CN102881810A - 发光源装置 - Google Patents

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Abstract

一种发光源装置包含：透明安装基板，基板具有晶片安装表面、形成于晶片安装表面上的预定电路轨迹、及形成在晶片安装表面上位于两末端部份且与预定电路轨迹电气连接的外部电路连接点；发光二极管晶片，以覆晶方式安装于安装基板的晶片安装表面上以致于每一发光二极管晶片的电极与对应的电路轨迹电气连接；反射罩，安装于该安装基板的晶片安装表面上从而可覆盖发光二极管晶片但露出位在安装基板的两末端部份的外部电路连接点以致于外部连接点能够以适当的方式来与外部电路电气连接，反射罩在面向安装基板的安装表面的表面上形成有成不规则形状的凹槽，凹槽的表面设有用于把从发光二极管晶片发射出来的光线反射向安装基板的反射层。

Description

发光源装置
【技术领域】
本发明是有关于一种发光源装置，特别是有关于一种亮度得以提升的发光源装置。
【背景技术】
请参阅图1和图2所示，目前市面上的由发光二极管晶片形成的发光源装置大多是包含一发光二极管晶片1。该发光二极管晶片1的主要发光表面10为设置有电极11的表面，因此从该表面10所射出的光线中的至少大约30％的光线会被电极11和导线12遮挡无法被利用。另一方面，从该发光二极管晶片1的其他五个表面发射出来的光线也是无法被利用。因此，本案发明人提出一种能把从发光二极管晶片所有表面发射出来的光线充份利用的发光源装置。
有鉴于此，发明人遂以其从事该行业之多年经验，并本着精益求精之精神，积极研究改良，遂有本发明『一种发光源装置』产生。
【发明内容】
本发明的目的是为提供一种亮度得以提升的发光源装置。
根据本发明之一特征，一种发光源装置被提供，该发光源装置的特征是在于包含：一个透明安装基板，该基板具有一个晶片安装表面、形成于该晶片安装表面上的预定电路轨迹、及形成在该晶片安装表面上位于两末端部份且与该预定电路轨迹电气连接的外部连接点；至少一个发光二极管晶片，该至少一个发光二极管晶片是以覆晶方式安装于该安装基板的晶片安装表面上以致于该至少一个发光二极管晶片的电极是与对应的电路轨迹电气连接；及一个反射罩，该反射罩是安装于该安装基板的晶片安装表面上俾可覆盖该等发光二极管晶片但露出位在该安装基板之两末端部份的外部电路连接点以致于该等外部连接点能够以适当的方式来与外部电路电气连接，该反射罩在面向该安装基板的安装表面的表面上是形成有一个成不规则形状的凹槽，该凹槽的表面是设有一层用于把从该等发光二极管晶片发射出来之光线反射向该安装基板的反射层。
【附图说明】
图1是一个显示现有发光源装置的示意侧视图；
图2是一个显示图1的现有发光源装置的示意顶视平面图；
图3是一个显示本发明的第一实施例的发光源装置的示意分解立体图；
图4是一个显示本发明的第一实施例的发光源装置的示意组合侧视图；
图5是一个显示本发明的第二实施例的发光源装置的示意组合侧视图。
1     发光二极管晶片           22    外部电路连接点
10    主要发光表面             3     发光二极管晶片
11    电极                     30    电极
12    导线                     4     反射罩
2     安装基板                 40    凹槽
20    晶片安装表面             41    反射槽
21    电路轨迹                 5     散热材料
【具体实施方式】
在后面的本发明的较佳实施例的详细说明中，相同或类似的元件是由相同的标号标示，而且它们的详细描述将会被省略。此外，为了清楚揭示本发明的特征，于图式中的元件并非按实际比例描绘。
图3为一个显示本发明的实施例的发光源装置的示意分解立体图。
如在图3中所示，本发明的发光源装置包含一个透明安装基板2、至少一个发光二极管晶片3、及一个反射罩4。
在本实施例中，该透明安装基板2是由玻璃制成，然而，该安装基板2也可以是由任何其他适合的材料制成，只要能够适足地透光即可。更好的是，该安装基板2是由兼具透光与散热特性的材料制成。该安装基板2具有一个晶片安装表面20、形成于该晶片安装表面20上的预定电路轨迹21、及形成在该晶片安装表面20上位于两末端部份且与该预定电路轨迹21电气连接的外部电路连接点22。
该等发光二极管晶片3是以任何适当的方式安装于该安装基板2的晶片安装表面20上以致于每一发光二极管晶片3的电极30是与对应的电路轨迹21电气连接。在本实施例中，该等发光二极管晶片3是以覆晶(Flip-Chip)的方式安装于该安装基板2上。当然，该等发光二极管晶片3也可以藉由像是打线(wire bonding)般的方式来安装于该安装基板2上。
如图4所示，该反射罩4是安装于该安装基板2的晶片安装表面20上从而可覆盖该等发光二极管晶片3但不覆盖或者不完全覆盖位在该安装基板2的两末端部份的外部连接点22以致于该等外部连接点22能够以适当的方式来与外部电路电气连接。该反射罩4可以是由任何具良好散热效果的适合的材料制成而且在面向该安装基板2的安装表面20的表面上是形成有一个大致W形的凹槽40。该凹槽40的表面是设有一层用于把从该发光二极管晶片3的所有表面发射出来的光线反射向该安装基板2的反射层41。
应要注意的是，该凹槽40也可以是一个大致V形的凹槽。或者，该凹槽40也可以是一个其他形状的凹槽，只要能够让从该发光二极管晶片3的所有表面发射出来的光线反射向该安装基板2即可。
在本实施例中，于该安装基板2与该反射罩4之间是更可填充有处于液态、固态、或果冻状等等般之任何适合的散热材料5。或者，如在图5中所示，该反射罩4被设计以致于每个发光二极管晶片3的面向该反射罩4的凹槽40的表面是与该凹槽40的中央部份的槽面接触以利于散热。在图5的实施例中，因该等晶片3的面向反射罩4的凹槽40的表面是与该凹槽40的中央部份的槽面接触，于该安装基板2与该反射罩4之间是不必填充散热材料5。
藉由如上所述的构造，由于光线的路径经由透明安装基板2达成而电气路径是经由反射罩4达成，因此达成光电分离，不会产生辐射热而使光衰严重。另一方面，由发光二极管晶片3的除了面向安装基板2的表面之外的其他表面射出的光线在经由反射罩4的反射之下能够全部射出安装基板2之外，不会有光线未被利用的情况发生。
综上所述，本发明的『发光源装置』，确能藉上述所揭露的构造、装置，达到预期的目的与功效，且申请前未见于刊物亦未公开使用，符合发明专利之新颖、进步等要件。
上述所揭之图式及说明，仅为本发明之实施例而已，非为限定本发明之实施例；大凡熟悉该项技艺之人仕，其所依本发明之特征范畴，所作之其他等效变化或修饰，皆应涵盖在本发明之申请专利范围内。

Claims (5)

1.一种发光源装置，其特征在于：包含：
一个透明安装基板，该基板具有一个晶片安装表面、形成于该晶片安装表面上的预定电路轨迹、及形成在该晶片安装表面上位于两末端部份且与该预定电路轨迹电气连接的外部电路连接点；
至少一个发光二极管晶片，该至少一个发光二极管晶片具有至少两个电极而且是以覆晶方式安装于该安装基板的晶片安装表面上以致于该至少一个发光二极管晶片的电极是与对应的电路轨迹电气连接；及
一个反射罩，该反射罩是安装于该安装基板的晶片安装表面上俾可覆盖该等发光二极管晶片但露出位在该安装基板的两末端部份的外部电路连接点以致于该等外部电路连接点能够以适当的方式来与外部电路电气连接，该反射罩在面向该安装基板的安装表面的表面上是形成有一个成不规则形状的凹槽，该凹槽的表面是设有一层用于把从该至少一个发光二极管晶片的所有表面发射出来的所有光线反射向该安装基板的反射层。
2.如权利要求1所述的发光源装置，其特征在于：该安装基板与该反射罩之间是填充有处于液态、固态、或果冻状中之任一者之任何适合的散热材料。
3.如权利要求1所述的发光源装置，其特征在于：每个发光二极管晶片的面向该反射罩的凹槽的表面是与该凹槽的中央部份的槽面接触。
4.如权利要求1所述的发光源装置，其特征在于：该凹槽是一个大致W形的凹槽。
5.如权利要求1所述的发光源装置，其特征在于，该凹槽是一个大致V形的凹槽。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005250394A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Fujinon Corp 照明装置
JP2007142173A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Koha Co Ltd 照明装置
CN101782204A (zh) * 2010-04-21 2010-07-21 广东昭信光电科技有限公司 一种光源倒置且使用自由曲面反射器的led背光结构
CN101800270A (zh) * 2009-02-11 2010-08-11 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管装置及其封装方法
CN101819967A (zh) * 2009-02-27 2010-09-01 夏普株式会社 Led模块以及led光源装置
CN101984284A (zh) * 2010-12-02 2011-03-09 安徽莱德光电技术有限公司 反射式led格栅灯

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005250394A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Fujinon Corp 照明装置
JP2007142173A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Koha Co Ltd 照明装置
CN101800270A (zh) * 2009-02-11 2010-08-11 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管装置及其封装方法
CN101819967A (zh) * 2009-02-27 2010-09-01 夏普株式会社 Led模块以及led光源装置
CN101782204A (zh) * 2010-04-21 2010-07-21 广东昭信光电科技有限公司 一种光源倒置且使用自由曲面反射器的led背光结构
CN101984284A (zh) * 2010-12-02 2011-03-09 安徽莱德光电技术有限公司 反射式led格栅灯

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