CN102751568A - 天线及该天线的制造方法 - Google Patents

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阎勇
樊永发
吴照毅
李启源
刘丽
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Abstract

一种天线，包括基体及辐射体，该基体由含可激光活化物的塑料于模内注塑成型，该辐射体通过激光直接成型技术形成于该基体上活化出导电区域并将该与该导电区域金属化而得，该天线还包括用以增强射频性能的电子元器件，所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。本发明还提供一种制造上述天线的制造方法。

Description

天线及该天线的制造方法
技术领域
本发明涉及一种天线，本发明还涉及一种制造上述天线的天线制造方法。
背景技术
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。
现有的电子装置包括壳体及安装于该壳体内的主板及天线，为增强天线的射频性能往往需要在主板上设置一些电子元器件，如电容及电阻等，天线与上述电子元器件电性连接。然而主板及连接上述电子元器件与天线的电性连接元件都会占据壳体的内部空间，而导致电子装置朝小型化发展受到限制。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种既能提高射频性能且体积较小的天线。
另外，还有必要提供一种制造上述天线的制造方法。
一种天线，包括基体及辐射体，该基体由含可激光活化物的塑料于模内注塑成型，该辐射体通过激光直接成型技术形成于该基体上活化出导电区域并将该与该导电区域金属化而得，该天线还包括用以增强射频性能的电子元器件，所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。
一种天线制造方法，包括以下步骤：
提供一成型模具，该成型模具具有一成型型腔，向该成型型腔内注入含可激光活化物的塑料，制得一基体；
在该基体的表面预选一任意的区域，并使用激光照射该预选的区域，而使该预设区域活化成为导电区域；
将该导电区域金属化，制得一辐射体；
提供用以增强射频性能的电子元器件，将所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。
上述天线包括辐射体及固定于辐射体上的电子元器件，在实现有源天线功能的同时省去了电路板及电性连接元件等元件，从而减小了天线的体积。而且，天线的基体不局限于图中所示形状，基体通过注塑成型可制作成方便于安装的任意形状，其中包括复杂的三维形状，因此上述基体可根据不同形状的装配空间设计其形状，从而使上述天线能安装于不同的电子终端。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的天线的立体示意图。
主要元件符号说明
天线 20
基体 22
辐射体 24
电子元器件 26
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请一并参阅图1，天线20包括一基体22、一辐射体24及若干电子元器件26，该辐射体24采用激光直接成型（LDS，Laser Direct Structuring）的方法形成于基体22上，电子元器件26通过表面贴装（SMT，Surface Mounted Technology）的方法固定于辐射体24上。
该基体22以注塑成型的方式制成。注塑成型基体22的材质可为热塑性塑料、有机填充物及可激光活化物组成的混合物。所述热塑性塑料可为聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。本发明较佳实施例的基体22的热塑性塑料优选丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物或聚碳酸酯。有机填充物优选为硅酸和/或硅酸衍生物。所述可激光活化物可为不导电的基于尖晶石的高阶氧化物，如含铜尖晶石等。所述不导电的基于尖晶石的高阶氧化物可被激光活化而析出金属晶核并覆盖于基体22的表面。
辐射体24为一形成于基体22的预选表面的电镀层。该辐射体24可采用激光直接成型（LDS，Laser Direct Structuring）的方法对所述基体22表面的预选区域先进行激光活化，使该预选区域的不导电的基于尖晶石的高阶氧化物的金属晶核析出于表面，而后对该预选区域进行电镀而制得。
电子元器件26包括电容和电阻，电子元器件26还可以包括电感。
制作上述天线20的方法包括如下步骤：
提供一成型模具，该成型模具具有一成型型腔；
向所述成型型腔中注塑含可激光活化物的塑料以形成电子装置壳体的基体22。所述可激光活化物可为不导电的基于尖晶石的高阶氧化物，如含铜尖晶石。所述塑料可为聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。本发明较佳实施例的基体22优选丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物或聚碳酸酯。
在基体22的表面预选一任意的区域，并使用激光照射该预选的区域，使该区域的不导电的基于尖晶石的高阶氧化物的金属离子析出表面，而使该预设区域活化成为导电区域。
将基体22的被活化的导电区域金属化制得辐射体24。所述金属化的方法可采用电镀或化学镀等。由于基体22未被激光活化的区域为非导电区域，因此电镀时仅在被活化的导电区域上可电镀上金属层，而制得所述辐射体24。最后将电子元器件26通过表面贴装的方法固定于辐射体24上。
上述天线20包括辐射体24及固定于辐射体24上的电子元器件26，在实现有源天线功能的同时省去了电路板及电性连接元件等元件，从而减小了天线20的体积。而且，天线20的基体22不局限于图中所示形状，基体22通过注塑成型可制作成方便于安装的任意形状，其中包括复杂的三维形状，因此上述基体22可根据不同形状的装配空间设计其形状，从而使上述天线20能安装于不同的电子终端。

Claims (10)

1.一种天线，包括基体及辐射体，该基体由含可激光活化物的塑料于模内注塑成型，该辐射体通过激光直接成型技术形成于该基体上活化出导电区域并将该与该导电区域金属化而得，其特征在于：该天线还包括用以增强射频性能的电子元器件，所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。
2.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该基体还包含热塑性塑料及有机填充物及可激光活化物的混合物。
3.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该辐射体为形成于基体表面的电镀层。
4.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该电子元器件包括电容和电阻。
5.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该电子元器件还包括电感。
6.一种天线制造方法，包括以下步骤：
提供一成型模具，该成型模具具有一成型型腔，向该成型型腔内注入含可激光活化物的塑料，制得一基体；
在该基体的表面预选一任意的区域，并使用激光照射该预选的区域，而使该预设区域活化成为导电区域；
将该导电区域金属化，制得一辐射体；
提供用以增强射频性能的电子元器件，将所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。
7.如权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：该基体还包含热塑性塑料及有机填充物及可激光活化物的混合物。
8.如权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：该辐射体为形成于基体表面的电镀层。
9.如权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：该电子元器件包括电容和电阻。
10.如权利要求6所述的天线制造方法，其特征在于：该电子元器件还包括电感。
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