CN102947430A - 导热性硅脂组合物 - Google Patents

导热性硅脂组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN102947430A
CN102947430A CN2011800290988A CN201180029098A CN102947430A CN 102947430 A CN102947430 A CN 102947430A CN 2011800290988 A CN2011800290988 A CN 2011800290988A CN 201180029098 A CN201180029098 A CN 201180029098A CN 102947430 A CN102947430 A CN 102947430A
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
composition
mass parts
thermal conductivity
silicone grease
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011800290988A
Other languages
English (en)
Inventor
加藤智子
中吉和己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Toray Specialty Materials KK
Original Assignee
Dow Corning Toray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Co Ltd filed Critical Dow Corning Toray Co Ltd
Publication of CN102947430A publication Critical patent/CN102947430A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M125/00—Lubricating compositions characterised by the additive being an inorganic material
    • C10M125/10—Metal oxides, hydroxides, carbonates or bicarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M155/00—Lubricating compositions characterised by the additive being a macromolecular compound containing atoms of elements not provided for in groups C10M143/00 - C10M153/00
    • C10M155/02—Monomer containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2201/00—Inorganic compounds or elements as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2201/06—Metal compounds
    • C10M2201/062—Oxides; Hydroxides; Carbonates or bicarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2229/00—Organic macromolecular compounds containing atoms of elements not provided for in groups C10M2205/00, C10M2209/00, C10M2213/00, C10M2217/00, C10M2221/00 or C10M2225/00 as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2229/04—Siloxanes with specific structure
    • C10M2229/041—Siloxanes with specific structure containing aliphatic substituents
    • C10M2229/0415—Siloxanes with specific structure containing aliphatic substituents used as base material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2229/00—Organic macromolecular compounds containing atoms of elements not provided for in groups C10M2205/00, C10M2209/00, C10M2213/00, C10M2217/00, C10M2221/00 or C10M2225/00 as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2229/04—Siloxanes with specific structure
    • C10M2229/042—Siloxanes with specific structure containing aromatic substituents
    • C10M2229/0425—Siloxanes with specific structure containing aromatic substituents used as base material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2229/00—Organic macromolecular compounds containing atoms of elements not provided for in groups C10M2205/00, C10M2209/00, C10M2213/00, C10M2217/00, C10M2221/00 or C10M2225/00 as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2229/04—Siloxanes with specific structure
    • C10M2229/043—Siloxanes with specific structure containing carbon-to-carbon double bonds
    • C10M2229/0435—Siloxanes with specific structure containing carbon-to-carbon double bonds used as base material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2229/00—Organic macromolecular compounds containing atoms of elements not provided for in groups C10M2205/00, C10M2209/00, C10M2213/00, C10M2217/00, C10M2221/00 or C10M2225/00 as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2229/04—Siloxanes with specific structure
    • C10M2229/047—Siloxanes with specific structure containing alkylene oxide groups
    • C10M2229/0475—Siloxanes with specific structure containing alkylene oxide groups used as base material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10N—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS C10M RELATING TO LUBRICATING COMPOSITIONS
    • C10N2030/00—Specified physical or chemical properties which is improved by the additive characterising the lubricating composition, e.g. multifunctional additives
    • C10N2030/02—Pour-point; Viscosity index
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10N—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS C10M RELATING TO LUBRICATING COMPOSITIONS
    • C10N2030/00—Specified physical or chemical properties which is improved by the additive characterising the lubricating composition, e.g. multifunctional additives
    • C10N2030/06—Oiliness; Film-strength; Anti-wear; Resistance to extreme pressure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10N—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS C10M RELATING TO LUBRICATING COMPOSITIONS
    • C10N2040/00—Specified use or application for which the lubricating composition is intended
    • C10N2040/14—Electric or magnetic purposes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10N—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS C10M RELATING TO LUBRICATING COMPOSITIONS
    • C10N2050/00—Form in which the lubricant is applied to the material being lubricated
    • C10N2050/10—Semi-solids; greasy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Lubricants (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

导热性硅脂组合物包含至少以下组分：(A)有机聚硅氧烷，其在25℃下为液体且由以下平均组成式表示：R1 aSiO(4-a)/2，其中，R1是一价烃基；且“a”是在1.8-2.2的范围内的数值；(B)由下面给出的成分(B1)-(B3)组成的导热性填料，其中：成分(B1)是具有在15-55μm的范围内的平均粒径的球形氧化铝粉末；成分(B2)是具有在2-10μm的范围内的平均粒径的球形氧化铝粉末；成分(B3)是具有不超过1μm的平均粒径的氧化铝粉末；及(C)含烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷。在具有高的导热性的同时，组合物具有优良的可处理性和低的摩擦系数。

Description

导热性硅脂组合物
技术领域
本发明涉及导热性硅脂组合物，所述组合物以高的导热性、良好的可处理性及低的摩擦系数为特征。
要求2010年6月24日提交的日本专利申请第2010-143357号的优先权，所述专利申请的内容通过引用并入本文。
背景技术
近年来，随着携带晶体管、IC、存储元件和其它电子组件的混合IC和印刷电路板的密度和集成程度的增加，多种导热性硅脂组合物已经被用于提供针对前述对象的高效的散热。为了减少流动性，这样的导热性硅脂组合物被导热性填料填充。然而，最近，由于导热性填料的密度的增加，出现了对改进油脂的导热性的需求。例如，日本未审查的专利申请公开(下文称为“Kokai”)2004-262972公开了包含有机聚硅氧烷、导热性填料和具有可水解基团的至少两种类型的甲基聚硅氧烷的导热性硅脂组合物。而且，Kokai 2008-019426公开了包含具有特定结构的有机聚硅氧烷，和作为湿润剂起作用且在其末端中的一个上具有通过亚烷基连接的三有机氧甲硅烷基的有机聚硅氧烷，及导热性填料的导热性硅脂组合物。Kokai2009-138036公开了包含具有三烷氧基甲硅烷基和烯基的硅氧烷低聚物、具有三个不同的平均粒径的导热性填料、基于铂的催化剂、有机氢聚硅氧烷和异链烷烃溶剂的导热性硅脂组合物。
然而，当为了改进导热性时，前述导热性硅脂组合物与大量的导热性填料混合，得到的组合物获得了高的摩擦系数，且当填料通过定容供料装置提供时，后者经历磨损，且磨损产物污染得到的组合物。
本发明的目的是提供导热性硅脂组合物，所述组合物以高的导热性、优良的可处理性、低的摩擦系数且特别是低的动态摩擦系数为特征。
发明公开内容
本发明的导热性硅脂组合物包含至少以下组分：
(A)100质量份的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下为液体且由以下平均组成式表示：
R1 aSiO(4-a)/2
其中，R1是一价烃基；且“a”是在1.8-2.2范围内的数值；
(B)800-6,000质量份的由下面给出的成分(B1)-(B3)组成的导热性填料，其中：
成分(B1)是具有在15-55μm的范围内的平均粒径的球形氧化铝粉末，其量为组分(B)的40-80重量％；
成分(B2)是具有在2-10μm的范围内的平均粒径的球形氧化铝粉末，其量为组分(B)的5-45重量％；
成分(B3)是具有不超过1-10μm的平均粒径的氧化铝粉末，其量为组分(B)的5-25重量％；及
(C)10-300质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600021
其中，R1表示相同或不同的一价烃基；X表示相同或不同的一价烃基或以下通式的含烷氧基甲硅烷基的基团：
-R2-SiR1 b(OR3)(3-b)
其中，R1与上文所定义的相同，R2是氧原子或亚烷基，R3是烷基；且“b”是0-2的整数；且“m”和“n”是等于或大于0的整数。
发明效果
本发明的导热性硅脂组合物以高的导热性、良好的可处理性及低的摩擦系数，特别是低的动态摩擦系数为特征。
发明详述
现在将更加详细地描述本发明的导热性硅脂组合物。
组分(A)是组合物的主要组分。其包含由下面的平均组成式表示的有机聚硅氧烷：
R1 aSiO(4-a)/2
在这个式中，R1是一价烃基，其可以由以下示例：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基或类似的直链烷基；异丙基、叔丁基、异丁基、2-甲基十一烷基、1-己基庚基或类似的支链化烷基；环戊基、环己基、环十二烷基或类似的环烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或类似的烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基；苄基、苯乙基、2-(2，4，6-三甲基苯基)丙基或类似的芳烷基；3，3，3-三氟丙基、3-氯丙基或类似的卤代烷基。更优选的是烷基、烯基和芳基，尤其是甲基、乙烯基和苯基。在上面的式中，“a”是在1.8-2.2的范围内的数值。
关于组分(A)的分子结构，没有特别的限制，且其可以具有直链、支链、部分支化的直链或树枝状分子类型的分子结构。直链和部分支化的直链分子结构是优选的。组分(A)可以仅包含具有前述结构的聚合物、具有前述结构的聚合物的共聚物或这样的聚合物的混合物。
组分(A)在25℃下为液体。尽管关于组分(A)在25℃下的粘度没有限制，建议提供在100-1,000,000mPa·s的范围内，优选地在200-1,000,000mPa·s的范围内，更优选地在200-500,000mPa·s的范围内，且最优选地在300-100,000mPa·s的范围内的粘度。如果在25℃下的粘度低于建议的下限，这可能造成油从组合物中渗出，且如果在25℃下的粘度超过了建议的上限，这将损害得到的组合物的可处理性。
组分(A)可以由以下化合物示例：在两个分子末端处由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；在两个分子末端处由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；在两个分子末端处由甲基苯基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；在两个分子末端处由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；在两个分子末端处由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；在两个分子末端处由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；在两个分子末端处由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；在两个分子末端处由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基(3，3，3-三氟丙基)聚硅氧烷；在两个分子末端处由硅醇基封端的二甲基聚硅氧烷；在两个分子末端处由硅醇基封端的甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；由式：CH3SiO3/2的硅氧烷单元和式：(CH3)2SiO2/2的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷；由式：C6H5SiO3/2的硅氧烷单元和式：(CH3)2SiO2/2的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷；由式：(CH3)3SiO1/2的硅氧烷单元、式：CH3SiO3/2的硅氧烷单元及式：(CH3)2SiO2/2的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷；由式：(CH3)3SiO1/2的硅氧烷单元、式：(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2的硅氧烷单元、式：CH3SiO3/2的硅氧烷单元及式：(CH3)2SiO2/2的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷。上述化合物可以以两个或更多个的量混合。当必须将组合物从基质中分离时，为了促进这样的分离，建议使用作为不含芳基的有机聚硅氧烷(A1)(例如二甲基聚硅氧烷)和包含芳基的有机聚硅氧烷(A2)(例如甲基苯基聚硅氧烷或甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物)的混合物的组分(A)。在这种情况下，成分(A2)在组分(A)中的含量应在10-50质量％的范围内。
组分(B)是用于赋予本发明的组合物导热性能的铝粉。组分(B)是以下成分的混合物：
组分(B)的40-80质量％的量的成分(B1)，其是具有在15-55μm的范围内的平均粒径的球形氧化铝粉末；
组分(B)的5-45质量％的量的成分(B2)，其是具有在2-10μm的范围内的平均粒径的球形氧化铝粉末；及
组分(B)的5-25质量％的量的成分(B3)，其是具有不超过1μm的平均粒径的氧化铝粉末。
如果组分(B)中的成分(B1)的含量超过建议的上限，将产生具有增加的摩擦系数的组合物。因此，如果用定容供料装置来为电子部件提供组合物，这将造成定容供料装置的磨损，且组合物将受到磨损产物的污染。另一方面，如果组分(B)中的成分(B1)的含量低于建议的下限，这将降低得到的组合物的导热性。而且，如果组分(B)中的成分(B2)的含量超过建议的上限，得到的组合物将变得过粘，且如果组合物通过定容供料装置供应时，增加的粘度将损害组合物的应用操作的效率。另一方面，如果成分(B2)的含量低于建议的下限，这将导致得到的组合物的导热性的下降。如果组分(B)中的成分(B3)的含量超过建议的上限，这将使得得到的组合物过粘且将损害采用定容供料装置的组合物应用的效率。另一方面，如果成分(B3)的含量低于建议的下限，这将导致得到的组合物的导热性的下降。尽管成分(B1)和(B2)应包含球形粉末，成分(B3)的颗粒在形状上不一定是球形的且可以包括压碎的、圆形的或球形的颗粒。
组分(B)应以每100质量份的组分(A)800-6,000质量份，优选地1,000-5,000质量份的量被添加。这是因为，如果以低于建议的下限的量使用组分(B)，这可损害得到的组合物的导热性。另一方面，如果以超过建议的上限的量使用组分(B)，这将损害得到的组合物的可处理性。
使用组分(C)，用于防止组合物的可处理性的下降。这种组分增加了填充的密度且包括下面给出的通式的有机聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600051
在这个式中，R1表示相同或不同的一价烃基，一价烃基可以由烷基、烯基和芳基来示例。最优选的是甲基、乙烯基和苯基。而且，在上面的式中，X表示相同或不同的一价烃基或以下通式的含烷氧基甲硅烷基的基团：
-R2-SiR1 b(OR3)(3-b)
X的一价烃基可以包括与上面所示的用于R1的那些基团相同的一价烃基。最优选的是烷基、烯基和芳基，尤其是甲基、乙烯基和苯基。在X的含烷氧基甲硅烷基的基团的上面的式中，R1是一价烃基且由与之前为R1给出的相同实例来表示；R2是氧原子或亚烷基。R2的亚烷基由亚乙基、亚丙基和亚丁基示例；R3是烷基，比如甲基、乙基或丙基。优选甲基。在式中，“b”是0-2的整数，优选0。
在式中，“m”是等于或大于0的整数。如果式中的“b”是0，那么“m”是等于或大于1的整数。建议使“m”在0-500，优选1-500，更优选5-500，最优选10-500且还优选10-200的范围内。如果“m”的值低于建议的下限，将难于提供组分(C)对组分(B)的表面的充分处理。另一方面，如果“m”的值超过建议的上限，这将损害得到的组合物的可处理性。在上面的式中，“n”是等于或大于0的整数。建议使“n”在0-500，优选0-50，且更优选0-10的范围内。如果“n”的值超过建议的上限，这将损害得到的组合物的可处理性。
组分(C)可以由下面的化合物来表示：
下面的通式的有机聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600061
其中，“m”是等于或大于0的整数；
下面的通式的有机聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600071
其中，“m”是等于或大于0的整数；且“n”是等于或大于0的整数；
下面的通式的有机聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600072
其中，“m”是等于或大于0的整数；且
下面的通式的有机聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600073
其中，“m”是等于或大于0的整数；且“n”是等于或大于0的整数。
组分(C)应以每100质量份的组分(A)10-300质量份，优选20-300质量份的量被添加。如果以低于建议的下限的量添加组分(C)，那么，在大量的组分(B)的情况下，这将损害得到的组合物的可处理性。另一方面，如果以超过建议的上限的量添加组分(C)，这将损害得到的组合物的热阻。
在不与发明的目的相悖的限制之内，二氧化硅基填料(D)可以作为任意的添加剂用于组合物中。组分(D)可以由以下示例：例如，热解法二氧化硅、熔融二氧化硅、沉淀二氧化硅或类似物的二氧化硅细粉末；通过用烷氧基硅烷、氯硅烷、硅氮烷或类似的有机硅化合物进行疏水性表面处理的如前述的相同的二氧化硅细粉末。建议，组分(D)的BET比表面积为50m2/g或更大，优选100m2/g或更大。如果BET比表面积低于建议的下限，将难于限制组分(B)通过沉淀的分离。
可以以每100质量份的组分(A)1-50质量份的量，优选以1-30质量份的量，且更优选以1-15质量份的量，将组分(D)添加到组合物中。如果以低于建议的下限的量添加组分(D)，那么在低粘度的组合物的情况下，组分(B)将经历沉淀分离。另一方面，如果组分(D)的含量超过建议的上限，得到的组合物将变得太粘，且这将损害组合物的可处理性。
在不与发明的目的相悖的限制之内，下面给出的式的硅烷化合物(E)或这种化合物部分水解的产物可以作为任意组分添加到组合物中：
R5 eSi(OR6)(4-e)。
类似于组分(C)但不损害可处理性，使用组分(E)，用于增加具有组分(B)的组合物的填充密度。在上面的式中，R5表示一价烃基、含环氧的有机基团、含异丁烯酰基的有机基团或含丙烯酰基的有机基团。作为一价烃基的R5可以由以下示例：甲基、乙基、丙基、丁基、己基、癸基、十八烷基或类似的直链烷基；异丙基、叔丁基、异丁基或类似的支链烷基；环己基或类似的环烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基或类似的烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基；苄基、苯乙基或类似的芳烷基；3，3，3-三氟丙基、3-氯丙基或类似的卤代烷基。作为含环氧的有机基团的R5可以由3-环氧丙氧基丙基和2-(3，4-环氧环己基)乙基示例。作为含异丁烯酰基的有机基团的R5可以由3-异丁烯酰氧基丙基示例。作为丙烯酰基的有机基团的R5可以由3-丙烯酰氧基丙基示例。在上面的式中，R6表示烷基。R6是与上文用于定义R3的烷基相同的烷基。在式中，“e”是在1-3的范围内的整数，优选1或2，且最优选1。
组分(E)的硅烷化合物可以由以下化合物示例：甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、戊基三甲氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基甲基二甲氧基硅烷、丁烯基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-异丁烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-异丁烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-异丁烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷及3-丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷。
可以以每100质量份的组分(A)1-100质量份，优选5-100质量份，且更优选以5-50质量份的量，将组分(E)添加到组合物中。如果组分(E)以低于建议的下限的量添加，在大量组分(B)的情况下，这可增加组合物的粘度，且因此，损害组合物的可处理性，或在组合物的储存过程中造成组分(B)的附聚及组分(B)的沉淀和分离。另一方面，如果组分(E)的含量超过建议的上限，这将使不能有助于组分(B)的表面处理的组分增加。
组分(B)的表面可以通过各种方法用组分(C)和(E)进行处理。例如，组分(B)的表面可以首先用组分(C)预处理，然后用组分(E)处理；组分(B)的表面可以首先用组分(E)预处理，然后用组分(C)处理；组分(B)的表面可以同时用组分(C)和(E)来处理；组分(B)的表面可以用组分(A)中的组分(C)预处理，然后用组分(E)处理；组分(B)的表面可以用组分(A)中的组分(E)预处理，然后用组分(C)处理；组分(B)的表面可以在组分(A)中同时用组分(C)和(E)处理；用组分(C)预处理的组分(B)可以用组分(A)中的组分(E)来处理；或用组分(E)预处理的组分(B)可以用组分(A)中的组分(C)来处理。组分(C)和(E)可以作为组分(B)表面上的涂层引入到组合物中，或可以独立地添加到组合物中。在用组分(C)和(E)处理组分(B)的表面的情况下，为了加速处理，可以在加热下实施该过程。
而且，如果不与发明的目的相悖，组合物可以合并其他任意组分，例如不是前述组分(B)的金属氧化物，比如氧化镁、氧化钛、氧化铍、氧化锌或类似物；金属氢氧化物，比如氢氧化铝、氢氧化镁或类似物；氮化物，比如氮化铝、氮化硅、氮化硼或类似物；碳化物，比如碳化硼、碳化钛、碳化硅或类似物；石墨；金属，比如铜、镍、银、铝或类似物；及包含前述组分的混合物的填料；及颜料、染料、荧光物质、耐热性添加剂、赋予耐火性能的剂及增塑剂。
本发明的组合物包括具有不小于2W/m·K的导热性的导热性硅脂。
实施例
现在将参考应用实施例来更加详细地描述本发明的导热性硅脂组合物。用于这些实例的所有特征具有相应于25℃的值。用以下方法来测量导热性硅脂组合物的特征。
[粘度]
通过使用流变仪AR550(TAInstruments Co.，Inc.的产品)测量导热性硅脂组合物的粘度。通过在以下条件下使用20mm直径的平行板来进行测量：200μm间隙；及10.0(1/s)剪切率。
[导热性]
将导热性硅脂组合物装载在60mm×150mm×25mm的容器中，经历脱气，且在用10μm厚的聚偏二氯乙烯膜涂覆组合物的表面后，通过使用Kyoto Electronics Manufacturing Co.，Ltd的快速导热系数仪(QTM-500)的热线法，通过涂覆膜来测量导热性硅脂组合物的导热性。
[摩擦系数]
通过将以均匀薄层的导热性硅脂组合物应用到水平排放的SUS304板的表面上且在通过以1200mm/min的拉伸速率接触负荷490mN的力的SUS304板所产生的拉伸条件下测量动态摩擦力，来测量摩擦系数。
[擦拭特征]
以1mm厚的层的形式，将导热性硅脂组合物应用到1mm×25mm×75mm SUS304板的表面上，层在150℃下加热240小时，然后用纸擦拭导热性硅脂组合物，且观察导热性硅脂组合物在SUS304板的表面上留下的痕迹。使用下面的标准来评估：
Figure BDA00002578300600101
-未观察到油脂的痕迹；
○-观察到油脂的微量痕迹；
×-观察到显著的痕迹。
[应用实施例1]
使以下组分在室温下预混合30分钟，然后在减压下混合60分钟，同时在150℃的温度下加热：
100质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600111
其中，“p”是在2,000mPa·s的相应粘度下得到的数值；
30质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600112
550质量份的具有20μm的平均粒径的球形氧化铝粉末；520质量份的具有3μm的平均粒径的球形氧化铝粉末；220质量份的具有0.4μm的平均粒径的压碎氧化铝粉末；4质量份的具有200m2/g的BET比表面积且经历用六甲基二硅氮烷进行疏水性表面处理的热解法二氧化硅；及10质量份的甲基三甲氧基硅烷。在产品冷却到室温后，得到导热性硅脂组合物。
[应用实施例2]
使以下组分在室温下预混合30分钟，然后在减压下混合60分钟，同时在150℃的温度下加热：
100质量份的由下面式表示的二甲基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600113
其中，“p”是在400mPa·s的相应粘度下得到的数值；
20质量份的由下面的式表示的甲基苯基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600121
其中，“p′”是在100mPa·s的相应粘度下得到的数值；
250质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
3,400质量份的具有50μm的平均粒径的球形氧化铝粉末；1,500质量份的具有3μm的平均粒径的球形氧化铝粉末；600质量份的具有0.4μm的平均粒径的压碎氧化铝粉末；15质量份的具有200m2/g的BET比表面积且经历用六甲基二硅氮烷进行疏水性表面处理的热解法二氧化硅；及10质量份的甲基三甲氧基硅烷。在产品冷却到室温后，得到导热性硅脂组合物。
[应用实施例3]
使以下组分在室温下预混合30分钟，然后在减压下混合60分钟，同时在150℃的温度下加热：
100质量份的由下面式表示的二甲基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600123
其中，“p”是在50,000mPa·s的相应粘度下得到的数值；
100质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600124
150质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600131
3,000质量份的具有20μm的平均粒径的球形氧化铝粉末；1,200质量份的具有4μm的平均粒径的球形氧化铝粉末；500质量份的具有0.4μm的平均粒径的氧化铝细粉末；及30质量份的甲基三甲氧基硅烷。在产品冷却到室温后，得到导热性硅脂组合物。
[应用实施例4]
使以下组分在室温下预混合30分钟，然后在减压下混合60分钟，同时在150℃的温度下加热：
100质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600132
其中，“p”是在400mPa·s的相应粘度下得到的数值；
60质量份的由下面的式表示的甲基苯基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600133
其中，“p′”是在100mPa·s的相应粘度下得到的数值；
200质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
2,800质量份的具有20μm的平均粒径的球形氧化铝粉末；1,200质量份的具有3μm的平均粒径的球形氧化铝粉末；600质量份的具有0.4μm的平均粒径的压碎氧化铝粉末；及15质量份的甲基三甲氧基硅烷。在产品冷却到室温后，得到导热性硅脂组合物。
使以下组分在室温下预混合30分钟，然后在减压下混合60分钟，同时在150℃的温度下加热：
100质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
其中，“p”是在2,000mPa·s的相应粘度下得到的数值；
30质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600143
550质量份的具有平均粒径为18μm的圆形颗粒的氧化铝粉末；520质量份的具有平均粒径为3μm的圆形颗粒的氧化铝粉末；220质量份的具有0.4μm的平均粒径的压碎氧化铝粉末；4质量份的具有200m2/g的BET比表面积且经历用六甲基二硅氮烷进行疏水性表面处理的热解法二氧化硅；及10质量份的甲基三甲氧基硅烷。在产品冷却到室温后，得到导热性硅脂组合物。
[比较实施例2]
使以下组分在室温下预混合30分钟，然后在减压下混合60分钟，同时在150℃的温度下加热：
100质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600151
其中，“p”是在300mPa·s的相应粘度下得到的数值；
30质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600152
700质量份的具有平均粒径为3μm的压碎颗粒的氧化铝粉末；及10质量份的甲基三甲氧基硅烷。在产品冷却到室温后，得到导热性硅脂组合物。
[比较实施例3]
使以下组分在室温下预混合30分钟，然后在减压下混合60分钟，同时在150℃的温度下加热：
100质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
其中，“p”是在400mPa·s的相应粘度下得到的数值；
50质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600154
1,140质量份的具有平均粒径为18μm的圆形颗粒的氧化铝粉末；380质量份的具有平均粒径为4μm的的圆形颗粒的氧化铝粉末；及380质量份的具有0.4μm的平均粒径的压碎氧化铝粉末。将产品冷却到室温后，得到导热性硅脂组合物。
[比较实施例4]
使以下组分在室温下预混合30分钟，然后在减压下混合60分钟，同时在150℃的温度下加热：
100质量份的由下面的式表示的二甲基聚硅氧烷：
Figure BDA00002578300600161
其中，“p”是在400mPa·s的相应粘度下得到的数值；
2,000质量份的具有20μm的平均粒径的球形氧化铝粉末；880质量份的具有3μm的平均粒径的球形氧化铝粉末；350质量份的具有0.4μm的平均粒径的压碎氧化铝粉末；20质量份的甲基苯基聚硅氧烷；及50质量份的甲基三甲氧基硅烷。然而，未得到均匀的导热性硅脂组合物。
[表1]
Figure BDA00002578300600162
工业实用性
由于本发明的导热性硅脂组合物以高的导热性、优良的可处理性、低的摩擦系数为特征，且由于其在用定容供料装置处理组合物时不造成磨损产物对组合物的污染，其适合与包含产生热的组件的电子设备和用于在高温条件下操作的运载工具的电子设备一起使用。

Claims (5)

1.一种导热性硅脂组合物，包含至少以下组分：
(A)100质量份的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下为液体且由以下平均组成式表示：
R1 aSiO(4-a)/2
其中，R1是一价烃基；且“a”是在1.8-2.2范围内的数值；
(B)800-6,000质量份的由下面给出的成分(B1)-(B3)组成的导热性填料，其中：
成分(B1)是具有在15-55μm的范围内的平均粒径的球形氧化铝粉末，其量为组分(B)的40-80质量％；
成分(B2)是具有在2-10μm的范围内的平均粒径的球形氧化铝粉末，其量为组分(B)的5-45质量％；
成分(B3)是具有不超过1μm的平均粒径的氧化铝粉末，其量为以组分(B)的5-25质量％；及
(C)10-300质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：
其中，R1表示相同或不同的一价烃基；X表示相同或不同的一价烃基或以下通式的含烷氧基甲硅烷基的基团：
-R2-SiR1 b(OR3)(3-b)
其中，R1与上文所定义的相同，R2是氧原子或亚烷基，R3是烷基；且“b”是0-2的整数；且“m”和“n”是等于或大于0的整数。
2.如权利要求1所述的导热性硅脂组合物，其中组分(A)具有在25℃下在100-1,000,000mPa·s的范围内的粘度。
3.如权利要求1所述的导热性硅脂组合物，其中组分(A)包含没有芳基的有机聚硅氧烷(A1)和包含芳基的有机聚硅氧烷(A2)，且其中组分(A)中的成分(A2)的含量是在10-50质量％的范围内。
4.如权利要求1所述的导热性硅脂组合物，还包含每100质量份的组分(A)1-50质量份的量的二氧化硅基填料(D)。
5.如权利要求1所述的导热性硅脂组合物，还包含每100质量份的组分(A)1-100质量份的量的下面给出的式的硅烷化合物(E)或所述化合物的部分水解的产物：
R5 eSi(OR6)(4-e)
其中，R5表示一价烃基、含环氧的有机基团、含异丁烯酰基的有机基团或含丙烯酰基的有机基团；且R6表示烷基；且“e”是在1-3的范围内的整数。
CN2011800290988A 2010-06-24 2011-06-16 导热性硅脂组合物 Pending CN102947430A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010143357A JP5619487B2 (ja) 2010-06-24 2010-06-24 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2010-143357 2010-06-24
PCT/JP2011/064336 WO2011162312A1 (en) 2010-06-24 2011-06-16 Thermally conductive silicone grease composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102947430A true CN102947430A (zh) 2013-02-27

Family

ID=44583600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011800290988A Pending CN102947430A (zh) 2010-06-24 2011-06-16 导热性硅脂组合物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8912132B2 (zh)
EP (1) EP2585565A1 (zh)
JP (1) JP5619487B2 (zh)
KR (1) KR20130122524A (zh)
CN (1) CN102947430A (zh)
TW (1) TW201209099A (zh)
WO (1) WO2011162312A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107532000A (zh) * 2015-05-22 2018-01-02 迈图高新材料日本合同公司 导热性组合物
CN109906249A (zh) * 2016-11-21 2019-06-18 Ｋｃｃ公司 具有优异的散热性能的硅氧烷组合物
CN109909494A (zh) * 2019-03-14 2019-06-21 昆山市中迪新材料技术有限公司 一种高导热粉体及其制备方法和应用
CN110088206A (zh) * 2016-09-01 2019-08-02 陶氏东丽株式会社 固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子零部件的保护剂或粘合剂组合物
CN111315825A (zh) * 2017-11-09 2020-06-19 信越化学工业株式会社 导热性硅脂组合物
CN111315827A (zh) * 2018-01-31 2020-06-19 积水保力马科技株式会社 导热性组合物及导热性成型体
WO2022000166A1 (en) * 2020-06-29 2022-01-06 Dow Global Technologies Llc Thermally conductive polyurethane composition

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102034228B1 (ko) * 2012-12-14 2019-10-18 엘지이노텍 주식회사 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄 회로 기판
WO2016103424A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 ポリマテック・ジャパン株式会社 シリコーン組成物
JP6841547B2 (ja) * 2017-01-18 2021-03-10 出光興産株式会社 グリース組成物及びその製造方法
CN111032665A (zh) * 2017-08-10 2020-04-17 信越化学工业株式会社 有机硅化合物及固化性导热性硅酮组合物
US11236259B2 (en) 2017-12-04 2022-02-01 Sekisui Polymatech Co., Ltd. Thermally conductive composition
US10968351B2 (en) * 2018-03-22 2021-04-06 Momentive Performance Materials Inc. Thermal conducting silicone polymer composition
JP6866877B2 (ja) * 2018-05-31 2021-04-28 信越化学工業株式会社 低熱抵抗シリコーン組成物
JP7073939B2 (ja) * 2018-06-26 2022-05-24 住友金属鉱山株式会社 熱伝導性グリース
EP3902873A4 (en) * 2018-12-29 2022-11-09 Dow Global Technologies LLC THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION WITH MGO FILLER AND METHODS AND DEVICES USING SUCH COMPOSITION
US20220389300A1 (en) 2019-10-24 2022-12-08 Sekisui Chemical Co., Ltd. Resin composition and heat-dissipating member
CN111334045A (zh) * 2020-04-26 2020-06-26 苏州矽美科导热科技有限公司 一种单组分快速室温固化导热凝胶及其制作工艺
CN114539780A (zh) * 2020-11-24 2022-05-27 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种单组份热界面材料及其制备方法
JP2023104800A (ja) * 2022-01-18 2023-07-28 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および半導体装置
JP2023116884A (ja) * 2022-02-10 2023-08-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性組成物およびその硬化物
WO2024089957A1 (ja) * 2022-10-28 2024-05-02 Jnc株式会社 シリコーン樹脂組成物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040254275A1 (en) * 2001-05-14 2004-12-16 Hiroshi Fukui Heat-conductive silicone composition
CN1990819A (zh) * 2005-12-27 2007-07-04 信越化学工业株式会社 导热硅脂组合物
US20080057325A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-06 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-conductive silicone composition and cured product thereof
CN101294067A (zh) * 2008-06-20 2008-10-29 清华大学 一种导热硅脂组合物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4646496B2 (ja) 2003-02-13 2011-03-09 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP4112396B2 (ja) * 2003-02-13 2008-07-02 電気化学工業株式会社 樹脂用充填材および用途
JP4634891B2 (ja) * 2005-08-18 2011-02-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物
JP4495749B2 (ja) 2006-06-16 2010-07-07 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
TWI419931B (zh) 2006-06-16 2013-12-21 Shinetsu Chemical Co 導熱聚矽氧潤滑脂組成物
JP2009138036A (ja) 2007-12-04 2009-06-25 Momentive Performance Materials Japan Kk 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5372388B2 (ja) * 2008-01-30 2013-12-18 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5507059B2 (ja) * 2008-05-27 2014-05-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置
JP2010143357A (ja) 2008-12-18 2010-07-01 Yazaki Corp ルーフコンソールの照明構造

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040254275A1 (en) * 2001-05-14 2004-12-16 Hiroshi Fukui Heat-conductive silicone composition
CN1990819A (zh) * 2005-12-27 2007-07-04 信越化学工业株式会社 导热硅脂组合物
US20080057325A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-06 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-conductive silicone composition and cured product thereof
CN101294067A (zh) * 2008-06-20 2008-10-29 清华大学 一种导热硅脂组合物

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107532000A (zh) * 2015-05-22 2018-01-02 迈图高新材料日本合同公司 导热性组合物
US10683444B2 (en) 2015-05-22 2020-06-16 Momentive Performance Materials Japan Llc Thermally conductive composition
CN110088206A (zh) * 2016-09-01 2019-08-02 陶氏东丽株式会社 固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子零部件的保护剂或粘合剂组合物
CN110088206B (zh) * 2016-09-01 2021-08-20 陶氏东丽株式会社 固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子零部件的保护剂或粘合剂组合物
CN109906249A (zh) * 2016-11-21 2019-06-18 Ｋｃｃ公司 具有优异的散热性能的硅氧烷组合物
CN111315825A (zh) * 2017-11-09 2020-06-19 信越化学工业株式会社 导热性硅脂组合物
CN111315825B (zh) * 2017-11-09 2021-12-14 信越化学工业株式会社 导热性硅脂组合物
CN111315827A (zh) * 2018-01-31 2020-06-19 积水保力马科技株式会社 导热性组合物及导热性成型体
US11781052B2 (en) 2018-01-31 2023-10-10 Sekisui Polymatech Co., Ltd. Thermally conductive composition and thermally conductive molded body
CN109909494A (zh) * 2019-03-14 2019-06-21 昆山市中迪新材料技术有限公司 一种高导热粉体及其制备方法和应用
CN109909494B (zh) * 2019-03-14 2021-05-04 昆山市中迪新材料技术有限公司 一种高导热粉体及其制备方法和应用
WO2022000166A1 (en) * 2020-06-29 2022-01-06 Dow Global Technologies Llc Thermally conductive polyurethane composition

Also Published As

Publication number Publication date
TW201209099A (en) 2012-03-01
KR20130122524A (ko) 2013-11-07
EP2585565A1 (en) 2013-05-01
JP5619487B2 (ja) 2014-11-05
US8912132B2 (en) 2014-12-16
WO2011162312A1 (en) 2011-12-29
US20130137613A1 (en) 2013-05-30
JP2012007057A (ja) 2012-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102947430A (zh) 导热性硅脂组合物
CN102533214B (zh) 热传导硅脂组合物
US11549043B2 (en) Multicomponent-curable thermally-conductive silicone gel composition, thermally-conductive member and heat dissipation structure
US9783723B2 (en) Thermal conductive silicone composition and semiconductor device
US8796190B2 (en) Thermally conductive silicone grease composition
TWI586799B (zh) Heat-hardening type heat-conductive silicone grease composition
JP6648837B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物、ならびに製造方法
CN102046728B (zh) 导热硅氧烷组合物和电子器件
CN102124057A (zh) 热传导性硅氧烷组合物和半导体器件
JP5565758B2 (ja) 硬化性でグリース状の熱伝導性シリコーン組成物および半導体装置
US20080213578A1 (en) Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof
KR102106759B1 (ko) 열전도성 실리콘 조성물
CN105400207A (zh) 硅酮组合物
KR20120125279A (ko) 열 전도성 실리콘 그리스 조성물
JP2014037460A (ja) 熱伝導性組成物
WO2020129555A1 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
TW202043373A (zh) 高熱傳導性聚矽氧組成物及其製造方法
JPWO2018088417A1 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物、ならびに製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130227