JP2006100817A - 製造方法、調整方法及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】移動体のＸ軸、Ｙ軸回りの回転角がともに零（所定値）となる状態を再現する。
【解決手段】ステージ（テーブル）と第２防振機構とが初期位置に調整された状態で、干渉計システムがテーブルの位置情報を計測する測長ビームの光路上に、それぞれ工具プリズムを挿入し（ステップ４０８）、該工具プリズムを介してテーブルのＸ軸回り、Ｙ軸回りの回転角をそれぞれ計測し、それらの回転角がともに零（又は所定値）となるように、ステージベースと一体的にステージの姿勢を変更して、その際の第２防振機構の姿勢を該第２防振機構のリセット姿勢とする（ステップ４１０）。その状態で、各工具プリズムを前記光路上から各々外した後、干渉計システムによって計測される絶対位相に基づいてＸ軸、Ｙ軸それぞれの回りの回転方向の絶対角度を算出して保存する（ステップ４１２、４１４）。
【選択図】図７

Description

本発明は、製造方法、調整方法及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、半導体素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程で用いられ、感光物体を保持する移動体と、該移動体の位置情報を計測する干渉計システムとを備えた露光装置を製造する製造方法、該製造方法によって製造された露光装置の調整方法、及びこの調整された露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。

従来より、半導体素子（集積回路等）、液晶表示素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程では、マスク又はレチクルのパターンの像を投影光学系を介して、レジスト（感光剤）が塗布されたウエハ又はガラスプレート等（以下、「ウエハ」と呼ぶ）上の複数のショット領域の各々に転写するステップ・アンド・リピート方式の縮小投影露光装置（いわゆるステッパ）や、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが、主として用いられている。

この種の投影露光装置として、従来は、ウエハステージを支持するステージ定盤（ステージベース）と投影光学系を保持するメインフレームとが一体化されたタイプ（以下、便宜上「ステージ定盤一体化タイプ」と呼ぶ）が多く用いられていたが、近年では、半導体素子の高集積化、レチクル及びウエハの大型化に伴い、上記ステージ定盤一体化タイプよりも振動の影響を低減できる構造として、ステージ定盤がメインフレームとは、物理的に分離して投影光学系の下方に設置されるタイプ（以下、便宜上「ステージ定盤別置きタイプ」と呼ぶ）の投影露光装置が比較的多く用いられるようになってきた。このステージ定盤別置きタイプの投影露光装置では、投影光学系を保持するメインフレームは、床面に設置されたフレームキャスタと呼ばれる支持部材によって第１防振機構を介して支持される。また、ウエハステージを支持するステージ定盤は、フレームキャスタ上又は床面に第２防振機構を介して支持される。また、ウエハステージは、投影光学系の光軸に直交する移動面、すなわちステージ定盤の上面に沿って前記光軸に直交する２次元平面内で自在に移動可能であるとともに、ウエハステージは、その少なくとも一部のウエハが載置される部分（以下、「ウエハ載置部」と呼ぶ）が、ウエハの表面を投影光学系の像面（最良結像面）に合わせ込むために、前記光軸の方向及び前記２次元平面に対する傾斜方向にも移動可能になっている。

このステージ定盤別置きタイプの露光装置では、光軸の方向以外の５自由度方向に関するウエハ載置部の位置情報が、そのウエハ載置部に対して２次元平面に平行な測長ビームを照射する干渉計によって計測されている。また、この場合、前記光軸の方向に関するウエハの位置情報は、そのウエハ表面の面位置情報を計測する、干渉計とは別の面位置検出装置（例えば、焦点位置検出系）によって計測されている（例えば、特許文献１、２等参照）。

投影露光装置では、ウエハ載置部が前記２次元平面に対して傾斜すると、その傾斜角に応じたパターンの像の横ずれが発生するため、その傾斜角を正確に計測して管理することが重要である。

しかしながら、干渉計は、原理的に、リセット時の基準位置からの測定対象物の変位は計測できるが、絶対的な位置情報を計測できない相対位置情報の計測装置である。ここで、測定対象物の上記２次元平面内の位置情報は、例えばウエハステージ上の基準マークをマーク検出系によって検出し、対応する干渉計のリセットを行うことで容易にその原点位置を再現できるが、これと異なり、前記傾斜方向に関してはその原点を正確に設定、再現すること、すなわち前記ウエハ載置部材の表面を前記２次元平面に平行に設定できるような干渉計の原点設定及び再現が困難であった。

特開２００１−２９１６６３号公報 米国特許第６，６９０，４５０号明細書

本発明は、第１の観点からすると、エネルギビームを感光物体に照射する露光光学系と、該露光光学系の下方に配置されたベースと、前記感光物体を保持して前記ベース上を移動可能でかつ前記露光光学系の光軸方向にも移動可能な移動体と、前記ベースを前記露光光学系に対して前記光軸方向に移動可能に支持する支持部と、前記移動体の前記光軸方向を除く５自由度方向の位置情報を計測する干渉計システムと、前記光軸方向に関する検出物体の位置を検出する焦点位置検出系と、を備えた露光装置を製造する製造方法であって、前記移動体と前記支持部とが初期位置に調整された状態で、前記光軸に直交する第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の位置情報を計測する前記干渉計システムの測定光の光路上に、それぞれ第１、第２の工具用光学素子を挿入し、該第１、第２の工具用光学素子を介して前記移動体の前記第１軸、第２軸回りの回転角をそれぞれ計測し、それらの回転角を所定値となるように、前記ベースと一体的に前記移動体の姿勢を変更して、その際の前記支持部の姿勢を該支持部のリセット姿勢とする第１工程と；前記各工具用光学素子を前記光路上から各々外した後、前記移動体の位置を計測する前記干渉計システムの絶対位相に基づいて前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向の絶対角度を算出し、該絶対角度を保存する第２工程と；を含む第１の製造方法である。

これによれば、移動体と支持部とが初期位置に調整された状態で、露光光学系の光軸に直交する第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の位置情報を計測するための干渉計システムの測定光の光路上に、それぞれ第１、第２の工具用光学素子を挿入し、該第１、第２の工具用光学素子を介して前記移動体の前記第１軸、第２軸回りの回転角をそれぞれ計測し、それらの回転角が所定値となるように、前記ベースと一体的に前記移動体の姿勢を変更して、その際の前記支持部の姿勢を該支持部のリセット姿勢とする（第１工程）。その状態で、前記各工具用光学素子を前記光路上から各々外した後、前記移動体の位置を計測する前記干渉計システムの絶対位相に基づいて前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向の絶対角度を算出し、該絶対角度を保存する（第２工程）。

従って、その後（露光装置の製造後を含む）、支持部の姿勢を上記支持部のリセット姿勢とし、前記干渉計システムによって計測される移動体の前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向の位置情報が保存した絶対角度となるように移動体の姿勢を調整することで、上記の移動体の前記第１軸、第２軸回りの回転角が所定値となる状態を、容易に再現可能である。特に、上記の所定値を零にする場合には、移動体又は該移動体の物体の表面を露光光学系の光軸に直交する面に平行に設定できるような干渉計システムの原点設定及び再現を容易に実現することができる。

この場合において、前記第１工程に先立って、前記移動体を、該移動体に設置された基準部材が前記第１軸、第２軸を含む平面内で前記露光光学系の直下となり、かつ前記光軸回りの回転方向の位置が所定の位置となるように位置決めしたうえで、前記移動体又は該移動体上に載置される物体の表面が前記ベース上面と平行になる前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する基準位置に前記移動体の姿勢を調整し、設計上の像面に一致する前記焦点位置検出系の検出原点に前記基準部材の表面が一致するように前記移動体の前記光軸方向の位置を調整した後、基準位置に調整されている前記支持部によって支持されている前記ベース上に前記移動体を着地させる第３工程を更に含むこととすることができる。

本発明の第１の製造方法では、前記第２工程の後に、前記移動体を、該移動体に設置された基準部材が前記第１軸、第２軸を含む平面内で前記露光光学系の直下となり、かつ前記光軸回りの回転方向の位置が所定の位置となるように位置決めしたうえで、前記移動体又は該移動体上に載置される物体の表面が前記ベース上面と平行になる前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する基準位置に前記移動体の姿勢を調整し、設計上の像面に一致する前記焦点位置検出系の検出原点に前記基準部材の表面が一致するように前記移動体の前記光軸方向の位置を調整した後、前記支持部を前記リセット姿勢に設定する第４工程と；前記第４工程により、前記移動体の前記第１軸、第２軸それぞれの軸回りの回転角が所定値になった際の、前記干渉計システムの絶対位相に基づいて算出される前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向の絶対角度を求めて保存する第５工程と；をさらに含むこととすることができる。

この場合において、前記第５工程では、求めた絶対角度と前記第２工程で保存された対応する絶対角度の差と、所定の上限、下限値との大小関係に基づいて、フリンジずれを修正した絶対角度を求めることとすることができる。

本発明の第１の製造方法では、前記第２工程の後に、上記第４工程と第５工程とを含む場合、前記移動体の前記光軸方向及び前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する位置・姿勢制御を、前記基準部材表面が所定のリセット用目標面に一致するように前記焦点位置検出系によるサーボ制御に設定する第６工程と；前記サーボ制御に切り換える前後の前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の駆動量を求め、該駆動量と前記第２、第５工程でそれぞれ得られた対応する絶対角度とを用いて、前記移動体が、前記支持部が基準位置にあり前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転角がともに所定値であった基準姿勢から前記サーボ制御により前記基準部材の表面が所定のリセット用目標面に追い込まれた状態までの、前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の駆動量を求めて記憶する第７工程と；をさらに含むこととすることができる。

本発明は、第２の観点からすると、製造段階で本発明の第１の製造方法を用いて製造された露光装置の調整方法であって、前記焦点位置検出系の出力のドリフト対策として、前記干渉計システムが前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の位置情報の計測に用いる測定光によって得られる位置情報の初期値をプリセットする工程を含む調整方法である。

この場合において、前記初期値をプリセットする工程は、前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の絶対角度を求める第１副工程と；前記第２工程で保存された前記第１軸及び第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の絶対角度と、前記第７工程で記憶された前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の駆動量との和と前記第１副工程で求めた対応する方向の前記絶対角度との差を、前記干渉計システムで計測される隣接するフリンジ間隔に相当する角度で除して、前記基準姿勢から前記駆動量だけ駆動した状態からの前記移動体の姿勢変化量のフリンジ数換算値を求める第２副工程と；該フリンジ数換算値と前記フリンジ間隔に相当する角度との積と、前記第２工程で保存された前記第１軸及び第２軸それぞれの回りの絶対角度と、前記第１副工程で求めた対応する方向の絶対角度とに基づいて前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の駆動量の更新値を算出するとともに、その更新値を前記干渉計システムが前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の位置情報の計測に用いる測定光によって得られる位置情報の初期値としてプリセットする第３副工程と；を含むこととすることができる。

本発明は、第３の観点からすると、本発明の調整方法が実行された露光装置を用いて、感光物体をエネルギビームで露光し、所定のパターンの像を前記感光物体上に形成するリソグラフィ工程を含むデバイス製造方法である。

本発明は、第４の観点からすると、エネルギビームを感光物体に照射する露光光学系と、該露光光学系の下方に配置されたベースと、前記感光物体を保持して前記ベース上を移動可能でかつ前記露光光学系の光軸方向にも移動可能な移動体と、前記移動体の前記光軸方向を除く５自由度方向の位置情報を計測する干渉計システムと、前記干渉計システムを支持する計測フレームと、前記ベースを前記計測フレームに対して移動可能に支持する支持部と、を備えた露光装置を製造する製造方法であって、前記干渉計システムから前記移動体に向けて照射される測定光の光軸と前記計測フレームとの位置関係を所定の関係に設定した後、前記測定光の光軸と該測定光に対する前記移動体の姿勢に関する情報とに基づいて前記支持部によって前記ベースの位置を設定する工程を含む第２の製造方法である。

これによれば、干渉計システムから移動体に向けて照射される測定光の光軸と前記干渉計システムを支持する計測フレームとの位置関係を所定の関係に設定した後、前記測定光の光軸と該測定光に対する前記移動体の姿勢に関する情報とに基づいて前記支持部によって前記ベースの位置を設定する。

従って、干渉計システムの各測長ビームの光軸と計測フレームとの位置関係と、前記各測長ビームの光軸とベースとの位置関係をそれぞれ所望の位置関係に設定することで、結果的に前記各測長ビームの光軸を使って、計測フレームとベースとの位置関係を所望の関係に設定することが可能となる。

以下、本発明の一実施形態について、図１〜図９に基づいて説明する。

図１には、本発明の製造方法及び調整方法が適用される一実施形態の露光装置１００の概略構成が示されている。この露光装置１００は、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））である。

この露光装置１００は、光源及び照明光学系を含み、エネルギビームとしての照明光（露光光）ＩＬによりマスクとしてのレチクルＲを照明する照明系１０、レチクルＲを保持するレチクルステージＲＳ、露光光学系としての投影光学系ＰＬを含む投影ユニットＰＵ、感光物体としてのウエハＷが載置されるウエハステージＷＳ、前記レチクルステージＲＳ及び前記投影ユニットＰＵなどが搭載されたボディＢＤ、及びこれらの制御系等を備えている。

前記照明系１０は、例えば特開２００１−３１３２５０号公報（対応する米国特許出願公開第２００３／００２５８９０号公報）などに開示されるように、光源、オプティカルインテグレータ等を含む照度均一化光学系、ビームスプリッタ、リレーレンズ、可変ＮＤフィルタ、レチクルブラインド等（いずれも不図示）を含んで構成されている。この照明系１０では、レチクルブラインドで規定されたレチクルＲ上のスリット状の照明領域を照明光ＩＬによりほぼ均一な照度で照明する。ここで、照明光ＩＬとしては、一例としてＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）が用いられている。また、オプティカルインテグレータとしては、フライアイレンズ、ロッドインテグレータ（内面反射型インテグレータ）あるいは回折光学素子などを用いることができる。

前記レチクルステージＲＳは、後述する第２コラム３４の天板を構成するレチクルベース３６上に、その底面に設けられた不図示のエアベアリングによって例えば数μｍ程度のクリアランスを介して浮上支持されている。このレチクルステージＲＳ上には、レチクルＲが、例えば真空吸着（又は静電吸着）され、保持されている。レチクルステージＲＳは、ここでは、リニアモータ等を含むレチクルステージ駆動部１２により、後述する投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに垂直なＸＹ平面内で２次元的に（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＸＹ平面に直交するＺ軸回りの回転方向（θｚ方向）に）微少駆動可能であるとともに、レチクルベース３６上を所定の走査方向（ここでは、図１における紙面直交方向であるＹ軸方向とする）に指定された走査速度で駆動可能となっている。

本実施形態では、レチクルステージＲＳの駆動時（特に走査駆動時）のリニアモータの固定子に作用する反力に起因する振動の影響を極力低減するための対策が講じられている。具体的には、例えば特開平８−６３２３１号公報（対応する米国特許第６，２４６，２０４号）などに開示される運動量保存則を利用した反力キャンセル機構をレチクルステージＲＳの反力キャンセル機構として採用している。この他、例えば特開平８−３３０２２４号公報（対応する米国特許第５，８７４，８２０号）などに開示されるように、前述のリニアモータの固定子を、ボディＢＤとは別に設けられた不図示の支持部材（リアクションフレーム）によってそれぞれ支持し、レチクルステージＲＳの駆動の際にリニアモータの固定子に作用する反力は、それらのリアクションフレームを介してクリーンルームの床面Ｆに伝達される（逃がされる）ようにしても良い。

なお、レチクルステージＲＳを、リニアモータによりレチクルベース３６上をＹ軸方向に所定ストローク範囲で駆動可能なレチクル粗動ステージと、該レチクル粗動ステージに対して少なくとも３つのアクチュエータ（例えばボイスコイルモータなど）によりＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθｚ方向に微小駆動可能なレチクル微動ステージとから成る粗微動構造のステージとしても勿論構わない。

レチクルステージＲＳのステージ移動面内の位置は、レチクルベース３６に取り付けられたレチクルレーザ干渉計（以下、「レチクル干渉計」という）１６によって、移動鏡１５を介して、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。この場合、投影ユニットＰＵを構成する鏡筒４０の側面に固定された固定鏡１４を基準として位置計測が行われる。ここで、実際には、レチクルステージＲＳ上にはＹ軸方向に直交する反射面を有するＹ移動鏡とＸ軸方向に直交する反射面を有するＸ移動鏡とが設けられ、これらの移動鏡に対応してレチクルＹ干渉計とレチクルＸ干渉計とが設けられ、更に、これに対応して、Ｘ軸方向位置計測用の固定鏡と、Ｙ軸方向位置計測用の固定鏡が設けられているが、図１ではこれらが代表的に移動鏡１５、レチクル干渉計１６、固定鏡１４として示されている。なお、例えば、レチクルステージＲＳの端面を鏡面加工して反射面（移動鏡１５の反射面に相当）を形成しても良い。また、レチクルステージＲＳの走査方向（本実施形態ではＹ軸方向）の位置検出に用いられるＸ軸方向に伸びた反射面の代わりに、少なくとも１つのコーナーキューブ型ミラー（例えばレトロリフレクタ）を用いても良い。ここで、レチクルＹ干渉計とレチクルＸ干渉計の一方、例えばレチクルＹ干渉計は、光軸を２軸有する２軸干渉計であり、このレチクルＹ干渉計の計測値に基づきレチクルステージＲＳのＹ位置に加え、θｚ方向の回転も計測できるようになっている。

レチクル干渉計１６の計測値は、ステージ制御装置２０及びこれを介して主制御装置５０に送られている。ステージ制御装置２０では、主制御装置５０からの指示に応じ、レチクル干渉計１６の計測値に基づいてレチクルステージ駆動部１２を介してレチクルステージＲＳを駆動制御する。

レチクルＲの上方には、投影光学系ＰＬを介してウエハステージＷＳ上の一対の基準マークとこれに対応するレチクルＲ上の一対のレチクルマークとを同時に観察するための露光波長の光を用いたＴＴＲ（Through The Reticle）アライメント系から成る一対のレチクルアライメント系１３Ａ，１３Ｂ（図１では不図示、図４参照）がＸ軸方向に所定距離隔てて設けられている。この一対のレチクルアライメント系１３Ａ，１３Ｂとしては、例えば特開平７−１７６４６８号公報（対応する米国特許第５，６４６，４１３号）などに開示されるものと同様の構成のものが用いられている。

前記投影ユニットＰＵは、レチクルステージＲＳの図１における下方でボディＢＤの一部に保持されている。このボディＢＤは、クリーンルームの床面Ｆ上に設置されたフレームキャスタＦＣ上に設けられた第１コラム（メインフレーム）３２と、この第１コラム３２の上に固定された第２コラム３４とを備えている。

前記フレームキャスタＦＣは、床面Ｆ上に水平に置かれたベースプレートＢＳと、該ベースプレートＢＳ上に固定された複数本、例えば３本（又は４本）の脚部３９（但し、図１における紙面奥側の脚部は図示省略）とを備えている。

前記第１コラム３２は、上記フレームキャスタＦＣを構成する複数本、例えば３本（又は４本）の脚部３９それぞれの上端に個別に固定された複数、ここでは３つの第１防振機構５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ（但し、図１では紙面奥側の第１防振機構５６Ｃは図示省略、図４参照）によって、ほぼ水平に支持されている。なお、第１防振機構５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃの構成等については後述する。

前記第１コラム３２は、例えば鋳物から成り、そのほぼ中央部に不図示の円形開口が形成されている。この円形開口内に、投影ユニットＰＵが、上方から挿入され、次のようにして保持されている。すなわち、投影ユニットＰＵは、円筒状でその外周部の下端部近傍にフランジＦＬＧが設けられた鏡筒４０と、該鏡筒４０に保持された複数の光学素子から成る露光光学系としての投影光学系ＰＬとによって構成されている。この場合、第１コラム３２上面の前記円形開口の外側とフランジＦＬＧとの間には、レンズワッシャＩＶが介装され、このレンズワッシャＩＶの上面がフランジＦＬＧの下面に下方から当接することで、投影ユニットＰＵが第１コラム３２に保持されている。レンズワッシャＩＶは、鏡筒４０のＺ軸方向の位置及び投影光学系ＰＬの像面とフランジＦＬＧの下面（及び上面）との平行度を調整するなどの役目を有する。本実施形態では、レンズワッシャＩＶの材料として、フランジＦＬＧと同一の低熱膨張の材料、例えばインバー（Inver：ニッケル３６％、マンガン０．２５％、及び微量の炭素と他の元素を含む鉄からなる低膨張の合金）が用いられている。

前記第１コラム３２の上面には、投影ユニットＰＵを取り囲む位置に、複数本、例えば３本の脚４１（但し、図１における紙面奥側の脚は図示省略）の一端（下端）が固定されている。これらの脚４１それぞれの他端（上端）面は、ほぼ同一の水平面上にあり、これらの脚４１それぞれの上端面に前述のレチクルベース３６の下面が固定されている。このようにして、複数本の脚４１によってレチクルベース３６が水平に支持されている。すなわち、レチクルベース３６とこれを支持する３本の脚４１とによって第２コラム３４が構成されている。レチクルベース３６には、その中央部に照明光ＩＬの通路となる開口３６ａが形成されている。

前記投影光学系ＰＬとしては、例えばＺ軸方向の共通の光軸ＡＸを有する複数のレンズ（レンズエレメント）から成る屈折光学系が用いられている。この投影光学系ＰＬは、例えば両側テレセントリックで所定の投影倍率（例えば１／４倍又は１／５倍）を有する。このため、照明系１０からの照明光ＩＬによってレチクルＲの照明領域が照明されると、このレチクルＲを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のレチクルＲの回路パターンの縮小像（回路パターンの一部の縮小像）が表面にレジスト（感光剤）が塗布されたウエハＷ上に形成される。ここで、ウエハＷは、例えば半導体（シリコンなど）又はＳＯＩ（Silicon Insulator）などの円板状の基板であり、その上にレジスト（感光剤）が塗布されている。

前記ウエハステージＷＳは、投影ユニットＰＵの下方に水平に配置されたベースとしてのステージベース（ステージ定盤）７１の上面に、その底面に設けられた複数のエアベアリングを介して非接触で浮上支持されている。このウエハステージＷＳ上に、ウエハホルダＷＨを介してウエハＷが真空吸着（又は静電吸着）によって固定されている。

前記ステージベース７１は、前述のベースプレートＢＳ上に設置されたメンテプレートと呼ばれる平板ＭＰ上の複数箇所（例えば３箇所）にそれぞれ配置された、複数（例えば３つ）の支持部材７３と、該各支持部材７３の上面にそれぞれ固定された複数（ここでは３つ）の第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃ（但し、図１では紙面奥側の第２防振機構６６Ｃは図示省略、図４参照）とによって、支持金物８９Ａ〜８９Ｃをそれぞれ介してほぼ水平に支持されている。

これを更に詳述すると、ステージベース７１の−Ｘ側面には、そのＹ軸方向の一側と他側の端部近傍にそれぞれ断面Ｌ字状の金属等からなる支持金物８９Ａ、８９Ｂ（但し、図１においては支持金物８９Ｂは、支持金物８９Ａの奥に隠れている）が固定されている。また、ステージベース７１の＋Ｘ側面には、そのＹ軸方向の中央部に、断面Ｌ字状の金属等からなる支持金物８９Ｃが固定されている。ステージベース７１は、これら３つの支持金物８９Ａ〜８９Ｃをそれぞれ介して、３つの支持部材７３の各々の上で支持部としての第２防振機構６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃをそれぞれ介して支持されるようになっている。

前記ステージベース７１の＋Ｚ側の面（上面）は、その平坦度が非常に高くなるように加工されており、ウエハステージＷＳの移動基準面であるガイド面とされている。

前記ウエハステージＷＳは、投影光学系ＰＬの図１における下方で、リニアモータ（あるいは平面モータ）などのアクチュエータを含むＸＹ駆動部３１（図１では不図示、図４参照）によって上記ガイド面に沿ってＸＹ面内で駆動されるＸＹステージ２８と、該ＸＹステージ２８上にＺ・チルト駆動部２９（図４参照）を介して搭載され、該Ｚ・チルト駆動部２９によってＺ軸方向、θｘ方向（Ｘ軸回りの回転方向）、θｙ方向（Ｙ軸回りの回転方向）の３自由度方向に微小駆動されるウエハテーブルＷＴとを含んで構成されている。ウエハテーブルＷＴの上面に、ウエハホルダＷＨを介してウエハＷが真空吸着（又は静電吸着）等により固定されている。

前記Ｚ・チルト駆動部２９は、例えば、ＸＹステージ２８上でウエハテーブルＷＴを３点で支持する３つのアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータ又は電磁石）と、各アクチュエータによるウエハテーブルＷＴの支持点のＺ軸方向の駆動量を個別に計測する３つのリニアエンコーダとを含んで構成されている。なお、Ｚ・チルト駆動部２９は実際には、ＸＹステージ２８上に存在するが、本明細書では、一部の箇所で図示及び説明の便宜上から図１のウエハステージ駆動部２７の一部であるかのような説明を行っている（図４等参照）。

このように、ウエハステージＷＳを構成するＸＹステージ２８、ウエハテーブルＷＴは、ＸＹ駆動部３１、Ｚ・チルト駆動部２９（図４参照）によってそれぞれ駆動されるが、図１では、これらＸＹ駆動部３１、Ｚ・チルト駆動部２９が纏めてウエハステージ駆動部２７として示されている。

前記ウエハホルダＷＨの上面には、外周縁に沿ってリング状のリム部が形成され、このリム部内部の円形領域には、多数のピンが配置されている。そして、ウエハＷがその多数のピンによって支持された状態で真空吸着されている。

前記ウエハテーブルＷＴ上には、基準マーク板ＦＭがその表面が、ウエハＷとほぼ同一高さとなる状態で設けられている。この基準マーク板ＦＭの表面には、少なくとも一対のレチクルアライメント用の第１基準マークと、これらの第１基準マークに対して既知の位置関係にあるＦＩＡ系ＡＬＧのベースライン計測用の第２基準マークなどが形成されている。

ウエハテーブルＷＴ（ウエハステージＷＳ）のＸＹ面内の位置情報は、ウエハテーブルＷＴの上部に固定された移動鏡１７に測長ビームを照射する干渉計システム１８によって、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。この干渉計システム１８は、第１コラム３２に吊り下げ状態で固定され、投影ユニットＰＵを構成する鏡筒４０の側面に固定された固定鏡５７の反射面を基準とする移動鏡１７の反射面の位置情報をウエハステージＷＳの位置情報として計測する。干渉計システム１８としては、ヘテロダイン方式のマイケルソン干渉計が用いられている。

ここで、ウエハテーブルＷＴ上には、実際には、図２に示されるように、走査方向であるＹ軸方向に直交する反射面を有するＹ移動鏡１７Ｙと、非走査方向であるＸ軸方向に直交する反射面を有するＸ移動鏡１７Ｘとが設けられ、これに対応して固定鏡及びレーザ干渉計も、Ｘ軸方向位置計測用とＹ軸方向位置計測用のものがそれぞれ設けられているが、図１ではこれらが代表的に移動鏡１７、固定鏡５７、干渉計システム１８として図示されている。なお、例えば、ウエハテーブルＷＴの端面を鏡面加工して反射面（移動鏡１７Ｘ、１７Ｙの反射面に相当）を形成しても良い。

また、ウエハテーブルＷＴには、不図示の空間像計測器を構成するスリット板（ＡＩＳ板）や、多点ＡＦ系のセンサ間オフセットの調整などに用いられる基準平面板なども設けられている。

前記干渉計システム１８は、図２に示されるように、Ｙ軸干渉計ユニット１９Ｙと、２つのＸ軸干渉計ユニット１９Ｘ₁、１９Ｘ₂とを含んで構成されている。

Ｙ軸干渉計ユニット１９Ｙからは、投影光学系ＰＬの光軸と直交するＹ軸方向の光軸ＷＹＥを有する参照ビームがＹ固定鏡５７Ｙに照射されている。また、このＹ軸干渉計ユニット１９Ｙからは、光軸ＷＹＥの下方でウエハＷ表面とほぼ同一のＸＹ平面上をそれぞれ通り、平面視で（上方から見て）光軸ＷＹＥに対して対称な配置のＹ軸方向の光軸ＷＹＬＵ、ＷＹＲＵをそれぞれ有する一対の測長ビーム（測定光）がＹ移動鏡１７Ｙの上半部にそれぞれ照射されている。また、Ｙ軸干渉計ユニット１９Ｙからは、前記光軸ＷＹＬＵ、ＷＹＲＵの下方で同一のＸＹ平面上に位置し、平面視で光軸ＷＹＬＵ、ＷＹＲＵに重なるＹ軸方向の光軸ＷＹＬＤ、ＷＹＲＤをそれぞれ有する一対の測長ビーム（測定光）がＹ移動鏡１７Ｙの下半部にそれぞれ照射されている。

前記Ｘ軸干渉計ユニット１９Ｘ₁からは、光軸ＷＹＥと同一の面上を通り投影光学系ＰＬの光軸に直交するＸ軸方向の光軸ＷＸＥを有する参照ビームがＸ固定鏡５７Ｘ₁に照射されている。また、このＸ軸干渉計ユニット１９Ｘ₁からは、光軸ＷＸＥの下方に位置し、平面視で光軸ＷＸＥに重なるＸ軸方向の光軸ＷＸＢＵを有する測長ビーム（測定光）がＸ移動鏡１７Ｘの上半部に照射されるとともに、前記光軸ＷＸＢＵの下方に位置し、平面視で光軸ＷＸＢＵに重なるＸ軸方向の光軸ＷＸＢＤを有する測長ビーム（測定光）がＸ移動鏡１７Ｘの下半部に照射されている。

一方、前記Ｘ軸干渉計ユニット１９Ｘ₂からは、光軸ＷＸＥ（及びＷＹＥ）と同じＸＹ面上を通り、かつ後述するオフアクシス・アライメント系の検出中心を通るＸ軸方向の光軸ＷＸＡを有する参照ビームがオフアクシス・アライメント系に固定されたＸ固定鏡５７Ｘ₂に照射されている。また、このＸ軸干渉計ユニット１９Ｘ₂からは、前記光軸ＷＸＢＵとほぼ同じＸＹ面上を通り、平面視で光軸ＷＸＡに重なるＸ軸方向の光軸ＷＸＦＵを有する測長ビーム（測定光）がＸ移動鏡１７Ｘの上半部に照射されるとともに、前記光軸ＷＸＦＵの下方に位置し、平面視で光軸ＷＸＡに重なるＸ軸方向の光軸ＷＸＦＤを有する測長ビーム（測定光）がＸ移動鏡１７Ｘの下半部に照射されている。

本実施形態では、Ｙ軸干渉計ユニット１９Ｙの光軸ＷＹＬＵ、ＷＹＲＵの計測値の平均値に基づいて、ウエハテーブルＷＴのＹ軸方向位置がステージ制御装置２０及び主制御装置５０によって計測される。また、Ｙ軸干渉計ユニット１９Ｙの光軸ＷＹＬＵ、ＷＹＲＵの計測値の差に基づいて、Ｚ軸回りの回転方向（θｚ方向）に関するウエハテーブルＷＴの位置情報（すなわちヨーイング情報）が、ステージ制御装置２０及び主制御装置５０によって計測される。さらに、Ｙ軸干渉計ユニット１９Ｙの光軸ＷＹＬＵ，ＷＹＬＤの計測値の差、及び光軸ＷＹＲＵ、ＷＹＲＤの計測値の差の少なくとも一方に基づいて、Ｘ軸回りの回転方向（θｘ方向）に関するウエハテーブルＷＴの位置情報（すなわちピッチング情報）が、ステージ制御装置２０及び主制御装置５０によって計測される。

また、Ｘ軸干渉計ユニット１９Ｘ₁の光軸ＷＸＢＵの計測値に基づいて、ウエハテーブルＷＴのＸ軸方向位置がステージ制御装置２０及び主制御装置５０によって計測される。また、Ｘ軸干渉計ユニット１９Ｘ₁の光軸ＷＸＢＵ，ＷＸＢＤの計測値の差に基づいて、Ｙ軸回りの回転方向（θｙ方向）に関するウエハテーブルＷＴの位置情報（すなわちローリング情報）が、ステージ制御装置２０及び主制御装置５０によって計測される。

また、Ｘ軸干渉計ユニット１９Ｘ₂の光軸ＷＸＦＵの計測値に基づいて、ウエハテーブルＷＴのＸ軸方向の位置情報がステージ制御装置２０及び主制御装置５０によって計測される。また、Ｘ軸干渉計ユニット１９Ｘ₂の光軸ＷＸＦＵ，ＷＸＦＤの計測値の差に基づいて、Ｙ軸回りの回転方向（θｙ方向）に関するウエハテーブルＷＴの位置情報（すなわちローリング情報）が、ステージ制御装置２０及び主制御装置５０によって計測される。

ステージ制御装置２０及び主制御装置５０は、後述するオフアクシス・アライメント系を用いてウエハＷ上のアライメントマーク（ウエハマーク）を検出するウエハアライメントの際には、Ｘ軸干渉計ユニット１９Ｘ₂の計測値に基づいて、ウエハテーブルＷＴのＸ位置情報、ローリング情報を計測するが、それ以外の露光時などには、Ｘ軸干渉計ユニット１９Ｘ₁の計測値に基づいて、ウエハテーブルＷＴのＸ位置情報、ローリング情報を計測する。従って、露光時、ウエハアライメント時のいずれにおいても、いわゆるアッベ誤差なく、ウエハテーブルＷＴのＸ位置情報を計測することが可能である。

上述のように、干渉計システム１８は、３つの干渉計ユニット１９Ｙ、１９Ｘ₁、１９Ｘ₂を含んで構成されるが、干渉計システム１８は、上述した、Ｚ軸方向を除く５自由度方向に関するウエハテーブルＷＴの位置情報を計測する、１つのシステムとして観念することができる。従って、以下では、特に必要な場合を除き、干渉計システム１８は、ウエハテーブルＷＴのＸ、Ｙ、θｚ、θｘ及びθｙ方向に関する位置情報を計測可能な単一のシステムであるものとして説明する。

ウエハステージＷＳの位置情報（又は速度情報）は、ステージ制御装置２０及びこれを介して主制御装置５０に送られ、ステージ制御装置２０では、主制御装置５０からの指示に応じて、ウエハステージＷＳの位置情報（又は速度情報）に基づいて、ＸＹ駆動部３１を介してウエハステージＷＳのＸＹ面内の位置を制御する。

図３には、前述した第１コラム３２の一端部近傍及びステージベース７１の一端部近傍の構成部分が、一部断面して示されている。前記第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃは、そのうちの一つの第１防振機構５６Ａを代表的に採りあげて、図３に示されるように、支持対象物としての第１コラム３２を支持する第１のエアマウント（以下、単に「エアマウント」とも記述する）６０と、第１コラム３２をＺ軸方向（図３における紙面内上下方向（重力方向に一致））に高応答で微小駆動可能な微小駆動部６２とを備えている。

前記エアマウント６０は、上部に開口を有するハウジング６１と、ハウジング６１の前記開口を塞ぐ状態で設けられた保持部材６３と、前記ハウジング６１と保持部材６３とに接続され、これらハウジング６１及び保持部材６３とともにほぼ気密状態の気体室６４を形成するダイヤフラム６５と、前記気体室６４の内部に充填された気体、例えば空気の圧力を調整する電磁レギュレータ（以下、適宜「レギュレータ」とも呼ぶ）６７とを備えている。この場合、気体室６４内部の空気の圧力により保持部材６３を介して第１コラム３２が保持されている。

前記微小駆動部６２は、第１コラム３２に直接取り付けられた可動子６８ａと、該可動子６８ａとの間で電磁相互作用を行い第１コラム３２をＺ軸方向に駆動する電磁力を発生する固定子６８ｂとを有するボイスコイルモータ６８と、該ボイスコイルモータ６８に駆動電流を供給する電流供給源６９とを備えている。

このように構成される第１防振機構５６Ａでは、ステージ制御装置２０により不図示の圧力センサの計測値に基づいて電磁レギュレータ６７が制御され、気体室６４内の気体、例えば空気の圧力制御が行われる。但し、気体室６４内の気体の内圧は高いため、制御応答が２０Ｈｚ程度しか確保できないので、高応答の制御が必要な場合には、ステージ制御装置２０は、第１コラム３２に取り付けられた不図示の加速度計などの出力に応じてボイスコイルモータ６８を制御する。勿論、床振動などの微振動は、エアマウント６０の空気ばねによって除振される（マイクロＧレベルで絶縁される）。

残りの第１防振機構５６Ｂ、５６Ｃは、上述の第１防振機構５６Ａと同様に構成され、同様に機能する。

前記３つの第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃのそれぞれは、支持対象物が異なる点を除き、上述の第１防振機構５６Ａと同様にして構成されている。図３には、３つの第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃのうちの支持金物８９Ａを介してステージベース７１を支持する第２防振機構６６Ａが代表的に採り挙げて示されている。この図３に示されるように、第２防振機構６６Ａ（６６Ｂ、あるいは６６Ｃ）は、支持対象物としてのステージベース７１を支持金物８９Ａ（８９Ｂ、あるいは８９Ｃ）を介して支持する第２のエアマウント（以下、単に「エアマウント」とも記述する）８０と、ステージベース７１を支持金物８９Ａ（８９Ｂ、あるいは８９Ｃ）を介してＺ軸方向（図３における紙面内上下方向）に高応答で微小駆動可能な微小駆動部９０とを備えている。

前記エアマウント８０は、前述のエアマウント６０と同様に、上部に開口を有するハウジング８２と、ハウジング８２の前記開口を塞ぐ状態で設けられ、ステージベース７１を支持金物８９Ａを介して保持する保持部材８３と、前記ハウジング８２と保持部材８３とに接続され、これらハウジング８２及び保持部材８３とともにほぼ気密状態の気体室８４を形成するダイヤフラム８５と、前記気体室８４の内部に充填された気体、例えば空気の圧力を調整する電磁レギュレータ（以下、適宜「レギュレータ」とも呼ぶ）８６とを備えている。

前記微小駆動部９０は、支持金物８９Ａ（８９Ｂ、あるいは８９Ｃ）に直接取り付けられた可動子８７ａと、該可動子８７ａとの間で電磁相互作用を行い支持金物８９Ａ（８９Ｂ、あるいは８９Ｃ）を介してステージベース７１を重力方向に駆動する電磁力を発生する固定子８７ｂとを有するボイスコイルモータ８７と、該ボイスコイルモータ８７に駆動電流を供給する電流供給源８８とを備えている。

このように構成される第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃでは、ステージ制御装置２０によって、不図示の圧力センサの計測値に基づいて電磁レギュレータ８６が制御され、ハウジング８２の内部に形成された気体室８４内の気体、例えば空気の圧力制御が行われる。この場合も、高応答の制御が必要な場合には、ステージ制御装置２０は、不図示の加速度計などの出力に応じてボイスコイルモータ８７を制御する。また、ベースプレートＢＳ及び平板ＭＰなどを介して伝達される床振動などの微振動は、エアマウント８０の空気ばねによって除振される（マイクロＧレベルで絶縁される）。

図１に戻り、前記第１コラム３２の下面には、干渉計システム１８が吊り下げ状態で固定されている。また、第１コラム３２の下面には、照射系４２ａ及び受光系４２ｂから成る、例えば特開平６−２８３４０３号公報（対応米国特許第５，４４８，３３２号）等に開示されるものと同様の斜入射方式の多点焦点位置検出系（以下、適宜「多点ＡＦ系」とも呼ぶ）が設けられている。このように、照射系４２ａ及び受光系４２ｂと、投影光学系ＰＬとが、同一の部材（第１コラム３２）に取り付けられており、両者の位置関係が一定に維持されている。

照射系４２ａは、主制御装置５０によってオンオフが制御される光源を有し、多数のピンホール又はスリットの像を形成するための結像光束を投影光学系の結像面に向け、かつ光軸ＡＸに対して斜め方向からウエハ表面に対して照射する。一方、ウエハ表面で反射されたそれらの結像光束の反射光束は、受光系４２ｂ内の受光素子によって受光され、電気信号（焦点ずれ信号）に変換される。この焦点ずれ信号（デフォーカス信号）は、ステージ制御装置２０及びこれを介して主制御装置５０に供給されている。ステージ制御装置２０は、走査露光時などに、主制御装置５０からの指示に応じ、焦点ずれ信号（デフォーカス信号）、例えばＳカーブ信号に基づいてウエハＷ表面のＺ位置、θｘ方向の回転，θｙ方向回転を算出し、その算出結果にもとづいて、ウエハテーブルＷＴに対する３つの支持点のそれぞれをＺ軸方向に駆動する各アクチュエータの駆動量を算出し、各アクチュエータによって駆動される対応する支持点のＺ軸方向の位置を検出するリニアエンコーダの出力をモニタしつつ、各アクチュエータを駆動する。このようにして、ウエハテーブルＷＴのＺ軸方向への移動、及び２次元方向の傾斜（すなわち、θｘ，θｙ方向の回転）が制御され、照明光ＩＬの照射領域（前述の照明領域と共役な照明光ＩＬの照射領域）内で投影光学系ＰＬの結像面にウエハＷの表面を実質的に合致させる、ウエハＷのフォーカス・レベリング動作が実行される。

さらに、本実施形態の露光装置１００では、図１では図示が省略されているが、第１コラム３２の投影ユニットＰＵの−Ｙ側には、オフアクシス・アライメント系ＡＬＧ（図１では不図示、図４参照）が設けられている。このアライメント系ＡＬＧとしては、例えば、ウエハ上のレジストを感光させないブロードバンドな検出光束を対象マークに照射し、その対象マークからの反射光により受光面に結像された対象マークの像と不図示の指標の像とを撮像素子（ＣＣＤ）等を用いて撮像し、それらの撮像信号を出力する画像処理方式のＦＩＡ（Field Image Alignment）系のセンサ（以下、「ＦＩＡ系」とも記述する）が用いられている。このＦＩＡ系ＡＬＧは、指標中心を基準とするマークの位置情報を主制御装置５０に供給する。主制御装置５０は、この供給された情報と、干渉計システム１８の計測値とに基づいて、検出対象のマーク、具体的には前述した基準マーク板ＦＭ上の第２基準マーク又はウエハ上のアライメントマークのアライメント座標系（Ｘ軸干渉計ユニット１９Ｘ₂の光軸と、Ｙ軸干渉計ユニット１９Ｙの光軸とによって規定される前述のウエハアライメントの際の座標系）上における位置情報を計測するようになっている。

さらに、第１コラム３２には、３つのＺ干渉計ユニット１０２Ａ〜１０２Ｃ（但し、図１では紙面奥側に位置するＺ干渉計ユニット１０２Ｃは、Ｚ干渉計ユニット１０２Ａの奥に隠れている、図４参照。）が、前述の３つの支持金物８９Ａ、８９Ｂ、８９Ｃに個別に対応して設けられている。また、この第１コラム３２には、３つのＺ干渉計ユニット１０２Ａ〜１０２Ｃに個別に対応して、その内部にＺ干渉計ユニット１０２Ａ〜１０２Ｃのそれぞれからの測長ビームのビーム路が形成された３つのストッパ８１が設けられている。ここで、Ｚ干渉計ユニット１０２Ａ〜１０２Ｃの役割について説明する。

Ｚ干渉計ユニット１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃのそれぞれは、支持金物８９Ａ、８９Ｂ、８９Ｃそれぞれの上面に固定されたコーナーキューブ型ミラー（例えばレトロリフレクタ）８６Ａ、８６Ｂ、８６Ｃ（図２参照）に、第１コラム３２に形成された貫通孔及びストッパ８１の中空部を介して測長ビームを照射し、その反射光を中空部及び貫通孔を介して受光することで、それぞれの内部の参照鏡を基準としてコーナーキューブ型ミラー８６Ａ、８６Ｂ、８６Ｃ、すなわち支持金物８９Ａ、８９Ｂ、８９ＣのＺ軸方向の位置（Ｚ干渉計ユニット１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃと支持金物８９Ａ、８９Ｂ、８９Ｃとの相対位置）を、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出する。

Ｚ干渉計ユニット１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃの計測値は、ステージ制御装置２０及びこれを介して主制御装置５０に供給されるようになっている。ステージ制御装置２０及び主制御装置５０は、Ｚ干渉計ユニット１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃの計測値に基づいて、第１コラム３２の下面（又は上面）を基準として、ステージベース７１上面のＺ軸方向、θｘ方向、θｙ方向に関する位置情報を計測する。図２においては、Ｚ干渉計ユニット１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃそれぞれの光軸が、ＷＺＣＦ、ＷＺＬＢ、ＷＺＲＢとしてそれぞれ示されている。

ここで、上記３つのストッパ８１は、Ｚ干渉計ユニット１０２Ａ〜１０２Ｃそれぞれからの測長ビームの通路を形成するものではあるが、本来の目的は、地震などの際に前述の第１、第２防振機構では吸収しきれない程度の比較的大きな振動が露光装置に伝達された場合や、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃを構成するエアマウントが暴走したとき、例えばエアマウントの内圧を強制的に高くしようとしてしまった場合などに、投影光学系ＰＬの最下端部とウエハステージＷＳの一部との干渉が生じるのを機械的に阻止するためのものである。

なお、ウエハステージＷＳに４５°傾いて不図示の反射面を設置し、該反射面を介して第１コラム３２に設けられる不図示の反射面にレーザビームを照射し、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸ方向（Ｚ軸方向）に関する相対位置情報を検出する干渉計を、別途設けても構わない。

図４には、本実施形態の露光装置１００における、制御系の主要な構成がブロック図にて示されている。この図４中、主制御装置５０及びステージ制御装置２０を中心として、制御系が構成されている。

主制御装置５０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＯＭ（リード・オンリ・メモリ）、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）等から成るいわゆるマイクロコンピュータ（又はワークステーション）を含んで構成され、装置全体を統括して制御する。また、ステージ制御装置２０は、マイクロコンピュータから成り、主制御装置５０の指示に応じ、レチクルステージ駆動部１２、ウエハステージ駆動部２７、第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃ及び第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃ等を制御する。

次に、本実施形態における、露光装置１００の製造方法を、図５〜図８を参照して説明する。

本実施形態では、露光装置１００を、照明モジュール（ＩＵモジュール）、レチクルステージモジュール（ＲＳモジュール）、投影レンズモジュール（ＰＬモジュール）、ウエハステージモジュール（ＷＳモジュール）に分けて、基本的にモジュール別に組立調整を行い、所定段階で複数のモジュール同士をドッキングすることによって、１台の露光装置１００を製造する。この製造は温度管理のなされたクリーンルーム内で行われる。

また、各モジュールは、複数のサブモジュールを個別に組立調整を行い、所定段階で複数のサブモジュール同士のドッキングすることによって組み立てられる。例えば、ＷＳモジュールは、アライメントサブモジュール（ＡＬＧサブモジュール）とウエハステージサブモジュール（ＷＳサブモジュール）とをドッキングすることで組み立てられる。

説明が前後したが、ここで、上記の各モジュール、各サブモジュールの構成部分について説明する。

上記ＩＵモジュールは、光源と、照明光学系とによって構成される図１の照明系１０のモジュールである。

上記ＲＳモジュールは、第２コラム３４と、レチクルステージＲＳ、レチクルステージ駆動部１２及びレチクル干渉計によって構成されるモジュールである。

上記ＰＬモジュールは、鏡筒４０及び投影光学系ＰＬから成る投影ユニットＰＵのモジュールである。

上記ＡＬＧサブモジュールは、第１コラム３２と、第１コラム３２に取り付けられたＦＩＡ系ＡＬＧ、多点ＡＦ系（４２ａ、４２ｂ）及び干渉計システム１８などによって構成されるサブモジュールである。

上記ＷＳサブモジュールは、フレームキャスタＦＣ、第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃ、平板ＭＰ、支持部材７３、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃ、ステージベース７１、ウエハステージＷＳ及びウエハステージ駆動部２７等によって構成されるサブモジュールである。

本実施形態では、複数の製造ラインで並行して、露光装置を構成する一部のサブモジュール及びモジュールがそれぞれ製造され、かつ互いに一部のモジュールの受け渡しを行いながら露光装置１００を製造する。なお、その製造ラインとは、クリーンルーム内で露光装置の組立調整を行う領域を意味している。以下では、説明を簡単にするために、第１製造ラインと第２製造ラインのみが存在するとの前提で説明を行う。また、この場合、第１製造ラインの設置されているクリーンルームと、第２製造ラインの設置されているクリーンルームとは異なっている。但し、同一のクリーンルーム内に第１製造ラインと第２製造ラインとを並列に設置しても良い。

一例として、第１製造ラインにおける製造工程につき説明する。

図５のステップ２０２において、ＡＬＧサブモジュールの部組・調整を行う。このＡＬＧサブモジュールの部組に際しては、前述の如く、第１コラム３２に、多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）、干渉計システム１８を構成する各干渉計ユニット、及びＦＩＡ系ＡＬＧが設置される。このため、これらの関係を合わせるために、絶対基準面を第１コラム３２の一部に設け、投影ユニットＰＵの鏡筒４０のフランジＦＬＧ近傍部分と全く同形状の部分を有し、下端部に干渉計基準面と、ＦＩＡ系及び多点ＡＦ系の基準面とが設けられた専用工具（以下、「調整用専用工具」と呼ぶ）等を用意し、この専用工具を投影ユニットＰＵの代わりに、第１コラム３２に組み付け、上記の各基準面を基準として、多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）、干渉計システム１８を構成する各干渉計ユニット及びＦＩＡ系ＡＬＧのθｘ、θｙ及びθｚ方向の位置関係の調整、並びに多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）、各干渉計ユニット及びＦＩＡ系ＡＬＧそれぞれの必要な調整（この調整には、各干渉計ユニットの軸間平行度を含めたユニット単体での光軸調整なども含む）などを行う。なお、Ｚ干渉計ユニット１０２Ａ〜１０２Ｃ及び３つのストッパ８１などは、後述するステップ２０６のＡＬＧサブモジュールとＷＳサブモジュールとのドッキングの際に邪魔にならないもの以外は、このときは、第１コラム３２に取り付けない。このステップ２０２により、干渉計システム１８の各干渉計ユニットからウエハテーブルＷＴ（ウエハステージＷＳ）に向けて照射される測長ビーム（測定光）の光軸と干渉計システム１８を支持している計測フレームとして機能する第１コラム３２との位置関係が決まる。

次のステップ２０４では、ＷＳサブモジュールの部組・調整を行う。このＷＳサブモジュールの部組に際しては、フレームキャスタＦＣのベースプレートＢＳ上に平板ＭＰが設置され、その平板ＭＰ上にウエハステージＷＳ、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃ及びウエハステージＷＳ及びウエハステージ駆動部２７のリニアモータ等が設置される。この際、ウエハステージＷＳ、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃ及びウエハテーブルＷＴの位置関係を調整するために、フレームキャスタＦＣに基準面を設け、この基準面に対してウエハステージＷＳのθｘ、θｙ及びθｚ方向の姿勢を調整する。

次のステップ２０６では、ＡＬＧサブモジュールとＷＳサブモジュールとのドッキングを行う。このとき、ＡＬＧサブモジュールのＹ軸干渉計ユニット１９Ｙから射出される測長ビームがＹ移動鏡１７Ｙに対して垂直になるような調整が最終的に可能になるように、ウエハステージＷＳのヨーイングを規制するＹガイドの位置関係を、第１コラム３２の位置調整などで調整する。さらに、第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃの着地再現性、Ｙ移動鏡１７ＹとＹ軸干渉計ユニット１９Ｙの光軸の垂直度、投影光学系搭載面とステージ定盤７１の平行度の調整など、ＷＳモジュールの組み立て後には困難な調整（この調整がなされていることが、以降の工程の前提となる）を行う。また、Ｚ干渉計ユニット１０２Ａ〜１０２Ｃ及び３つのストッパ８１などのうち、前述のステップ２０２において、取り付けなかったものを、第１コラム３２に取り付け、必要な調整を行う。

次のステップ２０８では、上記ステップ２０６のドッキングにより組み立てられたＷＳモジュールの調整を行うＷＳモジュール調整工程に移行する。このＷＳモジュール調整工程では、まず、図６のステップ３０２において、部組後の調整を保存するため、ウエハテーブルＷＴ、第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃ、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃの位置センサの原点をメモリに書き込む。

次のステップ３０４で、ウエハテーブルＷＴ、第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃ、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃのリセット動作を確認する。このとき、第１防振機構５６Ａ〜５６ＣのＸ、Ｙ、θｚ方向に関する位置修正も必要に応じて行う。

次のステップ３０６では、ウエハステージＷＳの浮上量確認、ウエハステージＷＳのリセット動作確認を行う。

次のステップ３０８では、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃの偏荷重補正を行う。具体的には、ウエハステージＷＳに対して、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃのエアマウント内圧が最適になる偏荷重補正値を求める。

次のステップ３１０では、第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃの基準位置設定を行う。すなわち、前述の調整用専用工具に設けられたＦＩＡ系及び多点ＡＦ系の基準面に対して零点が一致するように調整されている多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）を用いて例えば前述の基準平面板を検出し、その多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）の計測値が零となる、第１防振機構５６Ａ〜５６ＣのＺ軸方向に関する位置を求め、その位置を第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃの制御目標値（装置定数）として保存する。

次のステップ３１２では、多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）の電気的調整、例えばセンサ間オフセット調整などを行う。

次のステップ３１４では、上記ステップ３１２で調整が行われた多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）を用いて、ウエハホルダＷＨ、基準マーク板ＦＭ、基準平面板、ＡＩＳ板のフラットネス（平坦度）計測を行う。

次のステップ３１６では、第２防振機構のセット用パラメータ計測を行う。具体的には、多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）で基準マーク板ＦＭ表面上の複数点のＺ位置情報を計測し、その複数点の計測結果から求まる近似平面の、前述のＺ干渉計ユニット１０２Ａ〜１０２Ｃによるステージベース７１上面の計測結果から得られる近似平面を基準とする、θｘ、θｙ方向に関する位置情報（相対角度）を計測する。このような計測を、ウエハテーブルＷＴの傾斜角を徐々に変更しながら繰り返し、θｘ、θｙ方向に関する位置情報（相対角度）が、ともに所定角度以下となったときに、前述のエンコーダの出力で定まるθｘ、θｙ成分（θｘ₂、θｙ₂）を装置定数として記憶する。

次のステップ３１８では、ウエハテーブルの基準姿勢設定の処理を行う。このステップ３１８では、まず図７のステップ４０２において、ウエハステージＷＳを、ウエハテーブルＷＴ上に設置された基準マーク板ＦＭがＸ軸（第１軸）、Ｙ軸（第２軸）を含む平面（ＸＹ平面）内で投影ユニットＰＵ（投影光学系ＰＬ）の直下となり、かつ光軸ＡＸ（Ｚ軸）回りの回転方向（θｚ方向）の位置が所定の位置（例えば、前述のフレームキャスタＦＣに設けられた基準面に対して設定されているメカ的な原点）となるように位置決めする。

次に、ステップ４０４において、ウエハテーブルＷＴ又は該ウエハテーブルＷＴ上に載置される物体、例えばウエハホルダＷＨの表面がステージベース７１上面と平行になるθｘ方向、θｙ方向に関する基準位置（すなわち基準姿勢）にウエハテーブルＷＴの姿勢（θｘ方向、θｙ方向）を調整するとともに、設計上の像面に一致する多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）の検出原点に基準マーク板ＦＭの表面が一致するようにウエハテーブルＷＴのＺ軸方向の位置を調整する。

次に、ステップ４０６において、このときの状態を維持するようにウエハテーブルＷＴをエンコーダによりサーボ制御した状態で、基準位置（前述のステップ３０２でメモリに書き込んだ位置センサの原点）に設定されている第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃによって支持されたステージベース７１上にウエハステージＷＳを着地させる。ここで、上記のウエハテーブルＷＴの姿勢のサーボ制御は、前述のステップ３１６と同様にＺ干渉計ユニット１０２Ａ〜１０２Ｃによりステージベース７１上面の３箇所のＺ位置を計測するのと並行して多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）で基準マーク板ＦＭ表面上の複数点のＺ位置情報を計測しながら行われる。

次に、ステップ４０８において、上記のようにしてウエハステージＷＳと第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃとが基準位置（所定の初期位置）に調整された状態で、θｘ方向、θｙ方向に関するウエハテーブルＷＴの位置情報を計測するための干渉計システム１８の測長ビーム（測定光）の光路（例えばＹ軸干渉計ユニット１９Ｙの光軸ＷＹＬＵ及びＷＹＬＤ（又は光軸ＷＹＲＵ及びＷＹＲＤ）上の光路、並びにＸ軸干渉計ユニット１９Ｘ₁の光軸ＷＸＢＵ及びＷＸＢＤ上の光路）上に、それぞれ第１、第２の工具用光学素子としての第１、第２の工具プリズムを挿入する。

次に、ステップ４１０において、第１、第２の工具プリズムを介して、各測長ビームの移動鏡１７Ｙ、１７Ｘからの反射光をそれぞれ取り出し、この取り出した反射光を画像処理方式のオートコリメータ（画像観察用のＴＶカメラが接続されたオートコリメータ）で観察することで、各測長ビームに対する移動鏡１７Ｙ，１７Ｘの直交度、換言すればＸＹ平面に対するウエハテーブルＷＴのＸ軸回り、Ｙ軸回りの回転角（θｘ，θｙ）を、それぞれ計測し、それらの回転角θｘ，θｙがともに所定値、例えば零となるように、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃを介してステージベース７１と一体的にウエハステージＷＳの姿勢を変更する。そして、このときの第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃの姿勢（対応するサーボ目標値）を第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃのリセット姿勢とする（装置定数として記憶する）。ここで、このステップ４１０では、Ｚ干渉計システム１０２Ａ〜１０２Ｃの計測値に基づく第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃのサーボ制御と、エンコーダの計測値に基づくウエハテーブルＷＴのサーボ制御が行われているので、上記の姿勢変更は第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃのサーボ目標値にオフセットを与えることで行う。なお、前記各測長ビームの移動鏡１７Ｙ、１７Ｘからの反射光を取り出す際に工具用光学素子として工具プリズムを用いたが、工具用光学素子はプリズムに限定されるものではなく、ミラー等の他の光学素子を用いることも可能である。

次に、ステップ４１２において、前記第１、第２の工具プリズムを前記光路上から各々外した後、干渉計システム１８の各干渉計ユニットをクリアして値（絶対位相）を読み取り、保存する。この場合、干渉計システム１８の全ての測長ビームの光軸の絶対位相を読み取り保存する。

ここで、絶対位相とは、干渉計（例えば、干渉計システム１８）において、参照信号を基準にした測定信号の位相差を、０〜２πの間で定義した値とする。また、前記参照信号は、測定ビームの光源直下で直接、Ｐ偏光成分とＳ偏光成分とを干渉させて得られる信号であって、各測定軸が共通の光源を有する場合はその各測定軸に対して位相計測の共通の基準となるものとする。さらに、前記測定信号は、各測定ビームとそれに対応する参照ビームとの干渉光を受信して得られる信号とする。但し、前記参照信号は、必ずしも干渉によって得られる信号に限定されるものではなく、例えば、電気的に得られる信号としても良い。前記参照信号は、干渉計システムで使用される光源から発する偏光や周波数等が互いに異なる２つの光を用い、それら２つの光の位相差に基づいて生成されるようにしている。従って、例えば、干渉計システムが、２つの光の間に周波数差を生じさせるための駆動装置（例えば、ＡＯＭ等の音響光学効果を用いた変調器）を有している場合、その駆動装置を駆動する駆動信号が前記位相差に相当するようなものであれば、その駆動信号を参照信号として用いるようにしても良い。

次に、ステップ４１４において、上記ステップ４１２で読み取った光軸ＷＸＢＵとＷＸＢＤの絶対位相の差ΔＸ_B、光軸ＷＸＦＵとＷＸＦＤの絶対位相の差ΔＸ_F、光軸ＷＹＬＵとＷＹＬＤの絶対位相の差ΔＹ_L、光軸ＷＹＲＵとＷＹＲＤの絶対位相の差ΔＹ_Rに基づいて、Ｙ軸、Ｘ軸それぞれの軸回りの絶対角度θｙ_b0、θｙ_f0、θｘ_l0、θｘ_r0をそれぞれ算出し、保存する。

ここで、絶対角度とは、２軸に関して得られた前記各絶対位相の差を距離に換算し、その値を前記２軸の間隔で除した値とする。例えば、図２を参照すると、２軸方向（例えば、光軸ＷＸＢＵと光軸ＷＸＢＤ）に関する絶対位相の差ΔＸ_Bを距離に換算し、その換算値（ΔＸ_B’とする）を光軸ＷＸＢＵと光軸ＷＸＢＤの間隔ｈで除した値であり、θｙ_b0＝ΔＸ_B’／ｈと表すことができる。

次に、ステップ４１６において、第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃ，第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃ、ウエハステージＷＳ及びウエハテーブルＷＴをそれぞれリセットする。これは後に、リセット用目標面の計測を行うためである。

次に、ステップ４１８において、前述のステップ４０２と同様の目標位置にウエハステージＷＳを位置決めする。

次に、ステップ４２０において、前述のステップ４０４と同様にして、ウエハテーブルＷＴの姿勢を基準姿勢に調整するとともに、ウエハテーブルＷＴのＺ位置を調整する。

次のステップ４２２において、ウエハテーブルＷＴをサーボ制御した状態で、先にステップ４１０で保存した第２防振機構のリセット姿勢に対応するサーボ目標値（装置定数）をサーボ目標値として第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃを制御することで、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃをリセット姿勢に設定し、これにより前述のウエハテーブル基準姿勢を再現する。但し、サーボ誤差により前述のウエハテーブル基準姿勢を正確に再現することは困難であるため、この誤差を補正する必要がある。

このため、次のステップ４２４において、上記のステップ４２２の処理により、ウエハテーブルＷＴのＸ軸、Ｙ軸それぞれの軸回りの回転角が所定値（例えば、ステップ４１０と同じく零とする）になった際の、干渉計システム１８の光軸ＷＹＬＵとＷＹＬＤの絶対位相の差ΔＹ_L、光軸ＷＹＲＵとＷＹＲＤの絶対位相の差ΔＹ_R、光軸ＷＸＢＵとＷＸＢＤの絶対位相の差ΔＸ_B、光軸ＷＸＦＵとＷＸＦＤの絶対位相の差ΔＸ_Fに基づいて、Ｘ軸、Ｙ軸それぞれの軸回りの絶対角度θｘ_l0’、θｘ_r0’、θｙ_b0’、θｙ_f0’を算出する。

ここで、各光軸の計測値（絶対位相）には、フリンジずれが存在する場合があり、この場合、算出される絶対角度にそのフリンジピッチ（干渉縞の間隔）に応じた誤差（例えば８μradとする）が生じる。そこで、本実施形態では、このステップ４２４で、各光軸について、算出した絶対角度θ0’（θｘ_l0’、θｘ_r0’、θｙ_b0’、θｙ_f0’）と、先に保存した絶対角度θ0（θｘ_l0、θｘ_r0、θｙ_b0、θｙ_f0）との差を求め、この差と、所定の下限値（ここでは−４μrad）、所定の上限値（ここでは＋４μrad）それぞれとの大小関係を判断する。

そして、差＞＋４μradが成り立つときには、算出した絶対角度θ0’−８μradをθ0’とし、差＜−４μradが成り立つときには、算出した絶対角度θ0’＋８μradをθ0’とする。すなわち、このようにしてフリンジずれを修正した絶対角度θｘ_l0’、θｘ_r0’、θｙ_b0’、θｙ_f0’を求め、装置定数として保存する。

なお、前述のステップ４１４からステップ４２４の工程を以下のようにしても良い。まず、ステップ４１４（ステップ４０６の処理によりウエハステージＷＳはステージベース７１上に着地している状態）において、得られた絶対角度θｙ_b0、θｙ_f0、θｘ_l0、θｘ_r0から各干渉計の測長ビームの光軸とそれに対応する移動鏡の反射面とが直交する状態にあるか否かを確認する。そして、直交する状態にあれば、多点ＡＦ系で基準マーク板ＦＭを計測し、その際のθｘ、θｙの計測値（θｘ_af1、θｙ_af1）を保存しておく。

次にステップ４０６と同様に、第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃ、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃ、ウエハステージＷＳ及びウエハテーブルＷＴをそれぞれリセットする。

次に、前述のステップ４０２と同様の目標位置にウエハステージＷＳを位置決めし、さらに、前述のステップ４０４と同様にして、ウエハテーブルＷＴの姿勢を前記基準姿勢に調整するとともに、ウエハテーブルＷＴのＺ位置を調整する。

次に、前述のステップ４０６と同様に、前記基準位置に設定されている第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃによって支持されたステージベース７１上にウエハステージＷＳを着地させ、この状態において多点ＡＦ系で基準マーク板ＦＭを計測する。そして、このときのθｘ、θｙの計測値（θｘ_af2、θｙ_af2）と、保存しておいた先の基準マーク板ＦＭに対する計測値（θｘ_af1、θｙ_af1）との差（θｘ_af1−θｘ_af2、θｙ_af1−θｙ_af2）を求め、ウエハテーブルＷＴをこの差（θｘ_af1−θｘ_af2、θｙ_af1−θｙ_af2）の分だけ動かす。

このようにしても、前記ウエハテーブル基準姿勢の再現が可能であるが、この場合でも前記サーボ誤差を補正する必要がある。そこで、この後、ステップ４２４と同様にして、Ｘ軸、Ｙ軸それぞれの軸回りの絶対角度θｘ_l0’、θｘ_r0’、θｙ_b0’、θｙ_f0’を算出しておく。

次に、ステップ４２６において、ウエハテーブルＷＴのＺ軸方向及びθｘ方向及びθｙ方向に関する位置・姿勢制御を、基準マーク板ＦＭの表面を所定のリセット用目標面に一致させる多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）の出力に基づくサーボ制御に切り換える。ここで、リセット用目標面とは、多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）の各センサ出力が零となる面であり、前述の調整用工具のＡＦ基準面に対して、各センサの出力は調整されている。

次に、ステップ４２８において、上記の多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）の出力に基づくサーボ制御に切り換える前後のθｘ、θｙ方向に関するウエハテーブルＷＴの駆動量θｘ_l1’、θｘ_r1’、θｙ_b1’、θｙ_f1’を、干渉計システム１８の光軸ＷＹＬＵの計測値と光軸ＷＹＬＤの計測値との差／軸間隔設計値、光軸ＷＹＲＵの計測値と光軸ＷＹＲＤの計測値との差／軸間隔設計値、光軸ＷＸＢＵの計測値と光軸ＷＸＢＤの計測値との差／軸間隔設計値、光軸ＷＸＦＵの計測値と光軸ＷＸＦＤの計測値との差／軸間隔設計値に基づいてそれぞれ計測する。

この場合、前述のステップ４１４で絶対角度を求めたときの状態からの誤差を考慮する必要がある。

そこで、次のステップ４３０では、すでに求められている（θｘ_l0、θｘ_r0、θｙ_b0、θｙ_f0）、（θｘ_l0’、θｘ_r0’、θｙ_b0’、θｙ_f0’）を使って駆動量θｘ_l1’、θｘ_r1’、θｙ_b1’、θｙ_f1’を次の式（１ａ）、式（１ｂ）、式（２ａ）、式（２ｂ）に基づいて補正し、この補正後の駆動量、すなわち上記誤差を考慮した駆動量θｘ_l1、θｘ_r1、θｙ_b1、θｙ_f1を装置定数として保存する。
θｘ_l1＝θｘ_l1’＋（θｘ_l0’−θｘ_l0）……（１ａ）
θｘ_r1＝θｘ_r1’＋（θｘ_r0’−θｘ_r0）……（１ｂ）
θｙ_b1＝θｙ_b1’＋（θｙ_b0’−θｙ_b0）……（２ａ）
θｙ_f1＝θｙ_f1’＋（θｙ_f0’−θｙ_f0）……（２ｂ）

この誤差を考慮した駆動量が、ウエハテーブルＷＴが、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃが基準位置にありθｘ、θｙ方向の回転角がともに零（所定値）であった基準姿勢から上述のサーボ制御により基準マーク板ＦＭの表面が所定のリセット用目標面に追い込まれた状態までの、θｘ、θｙ方向に関するウエハテーブルＷＴの駆動量に他ならない。これにより、ステップ３１８のウエハテーブルＷＴ基準姿勢設定の処理を終了する。

次に、図６のステップ３２０において、ＦＩＡ系ＡＬＧの調整を行う。多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）を用い、前述の調整用専用工具のＦＩＡ系及び多点ＡＦ系の基準面と等価な面に対し、ＦＩＡ系ＡＬＧのＺ軸方向に関する位置の調整を実施する。

次に、ステップ３２２において、ウエハステージのセット（ＦＩＡサーチ）の目標座標を計測・保存する。具体的には、基準マーク板ＦＭ上の所定のマークがＦＩＡ系ＡＬＧの直下にくるように、マニュアルでウエハステージＷＳを位置決めし、そのときの座標（Ｘ_fs、Ｙ_fs）を記録する。

これにより、ＷＳモジュール調整工程の処理を終了する。

次に、図５のステップ２１０において、ＲＳモジュール部組・調整を行う。

次に、ステップ２１２において、ＰＬモジュールの組付けを行う。ここで、ＰＬモジュールは、上記ステップ２０２〜２１２の工程と並行して、別の製造ライン、ここでは第２製造ラインでその部組及び調整が行われ、この時点ではＰＬモジュール単体での必要な調整が終了している。そこで、このステップ２１２においては、フランジＦＬＧの下面に対する投影光学系ＰＬの像面の傾斜量に基づいて、多数のレンズワッシャの中からフランジＦＬＧの下面と像面とがほぼ平行となるレンズワッシャＩＶを選択し、このレンズワッシャＩＶを介してＡＬＧサブモジュール（第１コラム３２）にＰＬモジュールをドッキングする。

次に、図５のステップ２１４において、ＷＳモジュールの一部を成すＡＬＧサブモジュール（第１コラム３２）上に上記ステップ２１０で部組・調整が行われたＲＳモジュールをドッキングする。

そして、次のステップ２１６において、ＷＳモジュールとＲＳモジュールとの結合体に対して、第２製造ラインで部組及び調整が完了しているＩＵモジュールをドッキングする。

次のステップ２１８では、ドッキング後調整工程に移行する。このドッキング後調整工程では、まず、図８のステップ５０２において、不図示の空調機が運転されている状態で、レチクルステージＲＳの位置によるレチクルステージＲＳの浮上量（不図示のエアベアリングによる）の確認を行う。浮上量が不十分な場合には、必要な作業を行う。

次に、ステップ５０４において、第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃの定常推力が小さく、照明光学系、並びに後に接続される、ウエハローダ、レチクルローダとの関係も満足する姿勢になるように第１コラム３２の位置（Ｘ、Ｙ、θｚ方向）を調整し、そのときの姿勢を第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃの制御目標（装置定数）として記憶する。

次のステップ５０６では、レチクルアライメント系１３Ａ，１３Ｂの第１段階の調整、例えばピント、カメラ位置の調整等を行う。

次のステップ５０８では、多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）の電気的調整、例えばセンサ間オフセット調整などを行う。

次のステップ５１０では、上記ステップ５０８で調整が行われた多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）を用いて、ウエハホルダＷＨ、基準マーク板ＦＭ、基準平面板、ＡＩＳ板のフラットネス（平坦度）計測を行う。

次のステップ５１２では、前述のステップ３１６と同様にして、第２防振機構のセット用パラメータ計測を行う。

次のステップ５１４では、前述のステップ３１８と同様の手順で、ウエハテーブルの基準姿勢設定の処理を行う。

次に、ステップ５１６において、ウエハステージのセット目標値計測（θｚ方向）の処理を行う。具体的には、ウエハステージＷＳをリセット後、Ｙ移動鏡１７ＹとＹ軸干渉計ユニット１９Ｙの光軸の直交度誤差が所定値以下になるようにウエハステージＷＳを位置決めする。

次のステップ５１８では、レチクルアライメント系１３Ａ，１３Ｂの第２段階の調整、例えば、基準マーク板ＦＭに対するレチクルアライメント系１３Ａ，１３Ｂのθｚ回転誤差の調整、レチクルアライメント系１３Ａ，１３Ｂによる基準マーク板ＦＭ上の基準マーク計測結果に基づく、ヨーイングオフセット、ＸＹオフセットを計測し、パラメータとして保存する。

次に、ステップ５２０において、投影光学系ＰＬの像面を確認し、ウエハホルダＷＨ表面と投影光学系ＰＬの像面を一致させる。像面の確認は、例えば前述の空間像計測器を用いて行う。

次のステップ５２２において、多点ＡＦ系の調整を行う。具体的には、上記ステップ５２０の処理により、ＰＬ像面に一致しているウエハホルダＷＨ表面に多点ＡＦ系の各センサの検出原点の集合からなる近似平面（ＡＦ面）が一致するように、多点ＡＦ系の調整を行う。

次のステップ５２４において、ＦＩＡ系ＡＬＧの調整を行う。上記ステップ５２２の処理によって調整されたＡＦ面に対するＦＩＡ系ＡＬＧの調整を行う。

次のステップ５２６において、ウエハステージのセット（ＦＩＡ系）目標値計測の処理を行う。すなわち、Ｙ軸干渉計ユニット１９Ｙの光軸がＹ移動鏡１７Ｙに直交するウエハテーブルＷＴの位置情報（θｚ）を、レチクルアライメント系１３Ａ，１３ＢとＦＩＡ系ＡＬＧとを用いて求める。

次のステップ５２８では、ウエハテーブルＷＴが上記のＹ軸干渉計ユニット１９Ｙの光軸がＹ移動鏡１７Ｙに直交する姿勢にあるときの、干渉計ユニット１８のθｚ方向の絶対角度を、前述と同様にして光軸ＷＹＬＵ、ＷＹＲＵの絶対位相の差に基づいて計測し、装置定数として保存する。

次のステップ５３０において、その他の必要な計測・調整、例えばウエハステージ側、レチクルステージ側の移動鏡の曲がり計測、レチクル干渉計の較正などを含む。これにより、ドッキング後調整工程を終了し、図５のステップ２２０で、露光装置の製造に関する諸々の処理を経て、露光装置１００の製造が終了する。

次に、上述のようにして製造された本実施形態の露光装置１００の調整方法について、干渉計システム１８のθｘ，θｙ方向の原点合わせ（較正）、すなわちθｘ、θｙ方向に関するウエハテーブルＷＴの位置情報の計測に用いる干渉計システム１８の光軸（測長ビーム）によって得られる位置情報の初期値のプリセット処理を、代表的に採り上げて説明する。図９は、このプリセット処理の一例を示すフローチャートである。

このプリセット処理では、前提として第１防振機構５６Ａ〜５６Ｃは、リセット後の状態を維持しており、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃは、Ｚ干渉計ユニット１０２Ａ〜１０２Ｃの較正後のＺ干渉計ユニット１０２Ａ〜１０２Ｃの計測値が０になる状態（すなわちリセット用目標面とステージベース７１上面とが平行になる状態）となっている。また、ウエハステージＷＳのＸＹ面内の位置は、基準マーク板ＦＭが多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）で検出可能な位置にあり、ウエハテーブルＷＴのθｚ方向の位置は、ウエハステージＷＳのリセット後の状態を維持している。さらに、ウエハテーブルＷＴのＺ、θｘ、θｙ方向の位置は、ウエハテーブルのセット後の状態（リセット用目標面と基準マーク板ＦＭの表面とが平行）を維持している。

このプリセット処理に際しては、まず、図９のステップ７０２において、干渉計システム１８の光軸ＷＹＬＵとＷＹＬＤの絶対位相の差ΔＹ_L、光軸ＷＹＲＵとＷＹＲＤの絶対位相の差ΔＹ_R、光軸ＷＸＢＵとＷＸＢＤの絶対位相の差ΔＸ_B、光軸ＷＸＦＵとＷＸＦＤの絶対位相の差ΔＸ_Fにそれぞれ基づいて、Ｘ軸、Ｙ軸それぞれの軸回りの絶対角度θｘ_l3、θｘ_r3、θｙ_b3、θｙ_f3を算出する。

次にステップ７０４において、次の式（３）〜式（６）を満足するような整数Ｍ_xl、Ｍ_xr、Ｍ_yb、Ｍ_yfを求める。

Ｍ_xl≒（θｘ_l0＋θｘ_l1−θｘ_l3）／Ｐ …（３）
Ｍ_xr≒（θｘ_r0＋θｘ_r1−θｘ_r3）／Ｐ …（４）
Ｍ_yb≒（θｙ_b0＋θｙ_b1−θｙ_b3）／Ｐ …（５）
Ｍ_yf≒（θｙ_f0＋θｙ_f1−θｙ_f3）／Ｐ …（６）
但しＰは、干渉計システム１８で計測される隣接するフリンジ間隔に相当する角度（≒８μrad）である。

上式（３）〜（６）からわかるように、上記の整数Ｍ_xl、Ｍ_xr、Ｍ_yb、Ｍ_yfは、前述の基準姿勢から前記駆動量だけ駆動した状態に対する、ウエハステージＷＳ（ウエハテーブルＷＴ）の姿勢変化量のフリンジ数換算値である。

次にステップ７０６において、次の式（７）〜式（１０）により前記ウエハテーブルＷＴの駆動量θｘ_l1、θｘ_r1、θｙ_b1、θｙ_f1の更新値θｘ_l、θｘ_r、θｙ_b、θｙ_fを算出し、当該各駆動量を更新する。
θｘ_l＝Ｐ・Ｍ_xl−θｘ_l0＋θｘ_l3 …（７）
θｘ_r＝Ｐ・Ｍ_xr−θｘ_r0＋θｘ_r3 …（８）
θｙ_b＝Ｐ・Ｍ_yb−θｙ_b0＋θｙ_b3 …（９）
θｙ_f＝Ｐ・Ｍ_yf−θｙ_f0＋θｙ_f3 …（１０）

また、次のステップ７０８において、この時点でピッチング角θｘ＝（θｘ_l＋θｘ_r）／２、並びに露光座標系のローリング角θｙ_b及びアライメント座標系のローリング角θｙ_fを得る。

そして、次のステップ７１０において、干渉計システム１８の露光座標系のピッチング値、ローリング値の初期値として（θｘ，θｙ_b）をプリセットするとともに、アライメント座標系のピッチング値、ローリング値の初期値として（θｘ，θｙ_f）をプリセットする。

このように、本実施形態では、干渉計システム１８の露光座標系、アライメント座標系のピッチング値、ローリング値の初期値として、ウエハテーブルＷＴの駆動量θｘ_l1、θｘ_r1、θｙ_b1、θｙ_f1の更新値がプリセットされるので、多点ＡＦ系（４２ａ，４２ｂ）の出力が経時的にドリフトしてもそのドリフトの影響をキャンセルすることが可能である。

以上説明したように、本実施形態に係る露光装置１００の製造方法によると、ウエハステージＷＳ（ウエハテーブルＷＴ）と第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃとが初期位置に調整された状態で、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに直交するＸ軸、Ｙ軸それぞれの回りの回転方向に関するウエハテーブルＷＴの位置情報を計測するための干渉計システム１８の測長ビームの光路上に、それぞれ第１、第２の工具プリズムを挿入し（図７のステップ４０８）、該第１、第２の工具プリズムを介してウエハテーブルＷＴのＸ軸回り、Ｙ軸回りの回転角（θｘ、θｙ）をそれぞれ計測し、それらの回転角がともに零（又は所定値）となるように、ステージベース７１と一体的にウエハステージＷＳの姿勢を変更して、その際の第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃの姿勢を該第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃのリセット姿勢とする（ステップ４１０）。

その状態で、各工具プリズムを前記光路上から各々外した後、ウエハテーブルＷＴの位置を計測する干渉計システム１８の絶対位相に基づいてＸ軸、Ｙ軸それぞれの回りの回転方向の絶対角度を算出し、該絶対角度を保存する（ステップ４１２、４１４）。

従って、その後、第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃの姿勢を上記の第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃのリセット姿勢とし、干渉計システム１８によって計測されるウエハテーブルＷＴのＸ軸、Ｙ軸それぞれの回りの回転方向の位置情報が先に保存した絶対角度となるようにウエハテーブルＷＴ（ウエハステージＷＳ）の姿勢を調整することで、上記のウエハテーブルＷＴのＸ軸、Ｙ軸回りの回転角がともに所定値となる状態を、容易に再現可能である。

特に、上記の所定値を零にする場合には、ウエハテーブルＷＴ又は該ウエハテーブルＷＴ上のウエハホルダＷＨの表面を投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに直交する面に平行に設定できるような干渉計システム１８の原点設定及び再現を容易に実現することができる。

また、本実施形態に係る露光装置１００の製造方法によると、図５のステップ２０２において、ＡＬＧサブモジュールの部組・調整の段階で、干渉計システム１８の各干渉計ユニットからウエハテーブルＷＴに向けて照射される測長ビーム（測定光）の光軸と干渉計システム１８を支持する第１コラム３２との位置関係を所定の関係に設定しているので、その後に、例えば上記ステップ４１０において画像処理方式のオートコリメータで計測した前記測長ビーム（測定光）の光軸と該測長ビーム（測定光）に対するウエハテーブルＷＴの姿勢に関する情報とに基づいて、前記第２防振機構６６Ａ〜６６Ｃによってステージベース７１と一体的にウエハステージＷＳの姿勢（θｘ方向及びθｙ方向の位置）を設定する。これにより、第１コラム３２とステージベース７１との位置関係が所望の関係に設定される。

すなわち、本実施形態では、干渉計システム１８の各測長ビームの光軸と第１コラム３２との位置関係と、前記各測長ビームの光軸とステージベース７１との位置関係をそれぞれ所望の位置関係に設定することで、結果的に前記各測長ビームの光軸を使って、第１コラム３２とステージベース７１との位置関係を所望の関係に設定できるようになっている。

また、例えばステップ４１０で一旦、第１コラム３２とステージベース７１との位置関係を所望の関係に設定し、ステップ４１２、４１４でそのとき干渉計システム１８計測される、ウエハテーブルＷＴの位置に関する絶対位相に基づくＸ軸、Ｙ軸それぞれの回りの回転方向の絶対角度を計測、保存した後は、ウエハステージＷＳ、ウエハテーブルＷＴ、及び第１、第２防振機構などのリセット後であっても、保存した絶対角度を用いることで、第１コラム３２とステージベース７１との所望の位置関係を再現させることができる。

なお、上記実施形態では、移動体としてのウエハステージＷＳが、ＸＹ面内で移動するＸＹステージ２８と、該ＸＹステージ２８上にＺ・チルト駆動部を介して搭載されたＺ、θｘ、θｙ方向に移動可能なウエハテーブルＷＴとを含んで構成される場合について説明したが、これに限らず移動体は６自由度方向に移動可能な単一のステージであっても良い。

また、上記実施形態では、本発明の製造方法及び調整方法がスキャナに適用された場合について説明したが、これに限らず、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置（ステッパ）などの静止露光型の露光装置にも本発明の製造方法及び調整方法は適用が可能である。

また、上記実施形態の露光装置における投影光学系の倍率は縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでも良いし、投影光学系ＰＬは屈折系のみならず、反射系及び反射屈折系のいずれでも良いし、その投影像は倒立像及び正立像のいずれでも良い。

なお、上記実施形態では、露光装置１００が、照明光ＩＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を用いる場合について説明したが、これに限らず、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）は勿論、超高圧水銀ランプからの紫外域の輝線（例えばｇ線、ｉ線など）や、波長が１７０ｎｍ以下の光、例えばＦ₂レーザ光（波長１５７ｎｍ）、Ｋｒ₂レーザ光（波長１４６ｎｍ）等の他の真空紫外光を用いても良い。

また、例えば、真空紫外光として上記各光源から出力されるレーザ光に限らず、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（Ｅｒ）（又はエルビウムとイッテルビウム（Ｙｂ）の両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。

また、本発明の製造方法及び調整方法が適用される、露光装置では、照明光として波長１００ｎｍ以上の光に限らず、波長１００ｎｍ未満の光を用いても良いことはいうまでもない。例えば、近年、７０ｎｍ以下のパターンを露光するために、ＳＯＲやプラズマレーザを光源として、軟Ｘ線領域（例えば５〜１５ｎｍの波長域）のＥＵＶ（Extreme Ultraviolet）光を発生させるとともに、その露光波長（例えば１３．５ｎｍ）の下で設計されたオール反射縮小光学系、及び反射型マスクを用いたＥＵＶ露光装置の開発が行われている。この装置においては、円弧照明を用いてマスクとウエハを同期走査してスキャン露光する構成が考えられるので、かかる装置にも本発明の製造方法及び調整方法を好適に適用できる。さらに、例えば特開平１０−１５４６５９号公報などに開示される、投影光学系ＰＬとウエハとの間に液体（例えば純水など）が満たされる液浸型露光装置、あるいはステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置、又はプロキシミティ方式の露光装置なども、本発明の製造方法及び調整方法を好適に適用できる。さらに、照明光ＩＬとして紫外光などだけでなく、電子線やイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置、Ｘ線露光装置などにも本発明の製造方法及び調整方法を好適に適用できる。

なお、本発明の製造方法及び調整方法は、半導体製造用の露光装置に限らず、液晶表示素子などを含むディスプレイの製造に用いられる、デバイスパターンをガラスプレート上に転写する露光装置、薄膜磁気ヘッドの製造に用いられるデバイスパターンをセラミックウエハ上に転写する露光装置、及び撮像素子（ＣＣＤなど）、マイクロマシン、有機ＥＬ、ＤＮＡチップなどの製造に用いられる露光装置などにも適用することができる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明の製造方法及び調整方法を適用できる。ここで、ＤＵＶ（遠紫外）光やＶＵＶ（真空紫外）光などを用いる露光装置では一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、螢石、フッ化マグネシウム、又は水晶などが用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置、又は電子線露光装置などでは透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハなどが用いられる。

《デバイス製造方法》
図１０には、デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートが示されている。図１０に示されるように、まず、ステップ９０１（設計ステップ）において、デバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップ９０２（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ９０３（ウエハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。

次に、ステップ９０４（ウエハ処理ステップ）において、ステップ９０１〜ステップ９０３で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップ９０５（デバイス組立てステップ）において、ステップ９０４で処理されたウエハを用いてデバイス組立てを行う。このステップ９０５には、ダイシング工程、ボンディング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。

最後に、ステップ９０６（検査ステップ）において、ステップ９０５で作成されたデバイスの動作確認テスト、耐久テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にデバイスが完成し、これが出荷される。

図１１には、半導体デバイスにおける、上記ステップ９０４の詳細なフロー例が示されている。図１１において、ステップ９１１（酸化ステップ）においてはウエハの表面を酸化させる。ステップ９１２（ＣＶＤステップ）においてはウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ９１３（電極形成ステップ）においてはウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ９１４（イオン打ち込みステップ）においてはウエハにイオンを打ち込む。以上のステップ９１１〜ステップ９１４それぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。

ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップ９１５（レジスト形成ステップ）において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップ９１６（露光ステップ）において、前述した調整方法が実行された上記実施形態の露光装置１００で、感光物体としてのウエハＷをエネルギビームとしての照明光ＩＬで露光し、所定のパターン（レチクルに形成されたパターン）の像をウエハ上に形成する。次に、ステップ９１７（現像ステップ）においては露光されたウエハを現像し、ステップ９１８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップ９１９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。

これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。

以上説明した本実施形態のデバイス製造方法を用いれば、露光工程（ステップ９１６）において前述した調整方法が実行された上記実施形態の露光装置１００が用いられるので、ウエハ上にレチクルのパターンを高精度に転写することができ、結果的に高集積度のデバイスの生産性（歩留まりを含む）を向上させることが可能となる。

本発明の製造方法は、半導体素子（集積回路等）、液晶表示素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程で用いられる露光装置の製造に適している。また、本発明の調整方法は、その露光装置の調整に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、電子デバイスの製造に適している。

一実施形態の露光装置の概略構成を示す図である。 干渉計システムの光軸の配置等を、ウエハテーブルＷＴとともに示す斜視図である。 第１コラムの一端部近傍及びステージベースの一端部近傍の構成部分を、一部断面して示す図である。 一実施形態の露光装置における、制御系の主要な構成を示すブロック図である。 露光装置の製造方法の概略的な流れを示すフローチャートである。 図５のステップ２０８の詳細例を示すフローチャートである。 図６のステップ３１８の詳細例を示すフローチャートである。 図５のステップ２１８の詳細例を示すフローチャートである。 干渉計システムがθｘ、θｙ方向に関するウエハテーブルの位置情報の計測に用いる光軸の測長ビーム（測定光）によって得られる位置情報の初期値のプリセット処理の一例を示すフローチャートである。 本発明のデバイス製造方法を説明するためのフローチャートである。 図１０のステップ９１６の詳細例を示すフローチャートである。

符号の説明

１８…干渉計システム、３２…第１コラム（計測フレーム）、４２ａ…照射系（焦点位置検出系の一部）、４２ｂ…受光系（焦点位置検出系の一部）、６６Ａ〜６６Ｃ…第２防振機構（支持部）、７１…ステージベース（ベース）、１００…露光装置、ＩＬ…照明光（エネルギビーム）、Ｗ…ウエハ（感光物体）、ＰＬ…投影光学系（露光光学系）、ＷＳ…ウエハステージ（移動体）、ＦＭ…基準マーク板（基準部材）、ＷＨ…ウエハホルダ（物体）。

Claims (10)

1. エネルギビームを感光物体に照射する露光光学系と、該露光光学系の下方に配置されたベースと、前記感光物体を保持して前記ベース上を移動可能でかつ前記露光光学系の光軸方向にも移動可能な移動体と、前記ベースを前記露光光学系に対して前記光軸方向に移動可能に支持する支持部と、前記移動体の前記光軸方向を除く５自由度方向の位置情報を計測する干渉計システムと、前記光軸方向に関する検出物体の位置を検出する焦点位置検出系と、を備えた露光装置を製造する製造方法であって、
   前記移動体と前記支持部とが初期位置に調整された状態で、前記光軸に直交する第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の位置情報を計測するための前記干渉計システムの測定光の光路上に、それぞれ第１、第２の工具用光学素子を挿入し、該第１、第２の工具用光学素子を介して前記移動体の前記第１軸、第２軸回りの回転角をそれぞれ計測し、それらの回転角が所定値となるように、前記ベースと一体的に前記移動体の姿勢を変更して、その際の前記支持部の姿勢を該支持部のリセット姿勢とする第１工程と；
   前記各工具用光学素子を前記光路上から各々外した後、前記移動体の位置を計測する前記干渉計システムの絶対位相に基づいて前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向の絶対角度を算出し、該絶対角度を保存する第２工程と；を含む製造方法。
2. 前記第１工程に先立って、前記移動体を、該移動体に設置された基準部材が前記第１軸、第２軸を含む平面内で前記露光光学系の直下となり、かつ前記光軸回りの回転方向の位置が所定の位置となるように位置決めしたうえで、前記移動体又は該移動体上に載置される物体の表面が前記ベース上面と平行になる前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する基準位置に前記移動体の姿勢を調整し、設計上の像面に一致する前記焦点位置検出系の検出原点に前記基準部材の表面が一致するように前記移動体の前記光軸方向の位置を調整した後、基準位置に調整されている前記支持部によって支持されている前記ベース上に前記移動体を着地させる第３工程を更に含む請求項１に記載の製造方法。
3. 前記第２工程の後に、前記移動体を、該移動体に設置された基準部材が前記第１軸、第２軸を含む平面内で前記露光光学系の直下となり、かつ前記光軸回りの回転方向の位置が所定の位置となるように位置決めしたうえで、前記移動体又は該移動体上に載置される物体の表面が前記ベース上面と平行になる前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する基準位置に前記移動体の姿勢を調整し、設計上の像面に一致する前記焦点位置検出系の検出原点に前記基準部材の表面が一致するように前記移動体の前記光軸方向の位置を調整した後、前記支持部を前記リセット姿勢に設定する第４工程と；
   前記第４工程により、前記移動体の前記第１軸、第２軸それぞれの軸回りの回転角が所定値になった際の、前記干渉計システムの絶対位相に基づいて算出される前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向の絶対角度を求めて保存する第５工程と；を更に含む請求項１又は２に記載の製造方法。
4. 前記第５工程では、求めた絶対角度と前記第２工程で保存された対応する絶対角度の差と、所定の上限、下限値との大小関係に基づいて、フリンジずれを修正した絶対角度を求めることを特徴とする請求項３に記載の製造方法。
5. 前記移動体の前記光軸方向及び前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する位置・姿勢制御を、前記基準部材表面が所定のリセット用目標面に一致するように前記焦点位置検出系によるサーボ制御に設定する第６工程と；
   前記サーボ制御に切り換える前後の前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の駆動量を求め、該駆動量と前記第２、第５工程でそれぞれ得られた対応する絶対角度とを用いて、前記移動体が、前記支持部が基準位置にあり前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転角がともに所定値であった基準姿勢から前記サーボ制御により前記基準部材の表面が所定のリセット用目標面に追い込まれた状態までの、前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の駆動量を求めて記憶する第７工程と；を更に含む請求項３又は４に記載の製造方法。
6. 製造段階で請求項５に記載の製造方法を用いて製造された露光装置の調整方法であって、
   前記焦点位置検出系の出力のドリフト対策として、前記干渉計システムが前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の位置情報の計測に用いる測定光によって得られる位置情報の初期値をプリセットする工程を含む調整方法。
7. 前記初期値をプリセットする工程は、前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の絶対角度を求める第１副工程と；
   前記第２工程で保存された前記第１軸及び第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の絶対角度と、前記第７工程で記憶された前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の駆動量との和と前記第１副工程で求めた対応する方向の前記絶対角度との差を、前記干渉計システムで計測される隣接するフリンジ間隔に相当する角度で除して、前記基準姿勢から前記駆動量だけ駆動した状態からの前記移動体の姿勢変化量のフリンジ数換算値を求める第２副工程と；
   該フリンジ数換算値と前記フリンジ間隔に相当する角度との積と、前記第２工程で保存された前記第１軸及び第２軸それぞれの回りの絶対角度と、前記第１副工程で求めた対応する方向の絶対角度とに基づいて前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の駆動量の更新値を算出するとともに、その更新値又は所定の複数の更新値の平均値を前記干渉計システムが前記第１軸、第２軸それぞれの回りの回転方向に関する前記移動体の位置情報の計測に用いる測定光によって得られる位置情報の初期値としてプリセットする第３副工程と；を含む請求項６に記載の調整方法。
8. 請求項６又は７に記載の調整方法が実行された露光装置を用いて、感光物体をエネルギビームで露光し、所定のパターンの像を前記感光物体上に形成するリソグラフィ工程を含むデバイス製造方法。
9. エネルギビームを感光物体に照射する露光光学系と、該露光光学系の下方に配置されたベースと、前記感光物体を保持して前記ベース上を移動可能でかつ前記露光光学系の光軸方向にも移動可能な移動体と、前記移動体の前記光軸方向を除く５自由度方向の位置情報を計測する干渉計システムと、前記干渉計システムを支持する計測フレームと、前記ベースを前記計測フレームに対して移動可能に支持する支持部と、を備えた露光装置を製造する製造方法であって、
   前記干渉計システムから前記移動体に向けて照射される測定光の光軸と前記計測フレームとの位置関係を所定の関係に設定した後、前記測定光の光軸と該測定光に対する前記移動体の姿勢に関する情報とに基づいて前記支持部によって前記ベースの位置を設定する工程を含む製造方法。
10. 前記移動体の姿勢に関する情報は、前記干渉計システムによって計測される前記移動体の位置に関する絶対位相に基づいて前記露光光学系の光軸に直交する第１、第２軸それぞれの回りの回転方向の絶対角度を含むことを特徴とする請求項９に記載の製造方法。

Images