CN102696079A - 具有电阻温度系数(tcr)补偿的电阻器 - Google Patents

具有电阻温度系数(tcr)补偿的电阻器 Download PDF

Info

Publication number
CN102696079A
CN102696079A CN2010800396140A CN201080039614A CN102696079A CN 102696079 A CN102696079 A CN 102696079A CN 2010800396140 A CN2010800396140 A CN 2010800396140A CN 201080039614 A CN201080039614 A CN 201080039614A CN 102696079 A CN102696079 A CN 102696079A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tcr
resistor
calibration tank
voltage sensing
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010800396140A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102696079B (zh
Inventor
C·L·史密斯
T·L·伯奇
T·L·怀亚特
T·L·韦克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vishay Dale Electronics LLC
Original Assignee
Vishay Dale Electronics LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vishay Dale Electronics LLC filed Critical Vishay Dale Electronics LLC
Priority to CN201610094458.7A priority Critical patent/CN105679474B/zh
Publication of CN102696079A publication Critical patent/CN102696079A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102696079B publication Critical patent/CN102696079B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/148Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/06Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material including means to minimise changes in resistance with changes in temperature
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/20Modifications of basic electric elements for use in electric measuring instruments; Structural combinations of such elements with such instruments
    • G01R1/203Resistors used for electric measuring, e.g. decade resistors standards, resistors for comparators, series resistors, shunts
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/0092Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof measuring current only
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/32Compensating for temperature change
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/22Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • H01C17/232Adjusting the temperature coefficient; Adjusting value of resistance by adjusting temperature coefficient of resistance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49082Resistor making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49082Resistor making
    • Y10T29/49101Applying terminal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
  • Control Of Electrical Variables (AREA)
  • Indication And Recording Devices For Special Purposes And Tariff Metering Devices (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Abstract

公开了一种具有电阻温度系数(TCR)补偿的电流感测电阻器和一种制造具有电阻温度系数(TCR)补偿的电流感测电阻器的方法。所述电阻器具有设置在两个导电带之间的电阻带。一对主端子和一对电压感测端子形成在所述导电带中。一对粗略TCR校正槽被设置在所述主端子和所述电压感测端子之间,选择每一个所述粗略TCR校正槽的深度,以获得在所述电压感测端子处观测到的负起始TCR值。在所述一对电压感测端子之间形成精细TCR校正槽。选择所述精细TCR校正槽的深度,以获得在所述电压感测端子处观察到的接近于零的TCR值。选择所述电阻校正槽的深度,以校正所述电阻器的电阻值。

Description

具有电阻温度系数(TCR)补偿的电阻器
相关申请的交叉引用
本申请要求享有2009年9月4日提交的美国临时申请No.61/239,962和2010年6月28日提交的美国临时申请No.61/359,000的优先权,在此通过引用的方式将它们的内容并入本发明,如同在这里对其进行了完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种具有非常低的欧姆值和高稳定性的四端子电流感测电阻器。
背景技术
表面安装的电流感测电阻器应用于电子市场已经很多年了。它们的结构通常包括电阻材料构成的平面带,其耦合在形成器件的主端子的高导电率的金属端子之间。在主端子中可以形成一对电压感测端子,从而生成四端子器件。所述主端子承载通过器件的大多数电流。所述电压感测端子产生与通过器件的电流成比例的电压。这种器件提供了使用传统的电压感测技术监测流经给定电路的电流的机构。流经该器件的实际电流可以基于所感测的电压和器件的电阻值来确定,如欧姆定律所表示的。理想器件将具有接近于零的电阻温度系数(TCR)。然而,大多数的器件具有非零TCR,这能够导致电压感测端子上不准确的电压读数,特别是在器件的温度改变时。
在低欧姆电流感测电阻器和高电流分流器中,当电阻器的长度是标准长度时,或者在因为应用了长的高电流分流器的情况下,电阻元件长度很短。长的电阻器长度和短的电阻元件长度引起电流路径中显著量的铜端子金属。铜具有3900ppm/℃的TCR而电阻材料典型地小于100ppm/℃。在电流路径中所增加的铜使得电阻器的整个TCR的值可能在800ppm/℃的范围或更大,与理想的小于100ppm/℃的TCR相抵。
如上面所指出的,典型地电流感测电阻器具有通过两个槽隔开的四个端子,其包括两个主端子和两个电压感测端子。控制两个槽的长度以调整TCR。参见美国专利US 5,999,085(Szwarc)。该方法没有提供传统的电阻器校正设备,例如激光或其它切割技术,其典型地用于减小电阻元件的宽度以增大电阻器的电阻值。
所需要的是改善的配置及其制造具有TCR补偿或调整的电流感测电阻器的方法。还期望能提供改善的电阻器配置和在制造工艺中简化电流感测电阻器的TCR调整的方法。根据下面的说明书和权利要求,这些方面的一个或多个将变得显而易见。
发明内容
公开了一种具有电阻温度系数(TCR)补偿的电阻器及其制造方法。所述电阻器具有设置在两个导电带之间的电阻带。一对主端子和一对电压感测端子形成在所述导电带上。一对粗略TCR校正槽设置在所述主端子和所述电压感测端子之间。选择所述粗略TCR校正槽中的每一个的深度,以获得在所述电压感测端子处观察到的负起始TCR值。精细TCR校正槽形成在所述一对电压感测端子之间。选择所述精细TCR校正槽的深度,以获得在所述电压感测端子处观察到的接近于零的TCR值。所述电阻器也能够具有设置在所述一对主端子之间的电阻校正槽。选择所述电阻校正槽的深度,以校正所述电阻器的电阻值。
附图说明
图1示出了具有一对第一槽的四端子电阻器,所述槽用于将TCR调整为负起始值;
图2示出了具有一对第一槽和第二槽的四端子电阻器,所述一对第一槽和第二槽用于共同调整TCR至最小值;
图3示出了一种具有一对第一槽和第二槽、以及第三槽的四端子电阻器,所述一对第一槽和第二槽用于共同调整TCR至最小值,所述第三槽用于电阻校正;
图4是示出第二槽深度和TCR、电阻值之间的关系的曲线图;
图5示出了具有TCR补偿的四端子电阻器的另一实施例;以及
图6是示出了与各种槽形成有关的TCR补偿的曲线图。
具体实施方式
图1-3示出了通过电阻温度系数(TCR)的不同调整级的示例性电阻器几何形状。应该理解,这里所公开的技术也能够用于其它电阻器类型,包括薄膜电阻器、金属箔电阻器以及其它类型的电阻器技术。
图1示出了通常由设置在两个导电带12、14之间的电阻带13形成的电阻器10。电阻器10具有主端子16、18以及电压感测端子20、22。在工作时,主端子16、18承载流经该电阻器的大多数电流。一对第一槽24、26设置在主端子和电压感测端子之间。第一槽24、26中的每一个具有朝着电阻带13延伸的相关深度。这大体上示出为深度A。应该理解,第一槽24、26中的每一个能够使用相同的深度A,或者可选地,第一槽24和26能够具有不同的深度。图2和图3示出了形成具有深度B的第二槽和具有深度C的第三槽。这些槽之间的关系将在下面进行讨论。
回到图1,导电带通常由铜片材料形成并且具有典型在大约0.008-0.120英寸(约0.2-0.3mm)范围内的厚度。铜片的厚度通常基于所期望的器件功耗和所期望的机械强度(例如,使得电阻器在制造、安装以及使用期间具有足够的强度)进行选择。
一对第一槽24、26分割出导电带12、14的区域并且生成四端子器件。一对第一槽24、26的大小和位置通常限定主端子16、18和电压感测端子20、22的尺度。一对第一槽24、26总体上设置成朝着电阻器的一个边缘。在本示例中,一对第一槽24、26设置成经测量距离器件的上边缘距离为Y。通常选择该Y距离以生成适当大小的电压感测端子。例如,能够选择所述Y距离以提供具有足够宽度的电压感测端子,以在制造期间承受冲孔或加工操作并且在安装和使用期间具有足够的强度。
第一槽24、26均具有图1中大体上示为距离A的深度。在大多数应用中,第一槽24、26具有相同的深度A。应该理解,第一槽24、26可以具有不同的深度。还应该理解与第一槽24、26相关的深度可以从器件上的多个点上进行参考。通常,一对第一槽24、26在主端子16、18以及电压感测端子20、22之间限定了减小的厚度或颈部。这大体上如图1中的距离X所示。以下将进行描述如何确定第一槽深度A。
在下面的示例中,导电带12、14由铜形成。如上面所指出的,铜具有3900ppm/℃的TCR。相反地,电阻带13可能具有小于100ppm/℃的TCR。在没有一对第一槽24、26时,由于大量的铜设置在电流路径中。电阻器10将典型地具有非常高的正TCR。通常期望使得TCR最小化(即,具有绝对值接近于零的TCR)。对于给定的电流感测电阻器来说,典型的范围可以是±25ppm/℃。对于本示例来说,假设给定器件具有200μΩ(即,0.0002Ω)的目标电阻值。还假设没有所述一对第一槽24、26的初始设计生成具有接近于800ppm/℃的TCR的器件。
根据以上所讨论的来选择铜导电带12、14的厚度。选择电阻带13的尺度以生成接近但低于目标电阻值的电阻。这已经实现了,因为最终的电阻值将通过随后的微调操作(这将增加电阻器的电阻值)来设置。
除了限定电压感测端子的尺度之外,一对第一槽24、26导致了在电压感测端子20、22处的TCR变得更负。一对第一槽24、26越深,在电压感测端子20、22处的TCR变得越负。一对第一槽24、26没有显著地改变电阻器本身的TCR,相反地,一对第一槽24、26改变了在电压感测端子20、22处观测到的TCR。
典型地,第一槽深度A与在电压感测端子20、22处所观测到的TCR之间的关系通过原型制造工艺来确定。例如,原型器件被制造并且接着使用传统方法进行测试(即,通过一系列条件测量电压、电流和温度)。第一槽24、26的深度持续增加直到在电压感测端子20、22处观测到例如大约为-200ppm/℃的负起始TCR值。因此,第一和第二槽24、26可以被认为是粗略TCR校正槽。
在该级中期望负起始TCR值,因为第二槽将被用于如同下面所更详细讨论的一样精细调整TCR值。一旦确定了合适的第一槽深度,该深度不为特殊类型的产品(即,具有相同物理和电特性的电阻器)而改变。因为所述一对第一槽24、26可以在制造过程中使用传统的冲孔、端磨或其它机械技术而被提前***,所以这是有利的。随后的开槽操作可以随后在制造过程后期实施,并且甚至能够通过激光修整来完成。
转到图2,具有深度B的第二槽28被示出为设置在电压感测端子20、22之间。通常,第二槽28形成在电压感测端子20、22之间的电阻带13中。应该理解所述第二槽也能够导致电压感测端子20、22的一部分的去除,如图2所示。第二槽28的净效应(net effect)是驱动在电压感测端子20、22处观测到的TCR为正。第二槽28也将导致电阻值小量的增加。这在图4中示意性示出了。在本示例中,没有第二槽28的电阻器(例如,图1中所示的)的TCR为198ppm/℃。器件(没有第二槽28)的初始电阻大约为110μΩ(即,0.00011Ω)。利用深度设定为0.040”(~1mm)的第二槽,TCR改善为-100ppm/℃。类似地,电阻增加到大约125μΩ(即,0.000125Ω)。
转到图3,利用深度设定为0.080”(~2mm)的第二槽28,TCR继续变得更正并且接近于零。电阻值增加到大约140μΩ(即,0.00014Ω)。因此,该第二槽28用作精细TCR校正槽。如上所指出的,对于给定器件的TCR来说,典型目标范围可以为大约±25ppm/℃。第二槽28可以使用允许去除材料以获得期望的深度和宽度的激光修整、传统的冲孔、端磨或任何其它的机械技术来形成。
图3还示出了形成在主端子16、18之间的第三槽30(电阻校正槽)。第三槽30具有被选择为精细调整电阻器值的深度。在这种情况下,深度C被选择成产生在特定容限内的目标电阻值(例如,200μΩ±1%)。第三槽30可以使用允许去除材料以获得期望的深度和宽度的激光修正、传统的冲孔、端磨或任何其它的机械技术来形成。
应该理解,第一槽24、26和第二槽28可以同时形成或分次形成。还应该理解,第二槽28可以“在运行中(on the fly)”被改变(例如,如果通过电阻器基础在电阻器上测试到TCR)。因此,每个电阻器的TCR可以被定制为特定的值。作为附加的优点,第二槽28可以使用激光修整技术形成,这将大大地简化TCR调整处理。在图1和图2中示出的第一槽24、26和第二槽28具有总体上矩形的轮廓。图3中所示的第三槽30具有总体上三角形的轮廓。应该理解,其它简单或复杂形状的槽的轮廓也能够被应用而不偏离本发明的范围。
图5示出了用于TCR补偿的另一种槽配置,图5示出了通常由设置在到两个导电带112、114之间的电阻带113形成的电阻器100。所述导电带通常由铜片材料形成并且具有典型在0.008-0.120英寸(~0.2-3mm)范围内的厚度。铜的厚度通常基于所期望的器件的功耗和所期望的机械强度(例如,使得电阻器在制造、安装以及使用期间具有足够的强度)进行选择。
电阻器100具有主端子116、118和电压感测端子120、122。在工作中,主端子116、118承载流经电阻器的大多数电流。主端子被形成为具有限定的内部区域(例如,与导电带112、114隔离开)。一对第一槽124、126被设置在所述主端子和电压感测端子之间。在本示例中,电压感测端子在所述主端子的所限制的内部区域内形成。这种配置对于要求更紧凑和中心设置电压感测端子来说是期望的。第一槽124、126形成有两条支路。第一支路123具有与主电流路径大体上相互垂直的通过“A”示出的延伸长度。第二支路125具有与主电流路径大体上相互平行的通过“B”示出的延伸长度。应该理解,第一槽124和126可以使用相同的支路长度A和B。可选地,第一槽可以具有不同的支路长度。电阻器100还包含具有深度C的第二槽128。以下将讨论这些槽之间的关系。
一对第一槽124、126分割开了导电带112、114的内部区域并且生成四端子器件。所述一对第一槽124、126的大小和位置大体上限定了电压感测端子120、122的尺度。在本示例中,感测端子被总体设置在第一支路123和第二支路125之间的结接合部。
如上所述,第一支路123具有长度A而第二支路125具有长度B。图6是示出了与所述第一槽124、126的形成相关的TCR补偿的曲线。样品1是被配置为没有所述第一槽124、126的基准电阻器。在这种配置中,TCR为+60ppm/℃。样品2和3示出了增加了第一支路123(样品2)和增加了长度(样品3)时的TCR补偿。如曲线上所示,TCR变得更负并且结束于+20ppm/℃。样品4和5示出了增加了第二支路125(样品4)和增加了长度(样品5)时的TCR补偿。第一支路123在样品4和5中保持恒定。如曲线上所示,TCR变得更负并且结束于-35ppm/℃。
在制造期间,第一支路123可以被首先***直到实现粗略TCR补偿水平。第一支路可以通过包括冲孔或机械加工的多种方法来形成。第二支路125可以接着被***以精细调整TCR补偿到期望的水平,第二支路可以通过包括激光修整的多种方法来形成。在大多数应用中,第一槽124、126将具有相同的尺度,应该理解第一槽124、126可以均与其它支路配置相关。一旦完成了第一槽124和126,可以形成第二槽128以精细调整电阻值。如图5中所示的第一槽124、126以及第一和第二支路123、125具有大体上矩形的轮廓。图5中所示的第二槽125具有大体上圆形的轮廓。应该理解也可以使用其它简单或复杂几何形状的槽或支路轮廓而不偏离本发明的范围。
根据上述内容,在不偏离本发明范围的情况下,具有多种变型是显而易见的。例如,第一槽24、26、124、126可以具有变化的间隔和深度。类似地,其它槽的位置变化和各种端子的形状是可能的。本领域技术人员将意识到,在不偏离本发明的精神和范围的情况下,相对于上述实施例能够做出各种变型、替代或组合,并且这些变型、替代或组合应被视为在本发明原理的范围内。所附权利要求旨在覆盖落入本发明的真实精神和范围内的所有改变和变型。

Claims (25)

1.一种具有电阻温度系数(TCR)补偿的电阻器,所述电阻器包括:
电阻带,所述电阻带设置在两个导电带之间;
第一主端子和第二主端子以及第一电压感测端子和第二电压感测端子,所述第一主端子和第二主端子以及第一电压感测端子和第二电压感测端子形成在所述导电带中;
第一粗略TCR校正槽和第二粗略TCR校正槽,所述第一粗略TCR校正槽和所述第二粗略TCR校正槽位于所述第一主端子和所述第二主端子与所述电压感测端子之间,选择所述第一粗略TCR校正槽和所述第二粗略TCR校正槽中的每一个的深度,以获得在所述电压感测端子处观察到的负起始TCR值,以及
精细TCR校正槽,所述精细TCR校正槽形成在所述第一电压感测端子和所述第二电压感测端子之间,其中选择所述精细TCR校正槽的深度,以获得在所述电压感测端子处观察到的接近于零的TCR值。
2.如权利要求1所述的电阻器,还包括形成在所述第一主端子和所述第二主端子之间的电阻校正槽,其中选择所述电阻校正槽的深度,以校正所述电阻器的电阻值。
3.如权利要求1所述的电阻器,其中所述粗略TCR校正槽中的每一个具有基本相同的深度。
4.如权利要求1所述的电阻器,其中所述粗略TCR校正槽中的每一个具有不同的深度。
5.如权利要求1所述的电阻器,其中所述精细TCR校正槽形成在所述电阻带中。
6.如权利要求1所述的电阻器,其中所述精细TCR校正槽形成在所述电阻带和至少一个所述主端子中。
7.如权利要求1所述的电阻器,其中所述粗略TCR校正槽通过冲孔或机械加工来形成。
8.如权利要求1所述的电阻器,其中所述精细TCR校正槽通过激光修整来形成。
9.一种制造具有电阻温度系数(TCR)补偿的电阻器的方法,所述方法包括:
在两个导电带之间设置电阻带;
在所述导电带中形成第一主端子和第二主端子以及第一电压感测端子和第二电压感测端子:
在所述主端子和所述电压感测端子之间形成第一粗略TCR校正槽和第二粗略TCR校正槽,选择所述第一粗略TCR校正槽和所述第二粗略TCR校正槽中的每一个的深度,以获得在所述电压感测端子处观察到的负起始TCR值,以及
在所述第一电压感测端子和所述第二电压感测端子之间形成精细TCR校正槽,其中选择所述精细TCR校正槽的深度,以获得在所述电压感测端子处观察到的接近于零的TCR值。
10.如权利要求9所述的方法,还包括在所述第一主端子和所述第二主端子之间形成电阻校正槽,其中选择所述电阻校正槽的深度,以校正所述电阻器的电阻值。
11.如权利要求9所述的方法,还包括形成具有基本相同深度的所述粗略TCR校正槽中的每一个。
12.如权利要求9所述的方法,还包括形成具有不同深度的所述粗略TCR校正槽中的每一个。
13.如权利要求9所述的方法,还包括在所述电阻带中形成所述精细TCR校正槽。
14.如权利要求9所述的方法,还包括在所述电阻带和至少一个所述主端子中形成所述精细TCR校正槽。
15.如权利要求9所述的方法,还包括通过冲孔或机械加工来形成所述粗略TCR校正槽。
16.如权利要求9所述的方法,还包括通过激光修整来形成所述精细TCR校正槽。
17.一种具有电阻温度系数(TCR)补偿的电阻器,所述电阻器包括:
电阻带,所述电阻带设置在两个导电带之间,所述导体带中的每一个具有限定的内部区域;
第一主端子和第二主端子以及第一电压感测端子和第二电压感测端子,所述第一主端子和第二主端子以及第一电压感测端子和第二电压感测端子形成在所述导电带的所述限定的内部区域内;
第一TCR校正槽和第二TCR校正槽,所述第一TCR校正槽和所述第二TCR校正槽均具有设置在所述第一主端子和所述第二主端子之间的第一TCR校正支路,选择所述第一TCR校正支路的深度,以获得在所述电压感测端子处观察到的粗略TCR值,并且
第一TCR校正槽和第二TCR校正槽均具有形成在所述第一主端子和所述第二主端子之间的第二TCR校正支路,其中选择所述第二TCR校正支路的深度,以获得在所述电压感测端子处观察到的接近于零的TCR值。
18.如权利要求17所述的电阻器,其中所述两个导电带限定了主电流路径并且所述第一TCR校正支路被设置成大体上垂直于所述主电流路径。
19.如权利要求17所述的电阻器,其中所述第二TCR校正支路被设置成大体上平行于所述主电流路径。
20.如权利要求17所述的电阻器,其中所述第一TCR校正支路中的每一条具有基本相同的长度。
21.如权利要求17所述的电阻器,其中所述第一TCR校正支路中的每一条具有不同的长度。
22.如权利要求17所述的电阻器,其中所述第一TCR校正支路和所述第二TCR校正支路中的每一条形成了限定了所述第一电压感测端子和所述第二电压感测端子的位置的结接合部。
23.如权利要求17所述的电阻器,还包括形成在所述电阻带中的电阻校正槽。
24.如权利要求17所述的电阻器,其中所述第一TCR校正支路通过冲孔或机械加工来形成。
25.如权利要求17所述的电阻器,其中所述第二TCR校正支路通过激光修整来形成。
CN201080039614.0A 2009-09-04 2010-09-02 具有电阻温度系数(tcr)补偿的电阻器 Active CN102696079B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610094458.7A CN105679474B (zh) 2009-09-04 2010-09-02 具有电阻温度系数(tcr)补偿的电阻器

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US23996209P 2009-09-04 2009-09-04
US61/239,962 2009-09-04
US35900010P 2010-06-28 2010-06-28
US61/359,000 2010-06-28
PCT/US2010/047628 WO2011028870A1 (en) 2009-09-04 2010-09-02 Resistor with temperature coefficient of resistance (tcr) compensation

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610094458.7A Division CN105679474B (zh) 2009-09-04 2010-09-02 具有电阻温度系数(tcr)补偿的电阻器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102696079A true CN102696079A (zh) 2012-09-26
CN102696079B CN102696079B (zh) 2016-03-16

Family

ID=43647284

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080039614.0A Active CN102696079B (zh) 2009-09-04 2010-09-02 具有电阻温度系数(tcr)补偿的电阻器
CN201610094458.7A Active CN105679474B (zh) 2009-09-04 2010-09-02 具有电阻温度系数(tcr)补偿的电阻器

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610094458.7A Active CN105679474B (zh) 2009-09-04 2010-09-02 具有电阻温度系数(tcr)补偿的电阻器

Country Status (11)

Country Link
US (9) US8198977B2 (zh)
EP (2) EP4280232A3 (zh)
JP (5) JP5545784B2 (zh)
KR (7) KR101603005B1 (zh)
CN (2) CN102696079B (zh)
ES (1) ES2967360T3 (zh)
HK (2) HK1175296A1 (zh)
IL (2) IL218453A (zh)
IN (1) IN2012DN01923A (zh)
TW (3) TWI544502B (zh)
WO (1) WO2011028870A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107710349A (zh) * 2015-06-15 2018-02-16 Koa株式会社 电阻器及其制造方法
CN107851494A (zh) * 2015-06-22 2018-03-27 Koa株式会社 电流检测用电阻器、电流检测装置及其制造方法
CN110268276A (zh) * 2017-02-14 2019-09-20 Koa株式会社 电流测量装置以及用于电流检测的电阻器
CN111354523A (zh) * 2018-12-21 2020-06-30 乾坤科技股份有限公司 具有低电阻温度系数的电阻器
CN115007985A (zh) * 2021-03-04 2022-09-06 丰田自动车株式会社 电阻点焊方法及电阻点焊装置
CN116420197A (zh) * 2020-08-20 2023-07-11 韦沙戴尔电子有限公司 电阻器、电流感测电阻器、电池分流器、分流电阻器及制造方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101603005B1 (ko) * 2009-09-04 2016-03-18 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 인코포레이티드 저항 온도 계수 보상을 갖춘 저항기
US9305687B2 (en) 2010-05-13 2016-04-05 Cyntec Co., Ltd. Current sensing resistor
US8779887B2 (en) 2010-05-13 2014-07-15 Cyntec Co., Ltd. Current sensing resistor
DE102010035485A1 (de) 2010-08-26 2012-03-01 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Strommesswiderstand
CN104376938B (zh) * 2013-08-13 2018-03-13 乾坤科技股份有限公司 电阻装置
US20150276881A1 (en) * 2014-03-25 2015-10-01 The Boeing Company Model-independent battery life and performance forecaster
JP6509022B2 (ja) * 2015-04-28 2019-05-08 サンコール株式会社 シャント抵抗器の製造方法
US9595518B1 (en) 2015-12-15 2017-03-14 Globalfoundries Inc. Fin-type metal-semiconductor resistors and fabrication methods thereof
DE102016014130B3 (de) * 2016-11-25 2017-11-23 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Strommessvorrichtung
WO2018229817A1 (ja) * 2017-06-12 2018-12-20 新電元工業株式会社 パワーモジュール
EP3853620B1 (de) * 2018-09-21 2023-11-08 Continental Automotive Technologies GmbH Batteriesensor zur temperaturunabhängigen strommessung mit einem shunt
JP7210335B2 (ja) * 2019-03-08 2023-01-23 サンコール株式会社 シャント抵抗器及びその製造方法
TWM581283U (zh) * 2019-04-02 2019-07-21 光頡科技股份有限公司 四端子電阻器
BR112021003117A2 (pt) 2019-05-07 2021-11-16 Invue Security Products Inc Sistemas e métodos de segurança para exibição de mercadorias
WO2021161237A1 (en) * 2020-02-12 2021-08-19 Sendyne Corporation Method of predicting thermal resistive behavior of shunts
EP4145471A1 (en) * 2020-04-27 2023-03-08 KOA Corporation Shunt resistor, shunt resistor manufacturing method, and current detecting device
DE102020007556A1 (de) * 2020-12-10 2022-06-15 Wieland-Werke Aktiengesellschaft Widerstandsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
DE102021103241A1 (de) 2021-02-11 2022-08-11 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Strommesswiderstand
JP2023087730A (ja) 2021-12-14 2023-06-26 Koa株式会社 シャント抵抗器および電流検出装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5015989A (en) * 1989-07-28 1991-05-14 Pacific Hybrid Microelectronics, Inc. Film resistor with enhanced trimming characteristics
US5287083A (en) * 1992-03-30 1994-02-15 Dale Electronics, Inc. Bulk metal chip resistor
US5953811A (en) * 1998-01-20 1999-09-21 Emc Technology Llc Trimming temperature variable resistor
US5999085A (en) * 1998-02-13 1999-12-07 Vishay Dale Electronics, Inc. Surface mounted four terminal resistor
US6401329B1 (en) * 1999-12-21 2002-06-11 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making overlay surface mount resistor

Family Cites Families (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4079349A (en) * 1976-09-29 1978-03-14 Corning Glass Works Low TCR resistor
US4200970A (en) * 1977-04-14 1980-05-06 Milton Schonberger Method of adjusting resistance of a thermistor
JPS57117204A (en) * 1981-01-14 1982-07-21 Hitachi Ltd Method of forming thick film resistor
DE3113745A1 (de) * 1981-04-04 1982-10-21 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Duennschicht-dehnungsmessstreifen und verfahren zu seiner herstellung
FR2529374B1 (fr) * 1982-06-25 1985-06-21 Renix Electronique Sa Element de circuit resistif et son procede de fabrication
US4529958A (en) * 1983-05-02 1985-07-16 Dale Electronics, Inc. Electrical resistor
US4907341A (en) * 1987-02-27 1990-03-13 John Fluke Mfg. Co., Inc. Compound resistor manufacturing method
JPH0325994A (ja) * 1989-06-23 1991-02-04 Nec Corp 混成集積回路
JPH02110903A (ja) 1989-08-31 1990-04-24 Murata Mfg Co Ltd 抵抗体の製造方法
JP3049843B2 (ja) * 1991-04-26 2000-06-05 株式会社デンソー 抵抗体電極構造の形成方法
US5214407A (en) 1991-11-06 1993-05-25 Hewlett-Packard Company High performance current shunt
DE4243349A1 (de) 1992-12-21 1994-06-30 Heusler Isabellenhuette Herstellung von Widerständen aus Verbundmaterial
JP3284375B2 (ja) * 1993-03-10 2002-05-20 コーア株式会社 電流検出用抵抗器及びその製造方法
BE1007868A3 (nl) * 1993-12-10 1995-11-07 Koninkl Philips Electronics Nv Elektrische weerstand.
US5604477A (en) * 1994-12-07 1997-02-18 Dale Electronics, Inc. Surface mount resistor and method for making same
US5621240A (en) * 1995-09-05 1997-04-15 Delco Electronics Corp. Segmented thick film resistors
JP3637124B2 (ja) 1996-01-10 2005-04-13 ローム株式会社 チップ型抵抗器の構造及びその製造方法
EP0810614B1 (en) 1996-05-29 2002-09-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. A surface mountable resistor
JP2000503485A (ja) 1996-10-30 2000-03-21 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ セラミック層に対する電気接点の固着方法及びこれにより製造した抵抗素子
JPH10289803A (ja) * 1997-04-16 1998-10-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 抵抗器およびその製造方法
JPH11283802A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Kyocera Corp チップ抵抗器
GB9813982D0 (en) * 1998-06-30 1998-08-26 Mem Limited Residual current detection device
DE19906276A1 (de) 1999-02-15 2000-09-21 Heusler Isabellenhuette Verfahren und Strommeßmodul zur Stromüberwachung in einem Stromversorgungssystem
JP2000269012A (ja) 1999-03-17 2000-09-29 Kooa T & T Kk 抵抗素子付きチップ型電子部品及びその製造方法
JP3366916B2 (ja) 1999-06-03 2003-01-14 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子
JP2001155902A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Taiyosha Denki Kk チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法
US6181234B1 (en) 1999-12-29 2001-01-30 Vishay Dale Electronics, Inc. Monolithic heat sinking resistor
JP4722318B2 (ja) 2000-06-05 2011-07-13 ローム株式会社 チップ抵抗器
JP2002025802A (ja) 2000-07-10 2002-01-25 Rohm Co Ltd チップ抵抗器
JP2002050501A (ja) * 2000-08-01 2002-02-15 K-Tech Devices Corp 実装体及びその使用法
JP3967553B2 (ja) 2001-03-09 2007-08-29 ローム株式会社 チップ型抵抗器の製造方法、およびチップ型抵抗器
JP3958532B2 (ja) 2001-04-16 2007-08-15 ローム株式会社 チップ抵抗器の製造方法
CN2490589Y (zh) * 2001-07-20 2002-05-08 成都希望电子研究所 一种电流采样电阻
DE20117650U1 (de) * 2001-10-29 2003-03-13 Heusler Isabellenhuette Oberflächenmontierbarer elektrischer Widerstand
JP2003197403A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Koa Corp 低抵抗器
WO2003107361A1 (ja) 2002-06-13 2003-12-24 ローム株式会社 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法
JP2004047603A (ja) * 2002-07-10 2004-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電流検出用抵抗器およびその製造方法
US20040216303A1 (en) * 2003-05-01 2004-11-04 Berlin Carl W. Thick film current sensing resistor and method
DE10328870A1 (de) 2003-06-26 2005-01-20 Isabellenhütte Heusler GmbH KG Widerstandsanordnung, Herstellungsverfahren und Messschaltung
JP2005181056A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Microjenics Inc 電流検出用抵抗器
JP4391918B2 (ja) * 2004-10-13 2009-12-24 コーア株式会社 電流検出用抵抗器
JP2007221006A (ja) * 2006-02-17 2007-08-30 Sanken Electric Co Ltd 抵抗体を有する抵抗器及び抵抗器による抵抗値検査方法
WO2007107013A1 (en) * 2006-03-23 2007-09-27 Microbridge Technologies Inc. Self-heating effects during operation of thermally-trimmable resistors
JP4971693B2 (ja) * 2006-06-09 2012-07-11 コーア株式会社 金属板抵抗器
US8018310B2 (en) 2006-09-27 2011-09-13 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor with thermally stable resistance
US7843309B2 (en) 2007-09-27 2010-11-30 Vishay Dale Electronics, Inc. Power resistor
JP5179155B2 (ja) 2007-12-07 2013-04-10 太陽社電気株式会社 チップ抵抗器
US8031043B2 (en) 2008-01-08 2011-10-04 Infineon Technologies Ag Arrangement comprising a shunt resistor and method for producing an arrangement comprising a shunt resistor
US7911319B2 (en) * 2008-02-06 2011-03-22 Vishay Dale Electronics, Inc. Resistor, and method for making same
US8242878B2 (en) 2008-09-05 2012-08-14 Vishay Dale Electronics, Inc. Resistor and method for making same
CN103943289B (zh) 2008-11-06 2017-09-19 韦沙戴尔电子公司 四端子电阻器
US8248202B2 (en) 2009-03-19 2012-08-21 Vishay Dale Electronics, Inc. Metal strip resistor for mitigating effects of thermal EMF
DE102009031408A1 (de) * 2009-07-01 2011-01-05 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Elektronisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren
KR101603005B1 (ko) * 2009-09-04 2016-03-18 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 인코포레이티드 저항 온도 계수 보상을 갖춘 저항기
TWI381170B (zh) 2009-09-17 2013-01-01 Cyntec Co Ltd 電流感測用電阻裝置與製造方法
DE102010035485A1 (de) * 2010-08-26 2012-03-01 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Strommesswiderstand
ITTO20120293A1 (it) * 2012-04-03 2013-10-04 Metallux Sa Procedimento per tarare un elemento di calibrazione, e relativo dispositivo
US9396849B1 (en) 2014-03-10 2016-07-19 Vishay Dale Electronics Llc Resistor and method of manufacture
JP6795879B2 (ja) * 2015-06-15 2020-12-02 Koa株式会社 抵抗器及びその製造方法
US10438730B2 (en) 2017-10-31 2019-10-08 Cyntec Co., Ltd. Current sensing resistor and fabrication method thereof
US11415601B2 (en) 2018-12-21 2022-08-16 Cyntec Co., Ltd. Resistor having low temperature coefficient of resistance
JP2023537778A (ja) 2020-08-20 2023-09-05 ヴィシェイ デール エレクトロニクス エルエルシー 抵抗器、電流検出抵抗器、電池分流器、分流抵抗器、およびこれらの製造方法
DE202021103627U1 (de) 2021-07-06 2021-07-15 Vishay Dale Electronics, Llc Elektrischer Widerstand

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5015989A (en) * 1989-07-28 1991-05-14 Pacific Hybrid Microelectronics, Inc. Film resistor with enhanced trimming characteristics
US5287083A (en) * 1992-03-30 1994-02-15 Dale Electronics, Inc. Bulk metal chip resistor
US5953811A (en) * 1998-01-20 1999-09-21 Emc Technology Llc Trimming temperature variable resistor
US5999085A (en) * 1998-02-13 1999-12-07 Vishay Dale Electronics, Inc. Surface mounted four terminal resistor
US6401329B1 (en) * 1999-12-21 2002-06-11 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making overlay surface mount resistor

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107710349B (zh) * 2015-06-15 2019-05-03 Koa株式会社 电阻器及其制造方法
CN107710349A (zh) * 2015-06-15 2018-02-16 Koa株式会社 电阻器及其制造方法
US10163553B2 (en) 2015-06-15 2018-12-25 Koa Corporation Resistor and method for producing the same
US10578651B2 (en) 2015-06-22 2020-03-03 Koa Corporation Current sensing resistor, current sensing device, and method for producing the same
CN107851494B (zh) * 2015-06-22 2019-12-10 Koa株式会社 电流检测用电阻器、电流检测装置及其制造方法
CN107851494A (zh) * 2015-06-22 2018-03-27 Koa株式会社 电流检测用电阻器、电流检测装置及其制造方法
CN110268276A (zh) * 2017-02-14 2019-09-20 Koa株式会社 电流测量装置以及用于电流检测的电阻器
US11187724B2 (en) 2017-02-14 2021-11-30 Koa Corporation Current measuring device and current sensing resistor
CN111354523A (zh) * 2018-12-21 2020-06-30 乾坤科技股份有限公司 具有低电阻温度系数的电阻器
US11415601B2 (en) 2018-12-21 2022-08-16 Cyntec Co., Ltd. Resistor having low temperature coefficient of resistance
CN116420197A (zh) * 2020-08-20 2023-07-11 韦沙戴尔电子有限公司 电阻器、电流感测电阻器、电池分流器、分流电阻器及制造方法
CN115007985A (zh) * 2021-03-04 2022-09-06 丰田自动车株式会社 电阻点焊方法及电阻点焊装置
CN115007985B (zh) * 2021-03-04 2024-05-10 丰田自动车株式会社 电阻点焊方法及电阻点焊装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011028870A1 (en) 2011-03-10
TWI544502B (zh) 2016-08-01
US20140002232A1 (en) 2014-01-02
JP2013504213A (ja) 2013-02-04
CN102696079B (zh) 2016-03-16
EP4280232A2 (en) 2023-11-22
US9779860B2 (en) 2017-10-03
EP2474008A1 (en) 2012-07-11
KR102115114B1 (ko) 2020-05-25
KR101398145B1 (ko) 2014-05-27
TW201635316A (zh) 2016-10-01
JP2016006899A (ja) 2016-01-14
US20110057764A1 (en) 2011-03-10
HK1225852A1 (zh) 2017-09-15
JP2018160675A (ja) 2018-10-11
KR20160032255A (ko) 2016-03-23
US8525637B2 (en) 2013-09-03
US20230343495A1 (en) 2023-10-26
JP2014170960A (ja) 2014-09-18
HK1175296A1 (zh) 2013-06-28
KR101895742B1 (ko) 2018-09-05
KR20170061185A (ko) 2017-06-02
US9400294B2 (en) 2016-07-26
IL218453A0 (en) 2012-04-30
US20180122538A1 (en) 2018-05-03
US8878643B2 (en) 2014-11-04
US8198977B2 (en) 2012-06-12
KR20130139350A (ko) 2013-12-20
IL231753A0 (en) 2014-05-28
JP6044964B2 (ja) 2016-12-14
JP6586315B2 (ja) 2019-10-02
TWI590265B (zh) 2017-07-01
JP5778794B2 (ja) 2015-09-16
US10217550B2 (en) 2019-02-26
KR20120046328A (ko) 2012-05-09
US20170025206A1 (en) 2017-01-26
JP2014090205A (ja) 2014-05-15
TW201503172A (zh) 2015-01-16
CN105679474A (zh) 2016-06-15
EP4280232A3 (en) 2024-06-05
ES2967360T3 (es) 2024-04-29
KR20170105648A (ko) 2017-09-19
US10796826B2 (en) 2020-10-06
US20190326038A1 (en) 2019-10-24
JP5545784B2 (ja) 2014-07-09
IN2012DN01923A (zh) 2015-07-24
US11562838B2 (en) 2023-01-24
KR20140094619A (ko) 2014-07-30
US20120293299A1 (en) 2012-11-22
KR20180132997A (ko) 2018-12-12
TWI590264B (zh) 2017-07-01
TW201120923A (en) 2011-06-16
US20150054531A1 (en) 2015-02-26
KR101603005B1 (ko) 2016-03-18
CN105679474B (zh) 2020-10-02
EP2474008B1 (en) 2023-10-04
IL218453A (en) 2015-03-31
US20210020339A1 (en) 2021-01-21
IL231753B (en) 2019-09-26
EP2474008A4 (en) 2018-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102696079A (zh) 具有电阻温度系数(tcr)补偿的电阻器
US9583242B2 (en) Resistive voltage divider with high voltage ratio
EP2492925B1 (en) Resistive voltage divider made of a resistive film material on an insulating substrate
US9793033B2 (en) Resistor and manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1175296

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1175296

Country of ref document: HK