JPS62231628A - X線断層撮影装置 - Google Patents
X線断層撮影装置Info
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- JPS62231628A JPS62231628A JP61073695A JP7369586A JPS62231628A JP S62231628 A JPS62231628 A JP S62231628A JP 61073695 A JP61073695 A JP 61073695A JP 7369586 A JP7369586 A JP 7369586A JP S62231628 A JPS62231628 A JP S62231628A
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Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は複数の測定用チャネルで構成されたX線検出器
を有するXII?Fi層圃影装置に関する。
を有するXII?Fi層圃影装置に関する。
(従来の技術)
X線断層蹟影装置はX線によって患部の断層胤影を行う
装置である。そのxmi層撮影装置の概略構成を第4図
に示す。図において、1はX線断層撮影を行うためのX
線を放射するxei管で、その放射X線はコリメータ2
によって扇状に整形されて被検体3を照射する。4は被
検体3を透過して入射するX線をそのエネルギーに比例
した電気信号に変換するX線検出器である。xII検出
器には数種あるが、第5図に示したN11箱形検出器4
は、X線吸収率の大きなXeのようなガスを高圧で封入
した電離箱を有するもので、図に示すようにチャネル5
は電離箱内の2つのバイアス電極6に挟まれた空間で形
成されており、バイアス電極6に正の高電圧を与え、第
5図の矢印方向からの入射X線によって生じたXeガス
の電離によるイオン電流を信号電極7から得てX線強度
を検出している。
装置である。そのxmi層撮影装置の概略構成を第4図
に示す。図において、1はX線断層撮影を行うためのX
線を放射するxei管で、その放射X線はコリメータ2
によって扇状に整形されて被検体3を照射する。4は被
検体3を透過して入射するX線をそのエネルギーに比例
した電気信号に変換するX線検出器である。xII検出
器には数種あるが、第5図に示したN11箱形検出器4
は、X線吸収率の大きなXeのようなガスを高圧で封入
した電離箱を有するもので、図に示すようにチャネル5
は電離箱内の2つのバイアス電極6に挟まれた空間で形
成されており、バイアス電極6に正の高電圧を与え、第
5図の矢印方向からの入射X線によって生じたXeガス
の電離によるイオン電流を信号電極7から得てX線強度
を検出している。
(発明が解決しよう、とする問題点)
環境温度の変化に拘らずX線検出器4から得られる出力
電流が入射X線エネルギー分布を正しく再現するために
は、各チャネル5が温度変化に拘らず同じ形状を保つ必
要がある。しかし、現実には、環境温度が変化すると第
5図に示したxvA検出器4を例にとれば、チャネル5
を形成するバイアス電極6、各電極を保持している支持
板(図示せず)、各電極を固定している接着剤が膨張又
は収縮して、チトネル5の個々の形状が変化する。
電流が入射X線エネルギー分布を正しく再現するために
は、各チャネル5が温度変化に拘らず同じ形状を保つ必
要がある。しかし、現実には、環境温度が変化すると第
5図に示したxvA検出器4を例にとれば、チャネル5
を形成するバイアス電極6、各電極を保持している支持
板(図示せず)、各電極を固定している接着剤が膨張又
は収縮して、チトネル5の個々の形状が変化する。
このため、断層像にリングアーティファクトを生ずる場
合が従来装置にはあった。これを避けるために、X線断
層撮影装置の環境温度を可能な限り恒温化すること、X
線検出器をより高精度に作って温度係数を小さくするこ
と、製品検査を厳重にして変化の少ないものを分別する
こと、又はX線検出器の部分だけ恒温化すること等の手
段が従来は講じられているが、これらの手段はコスト上
昇の原因となる上に、十分な対策と言うこともできない
。
合が従来装置にはあった。これを避けるために、X線断
層撮影装置の環境温度を可能な限り恒温化すること、X
線検出器をより高精度に作って温度係数を小さくするこ
と、製品検査を厳重にして変化の少ないものを分別する
こと、又はX線検出器の部分だけ恒温化すること等の手
段が従来は講じられているが、これらの手段はコスト上
昇の原因となる上に、十分な対策と言うこともできない
。
本発明は上記の点に檻みてなされたもので、その目的は
、低部なコストで温度変化に起因する各チャネルの実測
データの変化を補正し、正しいX線断lFi撮影を行い
得るX49断層撮影装置を実現することにある。
、低部なコストで温度変化に起因する各チャネルの実測
データの変化を補正し、正しいX線断lFi撮影を行い
得るX49断層撮影装置を実現することにある。
(問題点を解決するための手段)
前記の問題を解決する本発明は、複数の測定用チャネル
で構成されたX線検出器を有するX線断層1最影装置に
おいて、前記測定用チャネルの温度を測定する温度セン
サを設けると共に、測定用チャネルの感度の温度特性を
記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶された温度特性
及び前記温度センナでの実測m麿に基づき各測定用チャ
ネルでの実測データの温度補正を行う演輝手段とを設け
たことを特徴とするものである。
で構成されたX線検出器を有するX線断層1最影装置に
おいて、前記測定用チャネルの温度を測定する温度セン
サを設けると共に、測定用チャネルの感度の温度特性を
記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶された温度特性
及び前記温度センナでの実測m麿に基づき各測定用チャ
ネルでの実測データの温度補正を行う演輝手段とを設け
たことを特徴とするものである。
(作用)
測定用チャネルの感度の温度特性を予め記憶しておき、
その温度特性と温度センサによる実測温度とを用いて、
測定用チトネルでの実測データの温度補正を行う。
その温度特性と温度センサによる実測温度とを用いて、
測定用チトネルでの実測データの温度補正を行う。
(実施例)
以下に図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例の本体及びデータ処理部の概
略構成を示したブロック図である。図において第4図と
同じ部分には同じ符号を付しである。図中、8はX線検
出器4内に設けた基準用チャネル(以下RChという)
で、照射X線が被検体3を通らずに直接入射する位置に
他のチャネルの基準として配設され、スキャン中絶えず
変化する可能性のあるX線の強度の補正をするものであ
る。
略構成を示したブロック図である。図において第4図と
同じ部分には同じ符号を付しである。図中、8はX線検
出器4内に設けた基準用チャネル(以下RChという)
で、照射X線が被検体3を通らずに直接入射する位置に
他のチャネルの基準として配設され、スキャン中絶えず
変化する可能性のあるX線の強度の補正をするものであ
る。
このRch8は複数個設ける必要があるので、本実施例
では6何段けである。9は測定用チャネル(以下ACh
という)5の温度測定用に設けた温度センサである。上
記各チャネル及び温度レンサ9のデータはマルチプレク
サやA/Dコンバータ等でなるデータ収集部10を介し
てコンピュータ11に取り込まれ、コンピュータ11に
よって後述の温度補正処理やその伯の前処理がなされる
ようになっている。本実施例では、画像再構成のための
演算は専用の高速演算装置12にて行う。13はコンピ
ュータ11に取り込まれたデータ(投影データ)をその
ままストアしたり、前処理及び再構成演算処理後のデー
タ等をストアする外部メモリである。
では6何段けである。9は測定用チャネル(以下ACh
という)5の温度測定用に設けた温度センサである。上
記各チャネル及び温度レンサ9のデータはマルチプレク
サやA/Dコンバータ等でなるデータ収集部10を介し
てコンピュータ11に取り込まれ、コンピュータ11に
よって後述の温度補正処理やその伯の前処理がなされる
ようになっている。本実施例では、画像再構成のための
演算は専用の高速演算装置12にて行う。13はコンピ
ュータ11に取り込まれたデータ(投影データ)をその
ままストアしたり、前処理及び再構成演算処理後のデー
タ等をストアする外部メモリである。
次に上記実施例の動作に併せて温度補正の手法を第2図
を参照して説明する。第2図は△ch5の中の任意のチ
ャネル(ここでは11番目のチャネルとする)の温度特
性の一例を示すグラフである。
を参照して説明する。第2図は△ch5の中の任意のチ
ャネル(ここでは11番目のチャネルとする)の温度特
性の一例を示すグラフである。
この図において、各記号は次のように定義される。
即ち、Ach5のm番目のチャネルにおける被検体3の
存在しないときのt℃における出力をAmt。
存在しないときのt℃における出力をAmt。
t℃における6個のRch8の出力の平均値をRtとし
ている。Rch8の出力について平均値を用いるのは、
第5図のチャネルにおいて、温度変化のために1つの電
極が変形して容積が変化しても隣接のチャネルとの合計
容積は変化しないので、平均値を求めることによりRc
h8の出力は温度変化に対しても略一定となり、温度係
数が殆どOと見做されるからである。本実施例ではAC
h5の各実測データとして、照射XIaの強度の変動の
影響を防止するため、ACh5の各出力をそのまま用い
ずに、これら出力データをRch8の出力の平均値で割
ったものを用いている。この場合、RCh8の出力の平
均値は前述のように温度係数が殆どOと見做されるため
、各チt・ネルのスキャンの都度データを取らないで1
つの温度に対するデータを使用してもよいが、本実施例
では一層正確を期するため、各チャネルの測定の都度測
定している。
ている。Rch8の出力について平均値を用いるのは、
第5図のチャネルにおいて、温度変化のために1つの電
極が変形して容積が変化しても隣接のチャネルとの合計
容積は変化しないので、平均値を求めることによりRc
h8の出力は温度変化に対しても略一定となり、温度係
数が殆どOと見做されるからである。本実施例ではAC
h5の各実測データとして、照射XIaの強度の変動の
影響を防止するため、ACh5の各出力をそのまま用い
ずに、これら出力データをRch8の出力の平均値で割
ったものを用いている。この場合、RCh8の出力の平
均値は前述のように温度係数が殆どOと見做されるため
、各チt・ネルのスキャンの都度データを取らないで1
つの温度に対するデータを使用してもよいが、本実施例
では一層正確を期するため、各チャネルの測定の都度測
定している。
被検体3のl!li層弗彰に先立ってAch5の温度特
性を読み込まなければならないが、これは次のようにす
る。被検体3の存在しない状態で各チャネルのX線入力
に対する出力を、例えばXrA検出器4の通常変化する
と考えられる温度範囲外にある適当な□ij+℃とt2
℃の場合について得て、これを一度メモリにストアした
後、RQ118の出力を読み出して各温度におけるその
平均値Rj 1+Rtzを求め、各温度におけるAch
5の出力を割って、第3図に示す如きデータを得、これ
をACh5の各チャネルにa3ける実測データとして再
度メモリ13にストアする。△ch5の各チャネルの温
度特性は各々一定ではないが、熱による膨張、収縮を主
原因としているので、1つのチャネルに注目すれば温度
変化に比例しており、その再現性もよい。従って、温度
特性は温度に対してリニアと考えてよく、例えば、第3
図の測定結果からACh5の1つのチャネルは第2図の
ような温度特性曲線を画く、但し、この温度特性曲線は
説明のために画いたもので、メモリ13には11℃と1
2℃の2点における各チャネルの実測データを保存しで
あるのみである。しかし、この2点での各データを読み
込むことで、Ach5の@度の温度特性を読み込んだこ
とになる。
性を読み込まなければならないが、これは次のようにす
る。被検体3の存在しない状態で各チャネルのX線入力
に対する出力を、例えばXrA検出器4の通常変化する
と考えられる温度範囲外にある適当な□ij+℃とt2
℃の場合について得て、これを一度メモリにストアした
後、RQ118の出力を読み出して各温度におけるその
平均値Rj 1+Rtzを求め、各温度におけるAch
5の出力を割って、第3図に示す如きデータを得、これ
をACh5の各チャネルにa3ける実測データとして再
度メモリ13にストアする。△ch5の各チャネルの温
度特性は各々一定ではないが、熱による膨張、収縮を主
原因としているので、1つのチャネルに注目すれば温度
変化に比例しており、その再現性もよい。従って、温度
特性は温度に対してリニアと考えてよく、例えば、第3
図の測定結果からACh5の1つのチャネルは第2図の
ような温度特性曲線を画く、但し、この温度特性曲線は
説明のために画いたもので、メモリ13には11℃と1
2℃の2点における各チャネルの実測データを保存しで
あるのみである。しかし、この2点での各データを読み
込むことで、Ach5の@度の温度特性を読み込んだこ
とになる。
次にX線断層撮影装置の実際のスキャン動作について説
明する。このスキャン中絶えず△ch5、Rch8によ
ってデータを収集しているが、ある時点における1スキ
ヤンについて説明する。コンピュータ11は先ず温度セ
ンサによる温度℃及びRch8.Ach5による実測デ
ータをデータ収集部10を介して取り込む。次にこの温
度tとメモリ13にストアしであるACh5の温度t1
.t2の実測データを用いてAch5の全チャネルにお
ける被検体3が存在しないときの実測データの予測を行
う。今、Ach5のm?!目のチャネルを例にとれば、
この予測はA 1llt/ Rtが温度(に対してリニ
アに変化し、次式 %式% /Rt 、 )が成り立つことを利用する。この式を八
mt/ Rtについて整理すると、次の(1)式%式% が得られるので、この演算を行うことにより容易に予測
値を1qることができる。基¥、湿温度の実測データ例
えば温度[!における実測データA mt。
明する。このスキャン中絶えず△ch5、Rch8によ
ってデータを収集しているが、ある時点における1スキ
ヤンについて説明する。コンピュータ11は先ず温度セ
ンサによる温度℃及びRch8.Ach5による実測デ
ータをデータ収集部10を介して取り込む。次にこの温
度tとメモリ13にストアしであるACh5の温度t1
.t2の実測データを用いてAch5の全チャネルにお
ける被検体3が存在しないときの実測データの予測を行
う。今、Ach5のm?!目のチャネルを例にとれば、
この予測はA 1llt/ Rtが温度(に対してリニ
アに変化し、次式 %式% /Rt 、 )が成り立つことを利用する。この式を八
mt/ Rtについて整理すると、次の(1)式%式% が得られるので、この演算を行うことにより容易に予測
値を1qることができる。基¥、湿温度の実測データ例
えば温度[!における実測データA mt。
、/R1,を用いれば、被検体3が存在する場合に得た
実測データP A mt/ Rt (但し、pAmt
は被検体3が存在したときのm番目のAch5の出力)
を常に基準温度t1におけるデータに換算することがで
きる。即ち、温度t1に換算した求めるべき実測データ
をP A l1ljt / Rt tとすると、これは
次式により求められる。
実測データP A mt/ Rt (但し、pAmt
は被検体3が存在したときのm番目のAch5の出力)
を常に基準温度t1におけるデータに換算することがで
きる。即ち、温度t1に換算した求めるべき実測データ
をP A l1ljt / Rt tとすると、これは
次式により求められる。
PAlllj+ / Rj I= (PAlllt/R
t ) X((Amtl /Rt t ) /
(Alnt/Rt ) )・・・ (2) コンピュータ11は(2)式による演算を△ch5の各
チャネル全部に亘って行い、更に必要な前処理があれば
それも行った後、該データを高速演算装置12に送り、
画像の再構成演算を行わせ、1!7られた画像データを
メモリ13に一旦スドアし、ここから必要なデータを取
り出して指示された画像表示を行う。
t ) X((Amtl /Rt t ) /
(Alnt/Rt ) )・・・ (2) コンピュータ11は(2)式による演算を△ch5の各
チャネル全部に亘って行い、更に必要な前処理があれば
それも行った後、該データを高速演算装置12に送り、
画像の再構成演算を行わせ、1!7られた画像データを
メモリ13に一旦スドアし、ここから必要なデータを取
り出して指示された画像表示を行う。
上記のように、本実施例では、予め温度t1゜t2の2
点で全チャネルの被検体3を通らない実測データを求め
ておき、その後、温度センサ9による実測温度を用いて
その温度におけるΔch5の各構成チャネルの被検体3
が存在しないときの実測データの予測1直を(1)式に
より得、その値に基づき被検体3を置いたスキャンにに
すAC+15から得られた実測データを(2)式により
基準の温度における実測データに換算し、温度補正を行
っている。
点で全チャネルの被検体3を通らない実測データを求め
ておき、その後、温度センサ9による実測温度を用いて
その温度におけるΔch5の各構成チャネルの被検体3
が存在しないときの実測データの予測1直を(1)式に
より得、その値に基づき被検体3を置いたスキャンにに
すAC+15から得られた実測データを(2)式により
基準の温度における実測データに換算し、温度補正を行
っている。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではない。例
えば、上記実施例においてはX線検出器として電l!I
li箱形検出器を用いた場合について述べたが、前方に
各チャネル毎にタングステン板によって仕切られたコリ
メータを設けた半導体検出器であってもよい。又、t
I ”C,t 2℃における実測データを用いて(1)
式の演算を行ったが、第2図に示す如き特性曲線に示ず
データを各温度に亘ってメモリ13にストアし、逐次読
出づことによって補正を行ってもよい。又、(1)式、
(2)式の演算を逐次行う必要はなく、これらを合成し
た式を用いて補正を行ってもよい。更にRch8の出力
の平均値で演算したものを実測データとして用いたが、
X線エネルギーが安定している場合はRch8を使用し
ないで、ACh5の出力をそのまま実測データとして用
いてもよい。
えば、上記実施例においてはX線検出器として電l!I
li箱形検出器を用いた場合について述べたが、前方に
各チャネル毎にタングステン板によって仕切られたコリ
メータを設けた半導体検出器であってもよい。又、t
I ”C,t 2℃における実測データを用いて(1)
式の演算を行ったが、第2図に示す如き特性曲線に示ず
データを各温度に亘ってメモリ13にストアし、逐次読
出づことによって補正を行ってもよい。又、(1)式、
(2)式の演算を逐次行う必要はなく、これらを合成し
た式を用いて補正を行ってもよい。更にRch8の出力
の平均値で演算したものを実測データとして用いたが、
X線エネルギーが安定している場合はRch8を使用し
ないで、ACh5の出力をそのまま実測データとして用
いてもよい。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によれば、特別な設備を必要
とせず、XSS断層形影装置通常有している記憶手段と
演算手段を使用して低部なコストで実測データの温度補
正を行えるXI!jlflj層装置を実現することがで
きる。
とせず、XSS断層形影装置通常有している記憶手段と
演算手段を使用して低部なコストで実測データの温度補
正を行えるXI!jlflj層装置を実現することがで
きる。
第1図は本発明の一実施例の本体及び処理部の概略構成
を示したブロック図、第2図は測定用チャネルの中の1
チヤネルの温度特性曲線の一例を示す図、第3図はメモ
リにストアされた温度tl+12における各チャネルの
実測データの説明図、第4図は従来のX線断層礒影装置
の概略構成図、第5図は電離箱形検出器の電極配置図で
ある。 1・・・XI!il管 2・・・コリメータ3
・・・被検体 4・・・X線検出器5・・・測
定用チャネル(△ah) 6・・・バイアス電極 7・・・信号電極8・・・基
準用チャネル(RCh) 9・・・温度センサ 10・・・データ収集部11
・・・コンピュータ 12・・・高速演算装置13・・
・メモリ 特許出願人 横河メディカルシステム株式会社第22 負号3図 東14 図 錆5)囮 X&!
を示したブロック図、第2図は測定用チャネルの中の1
チヤネルの温度特性曲線の一例を示す図、第3図はメモ
リにストアされた温度tl+12における各チャネルの
実測データの説明図、第4図は従来のX線断層礒影装置
の概略構成図、第5図は電離箱形検出器の電極配置図で
ある。 1・・・XI!il管 2・・・コリメータ3
・・・被検体 4・・・X線検出器5・・・測
定用チャネル(△ah) 6・・・バイアス電極 7・・・信号電極8・・・基
準用チャネル(RCh) 9・・・温度センサ 10・・・データ収集部11
・・・コンピュータ 12・・・高速演算装置13・・
・メモリ 特許出願人 横河メディカルシステム株式会社第22 負号3図 東14 図 錆5)囮 X&!
Claims (1)
- 複数の測定用チャネルで構成されたX線検出器を有する
X線断層撮影装置において、前記測定用チャネルの温度
を測定する温度センサを設けると共に、測定用チャネル
の感度の温度特性を記憶する記憶手段と、該記憶手段に
記憶された温度特性及び前記温度センサでの実測温度に
基づき各測定用チャネルでの実測データの温度補正を行
う演算手段とを設けたことを特徴とするX線断層撮影装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61073695A JPS62231628A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | X線断層撮影装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61073695A JPS62231628A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | X線断層撮影装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62231628A true JPS62231628A (ja) | 1987-10-12 |
Family
ID=13525609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61073695A Pending JPS62231628A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | X線断層撮影装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62231628A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04166137A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-12 | Shimadzu Corp | X線ct装置 |
DE102012102623A1 (de) | 2011-03-31 | 2012-10-25 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Detektormodul und Strahlungsbildgebungsvorrichtung |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55101070A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-01 | Toshiba Corp | Radiation detector |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP61073695A patent/JPS62231628A/ja active Pending
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