CN111370845B - 一种新型双频易碎rfid标签天线及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型双频易碎RFID标签天线，包括第一铝箔层、易碎涂层、PET层和第二铝箔层，所述易碎涂层通过复合胶水涂覆在PET层的上端表面，所述第一铝箔层通过复合胶水设在易碎涂层的上端，所述第二铝箔层通过复合胶水设在PET层的下端，所述第一铝箔层和第二铝箔层上均印刷蚀刻有双频天线，所述双频天线包括高频部分和超高频部分，所述双频天线中的高频部分进行铆接导通，形成高频天线回路。本发明实现了双频范围数据读取功能的同时，由于其自身破坏易碎特性避免被二次利用，实现了实质防伪和追踪溯源的功能。加大了生产难度，杜绝了仿制。有利于使用方对其产品的数据保护，减少市场流通的仿制品和假货，提升了行业生产的良性竞争。
Description
技术领域
本发明属于RFID标签天线技术领域，具体涉及一种新型双频易碎RFID标签天线及其生产方法。
背景技术
目前RFID行业使用的双频天线常规设计是使用无色透明PET薄膜作为天线主基材，铝箔通过胶水粘合于无色透明PET薄膜之上，再通过印刷，蚀刻等工艺进行天线制作。
这种工艺存在的主要缺点：
1、RFID双频天线可以实现高频、超高频两个频段的信息数据读取，正是由于其本身的双频段读取设计带来方便管理的同时，也造成了信息读取泄露的双重风险。
2、使用PET作为载体的双频天线由于PET材料的不易碎性能，使用过程中天线可与实物产品再次完美分离，进行二次重复利用，无法起到对其产品的实质防伪和追踪溯源的功能。
3、工艺流程简单，可复制再造成本较低。
为此，我们提出一种新型双频易碎RFID标签天线及其生产方法，以解决上述背景技术中提到的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型双频易碎RFID标签天线及其生产方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型双频易碎RFID标签天线，包括第一铝箔层、易碎涂层、PET层和第二铝箔层，所述易碎涂层通过复合胶水涂覆在PET层的上端表面，所述第一铝箔层通过复合胶水设在易碎涂层的上端，所述第二铝箔层通过复合胶水设在PET层的下端，所述第一铝箔层和第二铝箔层上均印刷蚀刻有双频天线，所述双频天线包括高频部分和超高频部分，所述双频天线中的高频部分进行铆接导通，形成高频天线回路。
优选的，所述复合胶水的型号为：YS-001，其主要溶剂成分包括浓度为70-90％的醋酸乙酯、浓度为10-20％的正丙醇和浓度为10-20％的环氧树脂。
优选的，所述双频天线的图案设计必须使高频天线的一面和超高频天线共同位于易碎层上。
本发明还提供了一种新型双频易碎RFID标签天线的生产方法，具体包括以下步骤：
S1、涂布：PET表层涂覆易碎涂层；
S2、复合：按照高频产品天线面要求铝箔厚度和超高频要求铝箔厚度对易碎层进行铝箔复合，经72小时胶水熟化后，在PET另外一面进行高频桥面铝箔复合，经72小时胶水熟化后形成双频易碎复合膜；
S3、印刷：在复合膜正反铝箔面分别印刷双频天线图案；
S4、蚀刻：完成印刷品的蚀刻，形成双频天线；
S5、铆接：对双频天线中的高频部分进行铆接导通，形成高频天线回路。与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供的一种新型双频易碎RFID标签天线及其生产方法，本发明实现了双频范围数据读取功能的同时，由于其自身破坏易碎特性避免被二次利用，实现了实质防伪和追踪溯源的功能。加工工艺流程复杂，加大了生产难度，杜绝了仿制。有利于使用方对其产品的数据保护，减少市场流通的仿制品和假货，提升了行业生产的良性竞争。
附图说明
图1为本发明的侧剖结构示意图；
图2为本发明的双频天线结构示意图；
图3为本发明的生产流程示意图。
图中：1第一铝箔层、2易碎涂层、3PET层、4第二铝箔层、5高频部分、6超高频部分。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明提供了如图1-2的一种新型双频易碎RFID标签天线，包括第一铝箔层1、易碎涂层2、PET层3和第二铝箔层4，所述易碎涂层2通过复合胶水涂覆在PET层3的上端表面，所述第一铝箔层1通过复合胶水设在易碎涂层2的上端，所述第二铝箔层4通过复合胶水设在PET层3的下端，所述第一铝箔层1和第二铝箔层4上均印刷蚀刻有双频天线，所述双频天线包括高频部分5和超高频部分6，所述双频天线中的高频部分5进行铆接导通，形成高频天线回路。
具体的，所述复合胶水的型号为：YS-001，其主要溶剂成分包括浓度为70-90％的醋酸乙酯、浓度为10-20％的正丙醇和浓度为10-20％的环氧树脂。复合胶水的理化特性：性状：无色透明液体；闪点(℃)：＜5；沸程(℃)：70-90；溶解性：微溶于水，溶于酯、酮、醚等有机溶剂。
具体的，所述双频天线的图案设计必须使高频天线的一面和超高频天线共同位于易碎层2上。
本发明还提供了如图3的一种新型双频易碎RFID标签天线的生产方法，具体包括以下步骤：
S1、涂布：PET表层涂覆易碎涂层；
S2、复合：按照高频产品天线面要求铝箔厚度和超高频要求铝箔厚度对易碎层进行铝箔复合，经72小时胶水熟化后，在PET另外一面进行高频桥面铝箔复合，经72小时胶水熟化后形成双频易碎复合膜；
S3、印刷：在复合膜正反铝箔面分别印刷双频天线图案；
S4、蚀刻：完成印刷品的蚀刻，形成双频天线；
S5、铆接：对双频天线中的高频部分进行铆接导通，形成高频天线回路。
综上所述，与现有技术相比，本发明实现了双频范围数据读取功能的同时，由于其自身破坏易碎特性避免被二次利用，实现了实质防伪和追踪溯源的功能。加工工艺流程复杂，加大了生产难度，杜绝了仿制。有利于使用方对其产品的数据保护，减少市场流通的仿制品和假货，提升了行业生产的良性竞争。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种新型双频易碎RFID标签天线，包括第一铝箔层（1）、易碎涂层（2）、PET层（3）和第二铝箔层（4），其特征在于：所述易碎涂层（2）通过复合胶水涂覆在PET层（3）的上端表面，所述第一铝箔层（1）通过复合胶水设在易碎涂层（2）的上端，所述第二铝箔层（4）通过复合胶水设在PET层（3）的下端，所述第一铝箔层（1）和第二铝箔层（4）上均印刷蚀刻有双频天线，所述双频天线包括高频部分（5）和超高频部分（6），所述双频天线中的高频部分（5）进行铆接导通，形成高频天线回路；所述双频天线的图案设计必须使高频天线的一面和超高频天线共同位于易碎层（2）上；所述复合胶水的型号为：YS-001，其主要溶剂成分包括浓度为70-90%的醋酸乙酯、浓度为10-20%的正丙醇和浓度为10-20%的环氧树脂。
2.一种权利要求1所述的新型双频易碎RFID标签天线的生产方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1、涂布：PET表层涂覆易碎涂层；
S2、复合：按照高频产品天线面要求铝箔厚度和超高频要求铝箔厚度对易碎层进行铝箔复合，经72小时胶水熟化后，在PET另外一面进行高频桥面铝箔复合，经72小时胶水熟化后形成双频易碎复合膜；
S3、印刷：在复合膜正反铝箔面分别印刷双频天线图案；
S4、蚀刻：完成印刷品的蚀刻，形成双频天线；
S5、铆接：对双频天线中的高频部分进行铆接导通，形成高频天线回路。
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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