CN102891659A - 压电振动片、压电元件以及压电元件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种压电振动片、压电元件及压电元件的制造方法。压电振动片接合至、并夹于盖板与具有外部电极的基底板之间。压电振动片具有：位于盖板侧的第一主表面以及位于基底板侧的第二主表面。压电振动片包含：激振单元、第一激振电极、第二激振电极、框架部、一个连接部、第一引出电极以及第二引出电极。连接部包含：与两个主表面平行的平面，及与所述平面相交的侧面。第一引出电极是通过所述连接部而引出。第二引出电极是通过所述连接部而引出。第一引出电极是设置于所述连接部的侧面的至少一部分、以使第一引出电极被引出至所述框架部。

Description

压电振动片、压电元件以及压电元件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种压电振动片(piezoelectric vibrating pieces)及压电元件(piezoelectric devices)，包含：位在连接部上、且具有大面积的引出电极，并且，本发明涉及一种压电元件的制造方法。

背景技术

已知的压电振动片包含：激振单元(excitation unit)，所述激振单元在预定振动频率进行振动。压电振动片例如是借由封装结构内的支撑部件所固定及支撑，从而形成压电元件。所述压电元件例如是用以被安装在印刷电路板上。压电振动片具有振动特性会被应力所改变的问题，例如在封装压电振动片时产生应变。

举例而言，为了解决上述问题，日本未审核专利申请公开号第5-226963号提出了：包含狭缝的压电共振片(piezoelectric resonatorpiece)。所述狭缝是借由挖空产生主要振动的振动器的外周围而形成。亦即，此公开所揭示的压电共振片包含：振动器、端部、以及一个用以连接振动器与末端部的连接部。端部围绕着振动器。端部是借由具有例如支撑部件的封装结构所固定及支撑。在此公开所揭示的压电共振片中，借由支撑部件所支撑的部分与振动器为机械地分离。如此，可防止在封装压电振动片时所产生的应变或类似的物理量传递到振动器。

除了在封装压电振动片时所产生的应变或类似的物理量以外，施加于印刷电路板的弯曲应力亦被传递至压电振动片，因此，当压电元件安装在印刷电路板时，压电振动片可能每时每刻都承受着应力。借由形成一个具有狭窄宽度的连接部，可以减少这些应力传递至振动器。在此情况下，此薄的连接部提供了小面积以在连接部形成引出电极，从而产生使得引出电极的电阻增加的问题。进而，使得压电振动片的晶体阻抗(crystal impedance，CI)数值增加。

因此，如此处所揭示的，需要压电振动片及压电元件，包含：在连接部上具有大面积的引出电极。此外，亦需要所述压电元件的制造方法。

发明内容

第一态样的压电振动片是：接合至、并夹于盖板与具有外部电极的基底板之间。压电振动片具有位于盖板侧的第一主表面以及位于基底板侧的第二主表面。压电振动片包含：具有矩形形状的激振单元、第一激振电极、第二激振电极、框架部、一个连接部、第一引出电极、以及第二引出电极。激振单元包含第一边以及第二边。第一边于第一方向进行延伸。第二边于与第一方向垂直的第二方向进行延伸。第一激振电极是位于激振单元的第一主表面。第二激振电极是位于激振单元的第二主表面。框架部包含第一接合表面及第二接合表面。第一接合表面为接合至盖板的表面。第二接合表面为接合至基底板的表面。框架部围绕激振单元。一个连接部将激振单元的第一边与框架部连接在一起。此一个连接部包含与两个主表面平行的平面，及与所述平面相交的侧面。第一引出电极通过连接部、而从第一激振电极引出至框架部的第二接合表面。第二引出电极通过连接部、而从第二激振电极引出至框架部的第二接合表面。第一引出电极是设置于连接部的侧面的至少一部分，以使所述第一引出电极引出至框架部。

根据第一态样，第二态样的压电振动片是包含：第一引出电极以及第二引出电极，其中，第一引出电极与第二引出电极在所述平面的相对方向、或在所述侧面的相对方向为彼此不重叠。

根据第二态样，第三态样的压电振动片是：第一引出电极是设置于连接部的侧面、第一主表面、及第二主表面，且第二引出电极是仅设置于连接部的第二主表面。

根据第三态样，第四态样的压电振动片是：连接部的第二主表面上的第一引出电极在侧面的相对方向的宽度、小于连接部的第二主表面上的第二引出电极在侧面的相对方向的宽度。

根据第一态样至第三态样的任何一个，第五态样的压电振动片是：第一引出电极具有从第一激振电极侧的一端引出至另一端的第一长度，所述另一端延伸至第二接合表面；且第二引出电极具有从第二激振电极侧的一端引出至另一端的第二长度，该另一端延伸至所述第二接合表面。第一长度短于第二长度，第一激振电极比第二激振电极还薄，且部分第一引出电极比第二引出电极还薄。

根据第一态样至第五态样的任何一个，第六态样的压电振动片是：第一引出电极是配置在框架部的第一接合表面，且连接部于盖板侧的第一引出电极与第二引出电极的总面积、小于连接部于基底板侧的第一引出电极与第二引出电极的总面积。

根据第一态样至第六态样的任何一个，第七态样的压电振动片是：第一引出电极是设置于所述激振单元的所述第一边的侧面。

根据第七态样，第八态样的压电振动片是：第一引出电极是设置于框架部的侧面。所述侧面与两个接合表面相交。

根据第五态样，第九态样的压电振动片是：在第一引出电极连接第一激振电极处的部分第一引出电极的宽度、大于在第二激振电极连接第二引出电极处的部分第二引出电极的宽度。

根据第一态样至第九态样的任何一个，第十态样的压电振动片是：连接部具有在平面的相对方向上的第一厚度。激振单元包含第一区域以及第二区域。第一区域包含第一边的至少一部分。在平面的相对方向上、具有第一厚度的第一区域直接连接至连接部。第二区域，不同于第一区域，第二区域设置有第一激振电极与第二激振电极。第二区域在平面的相对方向的厚度、比第一区域在平面的相对方向的厚度还薄。

根据第一态样至第九态样的任何一个，第十一态样的压电振动片是：连接部具有在平面的相对方向上的第一厚度。激振单元包含第一区域、第三区域以及第四区域。第一区域包含第一边的至少一部分。在平面的相对方向上、具有第一厚度的第一区域直接连接至连接部。第三区域具有在平面的相对方向上的第二厚度。第一激振电极与第二激振电极是设置于第三区域。第四区域不同于第一区域与第三区域。第四区域具有在平面的相对方向上的第三厚度。第四区域是设置于第一区域与第三区域之间。第一厚度与第二厚度比第三厚度还厚。

第十二样态的压电元件是，包含：如第一样态至第十一样态所述的任何一个的压电振动片、所述盖板以及所述基底板。所述压电振动片是夹于盖板与基底板之间。

第十三样态是压电元件的制造方法。所述压电元件的制造方法包含：形成轮廓、形成电极、准备盖晶片、准备基底晶片、接合第二主表面、调整振动频率、以及接合第一主表面。上述形成轮廓为：形成多个压电振动片的轮廓于压电晶片上。压电晶片具有第一主表面及第二主表面。压电晶片包含压电材料。压电振动片包含：激振单元、框架部以及连接部。激振单元是配置成以预定的振动频率进行振动。框架部围绕激振单元。一个连接部将激振单元与框架部连接在一起。上述形成电极为：形成多个电极。所述电极包含：第一激振电极、第二激振电极、第一引出电极、以及第二引出电极。第一激振电极与第二激振电极分别设置于激振单元的第一主表面与第二主表面。第一引出电极具有：通过连接部、而从第一激振电极侧的一端引出至框架部的第二接合表面的另一端的第一长度。第一引出电极是设置于连接部的侧面的至少一部分。第二引出电极具有：通过连接部、而从第二激振电极侧的一端引出至框架部的第二接合表面的另一端的第二长度。第二长度长于所述第一长度。上述准备盖晶片为：准备包含多个盖板的盖晶片。上述准备基底晶片为：准备包含多个基底板的基底晶片。上述接合第二主表面为：通过密封材料接合压电晶片的第二主表面至基底晶片。上述调整振动频率为：借由在第一激振电极上进行反向溅镀，而调整激振单元的振动频率。第一激振电极是设置于压电晶片的第一主表面。上述接合第一主表面为：通过密封材料接合压电晶片的第一主表面至盖晶片。

借由本案的压电振动片、压电元件、以及压电元件的制造方法，使得具有大面积的引出电极形成于连接部上。如此一来，可防止晶体阻抗(CI)数值的增加。

附图说明

图1为第一实施例的压电元件100的立体***透视图。

图2为沿着图1的剖线A-A的剖面图。

图3A为压电振动片130的平面图。

图3B为沿着图3A的剖线B-B的剖面图。

图4A为不具有电极的压电振动片130的平面图。

图4B为沿着图3A的剖线C-C的剖面图。

图5显示为压电元件100的制造方法的流程图。

图6A为具有压电振动片130的轮廓的压电晶片W130的平面图。

图6B为具有电极的压电晶片W130的平面图。

图7A为基底晶片W120的平面图。

图7B为盖晶片W110的平面图。

图8A为压电晶片W130与基底晶片W120的局部剖面图。

图8B为进行反向溅镀的压电晶片W130与基底晶片W120的局部剖面图。

图8C为压电晶片W130、盖晶片W110以及基底晶片W120的局部剖面图。

图9为第二实施例的压电振动片230的平面图。

图10A为第三实施例的压电振动片330的局部平面图。

图10B为显示了电极位于+Y′轴侧的表面的压电振动片330的局部平面图。

图10C为显示了电极位于-Y′轴侧的表面的压电振动片330的局部平面图。

图11A为压电振动片430的平面图。

图11B为沿着图11A的剖线E-E的剖面图。

图12A为压电振动片530的平面图。

图12B为沿着图12A的剖线F-F的剖面图。

图13A为压电振动片630的平面图。

图13B为沿着图13A的剖线G-G的剖面图。

图13C为显示了电极位于+Y′轴侧的表面的压电振动片630的局部平面图。

图13D为显示了电极位于-Y′轴侧的表面的压电振动片630的局部平面图。

图14A为压电振动片730的平面图。

图14B为沿着图14A的剖线H-H的剖面图。

附图标记：

100：压电元件

110：盖板

111、121：凹陷

112、122：接合表面

120：基底板

123：连接电极

124：安装端子

125：城堡形电极

126：城堡形部分

126a：贯通槽

130、230、330、430、530、630、730：压电振动片

131、631：激振单元

131a：第一区域

131b：第二区域

131c：第三区域

131d：第四区域

132：框架部

132a：第一接合表面

132b：第二接合表面

133：连接部

133a：连接部的+Z′轴侧的侧面

133b：连接部的-Z′轴侧的侧面

134a：第一激振电极

134b：第二激振电极

135a、235a、335a、435a、535a、635a、735a：第一引出电极

135b、435b、535b、635b、735b：第二引出电极

136：贯穿孔

138a：第一边

138b：第二边

141：密封材料

142：刻线

143：掩模

144：白色箭头

235：电极

335、539a、539b、639a、639b、739a、739b、739c：侧面电极

W110：盖晶片

W120：基底晶片

W130：压电晶片

A-A、B-B、C-C、D-D、E-E、G-G、H-H：剖线

HZ1、HZ2、L1、L2、L3、RZ 1：宽度

LX1、LZ1、RY1、RY2、WX1、WX2、WZ1、WZ2：长度

S101、S102、S103、S104、S105、S106、S107、S108：步骤

T1、T2、T3：厚度

具体实施方式

本发明的每一个实施例揭示如下，并配合所附图式作详细说明。可理解到，除非另有说明，本揭示的保护范围并非限定于所描述的实施例。

依据第一实施例所配置的压电元件100

图1为所述压电元件100的立体***透视图。压电元件100包含：盖板110(lid plate)、基底板120(base plate)以及压电振动片130。压电振动片130例如是采用AT切割石英晶体(AT-cut quartz-crystal)振动片。此AT切割石英晶体振动片具有：主要表面(在Y-Z平面)，此主要表面相对于晶体座标系(XYZ)的Y轴，以X轴为中心，从Z轴向Y轴方向倾斜35度15分。在下述说明中，参照AT切割石英晶体振动片的轴向而倾斜的新轴被标记为Y′轴与Z′轴。因此，在压电元件100的说明中，压电元件100的长度方向作为X轴方向、压电元件100的高度方向作为Y′轴方向、而垂直于X轴与Y′轴的方向则作为Z′轴方向。

压电振动片130包含：在预定振动频率进行振动且形成矩形形状的激振单元131(excitation unit)、围绕激振单元131的框架部132(framingportion)、以及将激振单元131与框架部132连接在一起的一个连接部133。连接部133以外、在激振单元131与框架部132之间的区域构成在Y′轴方向上穿过压电振动片130的贯穿孔136。压电振动片130以第一接合表面132a接合至盖板110，此第一接合表面132a为位于框架部132的+Y′轴侧的表面。压电振动片130以第二接合表面132b接合至基底板120，此第二接合表面132b为位于框架部的-Y′轴侧的表面。第一激振电极134a是形成于激振单元131的+Y′轴侧的表面，而第二激振电极134b是形成于激振单元131的-Y′轴侧的表面。第一引出电极135是经由连接部133的位于+Z′轴侧的侧面133a，而从第一激振电极134a引出至框架部132的第二接合表面132b。第二引出电极135b是经由连接部133位于-Y′轴侧的表面，而从第二激振电极134b引出至框架部132的第二接合表面132b。

基底板120配置于压电振动片130的-Y′轴侧。基底板120形成为矩形形状，且具有：在X轴方向的长边、与在Z′轴方向的短边。一对安装端子124(mounting terminal)形成于基底板120的-Y′轴侧的表面。安装端子124被焊接并电性连接至印刷电路板或其他类似物，借此，可将压电元件100安装于印刷电路板或其他类似物。城堡形部分126(castellation)形成于基底板120的四个角落的侧面。城堡形电极125形成于各自的城堡形部分126。凹陷121(recess)形成于基底板120的+Y′轴侧的表面。接合表面122形成于所述凹陷121的周围区域(peripheral area)。连接电极123形成于各自的城堡形部分126的周围区域，所述城堡形部分126位于接合表面122的四个角落。这些连接电极123经由形成于城堡形部分126的城堡形电极125，而电性连接至安装端子124。基底板120在其接合表面122，借由密封材料141(请参考图2)而将基底板120接合到压电振动片130中的框架部132的第二接合表面132b。连接电极123电性连接至压电振动片130的第一引出电极135a与第二引出电极135b。

盖板110配置于压电振动片130的+Y′轴侧。凹陷111形成于盖板110的-Y′轴侧的表面，且于凹陷111的周围区域形成接合表面112。盖板110在其接合表面112，借由密封材料141(请参考图2)而将盖板110接合到压电振动片130中的框架部132的第一接合表面132a。

图2为沿着图1的剖线A-A的剖面图。在压电元件100中，盖板110的接合表面112借由密封材料141，而接合至压电振动片130中的框架部132的第一接合表面132a。在压电元件100中，基底板120的接合表面122借由密封材料141，而接合至框架部132的第二接合表面132b。当压电振动片130与基底板120接合在一起，形成于框架部132的第二接合表面132b的第一引出电极135a与第二引出电极135b会电性连接至连接电极123，所述连接电极123形成于基底板120的接合表面122。据此，第一激振电极134a通过第一引出电极135a、连接电极123、以及城堡形电极125而电性连接至安装端子124，且第二激振电极134b通过第二引出电极135b、连接电极123、以及城堡形电极125而电性连接至安装端子124。

图3A为压电振动片130的平面图。压电振动片130包含：形成矩形形状的激振单元131、围绕激振单元131的框架部132、以及将激振单元131与框架部132连接在一起的一个连接部133。激振单元131包含第一边138a以及第二边138b。第一边138a为激振单元131的短边、即位于激振单元131的-X轴侧的边。第二边138b为激振单元131的长边，即位于激振单元131的+Z′轴侧及-Z′轴侧的边。连接部133连接到激振单元131的第一边138a的中心、且于-X轴方向延伸以连接到框架部132。并且，连接部133以外、在激振单元131与框架部132之间的区域构成在Y′轴方向上穿过压电振动片130的贯穿孔136。激振单元131被分割为第一区域131a以及第二区域131b。第一区域131a为直接连接至连接部133的区域。第二区域131b不同于第一区域131a的区域，且其上形成有第一激振电极134a与第二激振电极134b。在压电振动片130中，在Y′轴方向上、第一区域131a形成为比第二区域131b还厚。第一激振电极134a形成于激振单元131的+Y′轴侧的表面。第一引出电极135a通过第一区域131a、连接部133的+Y′轴侧的表面、连接部133的+Z′轴侧的侧面133a、以及连接部133的-Y′轴侧的表面，而从第一激振电极134a引出至框架部132的-Y′轴侧的表面的、位于-X轴侧以及+Z′轴侧的角落部分。并且，第二激振电极134b(请参见图2)形成于激振单元131的-Y′轴侧的表面。第二引出电极135b通过第一区域131a的表面、与连接部133的-Y′轴侧的表面，而从第二激振电极134b引出至框架部132。第二引出电极135b更在框架部132的-Y′轴侧的表面上，朝着-Z′轴方向延伸、且随后朝着+X轴方向延伸。第二引出电极135b随后被引出至框架部132的-Y′轴侧的表面上、位于+X轴侧以及-Z′轴侧的角落部分。由于第二引出电极135b被引出至框架部132的+X轴侧，所以第二引出电极135形成为比第一引出电极135a还长。

图3B为沿着图3A的剖线B-B的剖面图。图3B显示框架部132与连接部133在Y′-Z′平面中的剖面图。第一引出电极135a从形成于激振单元131的+Y′轴侧的第一激振电极134a而延伸。第一引出电极135a通过侧面133a，而从连接部133的+Y′轴侧的表面引出至连接部133的-Y′轴侧的表面。第一引出电极135a在Z′轴方向上的宽度、分别在连接部133的+Y′轴侧与-Y′轴侧的表面上形成为宽度L1。第二引出电极135b从形成于激振单元131的-Y′轴侧的表面的第二激振电极134b而延伸。第二引出电极135b通过连接部133的-Y′轴侧的表面，而从激振单元131引出至框架部132。第二引出电极135b形成有：在连接部133上、于Z′轴方向中的宽度L1。假设连接部133的宽度于Z′轴方向中为宽度RZ1，则宽度RZ1大于宽度L1的两倍。第一引出电极135a以及第二引出电极135b形成于连接部133，以致于不会在Z′轴方向上或Y′轴方向上彼此面对面。

图4A为未形成电极的压电振动片130的平面图。图4A显示形成有参考用的第一激振电极134a于其上的区域。此区域是被虚线围绕。激振单元131的第一边138a形成有长度LZ1，而第二边138b形成有长度LX1。在压电振动片130中，第一边138a为激振单元131的短边，而第二边138b为激振单元131的长边。如此，长度LZ1比长度LX1还短。假设在压电振动片130中，框架部132在X轴方向上的全长为长度WX1、框架部132在Z′轴方向上的全长为长度WZ1、框架部132在X轴方向上延伸于Z′轴方向的长度为长度WX2、且框架部132在Z′轴方向上延伸于X轴方向的长度为长度WZ2。在压电振动片130中，上述各自的长度举例如下。长度LZ1为1.0毫米(mm)、长度LX1为1.4毫米、长度WX1为2.0毫米、长度WX2为0.2毫米、长度WZ1为1.6毫米、且长度WZ2为0.2毫米。假设在压电振动片130中的连接部133在Z′轴方向上的长度为宽度RZ1，使得压电振动片130例如是形成有0.2毫米的宽度RZ1。

图4B为沿着图3A的剖线C-C的剖面图。压电振动片130是形成为：框架部132具有在Y′轴方向上的厚度T1、连接部133与激振单元131的第一区域131a具有在Y′轴方向上的厚度T2、且激振单元131的第二区域131b具有在Y′轴方向上的厚度T3。在压电振动片130中，厚度T1形成为比厚度T3还厚，而厚度T2则是等于或小于厚度T1、且大于厚度T3。如此一来，压电振动片130是形成为：例如是，厚度T1为80微米(μm)，厚度T2为70微米，且厚度T3为40微米。

在压电振动片130中，如图3B所显示，第一引出电极135a以及第二引出电极135b形成于连接部133，以致于不会在Y′轴方向上与Z′轴方向上彼此面对面。这可降低在连接部133中的电容(capacitance)，并避免增加压电振动130的晶体阻抗(CI)数值。

压电元件100的制造方法

借由参照图5的流程图，来说明压电元件100的制造方法。

图5显示为压电元件100的制造方法的流程图。在步骤S101中，于压电晶片W130(piezoelectric wafer)上形成多个压电振动片130的轮廓。以压电材料来制成压电晶片W130。形成压电振动片130的轮廓的说明如下。首先，于压电晶片W130上形成金属层以及光致抗蚀剂(photoresist)。然后，所述光致抗蚀剂被曝光且显影，且移除上述金属层，从而曝露出一部分的压电晶片W130。然后，对压电晶片W130的曝露区域进行蚀刻。

图6A为形成有压电振动片130的轮廓(outline)的压电晶片W 130的平面图。于压电晶片W130上、形成有多个压电振动片130的轮廓。于图6A所显示的压电晶片W130上，刻线142(scribe line)由两点链线所显示。沿着刻线142将晶片切割，使得晶片在后续步骤S108中得以被切成块。刻线142围绕着每一个显示于压电晶片W130上的压电振动片130。在图6A所显示的压电晶片W130中，借由蚀刻压电晶片W130而形成激振单元131、连接部133以及贯穿孔136。

在步骤S102中，于压电晶片W130上形成多个电极。在步骤S102中，在形成于压电晶片W130上的每一个压电振动片130，形成：第一激振电极134a、第二激振电极134b、第一引出电极135a、以及第二引出电极135b。这些电极例如是借由在压电晶片W130上形成铬(Cr)层、并在铬层的表面上蒸发金(Au)层而形成。

图6B为形成有电极的压电晶片W130的平面图。图6B所显示的每一个压电振动片130皆具有：第一激振电极134a、第一引出电极135a以及第二引出电极135b。通过掩模(mask)(未显示)、借由蒸发铬(Cr)层与金(Au)层，而在压电晶片W130的+Y′轴侧与-Y′轴侧的表面上形成这些电极。

在步骤S103中，准备基底晶片W120(base wafer)。于基底晶片W120上形成多个基底板120。于基底晶片W120上，首先，借由蚀刻来形成的后续用以形成城堡形部分126的凹陷121与贯通槽126a(请参见图7A)。然后，形成如连接电极123、城堡形电极125以及安装端子124的电极。

图7A为基底晶片W120的平面图。于图7A中，刻线142是以两点链线所显示。形成于基底晶片W120上的各自的基底板120被刻线142所围绕。再者，延伸于基底晶片W120的X轴方向的刻线142、与延伸于Z′轴方向的刻线142形成交叉点。于各自的交叉点，形成所述贯通槽126a。贯通槽126a于Y′轴方向穿过基底晶片W120、并在晶片切块后形成所述城堡形部分126。于基底晶片W120上，首先，借由蚀刻形成凹陷121与贯通槽126a。然后，举例而言，以铬层和金层来形成安装端子124、形成于贯通槽126a上的城堡形电极125、以及于+Y′轴侧的贯通槽126a周围的表面上的连接电极123。

在步骤S104中，准备盖晶片W110(lid wafer)。于盖晶片W110上，形成多个盖板110。借由蚀刻形成凹陷111，以形成于盖晶片W110上的各自的盖板110。

图7B为盖晶片W110的平面图。在图7B中，以两点链线表示刻线142。盖晶片W110上的各自的盖板110被刻线142所围绕。各自的盖板110是借由蚀刻盖晶片W110的-Y′轴侧的表面的凹陷111而形成。

在步骤S105中，将压电晶片W130与基底晶片W120接合在一起。于步骤S105中，举例而言，于基底晶片W120的接合表面122上形成密封材料141(请参见图8A)，然后，将压电晶片W130的第二接合表面132b接合至基底晶片W120的接合表面122。与此同时，第一引出电极135a与第二引出电极135b电性连接至连接电极123。

图8A为压电晶片W130与基底晶片W120的局部剖面图。图8A显示沿着图6B与图7A中各自的剖线D-D的剖面图。以密封材料141，将基底晶片W120的接合表面122与压电晶片W130的第二接合表面132b接合在一起。压电晶片W130的第一引出电极135a以及二引出电极135b电性连接至基底晶片W120的连接电极123。

在步骤S106中，调整激振单元131的振动频率。借由在第一激振电极134a上进行反向溅镀，以调整激振单元131的振动频率，第一激振电极134a上是形成于激振单元131的+Y′轴侧的表面上。

图8B为进行反向溅镀的压电晶片W130与基底晶片W120的局部剖面图。图8B显示沿着图6B与图7A中各自的剖线D-D的剖面图。借由反向溅镀来使形成于激振单元131的+Y′轴侧的表面上的第一激振电极134a变薄，以调整激振单元131的振动频率。在反向溅镀的过程中，第一激振电极134a及其周围区域以外的区域被掩膜143所覆盖，并且，在电压施加于激振单元131的同时，气体离子将随后与第一激振电极134a相撞，以使第一激振电极134a变薄。在图8B中，以白色箭头144显示了气体离子与第一激振电极134a相撞的方向。假设第一激振电极134a于进行反向溅镀前具有厚度RY1(请参见图8A)，且激振单元131的第一激振电极134a于反向溅镀后具有厚度RY2。则厚度RY2比厚度RY1还薄。在第一激振电极134a于反向溅镀前形成有与第二激振电极134b相同的厚度的情况下，第一激振电极134a于反向溅镀后具有薄于第二激振电极134b的厚度的厚度。更进一步来说，如果第一引出电极135a于反向溅镀前形成有与第二引出电极135b相同的厚度，第一引出电极135a于反向溅镀后，例如是由于掩模143的位移，而可以具有相较于第二引出电极135b薄的厚度。

在步骤S107中，将压电晶片W130与盖晶片W110接合在一起。在步骤S107中，举例而言，于压电晶片W130的第一接合表面132a上形成密封材料141(请参见图8C)，然后将压电晶片W130的第一接合表面132a接合至盖晶片W110的接合表面。

图8C为压电晶片W130、盖晶片W110以及基底晶片W120的局部剖面图。图8C显示沿着图6B、图7A以及图7B中各自的剖线D-D的剖面图。借由密封材料141将盖晶片W110的接合表面112与压电晶片W130的第一接合表面132a接合在一起。如此形成多个压电元件100，在压电元件100中具有相互接合的压电晶片W130、盖晶片W110及基底晶片W120。

在步骤S108中，将晶片切块。在步骤S108中，沿着刻线142将相互接合的压电晶片W130、盖晶片W110及基底晶片W120进行切块。借此，可将晶片切成多块独立的压电元件100。

在图5所显示的压电元件100的制作方法的流程图中，在步骤S106中，于第一激振电极134a上进行反向溅镀。在反向溅镀的过程中，将掩模143放置在压电晶片W130上方，且考虑到位移的因素，使掩模143具有大于第一激振电极134a的范围的开口。如此一来，形成于压电振动片130的+Y′轴侧的引出电极可能会因反向溅镀而变薄。在压电振动片130中，于+Y′轴侧形成第一引出电极135a。第一引出电极135a形成有：从第一激振电极134a引出至第二接合表面132b的较短的长度，从而确保低的总电阻。这使得由于反向溅镀而变薄的第一引出电极135a的电阻增加所造成的影响很小。并且，对于第一激振电极134a而言，第一引出电极135a是形成在+Y′轴侧与-Y′轴侧的表面上、及连接部133的侧面133a上。反向溅镀只影响形成于连接部133的+Y′轴侧的表面上的一部分的第一引出电极135a。如此一来，反向溅镀并不影响形成于连接部133的-Y′轴侧的表面上与侧面133a上的一部分的第一引出电极135a。有着从第二激振电极134b至第二接合表面132b的长度的第二引出电极135b，具有：高于第一引出电极135a的电阻的较高电阻。在压电振动片130的-Y′轴侧的表面上形成第二引出电极135b，从而使其不受反向溅镀影响。这可降低反向溅镀在压电振动片130中的第一引出电极135a以及第二引出电极135b上的影响，从而避免增加压电振动片1302的晶体阻抗(CI)数值。

第二实施例

压电振动片可具有：借由反向溅镀而变薄、且具有增加的电阻的第一引出电极。特别是，邻近于第一激振电极而形成的第一引出电极可借由反向溅镀而变薄。因此，邻近于第一激振电极而形成的第一引出电极可具有大面积。以下将说明压电振动片230，此压电振动片230包含第一引出电极，而此第一引出电极具有大面积、且邻近于第一激振电极。在以下说明中，图9的压电振动片130的相对应或相同构件标示以相同符号，因此省略关于这些构件的说明。

压电振动片230的配置

图9为压电振动片230的平面图。压电振动片230包含：激振单元131、框架部132以及连接部133。在压电振动片230中，第一激振电极134a形成于激振单元131的+Y′轴侧的表面，第一引出电极235a从第一激振电极134a而引出。第一引出电极235a为结合第一引出电极135a(请参见图3A)与电极235的引出电极。此电极235为位在激振单元131的+Y′轴侧的表面上的电极。此电极235形成于第一引出电极135a的+Z′轴侧。电极235形成于第一激振电极134a与第一引出电极135a旁边的区域中。电极235形成于在Y′轴方向上不与第二引出电极135b重叠的位置。宽度HZ 1为第一引出电极235a与第一激振电极134a连接在一起之处的位置于Z′轴方向上的宽度。宽度HZ2为第二引出电极135b与第二激振电极134b连接在一起之处的位置于Z′轴方向上的宽度。所述宽度HZ1大于所述宽度HZ2。

在压电振动片中，反向溅镀可以将邻近于第一激振电极的第一引出电极的厚度变薄，从而增加第一引出电极的电阻。在压电振动片230中，由于第一引出电极235包含电极235，所以邻近于第一激振电极134a的第一引出电极235具有大面积。如此一来，即使邻近于第一激振电极134a的第一引出电极235a的厚度借由反向溅镀而变薄，邻近于第一激振电极134a的第一引出电极235a具有大面积。如此可避免增加第一引出电极235a的电阻。

第三实施例

在压电振动片中，在第一引出电极从位于+Y′轴侧的表面引出至位于-Y′轴侧的表面的情况下，第一引出电极穿过压电振动片的侧面。然而，因为很难在压电振动片的侧面上形成厚的电极，第一引出电极可具有增加的电阻。如此一来，在压电振动片的侧面的电极可形成有宽的宽度。以下将说明包含第一引出电极的压电振动片，所述第一引出电极在压电振动片的侧面上具有宽的宽度。

压电振动片330的配置

图10A为压电振动片330的局部平面图。压电振动片330包含：激振单元131、框架部132以及连接部133。并且，在激振单元131中，第一激振电极134a与第二激振电极134b分别形成于激振单元131的+Y′轴侧的表面与-Y′轴侧的表面。第一引出电极335a与第二引出电极135b分别从第一激振电极134a与第二激振电极134b而引出。第一引出电极335a包含：侧面电极335。此侧面电极335为以下的电极，形成于：连接部133的+Z′轴侧的侧面133a上、在与侧面133a相交的框架部132的侧面上、以及在与侧面133a相交的第一边138a的侧面上。侧面电极335形成于：连接部133的+Z′轴侧中的贯穿孔136的侧面上。

图10B为显示了多个电极于+Y′轴侧的表面上的压电振动片330的局部平面图。图10B显示压电振动片330于-X轴侧的半平面图。于+Y′轴侧的表面上，第一引出电极335a从第一激振电极134a引出至连接部133的侧面133a、第一边138a、以及框架部132的连接至连接部133的侧面。并且，第一引出电极335a只形成于压电振动片330的+Z′轴侧的一半，因此可在Y′轴方向上不与第二引出电极135b重叠。形成于+Y′轴侧的表面上的第一引出电极335a电性连接至侧面电极335，并从位于+Y′轴侧的表面引出至位于-Y′轴侧的表面。

图10C为显示了多个电极于-Y′轴侧的表面上的压电振动片330的局部平面图。图10C显示压电振动片330于-X轴侧的半平面图。在压电振动片330的-Y′轴侧的表面上，第一引出电极335a从侧面电极335引出至框架部132的-X轴侧及+Z′轴侧的角落部分。第一引出电极335a是借由激振单元131的第一边138a、与连接部133的侧面133a接触的边、在框架部132中连接于连接部133的边而引出。

在压电振动片330中，第一引出电极335a借由侧面电极335、而从位于+Y′轴侧的表面引出至位于-Y′轴侧的表面。侧面电极335设置于连接部133的侧面133a、第一边138的侧面、以及框架部132的侧面上。侧面电极335在X-Z′平面中具有长的长度。亦即，侧面电极335形成有大的宽度，从而避免因侧面电极335的厚度减少而造成第一引出电极335a的电阻增加。并且，如图10B所显示，形成于压电振动片330的+Y′轴侧的表面上的第一引出电极335a延伸至压电振动片330的+Z′轴侧。如此一来，借由对位于+Y′轴侧的表面上的第一引出电极335a延伸至+Z′轴方向或是-Z′轴方向进行确认，而能够判断此压电振动片330的表面是位于+Y′轴侧的表面或位于-Y′轴侧的表面。

压电振动片430的配置

图11A为压电振动片430的平面图。压电振动片430包含：激振单元131、框架部132以及连接部133。在激振单元131中，第一激振电极134a与第二激振电极134b分别形成于激振单元131的+Y′轴侧的表面与-Y′轴侧的表面。第一引出电极435a与第二引出电极435b分别从第一激振电极134a与第二激振电极134b而引出。第一引出电极435a从第一激振电极134a引出至位于+Y′轴侧的表面上的侧面电极335的周围区域，然后，借由侧面电极335而引出至位于-Y′轴侧的表面。再者，第一引出电极435a更进一步引出至框架部132的-Y′轴侧的表面上的、于-X轴侧及+Z′轴侧的角落部分。第二引出电极435b借由连接部133，而从第二激振电极134b形成至框架部132的-Y′轴侧的表面上的、于-X轴侧及+Z′轴侧的角落部分。

图11B为沿着图11A的剖线E-E的剖面图。在压电振动片430中，位于连接部133上的第一引出电极435a具有：于+Y′轴侧的表面的在Z′轴方向上的宽度L2，并且具有：于-Y′轴侧的表面的在Z′轴方向上的宽度L2。位于连接部133上的第二引出电极435b具有：在Z′轴方向上的宽度L3，此宽度L3大于宽度L2。再者，在压电振动片430中，第一引出电极435a是唯一形成于连接部13的+Y′轴侧的表面上的电极，而且第一引出电极435a与第二引出电极435b形成于-Y′轴侧的表面。亦即，形成于连接部133的+Y′轴侧的表面上的电极的面积小于连接部133的-Y′轴侧的表面上的电极的面积。

在压电振动片的连接部于Z′轴方向上形成有狭窄宽度的情况下，形成于连接部上的引出电极的面积也是较小。此时，压电振动片上所进行的反向溅镀会增加形成于连接部的+Y′轴侧的表面上的引出电极的电阻。在压电振动片430中，形成于连接部133的+Y′轴侧的表面上的电极形成有小的面积，因此不受反向溅镀的影响。第一引出电极435a亦是形成于连接部133的侧面上，从而确保第一引出电极435a于连接部133中的面积。

压电振动片530的设置

图12A为压电振动片530的平面图。压电振动片530包含：激振单元131、框架部132以及连接部133。在激振单元131中，第一激振电极134a与第二激振电极134b分别形成于激振单元131的+Y′轴侧的表面与-Y′轴侧的表面。第一引出电极535a与第二引出电极535b分别从第一激振电极134a与第二激振电极134b而引出。第一引出电极535a在压电振动片530的+Y′轴侧的表面上、从-X轴方向上的第一激振电极134a而延伸。然后，第一引出电极535a被引出至：连接部133的+Z′轴侧的边、面对于框架部132中在+X轴方向上的贯穿孔136的边、及面对于框架部132中在-Z′轴方向上的贯穿孔136的边。再者，第一引出电极535a通过形成于贯穿孔136的侧面上的侧面电极539a、而被引出至位于-Y′轴侧的表面，并且随后延伸至框架部132的-Y′轴侧的表面上的、位于-X轴侧及+Z′轴侧的角落部分。侧面电极539a形成于连接部133的+Z′轴侧的侧面133a。侧面电极539a亦形成于：连接部133的+Z′轴侧、面对框架部132中在+X轴方向上的贯穿孔136的侧面。侧面电极539a亦形成在：面对于在-X轴侧的框架部132中、在-Z′轴方向上的贯穿孔136的侧面。第二引出电极535b从在-X轴方向上的第二激振电极134b而延伸，并且随后通过连接部133而引出至框架部132。再者，第二引出电极535b沿着框架部132，而于-Z′轴方向上延伸、且再于+X轴方向上延伸。第二引出电极535b随后形成至框架部132的-Y′轴侧的表面的、位于+X轴侧及-Z′轴侧的角落部分。第二引出电极535b亦形成于侧面电极539b、及压电振动片530的+Y′轴侧的表面的侧面电极539b的周围区域上。侧面电极539b形成于连接部133的-Z′轴侧的侧面133b上。侧面电极539b亦形成在：面对于在连接部133的-Z′轴侧的框架部132中、在+X轴方向上的贯穿孔136的侧面上。侧面电极539b亦形成在：面对于在-X轴侧的框架部132中、在+Z′轴方向上的贯穿孔136的侧面上。侧面电极539b亦形成于压电振动片530的+Y′轴侧的表面上。于+Y′轴侧的表面上的侧面电极539b沿着连接部133的-Z′轴侧的边而形成。于+Y′轴侧的表面上的侧面电极539b亦沿着面对于在-Z′轴侧的框架部132中、在+X轴方向上的贯穿孔136的边而形成。于+Y′轴侧的表面上的侧面电极539b亦沿着面对于在-X轴侧的框架部132中、在+Z′轴方向上的贯穿孔136的边而形成。

图12B为沿着图12A的剖线F-F的剖面图。第一引出电极535a与第二引出电极535b各自形成于连接部133的+Y′轴侧的表面与-Y′轴侧的表面，且分别形成于连接部133的侧面133a与侧面133b。第一引出电极535a与第二引出电极535b各自形成于：框架部132的+Y′轴侧的表面、框架部132的-Y′轴侧的表面、以及框架部132的贯穿孔136侧的侧面上。再者，第一引出电极535a与第二引出电极535b于连接部133的Y′轴方向上彼此不重叠。

在压电振动片530中，第一引出电极535a与第二引出电极535b形成于连接部133的+Y′轴侧的表面、-Y′轴侧的表面、以及侧面上。此形成第一引出电极535a与第二引出电极535b于连接部133的大面积。如此一来，即使连接部133具有在Z′轴方向上的小的宽度，也能使因引出电极的减少面积所造成的电阻增加的情形减到最少。

压电振动片630的设置

图13A为压电振动片630的平面图。压电振动片630包含：激振单元631、框架部132以及连接部133。激振单元631形成为矩形形状、且包含第一边138a与第二边138b。激振单元631分隔成第一区域131a、第三区域131c以及第四区域131d。第一区域131a为直接连接至连接部133的区域。第三区域131c为形成有第一激振电极134a与第二激振电极134b的区域。第四区域131d为不同于第一区域131a与第三区域131c的区域，且第四区域131d形成于第一区域131a与第三区域131c之间。压电振动片630为台面式压电振动片(mesa-type piezoelectric vibratingpiece)。在压电振动片630中，形成有第一激振电极134a与第二激振电极134b的第三区域131c厚于在Y′轴方向围绕着第三区域131c的第四区域131d。并且，第一引出电极635a与第二引出电极635b分别从形成于激振单元631的第三区域131的第一激振电极134a与第二激振电极134b而引出至框架部132。

图13B为沿着图13A的剖线G-G的剖面图。例如，压电振动片630具有：于激振单元631的第三区域131c的在Y′轴方向上的厚度T2、以及于第四区域131d的在Y′轴方向上的厚度T3。连接部133、框架部132及第一区域131a的在Y′轴方向上的厚度分别形成为：相似于图4B所显示的压电振动片130的厚度T2、厚度T1以及厚度T2。

图13C为显示了多个电极位于+Y′轴侧的表面的压电振动片630的局部平面图。图13C显示压电振动片630于-X轴侧的半平面图。第一引出电极635a从于+Y′轴侧的表面的第一激振电极134a而引出。然后，于+Y′轴侧的表面的第一引出电极635a沿着连接部133的侧面133a而形成。于+Y′轴侧的表面的第一引出电极635a亦沿着在连接部133的+Z′轴侧中的第一边138a、与在连接部133的+Z′轴侧中于-X轴侧的第二边138b而形成。位于+Y′轴侧的表面的第一引出电极635a亦沿着：面对于在连接部133的+Z′轴侧中、框架部132于+X轴侧的贯穿孔136的侧面而形成。位于+Y′轴侧的表面上的第一引出电极635a亦沿着：面对于在-X轴侧的框架部132、在-Z′轴方向上的贯穿孔136的侧面而形成。第二引出电极635b沿着：连接部133的侧面133b、在连接部133的-Z′轴侧中的第一边138a、以及在连接部133的-Z′轴侧中于-X轴侧的第二边138b而形成。第二引出电极635b亦沿着：面对于在连接部133的-Z′轴侧中、框架部132于+X轴侧的贯穿孔136的侧面而形成。第二引出电极635b亦沿着：面对于在-X轴的框架部132、于+Z′轴侧的贯穿孔136的侧面而形成。第二引出电极635b于是连接至侧面电极639b。第一引出电极635a包含以下的部分，所述部分是形成于压电振动片630的+Y′轴侧的表面、并通过形成于贯穿孔136的侧面的侧面电极639而引出至位于-Y′轴侧的表面。侧面电极639a形成于连接部的+Z′轴侧133的侧面133a、连接部133的+Z′轴侧中的第一边138a、以及连接部133的+Z′轴侧中位于-X轴侧的第二边138b。侧面电极639a亦形成在：面对于在连接部133的+Z′轴侧中、框架部132的在+X轴方向上的贯穿孔136的侧面。侧面电极639a亦形成在：面对于在-X轴侧的框架部132、在-Z′轴方向上的贯穿孔136的侧面。侧面电极639b形成于连接部133的-Z′轴侧的侧面133b上。侧面电极639b亦形成于：连接部133的-Z′轴侧中的第一边138a以及连接部133的-Z′轴侧中位于-X轴侧的第二边138b。侧面电极639b亦形成在：面对于在连接部133的-Z′轴侧中、框架部132的在+X轴方向上的贯穿孔136的侧面。侧面电极639b亦形成在：面对于在-X轴侧的框架部132的在+Z′轴方向上的贯穿孔136的侧面。

图13D为显示了多个电极位于-Y′轴侧的表面的压电振动片630的局部平面图。图13D显示压电振动片630位于-X轴侧的半平面图。第一引出电极635a是：于-Y′轴侧的表面、从侧面电极639a而引出至压电振动片630的-Y′轴侧的表面的侧面电极639a的周围区域。再者，第一引出电极635a是引出至框架部132的-X轴侧以及+Z′轴侧的角落部分。第二引出电极635b在-X轴方向上由第二激振电极134b延伸、并引出至框架部132。第二引出电极635b然后在Z′轴方向以及+X轴方向上延伸，并且引出至框架部132的+X轴侧以及-Z′轴侧的角落部分。第二引出电极635b亦引出至位于-Y′轴侧的表面的侧面电极639b的周围区域，并且通过侧面电极639b电性连接至形成于Y′轴侧的第二引出电极635b。

压电振动片630形成有大面积的侧面电极。如此一来，即使连接部133形成有在Z′轴方向上的小的宽度，也能使因形成于连接部133的引出电极的减少面积所造成的电阻增加的情形减到最少。此亦可避免增加趋向于轻薄并具有高电阻的侧面电极的电阻。

压电振动片730的设置

图14A为压电振动片730的平面图。压电振动片730包含：激振单元131、框架部132以及连接部133。在激振单元131中，第一激振电极134a与第二激振电极134b分别形成于激振单元131的+Y′轴侧的表面与-Y′轴侧的表面。第一引出电极735a与第二引出电极735b分别从第一激振电极134a与第二激振电极134b而引出。第一引出电极735a从第一激振电极134a引出至：面对于框架部132的贯穿孔136、且位于-X轴侧以及+Z′轴侧的角落部分。再者，第一引出电极735a通过形成于框架部132的侧面的侧面电极739c引出至位于-Y′轴侧的表面。此侧面包含：面对于贯穿孔136s且位于-X轴侧及+Z′轴侧的角落部分。第一引出电极735a延伸至框架部132的位于+Z′轴侧以及-X轴侧的角落部分。第二引出电极735通过连接部133、而从第二激振电极134b延伸至框架部132。再者，第二引出电极735b在-Z′轴方向与+X轴方向上、沿着框架部132的-Y′轴侧的表面而延伸。第二引出电极735b延伸至框架部132的位于+X轴侧以及-Z′轴侧的角落部分。第一引出电极735a与第二引出电极735b分别包含：形成于连接部133的侧面133a的侧面电极739a、以及形成于连接部133的侧面133b的侧面电极739b。

图14B为沿着图14A的剖线H-H的剖面图。第一引出电极735a与第二引出电极735b分别包含：位于连接部133的侧面电极739a与侧面电极739b。侧面电极739a形成于连接部133的+Y′轴侧的半个侧面133a，而侧面电极739b则形成于连接部133的-Y′轴侧的半个侧面133b。第一引出电极735a与第二引出电极735b于连接部133的Y′轴方向上或Z′轴方向上彼此不重叠。

在压电振动片730中，形成于连接部133上的第一引出电极735a与第二引出电极735b是：于连接部133的Y′轴方向上或Z′轴方向上彼此不重叠。如此一来，在压电振动片730中，第一引出电极735a与第二引出电极735b于连接部133将不产生电容。由于电极亦形成于连接部133的侧面上，所以第一引出电极735与第二引出电极735b各自较佳地具有于连接部133的大面积。

以上，已经详细描述了代表性的实施例。对于所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的技术范围内，可对实施例进行些许的更动与润饰。

举例而言，虽然只有说明压电振动片630是台面式压电振动片，然而，其他的压电振动片亦可形成为台面式压电振动片。

虽然在实施例中，压电振动片为AT-切割石英晶体振动片，举例而言，相似于AT切割石英晶体振动片的BT-切割石英晶体振动片亦可被采用，所述BT-切割石英晶体振动片于厚度剪切振动模式(thickness-shearvibration mode)下进行振动。再者，压电振动片基本上是应用压电材料，所述压电材料不仅是包含石英晶体材料、亦可同时包含钽酸锂(lithiumtantalite)、铌酸锂(lithium niobate)以及压电陶瓷(piezoelectric ceramic)。

Claims (13)

1.一种压电振动片，接合至、并夹于盖板与具有外部电极的基底板之间，所述压电振动片具有位于所述盖板侧的第一主表面以及位于所述基底板侧的第二主表面，其特征在于，所述压电振动片包括：

激振单元，具有矩形形状，所述激振单元包含第一边以及第二边，所述第一边于第一方向进行延伸，所述第二边于与所述第一方向垂直的第二方向进行延伸；

第一激振电极，位于所述激振单元的所述第一主表面；

第二激振电极，位于所述激振单元的所述第二主表面；

框架部，包含第一接合表面及第二接合表面，所述第一接合表面为接合至所述盖板的表面，所述第二接合表面为接合至所述基底板的表面，且所述框架部围绕所述激振单元；

一个连接部，将所述激振单元的所述第一边与所述框架部连接在一起，且所述连接部包含与所述两个主表面平行的平面，及与所述平面相交的侧面；

第一引出电极，通过所述连接部、而从所述第一激振电极引出至所述框架部的所述第二接合表面；以及

第二引出电极，通过所述连接部、而从所述第二激振电极引出至所述框架部的所述第二接合表面，

其中，所述第一引出电极是设置于所述连接部的所述侧面的至少一部分，以使所述第一引出电极引出至所述框架部。

2.根据权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，

所述第一引出电极与所述第二引出电极在所述平面的相对方向、或在所述连接部的所述侧面的相对方向为彼此不重叠。

3.根据权利要求2所述的压电振动片，其特征在于，

所述第一引出电极是设置于所述连接部的所述侧面、所述第一主表面、与第二主表面，且

所述第二引出电极是仅设置于所述连接部的所述第二主表面。

4.根据权利要求3所述的压电振动片，其特征在于，

所述连接部的所述第二主表面上的所述第一引出电极在所述侧面的所述相对方向的宽度、小于所述连接部的所述第二主表面上的所述第二引出电极在所述侧面的所述相对方向的宽度。

5.根据权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，

所述第一引出电极具有：由所述第一激振电极侧的一端引出至另一端的第一长度，所述另一端延伸至所述第二接合表面，

所述第二引出电极具有：由所述第二激振电极侧的一端引出至另一端的第二长度，所述另一端延伸至所述第二接合表面，

所述第一长度短于所述第二长度，

所述第一激振电极比所述第二激振电极还薄，且

部分所述第一引出电极比所述第二引出电极还薄。

6.根据权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，

所述第一引出电极是配置在所述框架部的所述第一接合表面，且

所述连接部于所述盖板侧的所述第一引出电极与所述第二引出电极的总面积、小于所述连接部于所述基底板侧的所述第一引出电极与所述第二引出电极的总面积。

7.根据权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，

所述第一引出电极是设置于所述激振单元的所述第一边的侧面。

8.根据权利要求7所述的压电振动片，其特征在于，

所述第一引出电极是设置于所述框架部的侧面，且

所述侧面与所述两个接合表面相交。

9.根据权利要求5所述的压电振动片，其特征在于，

在所述第一引出电极连接所述第一激振电极处的部分所述第一引出电极的宽度、大于在所述第二激振电极连接所述第二引出电极处的部分所述第二引出电极的宽度。

10.根据权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，

所述连接部具有在所述平面的相对方向上的第一厚度，且

所述激振单元包含：

第一区域，包含：所述第一边的至少一部分，在所述平面的所述相对方向上、具有所述第一厚度的所述第一区域直接连接至所述连接部；以及

第二区域，不同于所述第一区域，所述第二区域设置有所述第一激振电极与所述第二激振电极，且

所述第二区域在所述平面的所述相对方向的厚度、比所述第一区域在所述平面的所述相对方向的厚度还薄。

11.根据权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，

所述连接部具有在所述平面的所述相对方向上的第一厚度，且

所述激振单元包含：

第一区域，包含：所述第一边的至少一部分，在所述平面的所述相对方向上、具有所述第一厚度的所述第一区域直接连接至所述连接部；

第三区域，具有在所述平面的所述相对方向上的第二厚度，所述第一激振电极与所述第二激振电极设置于所述第三区域；以及

第四区域，不同于所述第一区域与所述第三区域，所述第四区域具有在所述平面的所述相对方向上的第三厚度，所述第四区域设置于所述第一区域与所述第三区域之间，

其中，所述第一厚度与所述第二厚度比所述第三厚度还厚。

12.一种压电元件，其特征在于包括：

如权利要求1所述的压电振动片；

所述盖板；以及

所述基底板，

其中，所述压电振动片夹于所述盖板与所述基底板之间。

13.一种压电元件的制造方法，其特征在于包括：

形成多个压电振动片的轮廓于压电晶片上，所述压电晶片具有第一主表面及第二主表面，所述压电晶片包含压电材料，且所述压电振动片包含：

激振单元，配置成以预定的振动频率进行振动；

框架部，围绕所述激振单元；以及

一个连接部，将所述激振单元与所述框架部连接在一起；

形成多个电极，所述电极包含：

第一激振电极与第二激振电极，分别设置于所述激振单元的所述第一主表面与所述第二主表面；

第一引出电极，具有：通过所述连接部、而从所述第一激振电极侧的一端引出至所述框架部的所述第二接合表面的另一端的第一长度，且所述第一引出电极设置于所述连接部的侧面的至少一部分；以及

第二引出电极，具有：通过所述连接部、而从所述第二激振电极侧的一端引出至所述框架部的所述第二接合表面的另一端的第二长度，且所述第二长度长于所述第一长度；

准备包含多个盖板的盖晶片；

准备包含多个基底板的基底晶片；

通过密封材料接合所述压电晶片的所述第二主表面至所述基底晶片；

借由在所述第一激振电极上进行反向溅镀，而调整所述激振单元的振动频率，且所述第一激振电极设置于所述压电晶片的所述第一主表面；以及

通过所述密封材料接合所述压电晶片的所述第一主表面至所述盖晶片。

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