CN102888204A - 用于电容器的导电粘合剂及相关电容器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了用于电容器的新型导电粘合剂，以及使用所述导电粘合剂的电容器。本发明的导电粘合剂包含环氧树脂、环氧树脂固化剂、金属银粉和非金属镀银颗粒；或者包含乙烯基树脂、过氧化物引发剂、金属银粉和非金属镀银颗粒。

Description

用于电容器的导电粘合剂及相关电容器
技术领域
本发明涉及用于电容器的导电粘合剂，还涉及使用所述导电粘合剂的电容器。
背景技术
导电粘合剂可广泛用于在较低的温度或常温下对元器件进行焊接。相比于传统的锡焊和使用含铅焊料，使用导电粘合剂具有操作方便、设备简单、污染小等优点。
导电粘接剂主要是由导电填料、树脂、固化剂和添加剂所组成。
对于用于电容器的导电粘合剂，粘合性能、导电性和可靠性(包括湿热稳定性)是至关重要的。另外，如何在保证这些关键性能的前提下，降低导电粘合剂的成本，并由此降低电容器的生产成本也是业界普遍关注的。
目前市售的用于电容器的导电粘合剂主要是使用银粉的导电粘合剂。银包铜导电粘合剂是目前除使用银粉的导电粘合剂外研究得最多的导电粘合剂。
使用银粉的导电粘合剂(俗称银胶)能实现稳定粘接，有效地降低了电解电容器的等效串联电阻，而且性能稳定。但是，国际银价长期居高不下，以目前银价29$/Toz计，纯银导电填料的成本大概是1000$/kg。由此造成银胶价格高昂，导致使用银胶制得的电容器由于成本太高而没有竞争优势。
至于银包铜填料，虽然其降低了导电粘合剂的成本，但是受电镀技术的限制，铜粉表面很难用银完全覆盖，而裸露的铜化学性质非常活泼，很容易被氧化成氧化铜，从而导致导电粘合剂的导电导热性能急剧下降，使得其实际应用受到严重影响。
截止目前，尚无在电容器领域使用非金属镀银填料制备导电粘合剂的报道。即便同为电子工业用导电粘合剂，由于其应用的具体环境不同，导电粘合剂的配方以及制备过程往往也大不相同。
因此，有必要开发一种适用于电容器的导电粘合剂。这样的粘合剂应具备优异的粘接性能、导电性和包括湿热稳定性在内的可靠性，而且成本低廉。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提供了用于电容器的新型导电粘合剂。
根据本发明的一个方面，提供了一种用于电容器的导电粘合剂，其包含：10～60重量％的环氧树脂；0.5～6重量％的环氧树脂固化剂；0～60重量％的银粉颗粒；和15～50重量％的非金属镀银颗粒。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于电容器的导电粘合剂，其包含：10～40重量％的乙烯基树脂；0～2重量％的过氧化物引发剂；0～60重量％的银粉颗粒；和15～50重量％的非金属镀银颗粒。
在本发明中，非金属镀银颗粒中的非金属材料可以是选自玻璃、氮化硼、碳酸钙、碳黑、碳纤维、氧化铝和聚合物材料中的一种或多种。
由本发明提供的导电粘合剂不仅导电性能优异，而且在湿热环境下具有高稳定性。本发明导电粘合剂还具有容易制备，方便使用，且成本低廉的优点。
本发明还提供了使用上述导电粘合剂的电容器，所述电容器至少在其部分元件之间使用了所述导电粘合剂。
本发明的使用上述导电粘合剂的电容器包括铝电解电容器、钽电解电容器和铌电解电容器。
参考以下说明、实施例及随附的权利要求书，本发明的各种其它特征、方面和优点会变得更显而易见。
具体实施方式
除非另外定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域技术人员通常理解的相同的含义。若存在矛盾，则以本申请提供的定义为准。
除非另外说明，本文中所有的百分比、份数、比值等均是按重量计。
本文的材料、方法和实施例均是示例性的，并且除非特别说明，不应理解为限制性的。
本发明详述如下。
在本发明的说明书和/或权利要求书中，“电容器”是指由两个电极及其间的介电材料构成的储存电荷和电能的器件。电容器是组成电子电路的主要元件，常简称为电容，广泛应用于隔直流、去耦、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。
在电容器行业，导电粘合剂(导电胶)被用于粘结各种组成元件，例如用于将涂覆的阳极接到引线框上。对于用于这一目的的导电胶，粘合性能、导电性和可靠性是三个关键的性能。
除了这三个关键的性能外，另一个重要的考虑方面就是成本。在固体电容器中，以固体钽电解电容器为例，钽块在成本中所占的比例是最高的，除此之外就数导电粘合剂和导电涂料的成本高了。然而，由于钽块不可替代的单一构成和国际统一的金属价格，降低钽块的成本是困难的。因此，降低钽电容器的努力更多地集中在导电涂料和导电粘合剂上。
就降低粘合剂的成本而言又有多种选择。比如，使用低成本的导电填料来代替传统的银导电剂。这些低成本的填料包括石墨、银包裹的颗粒(例如银包铜、银包铝、银包云母、银包玻璃、银包氮化硼等等)。这些导电填料的价格是银价的10％-80％。再比如，可以降低粘合剂的密度，因为粘合剂的消耗是以体积计的。
除此之外，考虑到电容器可能被用于各种复杂环境中，用于电容的导电粘合剂还必须满足包括湿热稳定性在内的可靠性要求。
针对现有导电胶存在的种种缺陷并基于对上述各种因素的考虑，发明人配制了包含非金属镀银颗粒的导电粘合剂。
与使用纯银作为导电填料相比，使用非金属镀银颗粒代替银的一个重大优势就是成本大大降低。
以使用银包氮化硼颗粒和银包玻璃颗粒为例，它们比纯银要便宜很多。以目前银价29$/Toz计，那么纯银导电填料的成本大概是1000$/kg；而银包氮化硼的价格约为750-800$/kg，比纯银导电填料便宜了20-25％；银包玻璃的价格约为500$/kg，比纯银导电填料便宜了50％。
银包氮化硼和银包玻璃的密度是相对较低的(通常约为3～5g/cm3，典型地对于银包氮化硼30-103，所述密度是3.92g/cm3)，而银粉/银片的密度则约为10-11g/cm3。对于典型的银粘合剂，其密度在3.2g/cm3至3.6g/cm3之间；而使用银包氮化硼和银包玻璃的粘合剂的密度则通常低于2.8g/cm3。
尽管就性能而言，尤其是就导电性而言，银包氮化硼和银包玻璃不如纯银，然而本发明人发现最终制得的粘合剂的导电性能却可以出人意料地达到同等水平。例如，用于钽电容器的含银粘合剂的典型的体积电阻率约为0.001ohm·cm；而含银包氮化硼和银包玻璃的粘合剂的典型的体积电阻率则约为0.001～0.01ohm·cm，完全符合对电容器粘合剂的要求(＜0.1ohm·cm)。
氮化硼和玻璃具有超高的化学和物理稳定性以及高温耐性。这赋予了银包氮化硼和银包玻璃填料高的稳定性，如果银在填料颗粒表面涂覆得好的话。
本发明人通过试验发现，在可靠性测试中，使用所述导电填料的粘合剂与含纯银填料的粘合剂竟然具有同样的稳定性。
针对不同的应用要求，本发明提供了使用两类不同的树脂体系的导电粘合剂：环氧树脂导电粘合剂和双马来酰亚胺-丙烯酸酯导电粘合剂。
环氧树脂导电粘合剂
根据本发明的一个实施方案，提供了一种环氧树脂导电粘合剂，其包含：10～60重量％的环氧树脂；0.5～6重量％的环氧树脂固化剂；0～60重量％的银粉颗粒；和15～50重量％的非金属镀银颗粒。
环氧树脂导电粘合剂特点是粘接性能好，树脂成本低。
在本发明的内容中，“环氧树脂”指分子结构中含有环氧基团的高分子化合物。固化后的环氧树脂具有良好的物理化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定。适用于本发明的环氧树脂包括芳香族缩水甘油环氧树脂或脂肪族环氧树脂，例如双酚型或酚醛型环氧树脂。示例性的合适的环氧树脂例如可以是双酚A型的环氧树脂、双酚S型的环氧树脂、双酚F型的环氧树脂、苯酚-novolak型的环氧树脂、甲酚-novolak型的环氧树脂。
在本发明的环氧树脂导电粘合剂中，可以使用双酚A型环氧树脂，例如可以使用购自DIC Dainippon Ink & Chemicals的Epiclon 850S；购自JapanEpoxy Resins Co.，Ltd的jER 828US。也可以使用汉高公司(Henkelcorporate)的RAS-1。
环氧树脂固化剂又名硬化剂，是一类增进或控制环氧树脂固化反应的物质或混合物。环氧树脂固化剂与环氧树脂发生化学反应，形成网状立体聚合物。适用于本发明的固化剂可以是咪唑类固化剂或者酸酐类固化剂，例如十二烯基丁二酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等。
本发明中的“非金属镀银颗粒”是指在非金属材料形成的颗粒的表面包覆有银的结构。
原则上，对本发明的非金属镀银颗粒中的非金属材料没有特别的限制，只要这些材料在导电粘合剂中以及电容器的工作环境下能够稳定存在即可。例如，可以使用选自玻璃、氮化硼、碳酸钙、碳黑、碳纤维、氧化铝和聚合物材料中的一种或多种。
银可以通过电镀、喷涂等常规技术手段包覆到非金属颗粒的表面。
非金属镀银颗粒的密度优选与导电粘合剂的整体密度相近，以避免由颗粒的漂浮或沉降所导致的粘合剂变质和失效。具体而言，优选非金属镀银颗粒的密度为3～5g/cm3。
作为用于导电粘合剂的导电填料，原则上非金属镀银颗粒的粒径越小越好。这是因为粒径越小，颗粒就越不易在粘合剂中发生沉降，而且较小的填料粒径也有助于获得更为光滑和平整的涂层。但是，粒径越小，要包覆颗粒表面所需要的镀银量越高，而且制备工艺也更为复杂，因此成本也会相应增加。优选用于本发明的非金属镀银颗粒的平均粒径为5～100微米，更优选10～40微米，再优选10～20微米。
一般而言，非金属镀银颗粒的镀银量越高越好，但是镀银量太高无疑会导致成本居高不下。同时，太高的镀银量会使得非金属镀银颗粒密度太大而易于沉降。综合考虑各种因素，优选用于本发明的非金属镀银颗粒的镀银量为20～60重量％，对于银包玻璃，更优选35～40重量％，对于银包氮化硼，更优选45～55重量％，该镀银量是指银的质量占非金属镀银颗粒总质量的比例。
考虑到与导电粘合剂中其它组分的相容性以及合适的材料密度，优选将银包玻璃颗粒或银包氮化硼颗粒用于本发明导电粘合剂中作为导电添加剂。
银包氮化硼颗粒例如可以是购自Technic Inc的银包氮化硼30-103。
相比银包氮化硼颗粒，银包玻璃颗粒更具成本优势。但是，当使用银包玻璃颗粒时，往往会将不希望的金属离子带入导电粘合剂中。当用于对杂质金属离子比较敏感的应用时，优选在导电粘合剂中添加离子交换剂。具体的离子交换剂例如可以是购自Toagosei Co.，Ltd的IXE 100或者IXE770F。
在本发明的导电粘合剂中，环氧树脂的含量为10～60重量％。
对于不同的环氧树脂类型，固化剂的用量有所不同。总体上，环氧树脂固化剂的用量为0.5～6重量％。
金属银粉的用量为0～60重量％。
非金属镀银颗粒的用量为15～50重量％。
除了上述主要组分外，在本发明的粘合剂组合物中还可根据需要添加添加剂，例如粘接促进剂、分散剂、触变调节剂等。作为粘接促进剂可以使用活性官能团封端的硅氧烷类粘接促进剂，例如Silane A-187、Z-6040等。作为分散剂可以使用有机硅类分散剂，例如BYK W940、BYK-333。作为触变调节剂可以使用气相二氧化硅，例如TS720、R202。
本发明的环氧树脂导电粘合剂可以按照本领域技术人员熟知的方法配制。作为示例，可以采用如下步骤来配制本发明的环氧树脂导电粘合剂：第一步，将固体导电促进剂在60℃条件下溶于环氧树脂中；第二步，加入固化剂，手动搅拌均匀；第三步，加入银包氮化硼(银包玻璃)和银粉，机械搅拌30分钟，转速3000转/分。
本发明的环氧树脂导电粘合剂可以采用印刷、点胶等本领域常用的涂布手段涂覆在待粘结的表面上，然后在合适温度和湿度条件下烘干固化。
对于环氧树脂导电粘合剂，烘干固化的条件可以为：烘箱固化：150℃-200℃恒温固化30-60分钟(可以根据所用固化剂种类选择合适的固化温度和固化时间)；也可采用快速固化，在较高温度下(250℃-300℃)条件下固化10-30秒。
乙烯基树脂导电粘合剂
根据本发明的另一个实施方案，还提供了一种乙烯基树脂导电粘合剂，其包含：10～40重量％的乙烯基树脂；0～2重量％的过氧化物引发剂；0～60重量％的银粉颗粒；和15～50重量％的非金属镀银颗粒。
乙烯基树脂导电粘合剂耐水性能好，对某些金属基板作用力强，能够在较低温度实现快速固化，是用量仅次于环氧树脂的电子胶粘剂树脂体系。
在本发明的内容中，“乙烯基树脂”是这样一类树脂，其分子结构中含有乙烯基(碳碳双键)，能够在过氧化物或者偶氮类化合物的引发下发生自由基聚合，以及由此自由基聚合生成的寡聚物或高聚物(可以含有残留的乙烯基，作为进一步接枝的中间物)。这类树脂可以是丙烯酸(酯)树脂、(聚)丁二烯树脂，也可以是含环双键结构的脂肪族树脂，或者含杂环双键结构的聚酰亚胺类树脂等。如汉高公司(Henkel corporate)的双马来酰亚胺树脂24-405A；美国Sartamer公司的聚丁二烯改性Ricon 131MA10树脂；丙烯酸酯树脂SR248、SR423A树脂等。
至于非金属镀银颗粒，上文中对环氧树脂导电粘合剂中非金属镀银颗粒的描述同样适用于乙烯基树脂导电粘合剂，在此不予赘述。
在本发明的乙烯基树脂导电粘合剂中，乙烯基树脂的含量为10～40重量％。
在本发明的乙烯基树脂导电粘合剂中，非金属镀银颗粒的用量为15～50重量％。
除了上述主要组分外，在本发明的热塑性导电粘合剂组合物中还可根据需要添加添加剂，例如粘接促进剂、分散剂、触变调节剂等。作为粘接促进剂可以使用活性官能团封端的硅氧烷类粘接促进剂，例如SilaneA-187、Z-6040等。作为分散剂可以使用有机硅类分散剂，例如BYK W940、BYK-333。作为触变调节剂可以使用气相二氧化硅，例如TS720、R202。
本发明的热塑性导电粘合剂可以按照本领域技术人员熟知的方法配制。作为示例，可以采用如下步骤来配制本发明的热塑性导电粘合剂：第一步，将不同种类的乙烯基树脂手动搅拌均匀；第二步，加入固化剂，添加剂等，手动搅拌1分钟，然后过三辊磨将固体物质分散到体系中；第三步，加入银包氮化硼(银包玻璃)和银粉，机械搅拌30分钟，转速3000转/分。
本发明的乙烯基树脂导电粘合剂可以采用印刷、点胶等本领域常用的涂布手段涂覆在待粘结的表面上，然后在合适温度和湿度条件下烘干固化。
对于乙烯基树脂导电粘合剂，烘干固化的条件可以为：烘箱固化：100-175℃，恒温1-60分钟(根据固化剂的种类选择合适的温度和时间)。快速固化：100-280℃，恒温10秒-1分钟。
电容器
电容器的种类有很多，常见的例如有陶瓷电容器、铝电解电容器、云母电容器、纸介电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。不同的电容器的结构又不尽相同，但它们都有一个共同点，即都是在两个电极间夹有绝缘材料(介质)。
本发明的导电粘合剂可以用于任何需要将阳极或阴极粘接到基板上的电容器中，尤其是对湿热环境下的稳定性要求比较高的电容器。本发明的导电粘合剂特别适合用于铝电解电容器、钽电解电容器或铌电解电容器。
以固体钽电解电容器为例，其包括钽粉压块烧结得到的烧结体、烧结体表面形成的钽氧化膜、二氧化锰层以及二氧化锰层上的导电层。
本发明的导电粘合剂可以用在电容器中，用于粘结电容器的组成元件。由本发明的导电粘合剂形成的粘结不仅牢固，具有优异的导电性，而且相当可靠，尤其是具有优异的湿热稳定性。
实施例
下面的实施例和效果数据用以具体说明本发明是如何实施的以及本发明的有益效果，但是本发明的保护范围并不受限于这些具体实施例。
实验材料
jER 828US：双酚A型环氧树脂，购自Japan Epoxy Resins Co.，Ltd。
SG15F35：银包玻璃薄片，银含量35重量％，平均粒径15μm，购自Potter Industries Inc.。
SG05TF40：银包玻璃薄片，银含量40重量％，平均粒径5μm，购自Potter Industries Inc.。
30-103：银包氮化硼薄片，银含量53重量％，平均粒径12μm，购自Technic Inc.。
24-405A：脂肪烷改性双马来酰亚胺，购自Henkel corporate。
SR423A：甲基丙烯酸异冰片酯，购自sartomer。
SR248：二甲基丙烯酸新戊二醇酯，购自sartomer。
Ricon 131MA10：2，5-呋喃二酮与1，3-丁二烯的寡聚物，购自sartomer.
Perkadox 16：双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯，购自Akzo Nobel。
Perkadox CH-50：过氧化苯甲酰，购自Akzo Nobel。
IXE770F：铝锰氧化物(离子交换剂)，购自Toagosei。
EA 101：银粉，购自Metalor Technologies
GA 23825：银粉，购自Metalor Technologies
Epiclon 850S：双酚A环氧树脂，购自DIC Dainippon Ink & Chemicals。
RAS-1：2，6-二环氧丙基-缩水甘油苯酚，购自Henkel corporate。
SP3006：1，4-丁二醇二缩水甘油醚，购自Henkel corporate。
Ajicure PN-H：环氧树脂与咪唑的加成物，购自Ajinomoto co.Ltd.；。
EMI 24Cn：1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，购自PCI Synthesis。
A-187：3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，购自MomentivePerformance Materials。
SPAA9829：片状银粉颗粒，购自Metalor。
DDSA：2-十二烯基-丁二酸酐，购自Krahn co，Ltd.；。
MHHPA：甲基六氢邻苯二甲酸酐，Dixie Chemical。
测试方法
为了验证导电粘合剂的优异效果，对其进行了导电性能测试、粘接强度测试，密度测试和湿热试验等一系列测试。
<密度测试>
根据行业标准ATM-0001对制得的导电胶进行密度测试，具体测试细节如下：
测试所用主要设备为密度计；
先称量空密度计的质量，然后注满纯水，再次称重，得出纯水质量m1。然后清空水分，注入待测导电胶样品，得出样品质量m2。通过公式D＝m2/m1×1.0(g/cm3)，得出导电胶样品密度。
<湿热试验>
按照如下方式对固化后的导电胶进行湿热试验：
首先将被测样品置于相对湿度为85％和温度为85℃的恒温箱中，然后每隔一定的时间取出样品测量其体积电阻率。通过多个数据点的记录可以测定样品在一段时间内体积电阻率的变化情况，由此评价样品的耐湿热性能。
<体积电阻率测试>
根据行业标准ATM-0020对干燥固化后的导电胶进行导电性能测试，具体测试细节如下：
测试仪器：Gen Rad 1689RLC精密型数字电桥；
在玻璃载玻片上制备待测样品，涂覆导电胶，形成长方体状胶层，长宽分别约为7.5和1.25厘米。高度视样品而定，需要专门测量，一般高度为0.001～0.01厘米。对胶层进行固化，然后置于电桥上测量电阻，根据以下公式计算体积电阻率：
ρ＝0.254R/L
式中ρ为体积电阻率，R为所测电阻值，L为样品高度。
<粘接强度测试>
根据行业标准ATM-0052对干燥固化后的导电胶层进行粘接强度测试，具体测试细节如下：
测试仪器；Dage 4000剪切强度测试仪；
在银基板上点上一定量的导电胶，将电容器阳极贴附到该胶点上，轻压使胶层覆盖整个电容器下表面。导电胶用量以刚好铺满电容器下表面为准。对胶层进行固化，在Dage 4000仪器上测量胶层的侧向剪切强度，该强度可用于表征胶层的粘接强度。
实施例1
第一步，将9.68克双马来酰亚胺树脂24-405A，4.84克丙烯酸酯稀释剂SR423A，3.23克丙烯酸酯稀释剂SR248以及9.68克丙烯酸酯低聚物Ricon 131MA10于100ml容器中手动搅拌约1分钟，混合均匀；第二步，向上述混合好的溶液中加入0.03克抑制剂对苯二酚，0.65克离子交换剂IXE770F，0.77克引发剂双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯以及0.08克另一种引发剂过氧化苯甲酰，手动搅拌1分钟，然后过三滚研磨器将固体物质分散到体系中，得到均一的树脂-固化剂部分；第三步，向上述的树脂-固化剂体系中加入29.08克银包氮化硼30-103和41.98克银粉EA101，转移到旋转混合仪中，以3000转/分钟的速度搅拌30分钟，即得最终产品。
改变导电粘合剂的配方，以与实施例1相同的方式制备实施例2-9的导电粘合剂。
实施例1-9的导电粘合剂的具体配方如表1中所示。
Figure BSA00000540953300121
为了便于比较，下面给出了纯银胶和使用银包铜作为导电填料的导电粘合剂的实例。
对照实施例26：纯银胶
Figure BSA00000540953300131
对照实施例27：使用银包铜颗粒作为导电填料的导电粘合剂
Figure BSA00000540953300132
Figure BSA00000540953300141
实施例10
第一步，将1.55克固体8-羟基喹啉加到19.62克液体环氧树脂Epiclon850S中，加热到60℃，机械搅拌(3000转/分钟)10分钟，使固体全部溶解；第二步，向上述环氧树脂中加入5.16克稀释剂SP3006，0.21克粘接促进剂A187以及0.52克固化剂EMI24CN，手动搅拌均匀1分钟，得到均一溶液；第三步，加入2.58克另一种固化剂Ajicure PN-H，25.82克银包氮化硼30-103和44.54克银粉EA101，转移到旋转混合器中，以3000转/分钟的速度搅拌30分钟，即得最终产品。
改变导电粘合剂的配方，以与实施例10相同的方式制备实施例11-25的导电粘合剂。
实施例10-25的导电粘合剂的具体配方如表2-3中所示。
Figure BSA00000540953300151
Figure BSA00000540953300161
下面的表4和表5中给出了实施例1-25和对照实施例26-27的剪切强度测量结果和温湿试验测量结果。
Figure BSA00000540953300191
Figure BSA00000540953300201
上述实验数据表明，本发明的导电粘合剂不仅具备优异的粘接性能和导电性，其湿热稳定性也相当好。就导电性而言，本发明的导电粘合剂的导电性甚至可以与银胶(对照实施例26)相媲美。就湿热稳定性而言，本发明的导电粘合剂大大好于使用银包铜颗粒作为导电填料的导电粘合剂(对照实施例27)。
在本申请说明书中结合具体实施方案对本发明进行了详细的描述，但对于本领域技术人员而言，显然可以在不脱离本发明实质的情况下对其进行多种变化和修改。所有此类变化和修改方案应认为均落入本申请的权利要求书的范围之内。

Claims (19)

1.一种用于电容器的导电粘合剂，其包含：
10～60重量％的环氧树脂；
0.5～6重量％的环氧树脂固化剂；
0～60重量％的银粉颗粒；和
15～50重量％的非金属镀银颗粒。
2.权利要求1的用于电容器的导电粘合剂，其中所述环氧树脂为双酚型或酚醛型环氧树脂。
3.权利要求2的用于电容器的导电粘合剂，其中所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
4.权利要求1-3任一项的用于电容器的导电粘合剂，其中所述固化剂选自胺类固化剂、咪唑类固化剂和酸酐类固化剂。
5.权利要求4的用于电容器的导电粘合剂，其中所述固化剂选自咪唑类固化剂和酸酐类固化剂。
6.权利要求1-5任一项的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒满足以下至少一种条件：
密度为3～5g/cm3，
平均粒径为5～100微米，和
镀银量为20～60重量％，该镀银量是指银的质量占非金属镀银颗粒总质量的比例。
7.权利要求1-6任一项的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒中的非金属材料选自玻璃、氮化硼、碳酸钙、碳黑、碳纤维、氧化铝和聚合物材料中的一种或多种。 
8.权利要求7的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒为银包玻璃颗粒或银包氮化硼颗粒。
9.权利要求8的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒为银包氮化硼颗粒。
10.权利要求1-9任一项的用于电容器的导电粘合剂，其还包含以下添加剂中的一种或多种：粘接促进剂、分散剂、消泡剂、触变调节剂。
11.一种用于电容器的导电粘合剂，其包含：
10～40重量％的乙烯基树脂；
0～2重量％的过氧化物引发剂；
0～60重量％的银粉颗粒；和
15～50重量％的非金属镀银颗粒。
12.权利要求13的用于电容器的导电粘合剂，其中所述乙烯基树脂选自双马来酰亚胺树脂、丙烯酸酯树脂、丙烯酸树脂和丁二烯树脂。
13.权利要求13或14的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒满足以下至少一个条件：
密度为3～5g/cm3，
平均粒径为5～100微米，和
镀银量为20～60重量％，该镀银量是指银的质量占非金属镀银颗粒总质量的比例。
14.权利要求13-15任一项的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒中的非金属材料选自玻璃、氮化硼、碳酸钙、碳黑、碳纤维、氧化铝和聚合物材料中的一种或多种。 
15.权利要求16的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒为银包玻璃颗粒或银包氮化硼颗粒。
16.权利要求17的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒为银包氮化硼颗粒。
17.权利要求13-18任一项的用于电容器的导电粘合剂，其中还包含以下添加剂中的一种或多种：粘接促进剂、分散剂、消泡剂、触变调节剂。
18.一种电容器，其中使用了权利要求1-19中任一所述的导电粘合剂。
19.权利要求20所述的电容器，其为铝电解电容器、钽电解电容器或铌电解电容器。 
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