CN103036022A - 便携式电子装置及其天线结构和天线制作方法 - Google Patents

Abstract

一种便携式电子装置及其天线结构和天线制作方法。该天线制作方法包括：提供一基板，该基板包括一基板表面；在该基板表面上形成一导电层；以及对该导电层进行一图案化工艺，以使该导电层形成一天线图案。本发明可使天线所占用的空间降低到最小，节省便携式电子装置的内部空间，并进一步缩小便携式电子装置的体积。

Description

便携式电子装置及其天线结构和天线制作方法

技术领域

本发明涉及一种便携式电子装置及其天线结构和天线制作方法，特别涉及一种通过图案化工艺(patterning process)形成天线的天线制作方法。

背景技术

公知的天线结构，一般由金属件所构成，其主要通过钣金等机械方式制作。公知的钣金天线因体积较大，必须在电子装置的机壳中预留空间，以供设置钣金天线，因此电子装置的尺寸无法进一步降低。

因此，需要提供一种便携式电子装置及其天线结构和天线制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明即为了解决公知技术的问题而提供一种天线制作方法，该天线制作方法包括：提供一基板，该基板包括一基板表面；在该基板表面上形成一导电层；以及对该导电层进行一图案化工艺，以使该导电层形成一天线图案。

在一实施例中，本发明的天线制造方法还包括：进行一增厚工艺，增加该导电层的该天线图案的厚度，藉此形成本发明的天线结构。

在另一实施例中，在本发明的天线制造方法中的该导电层为一复合导电层，而在该基板表面上形成该导电层的步骤中，包括：通过一化学镀膜方式在该基板的整个表面之上形成一第一金属层；以及施行一电镀工艺于该基板的整个表面之上以形成完全覆盖该第一金属层。

应用本发明的天线制作方法所形成的天线结构包括一第一导电层以及一第二导电层。在一实施例中，该第一导电层通过真空溅射的方式形成。该第二导电层形成于该第一导电层之上，其中，该第二导电层以化学镀膜、电镀或印刷等方式形成。在另一实施例中，该第一导电层通过化学镀膜的方式形成，而该第二导电层以电镀方式形成于该第一导电层之上。

本发明还提供一种天线结构，该天线结构包括：一第一导电层，其中，该第一导电层通过真空溅射或化学镀膜的方式形成。

本发明还提供一种便携式电子装置，该便携式电子装置包括：一机壳；以及一天线结构，该天线结构形成于该机壳之上，其中，该天线结构包括经图案化的一复合导电层。

用本发明的天线制作方法，可以在基板的基板表面上形成天线，藉此，天线所占用的空间可以降低到最小，可节省便携式电子装置的内部空间，并进一步缩小便携式电子装置的体积。

附图说明

图1A显示本发明的一实施例的天线制作方法的主要步骤；

图1B显示对图1A的实施例内的该导电层进行图案化工艺的详细步骤；

图2A显示本发明所述的基板的一实施例；

图2B显示导电层附着于基板的基板表面之上；

图2C显示具有该天线图案的光罩；

图2D显示以多个方向以及多个光罩分别进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层的情形；

图3显示本发明的一实施例的天线结构；

图4显示应用本发明的一实施例的天线制作方法所形成的天线结构的截面图；

图5A显示本发明的另一实施例的天线制作方法的主要步骤；

图5B显示对图5A的实施例内的该导电层进行图案化工艺的详细步骤；

图6A显示本发明所述的基板的另一实施例；

图6B显示复合导电层附着于基板的基板表面之上；

图6C显示具有该天线图案的光罩；

图6D显示以多个方向以及多个光罩分别进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层的情形；

图7显示本发明的另一实施例的天线结构；以及

图8显示应用本发明的另一实施例的天线制作方法所形成的天线结构的截面图。

主要组件符号说明：

1         光罩

10        基板

11        基板表面

20        导电层

20′      复合导电层

21、21′  天线

211       第一导电层

211′     第一金属层

212       第二导电层

212′                       第二金属层

30                          光阻层

S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7  主要步骤

S31、S32、S33、S34、S35、   图案化工艺

S71、S72、S73、S74、S75

具体实施方式

参照图1A，其显示本发明的一实施例的天线制作方法的主要步骤，包括：首先，提供一基板，包括一基板表面(S1)；再，在该基板表面上形成一导电层(S2)；接着，对该导电层进行一图案化工艺，以使该导电层形成一天线图案(S3)；最后，进行一增厚工艺，增加该导电层的该天线图案的厚度(S4)，藉此形成本发明的一实施例的天线结构。

该基板可以为便携式电子装置的机壳。该基板表面可以为便携式电子装置机壳的内/外表面。参照图2A，其显示本发明所述的基板10的一实施例，其具有一基板表面11，该基板表面11可以为曲面。

参照图3，应用本发明的天线制作方法，可以在基板10的基板表面11上形成天线21，藉此，天线21所占用的空间可以降低到最小，可节省便携式电子装置的内部空间，并进一步缩小便携式电子装置的体积。

以下进一步描述此实施例的天线制作方法的各步骤细节。

回到图1A，在该基板表面上形成该导电层(S2)之前，该基板表面可以被粗化，藉此提高该导电层在该基板表面上的附着力。

在该基板表面上形成该导电层(S2)的步骤中，可以通过对该基板表面进行真空溅射方式，以将金属离子附着于该基板表面。参照图2B，其显示导电层20附着于基板10的基板表面11之上。

除上述真空溅射的方式之外，亦可以通过印刷或其他方式将该导电层附着于该基板表面之上。

接着，参照图1B，在对该导电层进行一图案化工艺，以使该导电层形成该天线图案(S3)的步骤中，包括下述多个步骤：首先，在该导电层上涂布一光阻层(S31)；再，对该光阻层进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层(S32)；接着，对该光阻层进行显影，以留下该天线图案(S33)；再，对该导电层进行蚀刻，以图案化该导电层并形成该天线图案(S34)；并，去除光阻层(S35)。

在该导电层上涂布该光阻层(S31)的步骤中，该光阻层以静电喷涂(Spray Coating)、旋转涂布(Spin Coating)等方式涂布，藉此将光阻层均匀地覆盖于该导电层之上。

参照图2C，在对该光阻层进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层(S32)的步骤中，可使用具有天线图案的光罩1进行曝光。由于该基板表面为曲面，参照图2D，在一实施例中，可以多个方向以及多个光罩分别进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层30，该等曝光方向可以相互垂直。

在对该导电层进行蚀刻，以图案化该导电层并形成该天线图案(S34)的过程中，可使用氢氧化钠(NaOH)或其他蚀刻剂进行湿蚀刻。

在对该导电层进行图案化工艺，以使该导电层形成该天线图案(S3)之后，进行该增厚工艺，增加该导电层的该天线图案的厚度(S4)，其中，该增厚工艺包括化学镀膜工艺、电镀工艺或印刷工艺。

参照图4，其显示应用本发明的上述实施例的天线制作方法所形成的天线结构的截面图，本发明的天线制作方法所形成的天线21包括一第一导电层211以及一第二导电层212。该第一导电层211通过真空溅射的方式形成。该第二导电层212形成于该第一导电层211之上，其中，该第二导电层212以化学镀膜、电镀或印刷等方式形成。

本发明的天线制作方法并不以上述实施例为限，请参照图5A，其显示本发明的另一实施例的天线制作方法的主要步骤，包括：首先，提供一基板，包括一基板表面(S5)；再，在该基板表面上形成一复合导电层(S6)；接着，对该复合导电层进行一图案化工艺，以使该复合导电层形成一天线图案(S7)，藉此形成本发明的实施例的天线结构。

该基板可以为便携式电子装置的机壳。该基板表面可以为便携式电子装置机壳的内/外表面。参照图6A，其显示本发明所述的基板10的一实施例，其具有一基板表面11，该基板表面11可以为曲面。

参照图7，应用本实施例的天线制作方法，可以在基板10的基板表面11上形成天线21′，藉此，天线21′所占用的空间可以降低到最小，可节省便携式电子装置的内部空间，并进一步缩小便携式电子装置的体积。

以下进一步描述此实施例的本发明的天线制作方法的各步骤细节。

回到图6A，在该基板表面上形成该复合导电层之前(S5)，该基板表面可以被粗化，藉此提高该导电层在该基板表面上的附着力。

在该基板表面上形成该复合导电层(S6)的步骤中，可以通过化学镀膜方式在该基板的整个表面之上形成一第一金属层(请参照图8内的第一金属层211′)。在上述第一金属层形成后，接着施行另一沉积过程，例如为电镀工艺，在该基板的整个表面之上形成一第二金属层(请参照图8内的第二金属层212′)以完全覆盖该第一金属层。在此，第二金属层与其下的第一金属层构成了形成于该基板上的一复合金属层，其中第二金属层的厚度大于第一金属层的厚度，而第二金属层的使用材料可不同于第一金属层的使用材料且其可为当今使用的天线材料。参照图6B，其显示一复合导电层20′附着于基板10的基板表面11之上。

接着，参照图5B，在对该复合导电层进行一图案化工艺，以使该复合导电层形成该天线图案(S7)的步骤中，包括下述多个步骤：首先，在该复合导电层上涂布一光阻层(S71)；再，对该光阻层进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层(S72)；接着，对该光阻层进行显影，以留下该天线图案(S73)；再，对该复合导电层进行蚀刻，以图案化该复合导电层并形成该天线图案(S74)；并，去除光阻层(S75)。

在该复合导电层上涂布该光阻层(S71)的步骤中，该光阻层以静电喷涂、旋转涂布、浸泡(dipping)方式涂布，藉此将光阻层均匀地覆盖于该复合导电层之上。

参照图6C，在对该光阻层进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层(S72)的步骤中，可使用具有天线图案的光罩1进行曝光。由于该基板表面为曲面，参照图6D，在一实施例中，可以多个方向以及多个光罩分别进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层30，该等曝光方向可以相互垂直。

在对该复合导电层进行蚀刻，以图案化该复合导电层并形成该天线图案(S74)的过程中，可使用氢氧化钠(NaOH)或其他蚀刻剂进行湿蚀刻。

参照图7，其显示应用本发明的上述实施例的天线制作方法所形成的天线结构的截面图，本发明的天线制作方法所形成的天线21′包括一第一金属层211′以及一第二金属层212′。该第一金属层211′通过化学镀膜方式形成，而该第二金属层212′藉由如电镀工艺的一沉积过程而形成于该第一金属层211′之上，其中，该第一金属层211′与该第二金属层212′先形成于基板的所有表面之上并接着为一图案化工艺所图案化，进而形成了此天线21′。

虽然本发明已以具体的较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。

Claims (17)

1.一种天线制作方法，该天线制作方法包括：

提供一基板，该基板包括一基板表面；

在该基板表面上形成一导电层；以及

对该导电层进行一图案化工艺，以使该导电层形成一天线图案。

2.如权利要求1所述的天线制作方法，还包括：

进行一增厚工艺，增加该导电层的该天线图案的厚度。

3.如权利要求2所述的天线制作方法，其中，该增厚工艺包括化学镀膜工艺、电镀工艺或印刷工艺。

4.如权利要求1所述的天线制作方法，其中，在该基板表面上形成该导电层的步骤中，包括对该基板表面进行真空溅射，以将金属离子附着于该基板表面。

5.如权利要求1所述的天线制作方法，其中该导电层为一复合导电层，而在该基板表面上形成该导电层的步骤中，包括：

通过一化学镀膜方式在该基板的整个表面之上形成一第一金属层；以及

施行一电镀工艺于该基板的整个表面之上以形成完全覆盖该第一金属层。

6.如权利要求1所述的天线制作方法，该天线制作方法在该基板表面上形成该导电层之前，还包括粗化该基板表面的步骤。

7.如权利要求1所述的天线制作方法，其中，在该基板表面上形成一导电层的步骤中，包括以印刷的方式将该导电层附着于该基板表面。

8.如权利要求1所述的天线制作方法，其中，该图案化工艺包括：

在该导电层上涂布一光阻层；

对该光阻层进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层；

对该光阻层进行显影，以留下该天线图案；

对该导电层进行蚀刻，以使该导电层形成该天线图案；以及

去除该光阻层。

9.如权利要求7所述的天线制作方法，其中，该基板为曲面。

10.如权利要求8所述的天线制作方法，其中，在对该光阻层进行曝光的过程中，包括以多个方向以及多个光罩分别进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层。

11.如权利要求1所述的天线制作方法，其中，该基板为便携式电子装置的机壳。

12.一种天线结构，该天线结构包括：

一第一导电层，其中，该第一导电层通过真空溅射或化学镀膜的方式形成。

13.如权利要求12所述的天线结构，该天线结构还包括一第二导电层，该第二导电层形成于该第一导电层之上，其中该第一导电层通过真空溅射的方式形成，而该第二导电层以化学镀膜、电镀或印刷等方式形成。

14.如权利要求12所述的天线结构，该天线结构还包括一第二导电层，该第二导电层形成于该第一导电层之上，其中该第一导电层通过化学镀膜的方式形成，而该第二导电层以电镀方式形成。

15.一种便携式电子装置，该便携式电子装置包括：

一机壳；以及

一天线结构，该天线结构形成于该机壳之上，其中，该天线结构包括经图案化的一复合导电层。

16.如权利要求15所述的便携式电子装置，其中，该复合导电层包括一第一导电层以及形成于该第一导电层之上的一第二导电层，其中，该第一导电层通过真空溅射的方式形成，而该第二导电层以化学镀膜、电镀或印刷等方式形成。

17.如权利要求15所述的便携式电子装置，其中，该复合导电层包括一第一导电层以及形成于该第一导电层之上的一第二导电层，其中，该第一导电层通过化学镀膜的方式形成，而该第二导电层以电镀方式形成。

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