CN103052303A - 散热结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及散热结构和电子设备。一种散热结构，包括：电路板，电路板被设置在具有底盘的外壳内，所述底盘形成有空气进入孔，并且在电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在电路板的基板的一个表面上；以及热沉，热沉释放在第一电子部件中产生的热。此处，在该热沉中设置有：散热单元，散热单元被定位成面对所述基板；檐部，檐部从所述散热单元突出；以及一对闭合部，它们在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出；并且至少一个空气进入孔形成在面对所述檐部的位置中。

Description

散热结构和电子设备

技术领域

本公开文件涉及散热结构和电子设备的技术领域。具体而言，本公开文件涉及通过在用于释放在第一电子部件中产生的热的热沉中设置檐部来抑制在被驱动时不产生热的第二电子部件的温度升高而且不导致生产成本增加的技术。

背景技术

将外壳内的形成有预定布线图案的电路板设置在各种电子设备中的情况有很多，如记录介质记录再现设备、音频记录再现设备、蜂窝电话、图像记录再现设备、成像设备、信息处理设备、网络通信设备等。

目前存在安装在这种电路板上的并且在被驱动时产生热的具有各种功能的电子部件。由于存在该电子部件中产生的热不利地影响电子设备的操作的可能性，所以在该电子设备中设置用于抑制由所产生的热导致的电子部件温度升高的散热结构（例如，日本未审查的专利申请9-126670号公报）。

在日本未审查的专利申请9-126670号公报中描述的电子设备中，通过使热沉经由传热片与电子部件接触，在该电子部件中产生的热通过该热沉释放到外部，从而抑制该电子部件的温度升高。

同时，除了在被驱动时产生热的电子部件以外，在该电路板上还可能安装有在被驱动时不产生热的电子部件，因此存在该电路板上产生热的电子部件的热不利地影响不产生热的电子部件的可能性。

例如，当不产生热的电子部件受到该热的影响时，存在相应电子部件故障、或者相应电子部件的使用寿命变短的可能性。

发明内容

然而，如日本未审查的专利申请9-126670号公报中描述的电子设备，即使热沉与不产生热的电子部件接触，但是由于从该电子部件不会产生热，所以该热沉不抑制该电子部件的温度升高。另外，当该热沉与不产生热的电子部件接触时，存在热量经由该热沉从产生热的电子部件传送到不产生热的电子部件的可能性，从而促使不产生热的电子部件的温度升高。

因此，对于不产生热的电子部件，独立于使用与产生热的电子部件有关的热沉的散热结构，设置不使用热沉的散热结构，但是在此情况下，设置了包括使用热沉的散热结构和不使用热沉的散热结构的多个散热结构。

因此，设置包括使用热沉的散热结构和不使用热沉的散热结构的多个散热结构会引起电子设备的结构变得复杂并且制造成本增加的问题。

因此，期望提供一种可抑制在被驱动时不产生热的第二电子部件的温度升高并且不会引起制造成本增加的散热结构和电子设备。

首先，根据本公开文件的一实施例，提供一种散热结构，该散热结构包括：电路板，电路板设置在具有底盘的外壳内，底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气，并且在电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在电路板的基板的一个表面上；以及热沉，热沉设置在其上安装有电路板的第一电子部件的表面侧上，并且释放在第一电子部件中产生的热，其中在热沉和第二电子部件之间形成间隙，在热沉中，设置有：散热单元，热沉被定位为面对电路板的基板；檐部，檐部从散热单元突出，以被定位在基板***的外部，并且将从空气进入孔流入到外壳中的冷却空气引导到第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于檐部向电路板侧弯曲；并且底盘的至少一个空气进入孔形成在面对檐部的位置中。

因此，在该散热结构中，从空气进入孔流入的冷却空气可被该檐部和该对闭合部引导到第二电子部件。

第二，在该散热结构中，优选地，底盘被定位成与基板间隔开而同时面对基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿处于与基板的位置相同的位置中。

底盘被定位成与基板间隔开而同时面对基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿处于与基板的位置相同的位置中，因此，从空气进入孔流入的冷却空气的流量在热沉和电路板之间增加。

第三，在该散热结构中，优选地，底盘被定位成与基板间隔开，同时面对基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿处于基板和底盘之间。

底盘被定位成与基板间隔开，同时面对基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿处于基板和底盘之间，因此，从空气进入孔流入的冷却空气的流量在热沉和电路板之间进一步增加。

第四，在该散热结构中，优选地，底盘被定位成与基板间隔开，同时面对基板，并且檐部的前沿与底盘接触。

底盘被定位成与基板间隔开，同时面对基板，并且檐部的前沿与底盘接触，因此，从空气进入孔流入的冷却空气的流量在热沉和电路板之间更进一步增加。

第五，在该散热结构中，优选地，该对闭合部位于基板***的外部。

该对闭合部位于基板***的外部，因此，从空气进入孔流入的冷却空气被该对闭合部引导到檐部。

第六，在该散热结构中，优选地，该对闭合部相对于檐部的弯曲角度小于90°。

该对闭合部相对于檐部的弯曲角度小于90°，因此，由该对闭合部引导到檐部的冷却空气增加。

第七，在该散热结构中，优选地，该对闭合部相对于檐部的弯曲角度是90°。

由于该对闭合部相对于檐部的弯曲角度是90°，所以由该对闭合部引导到檐部的冷却空气进一步增加。

第八，在该散热结构中，优选地，在热沉中设置有突出到电路板侧并且与第一电子部件接触的突出部。

在热沉中设置有突出到电路板侧并且与第一电子部件接触的突出部，因此，第一电子部件的温度升高被抑制，这导致第一电子部件的热对第二电子部件的影响减小。

第九，在该散热结构中，优选地，底盘由具有良好导热性的材料制成，并且热沉与底盘接触。

底盘由具有良好导热性的材料制成，并且热沉与底盘接触，因此，第一电子部件和热沉各自的温度升高被抑制，这导致第一电子部件和热沉各自的热对第二电子部件的影响减小。

第十，在该热沉结构中，优选地，设置有排气扇，其用于将被檐部引向第二电子部件的冷却空气排放到外壳的外部。

设置有用于将被檐部引向第二电子部件的冷却空气排放到外壳的外部的排气扇，因此，在外壳内强制产生冷却空气的对流。

根据本发明的另一实施例，提供一种电子设备，该电子设备包括：具有底盘的外壳，底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气；电路板，电路板设置在外壳内，并且在电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在电路板的基板的一个表面上；以及热沉，热沉设置在其上安装有电路板的第一电子部件的表面侧上，并且释放在第一电子部件中产生的热，其中在热沉和第二电子部件之间形成间隙，在热沉中设置有：散热单元，散热单元被定位成面对电路板的基板；檐部，檐部从散热单元突出，以被定位在基板***的外部，并且将从空气进入孔流入到外壳中的冷却空气引导到第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于檐部向电路板侧弯曲；并且底盘的至少一个空气进入孔形成在面对檐部的位置中。

因此，在该电子设备中，从该空气进入孔流入的冷却空气被该檐部和该对闭合部引导到第二电子部件。

本公开文件的一实施例的散热结构包括：电路板，电路板设置在具有底盘的外壳内，底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气，并且在电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在电路板的基板的一个表面上；以及热沉，热沉设置在其上安装有电路板的第一电子部件的表面侧上，并且释放在第一电子部件中产生的热，其中在热沉和第二电子部件之间形成间隙，在热沉中设置有：散热单元，散热单元被定位成面对电路板的基板；檐部，檐部从散热单元突出，以被定位在基板***的外部，并且将从空气进入孔流入到外壳中的冷却空气引导到第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于檐部向电路板侧弯曲；并且底盘的至少一个空气进入孔形成在面对檐部的位置中。

因此，从空气进入孔流入的冷却空气可以被檐部和闭合部在热沉和电路板之间引导，从而冷却空气沿着第二电子部件流动，因此可以抑制第二电子部件温度升高，又不会导致制造成本和结构复杂性的增加。

在本公开文件的该实施例中描述的技术中，底盘可被定位成与基板间隔开，同时面对基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿所处的位置可以与基板的位置相同。

因此，可以增加热沉和电路板之间从空气进入孔流入的冷却空气的流量，从而抑制第二电子部件的温度升高。

在本公开文件的该实施例中描述的技术中，底盘可以被定位成与基板间隔开，同时面对基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿可以处于基板和底盘之间。

因此，可以进一步增加热沉和电路板之间从空气进入孔流入的冷却空气的流量，从而进一步抑制第二电子部件的温度升高。

在本公开文件的该实施例中描述的技术中，底盘可以被定位成与基板间隔开，同时面对基板，并且檐部的前沿可以与底盘接触。

因此，可以更进一步增加热沉和电路板之间从空气进入孔流入的冷却空气的流量，从而更进一步抑制第二电子部件的温度升高。

在本公开文件的该实施例中描述的技术中，该对闭合部可以位于基板***的外部。

因此，从空气进入孔流入的冷却空气可被准确地引导到檐部。

在本公开文件的该实施例中描述的技术中，该对闭合部相对于檐部的弯曲角度小于90°。

因此，可以增加由该对闭合部引导到檐部的冷却空气，从而抑制第二电子部件的温度升高。

在本公开文件的该实施例中描述的技术中，该对闭合部相对于檐部的弯曲角度可以是90°。

因此，冷却空气可以被该对闭合部准确地引导到檐部，从而抑制第二电子部件的温度升高。

在本公开文件的该实施例中描述的技术中，在热沉中可以设置有突出到电路板侧并且与第一电子部件接触的突出部。

因此，可以抑制第一电子部件的温度升高，这导致第一电子部件的热对第二电子部件的影响减小，从而抑制第二电子部件的温度升高。

在本公开文件的该实施例中描述的技术中，底盘可以由具有良好导热性的材料制成，并且热沉与底盘接触。

因此，第一电子部件和热沉各自的温度升高被抑制，这导致第一电子部件和热沉各自的热对第二电子部件的影响减小，从而抑制第二电子部件的温度升高。

在本公开文件的该实施例中描述的技术中，设置有用于将被檐部引向第二电子部件的冷却空气排放到外壳的外部的排气扇。

因此，在外壳内强制产生冷却空气的对流，从而进一步抑制第二电子部件的温度升高。

本公开文件的另一实施例的电子设备包括：具有底盘的外壳，底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气；电路板，电路板设置在外壳内，并且在电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在电路板的基板的一个表面上；以及热沉，热沉设置在其上安装有电路板的第一电子部件的表面侧上，并且释放在第一电子部件中产生的热，其中在热沉和第二电子部件之间形成间隙，在热沉中，设置有：散热单元，其位置面对电路板的基板；檐部，檐部从散热单元突出，以位于基板***的外部，并且将从空气进入孔流入到外壳中的冷却空气引导到第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于檐部向电路板侧弯曲；并且底盘的至少一个空气进入孔形成在面对檐部的位置中。

因此，从空气进入孔流入的冷却空气可以被檐部和该对闭合部在热沉和电路板之间引导，从而该冷却空气沿着第二电子部件流动，因此，可以抑制第二电子部件的温度升高，又不会引起制造成本和结构复杂性增加。

附图说明

图1与图2至图10一起示出本公开文件的散热结构和电子设备的优选实施例，图1是示出该电子设备的被切割的一部分的透视图；

图2是示出散热结构的放大分解透视图；

图3是示出散热结构的放大透视图；

图4是示出散热结构的放大截面图；

图5是示出闭合部相对于檐部的弯曲角度的放大前视图；

图6与图7至图10一起示出第二电子部件的散热性能的测量结果，图6是示出测量示例的配置的放大截面图；

图7是示出测量示例的配置的放大截面图；

图8是示出测量示例的配置的放大截面图；

图9是示出测量示例的配置的放大截面图；以及

图10是示出第二电子部件的表面温度的曲线图。

具体实施方式

下面参照附图描述根据本公开文件的散热结构和电子设备的优选实施例。

以下优选实施例涉及应用于盘记录再现设备的本公开文件的电子设备以及应用于设置在该盘记录再现设备中的散热结构的本公开文件的散热结构。

另外，根据本公开文件的电子设备和散热结构的应用范围不局限于盘记录再现设备以及设置在盘记录再现设备中的散热结构。本公开文件的电子设备可广泛应用于各种其它电子设备，如盘记录再现设备以外的使用记录介质的记录再现设备、信息处理设备，如音频记录再现设备、成像设备、网络通信设备、个人计算机或者个人数字助理（PDA）等。另外，本公开文件的散热结构可被广泛应用于设置在上述各种电子设备中的散热结构。

电子设备和散热结构的配置

在电子设备（盘记录再现设备）1中，每个必要的部件都设置在外壳2内，并且外壳2包括前面板3、侧面板4、4和盖5（见图1）。

前面板3被形成为横向长的凸弧形表面形状，并且大致向前下方倾斜。在前面板3上形成有横向延伸的盘***取出孔3a。

侧面板4、4被定位成横向上彼此间隔开，并且前端部分别安装在前面板3的左右端部上。

盖5被形成为基本上面向竖直方向的板状，并且在上面遮挡由前面板3和侧面板4、4围成的空间。

底盘6设置在外壳2内。底盘6包括面向竖直方向的横向长的矩形下表面部分7、从下表面部分7的左右端部向上突出的侧表面部分8、8以及从下表面部分7的后端部向上突出的后表面部分9。底盘6的前端部上安装有横向长的前基板10。

底盘6按照以下方式固定到外壳2：下表面部分7的前端部通过螺丝接合等安装在前面板3的后端部上并且侧表面部分8、8通过螺丝接合等分别安装在侧面板4、4上。

在底盘6的下表面部分7上，在左端附近的位置的后端附近的位置中形成有多个空气进入孔7a、7a、...（见图2）。在下表面部分7上，设置有在空气进入孔7a、7a、...附近向上突起的安装突部7b、7b、...。

在底盘6的下表面部分7上，在右半部分中设置有电源衬底（未示出）和放大器衬底，并且在左半部分中在纵向上并排设置有盘驱动单元11和电路板12（主衬底）（见图1至图3）。

盘驱动单元11的前端部从前基板10向前突出。从形成在前面板3上的盘***取出孔3a***的盘状记录介质（未示出）安放在盘驱动单元11上，并且在该盘状记录介质上进行信息信号的记录或再现。在其上进行了信息信号的记录或再现的盘状记录介质从该盘***取出孔3a排出，并且被拿到外部。

电路板12包括横向长的矩形基板13、安装在基板13上的连接部件14、14、...如连接器等以及电子部件15、15、...如芯片等。

在基板13的四个角上形成有***孔13a、13a、...。

连接部件14、14、...设置在基板13的后端部，彼此横向间隔开。

电子部件15、15、...分别设置在基板13的上表面和下表面上的预定位置中，而在被驱动时产生热的第一电子部件15a和在被驱动时不产生热的第二电子部件15b设置在基板13的上表面上。第一电子部件15a设置在基板13的大致中心部位，而第二电子部件15b设置在基板13的前端附近的位置中。

热沉16设置在电路板12的上侧上。热沉16以如下方式形成：面向基本竖直方向的散热单元17、从散热单元17的前沿的一部分向前下方倾斜突出并且以横向长的基本矩形形状形成的檐部18、以及分别连接到檐部18的左右侧边沿并且相对于檐部18向下方弯曲的一对闭合部19、19整体形成。闭合部19、19相对于檐部18的弯曲角度例如为90°。

在散热单元17的四角形成有螺钉插孔17a、17a、...（见图2）。向上方突出的突出部17b设置在散热单元17中，并且经由传热片（未示出）与第一电子部件15a接触。

电路板12和热沉16以如下方式分别安装在底盘6的下表面部分7上：***到基板13的***孔13a、13a、...和散热单元17的螺钉***孔17a、17a、...中的安装螺钉100、100、...拧入到安装突部7a、7b中。

在热沉16安装在下表面部分7上的状态中，檐部18和闭合部19、19位于基板13的***的外部（见图3和图4）。在突出部17b接触第一电子部件15a并且基板13在上方与散热单元17的除了突出部17b以外的部分间隔开的状态中，热沉16为定位为面对电路板12。另外，在热沉16中，檐部18紧接在第二电子部件15b的前方，并且檐部18的前沿例如与电路板12的基板13处于相同的高度，因此，形成在下表面部分7上的空气进入孔7a、7a、...的一部分被定位在檐部18的正下方。

用于将外壳2内的空气排放到外部的排气扇20安装在底盘6的下表面部分7的后端部上（见图1）。

电子设备的操作

在如上所述配置的电子设备1中，当第一电子部件15a被驱动时，第一电子部件15a产生热。在第一电子部件15a中产生的热经由传热片传送到热沉16，并且从热沉16排放出去。从热沉16排放的热从存在于电子设备1中的间隙排放到外部，并且被排风扇20强制排放到外部。

另外，在第一电子部件15a中产生的热还从热沉16传送到底盘6，并且还从底盘6排放出去。

同时，当第一电子部件15a被驱动时产生的热影响当被驱动时不产生热的第二电子部件15b，因此，第二电子部件15b的温度升高。在此情况下，冷却空气从形成在底盘6的下表面部分7上的空气进入孔7a、7a、...引进到外壳2中，并且所引入的冷却空气被热沉16的檐部18和闭合部19、19在热沉16的散热单元17和电路板12的基板13之间引导（见图4）。具体来说，从位于檐部18正下方的空气进入孔7a、7a、...引入的冷却空气被檐部18和闭合部19、19在散热单元17和基板13之间引导。

因此，在散热单元17和基板13之间引导的冷却空气沿着第二电子部件15b流动，因此可以抑制第二电子部件15b的温度升高。

闭合部相对于檐部的弯曲角度

上面描述了在热沉16中闭合部19、19相对于檐部18弯曲90°的例子，但是闭合部19、19相对于檐部18的弯曲角度不限于90°。如图5中所示，可以任意地确定闭合部19、19相对于檐部18的弯曲角度α，只要该弯曲角度大于0°并且小于180°即可，具体而言，弯曲角度α优选大于0°并且等于或小于90°。

当闭合部19、19相对于檐部18的弯曲角度α小于90°时，可以增加由闭合部19、19引导到檐部18的冷却空气，因此可以抑制第二电子部件15b的温度升高。

另外，当闭合部19、19相对于檐部18的弯曲角度为90°时，冷却空气可以被闭合部19、19可靠地引导到檐部18，因此，可以抑制第二电子部件15b的温度升高。

散热性能的测量结果

下面描述第二电子部件15b的散热性能的测量结果（见图6至图10）。

在图6至图9中，箭头表示从底盘6的空气进入孔7a、7a、...流入的冷却空气的流动方向，并且箭头的数目示意性地示出在盖流动方向上的流量。因此，当箭头的数量多时，在该流动方向上流动的冷却空气的量大，而当箭头的数量少时，在该流动方向上流动的冷却空气的量小。

通过改变热沉16的檐部18从散热单元17突出的量以及相对于散热单元17的角度，并且在45℃的环境下测量第二电子部件15b的表面中心的温度来进行测量。电路板12的基板13和底盘6的下表面部分7之间的距离H是6.0mm。

在图6中，示出了檐部18从散热单元17突出的量是2.0mm，并且檐部18相对于散热单元17的角度是90°的测量示例1，并且在测量示例1中，不设置闭合部19、19。在测量示例1中，檐部18的前沿和底盘6的下表面部分7之间的距离L1是10.0mm，并且檐部18的前沿位于电路板12的基板13的上方。

在测量示例1中，在热沉16和电路板12之间从空气进入孔7a、7a、...流入的冷却空气的流量小，并且在45℃的环境下第二电子部件15b的表面中心的温度是69.1℃。

在图7中，示出了测量示例2，其中檐部18从散热单元17突出的量是3.8mm，檐部18相对于散热单元17的角度θ是60°，闭合部19、19分别连接到檐部18的整个左右两侧边缘并且被设置为相对于檐部18弯曲90°，并且从每个闭合部19、19的弯曲部到前沿的宽度是2.4mm。在测量示例2中，檐部18的前沿和底盘6的下表面部分7之间的距离L2是7.0mm，并且檐部18的前沿处于与电路板12的基板13相同的高度。

在测量示例2中，在热沉16和电路板12之间从空气进入孔7a、7a、...流入的冷却空气的流量大于图6的测量示例1的流量，并且在45℃的环境下第二电子部件15b的表面中心的温度是66.8℃。

在图8中，示出了测量示例3，其中檐部18从散热单元17突出的量是9.0mm，檐部18相对于散热单元17的角度θ是60°，闭合部19、19分别连接到檐部18的整个左右两侧边缘并且被设置为相对于檐部18弯曲90°，并且从每个闭合部19、19的弯曲部到前沿的宽度是2.4mm。在测量示例3中，檐部18的前沿和底盘6的下表面部分7之间的距离L3是3.0mm，并且檐部18的前沿位于电路板12的基板13和下表面部分7之间。

在测量示例3中，在热沉16和电路板12之间从空气进入孔7a、7a、...流入的冷却空气的流量大于图7的测量示例2的流量，并且在45℃的环境下第二电子部件15b的表面中心的温度是64.4℃。

在图9中，示出了测量示例4，其中檐部18从散热单元17突出的量是13.0mm，檐部18相对于散热单元17的角度θ是60°，闭合部19、19分别连接到檐部18的整个左右两侧边缘并且被设置为相对于檐部18弯曲90°，并且从每个闭合部19、19的弯曲部到前沿的宽度是2.4mm。在测量示例4中，檐部18的前沿接触底盘6的下表面部分7。

在测量示例4中，在热沉16和电路板12之间从空气进入孔7a、7a、...流入的冷却空气的流量大于图8的测量示例3的流量，并且在45℃的环境下第二电子部件15b的表面中心的温度是64.1℃。

图10是示出在图6至图9的测量示例1至4中测得的第二电子部件15b的表面中心温度的曲线图。

从图10的测量结果可以确定，在热沉16中设置有檐部18和闭合部19、19，并且空气进入孔7a、7a、...形成在檐部18的正下方，因此第二电子部件15b的温度升高被充分抑制。

对于第二电子部件15b，为了通过确保正常操作来防止寿命缩短，65°C以下的温度是优选的，尤其在测量示例3和4中获得了优良的结果。

另外，可以确定，檐部18的前沿处于与电路板12的基板13相同的高度，因此，在热沉16和电路板12之间从空气进入孔7a、7a、...流入的冷却空气的流量变大，从而抑制第二电子部件15b的温度升高。

此外，可以确定，檐部18的前沿位于电路板12的基板13和下表面部分7之间，因此，在热沉16和电路板12之间从空气进入孔7a、7a、...流入的冷却空气的流量进一步变大，从而进一步抑制了第二电子部件15b的温度升高。

此外，可以确定，檐部18的前沿与底盘6的下表面部分7接触，因此，在热沉16和电路板12之间从空气进入孔7a、7a、...流入的冷却空气的流量更进一步变大，从而更进一步抑制了第二电子部件15b的温度升高。

综述

如上所述，在电子设备1中，在热沉16中设置有檐部18和闭合部19、19，并且在面对檐部18的位置中形成有底盘6的空气进入孔7a、7a、...。

因此，从空气进入孔7a、7a、...流入的冷却空气被檐部18和闭合部19、19在热沉16和电路板12之间引导，并且沿着第二电子部件15b流动，因此可以抑制第二电子部件15b的温度升高。

另外，檐部18和闭合部19、19被设置作为热沉16的一部分，因此，部件的数目不增加，并且可以抑制第二电子部件15b的温度升高而又不会引起制造成本和结构复杂性的增加。

另外，闭合部19、19位于电路板12的外部，因此，从空气进入孔7a、7a、...流入的冷却空气可被可靠地引导到檐部18。

此外，与第一电子部件15a接触的突出部17b设置在热沉16中，因此，可以抑制第一电子部件15a的温度升高，并且第一电子部件15a的热对第二电子部件15b的影响可以被减小，从而抑制第二电子部件15b的温度升高。

此外，热沉16接触底盘6，因此，可以抑制第一电子部件15a和热沉16每个的温度升高，并且可以减小第一电子部件15a和热沉16的热对第二电子部件15b的影响，从而抑制第二电子部件15b的温度升高。

另外，还设置有用于将檐部18引向第二电子部件15b的冷却空气排放到外壳2的外部的排气扇20，因此，在外壳2内强制产生冷却空气的对流，从而进一步抑制第二电子部件15b的温度升高。

本技术

本技术可被配置如下：

（1）一种散热结构，包括：电路板，所述电路板设置在具有底盘的外壳内，所述底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气，并且在所述电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在所述电路板的基板的一个表面上；以及热沉，所述热沉设置在其上安装有所述电路板的所述第一电子部件的表面侧上，并且释放在第一电子部件中产生的热，其中在所述热沉和所述第二电子部件之间形成间隙，在所述热沉中，设置有：散热单元，所述散热单元被定位为面对所述电路板的所述基板；檐部，所述檐部从所述散热单元突出，以被定位在所述基板***的外部，并且将从所述空气进入孔流入到所述外壳中的冷却空气引导到所述第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于所述檐部向电路板侧弯曲；并且所述底盘的所述至少一个空气进入孔形成在面对所述檐部的位置中。

（2）在（1）中所述的散热结构，其中所述底盘被定位成与所述基板间隔开而同时面对所述基板，并且在所述基板的厚度方向上所述檐部的前沿所处的位置与所述基板的位置相同。

（3）在（1）中所述的散热结构，其中所述底盘被定位成与所述基板间隔开而同时面对所述基板，并且在所述基板的厚度方向上所述檐部的前沿处于所述基板和所述底盘之间。

（4）在（1）中所述的散热结构，其中所述底盘被定位成与所述基板间隔开而同时面对所述基板，并且所述檐部的前沿与所述底盘接触。

（5）在（1）至（4）任一中所述的散热结构，其中该对闭合部位于所述基板***的外部。

（6）在（1）至（5）任一中所述的散热结构，其中该对闭合部相对于所述檐部的弯曲角度小于90°。

（7）在（1）至（5）任一中所述的散热结构，其中该对闭合部相对于所述檐部的弯曲角度是90°。

（8）在（1）至（7）任一中所述的散热结构，其中在所述热沉中设置有突出到所述电路板侧并且与所述第一电子部件接触的突出部。

（9）在（1）至（8）任一中所述的散热结构，其中所述底盘由具有良好导热性的材料制成，并且所述热沉与所述底盘接触。

（10）在（1）至（9）任一中所述的散热结构，其中设置有排气扇，所述排气扇用于将被所述檐部引向所述第二电子部件的冷却空气排放到所述外壳的外部。

（11）一种电子设备，包括：外壳，所述外壳具有底盘，所述底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气；电路板，所述电路板设置在所述外壳内，并且在所述电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在所述电路板的基板的一个表面上；以及热沉，所述热沉设置在其上安装有所述电路板的所述第一电子部件的表面侧上，并且释放在所述第一电子部件中产生的热，其中在所述热沉和所述第二电子部件之间形成间隙，在所述热沉中，设置有：散热单元，所述散热单元被定位为位置面对所述电路板的所述基板；檐部，所述檐部从所述散热单元突出，以被定位在所述基板***的外部，并且将从所述空气进入孔流入到所述外壳中的冷却空气引导到所述第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于所述檐部向电路板侧弯曲；并且所述底盘的至少一个空气进入孔形成在面对所述檐部的位置中。

上述优选示例中示出的每个部件的具体形状和结构仅是实施本公开文件时具体化的示例，并且因此不应当限制性地理解本公开文件的技术范围。

本公开文件包含2011年10月14日提交到日本专利局的2011-227029号日本在先专利申请中公开的相关主题，该申请的全部内容通过引用包含在本公开文件中。

Claims (11)

1.一种散热结构，包括：

电路板，所述电路板设置在具有底盘的外壳内，所述底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气，并且在所述电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在所述电路板的基板的一个表面上；以及

热沉，所述热沉设置在其上安装有所述电路板的所述第一电子部件的表面侧上，并且释放在所述第一电子部件中产生的热，

其中在所述热沉和所述第二电子部件之间形成间隙，

在所述热沉中，设置有：散热单元，所述散热单元被定位为面对所述电路板的所述基板；檐部，所述檐部从所述散热单元突出，以被定位在所述基板***的外部，并且将从所述空气进入孔流入到所述外壳中的冷却空气引导到所述第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于所述檐部向所述电路板侧弯曲；并且

所述底盘的所述至少一个空气进入孔形成在面对所述檐部的位置中。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底盘被定位成与所述基板间隔开而同时面对所述基板，并且

在所述基板的厚度方向上所述檐部的前沿所处的位置与所述基板的位置相同。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底盘被定位成与所述基板间隔开而同时面对所述基板，并且

在所述基板的厚度方向上所述檐部的前沿处于所述基板和所述底盘之间。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底盘被定位成与所述基板间隔开而同时面对所述基板，并且

所述檐部的前沿与所述底盘接触。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其中该对闭合部位于所述基板***的外部。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其中该对闭合部相对于所述檐部的弯曲角度小于90°。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其中该对闭合部相对于所述檐部的弯曲角度是90°。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其中在所述热沉中设置有突出到所述电路板侧并且与所述第一电子部件接触的突出部。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底盘由具有良好导热性的材料制成，并且

所述热沉与所述底盘接触。

10.根据权利要求1所述的散热结构，其中设置有排气扇，所述排气扇用于将被所述檐部引向所述第二电子部件的冷却空气排放到所述外壳的外部。

11.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳具有底盘，所述底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气；

电路板，所述电路板设置在所述外壳内，并且在所述电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在所述电路板的基板的一个表面上；以及

热沉，所述热沉设置在其上安装有所述电路板的所述第一电子部件的表面侧上，并且释放在所述第一电子部件中产生的热，

其中在所述热沉和所述第二电子部件之间形成间隙，

在所述热沉中，设置有：散热单元，所述散热单元被定位为面对所述电路板的所述基板；檐部，所述檐部从所述散热单元突出，以被定位在所述基板***的外部，并且将从所述空气进入孔流入到所述外壳中的冷却空气引导到所述第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于所述檐部向所述电路板侧弯曲；并且

所述底盘的至少一个空气进入孔形成在面对所述檐部的位置中。

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