CN102834775A - 曝光装置的制造方法及组件制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的曝光装置的制造方法包含为使机体的计量架的绝对基准面与载台模块的载台位置基准面间的位置关系成为所欲关系，而调整用以决定机体与载台模块间的对接时位置关系的定位装置的动作(步骤412～418)。如此，之后仅需通过定位装置将机体与载台模块加以对接，机体的絶对基准面与载台模块的载台位置基准面间的位置关系即成为所欲关系。

Description

曝光装置的制造方法及组件制造方法
技术领域
本发明关于曝光装置的制造方法及组件制造方法，进一步详言的，关于一种曝光装置的制造方法，其使用于制造微组件(电子组件)的微影制程中来制造曝光感应物体的曝光装置，以及使用以该曝光装置的制造方法的曝光装置的组件制造方法。此处，曝光装置的制造，除了在制造商工场内的制造(含组装)及目的地的用户工场内的制造(运转时的组装)的外，亦包含装置移设时的组装。本说明书中，在上述意思下使用“曝光装置的制造”的用语。
背景技术
一直以来，在制造半导体组件或液晶显示组件等微组件(电子组件)的微影制程中，使用包含步进机及扫描步进机等投影曝光装置的各种曝光装置。
先前的步进机等曝光装置，在定位标线片的标线片载台***及2维移动晶圆的晶圆载台***，分别采用可进行高精度定位或高精度扫描的构成。此种曝光装置，将投影光学***安装于机架装置(机体)并进一步将各载台***依序直接安装于机架装置。
然而，此种将各载台***等依序安装于机架装置的方法，却有在组装调整时需要时间、且各载台***与投影光学***间的相对位置调整等亦须要长时间等的不便。作为改善此种不便的方法，先前提出了一种收纳保持第1物体(标线片)移动的第1载台***且以可装拆的方式安装于机架装置的第1载台室、收纳保持第2物体(晶圆)移动的第2载台***且以可装拆的方式安装于机架装置的第2载台室皆为模块构成，在组装第1及第2载台室后，载台室安装于机架装置，而能容易的、且迅速的进行曝光装置的组装(参照专利文献1)。
采用此种模块构成的情况时，在将模块搬入机架装置时，在将模块与机架装置间的位置关系维持于所欲状态一事，是非常被期待的。
先行技术文献
[专利文献1]美国专利公开第2001／0015795号说明书。
发明内容
本发明第1方面提供一种第1曝光装置的制造方法以制造曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包含：用以使与运送的该机体实质上为相同构件的机体工具与该第1模块对接时两者的位置关系成为所欲关系，而调整设在该机体工具与该第1模块之间的第1定位装置的动作；对通过该调整后该第1定位装置与该机体工具对接时的位置关系成为该所欲关系的该第1模块加以运送的动作；以及在运送目的地，通过与该第1定位装置具有相同构成的第2定位装置将该机体与该第1模块彼此加以对接的动作，其中该第2定位装置与该调整后的该第1定位装置为相同状态且设在该机体与该第1模块之间。
根据此方法，于目的地将量产的多个第1模块中的一个与机体彼此加以对接的情形时，仅需通过第2定位装置将两者对接，机体与第1模块间的位置关系即成为所欲关系。因此，在运送目的地的曝光装置的制造(组装)时，无需第1模块与机体间的位置关系的调整。
本发明第2方面提供一种第2曝光装置的制造方法以制造曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包含：用以使与运送的该第1模块实质上为相同构件的第1模块工具与该机体对接时两者的位置关系成为所欲关系，而调整设在该第1模块工具与该机体之间的第1定位装置的动作；对通过该调整后该第1定位装置与该第1模块工具对接时的位置关系成为该所欲关系的该机体加以运送的动作；以及在运送目的地，通过与该第1定位装置具有相同构成的第2定位装置将该机体与该第1模块彼此加以对接的动作，其中第2定位装置与该调整后的该第1定位装置为相同状态且设在该第1模块与该机体之间。
根据此方法，在运送目的地将量产的多个机体中之一个与第1模块彼此加以对接的情形时，仅需通过第2定位装置将两者对接，机体与第1模块间的位置关系即成为所欲关系。因此，于目的地的曝光装置的制造(组装)时，无需第1模块与机体间的位置关系的调整。
本发明第3方面提供一种第3曝光装置的制造方法以制造曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与通过定位装置对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包含：调整用以决定该机体与该第1模块间的对接时的位置关系的该定位装置，以使该机体的第1基准面与该第1模块的第2基准面间的位置关系成为所欲关系的动作。
根据此方法，在定位装置的调整后、例如曝光装置的制造后等，仅需通过定位装置将机体与第1模块加以对接，机体的第1基准面与第1模块的第2基准面间的位置关系即成为所欲关系。因此，无需进行用以使机体的第1基准面与第1模块的第2基准面的位置对准的繁琐作业。
本发明第4方面提供一种曝光装置的第4制造方法以制造曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包含：在目的地将该机体与该第1模块通过设在该机体与该第1模块之间的第1定位装置以所欲关系彼此加以对接之前，将与运送的该机体实质上为相同构件的机体工具与该第1模块通过与该第1定位装置相同构成的第2定位装置彼此加以对接，在对接时，调整设在该机体工具与该第1模块之间的该第2定位装置，以使该机体工具与该第1模块间的位置关系成为该所欲关系的动作；以及将该调整后的该第1模块加以运送的动作。
本发明第5方面提供一种第5曝光装置的制造方法以制造曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包含：将该机体与该第1模块通过设在该机体与该第1模块之间、经预先调整的第1定位装置以所欲关系彼此加以对接的动作，其中，该第1定位装置被预先调整成与第2定位装置同样的，该第2定位装置与该第1定位装置具有相同构成并且调整成当将与该机体实质上为相同构件的机体工具与该第1模块通过第2定位装置彼此加以对接时，使该机体工具与该第1模块间的位置关系为该所欲关系。
本发明第6方面提供一种第6曝光装置的制造方法以制造曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包括：在运送目的地将该机体与该第1模块通过设在该机体与该第1模块之间的第1定位装置以所欲关系彼此加以对接之前，将与运送的该第1模块实质上为相同构件的第1模块工具与该机体通过与该第1定位装置具有相同构成的第2定位装置彼此加以对接，在对接时，调整设在该第1模块工具与该机体之间的该第2定位装置，以使该机体与该第1模块工具间的位置关系成为该所欲关系的动作；以及将该调整后的该机体加以运送的动作。
本发明第7方面提供一种第7曝光装置的制造方法以制造曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包括：将该机体与该第1模块通过设在该机体与该第1模块间、被预先调整的第1定位装置以所欲关系彼此加以对接的动作，其中，该第1定位装置被预先调整成与第2定位装置同样的，该第2定位装置与该第1定位装置具有相同构成并且调整成当将与该第1模块实质上为相同构件的第1模块工具与该机体通过该第2定位装置彼此加以对接时，使该第1模块工具与该机体间的位置关系成为该所欲关系。
根据上述第4～第7曝光装置的制造方法，在运送目的地(曝光装置用户的工场等)的曝光装置的制造(组装)时无需第1模块与机体间的位置关系的调整。
根据本发明其他方面，提供了一种组件制造方法，其包含：使用上述第1至第7曝光装置的制造方法的任一者制造的曝光装置使感应物体曝光的动作；以及使曝光后之前述感应物体显影的动作。
附图说明
图1是概略显示一实施例的曝光装置的构成的图。
图2是显示图1的载台模块及配衡质量模块的俯视图。
图3(A)及图3(B)是显示浮起/升降装置的立体图。
图4(A)～图4(C)是用以说明浮起/升降装置及定位装置的作用的图。
图5(A)及图5(B)是用以说明定位装置16A的构成的图。
图6(A)及图6(B)是用以说明曝光装置的制造方法的流程图(其1及其2)。
图7是用以说明图6(A)的步骤204的一具体程序例的流程图。
具体实施方式
以下，根据图1～图7说明本发明的一实施例。图1中显示了一实施例的曝光装置100的概略构成。曝光装置100是步进扫描方式的投影曝光装置(所谓的扫描机)。如后所述，本实施例设有投影光学***PL，以下，设与此投影光学***PL的光轴AX平行的方向为Z轴方向(Z方向)、在与Z轴正交的面内相对扫描标线片与晶圆的方向为Y轴方向(Y方向)、与Z轴及Y轴正交的方向为X轴方向(X方向)、绕X轴、Y轴及Z轴的旋转(倾斜)方向分别为θx、θy及θz方向来进行说明。
曝光装置100，具备：包含光源及照明光学***以照明光(曝光用光)IL照明标线片R的照明***10、包含保持标线片R的标线片载台RST的标线片载台模块12、包含投影光学***PL的投影单元PU、搭载标线片载台模块12及投影单元PU等的机体BD、包含装载晶圆W的晶圆载台WST及测量载台MST的晶圆载台模块(以下，简称为载台模块)30、分别配置在载台模块30的X轴方向一侧与另一侧的配衡质量模块32A、32B、以及此等的控制***等。
照明***10，例如美国专利申请公开第2003／0025890号说明书等所揭示，包含光源、含光学积分器等的照度均匀化光学***、分束器、中继透镜、可变ND滤光片及标线片遮帘等(皆未图示)。此照明***10将标线片R上以标线片遮帘所规定的狭缝状照明区域IAR藉由照明光IL以大致均匀的照度加以照明。此处，作为照明光IL，例如使用ArF准分子雷射光(波长193nm)。
标线片载台模块12搭载在机体BD之一部分的标线片基座36上。标线片载台模块12具备标线片载台RST、包含用以驱动标线片载台RST的线性马达等的标线片载台驱动***(未图标)以及类似物。在标线片载台RST上，以例如真空吸附(或静电吸附)方式保持有标线片R。标线片载台RST可藉由标线片载台驱动***在标线片基座36上以既定行程驱动于既定扫描方向(此处，图1中与纸面正交方向的Y轴方向)，且视需要适当的微驱动于X轴方向及θz方向。
标线片载台RST的位置以未图标的标线片雷射干涉仪以例如约0.25nm程度的解析能力随时加以检测。未图标的控制装置根据标线片雷射干涉仪的检测结果，通过标线片载台驱动***驱动进行标线片载台RST的驱动(位置控制)。并且，亦可藉由例如美国专利申请公开第2007／0288121号说明书等所揭示的编码器***来进行标线片载台的位置测量。
投影单元PU配置在标线片载台RST的图1中下方。投影单元PU包含镜筒40、与保持在镜筒40内的投影光学***PL。投影光学***PL，是使用例如由沿着光轴AX排列的多个光学组件(透镜组件)构成的折射光学***。投影光学***PL是例如两侧远心、且具有既定投影倍率(例如1／4倍、1／5倍或1／8倍等)。投影单元PU，是一体的保持于构成部分机体BD的后述第1机架232所支撑的被称为计量架MF(Metrology frame)的构件。具体地讲，计量架MF亦被称为镜筒平台，其大致中央部形成有未图示的圆形开口(或U字形缺口)。于圆形开口内从上方(或纸面内侧)***投影单元PU，并且投影单元PU通过固定在镜筒40外周部的凸缘FLG藉由计量架MF支承。
因此，当以照明***10照明标线片R上的照明区域IAR时，藉由通过投影光学***PL的第1面(物体面)与图案面大致配置成一致的标线片R的照明光IL，通过投影光学***PL(投影单元PU)将该照明区域IAR内的标线片R的电路图案的缩小像(电路图案之一部分的缩小像)，形成于配置在投影光学***PL的第2面(像面)侧的表面涂有光阻(感应剂)的晶圆W上与前述照明区域IAR共轭的区域(以下，亦称曝光区域)IA。接着，藉由标线片载台RST与晶圆载台WST的同步驱动，相对照明区域IAR(照明光IL)使标线片R移动于扫描方向(Y轴方向)，并相对曝光区域IA(照明光IL)使晶圆W移动于扫描方向，据以进行晶圆W上的一个照射区域(区划区域)的扫描曝光，于该照射区域转印标线片R的图案。也就是说，本实施例，以照明***10、投影光学***PL在晶圆W上生成标线片R的图案，藉由使用照明光IL的晶圆W上感应层(光阻层)的曝光，于该晶圆W上形成该图案。
机体BD，具备搭载在设于无尘室地面F上的脚架FC(Framecaster)上的第1机架232、与固定在第1机架232上的立柱34。立柱34包含设在围绕第1机架232上面的投影单元PU的位置的多支、例如3支脚41(惟图1中纸面内侧的脚省略其图示)、与被3支脚41支承为水平的标线片基座36。于标线片基座36，其中央部形成有作为照明光IL的通路的开口36a。
脚架FC由在地面F上于Y轴方向分离配置的一对壁构件39A、39B构成(图1中，纸面内侧的壁构件39B未图示，参照图2)，藉由该一对壁构件39A、39B从下方将第1机架232支承为水平。如后所述，本实施例中由于使用气浮(air hover)，因此在地面F为网眼构造等的情形时，须于地面F上水平设置称为座板(base plate)的平板，在平板上将一对壁构件39A、39B于Y轴方向分离配置，藉由座板与一对壁构件39A、39B来构成脚架FC。此处，配置于地面或脚架上的各构件系通过防振机构配置。并且，亦可不将计量架MF作为设置于地上的机架，而如例如美国专利申请公开第2008／0068568号说明书等的揭示，从未图标的装载于主机架上的标线片座悬吊支承的机架。
第1机架232由与XY平面平行的矩形框状构件构成。第1机架232于其中央部具有俯视矩形的凹部232a，于凹部232a的底壁，其中央部形成有圆形或矩形的开口。于凹部232a内，计量架MF装载于从上方***的凹部232a的底壁(框状部)上。计量架MF由以Y轴方向为长边方向的俯视矩形板状(或低高度的箱形)构件构成，通过未图标的防振装置以和XY平面平行的状态固定于第1机架232。
此外，虽未图标，于投影单元PU的＋Y侧，设有例如为图像处理方式的成像式对准传感器的一种的由FIA(Field Image Alignment)统构成的离轴对准***(以下，简称为“对准***”)。此对准***以悬吊状态固定在计量架MF的下面。来自对准***的摄影讯号被供应至未图标的控制装置。对准***的检测方式及传感器的种类等可任意选择，并且传感器不限于FIA***，当然亦可例如视需要单独或适当组合使用对对象标记照射同调检测光，并检测从该对象标记产生的散射光或绕射光、或使从该对象标记产生的二个绕射光(例如同次数的绕射光、或绕射于同方向的绕射光)干涉以检测的对准传感器。
图2中，一并显示了载台模块30及配衡质量模块32A、32B以及脚架FC及第1机架232。如图2及图1所示，载台模块30具有平板(maintenance plate)MP、搭载在该平板MP上的载台基座(载台平台)71、沿该载台基座71上面彼此独立移动的晶圆载台WST及测量载台MST。
平板(maintenance plate)MP通过例如对应其四角部配置的四个浮起/升降装置18(四个浮起升降装置18中、二个显示于图1，另二个则隐藏在此等的图面内侧)于地面F上被支承为水平。浮起/升降装置18的构成等留待后述。
平板MP藉由图2所示的三个定位装置16A～16C，相对包含壁构件39A、39B及第1机架232的机体BD被定位其于X轴、Y轴、Z轴、θx、θy、θz的各方向(6自由度方向)的状态。如此，及成为载台基座71(载台模块30)相对计量架MF于6自由度方向被定位的状态。
接着，针对浮起/升降装置18，根据图3(A)及图3(B)加以说明。
如图3(A)所示，浮起/升降装置18例如各自包含空气弹簧装置22A与悬浮装置22B。空气弹簧装置22A具有圆板状的板状构件24、与设在该板状构件24下侧的气动避震器(air mount)26，板状构件24的上面固定在平板MP的下面(参照图4(A)等)。对气动避震器26可经由设在板状构件24的第1气体供应口24a供应气体(例如压缩空气)，气动避震器26根据充填至内部的气体量(压缩空气的压力变化)于Z轴方向以既定行程(例如50mm程度)伸缩。因此，载台模块30可藉由适当的使用多个浮起/升降装置18分别具有的空气弹簧装置22A(气动避震器26)使平板MP上下动，而能任意的调整载台基座71上面的Z轴方向、θx方向及θy方向的各方向的位置。
如图3(B)所示，悬浮装置22B包含从下侧支承气动避震器26的基座28、与设在基座28下面(－Z侧的面)的气浮(air hover)29。对气浮29，可通过设在图3(A)所示板状构件24的第2气体供应口24b、及形成在板状构件24内的管路24c以及将该管路24c与基座28加以连结的配管31，供应(惟与上述气动避震器26为不同***)压缩气体(例如压缩空气)，当将该压缩气体从气浮29对地面F(或座板上面)喷出时，藉由该喷出力，在气浮29与地面F(或座板)之间形成既定间隔(参照图4(C))。据此，即能使载台模块30全体于地面F上隔着既定间隙(clearance／gap(例如10mm程度))浮起。
并且，于基座28下面的四角部，分别设有俯视(从－Z方向观察)三角形状的悬浮接触防止构件35。此悬浮接触防止构件35于高度方向(Z轴方向)的宽度(高度)，如图4(A)等所示，设定为大于气浮29于高度方向(Z轴方向)的宽度(高度)。如此，即使不从气浮29喷出压缩气体的情形时，亦能维持气浮29下面与地面F间的非接触状态。
并且，在基座28上面的四角部，分设有柱构件33(图3(A)、图3(B)位于内侧的柱构件未图示)。此等柱构件33，如图4(B)所示，在减少气动避震器26内的气体时，与平板MP的下面接触而取代气动避震器26支承平板MP的重量。
以上述方式构成的浮起/升降装置18，可在图4(A)的状态、图4(B)的状态及图4(C)的状态间变化。以下，说明各状态。
图4(A)的状态系对气动避震器26充填气体、且对气浮29不供应压缩气体的状态。此图4(A)的状态下，悬浮接触防止构件35与地面F接触(以下，将此状态称为“着地状态”)、而平板MP下面未与柱构件33接触的状态(以下，将此状态称为“上升状态”)。以下，将图4(A)的状态称为“第1状态”。
并且，图4(B)的状态是减少气动避震器26内气体(排至外部)、且不对气浮29供应压缩气体的状态。此图4(B)的状态下，悬浮接触防止构件35为前述着地状态、而平板MP下面则为与柱构件33接触的状态(以下，将此状态称为“下降状态”)。以下，将图4(B)的状态称为“第2状态”。
并且，图4(C)的状态系减少气动避震器26内气体、且对气浮29供应压缩气体的状态。此图4(C)的状态下，悬浮接触防止构件35与地面F为非接触(以下，将此状态称为“浮起状态”)、而平板MP则为前述下降状态。以下，将图4(C)的状态称为“第3状态”。
于曝光装置的运转中(曝光中等)，浮起/升降装置18***维持图4(A)的第1状态。
接着，根据图2、图5(A)及图5(B)等说明定位装置16A～16C。
如图2所示，前述定位装置16A具备：第1构件43A与固定在平板MP上面的－Y侧端部的第2构件43B、第1构件43A设置成以其－Y侧的一半***形成在构成脚架FC之一部分的壁构件39A的＋Y侧面、由＋Y侧观察于X轴方向细长矩形的既定深度的凹部(未图示)内的状态。
第1构件43A安装在区划凹部的下侧壁面，在第1构件43A与凹部之间设有既定间隙。如图5(A)所示，第1构件43A由略长方体状的构件构成，于其下面(－Z侧的面)形成有剖面略V字状的V形槽45。V形槽45在XY面内沿着与X轴及Y轴交叉的方向形成。并且，第1构件43A、于安装时可进行相对壁构件39A的6自由度方向(X轴、Y轴、Z轴、θx、θy及θz方向)的位置调整。
如图5(A)所示，第2构件43B具有长边方向两端上侧角部带有圆弧的略长方体状凸部44、与从下侧支承该凸部44的底座部46。凸部44虽构成为能相对底座部46旋转于θz方向，但通常被旋转调整为其长边方向对应与V形槽45的长边方向正交的方向。此外，凸部44藉由止转螺栓47固定于底座部46(旋转受限)。
根据定位装置16A，如图5(B)所示，通过第2构件43B从下侧压接于第1构件43A、第2构件43B的凸部44与第1构件43A的V形槽45即于二处线接触。凸部44亦可以是半球状的凸部。此场合，凸部44与第1构件43A的V形槽45则于二处点接触。
定位装置16B其构成与定位装置16A相同，如图2所示，具备第1构件143A与固定在平板MP上面－Y侧端部的第2构件143B、第1构件143A被设置成以其－Y侧的一半***形成在构成脚架FC的一部分的壁构件39A的＋Y侧面、由＋Y侧观察于X轴方向细长矩形的既定深度的凹部(未图示)内的状态。第1构件143A具有于XY面内沿与X轴及Y轴交叉的方向形成的V形槽145。此第1构件143A、具有就与通过载台基座71中心的Y轴平行的中心轴而与前述第1构件43A成左右对称的构成。第2构件143B其构成与前述第2构件43B相同，但在凸部44的面向朝向与V形槽145对应的方向的状态下，固定于底座部46。
根据定位装置16B、与定位装置16A同样的，藉由第2构件143B从下侧压接于第1构件143A、第2构件143B的凸部44即与第1构件143A的V形槽145于二处线接触。
如图2所示，定位装置16C亦具备第1构件243A与固定在平板MP上面＋Y侧端部的第2构件243B、第1构件243A设置成以其＋Y侧的一半***形成在构成脚架FC之一部分的壁构件39A的－Y侧面、由－Y侧观察于X轴方向细长矩形的既定深度的凹部(未图示)内的状态。第1构件243A的V形槽245沿X轴形成。第2构件243B的构成与前述第2构件43B相同，但在凸部44的面向朝向与V形槽245对应的方向的状态下，固定于底座部46。
定位装置16C亦藉由第2构件243B从下侧压接于第1构件243A、第2构件243B的凸部44即与第1构件243A的V形槽245于二处线接触。
以上述方式构成的三个定位装置16A～16C，在浮起/升降装置18处于图4(A)所示的第1状态时，与各第1构件(43A、143A、243A)对应的第2构件(43B、143B、243B)即从下侧压接于各第1构件。如此，即能将平板MP(及载台基座71)相对脚架FC(及计量架MF)定位于X轴、Y轴、Z轴、θx、θy、θz的6自由度方向的所欲位置(亦即，所有定位装置16A～16C的第1构件的V形槽与第2构件的凸部于二处线接触的位置)。因此，如前所述，曝光装置的运转中由于浮起升降装置18被维持于第1状态，因此于曝光装置的运转中能恒维持载台基座71相对于计量架MF及脚架FC的定位状态、亦即恒维持载台模块30相对于计量架MF及脚架FC的定位状态。
并且，处于第2状态及第3状态时，不会产生第1构件(43A、143A、243A)及与此对应的第2构件(43B、143B、243B)相接触的情形(参照图4(B)、图4(C))。
回到图1，构成载台模块30的一部分的载台基座71的＋Z侧面(上面)，其平坦度被加工为非常高，而作为晶圆载台WST及测量载台MST的引导面。
如图1所示，晶圆载台WST包含晶圆载台本体91及晶圆台WTB。晶圆载台本体91由俯视矩形的箱形(长方体状)构件构成。并且，图1中虽未图示，但晶圆载台本体91于其下面的多处具有气体静压轴承(例如空气轴承)，藉由从该气体静压轴承对载台基座71上面喷出的加压气体的静压，隔着数μm程度之间隙(clearance／gap)悬浮支承在载台基座71的上面。
于晶圆载台本体91中，形成有贯通于X轴方向的开口部(图示省略)，于该开口部内***延伸于X轴方向的固定子80。固定子80具有线圈单元(图标省略)，此线圈单元包含于X轴方向及Z轴方向以既定间隔排列的多个线圈。相对于此，晶圆载台本体91具有X轴可动子及Z轴可动子(图示省略)，此等可动子包含于X轴方向及Z轴方向以既定间隔排列的多个永久磁石。晶圆载台本体91藉由由固定子80与X轴可动子构成的电磁力(罗伦兹力)驱动方式的动磁型X轴线性马达，沿固定子80于X轴方向以既定行程加以驱动。
X轴可动子于Y轴方向分离设置有多个，藉由该多个X轴可动子与固定子80构成多个X轴线性马达。晶圆载台本体91藉由多个X轴线性马达适当的被微驱动于θz方向。并且，Z轴可动子设有多个(至少三个)，藉由该多个Z轴可动子与固定子80构成多个电磁力(罗伦兹力)驱动方式的动磁型Z轴线性马达。晶圆载台本体91藉由多个Z轴线性马达适当的被微驱动于θx方向及／或θy方向(以及Z轴方向)。
如图1所示，固定子80分别在长边方向的一端及另一端近旁下面具有气体静压轴承88(例如空气轴承)。固定子80藉由从气体静压轴承88对载台基座71上面喷出的加压气体的静压，隔着数μm程度的间隙(clearance／gap)悬浮支承在载台基座71上面。
于固定子80的长边方向一端及另一端，如图2所示，分别固定有一对Y轴可动子82、83。一对Y轴可动子82、83分别对构成设在载台模块30＋X侧的配衡质量模块32A的一部分的Y轴固定子86、及构成设在载台模块30－X侧的配衡质量模块32B的一部分的Y轴固定子87成卡合状态。Y轴固定子86、87于其内部具有多个线圈、Y轴可动子82、83分别具有多个永久磁石。也就是说，藉由Y轴固定子86与Y轴可动子82构成将Y轴可动子82驱动于Y轴方向的动磁型Y轴线性马达，藉由Y轴固定子87与Y轴可动子83构成将Y轴可动子83驱动于Y轴方向的动磁型Y轴线性马达。以下，将上述二个Y轴线性马达，使用与各自的可动子(Y轴可动子82、83)相同的符号，分别适当的称为Y轴线性马达82、Y轴线性马达83。
由于二个Y轴线性马达82、83的构成如上，因此藉由此等Y轴线性马达82、83将晶圆载台WST与固定子80一体驱动于Y轴方向。因此，本实施例中，晶圆载台WST以Y轴线性马达82、83驱动于Y轴方向、且藉由Y轴线性马达82、83彼此产生互异的驱动力而被驱动于θz方向。
如图2所示晶圆台WTB由俯视略正方形的板状构件构成，被搭载于晶圆载台本体91上。于晶圆台WTB的－X侧及－Y侧的端面施有镜面加工而分别形成反射面17b及17a。晶圆载台WST的除Z轴外的5自由度方向位置，藉由包含对反射面17b、17a分别照射测量光束的X干涉仪及Y干涉仪的晶圆干涉仪***，例如以0.25nm程度的分解能力随时加以检测。由于反射面17b及17a具有作为分别从X干涉仪及Y干涉仪射出的测量光束照射的移动镜的功能，因此，以下适当的称为X移动镜17b、Y移动镜17a。并且，亦可取代干涉仪***、或再加上编码器***来测量晶圆台WTB的位置。
如图1所示，于晶圆台WTB的上面，安装有以真空吸附(或静电吸附)方式保持晶圆W的晶圆保持具WH。
如图2所示，测量载台MST配置在晶圆载台WST的＋Y侧，具有测量载台本体92及测量台MTB。测量载台本体92由俯视矩形的箱状(长方体状)构件构成。并且，图1中虽未图示，但测量载台本体92于其底部具有气体静压轴承(例如空气轴承)。测量载台MST藉由从气体静压轴承对载台基座71上面喷出的加压气体的静压，隔着数μm程度之间隙(clearance／gap)悬浮支承在载台基座71上。
于测量载台本体92中，形成有贯通于X轴方向的开口部(图示省略)，于该开口部内***例如包含线圈单元的延伸于X轴方向的固定子81。相对于此，测量载台本体92具有由磁石单元(图标省略)构成的X轴可动子，此磁石单元包含于X轴方向以既定间隔排列的多个永久磁石。测量载台本体92藉由由固定子81与X轴可动子构成的电磁力(罗伦兹力)驱动方式的动磁型X轴线性马达，沿固定子81以既定行程驱动于X轴方向。以下，适当的将此X轴线性马达使用与固定子81相同的符号称为X轴线性马达81。
于固定子81的长边方向一端及另一端，如图2所示，分别固定有一对Y轴可动子84、85。一对Y轴可动子84、85对Y轴固定子86及Y轴固定子87分别为卡合的状态。Y轴可动子84、85的各个，具有多个永久磁石。也就是说，藉由Y轴固定子86与Y轴可动子84构成将Y轴可动子84驱动于Y轴方向的动磁型Y轴线性马达，藉由Y轴固定子87与Y轴可动子85构成将Y轴可动子85驱动于Y轴方向的动磁型Y轴线性马达。以下，将上述二个Y轴线性马达的各个，使用与各个的Y轴可动子84、85相同的符号，适当的称为Y轴线性马达84、Y轴线性马达85。并且，上述所说明的各线性马达，皆可取代动磁型而使用动圈型的线性马达。
由于二个Y轴线性马达84、85的构成如上，藉由此等Y轴线性马达84、85将测量载台MST与X轴固定子81一体驱动于Y轴方向。因此，本实施例中，测量载台MST藉由Y轴线性马达84、85及X轴线性马达81驱动于X轴及Y轴方向，且藉由性马达84、85彼此产生互异的驱动力而被驱动于θz方向。
进一步，虽然于图1中相对气体静压轴承88隐藏在纸面内侧而未图示，但在固定子81长边方向的一端及另一端近旁下面，分别安装有用以使固定子81悬浮在载台基座71上的气体静压轴承。
如图2所示，测量台MTB由俯视矩形的板状构件构成，搭机在测量载台本体92上。于测量台MTB的－X侧及＋Y侧端面施有镜面加工而分别形成为反射面19b及19a。
测量载台MST(测量台MTB)的至少XY平面内的位置(X轴、Y轴及θz方向的位置)藉由包含对反射面19b、19a分别照射测量光束的X干涉仪及Y干涉仪的干涉仪***，以例如0.25nm程度的分解能力随时加以检测。由于反射面19b及19a具有作为从X干涉仪及Y干涉仪分别射出的测量光束照射的移动镜的效果，因此，以下适当的称为X移动镜19b、Y移动镜19a。
于测量台MTB设有各种测量用构件。作为此测量用构件，包含例如美国专利第5,243,195号说明书等所揭示的形成有多个基准标记的基准标记区域、及经由投影光学***PL接收照明光IL的传感器(照度监测器、照度不均传感器、空间像测量器等)等。
回到图1，一配衡质量模块32A具备：前述Y轴固定子86、固定在Y轴固定子86底面的配衡质量75、将配衡质量75支承为能在Y轴方向蛤滑动自如的基座73、以及在地面F上支承基座73的浮起/升降装置58。而另一配衡质量模块32B、则具备：前述Y轴固定子87、固定在Y轴固定子87底面的配衡质量76、悬浮支承此配衡质量76的基座74、以及在地面F上支承基座74的浮起/升降装置58。
配衡质量75、76为略长方体状的重量物，于其下面形成有XZ剖面呈V字形、且延伸于Y轴方向的凸部。于此凸部的一对倾斜面分别设有未图示的气体静压轴承(例如空气轴承)。
基座73、74具有例如略长方体的形状，于其上面形成有XZ剖面呈V字形、且延伸于Y轴方向的V形槽。于此V形槽的一对倾斜面间***配衡质量75、76各个的凸部。配衡质量75、76藉由从气体静压轴承喷出的气体的静压，隔着既定间隙(clearance／gap)以非接触方式支承在基座73、74上。因此，在晶圆载台WST或测量载台MST往Y轴方向的移动而产生的反力作用于Y轴固定子86、87的情形时，Y轴固定子86与配衡质量75、Y轴固定子87与配衡质量76即分别成为一体而沿Y轴方向移动。此场合，由于Y轴固定子86与配衡质量75、Y轴固定子87与配衡质量76依据动量守恒定律(作用反作用定律)移动，因此藉由该等移动抵销上述反力。
浮起/升降装置58除大小不同外，具有与载台模块30所有之前述浮起/升降装置18相同构成及机能。浮起/升降装置58在基座73下面、于Y轴方向以既定间隔安装有二个(图1中，一浮起/升降装置58隐藏在另一的纸面内侧)。因此，配衡质量模块32A可使用浮起升降装置58所具有的未图示的气动避震器调整Y轴固定子86的Z位置、以及使用未图标的气浮悬浮于地面上。配衡质量模块32B、如图1所示，除了从－Y侧观察曝光装置100呈左右对称外，与配衡质量模块32A同样的构成，因此省略说明。
此处，由于配衡质量模块32A、32B的各个并未机械的连接于载台模块30，因此可从载台模块30加以分离。故可将配衡质量模块32A、32B分别从曝光装置100拆除以进行维修保养。尤其是在使用未图示的气浮而悬浮在地面上的状态下，可容易的从载台模块30加以分离，因此能容易的进行配衡质量模块32A、32B的维修保养作业。
如以上方式构成的曝光装置100，在曝光装置100的用户的半导体工场内(一般是在无尘室内)组装。而本实施例的曝光装置100，则先在曝光装置制造商的工场内制造(含组装)。
接着，参照图6(A)及图6(B)说明曝光装置100的制造方法。曝光装置100，在将其照明模块、标线片载台模块12、投影透镜模块、载台模块30、配衡质量模块32A、32B以及机体BD分别于曝光装置100的制造工场加以个别组装、调整后，以模块运送至既定目的地(半导体的制造工场等)并将该多个模块于目的地彼此对接(docking)加以制造。此处，照明模块是包含光源及照明光学***等图1的照明***10的模块，而投影透镜模块则是包含镜筒40及投影光学***PL的图1的投影单元PU的模块。并且，照明模块亦可不包含光源而仅包含照明光学***、或照明光学***与其他单元(例如光束匹配单元等)。
如图6(A)所示，在载台模块30的组装中，首先以步骤202进行载台模块30的组装、亦即进行构成图1及图2所示载台模块30的各零件彼此的组装。具体而言，于曝光装置制造商的曝光装置100的制造工场内部(的无尘室)地面F上设置四个浮起升降装置18、于该四个浮起升降装置18上搭载平板MP、进一步于平板MP上装载载台基座71。并于载台基座71上装载晶圆载台WST及测量载台MST，于晶圆载台WST、测量载台MST分别***固定子80、81，于各固定子80、81连接可动子82、83及可动子84、85。
其次，于步骤204，将载台模块30对接于例如设置在制造工场的未图标的称为机体工具的装置。机体工具与图1所示的机体BD实质上为相同的物。因此，机体工具具有与图1所示的计量架MF实质上为相同构件的计量架工具(图示省略)。接着，关于干涉仪、对准***及其他测量***等安装于计量架MF的构件，则以良好精度调整为计量架工具与实机、亦即从曝光装置制造商运送、将送至曝光装置用户的组件制造工场的装置的计量架MF彼此成相同状态(测量***的安装位置、干涉仪的光轴位置等)(实际上，如后所述，将实机的机体BD调整为其状态与机体工具为相同状态后加以运送)。此处，在使用于干涉仪本体外部配置参照镜(固定镜)的型式的干涉仪的情形时，可将参照镜以既定位置关系安装于计量架工具(及计量架MF)。不过，由于并非使用机体工具来对晶圆W进行曝光处理，因此亦可于机体工具例如取代对准***及其他测量***等安装具有相同重量的伪(dummy)工具。此外，亦可将载台模块的调整用工具等设于机体工具。
步骤204中的机体工具与载台模块30的对接，例如以图7的步骤402～步骤420般的程序，由作业员来进行。在步骤402的开始前，以后述方式进行已安装于上述机体工具所具有的计量架工具的X干涉仪、Y干涉仪各个的安装、及其位置调整。因此，具有用于进行X干涉仪、Y干涉仪各自的位置调整的基准反射面的工具(以下，称基准反射镜工具)，即在反射面的正交度、铅直度等经良好精度调整的状态下安装于计量架工具。基准反射镜工具的基准反射面即与设在计量架工具的絶对基准面(例如＋X侧端面及－X侧的端面)正确的平行且相对铅直轴成平行。
首先，于图7的步骤402中，作业员对浮起升降装置18的气浮29供应空气，在以气浮29使载台模块30浮于地面F上的状态下，将其搬入机体工具所具备的计量架工具的下方空间。
接着，于步骤404，作业员将具有与基准反射镜工具相同的基准反射面的专用工具设置于载台基座71上。此时，专用工具以其基准反射面与载台基座71所具有的载台位置基准面(例如＋X侧端面及－X侧的端面)正确的平行的状态设置。
其次，于步骤406，作业员于载台基座71上固定用以测量相对于其上面的铅直轴的正交度、亦即测量相对于水平面的倾斜的水平传感器、例如气泡式的传感器。
其次，于步骤408，作业员对浮起升降装置18的气动避震器26供应空气以使载台模块30上升。此时，作业员根据水平传感器的测量値，调整对四个浮起升降装置18的气动避震器26的空气供应，以使载台基座71在大致维持水平状态的情形下上升。
接着，当载台模块30上升至既定高度时，于步骤410，作业员停止对浮起升降装置18的气动避震器26的空气供应。此时，在定位装置16A～16C各个的第1构件43A、143A、243A的V形槽45、145、245与第2构件43B、143B、243B各个的凸部44大致嵌合的状态下，载台模块30停止。此时，第2构件43B、143B、243B在平板MP上的图2所示位置，以图2所示状态固定，但第1构件43A、143A、243A皆为6自由度方向的位置可微调整的状态。
其次，于步骤412，作业员测量专用工具的基准反射面相对于基准反射镜工具的基准反射面的倾斜(θx、θy方向的旋转偏差)，根据该测量结果，调整载台模块30的倾斜(θx、θy方向的旋转)且调整第1构件43A、143A、243A相对于壁构件39A、39B的安装姿势。作业员使用例如多个自动准直仪(auto collimator)或可多轴测量的自动准直仪测量基准反射镜工具的基准反射面与专用工具的基准反射面的平行度，通过浮起升降装置18的气动避震器26调整载台模块30的倾斜，例如藉由垫片(shim)的调整来调整第1构件43A、143A、243A相对于壁构件39A、39B的安装姿势(θx、θy方向的旋转)。
其次，于步骤414，作业员测量专用工具的基准反射面相对于基准反射镜工具的基准反射面的XY平面内θz方向的旋转偏差，并根据该测量结果调整载台模块30的θz方向的旋转，以调整第1构件43A、143A、243A相对壁构件39A、39B的θz方向的旋转。此步骤414，使用自动准直仪进行测量、并使用该测量结果调整载台模块30的θz方向的旋转、例如藉由垫片的调整来调整第1构件43A、143A、243A相对壁构件39A、39B的θz方向的安装姿势。
其次，于步骤416，作业员测量专用工具的基准反射面相对基准反射镜工具的基准反射面于XY正交双轴方向的位置偏移，根据该测量结果调整载台模块30的X、Y位置、同时调整第1构件43A、143A、243A相对壁构件39A、39B的X、Y位置。例如，可使用干涉仪测量专用工具的基准反射面相对基准反射镜工具的基准反射面于XY正交双轴方向的位置偏移。或者，亦可使用适当的治具将一方的基准反射面映至与另一方相同的面上，以数字测微器(digital micrometer)等测量专用工具的基准反射面相对基准反射镜工具的基准反射面于XY正交双轴方向的位置偏移。
其次，于步骤418，作业员使载台模块30微量上升将第1构件43A、143A、243A的V形槽45、145、245与第2构件43B、143B、243B各个的凸部44确实的加以嵌合。接着，在确认基准反射镜工具的基准反射面与专用工具的基准反射面确为平行后，将第1构件43A、143A、243A固定于壁构件39A、39B。
最后，于步骤420，将计量架工具与载台基座71于Z轴方向的距离在三处或四处加以测量后，将专用工具从载台基座71卸下。如此，机体工具与载台模块30的对接即结束。
对机体工具的对接结束后，于步骤206进行晶圆干涉仪***统各移动镜的调整。具体而言，以浮起升降装置18于＋Z侧顶起将载台模块30，藉由设在晶圆载台本体91下面的气体静压轴承于＋Z侧顶起晶圆载台WST，直到分别从Y干涉仪、X干涉仪照射出的测距光束能照到Y移动镜17a及X移动镜17b的位置。之后，使晶圆载台本体91适当的移动于X轴及Y轴方向、一边调整各移动镜的位置(θx、θy及θz方向)、亦即调整晶圆载台WST的旋转(θz方向的位置)及倾斜(θx及θy方向的位置)，以使从各干涉仪照射的测距光束能垂直射入对应的移动镜。
晶圆载台WST在于步骤206的移动镜位置调整作业结束后，于步骤208停止加压气体对晶圆载台本体91所具有的气体静压轴承的供应。据此，晶圆载台WST即下降而接触载台基座71上面。晶圆载台WST在接触于载台基座71上面的状态下使用未图示的工具固定于载台基座71(或平板MP)。并且，测量载台MST亦同样的，于步骤206进行Y移动镜19a、X移动镜19b对干涉仪测长轴的位置调整后，在接触于载台基座71上面的状态下使用未图示的工具加以固定。
接着，于步骤210，将晶圆载台WST及测量载台MST皆已固定的载台模块30从制造工场运送至目的地。
于目的地，将载台模块30、与已在该目的地组装妥的机体BD加以对接。此时，由于机体BD所具有的第1构件43A、143A、243A相对于壁构件39A、39B的6自由度方向的位置、姿势调整，已预先在运送前与前述相同的程序进行，因此仅需以和前述步骤402、(406)、408、410、418相同的程序，将第1构件43A、143A、243A的V形槽45、145、245与第2构件43B、143B、243B各自的凸部44加以确实的嵌合，机体BD所具有的计量架MF的绝对基准面与载台模块30的载台基座71所具有的载台位置基准面，即成为与在制造工场的调整时(参照步骤204)相同的位置关系。也就是说，在载台模块30与已在该目的地组装妥的机体BD的对接时，无需为进行两者位置调整的测量及附属的处理(步骤404、412、414、416等)。因此，在目的地的曝光装置的组装(启动)简单、能以短时间进行。先确认于步骤420测量的Z距离为相同的Z距离。
此外，于机体BD对接照明模块、标线片载台模块12、投影透镜模块等。并且，于载台模块30对接配衡质量模块32A、32B。
此处，机体BD的所有零件可以计量架MF的絶对基准面为基准加以调整，此外，载台模块30的所有零件可以载台位置基准面为基准加以调整。因此，虽亦可在对接后调整机体BD的所有零件及载台模块的所有零件，但本实施例，则如上所述，机体工具所具有的计量架工具与设置在目的地的机体BD所具有的计量架MF，已以良好精度调整为彼此的X干涉仪、Y干涉仪各自的状态(安装位置、光轴等)相同。因此，在使用计量架工具将晶圆干涉仪***的各移动镜的位置调整已进行的载台模块30对接于机体BD时，从固定于计量架MF的X干涉仪、Y干涉仪分别照射出的测距光束即自动的垂直射入X移动镜17b、19b、Y移动镜17a、19a。如此，能省略将载台模块30对接于机体BD后的晶圆干涉仪***的各干涉仪及移动镜相对各干涉仪的位置调整作业，而能缩短于目的地的曝光装置100的组装作业时间。并且，例如在更换载台模块30的情形时，可使用定位装置的第1构件已定位在既定位置的机体工具，在制造工场进行新的载台模块30的组装及移动镜的位置调整(上述步骤202～208的处理)，而能容易的进行在目的地的新的载台模块30对机体BD的对接，且省略对接后的移动镜位置调整作业。
本实施例，将在制造工场对机体工具(亦即为基准的机体)已进行对接时定位装置的调整、及晶圆干涉仪***的各移动镜相对计量架工具的位置调整的载台模块30加以运送。此外，载台模块30在制造工场将单体精度(振动、定位、周波数应答特性、空压等)调整在一定规格内。
并且，于制造工场的作业，可取代机体工具而使用实际上于目的地使用预定的机体BD(计量架MF)来进行载台模块30的组装及移动镜的位置调整(上述步骤202～208的处理)。
接着，说明于目的地进行载台模块30的对接的机体BD的计量架MF所具有的X干涉仪、Y干涉仪等曝光装置的制造工场内的安装、调整程序。
X干涉仪、Y干涉仪等对计量架MF的安装位置调整，在曝光装置的制造工场使用称为载台模块工具的构件进行。载台模块工具，是与图1所示载台模块30实质上相同的物，移动镜的位置以和步骤202～206(参照图6(A))相同的程序以良好精度加以调整。
机体BD的制造，如图6(B)所示，首先于步骤302进行机体BD的组装，具体而言，进行脚架FC(壁构件39A、39B)、第1机架232、计量架MF等的安装。之后，于步骤304于该机体BD所具有的计量架MF安装Y干涉仪，X干涉仪及测量***等。接着，于步骤306将载台模块工具对接于机体BD。此对接，基本上与步骤204同样的进行。因此，在此对接结束的时间点，定位装置的第1构件已相对载台模块工具及前述载台模块30(于目的地对接机体BD的载台模块30)调整为所欲位置关系。
将载台模块工具对接于机体BD后，于步骤308，使用该载台模块工具所具有的X移动镜17b、19b、Y移动镜17a、19a等，进行已安装于计量架MF的干涉仪的光轴调整等。具体而言，调整X干涉仪、Y干涉仪各自的安装位置及光轴，以使测距光束垂直射入X移动镜17b、19b、Y移动镜17a、19a。
之后，于步骤310，从机体BD卸下载台模块工具，将机体BD运送至目的地。于设置在目的地的机体BD，以前述步骤202～210(参照图6(A))的程序对接已使用机体工具预先调整并运送的载台模块30。
并且，一般而言，系在机体BD从制造工场运送后，将载台模块30从制造工场运送。因此，当将载台模块30对接于机体BD时，机体BD所具有的计量架MF的绝对基准面与载台模块30的载台基座71所具有的载台位置基准面，即成为与在制造工场调整时(参照步骤204)相同的位置关系。进一步的，由于分别从固定于计量架MF的X干涉仪、Y干涉仪照射的测量光束自动的垂直射入X移动镜17b、19b、Y移动镜17a、19a，因此可省略将载台模块30对接于机体BD后的干涉仪安装位置及光轴调整作业。如此，能缩短在目的地的曝光装置100的组装作业时间。并且，于制造工场的作业，可不使用载台模块工具、而使用实际于目的地使用预定的载台模块30来进行干涉仪等的调整。
如以上的说明，本实施例的曝光装置100的制造方法，先制造机体工具、再使用该机体工具制造载台模块工具。也就是说，机体工具与载台模块工具对接，将机体工具及载台模块工具所具备的定位装置16A、16B、16C各自的第1构件43A、143A、243A的位置调整以和上述步骤204同样的进行，以使计量架工具的绝对基准面与载台模块工具的载台位置基准面成为一定的位置关系。
之后，使用该调整后的机体工具进行实机的载台模块30的量产，并使用该载台模块工具实施实机的机体BD的量产。此场合，为使机体工具与量产的载台模块30对接时，该计量架工具的绝对基准面与载台模块30的载台基座71所具有的载台位置基准面间的位置关系恒一定，预先进行定位装置16A、16B、16C各个的第1构件43A、143A、243A的位置调整。并且，载台模块30的使用该机体工具的移动镜调整、以及使单体精度(振动、定位、周波数应答特性、空压等)在一定规格内的调整，在运送前进行。因此，根据本实施例，可运送(供应)单体精度调整在一定规格内的晶圆载台模块30。在此意义下，可将机体工具(亦即为基准的机体)换称为基准／调整工具、基准／调整框架或框架工具等。
并且，进行定位装置16A、16B、16C各个的第1构件43A、143A、243A的位置调整的机体工具，在与载台模块工具对接时，计量架工具的绝对基准面与载台模块工具的载台位置基准面成为与上述相同的关系。且量产的多个机体BD，全部使用载台模块工具来进行干涉仪等的调整。
承上所述，将量产的多个载台模块30中的一个、与量产的多个机体BD中的一个加以对接的场合，无论是何种组合，皆仅须将定位装置16A～16C的第1构件与第2构件加以嵌合，即能使计量架MF的絶对基准面与载台模块30的载台基座71所具有的载台位置基准面间的位置关系成为理想的状态。因此，无需载台模块30与机体BD的位置关系的调整。并且，至于干涉仪***(干涉仪、移动镜)亦无需调整。
承上所述，根据本实施例，可缩短曝光装置100的组装作业时间。并且，由于在目的地的机体BD的设置、与在制造工场的载台模块30的调整可同时进行，因此就此点而言，亦能缩短曝光装置100的组装作业时间。
并且，上述实施例，虽是针对在载台模块30、机体BD的运送前，除了定位装置16A～16C的第1构件的位置调整外、亦就干涉仪***(干涉仪、移动镜)进行调整的情形做了说明，但关于干涉仪***(干涉仪、移动镜)的不一定必须在载台模块30或机体BD的运送前进行。此场合，只要是机体BD的位置基准与载台模块30的位置基准间的位置关系已调整为所欲关系的话，以该等的位置基准为基准在目的地的机体BD的零件、载台模块30的零件的位置调整，即能在较短时间内进行。
并且，上述实施例中，虽然作为定位装置16A～16C使用三个凸部与V形槽的组合的定位装置，但不限于此，亦可采用一般的动态构造(kinematic，以点、V形槽与面接触的构造)。
并且，上述实施例虽针对构成定位装置16A～16C的第1构件43A、143A、243B设于壁构件39A、39B，第2构件43B、143B、243B设于平板MP的情形做了说明，但不限于此，亦可将第1构件设于平板MP、将第2构件设于壁构件39A、39B。也就是说，亦可作成第2构件对壁构件39A、39B的位置关系为固定、而第1构件相对平板MP的6自由度方向的位置可调整。此外，亦可取代平板MP而于载台基座71设置第1构件或第2构件、或取代壁构件39A、39B于计量架MF设置第2构件或第1构件。
无论如何，在以载台模块30的量产、运送为目的的情形时，安装于机体BD侧(壁构件39A、39B、计量架MF)的定位装置的构件以能调整相对机体BD的位置调整较佳，而同样的在以机体BD的量产、运送为目的的情形时，则设于载台模块30侧(平板MP、载台基座71)的定位装置的构件以能调整相对载台模块30的位置较佳。此种场合，于制造工场可调整工具侧的定位装置的构件的位置。因此，藉由在制造工场以和前述同样的程序进行定位装置的调整，在目的地即能将运送的载台模块30或机体BD通过经调整的定位装置对接于机体BD或载台模块30。
并且，若以工具侧定位装置的构件经适当调整一事为前提的话，则使用经调整的机体工具调整载台模块30侧的构件的话，即能在运送后将与机体工具处于相同状态的机体与载台模块30加以正确的对接。同样的，在以机体BD的量产、运送为目的的情形时，最好是能以载台模块工具实施位置调整以使机体恒处于相同状态较佳。亦即，最好是能将机体工具与载台模块工具的双方备妥于曝光装置的制造工场，将机体与载台模块分别使用载台模块工具与机体工具以模块单位加以调整、运送，并于现地(用户的组件制造工场)加以对接较佳。此外，机体工具与载台模块工具的至少一方，可以是运送至使用者工场的机体或载台模块。进一步的，虽然运送时是如前述以经调整的模块单位(不拆散)加以运送，但例如对精度的影响可忽视、或实质上无需在现地调整的构件，则亦可与模块分开输送。再者，亦可将上述实施例中可彼此对接的多个模块作为一个模块加以处理。例如，可将载台模块30与配衡质量模块32A、32B作为一个晶圆载台模块加以处理。此场合，此晶圆载台模块系将对精度的影响可忽视、或实质上无需在现地调整的配衡质量加以分开输送。
并且，上述实施例虽针对浮起升降装置18为空气弹簧装置与悬浮装置一体化的构成的情形做了说明，但不限于此，亦可将空气弹簧装置与悬浮装置分开构成、分别设在平板MP的下面。
并且，上述实施例中虽采用空气弹簧装置及悬浮装置，但不限于此，若可调整载台模块30的高度方向位置的装置的话亦可采用空气弹簧装置以外的装置，若可使载台模块30从地面F(或座板)上浮起的装置的话则亦可采用气浮以外的装置(例如气体静压轴承等)。
并且，上述实施例中，虽将定位装置16A～16C用于将载台模块30相对脚架FC(壁构件39A、39B)加以定位，但亦可与此并用或取代此，为了将构成曝光装置的其他模块定位于机体BD而使用与上述实施例相同的定位装置。例如，为了将标线片载台模块12相对机体BD加以定位，可使用与上述实施例相同的定位装置。此场合，可在标线片载台模块12与标线片基座36之间设置定位装置，藉由标线片载台模块12的自重按压构成定位装置的第1构件与第2构件，据以将标线片载台模块12相对机体BD加以定位，而能将两者的位置关系设定为所欲关系。并且，此场合，亦可准备具有标线片基座工具的机体工具与标线片载台模块工具，以和上述实施例相同的程序进行在制造工场内的机体及标线片载台的制造、及以模块的运送，而在目的地进行包含机体及标线片载台的对接的曝光装置的组装。同样的，为了将配衡质量模块32A、32B相对机体加以定位，亦可使用与上述实施例相同的定位装置。
此外，上述实施例中，虽将载台模块30与配衡质量模块32A、32B构成为不同的个体，但不限于此，亦可将载台模块与配衡质量模块一体构成。
并且，上述实施例虽针对载台模块是具有晶圆载台与测量载台的曝光装置的制造做了说明，但不限于此，例如美国专利第6,590,634号说明书、美国专利第5,969,441号说明书、美国专利第6,208,407号说明书等所揭示的具有多个晶圆载台的曝光装置，亦能适用上述实施例的制造方法。此外，具有单一晶圆载台的单载台型的曝光装置亦能适用上述实施例。
并且，上述实施例虽系针对不通过液体(水)进行晶圆W的曝光的干式曝光装置的制造做了说明，但不限于此，例如欧洲专利申请公开第1420298号说明书、国际公开第2004／055803号、美国专利第6,952,253号说明书等所揭示的在投影光学***与晶圆之间形成包含照明光光路的液浸空间，通过投影光学***及液浸空间的液体以照明光使晶圆曝光的曝光装置的制造，亦能适用上述实施例的制造方法。此外，例如美国专利申请公开第2008／0088843号说明书所揭示的液浸曝光装置的制造等，亦能适用上述实施例。
并且，上述实施例，虽是晶圆载台WST及测量载台MST以线性马达在平台上加以驱动的构成，但不限于此，亦可以例如美国专利第5,196,745号说明书等所揭示的电磁力(罗伦兹力)驱动方式的平面马达加以驱动。此外，上述实施例虽针对扫描步进机(scanning stepper)的制造做了说明，但不限于此，上述实施例亦能适用于步进机等静止型曝光装置的制造。再者，将照射区域与照射区域加以接合的步进接合(step & stitch)方式的缩小投影曝光装置的制造，亦能适用上述实施例。
并且，上述实施例的曝光装置中投影光学***的倍率不限于缩小***亦可以是等倍及放大***的任一种，投影光学***亦不限于折射***而可以是反射***及反射折射***的任一种，其投影像无论是倒立像或正立像的任一种皆可。
并且，照明光IL不限於ArF准分子雷射光(波长193nm)而亦可以是KrF准分子雷射光(波长248nm)等的紫外光、F2雷射光(波长157nm)等的真空紫外光。此外，亦可使用例如美国专利第7,023,610号说明书所揭示的作为真空紫外光将从DFB半导体雷射或光纤雷射发出的红外带、或可见光带的单一波长雷射光以例如掺杂有铒(或铒与镱两者)的光纤放大器加以放大，并以非线性光学结晶将其波长转换成紫外带的谐波。
并且，上述实施例中，作为曝光装置的照明光IL不限于波长100nm以上的光，当然亦可使用波长未满100nm的光。例如，近年来为使70nm以下的图案曝光，而在进行以SOR或电浆雷射作为光源而发出软X线区域(例如5～15nm的波长带)的EUV(Extreme Ultraviolet)光、且使用在该曝光波长(例如13.5nm)下设计的全反射缩小光学***及反射型光罩的EUVV曝光装置的开发。此装置，由于系考虑使用圆弧照明来同步扫描光罩与晶圆以进行扫描曝光的构成，因此，上述实施例的制造方法亦非常适合适用于该装置的制造。除此的外，使用电子束或离子束等带电粒子线的曝光装置的制造亦能适用上述实施例。
并且，上述实施例中，虽使用了在光透射性的基板上形成有既定遮光图案(或相位图案、减光图案)的光透射型光罩(标线片)，但亦可取代此标线片，使用例如美国专利第6,778,257号说明书所揭示的根据待曝光图案的电子数据，来形成透射图案或反射图案、或发光图案的电子光罩(可变成形光罩)。
并且，上述实施例亦能适用于例如国际公开第2001／035168号所揭示的藉由在晶圆W上形成干涉条纹，据以在晶圆W上形成线与空间图案(line & space)图案的曝光装置(微影***)。
再者，上述实施例亦能适用于例如美国专利第6,611,316号说明书所揭示的将二个标线片图案通过投影光学***在晶圆上加以合成，以一次扫描曝光使晶圆上之一个照射区域大致同时双重曝光的曝光装置。
并且，上述实施例中待形成图案的物体(被照射能量束的曝光对象物体)不限于晶圆，亦可以是玻璃板片、陶瓷基板、薄膜构件或光罩基板等的其他物体。
曝光装置的用途不限于半导体制造用的曝光装置，例如将液晶显示组件图案转印至方型玻璃板片的液晶用曝光装置、及用以制造有机EL、薄膜磁头、摄影组件(CCD等)、微机器及DNA芯片等的曝光装置，亦能广泛的适用上述实施例。此外，不仅仅是半导体元件等的微元件，为制造光曝光装置、EUV曝光装置、X线曝光装置及电子束曝光装置等所使用的标线片或光罩，而将电路图案转印至玻璃基板或矽晶圆等曝光装置的制造，亦能适用上述实施例。
并且，半导体组件经由进行组件的功能性能设计的步骤、制作依据此设计步骤的标线片的步骤、从硅材料制作晶圆的步骤、将形成于标线片的图案转印至晶圆等物体上的微影步骤、组件组装步骤(含切割步骤、结合步骤、封装步骤)、检查步骤等加以制造。此场合，由于在微影步骤使用上述实施例的曝光装置，因此能提升高积体度组件的生产性。
此外，援用上述说明中所引用的关于曝光装置等的所有公报、PCT国际公开公报、美国专利申请公开说明书及美国专利说明书的揭示作为本说明书记载之一部分。
产业上的可利用性
如以上的说明，本发明的曝光装置的制造方法适于制造使感应物体曝光的曝光装置。并且，本发明的组件制造方法适用制造半导体组件等微组件(电子组件)。

Claims (68)

1.一种曝光装置的制造方法，以制造该曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包含：
为了使与运送的该机体实质上为相同构件的机体工具与该第1模块对接时两者的位置关系成为所欲关系，而调整设在该机体工具与该第1模块之间的第1定位装置的动作；
对通过该调整后该第1定位装置与该机体工具对接时的位置关系成为该所欲关系的该第1模块加以运送的动作；以及
在运送目的地，通过与该第1定位装置具有相同构成的第2定位装置将该机体与该第1模块彼此加以对接的动作，其中该第2定位装置是与该调整后的该第1定位装置为相同状态且设在该机体与该第1模块之间。
2.如权利要求1的曝光装置的制造方法，其中，作为该机体工具，使用运送的该机体。
3.如权利要求1或2的曝光装置的制造方法，其中，在该第1定位装置的调整中，调整该第1定位装置以使该机体工具的第1基准面与该第1模块的第2基准面间的位置关系成为所欲关系。
4.如权利要求3的曝光装置的制造方法，其中，该第1定位装置的调整包括测量该第1基准面与该第2基准面间的倾斜，以及调整该第1定位装置以使该第1模块的倾斜受到调整。
5.如权利要求3或4的曝光装置的制造方法，其中，该第1定位装置的调整包括测量该第1基准面与该第2基准面间的旋转偏差，以及调整该第1定位装置以使该第1模块的旋转受到调整。
6.如权利要求3至5中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该第1定位装置的调整包括测量该第1基准面与该第2基准面间的位置偏差，以及调整该第1定位装置以使该第1模块的位置受到调整。
7.如权利要求1至6中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该第1定位装置的调整包含将设在该机体工具与该第1模块中一方的形成有凹部的第1构件、与设在该机体工具与该第1模块中另一方的形成有凸部的第2构件，藉由该凹部与该凸部间的卡合彼此加以卡合，以及相对于该机体工具调整该第1构件与该第2构件中设在该机体工具之一的位置的动作，该第1构件与该第2构件构成该第1定位装置。
8.如权利要求7的曝光装置的制造方法，其中，该对接包含将设在该机体与该第1模块中一方的该第1构件、与设在该机体与该第1模块中另一方的该第2构件中的一个构件与该第一构件和该第二构件的另一方构件彼此卡合的动作，该第1构件与该第2构件构成该第2定位装置，该一个构件是设于该机体而与该调整后的该第1定位装置处于相同状态的构件。
9.如权利要求7或8的曝光装置的制造方法，其中，该凹部为V形槽、该凸部具有与该V形槽的一对斜面接触的形状。
10.如权利要求9的曝光装置的制造方法，其中，该凸部与该V形槽的一对斜面线接触。
11.如权利要求1至10中任一项的曝光装置的制造方法，其中，在该第1定位装置的调整中，调整与该机体工具的三处对应设置的三个该第1定位装置。
12.如权利要求第11项的曝光装置的制造方法，其中，在该对接中，通过与该机体的三处对应设置的三个该第2定位装置将该该机体与该第1模块彼此加以对接。
13.如权利要求1至12中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该第1模块是包含保持该感应物体的载台的载台模块。
14.一种组件制造方法，包含：
使用以权利要求1至13中任一项的曝光装置的制造方法所制造的曝光装置使感应物体曝光的动作；以及
使曝光后的该感应物体显影的动作。
15.一种曝光装置的制造方法，以制造该曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包含：
为了使与运送的该第1模块实质上为相同构件的第1模块工具与该机体对接时两者的位置关系成为所欲关系，而调整设在该第1模块工具与该机体之间的第1定位装置的动作；
将通过该调整后该第1定位装置与该第1模块工具对接时的位置关系成为该所欲关系的该机体加以运送的动作；以及
在运送目的地，通过与该第1定位装置相同构成的第2定位装置将该机体与该第1模块彼此加以对接的动作，其中第2定位装置是与该调整后的该第1定位装置为相同状态且设在该第1模块与该机体之间。
16.如权利要求15的曝光装置的制造方法，其中，作为该第1模块工具，使用运送的该第1模块。
17.如权利要求15或16的曝光装置的制造方法，其中，在该第1定位装置的调整中，调整该第1定位装置以使该机体的第1基准面与该第1模块工具的第2基准面间的位置关系成为所欲关系。
18.如权利要求17的曝光装置的制造方法，其中，该第1定位装置的调整包括测量该第1基准面与该第2基准面间的倾斜，以及调整该第1定位装置以使该第1模块工具的倾斜受到调整。
19.如权利要求17或18的曝光装置的制造方法，其中，该第1定位装置的调整包括测量该第1基准面的该第2基准面间的旋转偏差，以及调整该第1定位装置以使该第1模块工具的旋转受到调整。
20.如权利要求17至19中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该第1定位装置的调整包括测量该第1基准面与该第2基准面间的位置偏差，以及调整该第1定位装置以使该第1模块工具的位置受到调整。
21.如权利要求15至20中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该第1定位装置的调整包含将设在该机体与第1模块工具中一方的形成有凹部的第1构件、与设在该机体与该第1模块工具中另一方的形成有凸部的第2构件，通过该凹部与该凸部间的卡合彼此加以卡合，以及相对于该第1模块工具调整该第1构件与该第2构件中设于该第1模块工具的一者的位置的动作，该第1构件与该第2构件构成该第1定位装置。
22.如权利要求第21项的曝光装置的制造方法，其中，该对接包括将设于该机体与该第1模块中一方的该第1构件、与设于该机体与该第1模块中另一方的该第2构件中的一个构件与该第一构件和该第二构件的另一方构件彼此卡合的动作，该第1构件与该第2构件构成该第2定位装置，该一个构件是设于该第1模块而与该调整后的该第1定位装置处于相同状态的构件。
23.如权利要求21或22的曝光装置的制造方法，其中，该凹部为V形槽、该凸部具有与该V形槽的一对斜面接触的形状。
24.如权利要求23的曝光装置的制造方法，其中，该凸部与该V形槽的一对斜面线接触。
25.如权利要求15至24中任一项的曝光装置的制造方法，其中，在第1定位装置的调整中，调整与该机体的三处对应设置的三个该第1定位装置。
26.如权利要求25的曝光装置的制造方法，其中，在该对接中，通过与该机体的三处对应设置的三个该第2定位装置将该机体与该第1模块加以对接。
27.如权利要求15至26中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该第1模块是包含保持该感应物体的载台的载台模块。
28.一种组件制造方法，包含：
使用以权利要求15至27中任一项的曝光装置的制造方法所制造的曝光装置使感应物体曝光的动作；以及
使曝光后的该感应物体显影的动作。
29.一种曝光装置的制造方法，以制造该曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与通过定位装置对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包含：
调整用以决定该机体与该第1模块间的对接时的该机体与该第1模块间的位置关系的该定位装置，以使该机体的第1基准面与该第1模块的第2基准面间的位置关系成为所欲关系的动作。
30.如权利要求29的曝光装置的制造方法，其中，该第1模块是包含保持该感应物体的载台的载台模块。
31.如权利要求29或30的曝光装置的制造方法，其中，该定位装置的调整包括测量该第1基准面与该第2基准面间的倾斜，以及调整该定位装置以使该第1模块的倾斜受到调整。
32.如权利要求29至31中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该定位装置的调整包含测量该第1基准面与该第2基准面间的旋转偏差，以及调整该定位装置以使该第1模块的旋转受到调整的动作。
33.如权利要求29至32中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该定位装置的调整包含测量该第1基准面与该第2基准面间的位置偏差，以及调整该定位装置以使该第1模块的位置受到调整。
34.如权利要求29至33中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该定位装置的调整包含将设于该机体与该第1模块中一方的形成有凹部的第1构件、与设于该机体与该第1模块中另一方的形成有凸部的第2构件，藉由该凹部与该凸部间的卡合彼此加以卡合，以及相对于该机体调整该第1构件与该第2构件中设于该机体的一者的位置的动作，该第1构件与该第2构件构成该定位装置。
35.如权利要求34的曝光装置的制造方法，其中，该凹部为V形槽、该凸部具有与该V形槽的一对斜面接触的形状。
36.如权利要求35的曝光装置的制造方法，其中，该凸部与该V形槽的一对斜面线接触。
37.如权利要求29至36中任一项的曝光装置的制造方法，其中，在该定位装置的调整中，调整与该机体的三处对应设置的三个该定位装置。
38.一种组件制造方法，包含：
使用以权利要求29至37中任一项的曝光装置的制造方法所制造的曝光装置使感应物体曝光的动作；以及
使曝光后的该感应物体显影的动作。
39.一种曝光装置的制造方法，以制造该曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包含：
在运送目的地将该机体与该第1模块通过设在该机体与该第1模块之间的第1定位装置以所欲关系彼此加以对接之前，将与运送的该机体实质上为相同构件的机体工具与该第1模块通过与该第1定位装置具有相同构成的第2定位装置彼此加以对接，在对接时，调整设在该机体工具与该第1模块之间的该第2定位装置，以使该机体工具与该第1模块间的位置关系成为该所欲关系的动作；以及
将该调整后的该第1模块加以运送的动作。
40.如权利要求39的曝光装置的制造方法，其中，作为该机体工具，使用运送的该机体。
41.如权利要求39或40的曝光装置的制造方法，其中，在该第2定位装置的调整中，调整该第2定位装置以使该机体工具的第1基准面与该第1模块的第2基准面间的位置关系成为所欲关系。
42.如权利要求41的曝光装置的制造方法，其中，该第2定位装置的调整包括测量该第1基准面与该第2基准面间的倾斜，以及调整该第2定位装置以使该第1模块的倾斜受到调整。
43.如权利要求41或42的曝光装置的制造方法，其中，该第2定位装置的调整包括测量该第1基准面与该第2基准面间的旋转偏差，以及调整该第2定位装置以使该第1模块的旋转受到调整。
44.如权利要求41至43中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该第2定位装置的调整包括测量该第1基准面与该第2基准面间的位置偏差，以及调整该第2定位装置以使该第1模块的位置受到调整。
45.如权利要求39至44中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该第2定位装置的调整包含将设于该机体工具与该第1模块中一方的形成有凹部的第1构件、与设在该机体工具与该第1模块中另一方的形成有凸部的第2构件，藉由该凹部与该凸部间的卡合彼此加以卡合，以相对于该机体工具调整该第1构件与该第2构件中设于该机体工具的一者的位置的动作，该第1构件与该第2构件构成该第2定位装置。
46.如权利要求39至45中任一项的曝光装置的制造方法，其进一步包含在运送目的地通过与该调整后的该第2定位装置处于相同状态的该第1定位装置将该机体与该第1模块彼此加以对接的动作。
47.如权利要求39至46中任一项的曝光装置的制造方法，其进一步包含：
在运送目的地将该机体与该第1模块通过设在该机体与该第1模块之间的第1定位装置以所欲关系彼此加以对接之前，
将与运送的该第1模块实质上为相同构件的第1模块工具与该机体通过与该第1定位装置具有相同构成的第3定位装置彼此加以对接，在对接时，调整设于该机体与该第1模块工具之间的该第3定位装置以使该机体与该第1模块工具间的位置关系成为该所欲关系的动作；以及
将该调整后的该机体加以运送的动作。
48.如权利要求39至47中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该第1模块是包含保持该感应物体的载台的载台模块。
49.一种组件制造方法，包含：
使用以权利要求39至48中任一项的曝光装置的制造方法所制造的曝光装置使感应物体曝光的动作；以及
使曝光后的该感应物体显影的动作。
50.一种曝光装置的制造方法，以制造该曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光：
该方法包含将该机体与该第1模块通过设在该机体与该第1模块之间、经预先调整的第1定位装置以所欲关系彼此加以对接的动作；其中
该第1定位装置被预先调整成与第2定位装置同样的，该第2定位装置与该第1定位装置具有相同构成并且调整成当将与该机体实质上为相同构件的机体工具与该第1模块通过该第2定位装置彼此加以对接时，使该机体工具与该第1模块间的位置关系为该所欲关系。
51.如权利要求50的曝光装置的制造方法，其中，该机体工具与被送至进行该机体与该第1模块间通过该第1定位装置的对接的组件制造工场的该机体实质上为相同构件。
52.如权利要求50或51的曝光装置的制造方法，其中，该第1模块是包含保持该感应物体的载台的载台模块。
53.一种组件制造方法，包含：
使用以权利要求50至52中任一项的曝光装置的制造方法所制造的曝光装置使感应物体曝光的动作；以及
使曝光后的该感应物体显影的动作。
54.一种曝光装置的制造方法，以制造该曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包括：
在运送目的地将该机体与该第1模块通过设在该机体与该第1模块之间的第1定位装置以所欲关系彼此加以对接之前，将与运送的该第1模块实质上为相同构件的第1模块工具与该机体通过与该第1定位装置具有相同构成的第2定位装置彼此加以对接，在对接时，调整设在该第1模块工具与该机体间的该第2定位装置，以使该机体与该第1模块工具间的位置关系成为该所欲关系的动作；以及
将该调整后的该机体加以运送的动作。
55.如权利要求54的曝光装置的制造方法，其中，作为该第1模块工具，使用运送的该第1模块。
56.如权利要求54或55的曝光装置的制造方法，其中，在该第2定位装置的调整中，调整该第2定位装置以使该机体的第1基准面与该第1模块工具的第2基准面间的位置关系成为所欲关系。
57.如权利要求56的曝光装置的制造方法，其中，该第2定位装置的调整包括测量该第1基准面与该第2基准面间的倾斜，以及调整该第2定位装置以使该第1模块工具的倾斜受到调整。
58.如权利要求56或57的曝光装置的制造方法，其中，该第2定位装置的调整包括测量该第1基准面与该第2基准面间的旋转偏差，以及调整该第2定位装置以使该第1模块工具的旋转受到调整。
59.如权利要求56至58中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该第2定位装置的调整包括测量该第1基准面与该第2基准面间的位置偏差，以及调整该第2定位装置以使该第1模块工具的位置受到调整。
60.如权利要求54至59中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该第2定位装置的调整包含将设在该机体与该第1模块工具中一方的形成有凹部的第1构件、与设在该机体与该第1模块工具中另一方的形成有凸部的第2构件，藉由该凹部与该凸部间的卡合彼此加以卡合，以及相对于该第1模块工具调整该第1构件与该第2构件中设在该第1模块工具的一者的位置的动作，该第1构件与该第2构件构成该第2定位装置。
61.如权利要求54至60中任一项的曝光装置的制造方法，其进一步包含在运送目的地通过与该调整后该第2定位装置处于相同状态该第1定位装置将该机体与该第1模块彼此加以对接的动作。
62.如权利要求54至61中任一項的曝光装置的制造方法，其进一步包含：
在运送目的地将该机体与该第1模块通过设在该机体与该第1模块之间的第1定位装置以所欲关系彼此加以对接之前，
将与运送的该机体实质上为相同构件的机体工具与该第1模块通过与该第1定位装置具有相同构成的第3定位装置加以对接，在对接时，调整设在该机体工具与该第1模块间的该第3定位装置，以使该机体工具与该第1模块间的位置关系成为该所欲关系的动作；以及
将该调整后的该第1模块加以运送的动作。
63.如权利要求54至62中任一项的曝光装置的制造方法，其中，该第1模块是包含保持该感应物体的载台的载台模块。
64.一种组件制造方法，包含：
使用以权利要求54至63中任一项的曝光装置的制造方法所制造的曝光装置使感应物体曝光的动作；以及
使曝光后的该感应物体显影的动作。
65.一种曝光装置的制造方法，以制造该曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包括：
将该机体与该第1模块通过设在该机体与该第1模块间、经预先调整的第1定位装置以所欲关系彼此加以对接的动作；其中，
该第1定位装置被预先调整成与第2定位装置同样的，该第2定位装置与该第1定位装置具有相同构成并且调整成当将与该第1模块实质上为相同构件的第1模块工具与该机体通过该第2定位装置彼此加以对接时，使该第1模块工具与该机体间的位置关系成为该所欲关系。
66.如权利要求65的曝光装置的制造方法，其中，该第1模块工具与被送至进行该机体与该第1模块间通过该第1定位装置的对接的组件制造工场的该第1模块实质上为相同构件。
67.如权利要求65或66的曝光装置的制造方法，其中，该第1模块是包含保持该感应物体的载台的载台模块。
68.一种组件制造方法，包含：
使用以权利要求65至67中任一项的曝光装置的制造方法所制造的曝光装置使感应物体曝光的动作；以及
使曝光后的该感应物体显影的动作。
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