CN102727226A - 检测器模块和辐射成像设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及检测器模块和辐射成像设备。本发明提供配备有辐射检测器的辐射成像设备，该辐射检测器中提供每个包括多个检测元件的多个检测器模块。即使这些检测器模块用其他代替时，该辐射成像设备使对于检测的数据的温度校正必需的用于重新确定这些检测元件的灵敏度的温度特性信息的成像不必要，并且节省成像准备的时间和精力。

Description

检测器模块和辐射成像设备

技术领域

本发明涉及检测器模块，以及配备有该检测器模块的辐射成像设备。

背景技术

此前已知配备有X射线检测器的X射线成像设备，该X射线检测器中设置每个包括多个X射线检测元件的多个检测器模块。

一般，X射线检测元件的灵敏度随X射线检测元件变化。然而，在X射线成像设备中，通过成像或捕捉受检者获得的受检者数据采用使得物质的X射线吸收系数和捕捉的图像的像素值之间的关系变得如规定的那样有效的这样的方式使用通过将例如水、空气或其类似物等参考物质成像获得的数据而校正。

在另一方面，每个X射线检测元件的灵敏度具有温度特性，其随该X射线检测元件的温度变化。由于该原因，当参考物质成像时的元件温度和受检者成像时的元件温度之间存在不同时，不能准确地校正受检者数据，并且在捕捉的图像中出现伪像。

因此已经提出用于使用每个X射线检测元件的灵敏度的温度特性、参考物质成像时的元件温度和受检者成像时的元件温度校正每个X射线检测元件的输出中由于元件温度中的波动引起的变化的方法(例如，参考日本专利公布公开号Sho 62-231628)。

发明内容

顺便提一句，X射线检测元件的灵敏度的温度特性实际上还根据X射线检测元件变化。特别当检测器模块改变时，它们的温度特性可由于生产条件中的不同而大大改变。

从而，例如，参考物质在多个不同的元件温度成像，并且每个X射线检测元件的灵敏度的温度特性从在该时间获得并且存储的数据确定。由相应X射线检测元件获得的数据基于X射线检测元件的灵敏度的温度特性校正。

然而，当检测器模块由于故障或类似原因用另一个代替时，在视情况基础上在多个不同的元件温度将参考物质成像，并且确定新设置的检测模块处的每个X射线检测元件的灵敏度的温度特性，这是必需的。因此，这在成像准备方面花费时间和精力。

关于这样的情况，使对于检测的数据的温度校正必需的用于重新确定X射线检测元件的灵敏度的温度特性信息的成像不必要，并且防止在成像准备方面花费时间和精力，这是可取的。

本发明根据第一方面提供辐射成像设备，其包括具有设置在其中的复数检测器模块的辐射检测器，检测器模块每个包括多个辐射检测元件，其中这些检测器模块中的每个具有温度传感器，并且该辐射成像设备包括用于在该辐射成像设备外在检测器模块单元中从存储部件采集这些辐射检测元件的灵敏度的温度特性信息的采集部件，该存储装置预先存储温度特性信息，以及用于基于由该温度传感器提供的温度信息和由该采集部件采集的该温度特性信息校正由这些辐射检测元件检测的数据的校正部件。

本发明根据第二方面提供根据第一方面的辐射成像设备，其中存储部件提供在检测器模块的每个中。

本发明根据第三方面提供根据第一方面的辐射成像设备，其具有读取单元，其中存储部件是可由该读取单元读取的存储介质。

本发明根据第四方面提供根据第一方面的辐射成像设备，其中存储部件通过网络连接到辐射成像设备。

本发明根据第五方面提供根据第一至第四方面中的任一个的辐射成像设备，其中温度特性信息包括检测器模块的典型温度特性信息，并且校正部件基于检测器模块的该典型温度特性信息校正由个体辐射检测元件检测的数据，这些个体辐射检测元件分别配置检测器模块。

本发明根据第六方面提供根据第一至第四方面中的任一个的辐射成像设备，其中当配置检测器模块的辐射检测元件被分成多个组时温度特性信息包括每组的典型温度特性信息，并且校正部件基于这些组的该典型温度特性信息校正由位于相同组中的辐射检测元件检测的数据。

本发明根据第七方面提供根据第一至第四方面中的任一个的辐射成像设备，其中温度特性信息包括配置每个检测器模块的每个辐射检测元件的温度特性信息，并且校正部件基于这些辐射检测元件的该温度特性信息校正由这些辐射检测元件检测的数据。

本发明根据第八方面提供根据第一至第七方面中的任一个的辐射成像设备，其中当检测器模块用新的检测器模块代替时，校正部件采集对应于该新的检测器模块的温度特性信息。

本发明根据第九方面提供根据第一至第八方面中的任一个的辐射成像设备，其中校正部件基于在对水或空气成像时由温度传感器提供的温度信息以及在对要捕捉的受检者成像时由温度传感器提供的温度信息进行校正。

本发明根据第十方面提供根据第一至第九方面中的任一个的辐射成像设备，其中辐射检测元件包括闪烁体和光电二极管，并且温度特性信息包括涉及这些光电二极管的输出的温度特性的信息。

本发明根据第十一方面提供根据第十方面的辐射成像设备，其中温度特性信息包括涉及闪烁体的输出的温度特性的信息。

本发明根据第十二方面提供根据第一至第九方面中的任一个的辐射成像设备，其中辐射检测元件中的每个包括闪烁体、光电二极管和电路，该电路接收该光电二极管的输出作为输入，并且温度特性信息包括涉及这些电路的输出的温度特性的信息。

本发明根据第十三方面提供根据第一至第十二方面中的任一个的辐射成像设备，其中温度特性信息包括指示增益和/或偏移中关于温度的变化的信息。

本发明根据第十四方面提供根据第一至第十二方面中的任一个的辐射成像设备，其中温度特性信息包括用于检测数据的校正的校正运算方程和/或校正系数。

本发明根据第十五方面提供根据第一至第十四方面中的任一个的辐射成像设备，其中温度传感器设置在检测器模块中的每个的辐射入射侧相对的侧上。

本发明根据第十六方面提供根据第一至第十五方面中的任一个的辐射成像设备，其中温度传感器是铂温度传感器。

本发明根据第十七方面提供根据第一至第十六方面中的任一个的辐射成像设备，其进行X射线CT成像。

本发明根据第十八方面提供检测器模块，其包括多个辐射检测元件、温度传感器和用于存储这些辐射检测元件的灵敏度的温度特性信息的存储部件。

根据上文方面的本发明，对于由辐射检测元件检测的数据的温度校正必需的这些辐射检测元件的灵敏度的温度特性信息可以在检测器模块单元中从具有写入之中的该温度特性信息的存储部件采集。由于该原因，可以节省用于采集该温度特性信息的成像，并且即使检测器模块中的每个用另一个代替，对于成像准备不花费时间和精力。

附图说明

图1是X射线CT(计算机断层摄影)设备的示意配置图。

图2a至2c是检测器模块的示意配置图。

图3是示出包括X射线CT设备的准备和成像过程的处理流程的图。

图4是示出根据第二实施例的X射线CT设备的示意配置的图。

图5是示出根据第三实施例的X射线CT设备的示意配置的图。

具体实施方式

将在下文中描述本发明的实施例。

(第一实施例)

图1是X射线CT设备的示意配置图。如在图1中示出的，该X射线CT设备配备有X射线管1、X射线检测器5、数据采集单元7、数据处理器8、图像重建单元9和存储装置10。

X射线管1和X射线检测器5彼此相对设置(其中成像空间3介于其二者之间)，并且围绕该成像空间3被可旋转地支撑。X射线管1将X射线束2投射到X射线检测器5。X射线检测器5由设置在其中的多个检测器模块6配置。这些检测器模块6分别包括多个X射线检测元件6a。这些X射线检测元件6a的X射线入射面采用矩阵形式设置。X射线检测器5由这些X射线检测元件6a检测穿过安置在该成像空间3中要成像的受检者4的X射线，并且输出是它们的检测数据的投影数据。扫描时，旋转X射线管1和X射线检测器5使得进行X射线束2的投影和穿过该受检者4的X射线的检测。

数据采集单元7在扫描期间从X射线检测器5顺序地接收投影数据由此来采集复数视图的投影数据。

数据处理器8对采集的复数视图的投影数据进行预处理，其包括例如偏移校正、参考校正、温度校正等各种校正。

图像重建单元9基于预处理后的复数视图的投影数据通过背投影过程或其类似的过程重建图像。

存储装置10除用于执行各种过程的程序外在其中保存温度校正的采集的校正系数以及类似物，并且在其中存储采集的投影数据、重建的图像等。

接着将详细解释检测器模块6的配置。

图2a至2c是检测器模块6的示意配置图，其中分别地图2(a)是侧图，图2(b)是如从X射线入射面侧观察的平面图，并且图2(c)是从与X射线入射面相对的侧观察的底图。

检测器模块6由闪烁体阵列62、光电二极管阵列63、AD转换电路64、温度传感器65、存储器66和与基板61一起设置在预定地点作为基底的数据通信电路67形成。该闪烁体阵列62和光电二极管阵列63在X射线束2的入射方向上层叠并且设置在该基板61的X射线入射面的侧上。

闪烁体阵列62由采用高密度矩阵形式设置的多个闪烁体62a构成。例如，每侧大约1.25平方mm的闪烁体在通道方向和切片方向上设置32×128。每个个体闪烁体62发射具有对应于入射X射线的光量的光。

光电二极管阵列63由在与闪烁体62a大致上相同的位点的采用矩阵形式设置的多个光电二极管63a构成。每个个体光电二极管63a接收从如在垂直方向上观察的安置在它们的对应位置的闪烁体62a中的每个发射的光，并且输出对应于发射的光量的模拟电信号。

AD转换电路64中的每个具有例如ASIC(专用集成电路)或PLD(可编程逻辑装置)。AD转换电路64将来自每个光电二极管63a的模拟电信号转换成数字电信号并且从其中输出它。顺便提一句，互相对应的闪烁体62a、光电二极管63a和AD转换电路64配置一个X射线检测元件6a。

温度传感器65中的每个输出对应于环境温度的电信号。温度传感器65可优选地配置为例如耐辐射度高的铂温度传感器来抑制它由于X射线引起的退化，并且设置在与基板61的X射线入射面相对的平面中。

存储器66中的每个具有例如非易失性存储器，例如OTPROM(一次可编程只读存储器)、EPROM(可擦可编程ROM)或EEPROM(电可擦可编程ROM)或其类似物等。存储器66在其中存储涉及配备有存储器66的检测器模块6中的每个X射线检测元件6a的灵敏度的温度特性的数据(在下文中叫做温度特性数据)。该温度特性数据通过预定方法预先确定并且写入X射线CT设备外的存储器66。该温度特性数据通过例如检查在检测器模块6处的规定X射线检测元件6a在第一温度(例如，36℃)下和在第二温度(例如，38℃)下的输入和输出之间的关系，并且基于它们之间的关系确定增益和偏移中关于温度中的变化的波动而获得。

同时，在检测器模块6处的每个X射线检测元件6a的灵敏度的温度特性可随检测器模块6的固体物质大大改变。这由制造者、生产工厂、材料等随检测器模块6不同，并且它们的生产条件不相同的主要原因造成。另一方面，因为相同检测器模块6中的X射线检测元件6a在生产条件中近似相同，灵敏度的温度特性中的变化小。

从而，在本实施例中，代表一个检测器模块6的一个类型的温度特性数据使用该检测器模块6的这样的特性与该检测器模块6关联，并且存储在存储器66中。与相同检测器模块6关联的相同温度特性数据用于由相同检测器模块6中的X射线检测元件6a获得的投影数据的温度校正中的任何校正。从而极大地减少预先测量以及读取/切换在投影数据的温度校正中使用的温度特性数据的次数和存储空间是可能的。可以减少数据处理器8和存储装置上的负担，并且可以简单地测量和管理温度特性数据。

还是在本实施例中，温度特性数据假定为在投影数据的温度校正中使用的校正系数。从而，因为节省从灵敏度的温度特性导出校正系数所花费的时间和精力是可能的，可以提高校正算术运算的效率。

数据通信电路67中的每个通过连接器68和未图示的电缆连接到数据采集单元7。数据通信电路67接收AD转换电路64的输出(即投影数据)、温度传感器65的输出和存储在存储器66中的温度特性数据，并且将数据适当地输出到数据采集单元7。

数据采集单元7将从数据通信电路67输出的数据输入其中，并且将数据适当地输出到数据处理器8。

顺便提一句，存储器66是根据本发明的存储部件的一个示例，并且数据处理器8是说明根据本发明的采集部件和校正部件的一个示例。

接着将参照图3解释包括X射线CT设备处的投影数据的温度校正的成像过程。

在图3中示出包括X射线CT设备的准备和成像过程的处理流程。步骤S1至S4对应于该准备过程，并且步骤S5至S10对应于该成像过程。

在步骤S1，读取并且采集存储在每个检测器模块的存储器中的温度特性数据，即用于投影数据的温度校正的校正系数。

接着的步骤S2和S3对应于并行过程。

在步骤S2，扫描空气并且采集在该时间对应于投影数据的空气数据。

在步骤S3，获得采集空气数据时的相应检测器模块6的温度传感器65的输出。确定相应检测器模块6的温度Tcal(m)，m＝1、2、...和me。这里，m指示模块号，并且me指示配置X射线检测器5的检测器模块6的数目。顺便提一句，可在空气数据采集之前或之后立即获得每个温度传感器65的输出。

在步骤S4，对空气数据进行涉及所谓的偏移校正、对数变换、参考校正、束硬化校正等的预处理来由此获得预处理的空气数据dcal。

下列步骤S5和S6对应于并行过程。

在步骤S5，扫描要成像的受检者，并且采集该时间对应于投影数据的受检者数据。

在步骤S6，获得采集受检者数据时相应检测器模块6的温度传感器65的输出。确定相应检测器模块6的温度Tobj(m)，m＝1、2、...和me。顺便提一句，可在受检者数据采集之前或之后立即获得每个温度传感器65的输出。

在步骤S7，对受检者数据进行如预处理1的所谓的偏移校正。

在步骤S8，继偏移校正后对受检者数据进行温度校正。即，考虑每个X射线检测元件6a的灵敏度的温度特性，受检者数据被转换成在与采集空气数据时相同的温度所采集的情况下所获得的估计的数据。例如，下列校正运算方程用于温度校正。

d’obj(m)＝{dobj(m)-doffset(m)}

×{1+∑i[αi(m)·(Tobj(m)-Tcal(m))i]}

...(1)

这里，dobj(m)指示由在模块号m的检测器模块6处的X射线检测元件6a获得的偏移校正受检者数据，doffset(m)指示在模块号m的检测器模块6处的X射线检测元件6a的输出的偏移，并且d’obj(m)指示在对偏移校正的受检者数据进一步进行温度校正后的温度校正的受检者数据。此外，αi(m)指示i阶校正系数。该校正系数已经作为温度特性数据存储在提供在模块号m的检测器模块6中的存储器66中。该校正系数基于对于检测器模块6特定的灵敏度的温度特性。

顺便提一句，还考虑包括多维项乘以的多维校正系数的校正运算方程作为校正运算方程，该多维校正系数例如二阶项{dobj(m)}²乘以的二阶校正系数、三阶项{dobj(m)}³乘以的三阶校正系数或其类似的。

在步骤S9，对温度校正的受检者数据d’obj进一步进行包括对数变换、参考校正、束硬化校正等预处理2来由此获得预处理的受检者数据d”obj。

在步骤S10，使用预处理的空气数据对预处理的受检者数据d”obj进行校准校正(也叫做空气校正)。即，温度校正的受检者数据采用使得物质的X射线吸收系数和重建图像的像素值(CT值)之间的关系变成如规定的那样有效的这样的方式校正。

在步骤S11，使用校准校正的受检者数据进行图像重建过程。

顺便提一句，X射线CT设备具有当配置X射线检测器5的一些检测器模块6用新检测器模块6’代替时自动获得对应于这些新检测器模块6’的温度特性信息的功能，这是可取的。

根据如上文描述的本实施例，提供在每个检测器模块6中的存储器66在其中存储关于检测器模块6处的X射线检测元件6a的灵敏度的温度特性的数据。由于该原因，没有必要预先进行用于确定对于X射线CT设备侧上的投影数据的温度校正必需的温度特性数据的扫描。更容易地进行成像准备是可能的。

特别地，在此之前每次X射线检测器5的检测器模块6用另一个代替时有必要特意进行重新确定对应于新提供的检测器模块6’的温度特性的工作。然而，本实施例使该工作不必要。

此外，因为检测器模块6具有它自己的温度特性数据，不必要连同检测器模块6携带在其中存储温度特性数据的存储介质作为一套以及人工输入温度特性数据。因此容易处理它。

(第二实施例)

图4是示出根据第二实施例的X射线CT设备的示意配置的图。

在第二实施例中，X射线CT设备具有存储介质的读取单元11。可由该读取单元11读取的存储介质12在其中存储每个检测器模块6的温度特性数据。该温度特性数据通过规定方法确定并且存储在X射线CT设备外的该存储介质12中。该存储介质12通过附连到每个检测器模块6或其类似物作为一套管理。X射线CT设备的数据处理器8通过该读取单元11读取并且采集存储在该存储介质12中的该温度特性数据。作为该存储介质12，存在各种介质，例如，除例如CD-ROM、DVD-ROM等光盘、例如FD(软盘)等磁盘、例如USB存储器等半导体存储器之外还有配备有IC芯片的IC卡、例如条形码、QR码等的印刷品。顺便提一句，该存储介质12是根据本发明的存储部件的一个示例。该数据处理器8是说明根据本发明的采集部件(采集装置)和校正部件(校正装置)的一个示例。

例如，X射线CT设备具有CD-ROM驱动器作为读取单元11。检测器模块6具有存储器66，检测器模块6的制造者和检测器模块6的生产批号写入存储器66中。CD-ROM附连到检测器模块6作为存储介质12。对每一与温度特性数据关联的检测模块6的制造者和生产批号将该温度特性数据写入CD-ROM。X射线CT设备的数据处理器8从每个检测器模块6的存储器66读取制造者和生产批号，并且从CD-ROM读取和采集对应于其的温度特性数据。

根据这样的第二实施例，可以事后修改并且更新温度特性数据。从而管理温度特性数据变得容易。

(第三实施例)

图5是示出根据第三实施例的X射线CT设备的示意配置的图。

在第三实施例中，X射线CT设备通过网络连接到数据库13。该数据库13将每个检测器模块6的温度特性数据存储在其中。该温度特性数据通过规定方法预先确定并且存储在X射线CT设备外的该数据库13中。X射线CT设备的数据处理器8识别配置X射线检测器5的个体检测器模块6，并且从该数据库13读取和采集对应于该识别的检测器模块6的温度特性数据。提供该数据库13的位点不被特别限制。该网络不考虑是否是有线或无线的。顺便提一句，该数据库13是根据本发明的存储部件的一个示例。该数据处理器8是说明根据本发明的采集部件和校正部件的一个示例。

例如，检测器模块6具有存储器66，检测器模块6的制造者和检测器模块6的生产批号写入存储器66中。数据库13位于提供X射线CT设备的设施外。数据库13由X射线CT设备的制造者管理。对每一与温度特性数据关联的检测模块6的制造者和生产批号将该温度特性数据存储进入数据库13。X射线CT设备从每个检测器模块6的存储器66读取制造者和生产批号，并且从数据库13读取和采集对应于其的识别码的温度特性数据。

根据这样的第三实施例，可以事后修改并且更新温度特性数据。从而管理温度特性数据变得容易。因为没有使用存储介质，存储介质的部件成本和它的管理成本变为不必要的。

尽管上文描述了本发明的实施例，本发明的实施例不限于前面提到的实施例。可以在不偏离本发明的主旨的范围中做出各种添加和修改。

在上文的实施例中，为了减少数据处理器8和存储装置10上的负担和简化温度特性数据的测量和管理的目的，一个类型的典型温度特性数据与一个检测器模块6关联。然而，当存在数据处理器8的吞吐量和存储装置10的存储空间的宽裕度，并且温度特性数据的测量和管理良好有序时，多个类型的温度特性数据可与一个检测器模块6关联。例如，配置一个检测器模块6的多个X射线检测元件6a分成多个组。这些组的典型温度特性数据可每组一一关联。与这些组关联的温度特性数据可用于由相同组中的X射线检测元件6a检测的数据的温度校正。备选地，配置一个检测器模块6的X射线检测元件6a的温度特性数据可对每个X射线检测元件6a与这些X射线检测元件6a一一关联。与这些X射线检测元件6a关联的温度特性数据可用于由这些个体X射线检测元件6a检测的数据的温度校正。这实现准确度更高的温度校正。

尽管温度特性数据在上文的实施例中被设置为用于投影数据的温度校正的校正系数，温度特性数据可不仅包括校正系数，还包括校正运算方程。温度特性数据被设置为温度、增益和偏移之间的关系。数据处理器8侧可基于它们之间的关系导出校正系数和校正运算方程来进行温度校正。

在上文的实施例中，空气数据被用于校准校正，但代替空气通过扫描水获得的水数据可被用于此。

在上文的实施例中，每个X射线检测元件6a由闪烁体62a、光电二极管63a和AD转换电路64构成，但可由闪烁体62a和光电二极管63a配置。AD转换电路64可提供在检测器模块6外。

在上文的实施例中，温度特性数据具有涉及整个X射线检测元件6a的灵敏度的温度特性的数据，但可以是涉及闪烁体62a、光电二极管63a和AD转换电路64中的任一个或复数个的温度特性的数据。

在上文的实施例中，确定采集空气数据时每个检测器模块6的温度，并且使用该确定的温度进行受检者数据的温度校正。然而，当监测每个检测器模块6的温度传感器65的输出并且检测器模块6的平均温度达到预定参考温度时，采集空气数据。可使用该参考温度作为采集空气数据时检测器模块6的温度进行温度校正。从而取得校正运算的效率的提高是可能的。

尽管上文的实施例是其中本发明应用于X射线CT设备的示例，本发明甚至可应用于每个具有由多个检测器模块构成的辐射检测器的辐射成像设备中的任意。例如，本发明还可以应用于胸部和***的一般X射线成像设备。

部件列表

Claims (18)

1.一种辐射成像设备，其包括：

具有设置在其中的多个检测器模块的辐射检测器，检测器模块每个包括多个辐射检测元件，

其中所述检测器模块中的每个具有温度传感器，并且

其中所述辐射成像设备包括：

用于在所述辐射成像设备外在检测器模块单元中从存储部件采集所述辐射检测元件的灵敏度的温度特性信息的采集部件，所述存储部件预先存储温度特性信息；以及

用于基于由所述温度传感器提供的温度信息和由所述采集部件采集的所述温度特性信息校正由所述辐射检测元件检测的数据的校正部件。

2.如权利要求1所述的辐射成像设备，其中所述存储部件提供在所述检测器模块的每个中。

3.如权利要求1所述的辐射成像设备，其包括读取单元，

其中所述存储部件是能够由所述读取单元读取的存储介质。

4.如权利要求1所述的辐射成像设备，其中所述存储部件通过网络连接到所述辐射成像设备。

5.如权利要求1至4中任一项所述的辐射成像设备，

其中所述温度特性信息包括所述检测器模块的典型温度特性信息，并且

其中所述校正部件基于所述检测器模块的典型温度特性信息分别校正由配置所述检测器模块的个体辐射检测元件检测的数据。

6.如权利要求1至4中任一项所述的辐射成像设备，

其中当配置所述检测器模块的所述辐射检测元件被分成多个组时所述温度特性信息包括每组的典型温度特性信息，并且

其中所述校正部件基于所述组的典型温度特性信息校正由位于相同组中的辐射检测元件检测的数据。

7.如权利要求1至4中任一项所述的辐射成像设备，

其中所述温度特性信息包括配置每个所述检测器模块的每个辐射检测元件的温度特性信息，并且

其中所述校正部件基于所述辐射检测元件的温度特性信息校正由所述辐射检测元件检测的数据。

8.如权利要求1至7中任一项所述的辐射成像设备，其中当所述检测器模块用新的检测器模块代替时，所述校正部件采集对应于所述新的检测器模块的温度特性信息。

9.如权利要求1至8中任一项所述的辐射成像设备，其中所述校正部件基于在对水或空气成像时由所述温度传感器提供的温度信息以及在对要捕捉的受检者成像时由所述温度传感器提供的温度信息进行所述校正。

10.如权利要求1至9中任一项所述的辐射成像设备，

其中所述辐射检测元件包括闪烁体和光电二极管，并且

其中所述温度特性信息包括涉及所述光电二极管的输出的温度特性的信息。

11.如权利要求10所述的辐射成像设备，其中所述温度特性信息包括涉及所述闪烁体的输出的温度特性的信息。

12.如权利要求1至9中任一项所述的辐射成像设备，

其中所述辐射检测元件中的每个包括闪烁体、光电二极管和电路，所述电路接收所述光电二极管的输出作为输入，并且

其中所述温度特性信息包括涉及所述电路的输出的温度特性的信息。

13.如权利要求1至12中任一项所述的辐射成像设备，其中所述温度特性信息包括指示增益和/或偏移中关于所述温度的变化的信息。

14.如权利要求1至12中任一项所述的辐射成像设备，其中所述温度特性信息包括用于所检测的数据的校正的校正运算方程和/或校正系数。

15.如权利要求1至14中任一项所述的辐射成像设备，其中所述温度传感器设置在与每个所述检测器模块的辐射入射侧相对的侧上。

16.如权利要求1至15中任一项所述的辐射成像设备，其中所述温度传感器是铂温度传感器。

17.如权利要求1至16中任一项所述的辐射成像设备，其进行X射线CT成像。

18.一种检测器模块，其包括：

多个辐射检测元件；

温度传感器；和

用于存储所述辐射检测元件的灵敏度的温度特性信息的存储部件。

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