，因此特别优选。
作为塑料颗粒，可以使用环氧树脂、苯乙烯树脂、有机硅树脂、丙烯酸（酯）树脂、聚烯烃树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、二乙烯基苯交联体、丁腈橡胶(NBR)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)等聚合物中的一种或两种以上组合而成的核。这些塑料颗粒中还可以含有氧化硅等无机物。通过化学镀等方法在这些塑料颗粒上形成Ni镀层，可以得到导电性颗粒。另外，还可以在Ni镀层上进而形成金等Ni以外的金属层。进而，以导电性颗粒为核，用绝缘材料覆盖该核的表面，并使压接时内部的导电性颗粒能够排除表面的绝缘层而与被连接电路接触，这种方式也是有效的。使用这种导电性颗粒时，容易防止邻接的端子间的短路，还可以用于端子间隔窄的被连接电路的情况。
导电性颗粒的粒径优选为0.1～20μm，更优选为1～10μm，进一步优选为2～8μm。粒径小于0.1μm时，对被连接端子的表面粗糙度的偏差带来影响，连接容易变得不稳定，另外，超过20μm时，容易引起邻接的端子间的短路。导电性颗粒的平均粒径的标准偏差越小越优选，优选为平均粒径的50%以下，更优选为20%以下，进一步优选为10%以下，特别优选为5%以下。导电性颗粒的平均粒径测定可以使用库尔特计数器等已知的方法。为了防止邻接的端子间的短路，还可以在不损害连接电阻的范围内并用绝缘颗粒。
另外，为了防止短路，还可以通过层叠多层的方法等使导电性颗粒定位于各向异性导电性粘接膜的厚度方向上。
为了提高保存稳定性，预先将有机粘结剂成分中的阳离子发生剂微胶囊化也是有效的。作为微胶囊化的方法，可以使用已知的方法，但是优选使用溶剂蒸发法、喷雾干燥法、凝聚法、表面聚合法。
<含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂>
有机粘结剂成分中的阳离子聚合性物质为酸聚合性或者酸固化性的物质，例如环氧树脂、聚乙烯基醚、聚苯乙烯等。前述阳离子聚合性物质可以单独使用或者并用两种以上。
作为前述阳离子聚合性物质，优选为环氧树脂。环氧树脂优选1分子中具有2个以上环氧基的化合物。具体而言，更优选具有缩水甘油醚基、缩水甘油酯基、脂环式环氧基的化合物，将分子内的双键环氧化而成的化合物，具有两个以上上述取代基的化合物。进而，为了提高耐环境性，还可以使用间苯二酚型环氧树脂。
本发明中有机粘结剂成分由粘结剂树脂和阳离子聚合性物质形成，可以与阳离子聚合性物质混合的粘结剂树脂为热塑性树脂、与环氧树脂具有反应性的热固化树脂等。可以与阳离子聚合性物质混合的热塑性树脂为苯氧基树脂、聚乙烯醇缩乙醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、烷基化纤维素树脂、聚酯树脂、丙烯酸（酯）树脂、聚氨酯树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂等与阳离子聚合性物质具有相容性的树脂。这种树脂中，具有羟基、羧基等极性基团的树脂由于与阳离子聚合性树脂的相容性优异而优选。另外，阳离子聚合性物质通过阳离子聚合或者固化而与前述粘合剂树脂一起形成有机粘结剂成分来发挥功能。
<其它成分>
本发明中使用的有机粘结剂成分还可以含有其它成分。作为其它成分，可列举出绝缘颗粒、填充剂、软化剂、促进剂、防老化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、偶联剂、离子捕捉剂等。含有绝缘颗粒和填充剂等固体成分的情况下，它们的最大粒径优选小于导电性颗粒的平均粒径。作为偶联剂，从提高粘接性的观点考虑，优选含有酮亚胺基、乙烯基、丙烯酰基、氨基、环氧基或异氰酸酯基的硅烷偶联剂。
其它成分的含量优选相对于有机粘结剂成分为50质量%以下，进一步优选为20质量%以下。
将有机粘结剂与阳离子发生剂、阳离子捕获剂及导电性颗粒等成分混合的情况下，可根据需要使用溶剂。作为溶剂，可列举出例如甲乙酮、甲基异丁基酮、甲苯、二甲苯、乙酸乙脂、乙酸丁酯、乙二醇单烷基醚乙酸酯、丙二醇单烷基醚乙酸酯等。
<各向异性导电性粘接膜>
本发明的各向异性导电性粘接膜可以为单层的薄膜或者层叠多层薄膜而成的薄膜。层叠多层薄膜的情况下，还可以层叠不含有导电性颗粒的薄膜。
作为各向异性导电性粘接膜的制造方法，可以通过预先将导电性颗粒、阳离子发生剂、有机粘结剂以及根据需要的阳离子捕获剂在溶剂中混合制成涂布液，接着通过涂抹器涂装等将前述涂布液涂布到隔膜上，并在烘箱中使溶剂挥发来制造。
层叠多层时，优选为层压法。进行层压时，可列举出使用热辊进行层压的方法等。使用热辊进行层压时，热辊的温度优选为比阳离子发生剂产生阳离子种的温度低的温度。
作为各向异性导电性粘接膜中使用的隔膜，可例示出例如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚对苯二酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、尼龙、聚氯乙烯、聚乙烯醇等的薄膜。作为优选的保护薄膜用树脂，可列举出聚丙烯、PET等。该隔膜优选进行氟处理、Si处理、醇酸处理等表面处理。隔膜的膜厚优选为20μm～100μm。
本发明的各向异性导电性粘接膜根据需要切成所期望的宽度，卷成卷轴状。
本发明的各向异性导电性粘接膜可以适用于液晶显示器与TCP、TCP与FPC、FPC与印刷电路基板的连接或者将IC芯片直接安装在基板上的倒装芯片安装。
<使用各向异性导电性粘接膜的连接方法及连接结构体>
使用各向异性导电性粘接膜进行的连接结构体的制造方法包括对具有对应的电极配置的一对电子电路基板夹设本发明的各向异性导电性粘接膜并进行加热和加压的工序。例如，作为使用本发明的各向异性导电性粘接膜的连接方法，可列举出如下方法：准备通过ITO布线或金属布线等形成电路和电极的玻璃基板等电路基板、和与电路基板的电极成对的位置上形成电极的IC芯片等电路构件，在电路基板上的配置电路构件的位置粘附本发明的各向异性导电性粘接膜，然后，使电路基板和电路构件的位置相对齐，使得各个电极互相成对，然后进行热压接而连接。
在各向异性导电性粘接膜粘附时，为了剥离隔膜可以进行加热和加压。加热和加压的条件例如优选在30℃～80℃的温度、0.1MPa～1MPa的压力下经过0.5秒～3秒进行加热和加压。
连接中的热压接优选在120℃～180℃(更优选130℃～170℃、最优选140℃～160℃)的温度范围内、相对于电路构件面积为0.1MPa～50MPa(更优选为0.5MPa～40MPa)的压力范围内、3秒～15秒(更优选4秒～12秒)之间进行加热和加压。
优选在对置的连接基板的温度差为120℃以下进行连接，温度差更优选为100℃以下，进一步优选为70℃以下。
各基板的温度差可以在对置的连接基板上分别放置热电偶来进行测定。
通过确保前述的温度范围、压力范围、粘附或热压接时间以及基板间的温度差，可以提供能够得到高的连接可靠性且对耐热性低的基板的连接有利、可抑制基板的翘曲且对工序时间的缩短有利的电路基板的电连接。
实施例
以下通过实施例对本发明进行更进一步详细的说明。
实施例1
将包含1,2,3,4-丁烷四羧酸与3-环己烷氧化物-1-甲醇的酯的脂环式环氧树脂30g、双酚A型液态环氧树脂15g、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯5g、平均分子量25000的苯氧基树脂50g溶解在甲苯-乙酸乙酯的混合溶剂(1比1)中，得到固体成分50%的溶液。
以100质量份4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐、5质量份N,N’-二乙基硫脲的方式进行配混，溶解在γ-丁内酯中，形成50质量份的溶液。以按固体质量比计为树脂成分100、4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐及N,N’-二乙基硫脲的总计为2的方式进行配混，进而在以苯并胍胺树脂为核的颗粒表面设置0.2μm厚的镍层，在该镍层的外侧设置0.03μm厚的金层，形成平均粒径3.2μm的导电性颗粒，该导电性颗粒相对于有机粘结剂的总体积以3体积%的方式进行配混，使其分散，从而得到分散液。然后，将前述分散液涂布到厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜上，40℃下送风干燥，得到膜厚20μm的各向异性导电性粘接膜。
实施例2
使用4-乙酰氧基苯基-苄基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐来替代实施例1的4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，除此以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
实施例3
使用4-苯甲酰氧基苯基-邻甲基苄基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐来替代实施例1的4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，除此以外与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
实施例4
使用4-苯氧基羰氧基苯基-苄基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐来替代实施例1的4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，除此以外与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
实施例5
使用4-甲氧基苯基-β-萘基甲基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐来替代实施例1的4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，使用4-羟基苯基二甲基锍甲磺酸盐来替代N,N’-二乙基硫脲，除此以外与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
实施例6
使用4-乙酰氧基苯基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐来替代实施例1的4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，使用间苯二酚型环氧树脂15g来替代双酚A型液态环氧树脂15g，除此以外与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
实施例7
使用4-乙酰氧基2-甲基苯基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐来替代实施例1的4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，除此以外与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
比较例1
使用对羟基苯基-苄基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐来替代实施例1的4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，未配混N,N’-二乙基硫脲，除此以外与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
比较例2
使用4-甲氧基羰氧基苯基-苄基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐来替代实施例1的4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，未配混N,N’-二乙基硫脲，除此以外与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
比较例3
使用4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍六氟磷酸盐来替代实施例1的4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，除此以外与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
比较例4
使用4-羟基苯基-α-萘基甲基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐来替代实施例1的4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，除此以外与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
比较例5
使用4-乙酰氧基苯基-α-萘基甲基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐来替代实施例1的4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，除此以外与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
比较例6
使用4-氰基苯基-苄基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐来替代实施例1的4-苄氧基羰氧基苯基-邻甲基苄基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，除此以外与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
(连接电阻值测定方法)
在整个表面形成有氧化铟-氧化锌(IZO)薄膜的厚度200μm的聚碳酸酯薄膜基板(表面电阻200Ω/sq)上暂时粘贴宽2mm的各向异性导电膜，使用2.5mm宽的压接头在50℃、0.3MPa及3秒下进行加压后，剥离聚对苯二甲酸乙二酯基底膜。对剥离面暂时连接挠性印刷电路板(材质聚酰亚胺树脂、厚度25μm)，然后使用1.5mm宽的压接头，在130℃、8秒及0.9MPa下进行加压使其压接，所述挠性印刷电路板具有200根由布线宽度80μm、布线间距150μm以及厚度18μm的镀金铜布线(镀金厚度0.3μm)构成的电路。压接后，利用四端子法电阻仪测定邻接端子间的电阻值，将其作为连接电阻值。
(剥离强度)
将压接后的挠性印刷电路板切断成宽10mm，使用拉伸强度试验机测定90°剥离强度。在拉伸速度50mm/分钟下进行。测定值作为剥离强度。判定基准如以下所示。
α：剥离强度为700g/cm以上
β：剥离强度为500g/cm以上且小于700g/cm
γ：剥离强度小于500g/cm
(耐环境试验后剥离强度)
将压接后的印刷电路板在85℃及85%相对湿度的环境下保持100小时，接着进行循环试验(-40℃、100℃下各30分钟，1个循环为1小时)100个循环，然后在25℃下放置1小时后，测定前述剥离强度。
耐环境性的判定基准如以下所示。
α：剥离强度为初期值的70%以上
β：剥离强度为初期值的50%以上且小于70%
γ：剥离强度小于初期值的50%
(保存稳定性)
将各向异性导电膜放入密闭容器中，25℃下保存2周后，测定前述剥离强度。保存稳定性的判定基准如以下所示。
α：剥离强度为初期值的70%以上
β：剥离强度为初期值的50%以上且小于70%
γ：剥离强度小于初期值的50%
(反应率测定)
关于环氧基反应率的测定，通过FT-IR法测定环氧基吸光度比。将形成在薄膜基材上的2mm宽、20mm长的各向异性导电性粘接膜夹入30μm厚的Teflon(注册商标)带间，使用宽2.5mm的加压加热头在10秒、0.3MPa下压接，制作样品。在压接前后进行FT-IR测定，由压接前后的吸光度比算出环氧基反应率。环氧基的吸光度比的算出方法中，使用甲基吸收强度作为内部标准，利用以下的计算式算出反应率。
反应率(%)=(1-((a/b)/(A/B)))×100
A：压接前的环氧基吸收强度
B：压接前的甲基吸收强度
a：压接后的环氧基吸收强度
b：压接后的甲基吸收强度
140℃、10秒下的环氧基反应率
α：80%以上
β：50%以上且小于80%
γ：小于50%
80℃、10秒下的环氧基反应率
α：小于10%
β：10%以上且小于20%
γ：20%以上
以上的结果如表1所示。另外，上述式(1)中的苯基的取代基的哈米特常数之和如表2所示。
[表1]
[表2]
苯基取代基 哈米特常数之和
4-羟基 -0.37
4-甲氧基 -0.27
4-乙酰氧基、2-甲基 0.25
4-乙酰氧基 0.31
4-氰基 0.66
由上述表1可知，使用本发明的实施例与比较例相比，保存后的剥离强度降低少且耐环境试验后的剥离强度降低也低，表现出良好的连接电阻。

Claims (17)

1.一种各向异性导电性粘接膜，其含有：
含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂，
相对于100质量份该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂为0.01～15质量份的通式(1)表示的阳离子发生剂，和
相对于该含有阳离子聚合性物质的有机粘结剂的总体积为0.1～20体积％的导电性颗粒，
式(1)中，Q为取代或未取代的萘基甲基或者取代或未取代的苄基，A为具有1～5个取代基的苯基，Q为取代或未取代的萘基甲基时，该1～5个取代基的哈米特常数之和为-0.3～0，Q为取代或未取代的苄基时，该1～5个取代基的哈米特常数之和为0～+0.5，R4是碳原子数为1～6的烷基，而且Y-为通式(2)表示的阴离子，
式(2)中，X各自独立地为氟、氯或溴。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(1)中，Q为取代或未取代的萘基甲基，A的1～5个取代基的哈米特常数之和为-0.3～0。
3.根据权利要求1所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(1)中，Q为取代或未取代的苄基，A的1～5个取代基的哈米特常数之和为0～+0.5。
4.根据权利要求1所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(1)中，A为通式(4)表示的基团，
式(4)中，R1为甲基、乙酰基、苯氧基羰基、苄氧基羰基、苯甲酰基或9-芴基羰基，而且R2和R3是氢、卤素或碳原子数为1～6的烷基。
5.根据权利要求4所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(4)中，R1为乙酰基、苯氧基羰基、苄氧基羰基或苯甲酰基，而且R2和R3为氢或甲基。
6.根据权利要求1、4或5所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(1)中，Q为通式(3)表示的取代或未取代的苄基、α-萘基甲基或β-萘基甲基，
式(3)中，R5为氢、甲基、甲氧基或卤素。
7.根据权利要求6所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(3)中R5为氢或甲基。
8.根据权利要求6所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(1)中R4为甲基。
9.根据权利要求6所述的各向异性导电性粘接膜，其中，式(2)中X为氟。
10.根据权利要求1～5中任一项所述的各向异性导电性粘接膜，其中，相对于100质量份所述阳离子发生剂含有0.1～20质量份的与由所述阳离子发生剂产生的阳离子种反应的阳离子捕获剂。
11.根据权利要求10所述的各向异性导电性粘接膜，其中，所述阳离子捕获剂为选自由硫脲化合物、4-烷基苯硫酚化合物和4-羟基苯基-二烷基锍盐组成的组中的一种以上。
12.根据权利要求1～5中任一项所述的各向异性导电性粘接膜，其中，由所述阳离子发生剂产生的阳离子种为至少两种以上。
13.根据权利要求1～5中任一项所述的各向异性导电性粘接膜，其中，所述有机粘结剂含有间苯二酚型环氧树脂。
14.一种连接结构体的制造方法，其包括对具有对应的电极配置的一对电子电路基板夹设权利要求1～5中任一项所述的各向异性导电性粘接膜并进行加热和加压的工序。
15.一种连接结构体，其通过权利要求14所述的制造方法得到。
16.一种阳离子发生剂，其以通式(1)表示，
式(1)中，Q为取代或未取代的萘基甲基或者取代或未取代的苄基，A为具有1～5个取代基的苯基，Q为取代或未取代的萘基甲基时，该1～5个取代基的哈米特常数之和为-0.3～0，Q为取代或未取代的苄基时，该1～5个取代基的哈米特常数之和为0～+0.5，R4是碳原子数为1～6的烷基，而且Y-为通式(2)表示的阴离子，
式(2)中，X各自独立地为氟、氯或溴。
17.一种各向异性导电性粘接膜，所述各向异性导电性粘接膜含有具有环氧基的有机粘结剂、根据权利要求16所述的阳离子发生剂和导电性颗粒，80℃、10秒下的环氧基反应率小于10％且140℃、10秒下的环氧基反应率为80％以上，
其中，所述阳离子发生剂为在50℃以上产生阳离子种的物质，通过热分解产生的阳离子种，为苄基阳离子种、α-萘基甲基阳离子种、β-萘基甲基阳离子种或酰基阳离子种。
CN201180038913.7A 2010-08-06 2011-08-05 各向异性导电性粘接膜及固化剂 Expired - Fee Related CN103081236B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-176883 2010-08-06
JP2010176883 2010-08-06
PCT/JP2011/067977 WO2012018123A1 (ja) 2010-08-06 2011-08-05 異方導電性接着フィルムおよび硬化剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103081236A CN103081236A (zh) 2013-05-01
CN103081236B true CN103081236B (zh) 2016-03-09

Family

ID=45559618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180038913.7A Expired - Fee Related CN103081236B (zh) 2010-08-06 2011-08-05 各向异性导电性粘接膜及固化剂

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5373973B2 (zh)
KR (1) KR101456396B1 (zh)
CN (1) CN103081236B (zh)
TW (1) TWI424041B (zh)
WO (1) WO2012018123A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6047437B2 (ja) * 2012-03-30 2016-12-21 積水化学工業株式会社 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2014031451A (ja) * 2012-08-03 2014-02-20 Asahi Kasei E-Materials Corp 熱カチオン発生剤組成物、熱硬化性組成物、及び異方導電性接続材料
KR101969272B1 (ko) * 2013-09-25 2019-04-15 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 오늄염 및 그것을 포함하는 조성물
US10047257B2 (en) 2013-09-27 2018-08-14 Daicel Corporation Adhesive agent composition for multilayer semiconductor
JP6201150B2 (ja) * 2014-02-28 2017-09-27 住友金属鉱山株式会社 積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストおよびその製造方法、ならびに、積層セラミックコンデンサ
KR101712703B1 (ko) * 2014-07-18 2017-03-06 삼성에스디아이 주식회사 접착 조성물, 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
JP6776609B2 (ja) 2016-02-22 2020-10-28 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
KR102363322B1 (ko) 2016-02-22 2022-02-15 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름
JP7462408B2 (ja) 2019-12-13 2024-04-05 デクセリアルズ株式会社 接着剤組成物、接着フィルム及び接続構造体
JP2022185716A (ja) 2021-06-03 2022-12-15 デクセリアルズ株式会社 接着剤組成物、接着フィルム、接続構造体および接続構造体の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1339055A (zh) * 1999-02-08 2002-03-06 日立化成工业株式会社 粘合剂、电极连接构造及电极连接方法
CN1527869A (zh) * 2001-05-29 2004-09-08 3M 可紫外活化的胶粘膜
CN101679458A (zh) * 2007-06-07 2010-03-24 索尼化学&信息部件株式会社 新型硼酸锍络合物
CN102597044A (zh) * 2009-11-05 2012-07-18 日立化成工业株式会社 热聚合系引发剂体系和粘接剂组合物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3628549B2 (ja) * 1999-05-26 2005-03-16 日本曹達株式会社 触媒組成物及び硬化性組成物
JP3589422B2 (ja) 2000-11-24 2004-11-17 旭化成エレクトロニクス株式会社 異方導電性フィルム
TWI327151B (en) * 2002-12-17 2010-07-11 Sony Chemicals Corp Processes for producing resin particles and anisotropically electroconductive adhesive
KR100662175B1 (ko) * 2004-12-31 2006-12-27 제일모직주식회사 옥세탄 화합물을 함유하는 이방 도전성 접착재료
JP5444702B2 (ja) 2008-12-05 2014-03-19 デクセリアルズ株式会社 新規なスルホニウムボレート錯体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1339055A (zh) * 1999-02-08 2002-03-06 日立化成工业株式会社 粘合剂、电极连接构造及电极连接方法
CN1527869A (zh) * 2001-05-29 2004-09-08 3M 可紫外活化的胶粘膜
CN101679458A (zh) * 2007-06-07 2010-03-24 索尼化学&信息部件株式会社 新型硼酸锍络合物
CN102597044A (zh) * 2009-11-05 2012-07-18 日立化成工业株式会社 热聚合系引发剂体系和粘接剂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
CN103081236A (zh) 2013-05-01
JPWO2012018123A1 (ja) 2013-10-28
KR101456396B1 (ko) 2014-10-31
TWI424041B (zh) 2014-01-21
KR20130041121A (ko) 2013-04-24
WO2012018123A1 (ja) 2012-02-09
JP5373973B2 (ja) 2013-12-18
TW201217481A (en) 2012-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103081236B (zh) 各向异性导电性粘接膜及固化剂
EP3202866B1 (en) Conductive coating material and method for producing shield package using same
CN105969242B (zh) 导电性粘合剂层、导电性粘合片、印刷配线板及电子机器
CN106189918B (zh) 导电性粘接剂、导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板
CN107674388B (zh) 无卤树脂组合物以及由其制备的胶膜、覆盖膜和覆铜板
CN101828434A (zh) 粘接剂组合物和使用其的电路连接材料、以及电路部件的连接方法和电路连接体
JP6831731B2 (ja) 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法
TW201809157A (zh) 導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法
CN107207923A (zh) 多层粘接膜和连接结构体
JP2012097226A (ja) 異方導電性接着フィルム及び接続構造体
CN103502379A (zh) 各向异性导电连接材料、膜层叠体、连接方法及连接结构体
US9263372B2 (en) Anisotropic conductive film and semiconductor device
CN107851478B (zh) 非等向性导电膜用组成物、非等向性导电膜及使用其的显示装置
CN107614568A (zh) 具有化学式1或化学式2的高分子树脂、含有其的接着膜及由接着膜连接的显示装置
JP5046581B2 (ja) 回路接続用接着剤
CN106133846A (zh) 导电粒子、导电性粘接剂、连接体的制造方法、电子部件的连接方法及连接体
KR101758430B1 (ko) 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
CN117355591A (zh) 粘接剂组合物、粘接膜、连接结构体及连接结构体的制造方法
KR101780544B1 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
JP5632755B2 (ja) 硬化剤フィルム
KR20140128155A (ko) 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
JP2012146576A (ja) 非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160505

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Patentee after: Asahi Kasei Kogyo K. K.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: Asahi Chemical Corp.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160309

Termination date: 20170805