CN102969039A - 一种光敏导电银电极浆料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种光敏导电银电极浆料及其制备方法。其特点是，按重量百分含量计组成为：功能型金属粉：5～25％、附着力促进剂：10～15％、光敏树脂：2～20％、溶剂：10～30％、固化剂：1～10％、固化促进剂：1～5％，余量为导电银粉。为了解决背景技术中银电极浆料在使用过程中存在的问题，本发明提出了一种光敏导电银电极浆料，经过试验证明其既能够光固化，不需要进行烧结，又能使电子元器件的电性能不受影响，而且电极精度高，连接牢靠，并提供了这种光敏导电银电极浆料的制备方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种光敏导电银电极浆料及其制备方法。
背景技术
导电银电极浆料是电极浆料的一种，广泛使用于半导体集成电路、发光二极管、等离子显示面板、液晶显示屏、有机发光屏、印制电路板、石英晶体谐振器、发光器件、石磨电极、触摸开关电路、关键元器件的电极等许多领域，使用导电银电极浆料既可以保证电路的连接质量，又可以提高电路连接的精度，降低电子元器件的制造成本。
导电银电极浆料一般采用原浆料通过印刷或涂敷的方式制成固定的形状，漏印或涂敷在电子元器件的极板上，经过烧结或固化形成电子元器件的电极。而在由于基板或其他材料不耐高温的条件下等不能进行烧结的场合，只能使用光敏导电银电极浆料。
到目前为止，银电极浆料大部分采用烧结的工艺来形成电极，需要较高的温度，比较浪费能源，不符合时下节约能源的要求；部分采用光敏的银电极浆料，由于采用降低因含量的方法来降低成本，添加了银包玻璃粉等成份，导致导电性能下降，电极不连续，容易断电能结果。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种光敏导电银电极浆料，该浆料既能够光固化而不需要烧结，又能使电子元器件的电性能不受影响；
本发明的目的之二是提供一种上述银电极浆料的制备方法。
一种光敏导电银电极浆料，其特别之处在于，按重量百分含量计组成为：功能型金属粉：5～25％、附着力促进剂：10～15％、光敏树脂：2～20％、溶剂：10～30％、固化剂：1～10％、固化促进剂：1～5％，余量为导电银粉。
其中导电银粉为纯度不低于99.9％、平均粒径为0.5～3μm的球形银粉。
其中功能性金属粉采用镍粉、锡粉或铋粉，并且平均粒径为0.2～8μm。
其中附着力促进剂为硅藻酸钠或聚甲基磺酸钠，并且平均粒径为0.5～3μm。
其中光敏树脂为甲基丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯、三羟甲基丁烷三丙烯酸酯和二甲基丙烯酸丁酯中的一种。
其中溶剂为丁内酯、乙二醇二乙酯和邻苯二甲酸二丁酯中的一种。
其中固化剂为二甲氨基丁酮、羟基苯基酮和邻苯二甲基苯基酮中的一种。
其中固化促进剂为二乙基乙酰胺、二乙烯基三胺和间苯二胺中的一种。
一种光敏导电银电极浆料的制备方法，其特别之处在于，包括如下步骤：
1)按照权利要求1至8中任意一项的配比分别称取导电银粉、功能型金属粉、附着力促进剂、固化剂、固化促进剂，备用；
2)按照权利要求1至8中任意一项的配比分别称取光敏树脂和溶剂，并在55～70℃温度条件下搅拌溶解混合均匀，得到有机混合物；
3)将所称取的导电银粉、功能型金属粉与得到的有机混合物混合在一起，搅拌进行均匀分散，得到浆料的半成品；
4)将所称取的附着力促进剂、固化剂、固化促进剂加入到浆料半成品中，在三轴辊轧机上进行研磨分散即可得到光敏导电银电极浆料。
步骤3)中搅拌采用行星搅拌机，步骤4)中分散采用三轴辊轧机。
为了解决背景技术中银电极浆料在使用过程中存在的问题，本发明提出了一种光敏导电银电极浆料，经过试验证明其既能够光固化，不需要进行烧结，又能使电子元器件的电性能不受影响，而且电极精度高，连接牢靠，并提供了这种光敏导电银电极浆料的制备方法。
具体实施方式
实施例1：
一种光敏导电银电极浆料，其具体的制备是按照如下的工艺步骤完成的：
首先按照质量百分比准备以下原料：
导电银粉：30％、功能型金属粉：15％、附着力促进剂：11％、光敏树脂：20％、溶剂：10％、固化剂：10％、固化促进剂：4％；
所述的导电银粉为纯度99.95％、平均粒径为1.5μm的球形银粉。
所述的功能性金属粉为镍粉，平均粒径为3μm。
所述的附着力促进剂为硅藻酸钠，平均粒径为1μm。
所述的光敏树脂为三羟甲基丁烷三丙烯酸酯。
所述的溶剂为丁内酯。
所述的固化剂为邻苯二甲基苯基酮。
所述的固化促进剂为二乙烯基三胺。
制备上述光敏导电银电极浆料的制备方法，主要包含以下步骤：
1)：按照成份及重量配比分别称取导电银粉、功能型金属粉、附着力促进剂、固化剂、固化促进剂，备用；
2)：按照成份及重量配比分别称取光敏树脂和溶剂，并在60℃温度条件下搅拌溶解混合均匀，得到有机混合物；
3)：将所称取的导电银粉、功能型金属粉与有机混合物混合在一起，用行星搅拌机进行均匀分散，得到浆料的半成品；
4)：将所称取的附着力促进剂、固化剂、固化促进剂加入到浆料半成品中在三轴辊轧机上进行研磨分散即可得到光敏导电银电极浆料。
实施例2：
一种光敏导电银电极浆料，其具体的制备是按照如下的工艺步骤完成的：
首先按照质量百分比准备以下原料：
导电银粉：20％、功能型金属粉：20％、附着力促进剂：15％、光敏树脂：15％、溶剂：20％、固化剂：5％、固化促进剂：5％；
所述的导电银粉为纯度99.99％、平均粒径为3μm的球形银粉。
所述的功能性金属粉为锡粉，平均粒径为8μm。
所述的附着力促进剂为聚甲基磺酸钠，平均粒径为3μm。
所述的光敏树脂为甲基丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯。
所述的溶剂为丁内酯。
所述的固化剂为二甲氨基丁酮。
所述的固化促进剂为间苯二胺。
制备方法与实施例1相同。
实施例3：
一种光敏导电银电极浆料，其具体的制备是按照如下的工艺步骤完成的：
首先按照质量百分比准备以下原料：
导电银粉：40％、功能型金属粉：10％、附着力促进剂：14％、光敏树脂：2％、溶剂：19％、固化剂：10％、固化促进剂：5％；
所述的导电银粉为纯度99.95％、平均粒径为2μm的球形银粉。
所述的功能性金属粉为铋粉，平均粒径为5μm。
所述的附着力促进剂为硅藻酸钠、平均粒径为2μm。
所述的光敏树脂为二甲基丙烯酸丁酯。
所述的溶剂为邻苯二甲酸二丁酯。
所述的固化剂为羟基苯基酮。
所述的固化促进剂为二乙基乙酰胺。
制备方法与实施例1相同。
实施例4：
一种光敏导电银电极浆料，其具体的制备是按照如下的工艺步骤完成的：
首先按照质量百分比准备以下原料：
导电银粉：45％、功能型金属粉：5％、附着力促进剂：10％、光敏树脂：8％、溶剂：30％、固化剂：1％、固化促进剂：1％；
所述的导电银粉为纯度99.99％、平均粒径为0.5μm的球形银粉。
所述的功能性金属粉可包括锡粉、平均粒径为0.3μm。
所述的附着力促进剂为聚甲基磺酸钠、平均粒径为0.5μm。
所述的光敏树脂为甲基丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯。
所述的溶剂为乙二醇二乙酯。
所述的固化剂为邻苯二甲基苯基酮。
所述的固化促进剂为二乙基乙酰胺。
制备方法与实施例1相同。
Claims (10)
1.一种光敏导电银电极浆料，其特征在于，按重量百分含量计组成为：功能型金属粉：5～25％、附着力促进剂：10～15％、光敏树脂：2～20％、溶剂：10～30％、固化剂：1～10％、固化促进剂：1～5％，余量为导电银粉。
2.如权利要求1所述的一种光敏导电银电极浆料，其特征在于：其中导电银粉为纯度不低于99.9％、平均粒径为0.5～3μm的球形银粉。
3.如权利要求1所述的一种光敏导电银电极浆料，其特征在于：其中功能性金属粉采用镍粉、锡粉或铋粉，并且平均粒径为0.2～8μm。
4.如权利要求1所述的一种光敏导电银电极浆料，其特征在于：其中附着力促进剂为硅藻酸钠或聚甲基磺酸钠，并且平均粒径为0.5～3μm。
5.如权利要求1所述的一种光敏导电银电极浆料，其特征在于：其中光敏树脂为甲基丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯、三羟甲基丁烷三丙烯酸酯和二甲基丙烯酸丁酯中的一种。
6.如权利要求1所述的一种光敏导电银电极浆料，其特征在于：其中溶剂为丁内酯、乙二醇二乙酯和邻苯二甲酸二丁酯中的一种。
7.如权利要求1所述的一种光敏导电银电极浆料，其特征在于：其中固化剂为二甲氨基丁酮、羟基苯基酮和邻苯二甲基苯基酮中的一种。
8.如权利要求1所述的一种光敏导电银电极浆料，其特征在于：其中固化促进剂为二乙基乙酰胺、二乙烯基三胺和间苯二胺中的一种。
9.一种光敏导电银电极浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)按照权利要求1至8中任意一项的配比分别称取导电银粉、功能型金属粉、附着力促进剂、固化剂、固化促进剂，备用；
2)按照权利要求1至8中任意一项的配比分别称取光敏树脂和溶剂，并在55～70℃温度条件下搅拌溶解混合均匀，得到有机混合物；
3)将所称取的导电银粉、功能型金属粉与得到的有机混合物混合在一起，搅拌进行均匀分散，得到浆料的半成品；
4)将所称取的附着力促进剂、固化剂、固化促进剂加入到浆料半成品中，在三轴辊轧机上进行研磨分散即可得到光敏导电银电极浆料。
10.如权利要求9所述的一种光敏导电银电极浆料的制备方法，其特征在于：步骤3)中搅拌采用行星搅拌机，步骤4)中分散采用三轴辊轧机。
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