CN103059789A - 一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺 - Google Patents
一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺。该制备工艺包括如下步骤:a.将质量份5-30份的环氧树脂与质量份1-20份杂环环氧树脂固化剂于30-60℃共混3-5小时均匀混合;b.将所述步骤a中分散均匀的混合物与质量份50-300份热固性酚醛树脂、质量份50-350份聚乙烯醇缩醛树脂于30-60℃共混5-12小时进行复配,并用600-1000份甲苯作为溶剂。本发明公开的高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺通过使用合适的杂环环氧树脂固化剂与环氧树脂进行复配改性,解决了不同溶解性的树脂在甲醇中的溶解分散问题,降低了铜箔胶水制作的成本;同时杂环环氧树脂的引入提升了涂胶铜箔的抗剥离强度与耐浸焊性能。
Description
技术领域
本发明涉及胶粘剂制备工艺,尤其涉及一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔的胶黏剂制备工艺
背景技术
铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。涂胶铜箔的胶粘剂制备往往采用热固性酚醛树脂、聚乙烯醇与醛类的缩合产物配以环氧树脂这种制备方法。
这种方法是涂胶铜箔胶黏剂的常用制备方法,但此制备方法有如下缺点:(1)上述树脂的分子量分布及溶解性有较大差异,因而要制备均匀的胶液体系,需要用多种溶剂对其进行溶解分散,生产制作成本较高;(2)客户需求的不断提高,使得生产厂家对于涂胶铜箔的抗剥离强度、耐浸焊性能提出更高的要求,而上述常用生产工艺配方满足客户需求的能力略显不足。
发明内容
本发明的目的在于针对现有涂胶铜箔制备工艺的上述不足,提供一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺。
为了达到上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺,包括如下步骤:
a、将质量份5-30份的环氧树脂与质量份1-20份杂环环氧树脂固化剂于30-60℃共混3-5小时均匀混合;
b、将所述步骤a中分散均匀的混合物与质量份50-300份热固性酚醛树脂、质量份50-350份聚乙烯醇缩醛树脂于30-60℃共混5-12小时进行复配,并用600-1000份甲苯作为溶剂。
具体地,上述杂环环氧树脂为包含氮、磷、硼、氧和硫元素中的一种或多种的五元或六元杂环环氧树脂,且连接有碳-碳长链。
本发明公开了一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺,通过使用合适的杂环环氧树脂固化剂与环氧树脂进行复配改性,解决了不同溶解性的树脂在甲醇中的溶解分散问题,降低了铜箔胶水制作的成本;同时杂环环氧树脂的引入提升了涂胶铜箔的抗剥离强度与耐浸焊性能。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图;
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步清楚、完整地说明。
实施例
实施例公开了一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺,结合图1,该制备工艺包括如下步骤:
a、将质量份5-30份的环氧树脂与质量份1-20份杂环环氧树脂固化剂于30-60℃共混3-5小时均匀混合;
b、将所述步骤a中分散均匀的混合物与质量份50-300份热固性酚醛树脂、质量份50-350份聚乙烯醇缩醛树脂于30-60℃共混5-12小时进行复配,并用600-1000份甲苯作为溶剂。
在这里,杂环环氧树脂为包含氮、磷、硼、氧和硫元素中的一种或多种的五元或六元杂环环氧树脂,且连接有碳-碳长链。
由上述实施例可知,本发明公开的高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺通过使用合适的杂环环氧树脂固化剂与环氧树脂进行复配改性,解决了不同溶解性的树脂在甲醇中的溶解分散问题,降低了铜箔胶水制作的成本;同时杂环环氧树脂的引入提升了涂胶铜箔的抗剥离强度与耐浸焊性能。
值得注意的是,上述实施例仅是对本发明的技术方案的具体说明,并不用于限定本实用型,凡是对本发明作同一构思的等同替换或变换,均属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺,其特征在于:包括如下步骤:
a、将质量份5-30份的环氧树脂与质量份1-20份杂环环氧树脂固化剂于30-60℃共混3-5小时均匀混合;
b、将所述步骤a中分散均匀的混合物与质量份50-300份热固性酚醛树脂、质量份50-350份聚乙烯醇缩醛树脂于30-60℃共混5-12小时进行复配,并用600-1000份甲苯作为溶剂。
2.根据权利要求1所述的制备工艺,其特征在于:所述杂环环氧树脂为包含氮、磷、硼、氧和硫元素中的一种或多种的五元或六元杂环环氧树脂,且连接有碳-碳长链。
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Cited By (3)
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RU2614959C2 (ru) * | 2015-05-05 | 2017-03-31 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тольяттинский государственный университет" (ТГУ) | Клеесварной способ соединения субстратов |
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Inventor after: Lin Jiabao Inventor before: Zhang Jun Inventor before: Chen Dingmiao |
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Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: ZHANG JUN CHEN DINGMIAO TO: LIN JIABAO |
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130424 |