CN102972092A - 具有电气连接端子元件的板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有电气连接端子的板,其包含有:由玻璃构成的基底(1),导电结构(2),其在该基底(1)的区域上具有5μm至40μm的层厚度,连接端子元件(3),以及焊料(4)层,其把该连接端子元件(3)与该导电结构(2)的子区域(12)相电气连接,其中该连接端子元件(3)含有至少一种铁-镍合金或铁-镍-钴合金。该连接端子元件(3)通过接触平面(11)全平面地与该导电结构(2)的子区域(12)相连接,以及该接触平面(11)不具有角。

Description

具有电气连接端子元件的板
技术领域
本发明涉及具有电气连接端子元件的一种板以及其一种经济环保的制造方法。
另外本发明还涉及用于汽车的具有电气连接端子单元的一种板,其具有导电结构、诸如加热导体或天线导体。该导电结构通常通过焊接到电气连接端子元件而与车用电气相连。根据所使用材料的不同热膨胀系数,在制造以及在运行中出现机械应力,其可能加载在板上,并可能造成板破碎。
背景技术
含铅焊料具有高的延展性,在电气连接端子元件与板之间所出现的机械应力可以通过塑料变形来补偿。然而根据欧共体内的报废车辆准则2000/53/EG,含铅焊料必须替换为无铅焊料。该准则被概括称为缩写ELV(End of life vehicles,汽车报废)。其目标在此是在一次性电子产品大规模扩张的进程中在产品中禁止最有问题的成分。所涉及的物质是铅、汞、镉和铬。这尤其涉及在玻璃上电子应用中实现无铅的焊料,并引入其相应的替代产品。
EP 1 942 703 A2公开了在汽车玻璃上的一种电气连接端子元件,其中板和电气连接端子元件之间的热膨胀系数之差为<5x10-6/℃。为了实现足够的机械稳定性和可处理性,推荐采用一种焊料溢出。这种焊料溢出从该连接端子元件与导电结构之间的中间空间中溢出。该焊料溢出在板中引起高的机械应力。该机械应力最后导致玻璃破碎。
发明内容
本发明的技术问题是:提供具有电气连接端子的一种板以及其一种经济环保的制造方法,其中在板中避免了危险的机械应力。
本发明的技术问题通过具有连接端子元件的一种板而得到解决,该板包含有以下的特征:
- 一个玻璃基底,
- 一个导电结构,其在该基底范围中具有5μm至40μm的层厚度,
- 一个连接端子元件以及
- 一个焊料层,其把该连接端子元件与该导电结构的一个子区域相连,其中
- 该连接端子元件包含有至少一种铁-镍合金或一种铁-镍-钴合金,
- 该连接端子元件通过一个接触平面与该导电结构的子区域全平面地相连接,并且
- 该接触平面不具有角。
在该板上敷设了一个导电结构。电气连接端子元件利用一种焊料在子区域上与该导电结构相电气连接。该焊料优选地以<1mm的溢出宽度从该连接端子元件与该导电结构之间的中间空间中溢出。
在一个优选的扩展方案中,该最大溢出宽度小于0.5mm并尤其约为0mm。该最大溢出宽度也可以是负的,也即撤回到由该电气连接端子元件和该导电结构所形成的中间空间中,优选地是一种凹的弯月形。
该最大溢出宽度定义为在该连接端子元件的外边缘与焊料低于50μm层厚度的焊料溢出位置之间的距离。
其优点是降低了板中的机械应力,尤其在大量焊料溢出时的危险区域中所存在的机械应力。
该第一热膨胀系数优选地为8x10-6/℃至9x10-6/℃。该基底优选地是玻璃,其优选地在0℃至300℃的温度范围中具有8.3x10-6/℃至9x10-6/℃的一个热膨胀系数。
该第二热膨胀系数优选地为8x10-6/℃至9x10-6/℃,尤其优选地在0℃至300℃的温度范围中为8.3x10-6/℃至9x10-6/℃。
该连接端子元件的热膨胀系数可以为≤4x10-6/℃。
本发明的导电结构优选地具有8μm至15μm的一个层厚度,尤其优选地是10μm至12μm。本发明的导电结构优选地含有银,尤其优选地含有银粒子和玻璃料。
根据本发明的焊料层厚度优选地为<7.0x10-4m,尤其优选地<3.0x10-4m,并尤其<0.5x10-4m。根据本发明的焊料优选地含有锡和铋、铟、锌、铜、银或其组合。在本发明的焊料组合中锡的比例为3%重量比至99.5%重量比,优选为10%重量比至95.5%重量比,尤其优选地为15%重量比至60%重量比。在本发明的焊料组合中铋、铟、锌、铜、银或其组合的比例为0.5%重量比至97%重量比,优选为10%重量比至67%重量比,其中锡、铋、铟、锌、铜或银可以为0%重量比。本发明的焊料组合可以含有0%重量比至5%重量比比例的镍、锗、铝或磷。本发明的焊料组合特别优选地包含有Bi57Sn42Ag1、Bi59Sn40Ag1、ln97Ag3、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Bi67ln33, Bi33ln50Sn17、Sn77.2ln20Ag2.8、Sn95Ag4Cu1、Sn99Cu1、Sn96.5Ag3.5或其混合物。本发明的焊料优选地是无铅的,并且不含铅或者仅制造所决定的铅掺入。
本发明的连接端子元件优选地含有至少50%重量比至75%重量比的铁、25%重量比至50%重量比的镍、0%重量比至20%重量比的钴、0%重量比至1.5%重量比的镁、0%重量比至1%重量比的硅、0%重量比至1%重量比的碳或0%重量比至1%重量比的锰。
本发明的连接端子元件优选地含有0%重量比至1%重量比比例的铬、铌、铝、钒、钨和钛,0%重量比至5%重量比比例的钼以及制造所决定的掺入。
本发明的连接端子元件优选地含有至少55%重量比至70%重量比的铁、30%重量比至45%重量比的镍、0%重量比至5%重量比的钴、0%重量比至1%重量比的镁、0%重量比至1%重量比的硅或0%重量比至1%重量比的碳。
本发明的连接端子元件另外还优选地含有至少50%重量比至60%重量比的铁、25%重量比至35%重量比的镍、15%重量比至20%重量比的钴、0%重量比至0.5%重量比的硅、0%重量比至0.1%重量比的碳或者0%重量比至0.5%重量比的锰。
本发明的连接端子元件尤其优选地部分利用镍、锡、铜和/或银来镀膜。本发明的连接端子元件特别优选地镀膜有0.1μm至0.3μm的镍和/或3μm至10μm的银。该连接端子元件可以被镀镍、镀锡、镀铜和/或镀银。镍和银改善了该连接端子元件的导电性和抗腐蚀性以及与焊料的浸润。
本发明的连接端子元件优选地含有可伐合金(FeCoNi)和/或因瓦合金(FeNi),其中因瓦合金具有0.1x10-6/℃至4x10-6/℃的热膨胀系数,可伐合金与板热膨胀系数的最大差为5x10-6/℃。
可伐合金是一种铁-镍-钴合金,其通常具有约5x10-6/℃的热膨胀系数,其从而小于典型金属的系数。该组合比如含有54%重量比的铁、29%重量比的镍和17%重量比的钴。在微电子和微***技术领域中,从而可伐合金被用作机壳材料或者用作副基座。副基座按照三明治原则位于真正的载体材料与大多明显更大膨胀系数的材料之间。可伐合金从而用作补偿元件,其吸收并降低了由于其他材料不同的热膨胀系数而引起的热机械应力。可伐合金同样用于电子元件的金属玻璃实施以及在真空室中材料的转换。
因瓦合金是一种铁-镍合金,具有比如36%重量比的镍含量(FeNi36)。它是合金与化合物的一个组合,其所具有的特性是,在特定的温度范围内尤其不具有或者部分具有负的热膨胀系数。Fe65Ni35因瓦合金含有65%重量比的铁和35%重量比的镍。通常熔合了最多1%重量比的镁、硅和碳,以改变机械特性。通过熔合5%重量比的钴,可以进一步降低热膨胀系数α。这种合金的一个名称是Inovco、FeNi33Co4.5,其具有0.55x10-6/℃的膨胀系数α(20℃至100℃)。
如果采用具有<4x10-6/℃的非常微小绝对热膨胀系数的诸如因瓦合金的一种合金,那么就对由于玻璃中不危险的压应力或者合金中不危险的张应力而造成的机械应力进行过补偿。
本发明的连接端子元件优选地通过热处理而含有铁-镍合金和/或铁-镍-钴合金。
可伐合金和/或因瓦合金也可以作为补偿片而焊接、压接或粘合在比如由钢、铝、钛、铜构成的连接端子元件上。作为双金属片可以实现该连接端子元件相对于玻璃膨胀的一个合理的膨胀比。该补偿片优选是帽形的。
该电气连接端子元件在对准焊料的平面上包含一个镀层,其含有铜、锌、锡、银、金或其组合,优选是银。由此防止了焊料扩展越过该镀层,并限制了溢出宽度。
该电气连接端子元件通过一个接触平面与该导电结构的一个子区域全平面地相连接。此外该接触平面不具有角。该接触平面可以具有一个椭圆形、尤其圆形的机构。或者该接触平面可以具有带圆角的凸多边形、优选矩形。圆角具有r>0.5mm、优选r>1mm的曲率半径。
该连接端子元件的最大尺寸在俯视图中比如优选的是1mm至50mm长和宽,并尤其优选的是3mm至30mm长和宽,并特别优选的是2mm至4mm宽和12mm至24mm长。
该电气连接端子元件的形状可以在该连接端子元件与导电结构的中间空间中形成焊盘。该焊盘和焊料在连接端子元件上的浸润特性防止了焊料从该中间空间中溢出。焊盘可以设计为矩形、圆形或多边形。
焊接热量的分布并从而焊料在焊接过程中的分布可以通过连接端子元件的形状来定义。焊料流到最热的点。在把该电气连接端子与该导电结构相电气连接时,优选地利用冲压焊接、热焊接、烙铁焊接、优选激光焊接、热空气焊接、感应焊接、电阻焊接和/或利用超声来进行。
本发明的技术问题另外还通过用于制造具有连接端子元件的板的一种方法而得到解决,其中
a) 把焊料作为具有固定层厚度、体积、形状和布置的小板设置并敷设在该连接端子元件上,
b) 把一个导电结构敷设在一个基底上,
c) 把具有焊料的连接端子元件设置在该导电结构上,以及
d) 把该连接端子元件与该导电结构相焊接。
该焊料优选地事先敷设在该连接端子元件上,优选作为具有固定厚度、体积、形状和布置的小板敷设在该连接端子元件上。
该连接端子元件利用部分未示出的比如由铜构成的板片、线绳、编织物进行焊接或压接(gecrimpt),并与同样未示出的车用电气***相连。
该连接端子元件优选地用在建筑中的加热板或天线板中,尤其在汽车、火车、飞机或船舶中。该连接端子元件用于把板的导电结构与设置在板之外的电气***相连接。该电气***是放大器、控制装置或电压源。
附图说明
本发明借助附图和实施例来详细解释。其中:
图1示出了本发明的具有椭圆形连接端子元件的板的俯视图,
图2示出了图1的板的剖面A-A`,
图3示出了本发明的一种可选板的剖面,
图4示出了本发明的另一可选板的剖面,
图5示出了该连接端子元件的一种可选实施的俯视图,
图6示出了该连接端子元件的另一可选实施的俯视图,
图7示出了该连接端子元件的另一可选实施的俯视图,
图8示出了图7的连接端子元件的侧视图,
图9示出了具有拱形连接端子元件的本发明另一可选板的剖面,
图10示出了本发明方法的具体流程图,以及
图11示出了桥形连接端子元件的空间图。
具体实施方式
图1和2分别示出了根据本发明的可加热板在电气连接端子元件3区域中的细节。该板1是由钠钙玻璃构成的3mm厚热预应力单片安全玻璃。该板1具有150cm的宽度和80cm的高度。在该板1上印刷有以加热导体结构2形式的导电结构2。该导电结构2含有银粒子和玻璃料。在该板1的边缘区域中,该导电结构2扩展为10mm的宽度,并为该连接端子元件3形成一个接触平面。在该板1的边缘区域中另外还具有一个未示出的覆盖丝网印刷。在该电气连接端子元件3与该导电结构2之间的接触平面区域中敷设了一种焊料4,该焊料致使在该电气连接端子元件3与该导电结构2之间形成永久的电气和机械连接。该焊料4含有57%重量比的铋、42%重量比的锡和1%重量比的银。该焊料4通过一个给定的体积和形状而完全设置在该电气连接端子元件3和该导电结构2之间。该焊料4具有250μm的厚度。从该电气连接端子元件3与该导电结构2之间的中间空间中超过50μm层厚度t的焊料4溢出观测到b=0.5mm的最大溢出宽度。该电气连接端子元件3含有由54%重量比的铁、29%重量比的镍和17%重量比的钴组成的一种合金。该电气连接端子元件3设计有椭圆形的基面。该长轴的长度为12mm,该短轴的长度为5mm。该连接端子元件3的材料厚度为0.8mm。通过由该连接端子元件3和该导电结构2所给定地来设置该焊料4,在该板1中观测不到危险的机械应力。该板1通过该导电结构2与该电气连接端子3之间的连接是永久稳定的。
图3示出了继续图1和2实施例的本发明连接端子元件3的一个可选扩展方案。该电气连接端子元件3在对准该焊料4的平面上设置有含银的涂层5。由此防止了该焊料越过该涂层5而扩展,并限制了溢出宽度b。该焊料4的溢出宽度b小于1mm。根据焊料4的这种布置,在该板1中没有观测到危险的机械应力。该板1通过该导电结构2与该电气连接端子3的连接是永久稳定的。
图4示出了根据本发明的具有连接端子元件3的并具有椭圆形基面的板1的另一扩展方案。该连接端子元件3含有8x10-6/℃热膨胀系数的一种含铁合金。该材料厚度为2mm。在该连接端子元件3与该板1的接触平面区域中敷设具有铁镍钴合金的一个帽形补偿体6。该帽形补偿体6的最大层厚度为4mm。通过该补偿体可以把该连接端子元件3的热膨胀系数与该板1和该焊料4的要求相匹配。该帽形补偿体6致使在该焊接4的制造期间改善热流。首先在该接触平面的中央来进行加热。该焊料4的溢出宽度b可以被进一步降低。由于<1mm的微小溢出宽度b以及匹配的膨胀系数,在该板1中的热应力可以被进一步降低。在该板1中的热应力是不危险的,并通过该导电结构2而在该连接端子元件3与该板1之间提供了永久的电气和机械连接。
图5示出了本发明的连接端子元件3的一个可选实施方案的俯视图。该连接端子3设计为矩形的,并具有5mm的宽度和14mm的长度。该矩形的角分别利用曲率半径r比如为1mm的圆弧而进行圆角。此外一个连接电缆8通过一个焊接区域7与该连接端子元件3相焊接。该焊接区域7具有3mm的宽度和6mm的长度。该连接电缆8是由薄的、镀锌铜线构成的一种编织电缆。但也可以把绞合电缆或电线来作为连接电缆8。或者也可以把金属套、插头连接器或压接连接端子与该连接端子元件3相导电连接。该连接端子元件3尤其还可以作为一部分或多部分的夹接套或压接元件来构造。
图6示出了本发明连接端子元件3的另一实施方案的俯视图。该连接端子元件3设计为矩形的,其中该矩形的两个短边设计为半圆形的。该连接端子元件具有5mm的宽度和14mm的长度。该焊接区域7具有3mm的宽度和6mm的长度。
图7和图8示出了本发明的具有连接端子片9的连接端子元件3的另一扩展方案。该连接端子元件3的接触平面11构造为圆形的。该圆的半径为4mm。该连接端子片9通过一个焊接区域7与一个连接电缆8相连。或者该连接端子片9也可以作为扁平插头以及作为夹接套或压接连接端子来构造。该连接端子片9在该实施中具有两个切口10、10`。该切口10、10`用于减少该连接端子片9的材料。这导致一种弹簧效应,并从而导致通过该连接端子电缆8续传到该焊接接触上的力的减轻。
图9示出了本发明的连接端子元件(3)的另一扩展方案的剖面。该连接端子元件(3)在中央具有一个拱(13)。在该拱(13)的区域中焊料(4)加厚。
图10具体示出了根据本发明的用于制造具有电气连接端子元件3的板的一种方法的例子。作为第一步骤必须按照形状和体积来对该焊料4进行分份。被分份的焊料4被设置在该电气连接端子元件3上。该电气连接端子元件3连同焊料4一起被设置在该导电结构2上。在施加能量的情况下把该电气连接端子元件3与该导电结构2、并从而与该板1相永久连接。
例子:
测试样品利用板1(厚度3mm,宽度150cm以及高度80cm)来制造,其具有以加热导体结构形式的导电结构2、该电气连接端子元件3、在该连接端子元件3的接触平面上的银层和焊料4。该焊料4事先作为具有固定层厚度、体积和形状的小板敷设在该连接端子元件3的接触平面11上。该连接端子元件3连同所敷设的焊料4一起被敷设在该导电结构2上。该连接端子元件在温度为200℃、处理时长为2秒的条件下被焊接到该导电结构2上。该焊料4从该电气连接端子元件3和该导电结构2的中间空间中超过50μm层厚度t的溢出观测到仅为b=0.5mm的最大溢出宽度。该导电结构2、电气连接端子元件3、在该连接端子元件3的接触平面上的银层以及焊料4的比例和组成参见表格1和图1和2以及附图说明。
在所有样品中,在+80℃到-30℃的温差下,观察到没有玻璃基底1破碎或者具有损伤。可以看出,在把该板1与被焊接的连接端子3相焊接之后短时内稳定抵御突然的温度下降。
此外还利用该电气连接端子3的第二种组成来实施该测试样品。该导电结构2、电气连接端子3、在该连接端子元件3接触平面上的银层以及焊料4的比例和组成的具体数值参见表格2。在此也可以观测到,在+80℃到-30℃的温差下,观察到没有玻璃基底1破碎或者具有损伤。可以看出,在把该板1与被焊接的连接端子3相焊接之后短时内稳定抵御突然的温度下降。
表格1
组成 材料 例子
连接端子元件    
  54
  29
  17
  CTE(热膨胀系数)x10-6/(0℃-100℃) 5.1
  连接端子元件和基底CTE之差x10-6/(0℃-100℃) 3.2
  连接端子元件厚度(m) 8.0x10-4
可焊接层    
  100
  层厚度(m) 7.0x10-6
焊料层    
  42
  57
  1
  焊料层厚度(m) 250x10-6
  可焊接层和焊料层的厚度(m) 255x10-6
玻璃基底    
(钠钙玻璃)    
  CTEx10-6/(0℃-320℃) 8.3
表格2
组成 材料 例子
连接端子元件    
  65
  35
  CTE(热膨胀系数)x10-6/(0℃-100℃) 1.7
  连接端子元件和基底CTE之差x10-6/(0℃-100℃) 6.6
  连接端子元件厚度(m) 8.0x10-4
可焊接层    
  100
  层厚度(m) 7.0x10-6
焊料层    
  42
  57
  1
  焊料层厚度(m) 250x10-6
  可焊接层和焊料层的厚度(m) 255x10-6
玻璃基底    
(钠钙玻璃)    
  CTEx10-6/(0℃-320℃) 8.3
对比例子1:
该对比例子1正如前例一样来实施,其具有以下的差别:该导电结构2、电气连接端子3、在该连接端子元件3接触平面上的金属层以及焊料4的比例和组成参见表格3。该焊料4按照现有技术不是事先作为小板敷设到该连接端子元件3的接触平面上。该连接端子元件3按照常规的方法与该导电结构2相焊接。在该焊料4从该电气连接端子元件3与该导电结构2之间的中间空间中超过50μm层厚度t的溢出得到一个b=2mm至3mm的平均溢出宽度。
在+80℃到-30℃的突然温差下,观察到玻璃基底1在焊接之后短时内大部分具有损伤。
表格3
组成 材料 对比例子1
连接端子元件    
  100
  CTE(热膨胀系数)x10-6/(0℃-100℃) 8.80
  连接端子元件和基底CTE之差x10-6/(0℃-100℃) 0.5
  连接端子元件厚度(m) 8.0x10-4
可焊接层    
  100
  层厚度(m) 7.0x10-6
焊料层    
  48
  46
  2
  4
  焊料层厚度(m) 50-200x10-6
  可焊接层和焊料层的厚度(m) 55-205x10-6
玻璃基底    
(钠钙玻璃)    
  CTEx10-6/(0℃-320℃) 8.3
对比例子2:
该对比例子2正如前例一样来实施,其具有以下的差别。该导电结构2、电气连接端子3、在该连接端子元件3接触平面上的金属层以及焊料4的比例和组成参见表格4。该焊料4按照现有技术不是事先作为小板敷设到该连接端子元件3的接触平面上。该连接端子元件3按照常规的方法与该导电结构2相焊接。在该焊料4从该电气连接端子元件3与该导电结构2之间的中间空间中超过50μm层厚度t的溢出得到一个b=1mm至1.5mm的平均溢出宽度。
在+80℃到-30℃的突然温差下,观察到玻璃基底1在焊接之后短时内大部分具有损伤。
表格4
组成 材料 对比例子2
连接端子元件    
  100
  CTE(热膨胀系数)x10-6/(0℃-100℃) 16
  连接端子元件和基底CTE之差x10-6/(0℃-100℃) 7.7
  连接端子元件厚度(m) 8.0x10-4
可焊接层    
  100
  层厚度(m) 7.0x10-6
焊料层    
  71.5
  24
  2.5
  1.5
  0.5
  焊料层厚度(m) 50-200x10-6
  可焊接层和焊料层的厚度(m) 55-205x10-6
玻璃基底    
(钠钙玻璃)    
  CTEx10-6/(0℃-320℃) 8.3
通常在玻璃中较高的张应力导致在玻璃中剥落或起鼓的风险增大。因此通过计算机模拟来调查在该连接端子元件3与该导电结构2的子区域12之间接触面的影响。在此计算具有不同形状连接端子元件的板冷却时的张应力。不同的连接端子元件是桥形(B)和圆形(K)。
图11示出了桥形连接端子元件3(B)的透视图。该桥形连接端子元件(B)具有4mm的宽度和24mm的长度。该桥形连接端子元件3(B)的接触平面11分别具有4mm的宽度和6mm的长度。该圆形连接端子元件(K)具有4mm的半径。
作为连接端子元件的材料假定为具有5.2x10-6/℃热膨胀系数α的可伐合金和1.7x10-6/℃的因瓦合金。作为基底假定为具有各2mm材料厚度的板。该焊料层4的材料厚度分别为10μm。
在计算机模拟中计算在从+20℃冷却到-40℃时板的张应力。在表格4中列出了所计算的最大张应力。
表格4
Figure 153790DEST_PATH_IMAGE002
最大张应力与连接端子元件的形状密切相关。从而在由可伐或因瓦构成的圆形连接端子元件(K)时在板中的最大张应力比在由可伐或因瓦构成的桥形连接端子元件(B)时分别小46%,见表格4。
已示出,根据本发明的具有玻璃基底1和本发明电气连接端子元件3的该板对突然的温度差具有更好的稳定性。
该结果对于本领域普通技术人员是意外的和令人惊讶的。
附图标记列表
(1)             板/玻璃
(2)             导电结构/银的丝网印刷
(3)             电气连接端子/铁-镍合金 可伐合金
(4)             焊料(Bi57Sn42Ag1)
(5)             浸润层/银层
(6)             补偿体
(7)             焊接区
(8)             连接电缆
(9)             连接端子片
(10)           切口
(11)          (2)和(3)的接触平面
(12)         (2)的子区域
(13)           拱
b                     焊料的最大溢出宽度
r                      曲率半径
t                      焊料的边界厚度
A-A`              切线

Claims (15)

1.一种具有电气连接端子的板,该板包含有:
- 由玻璃构成的基底(1),
- 导电结构(2),其在该基底(1)的区域上具有5μm至40μm的层厚度,
- 连接端子元件(3),以及
- 焊料(4)层,其把该连接端子元件(3)与该导电结构(2)的子区域(12)相电气连接,其中
- 该连接端子元件(3)含有至少一种铁-镍合金或铁-镍-钴合金,
- 该连接端子元件(3)通过接触平面(11)全平面地与该导电结构(2)的子区域(12)相连接,以及
- 该接触平面(11)不具有角。
2.根据权利要求1所述的板,其中该连接端子元件(3)含有至少50%重量比至75%重量比的铁、25%重量比至50%重量比的镍、0%重量比至20%重量比的钴、0%重量比至1.5%重量比的镁、0%重量比至1%重量比的硅、0%重量比至1%重量比的碳或0%重量比至1%重量比的锰。
3.根据权利要求1或2所述的板,其中该接触平面(11)具有蛋形的、优选椭圆形的、尤其圆形的结构。
4.根据权利要求1或2所述的板,其中该接触平面(11)具有带圆角的凸多边形形状、优选矩形,并且该圆角具有r>0.5mm的曲率半径。
5.根据权利要求1至4之一所述的板,其中该连接端子元件(3)含有至少55%重量比至70%重量比的铁、30%重量比至45%重量比的镍、0%重量比至5%重量比的钴、0%重量比至1%重量比的镁、0%重量比至1%重量比的硅或0%重量比至1%重量比的碳。
6.根据权利要求5所述的板,其中由玻璃(1)构成的该基底具有第一热膨胀系数,该连接端子元件(3)具有第二热膨胀系数,其中该第一和第二热膨胀系数之差≥5x10-6/℃。
7.根据权利要求1至4之一所述的板,其中该连接端子元件(3)含有至少50%重量比至60%重量比的铁、25%重量比至35%重量比的镍、15%重量比至20%重量比的钴、0%重量比至0.5%重量比的硅、0%重量比至0.1%重量比的碳或0%重量比至0.5%重量比的锰。
8.根据权利要求7所述的板,其中由玻璃(1)构成的该基底具有第一热膨胀系数,该连接端子元件(3)具有第二热膨胀系数,并且该第一和第二热膨胀系数之差<5x10-6/℃。
9.根据权利要求1至8之一所述的板,其中该焊料(4)以<1mm、优选<0.5mm并尤其约0mm的溢出宽度b从该连接端子元件(3)与该导电结构(2)之间的中间空间中溢出。
10.根据权利要求1至9之一所述的板,其中该焊料(4)含有锡和铋、铟、锌、铜、银或者它们的组合。
11.根据权利要求10所述的板,其中在焊料组成(4)中锡的比例为3%重量比至99.5%重量比,并且铋、铟、锌、铜、银或者它们的组合的比例为0.5%重量比至97%重量比。
12.根据权利要求1至11之一所述的板,其中该连接端子元件(3)涂覆有镍、锡、铜和/或银。
13.根据权利要求12所述的板,其中该连接端子元件(3)涂覆有0.1μm至0.3μm的镍和/或3μm至10μm的银。
14.一种用于制造具有电气连接端子(3)的板的方法,其中
a)把焊料(4)作为具有固定层厚度、体积、形状和布置的小板设置并敷设在该连接端子元件(3)上,
b)把导电结构(2)敷设在基底(1)上,
c)把具有焊料(4)的连接端子元件(3)设置在该导电结构(2)上,以及
d)把该连接端子元件(3)与该导电结构(2)相焊接。
15.按照权利要求1至13之一所述的具有电气连接端子的板的一种应用,该应用是将该板作为汽车玻璃而用在陆地、空中或水面交通的运输工具中,尤其在汽车中比如用作挡风玻璃、后窗、侧窗和/或天窗玻璃。
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