CN102804431B - 发光二极管封装件、背光单元以及使用该背光单元的显示装置 - Google Patents

发光二极管封装件、背光单元以及使用该背光单元的显示装置 Download PDF

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Abstract

可以提供一种发光二极管封装件，其包括发光二极管芯片和热沉。可以使用热沉将由发光二极管芯片产生的热散发到外部。

Description

发光二极管封装件、背光单元以及使用该背光单元的显示装置
技术领域
本公开的实施例可以涉及一种具有热沉的发光二极管封装件、背光单元以及使用该背光单元的显示装置。
背景技术
可以在诸如电视机、膝上型电脑、用于桌上型计算机的显示器、以及/或者移动电话的各种装置中使用作为一种显示器的液晶显示器(LCD)。
LCD不能自发射光。因此，用于照明液晶面板的发光器件可以被用于显示图像信息。
LCD的发光器件可以被联接到液晶面板的底部。因此，LCD的发光器件可以被称为背光单元。背光单元可以形成用于将光发射到液晶面板的均匀的平面光源。
背光单元可以包括光源、导光板、漫射片、棱镜、以及/或者保护片。诸如冷阴极荧光灯(CCFL)的荧光灯、和/或发光二极管可以被用作光源。
发明内容
技术问题
被设计为解决问题的本发明的目的依赖于发光二极管封装件，其中热沉被设置成用于散发由发光二极管产生的热，从而导致增加发光二极管芯片的寿命。
被设计为解决问题的本发明的另一目的依赖于发光二极管封装件，其中为散热而设置的热沉也可以被用作外部引线端子，从而允许多个发光二极管芯片被同时封装并且导致提高光效率和散热特性。
被设计为解决问题的本发明的又一目的依赖于发光二极管封装件，其中引线端子被构造为不从封装件中突出，从而导致增加至导光板的光入射效率。
问题的解决方案
本发明的目的能够通过提供如下发光二极管封装件来实现，该发光二极管封装件包括：本体，该本体包括头部分和本体部分，头部分包括第一表面和与第一表面垂直的第二表面，第二表面被构造成接纳发光二极管芯片，本体部分包括具有第一表面的热沉，其中头部分的第一表面和热沉的第一表面是共面的。
在本发明的另一方面中，其中设置有背光单元，该背光单元包括至少一个导光板，该导光板具有光入射部分和与光入射部分邻近的光发射部分，光入射部分用于接收来自第一方向的光，光发射部分用于在第二方向上发射从光入射部分接收到的光，第一和第二方向是不同的方向；和光源，该光源包括至少一个发光二极管封装件，所述至少一个发光二极管封装件具有本体，该本体包括头部分和本体部分，头部分包括第一表面和与第一表面垂直的第二表面，第二表面被构造为接纳发光二极管芯片，并且本体部分包括至少一个热沉，并且光入射部分设置成与头部分的第二表面邻近。
本发明的有益效果
根据本发明的发光二极管封装件，可以实现如下一个或者多个效果。
首先，热沉与外部引线端子单独地设置，以便将从发光二极管芯片产生的热散发到外部。这具有增加发光二极管芯片的寿命的作用。
第二，设置成用于散热的热沉也可以被用作外部引线端子。这允许多个发光二极管芯片被同时封装，从而导致增加的光效率和散热特性。
第三，因为引线端子和热沉被构造为不从封装件突出，所以可以实现增加的至导光板的光入射效率，并且此外，产生的发光二极管封装件可应用于细长的背光单元。
附图说明
参考下面的附图可以详细地描述布置和实施例，其中相同的附图标记涉及相同的元件，并且其中：
图1和图2是示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的透视图；
图3至图7是分别示出根据示例性实施例的发光二极管封装件的前视图、后视图、侧视图、俯视图以及仰视图；
图8是示出根据示例性实施例的引线端子的局部透视图；
图9是示出根据示例性实施例的热沉的局部透视图；
图10是示出根据本公开的示例性实施例的热沉的透视图；
图11是示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的透视图；
图12(a)和图12(b)是示出根据本公开的示例性实施例的电路板的构造的透视图；
图13是示出根据本公开的示例性实施例的侧发射型发光二极管封装件的构造的透视图；
图14是示出根据本公开的示例性实施例的顶发射型发光二极管封装件的构造的透视图；
图15是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的框架的俯视图；
图16是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的截面图；
图17是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的截面图；
图18是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的分解图；
图19是示出根据本公开的示例性实施例的电路板和反射层的关系的透视图；
图20是根据本公开的示例性实施例的背光单元的构造的透视图；
图21是示出根据本公开的示例性实施例的被安装到框架的导光板和电路板的布置关系的视图；
图22(a)和图22(b)是示出使用侧发射型发光二极管光源的背光单元的视图；
图23(a)和图23(b)是示出使用顶发射型发光二极管光源的背光单元的视图；并且
图24是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元和光学片的关系的视图。
具体实施方式
现在详细地参考本公开的实施例，在附图中可以示出其示例。
当正向电流流过化合物半导体的PN结型二极管时，发光二极管可以用作发光器或者光源。考虑到发光二极管的发光原理，当正极被连接到PN结型二极管的P侧并且负极被连接到PN结型二极管的N侧时，P侧上的空穴可以移向N侧并且N侧上的电子可以移向P侧，引起PN结处的电子和空穴的结合并且形成光子以产生光。
图1和图2是示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的透视图。图3至图7是分别示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的前视图、后视图、侧视图、俯视图以及仰视图。其它的实施例和构造也可以在本公开的范围内。
发光二极管封装件的本体10可以包括头部分20和本体部分60。尽管头部分20和本体部分60可以被单独地预制并且被彼此附接，但是根据设计参数，头部分20和本体部分60可以被彼此一体化地形成以构造本体10。本体10可以设置有至少一个热沉70。热沉70可以被安装或者设置在本体10中(或者在本体10上)，使得热沉70的外表面位于与本体10的外表面相同的平面。
头部分20可以包括顶表面，以及包括在侧表面上的发光二极管芯片。热沉70的顶表面和头部分20的顶表面可以是在共同的平面上。
头部分20可以包括被限定在其表面处的发光平面24，至少一个发光二极管芯片22被安装在所述表面中。发光平面24可以被涂覆有荧光物质。荧光物质可以用于将从发光二极管芯片24发射的光转换为不同颜色的光。
可以从诸如水平发光二极管、竖直发光二极管、倒装芯片型发光二极管等等的各种类型的芯片中选择发光二极管芯片22。发光二极管芯片22可以发射波长为430nm至480nm的光。
发光二极管芯片22可以通过使用管芯粘合剂(dieadhesive)而被管芯结合到管芯垫，或者通过使用金丝可以被电连接到引线垫。反射器可以被形成在发光二极管芯片22的周围以反射从发光二极管芯片22发射的光以提高发光效率。
本体部分60可以在发光平面24的相反侧处被附接到头部分20。本体10可以形成有一个或者多个凹部62和64。更加具体地，本体部分60可以形成有第一凹部62以容纳热沉70。
第一凹部62可以被形成在本体10的中央区域中，以便在相反的方向上被打开。第一凹部62可以将热沉70暴露到外部，从而有助于散发来自本体10的内部的热。
热沉70可以被连接到发光二极管芯片22从而能够进行热传递，并且可以被暴露到本体10的外部。热沉70可以被容纳在第一凹部62中从而不从第一凹部62突出。
热沉70也可以被电连接到发光二极管芯片22，并且可以为发光二极管芯片22提供正电荷或者负电荷(或者正电压或者负电压)。当热沉70被电连接到发光二极管芯片22并且被暴露到本体10的外部时，热沉70可以被电连接到外部电极，从而用作引线端子。
热沉70可以被电连接到发光二极管芯片22，并且类似于引线端子，可以被电连接到外部电极。在这样的情况下，本体10可不设置单独的引线端子。
由于用作引线端子和散热器的热沉70，所以即使使用多个芯片也可以实现减小的热阻。
可替代地，本体10可以设置有除了热沉70之外的引线端子80。本体10可以被形成有多个第二凹部64以容纳引线端子80。第二凹部64可以沿着本体10的相对角部(或者相对侧)凹进，并且具有对应于引线端子80的形状。
引线端子80中的每一个可以被电连接到被安装在本体10中的发光二极管芯片22并且可以被暴露到外部。引线端子80的外表面可以位于与本体10的外表面相同的平面中。这可以防止引线端子80从本体10的外表面突出，并且因此防止引线端子80占据过多的空间。
引线端子80可以被容纳在第二凹部64中的一个中，从而不从本体部分60的第二凹部64突出。引线端子80可以被形成在本体部分60的边缘区域处且通过本体部分60的边缘区域来支撑，并且可以被电连接到外部电极。
引线端子80可以包括彼此间隔开的正引线端子和负引线端子，以为发光二极管芯片22提供正电荷或者负电荷(或者正电压或者负电压)。
图8是示出根据本公开的示例性实施例的引线端子的局部透视图。其它的实施例和构造也可以在本公开的范围内。
引线端子80可以包括第一段80a、第二段80b以及第三段80c。第一段80a可以被电连接到发光二极管芯片22，并且可以被安置在本体10的第二凹部64中以限定本体部分60的外侧表面的一部分。第二段80b可以从第一段80a的末端朝着本体部分60的中央正交地弯曲，并且可以与第一段80a一起限定本体部分60的角部。第三段80c可以从第二段80b的末端朝着头部分20的发光平面24正交地弯曲并且可以位于与第二段80b相同的平面中。
热沉70可以被电连接到正引线端子或负引线端子。热沉70可以包括第一热沉和第二热沉，第一热沉被电连接到正引线端子，第二热沉被电连接到负引线端子。第一热沉和第二热沉可以位于本体10的相反的表面处(参见图10)。
为了防止引线端子80从头部分20的外表面突出，用于容纳引线端子80的第二凹部64可以形成在本体部分60的边缘区域处。
因此，引线端子80可以被容纳在第二凹部64中，从而不从第二凹部64突出。引线端子80的外表面和头部分20的外表面可以位于相同的平面中。
防止引线端子80和热沉70从凹部64和62突出的一个原因可以是：当本体10被应用于背光单元时，消除用于产生的突起的不必要的空间，并且实现发光二极管封装件的组装和稳定的对准，从而实现背光单元的细长的构造。
当本体10的外表面不设置有突起时，可能基本上不出现由于不必要的空间而产生的从本体10的发光平面24发射的光的损耗，并且这可能导致相对于背光单元的导光板被增强的光入射效率。
本体部分60的第二凹部64可以比第一凹部62更深。
如图6和图7中所示，第一凹部62可以从本体部分60的与其粘附表面相反的外表面朝着头部分20的发光平面24凹进，并且第一凹部62的深度d1可以与从本体部分60的外表面到第一凹部62的底表面的距离对应。第一凹部62的深度d1可以等于或者大于热沉70的高度e。
第一凹部62可以被形成在本体部分61中，使得与本体部分60的上表面和下表面相对应的其顶侧和底侧可以是开放的并且其相对的横向侧可以是封闭的。用于为第一凹部62提供开放的顶侧和底侧的一个原因可以是有助于热从热沉70向上和向下的容易散发。最大化热沉70的被暴露到外部空气的面积可以增强热沉70的散热效率。
第二凹部64可以从本体部分60的与其粘附表面相反的外表面朝着头部分20的发光平面24凹进，并且第二凹部64的深度d2可以与从本体部分60的外表面到粘附表面的距离对应。第二凹部64的深度d2可以大于第一凹部62的深度d1。
第二凹部64的深度d2大于第一凹部62的深度d1的一个原因可以是以一体的形式来构造本体部分60。当本体部分60被分成多块时，本体部分60可能难以稳定地支撑头部分20。
因为其中容纳引线端子80的第二凹部64被形成在本体部分60的边缘区域中，所以即使它占据宽的空间，第二凹部64也可以对其它的构造基本上不产生影响。然而，如果形成在本体部分60的中央区域中的第一凹部62具有与第二凹部64相同的深度，则它可能引起本体部分60的分割，使其对本体部分60来说难以支撑头部分20。
第二凹部64可以被形成在本体部分60中，使得与本体部分60的下表面和侧表面相对应的其底侧和一个横向侧是开放的并且其顶侧和另一横向侧是封闭的。头部分20的上表面和本体部分60的上表面可以位于相同的平面中。
头部分20的下表面和本体部分60的下表面的边缘区域可以位于不同的平面中，而头部分20的下表面和本体部分60的下表面的中央区域可以位于相同的平面中。
图9是示出根据本公开的示例性实施例的热沉的局部透视图。其它的实施例和构造也可以在本公开的范围内。
热沉70可以被分成连接部分70a和散热部分70b。连接部分70a可以电连接到发光二极管芯片22，并且可以位于本体部分60的中央区域处且通过本体部分60的中央区域来支撑。散热部分70b可以连接到连接部分70a的末端，并且可以暴露到外部以将由发光二极管芯片22产生的热散发到外部。
热沉70的上表面可以位于与头部分20和本体部分60的上表面相同的平面中。
图10是示出根据本公开的示例性实施例的热沉的透视图。其它的实施例和构造也可以在本公开的范围内。
本体10可以设置有多个热沉70。多个热沉70可以形成在本体部分60的中央区域处且由本体部分60的中央区域来支撑，并且可以以预定的距离彼此间隔开。
现在可以详细地描述发光二极管封装件的另一实施例。例如，在被形成在本体部分60中的第一凹部的构造方面，本实施例可以具有不同。与先前描述的实施例相同的组件的描述可以被省略。
图11是示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的透视图。其它的实施例和构造也可以在本公开的范围内。
本体部分60可以具有近似立方体的形状。本体部分60可以包括用于容纳热沉70的一对第一凹部62和用于容纳引线端子80的一对第二凹部64，第一凹部62可以分别从本体部分60的相反的上表面和下表面凹进，并且第二凹部64可以形成在本体部分60的与其粘附表面相反的表面的边缘区域中。
在本实施例中，该对第一凹部62可以形成在本体部分60的中央区域中，从而在相反的方向上是开放的。更加具体地，第一凹部62可以从本体部分60的上表面和下表面凹进预定的深度，从而提供用于容纳热沉70的空间。第一凹部62的凹进深度可大于热沉70的厚度，以防止被容纳在第一凹部62中的热沉70从本体部分60的外表面突出。
下面的表1示出本公开的示例性实施例的发光二极管封装件和其它的布置之间的性能比较结果。
表1
[表1]
[表]
如表1中所示，尽管使用多个发光二极管芯片，但是本公开的示例性实施例可以具有比其它布置低的热阻。
另外，鉴于在加速条件下发光度的下降速率，实施例可以比其它布置显著更有效并且也具有比其它布置显著更长的寿命。
因此，通过使用除了外部引线端子之外的单独的热沉，实施例可以实现快速的散热、增加的寿命，并且可以同时封装多个发光二极管芯片，从而导致光效率和散热特性的增强。
由于将引线端子和热沉设计成不从发光二极管封装件的本体突出，所以实施例可以实现至导光板的增加的光入射效率并且可以应用于细长的背光单元。
现在可以描述包括根据示例性实施例的发光二极管封装件的显示装置和背光单元的示例性实施例。
图12(a)和图12(b)是示出根据本公开的示例性实施例的电路板的构造的透视图。
多个发光二极管封装件本体10可以设置在电路板110上，并且例如，用于供电的连接器112可以设置在电路板110的位于与二极管封装件本体10相反的一侧上的底部上。
图13和图14是示出其中发光二极管封装件以不同方向被定向在根据本公开的示例性实施例的电路板上的状态的视图。
更加具体地，图13示出其中发光二极管芯片22设置在与电路板110正交的本体10的表面处的侧发射型发光二极管封装件，并且图14示出其中发光二极管芯片22设置在与电路板110平行的本体的表面处的顶发射型发光二极管封装件。
如上所述，发光二极管封装件的本体10可以根据发光二极管芯片22相对于电路板110的定向而限定成侧发射型发光二极管封装件或者顶发射型发光二极管封装件。
图15是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的框架的视图，并且图16是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的截面图。其它的实施例和构造也可以在本公开的范围内。
背光单元可以包括：框架100，该框架100具有被在其中竖直地穿孔的孔106；电路板110，该电路板110被布置在框架100上以对应于各自的孔106；发光二极管封装件本体10(在下文中被称为“本体”)，该发光二极管封装件本体10设置在电路板110的每一个上；以及导光板130，该导光板130分布从本体10透射的光。设置有发光二极管芯片22的本体10可以发射光，并且连接到发光二极管芯片22的热沉70能够进行热传递以及热辐射。
本体10可以包括：头部分20，其具有发光二极管芯片22安装在其中的发光平面24；和本体部分60，其粘附表面被附接到头部分20的与其发光平面24相反的表面。本体部分60可以设置有热沉70，并且引线端子80可以被电连接到发光二极管芯片22且可以被支撑在本体部分60的边缘区域处。
在其上设置本体10的电路板110可以被安装在框架100上。框架100可以具有与多个导光板130相对应的形状。框架100可以包括：底板102，在其上例如安置有电路板110和导光板130；和表面板108，例如，该表面板108支撑导光板130的侧边缘。
底板102可以具有近似平坦的板状。凹陷部104可以形成在底板102中。电路板110可以分别被安置在凹陷部104中。
凹陷部104可以与框架100的侧表面平行地延伸。更加具体地，多个凹陷部104可以被布置成分别对应于多个导光板130，并且每个单一的凹陷部104可以设置有与其长度相对应的多个电路板110。
凹陷部104可以被形成有用于将电路板110暴露到外部的孔106。凹陷部104可以从底板102正交地弯曲以与底板102的主平面限定台阶部分(或者升高部分)。电路板110可以被布置在凹陷部104上以对应于各自的孔106。
热沉70可以接触电路板110从而能够进行热传递。这可以允许热沉70的热通过电路板110被散发到孔106和框架100。更加具体地，热沉70可以将热传递到电路板110并且电路板110又可以通过孔106和框架100散热，其中，热沉70可以设置在本体部分60的底部处以面对电路板110的上表面，孔106和框架100接触电路板110的下表面。
本体10可以设置在电路板110上，并且可以包括：发光平面24，其中黄色的荧光物质被涂覆在用于发射波长为430nm至480nm的光的蓝色发光二极管芯片22上；和多个引线端子80。
电路板110可以经由形成在底板102中的孔106被电连接到驱动单元d。驱动单元d可以设置在底板102的下表面处。
图17是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的截面图。其它的实施例和构造也可以在本公开的范围内。
电路板110可以设置有连接器112。连接器112可以被连接到将电力供应到电路板110的驱动单元d。
连接器112可以从电路板110的下表面突出。连接器112可以被定位成对应于形成在底板102中的孔106。更加具体地，连接器112可以通过穿透底板102的孔106而从框架100向下地突出，并且可以被连接到驱动单元d从而将电力供应到电路板110。
散热垫114可以设置在电路板110和框架100之间。散热垫114可以被附接到电路板110的下表面。散热垫114可以由耐热、绝缘、无毒的材料制成，并且可以将由电路板110产生的热传递到框架100。更加具体地，散热垫114可以设置在底板102的凹陷部104和电路板110之间，并且与形成在底板102中的孔106相对应的散热垫114的指定部分可以暴露到外部。即，与孔106相对应的散热垫114的指定部分可以具有开放的上表面和下表面。
导光板130可以包括光入射部分132和光发射部分，并且可以在其中经历光的均匀分布和反射。
导光板130的外主平面可以限定发光平面。当多个导光板130被彼此连接时，导光板130的光发射部分可以被连续地重复预定的长度，从而能够产生大型屏幕的发光平面。
根据设计参数，可以布置不同尺寸的导光板130。在这样的情况下，导光板130的被重复的长度可以相互不同。
随着从光入射部分132开始的距离的增加，导光板130中的每一个的厚度可以减小。导光板130的下表面可以在给定的方向上倾斜，使得随着从光入射部分132开始的距离增加，导光板130的厚度逐渐地减小。
导光板130的光入射部分132可以用作光入射部分，并且可以被成形为朝着光源突出。光入射部分132的上表面可以被定位为低于导光板130的发光平面。
光入射部分132从导光板130在给定的方向上过长地突出可以消除(或者减少)由于光源之间的间隙产生的任何黑区，并且还可以通过导光板130的接缝防止(或者减少)直接的光泄漏。
多个导光板130可以被布置为限定单个平面。设置在导光板130的一端处的光入射部分132可以部分地与相邻的导光板130的相反端重叠。更加具体地，因为导光板130的一端从上侧覆盖相邻的导光板130的相反端，所以多个导光板130可以被形成在作为发光平面的单个平面中。
反射层134可以设置在框架100和导光板130之间。可替代地，根据设计参数，替代反射层134，框架100可以是由诸如金属的反射材料制成。反射层134可以设置在导光板130下面，或者可以作为单独的层设置在导光板130和框架100之间。
背光单元可以进一步包括用于控制从背光单元发射的光的亮度特性的多个光学片150。
光学片150可以位于如图16中所示的液晶面板200的后侧处，并且可以包括漫射片152、棱镜片154以及保护片156。
漫射片152可以用于漫射来自于背光单元的光，从而将被漫射的光供应到液晶面板200。棱镜片154可以具有形成在其上表面处的微棱镜阵列，并且可以用于在与其上面的液晶面板200的平面垂直的方向上会聚来自于漫射片152的漫射光。
形成在棱镜片154处的微棱镜可以彼此限定预定的角度。经过棱镜片154的大部分的光可以被竖直地引导，从而提供均匀的亮度分布。作为最上面的层的保护片156可以用于保护棱镜片154免受刮擦。
图18是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的分解图。其它的实施例和构造也可以在本公开的范围内。
显示装置400可以包括被布置在上述背光单元(在下文中通过附图标记140来指定)上的液晶面板200。显示装置400可以包括用于提供启动和驱动背光单元140所需的电力的电源单元(未示出)。电源单元可以连接到外部电源。
位于背光单元140上方的液晶面板200可以包括被注入在彼此面对的上电路板和下电路板之间的液晶层(未示出)。用于驱动液晶面板200的驱动单元d可以设置在液晶面板200的一侧处。
用于覆盖背光单元140的下盖310可以设置在液晶面板200的底部处，并且用于覆盖液晶面板200的前表面的上盖320可以设置在液晶面板200的顶部处。
液晶面板200可以包括构成像素并且以矩阵布置的液晶单元。根据来自于驱动单元d的图像信号信息可以调整液晶单元的光透射率，从而实现图像的形成。
驱动单元d可以包括柔性的印刷电路板(FPCB)、被安装在FPCB中的驱动芯片、以及连接到FPCB的一侧的印刷电路板(PCB)。
现在可以详细地描述本公开的另一示例性实施例。
图19是示出根据本公开的示例性实施例的电路板和反射层的关系的透视图，图20是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的构造的透视图，并且图21是示出根据本公开的示例性实施例的被安装到框架的导光板和电路板的布置关系的视图。
在图19中，反射层134可以具有多个通孔136。通孔136可以分别对应于发光二极管封装件的本体10。每个本体10可以穿透相对应的通孔136以从反射层134的表面突出，并且反射层134可以安置在电路板110上。
在图20中，在其上设置多个导光板130和本体10的框架100可以采用具有与液晶面板200的区域相对应的区域的板的形式。框架100可以包括与导光板130相对应的底板102和形成在底板102中的凹陷部104。电路板110可以分别安置在凹陷部104中。
凹陷部104可以与框架100的侧表面平行地延伸。更加具体地，多个凹陷部104可以被布置为分别对应于多个导光板130，并且每个单个的凹陷部104可以设置有与其长度相对应的多个电路板110。
凹陷部104可以被形成有用于将电路板110暴露到外部的孔106。凹陷部104可以从底板102的主平面正交地弯曲以与底板102的主平面一起限定台阶部分(或者升高部分)。框架可以设置有驱动单元d。驱动单元d适合于使用电信号控制各种构造。在示例性实施例中，可以通过示例描述背光驱动单元。背光驱动单元可以控制与显示面板200联结的背光单元140的驱动。
多个导光板130可以以相邻的状态布置在框架100上，从而限定大面积的发光表面。多个导光板130被单独地驱动。导光板130可以限定均匀的发光表面并且可以根据图像允许发光二极管封装件的本体10被部分地驱动，从而能够局部变暗。
在图21中，电路板110可以被布置在框架100的凹陷部104上，并且电路板110的连接器112可以穿透框架100的孔106以从框架100向下地暴露。连接器112可以被电连接到设置在框架100周围的驱动单元d。
反射层134可以被安置在电路板110上，并且发光二极管封装件的本体10可以通过穿透反射层134而定位在电路板110上。导光板130设置在框架100上使得其光入射部分132面对发光二极管封装件的本体10。在该情况下，多个导光板130可以彼此相邻从而限定单个平面，并且设置在导光板130的一端处的光入射部分132可以部分地与相邻的导光板130的相反端重叠。
更加具体地，因为设置有光入射部分132的导光板130的一端覆盖相邻的导光板130的另一端，即，从上侧覆盖相邻的导光板130的相反端，所以多个导光板130可以形成在作为发光平面的单个平面中。在该情况下，光入射部分132可以与发光二极管封装件的本体10间隔开预定的距离。
如上所述，根据其构造，发光二极管封装件的本体10可以由侧发射型发光二极管光源s或者顶发射型发光二极管光源u形成，并且这可以根据发光二极管封装件的本体10的构造实现背光单元的各种构造。
图22(a)和图22(b)是示出使用侧发射型发光二极管光源的背光单元的视图，并且图23(a)和图23(b)是示出使用顶发射型发光二极管光源的背光单元的视图。
在22(a)和图22(b)中，侧发射型发光二极管光源s可以分别被布置在多个导光板的相邻的导光板之间以将光照射到各个导光板。
在图23(a)和图23(b)中，可以沿着单个导光板的边缘布置顶发射型发光二极管光源u，以将光照射到单个导光板。
图24是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元和光学片的关系的视图。
多个光学片150可以设置在背光单元140上，以控制从导光板130发射的光的亮度特性。光学片150可以被布置在显示面板200的底部上，并且可以包括漫射片152、棱镜片154和/或保护片156。
漫射片152可以用于漫射从背光单元发射的光，并且将被漫射的光供应到显示面板200。棱镜片154可以具有以预定的阵列形成在其顶部的三角形微棱镜。棱镜片154可以用于在与显示面板200的平面垂直的方向上会聚通过漫射片152漫射的光。
形成在棱镜片154上的微棱镜可以具有预定的角度。经过棱镜片154的大部分光可以垂直地前进以提供均匀的亮度分布。最上面的保护片156可以保护具有低的抗划伤性的棱镜片154。
本公开的实施例可以通过提供其中为了散发由发光二极管产生的热而设置的热沉的发光二极管封装件来解决问题，从而导致发光二极管芯片的寿命增加。
本公开的实施例可以包括发光二极管封装件，其中为了散热而设置的热沉可以被用作外部引线端子，从而允许多个发光二极管芯片被同时封装并且导致光效率和散热特性的提高。
本公开的实施例可以包括发光二极管封装件，其中引线端子被构造为不从封装件突出，从而导致至导光板的光入射效率增加。
本公开的实施例可以提供一种发光二极管封装件，其包括本体，该本体包括用于发射波长为430nm至480nm的光的发光二极管芯片和被涂覆有荧光物质以将从发光二极管芯片发射的光转换为不同颜色的光的发光平面。发光二极管封装件也可以包括设置在本体处(或者本体上)的至少一个热沉。
背光单元可以包括具有至少一个孔的框架、布置在框架上的电路板、布置在电路板上(并且具有带有发光二极管芯片的本体和设置在本体上的至少一个热沉)的发光二极管封装件、以及布置在发光二极管封装件的侧面处(或者侧面上)的导光板。
可以提供一种显示装置，其包括：液晶面板；背光单元，该背光单元被布置在液晶面板的后侧处(或者后侧上)；以及驱动单元，该驱动单元用于驱动背光单元。背光单元可以包括框架，该框架具有表面板和被形成有至少一个孔的底板；电路板，该电路板被布置在底板的上表面上；发光二极管封装件，该发光二极管封装件被布置在电路板的上表面上，并且包括具有发光二极管芯片的本体和设置在本体处的至少一个热沉；以及至少一个导光板，该至少一个导光板被布置或者设置在发光二极管封装件的侧面处。
实施例可以提供若干个优点，诸如下述优点。
热沉可以与外部引线端子单独地设置，从而将由发光二极管芯片产生的热散发到外部。这可以提高发光二极管芯片的寿命。
设置成用于散热的热沉也可以被用作外部引线端子。这还可以允许多个发光二极管芯片被同时封装，从而导致增加的光效率和散热特性。
因为引线端子和热沉被构造成不从封装件突出，所以可以实现增加的至导光板的光入射效率，并且产生的发光二极管封装件可以应用于细长的背光单元。
本公开也提供一种用于显示装置的“绿色”技术。目前，即使当整个屏幕的显示不理想时，背光单元通常也被连续地打开。例如，现有技术的显示器允许控制整个显示屏幕的分辨率，而不是显示屏幕的尺寸。然而，在特定示例中，对于较低的分辨率图像，较小的屏幕区域可能是理想的。基于本公开能够控制显示区域的尺寸。例如，替代以42英寸的显示器浏览图像和程序，通过关闭用于位于显示装置的***处的适当数目的导光板的光源，显示屏幕尺寸能够减少到32英寸。能够理解的是，基于程序或者用户需要，能够控制显示区域的位置和尺寸。能够理解的是，基于应用和用户结构，基于打开或者关闭用于适当数目的导光板(导光面板或者导光模块或者组件)的光源，多种构造是可能的。
对本领域的技术人员来说显然的是，在没有脱离本公开的精神和范围的情况下能够在本公开中进行各种修改和变化。因此，意图于：假如本公开的修改和变化落入随附的权利要求和它们的等同物的范围内，则本公开覆盖这些修改和变化。
在本说明书中对于“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等的引用意味着结合实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本公开的至少一个实施例中。在说明书中的各处出现的这类短语不必都涉及相同的实施例。此外，当结合任何实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为结合实施例中的其它实施例实现这样的特征、结构或特性也是本领域技术人员所能够想到的。
虽然已经参照实施例的多个示例性实施例描述了实施例，但是应该理解，本领域的技术人员可以想到将落入本公开原理的精神和范围内的许多其它修改和实施例。更加具体地，在本公开、附图和所附权利要求书的范围内，主题组合布置的组成部件和/或布置方面的各种变化和修改都是可能的。除了组成部件和/或布置方面的变化和修改之外，对于本领域的技术人员来说，替代使用也将是显而易见的。
工业实用性
本发明提供一种发光二极管封装件和背光单元以及使用该背光单元的显示装置，其具有下述一个或者多个效果。
首先，在根据本发明的发光二极管封装件中，热沉与外部引线端子单独地设置，以将从发光二极管芯片产生的热散发到外部。这导致增加的发光二极管芯片的寿命。
第二，设置成用于散热的热沉也可以被用作外部引线端子，从而允许多个发光二极管芯片被同时封装，并且导致增加的光效率和散热特性。
第三，因为引线端子和热沉被构造成不从封装件突出，所以可以实现增加的至导光板的光入射效率，并且此外，产生的发光二极管封装件可应用于细长的背光单元。

Claims (15)

1.一种发光二极管封装件，包括：
头部分(20)，所述头部分包括发光二极管芯片(22)；和
本体部分(60)，所述本体部分包括热沉(70)和连接到所述发光二极管芯片(22)的引线端子(80)，
其中，所述本体部分(60)具有在中央区域中的第一凹部(62)和在边缘区域中的第二凹部(64)，
所述热沉(70)被容纳在所述第一凹部(62)中，并且所述引线端子(80)被容纳在所述第二凹部(64)中，
所述本体部分(60)的外表面和所述热沉(70)的外表面位于相同的平面中，并且
所述本体部分(60)的外表面和所述引线端子(80)的外表面位于相同的平面中。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中发光二极管芯片发射波长为430nm至480nm的光。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中荧光物质设置在所述头部分的表面上。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述引线端子包括彼此间隔开的正引线端子和负引线端子。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述热沉被构造成是正引线端子或者负引线端子中的一种。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中所述热沉包括：
第一热沉，所述第一热沉被电连接到正引线端子；和
第二热沉，所述第二热沉被电连接到负引线端子。
7.根据权利要求6所述的发光二极管封装件，其中所述第一热沉和所述第二热沉间隔开并且彼此面对。
8.一种背光单元，包括：
至少一个导光板，所述至少一个导光板具有光入射部分和与所述光入射部分邻近的光发射部分，所述光入射部分用于接收来自于第一方向的光，所述光发射部分用于在第二方向上发射从所述光入射部分接收到的光，所述第一方向和所述第二方向是不同的方向；和
光源，所述光源包括至少一个发光二极管封装件，所述至少一个发光二极管封装件具有本体，所述本体包括头部分和本体部分，所述头部分包括第一表面和与所述第一表面垂直的第二表面，所述第二表面被构造成接纳发光二极管芯片，并且所述本体部分包括至少一个热沉和连接到所述发光二极管芯片的引线端子，并且所述光入射部分设置成与所述头部分的所述第二表面邻近，
其中，所述本体部分(60)具有在中央区域中的第一凹部(62)和在边缘区域中的第二凹部(64)，
所述热沉(70)被容纳在所述第一凹部(62)中，并且所述引线端子(80)被容纳在所述第二凹部(64)中，
所述本体部分(60)的外表面和所述热沉(70)的外表面位于相同的平面中，并且
所述本体部分(60)的外表面和所述引线端子(80)的外表面位于相同的平面中。
9.根据权利要求8所述的背光单元，其中所述至少一个热沉被电连接到所述发光二极管芯片。
10.根据权利要求8所述的背光单元，其中所述至少一个发光二极管封装件的所述本体部分进一步包括彼此间隔开的正引线端子和负引线端子。
11.根据权利要求10所述的背光单元，其中所述至少一个热沉被电连接到所述正引线端子或者所述负引线端子。
12.根据权利要求11所述的背光单元，其中所述至少一个热沉包括：
第一热沉，所述第一热沉被电连接到所述正引线端子；和
第二热沉，所述第二热沉被电连接到所述负引线端子。
13.根据权利要求8所述的背光单元，其中所述光源进一步包括电路板，所述至少一个发光二极管封装件的所述至少一个热沉接触所述电路板。
14.根据权利要求13所述的背光单元，其中散热垫位于所述电路板的与所述热沉接触所述电路板的一侧相反的一侧上。
15.一种包括根据权利要求8所述的背光单元的显示装置，其中所述显示装置包括：
液晶面板，所述液晶面板设置成与所述背光单元邻近；
框架，所述框架支撑所述背光单元；以及
驱动单元，所述驱动单元设置在所述框架上，用于驱动所述背光单元。
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