CN103016970A - 发光装置 - Google Patents

Abstract

绝缘部件（3）作为合成树脂成形体而一体形成了夹设于散热部件（2）的主片（20）与光源部（1）之间的主部（30）、从主部（30）的两端（沿长度方向的两端）以接近光源部（1）的朝向立起的抵接部（31）、以及从各抵接部（31）的前端突出的一对反射部（32）。光源部（1）（安装基板（10））沿长度方向与绝缘部件（3）的各抵接部（31）抵接，从而抑制了宽度方向的位置偏移。此外，在光源部（1）的发光（点灯）过程中产生的热从安装基板（10）通过突条部（22）传导至散热部件（2），由此高效地进行散热。

Description

发光装置

技术领域

本发明涉及以发光二极管等固体发光元件为光源的发光装置。

背景技术

作为以发光二极管为光源的以往的发光装置，例如有专利文献1中记载的装置。专利文献1记载的装置具备：平板状的绝缘基体，形成有贯通正背面的贯通孔；金属体，***贯通孔中，与绝缘基体接合，热传导率比绝缘基体高；金属板，与金属体接合；以及发光二极管芯片，在金属板的表面被驱动。在该以往例中，由发光二极管芯片发出的热经由金属板被传导至金属体，从而高效地进行散热。

专利文献1：日本特开2006－128265号公报

然而，在上述以往例中，在插通到绝缘基体的贯通孔中的金属体的表面接合有金属板，但在接合前的状态下，难以将金属板相对于金属体定位，存在金属体和金属板的位置发生偏移而散热性降低的可能性。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而做出的，其目的在于，抑制散热部件与固体发光元件的位置偏移。

本发明的发光装置的特征在于，具备：光源部，在形成为长条的板状的安装基板的表面安装有一个或多个固体发光元件而构成；散热部件，至少一部分沿长度方向与上述安装基板的背面接触；以及绝缘部件，由绝缘材料形成为长条的板状，夹设于上述光源部与上述散热部件之间；上述绝缘部件具有：一对抵接部，与沿上述安装基板的长度方向的两侧的端面分别抵接；以及插通孔，插通上述散热部件的与上述安装基板的背面接触的部位。

在该发光装置中，优选为，上述绝缘部件具有一对第2抵接部，上述一对第2抵接部与在上述安装基板的长度方向上对置的两侧的端面分别抵接。

在该发光装置中，优选为，上述光源部的上述固体发光元件安装到上述安装基板的长度方向的两端附近为止，上述绝缘部件形成为上述插通孔的长度方向的两端不到达上述安装基板的长度方向的两端附近的尺寸。

在该发光装置中，优选为，上述光源部在上述安装基板的表面形成有用于向上述固体发光元件供电的导电体，上述绝缘部件在从厚度方向观察时与上述导电体重叠的范围内设有上述插通孔。

在该发光装置中，优选为，上述绝缘部件具有反射部，该反射部比上述安装基板的表面更向前方突出，反射从上述固体发光元件放射的光。

发明的效果：

本发明的发光装置具有能够抑制散热部件与固体发光元件的位置偏移的效果。

附图说明

图1是表示本发明的发光装置的实施方式的、一部分省略的截面图。

图2是同上的分解立体图。

图3是同上的分解立体图。

图4是同上的立体图。

图5（a）是同上的后视图，图5（b）是同上的侧视图。

具体实施方式

以下，参照成为本说明书的一部分的附图，对本发明的实施方式进行详细说明。在全部附图中，对于同一或者类似的部分附加同一参照符号并省略说明。

以下，参照图1～图5，详细说明将本发明的技术思想应用于作为固体发光元件而使用了发光二极管（LED）的发光装置的实施方式。

本实施方式的发光装置（LED单元）具备：光源部1、散热部件2、绝缘部件3、装配部件4、罩5等。光源部1具有：安装基板10，通过绝缘材料（例如陶瓷）形成为长条的板状；一个或多个发光二极管（以下称为LED芯片）11，安装在安装基板10的表面；导电体（未图示）等，形成在安装基板10的表面；等。一个或多个LED芯片11在安装基板10表面的中央部（宽度方向的中央部）沿着长度方向以等间隔且直线状排列安装，并且被具有透光性且混合了荧光材料的合成树脂制的密封部件12密封。即，从LED芯片11放射的光（例如蓝色光）的一部分被荧光材料进行波长变换，波长变换后的光（例如黄色光）和未波长变换的光（蓝色光）混合，由此从光源部1放射的光整体上成为白色光。

散热部件2通过热传导度较高的材料（例如铝板）一体地形成主片20和一对侧片21，该主片20形成为长条的平板状，经由绝缘部件3而载置有光源部1，该一对侧片21从主片20的两端（沿长度方向的两端）向主片20的厚度方向延伸。此外，在主片20的一个面（载置有光源部1的面。以下称为载置面）上，沿长度方向突出设置有朝向接近光源部1的方向突出的多个突条部22。因此，若光源部1载置在散热部件2上，则散热部件2的一部分即突条部22沿散热部件2的长度方向与光源部1的背面接触。

绝缘部件3作为合成树脂成形体而一体地形成主部30、抵接部31和一对反射部32，该主部30夹设在散热部件2的主片20和光源部1之间，该抵接部31从主部30的两端（沿宽度方向的两端）向接近光源部1的方向立起，该一对反射部32从各抵接部31的前端突出。一对反射部32随着远离抵接部31而以朝向外侧打开的方式倾斜，与光源部1对置一侧的表面（图1中的上表面）成为反射面，将从光源部1放射的光向前方（图1中的上方）反射。此外，在绝缘部件3被载置于散热部件2的主片20上的状态下，突条部22所插通的长孔状的插通孔33在主部30的中央贯通。另外，在绝缘部件3的长度方向的一端侧，突出设置有堵塞散热部件2的端部的壁部34，并且形成有将一对抵接部31的两端连结的第2抵接部35。

此外，绝缘部件3具有多个定位突起36，该多个定位突起36分别插通设于散热部件2的主片20的多个定位孔20A。定位突起36形成为从宽度方向（图3中的左右方向）的两端朝向接近散热部件2的主片20的方向（图3中的朝上）突出的圆柱形状，并且沿长度方向等间隔地配设。而且，在设于主片20的定位孔20A中分别插通定位突起36，并且在主部30的插通孔33中插通突条部22，由此，绝缘部件3相对于散热部件2的主片20被定位。另外，朝向与定位突起36的相反方向（图2中的朝下）突出的圆柱状的突起37与各定位突起36一体地形成。这些突起37用于支撑透光性的罩5，该罩5从前方及侧方覆盖光源部10和散热部件2。

另外，在反射部32中的与反射面相反一侧的面上，分别突出设置有与抵接部31大致平行地突出的突部38，在各突部38的前端突出设置有朝外（远离主部30的朝向）突出的卡止爪38A。即，这些卡止爪38A被***卡止在设于散热部件2的侧片21的卡止孔21A中，从而防止散热部件2和绝缘部件3脱落（参照图1）。

装配部件4，通过对钢板等金属板进行弯曲加工，将长条矩形状的底板40和从沿着底板40的长度方向的两端立起的一对侧板41一体地形成为大致角槽状（日语：角樋状），以被收纳在侧片21之间的状态被固定于散热部件2。另外，装配部件4与散热部件2之间的固定是通过固定螺钉（未图示）与螺孔42螺合来进行的，该固定螺钉插通设于散热部件2的主片20的长度方向两端的插通孔20B，该螺孔42形成于底板40的长度方向两端。

另外，使用装配零件43将插座连接器（receptacle connector）6装配在装配部件4上。插座连接器6具有：连接端子部60，与电线（未图示）连接，该电线与光源部1的导电体电连接；以及连接器连接部61，该连接器连接部61***插头连接器（plug connector）（未图示）。插头连接器经由电线与点灯装置（未图示）连接，插头连接器插拔自由地与插座连接器6***连接。即，通过将插头连接器和插座连接器6***连接，点灯装置和光源部1电连接，从点灯装置向光源部1供电而光源部1发光（点灯）。

装配零件43通过钢板等金属板一体地形成矩形框状的连接器保持部43A、大致台形状的支持部43B、一对固定爪43C，该连接器保持部43A保持插座连接器6，该支持部43B从连接器保持部43A的端部弯起，该一对固定爪43C从支持部43B的前端突出。固定爪43C将形成于装配部件4的底板40的端部的一对固定槽40A插通，并且插通贯通支持部43B的螺钉插通孔43D的螺钉与形成于底板40的长度方向两端的螺孔42螺合，由此将装配零件43固定在底板40上。

罩5通过丙烯树脂或聚碳酸酯树脂等具有透光性的合成树脂材料形成为具有底部50和包围底部50的周围的侧壁部51的长条的矩形箱状。此外，在沿长度方向的一对侧壁部51上形成有多个卡合凹部52，该多个卡合凹部52与形成于散热部件2的侧片21的多个卡合突起21B卡脱自由地卡合。

接着，对本实施方式的LED单元的组装顺序进行说明。首先，将光源部1载置于一对绝缘部件3的各主部30的载置面上，通过粘接或铆接等的适当方法与各绝缘部件3结合。此时，载置在载置面上的光源部1（安装基板10）的沿着长度方向的两侧的截面与绝缘部件3的一对抵接部31分别抵接，由此，宽度方向的位置偏移被抑制，并且沿着宽度方向的两侧的截面（即，在长度方向上对置的两侧的截面）与绝缘部件3的一对第2当接部35分别抵接，由此，长度方向的位置偏移被抑制。此外，反射部32比安装基板10的表面更向前方突出。

接下来，将与光源部1结合的一对绝缘部件3装配到散热部件2的主片20上。此时，绝缘部件3的卡止爪38A被***卡止在设于散热部件2的侧片21的卡止孔21A中，防止了绝缘部件3相对于散热部件2脱落。而且，通过装配零件43装配有插座连接器6的装配部件4与散热部件2固定。最后，以底部50与光源部1对置（相对）的朝向，使罩5覆盖散热部件2，侧片21的卡合突起21B与侧壁部51的卡合凹部52卡合，罩5与散热部件2结合，由此LED单元组装完成。

根据如上所述的本实施方式，光源部1（安装基板10）沿着长度方向与绝缘部件3的各抵接部31抵接，由此宽度方向的位置偏移被抑制，并且沿着宽度方向与各绝缘部件3的第2抵接部35抵接，由此长度方向的位置偏移被抑制。此外，在光源部1的发光（点灯）中产生的热从安装基板10通过突条部22传导至散热部件2，由此高效地进行散热。

此外，由于从光源部1放射的光被设于绝缘部件3的反射部32的反射面向前方反射，因此能够将光源部1的光高效地向前方照射。而且，由于具有反射面的反射部32与绝缘部件3一体地形成，因此与在绝缘部件3之外独立地构成反射板的情况相比，通过部件数量的削减，实现了组装性的提高和小型化等。

但是，在光源部1的安装基板10上安装有数十个LED芯片，并且通过导电体串联连接，对光源部1施加将LED芯片的正向电压（例如3.5伏）与串联连接的个数相乘而得的电压（例如35伏～70伏）。因此，在本实施方式中，通过绝缘部件3确保了光源部1的导电体与散热部件2之间的绝缘距离。但是，在本实施方式中，为了提高长度方向上的光的均匀度，将LED芯片安装到了基板10的长度方向的两端附近，因此光源部1的长度方向两端部的绝缘距离变得比其他的部分的绝缘距离短。

因此，在本实施方式中，绝缘部件3的插通孔33形成为不到达载置于主部30的安装基板10的长度方向的两端附近的尺寸。即，在安装基板10所载置的长度方向两端部的主部30的两端部不形成插通孔33，因此能够确保从安装基板10的端部到插通在插通孔33中的散热部件2的突条部22为止的绝缘距离（铅面距离）。

此外，为了提高光源部1的散热性，优选使散热部件2的突条部22与安装基板10的接触面积尽可能大。然而，在为了增加接触面积而增大突条部22的宽度尺寸的情况下，绝缘部件3的插通孔33的宽度尺寸也必须增大，从光源部1的沿长度方向的两端缘到散热部件2的绝缘距离变短。因此，优选在绝缘部件3中，在从厚度方向（图1中的上下方向）观察时与导电体重叠的范围d内设置插通孔33。这样，能够在确保导电体与散热部件2之间的绝缘距离的同时，实现光源部1的散热性的提高。

在本实施方式中作为光源例示了发光二极管，但也可以使用发光二极管以外的光源，例如有机EL元件等。此外，虽然LED芯片的数量设为多个，但LED芯片的数量也可以是一个。

以上，对本发明的优选的实施方式进行了说明，但本发明不仅限于这些特定的实施方式，可以在不脱离权利要求的范围内进行多种变更以及变形，这些变更及变形也属于本发明的范畴之内。

Claims (9)

1.一种发光装置，其特征在于，具备：

光源部，在形成为长条的板状的安装基板的表面安装有一个或多个固体发光元件而构成；

散热部件，至少一部分沿长度方向与上述安装基板的背面接触；以及

绝缘部件，由绝缘材料形成为长条的板状，夹设于上述光源部与上述散热部件之间，

上述绝缘部件具有：

一对抵接部，与沿上述安装基板的长度方向的两侧的端面分别抵接；以及

插通孔，插通上述散热部件的与上述安装基板的背面接触的部位。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

上述绝缘部件具有一对第2抵接部，上述一对第2抵接部与在上述安装基板的长度方向上对置的两侧的端面分别抵接。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

上述光源部的上述固体发光元件安装到上述安装基板的长度方向的两端附近为止，

上述绝缘部件形成为上述插通孔的长度方向的两端不到达上述安装基板的长度方向的两端附近的尺寸。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

上述光源部在上述安装基板的表面形成有用于向上述固体发光元件供电的导电体，

上述绝缘部件在从厚度方向观察时与上述导电体重叠的范围内设有上述插通孔。

5.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，

上述光源部在上述安装基板的表面形成有用于向上述固体发光元件供电的导电体，

上述绝缘部件在从厚度方向观察时与上述导电体重叠的范围内设有上述插通孔。

6.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

上述绝缘部件具有反射部，该反射部比上述安装基板的表面更向前方突出，将从上述固体发光元件放射的光反射。

7.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，

上述绝缘部件具有反射部，该反射部比上述安装基板的表面更向前方突出，将从上述固体发光元件放射的光反射。

8.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，

上述绝缘部件具有反射部，该反射部比上述安装基板的表面更向前方突出，将从上述固体发光元件放射的光反射。

9.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，

上述绝缘部件具有反射部，该反射部比上述安装基板的表面更向前方突出，将从上述固体发光元件放射的光反射。

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