CN102668741B - 组件安装装置、用于成像的照明装置、以及照明方法 - Google Patents

Abstract

提供了组件安装装置、以及用于在组件安装装置中成像的照明装置和照明方法，其可对应于各种识别对象，并可响应于小型化的需求而减小所需空间。即，提供了一种关于基板（3）实施组件安装工作的组件安装装置，其中：在基板识别相机（12）进行成像时组件安装装置将照明光照射到基板（3）上时，从通过层叠光源部分（13）和彩色液晶面板（14）形成且其中有序地排列发光状态可单独改变的多个发光部分的发光面板（15）照射照明光；并且当从发光面板（15）照射照明光时，从相应的发光部分照射的照明光的色调、以及发光面板（15）中的照明光的色调分布基于成像对象而改变。因此，可以在响应于各种识别对象的合适照明条件下进行成像，并且可响应于小型化的需要而减小照明部分（30）所需的空间。

Description

组件安装装置、用于成像的照明装置、以及照明方法

技术领域

本发明涉及执行用于在基板（plate）上安装组件的组件安装操作的组件安装装置、在成像组件安装装置中的识别对象时使用的用于成像的照明装置、以及照明方法。

背景技术

在执行用于安装组件的操作的组件安装装置（诸如在组件安装线上使用的组件装载装置）中，为了基板识别、位置感测或安装状态的检查的目的，用相机来对识别对象（诸如安装在基板上的组件、或在基板和组件的表面上提供的识别标记）进行成像。在成像时，通过照明装置将照明光照射到基板的表面，并且，相机通过接收来自识别对象的反射光而获取识别对象的图像。因为反射照明光的反射特性根据识别对象的色调或表面特性而不同，所以，为了清楚地识别诸如识别标记的识别对象和图像的背景，在不同的位置上布置不同色调的多个照明光源作为照明装置，并且，照明光的色调和朝向基板的表面的照射方向可基于识别对象而改变。这样的结构是已知的（例如，参照专利文献1）。在专利文献1中示出的例子中，调节每个照明光源的照射，使得照射出具有与识别对象的色调互补的色调的光线。

<相关文献>

<专利文献>

专利文献1：日本专利公布No.11-40983

发明内容

<本发明要解决的问题>

近年来，随着电子装置的小型化和多功能化，其上安装组件的基板发展为小尺寸化且具有高安装密度。因此，这种基板的安装设备也小型化，并且，用于各种组件安装装置中的构成元素也需要被进一步小型化。然而，当采用上述结构的照明装置作为具有这种尺寸限制的组件安装装置的照明装置时，因为该结构需要多个照明光源，所以，照明装置的占用空间可能超过设计该装置时允许的限制。

由此，在传统的组件安装装置中使用的用于成像的照明装置中，当需要不同色调的照明光来支持各种识别对象时，由于光源的结构而难以减小占用的空间。存在这样的问题：不能满足组件安装装置要紧凑的需求。

由此，本发明的目的在于，提供组件安装装置、用于在组件安装装置中成像的照明装置、以及照明方法，其可支持各种识别对象，并可通过减小占用空间而满足小型化的需求

<解决问题的手段>

本发明的一种组件安装装置是这样的组件安装装置，其执行用于将组件安装在由基板保持部分保持的基板上的操作，所述组件安装装置包括：操作执行机构，其执行用于将组件安装在基板上的预定操作；成像部分，其获取在组件上提供的标记的图像、或所述组件的本体的图像；照明部分，其在所述成像部分进行成像时，将照明光照射到组件或基板上；以及识别部分，其执行识别处理，以识别所述标记的图像、或所述组件的本体的图像；其中，照明部分具有：发光面板，其中，有序地排列发光状态可单独改变的多个发光部分；以及发光控制部分，其单独地（individually）控制发光部分，以使由相应的发光部分照射的照明光的色调以及发光面板中的照明光的色调分布基于成像对象而改变。

本发明的一种在成像中使用的照明装置是组件安装装置中的照明装置，所述组件安装装置执行用于将组件安装在由基板保持部分保持的基板上的操作，并包括：操作执行机构，其执行用于将组件安装在基板上的预定操作；成像部分，其获取在组件或基板上提供的标记的图像、或所述组件的本体的图像；以及识别部分，其执行识别处理，以识别所述标记或所述组件的本体的图像，所述照明装置在所述成像部分进行成像时，将照明光照射到组件或基板上，包括：发光面板，其中，有序地排列发光状态可单独改变的多个发光部分；以及发光控制部分，其单独地控制发光部分，以使由相应的发光部分照射的照明光的色调以及发光面板中的照明光的色调分布基于成像对象而改变。

本发明提供一种用于组件安装装置中的照明方法，所述组件安装装置执行用于将组件安装在由基板保持部分保持的基板上的操作，并包括：操作执行机构，其执行用于将组件安装在基板上的预定操作；成像部分，其获取在组件或基板上提供的标记、或所述组件的本体的图像；以及识别部分，其执行识别处理，以识别所述标记的图像、或所述组件的本体的图像，所述照明方法在所述成像部分进行成像时，将照明光照射到组件或基板上，其中，当从其中有序地排列发光状态可单独改变的多个发光部分的发光面板照射照明光时，通过单独地控制发光部分，使由相应的发光部分照射的照明光的色调以及发光面板中的照明光的色调分布基于成像对象而改变。

<本发明的效果>

根据本发明，在执行用于将组件安装在由基板保持部分保持的基板上的操作的组件安装装置中，当在通过成像部分来成像的时候将照明光照射到组件或基板时，以及当从有序地排列发光状态可单独改变的多个发光部分的发光面板照射照明光时，通过单独地控制发光部分，使从各个发光部分照射的照明光的色调以及发光面板中的照明光的色调分布基于成像对象而改变，从而在与各种识别对象适当对应的条件下进行成像的同时，可通过减小照明部分的占用空间来满足小型化的需求。

附图说明

图1是本发明的一个实施例的组件装载装置的平面图。

图2(a)和(b)是图示本发明的实施例的组件装载装置的基板识别相机的结构的图。

图3是图示本发明的实施例的组件装载装置中的用于成像照明的发光面板的结构的图。

图4是示出本发明的实施例的组件装载装置的控制***的结构的框图。

图5(a)至(c)是示出在本发明的实施例的组件装载装置的成像中使用的照明光的照射范围和照射形状的图。

图6(a)和(b)是示出在本发明的实施例的组件装载装置的成像中使用的照明光的照射范围和色调分布的图。

图7(a)至(c)是示出本发明的一个实施例的组件装载装置的基板识别相机的结构的图。

具体实施方式

接下来，通过参照附图来描述本发明的实施例。首先，通过参照图1来描述组件装载装置1的总体结构。组件装载装置1是具有执行组件装载操作的功能的组件装载装置，组件装载操作是用于将组件安装在由电子组件安装线中的基板保持部分保持的基板上的操作。

在图1中，基板传送部分2被置于基台1a在X方向（基板传输方向）的中央。基板传送部分2从上游装置接收作为操作对象的基板3。基板3被具有下面描述的结构的组件安装部分传送和置于组件安装操作位置，并被基板保持部分保持。组件供应部分4分别被置于基板传送部分2的两侧。与组件供应部分4平行地提供多个带式送料器（feeder）5。各个带式送料器5投掷出（pitch）并前送保持作为要安装的对象的组件的传送带，使得这些组件被下面描述的装载头9提供到捡拾位置。基板传送部分2和各个组件供应部分4、组件识别相机6被置为使得成像面朝上。

一对Y轴移动台7沿Y方向被置于基台1a在X方向上的两端，并且，一对X轴移动台8被置于这些Y轴移动台7上，且可沿Y方向移动。此外，装载头9和与装载头9整体移动的基板识别单元11被安装在每个X轴移动台8上，且可沿X方向移动。装载头9是由多个单位传输头10形成的多单位型头，并且，作为要被安装的对象的组件被吸嘴（图中省略）保持，所述吸嘴被安装在每个单位传输头10的下端。在驱动Y轴移动台7和X轴移动台8时，装载头9在X方向和Y方向上移动，并且，单位传输头10从相应的组件供应部分4取出组件，并且，在由基板传送部分2定位并保持的基板3上传输和装载组件。因此，由Y轴移动台7、X轴移动台8和装载头9形成的组件安装部分（参照图4）成为操作执行机构，其执行作为用于将组件安装在基板3上的预定操作的组件装载操作。

在上述组件装载操作中，基板识别单元11随着装载头9的移动而移到基板3上，并且，对识别对象成像，识别对象诸如被形成在基板3上的用于识别的标记3a（参照图2），或已安装的安装组件P。对标记3a进行成像，以识别基板3的位置，并且，对组件P进行成像，以检查外观，从而确定安装状态是否良好。在组件供应部分4和基板传送部分2之间的装载头9的移动路径中，组件识别相机6被置为使得成像面向上。在单位传输头10从组件供应部分4取出组件之后，通过将装载头9移动到组件识别相机6之上，组件识别相机6对由单位传输头10保持的组件进行成像。在由装载头9执行的在基板上装载组件的操作中，基于在基板识别单元11对成像数据执行识别处理之后得到的基板识别结果、以及在组件识别相机6对成像数据执行识别处理之后得到的组件识别结果，修正组件装载位置。

随后，通过参照图2的(a)和(b)来描述基板识别单元11的结构。在图2(a)中，基板识别单元11包括基板识别相机12，其成像面向下。包括光源部分13和彩色液晶面板14的发光面板15耦接到从基板识别相机12向下延伸的光学***12a，并且，具有聚集照明光的功能的环形的聚光镜19被安装在发光面板15的下侧。如图2(b)所示，彩色液晶面板14的平面形状被设置为与聚光镜19的形状对应的环形。通过在下侧开口的矩形框型的光源框13a中安装有序排列的多个LED元件13c来形成光源部分13。成像光通过的成像开口部分13b被提供在光源部分13的中央部分，且与光学***12a连通。

光源部分13通过导通LED元件13c，将照明光照射到彩色液晶面板14，并且，彩色液晶面板14使照明光作为期望的色调的照明光，在期望的照射范围中向下传输。传输的照明光被聚光镜19折射，并从全部圆周方向上照射到作为成像对象的标记3a。照明光的反射光通过成像开口部分13b，并通过光学***12a入射到基板识别相机12上。由此，获取作为成像对象的基板3上的标记3a的图像。

示出了用于与装载头9整体移动的基板识别单元11的发光面板15的例子。此外，当对由装载头9保持的组件或在组件上提供的标记成像时，相同结构的发光面板15可被用于组件识别相机6作为照明装置。示出了用于形成在基板3上的标记3a的位置识别的成像例子。然而，基板3上的成像对象不限于此。当为了在安装了组件之后外观检查的目的而成像基板3上的安装的组件P的本体时，可使用发光面板15。

换句话说，实施例中示出的组件识别相机6和基板识别相机12是用来获取在组件P或基板3上提供的标记、或组件P的本体的图像的成像部分。光源部分13和彩色液晶面板14所形成的发光面板15、以及聚光镜19形成照明部分，其在上述成像部分成像时，将照明光照射到组件P或基板3上。

接下来，通过参照图3来描述用于发光面板15的彩色液晶面板14的结构及其控制。在图3中，通过将偏振滤光器21a和21b附接在通过层叠（laminate）阵列基板16、液晶层17和彩色滤光基板18而形成的叠层（laminate）的两侧上，来形成彩色液晶面板14。在阵列基板16中设置的像素16a中，以阵列形式形成透明电极（图中未示出），并且，发光控制部分22通过透明电极，将液晶驱动电压选择性地施加到各个像素16a。各个像素16a控制液晶层17中的光的透射状态。

在彩色滤光基板18中，阵列基板16的作为单位像素的每个像素16a被进一步划分为响应于作为基色的R（红）、G（绿）、以及B（蓝）而形成的多个子像素18a。发光控制部分22通过透明电极（图中未示出）将用于色调设置的电压施加到每个子像素18a。因此，可通过R、G、B三色相加和混合的方法，来改变透射通过液晶层17并通过彩色滤光基板18的光的色调，即，色相（hue）、色度和亮度。

当发光控制部分22使光源部分13导通时，从光源部分13将光照射到彩色液晶面板14。首先，基于根据发光控制部分22指定的照明条件而施加到各个像素16的预定电压，穿过偏振滤光器21a的光以透射状态透射通过液晶层17。在响应于各个像素16a而设置的子像素18a中，发光控制部分22根据指定的照明条件，将电压施加到各个子像素18a。当透射光通过彩色滤光基板18时，通过彩色滤光基板18的光的色调被各个像素16a控制，并且，光透射通过偏振滤光器21b并照射到照明对象。

由此，发光控制部分22控制阵列基板16和彩色滤光基板18，使得可控制来自光源部分13的照明光透射通过液晶层17的透射状态、以及当透射的照明光通过彩色滤光基板18时的照明光的色调。因此，可选性地设置从发光面板15照射的照明光的色调和色调分布。

在上述结构中，通过基于阵列基板16中的各个像素16a划分组合了光源部分13和彩色液晶面板14的发光面板15而定义的单独发光分区15a成为发光部分，其发光状态可由发光面板15中的发光控制部分22单独地改变。上述照明部分20具有：发光面板15，其中，以排列图案（如格状排列）有序地排列作为多个发光部分的单独发光分区15a；以及发光控制部分22，其通过单独地控制单独发光分区15a，使从各个单独发光分区15a照射的照明光的色调、以及发光面板15中的照明光的色调分布基于成像对象而改变。在实施例中，示出了使用将光源部分13和彩色液晶面板14组合在一起的彩色液晶面板作为发光面板15的例子。然而，使用不需要分离的光源的发光面板（如等离子面板和有机EL）的结构也是可能的。

接下来，通过参照图4来描述控制***的结构。在图4中，控制部分30通过控制基板传送部分2、包括Y轴移动台7、X轴移动台8和装载头9的组件安装部分、以及组件供应部分4，来执行组件装载操作，以将组件安装在基板3上。输入部分31是诸如键盘或触摸板开关的输入装置，并输入例如用于组件装载装置1的操作命令或数据。显示部分32是诸如液晶显示器的显示装置，并显示组件识别相机6或基板识别相机12进行成像时的画面、或输入操作时的向导画面。存储部分33存储照明条件数据33a，其规定下面将描述的在组件识别相机6或基板识别相机12进行成像时的照明条件、以及组件装载装置1的组件安装操作所需的各种程序和数据。

识别部分34控制组件识别装置23A和基板识别装置23B。组件识别装置23A通过控制组件识别相机6，使由单位传输头10保持的组件被成像，同时，通过控制在组件识别相机6中包括的用于组件识别的照明（发光面板）15A，执行使得在成像时照射照明光的处理。基板识别装置23B通过控制基板识别相机12，使在基板3上形成的用于识别的标记3a被成像，同时，通过控制在基板识别相机12中包括的用于基板识别的照明（发光面板）15B，执行使得在成像时照射照明光的处理。组件识别装置23A和基板识别装置23B获取组件识别相机6和基板识别相机12所得到的图像数据，其进而被传递到识别部分34。识别部分34对这些图像数据（即，在组件P或基板3上形成的标记3a、或组件P的本体的图像）执行识别处理。照明条件设置部分35执行以下处理：基于取决于作为成像对象的基板或组件的类型而预先存储在存储部分33中的照明条件数据33a，设置向组件识别装置23A和基板识别装置23B的发光控制部分22指示的照明条件。用于组件识别的照明15A是组合了光源部分13和彩色液晶面板14的发光面板15。类似地，根据本实施例，用于基板识别的照明15B是组合了光源部分13和彩色液晶面板14的发光面板15。

接下来，通过参照图5(a)至(c)和图6(a)和(b)，来描述：在本实施例中示出的组件装载装置1中，当组件识别相机6或基板识别相机12进行成像以获取在组件P或基板3上提供的标记3a、或组件P的本体的图像时，用来将照明光照射到组件P或基板3的照明方法的某些实际例子。

图5(a)至(c)示出了如下例子：发光控制部分22单独地控制发光面板15中的单独发光分区15a，以使从发光面板15照射的照明光的照射范围基于作为成像对象的基板或组件所要求的照明特性而改变。首先，图5(a)示出了当在尽可能宽的范围中将均匀的照明光从上面照射到成像对象时的照明图案。换句话说，在此例子中，采用这样的电压施加模式，使得彩色液晶面板14中的阵列基板16的所有像素16a使来自光源部分13的光透射通过液晶层17。彩色滤光基板18中的透射照明光的色调被设置为诸如白光的亮光。因此，实现了如下照明图案，其中，彩色液晶面板14和聚光镜19的整个区域变为亮照明分区BR，并且，其他区域均变为暗部D。

图5(b)示出了在执行所谓的环形照明以使得将照明光在环形范围中从上面照射到成像对象时的照明图案。换句话说，在此例子中，采用这样的电压施加模式，使得阵列基板16的像素16a中仅从圆周起预定宽度B1的范围中的那些像素16a才使来自光源部分13的光透射通过液晶层17。彩色滤光基板18中的透射照明光的色调被设置为诸如白光的亮光。因此，实现了环形照明类型的照明图案，其中，彩色液晶面板14和聚光镜19的区域中从圆周起预定宽度B1的环形范围变为亮的照明分区BR，而其他区域均变为暗部D。

图5(c)示出了在执行所谓的同轴照明以使得将照明光从成像开口部分13b附近围绕成像光轴的范围基本垂直地向下照射到成像对象时的照明图案。换句话说，在此例子中，采用这样的电压施加模式，使得仅彩色液晶面板14中的LED元件13c的像素16a中的从成像开口部分13b的圆周起预定宽度B2的范围中的那些像素16a才使来自光源部分13的光透射通过液晶层17。彩色滤光基板18中的透射照明光的色调被设置为诸如白光的亮光。因此，实现了同轴照明类型的照明图案，其中，彩色液晶面板14和聚光镜19的区域中从成像开口部分13b的圆周起预定宽度B2的环形范围变为亮照明分区BR，而其他区域均变为暗部D。

图6(a)和6(b)示出了如下的例子，其中，发光控制部分22单独地控制发光面板15中的单独发光分区15a，以使从相应的单独发光分区15a照射的照射光的色调、以及发光面板15中的照明光的色调分布基于作为成像对象的基板或组件所要求的照明特性而改变。首先，图6(a)示出了从不同方向将不同色调的照明光照射到成像对象的照明图案。换句话说，在此例子中，彩色液晶面板14中的LED元件13c的多个像素16a围绕成像开口部分13b以点对称的方式被等分为4个分区，并且，发光分区被分别用作彩色发光分区C1、C2、C3和C4，其中，分别照射色相为R（红）、Y（黄）、G（绿）或B（蓝）的照明光。

此外，图6(b)中示出的例子中示出了用来将不同色调的照明光从特定方向照射到成像对象的照明图案。换句话说，在此示例中，在彩色液晶面板14中设置四个发光分区，以在LED元件13c中的成像开口部分13b周围彼此呈90度，并且，这些发光分区被分别用作彩色发光分区C1、C2、C3和C4，其中，分别照射色相为R（红）、Y（黄）、G（绿）或B（蓝）的照明光，并且，其他区域均变为暗区D。

在上述照明方法中，当从其中有序排列了发光状态可单独改变的多个单独发光分区15a的发光面板15照射照明光时，当由发光控制部分22控制发光分区15a时，可基于成像对象来改变从各个发光分区15a照射的照明光的照射范围和色调、以及发光面板15中的照明光的色调分布。通过采用以上结构，可解决在传统的组件安装装置中的成像中使用的照明装置中的需要不同照射范围和不同色调的照明光来支持各种识别对象的问题，即，如下的问题：由于光源的结构难以减小占用的空间，并且不能提供需要紧凑的组件安装装置。

自不必说，根据上述结构，有可能设置除上述例子之外的各种照明图案。换句话说，在上述结构中，因为除了照明光的透射状态之外，还可由各个单独发光分区15a任意设置照明光的色调，即，色相、色度和亮度，所以，可以大灵活性地基于成像对象来选择照明光的照射范围、色调和色调分布，这在传统技术中是困难的。

在图2中示出的结构的照明部分20中，示出了由聚光镜19聚集从发光面板15照射的照明光的结构，但是，代替使用聚光镜19，也可以使用图7中示出的结构。换句话说，在图7中示出的例子中，发光面板被形成为具有预定形状和尺寸的单位发光面板15*，所述发光面板组合其中排列多个LED元件13c的光源基板13*、以及通过层叠阵列基板16、液晶层17和彩色滤光基板18形成的彩色液晶面板14*（类似于图2中示出的发光面板15的结构），并且，组合地使用多个单位发光面板15*。由此，通过将这些单位发光面板15*的照射面置为倾斜地朝向成像对象而将照明光聚集到成像对象（这里为基板3上的标记3a），使用聚光镜19变得不必要。

这里，在图7(b)中，示出了如下例子，其中，以围绕成像开口部分13b的辐射形式布置多个单位发光面板15*。在图7(c)中，示出了如下例子，其中，以围绕成像开口部分13b的平行形式布置不同尺寸的多个单位发光面板15*。通过这些结构，可获得与图2中示出的结构例子相同的效果。

在上述实施例中，示出了如下例子，其中，在组件装载装置中的组件识别相机6或基板识别相机12进行成像时，将发光面板15应用于照明，但本发明不限于该应用。本发明可被应用于各种装置，其中，需要照明来用于组件安装领域中的成像，包括用于在组件被安装在组件装载装置中的组件识别或屏幕打印装置中之后的焊料检查或外观检查的成像。

尽管上面通过参照具体实施例详细地描述了本发明，但显然，本领域的技术人员可作出各种修改和改变，而不会背离本发明的精神和范围。

本申请基于2010年8月26日提交的日本专利申请（专利申请2010-189006），通过引用将其全部内容合并于此。

<工业应用性>

本发明的组件安装装置、以及用于成像的照明装置和照明方法可支持各种识别对象，具有能够通过缩小占用空间来满足小型化的需求的效果，并可被用来检查或识别组件安装装置（如组件装载装置）中的组件或基板。

<附图标记的描述>

1组件装载装置

3基板

3a标记

6组件识别相机（成像部分）

9装载头

11基板识别单元

12基板识别相机（成像部分）

13光源部分

14彩色液晶面板

15发光面板

15a单独发光分区（发光部分）

16阵列基板

16a像素

17液晶层

18彩色滤光基板

18a子像素

19聚光镜

20照明部分

P组件

Claims (3)

1.一种组件安装装置，其执行用于将组件安装在由基板保持部分保持的基板上的操作，所述组件安装装置包括：

操作执行机构，其执行用于将所述组件安装在所述基板上的预定操作；

成像部分，其获取提供在所述组件或所述基板上的标记的图像、或所述组件的本体的图像；

照明部分，其在所述成像部分进行成像时，将照明光照射到所述组件或所述基板；以及

识别部分，其执行识别处理，以识别所述标记的图像、或所述组件的本体的图像；

其中，所述照明部分具有：发光面板，其中有序地排列发光状态能够被单独地改变的多个发光部分；以及发光控制部分，其单独地控制所述发光部分，以使由相应的发光部分照射的照明光的色调、以及所述发光面板中的照明光的色调分布基于成像对象而改变，

所述发光面板包括彩色液晶面板和光源部分，以及

所述多个发光部分是通过基于像素划分所述彩色液晶面板而限定的单独发光分区，并且当所述发光分区被所述发光控制部分单独地控制时从相应发光分区照射的照明光的色调以及所述发光面板中的照明光的色调分布基于成像对象而改变。

2.一种在成像中使用的照明装置，其执行用于将组件安装在由基板保持部分保持的基板上的操作，并包括：操作执行机构，其执行用于将所述组件安装在所述基板上的预定操作；成像部分，其获取提供在所述组件或所述基板上的标记的图像、或所述组件的本体的图像；以及识别部分，其执行识别处理，以识别所述标记的图像、或所述组件的本体的图像，

所述照明装置在所述成像部分进行成像时，将照明光照射到所述组件或所述基板，所述照明装置包括：

发光面板，其中有序地排列发光状态能够单独地改变的多个发光部分；以及发光控制部分，其单独地控制所述发光部分，以使由相应的发光部分照射的照明光的色调、以及所述发光面板中的照明光的色调分布基于成像对象而改变，

所述发光面板包括彩色液晶面板和光源部分，以及

所述多个发光部分是通过基于像素划分所述彩色液晶面板而限定的单独发光分区，并且当所述发光分区被所述发光控制部分单独地控制时从相应发光分区照射的照明光的色调以及所述发光面板中的照明光的色调分布基于成像对象而改变。

3.一种在组件安装装置中使用的照明方法，所述组件安装装置执行用于将组件安装在由基板保持部分保持的基板上的操作，并包括：操作执行机构，其执行用于将所述组件安装在所述基板上的预定操作；成像部分，其获取提供在所述组件或所述基板上的标记的图像、或所述组件的本体的图像；以及识别部分，其执行识别处理，以识别所述标记的图像、或所述组件的本体的图像，

所述照明方法在所述成像部分进行成像时，将照明光照射到所述组件或所述基板，其中，当从其中有序地排列发光状态能够单独地改变的多个发光部分的发光面板照射照明光时，通过单独地控制发光部分，使由相应的发光部分照射的照明光的色调、以及发光面板中的照明光的色调分布基于成像对象而改变，

所述发光面板包括彩色液晶面板和光源部分，以及

所述多个发光部分是通过基于像素划分所述彩色液晶面板而限定的单独发光分区，并且当所述发光分区被所述发光控制部分单独地控制时从相应发光分区照射的照明光的色调以及所述发光面板中的照明光的色调分布基于成像对象而改变。