CN102662117B - 单层互电容导电层检测***及检测方法 - Google Patents
单层互电容导电层检测***及检测方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种单层互电容导电层检测装置及检测方法,该单层互电容导电层检测***,包括基板、模拟导电层、检测电路及输出装置,模拟导电层的下表面贴附在基板上,模拟导电层的上表面形成检测台,检测电路与输出装置电连接,在检测电路上设有第一接口及第二接口,第一接口与所述模拟导电层电连接,第二接口形成检测接口。本发明的模拟导电层与待检测导电层形成互电容结构,而不需将两个待检测的模拟导电层叠加在一起进行检测,检测更方便。
Description
技术领域
本发明涉及一种单层互电容导电层检测***及检测方法。
背景技术
对于互电容式触摸屏而言,在检测过程中,现有的作法是,将两层导电层按不同的方向叠置,形成互电容式触摸屏,现有的检测方法需要同时有两层导电层才能形成互电容结构,检测时必需两层导电层,检测不方便。
发明内容
基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种单层互电容导电层检测***及检测方法,本发明检测更方便。
其技术方案如下:
一种单层互电容导电层检测***,包括基板、模拟导电层、检测电路及输出装置,模拟导电层的下表面贴附在基板上,模拟导电层的上表面形成检测台,检测电路与输出装置电连接,在检测电路上设有第一接口及第二接口,第一接口与所述模拟导电层电连接,第二接口形成检测接口。
其中,所述基板为导电玻璃或印刷线路板。
一种单层互电容导电层检测方法,在基板上设置模拟导电层,用于模拟互电容导电层的其中一层,在检测时,模拟导电层与待检测导电层形成互电容结构。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
由于在基板上设置模拟导电层,用于模拟互电容导电层的其中一层,在检测时,模拟导电层与待检测导电层形成互电容结构,而不需将两个待检测的模拟导电层叠加在一起进行检测,检测更方便。
附图说明
图1是本发明实施例所述单层互电容导电层检测***的原理框图;
附图标记说明:
10、基板,20、模拟导电层,30、检测电路,40、输出装置,50、待检测导电层,60、第一接口,70、第二接口。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明:
如图1所示,一种单层互电容导电层检测***,包括基板10、模拟导电层20、检测电路30及输出装置40,模拟导电层20的下表面贴附在基板10上,模拟导电层20的上表面形成检测台,检测电路30与输出装置40电连接,在检测电路30上设有第一接口60及第二接口70,第一接口60与所述模拟导电层20电连接,第二接口70形成检测接口。
其中,所述基板10为导电玻璃或印刷线路板。
本实施例的单层互电容导电层检测方法是,在基板10上设置模拟导电层20,用于模拟互电容导电层的其中一层,在检测时,模拟导电层20与待检测导电层50形成互电容结构。
本实施例具有如下优点:
由于在基板10上设置模拟导电层20,用于模拟互电容导电层的其中一层,在检测时,模拟导电层20与待检测导电层50形成互电容结构,而不需将两个待检测的导电层叠加在一起进行检测,检测更方便。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种单层互电容导电层检测***,其特征在于,包括基板、模拟导电层、检测电路及输出装置,模拟导电层的下表面贴附在基板上,模拟导电层的上表面形成检测台,检测电路与输出装置电连接,在检测电路上设有第一接口及第二接口,第一接口与所述模拟导电层电连接,第二接口形成检测接口;所述基板为导电玻璃或印刷线路板;其中,在基板上设置模拟导电层,用于模拟互电容导电层的其中一层。
2.一种采用权利要求1所述***的单层互电容导电层检测方法,其特征在于,在检测时,模拟导电层与待检测导电层形成互电容结构。
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