CN102633442B - 温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置及方法 - Google Patents

温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置及方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置及方法，该装置包括用于从基板下方预干燥基板的加热器、用于向上支撑基板的若干温控针以及温控***，所述温控针连接至所述温控***，每个所述温控针可由所述温控***单独控制温度，以使基板上温控针的支撑位置与支撑位置的周围受热均匀。本发明的温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置及方法可以减少玻璃基板表面的受热不均，减少Pin？Mura。

Description

温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置及方法
技术领域
本发明涉及配向膜预干燥技术，特别涉及一种温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置及方法。
背景技术
配向膜(PI，即聚酰亚胺)预干燥是PI材料在涂布于基板之后(涂布(coating)法或喷墨印刷(inkjet法))、固化(Maincure)之前进行的对PI液内的溶剂进行挥发处理的步骤(将80％的溶剂挥发出来)，PI液的主要成分是聚酰亚胺、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、乙二醇丁醚(BC)等。预干燥的目的是将PI液里面的NMP、BC等溶剂挥发出来，使PI膜平整化。PI预干燥的手段，目前业界内主要是通过红外线辐射加热基板，致使溶剂挥发。此干燥技术的最大制程问题是干燥过程中的受热不均和挥发不均：一是支撑针(pin)与基板的接触会造成接触位置与没接触位置的受热不均，造成由针引起的不均匀(PinMura)；二是边缘区域与中间区域的溶剂挥发速度不均，会造成膜厚不均区域，称之为光晕区(HaloArea)或边缘区(EdgeArea)；进而会影响产品品质。
目前业界均是采用预干燥(prebake)加接触针(proximity)制程的方式。如图1所示，其为现有技术中预烘烤加接触针制程中产生的PinMura示意图，经预干燥的基板1上以环形标出的区域中具有PinMura10。PinMura的产生原因是支撑基板的接触针(proximity)不是完全绝热的，因而在预烘烤(prebake)时候会造成支撑部位与不支撑部位的受热不均，进而影响到基板表面的PI液挥发的均一性，致使基板表面产生PinMura。
现有技术中减小PinMura的方式主要有两种：一是改良pin材质，选取绝热性较好的材质如聚醚醚酮(PEEK)和新材质聚砜(PSF)；二是改良proximity的支撑方式，有顶针(liftpin)和移动针(movepin)方式。如图2所示，其为现有技术中的移动针支撑方式的工作状态示意图，基板2由移动针21和固定针22支撑，通过移动针21的移动，引起基板2的位置变化为原点、上升、前进、下降及后退的状态。如图3所示，其为现有技术中的顶针支撑方式的工作状态示意图，基板3由顶针31和顶针32交替顶起。图2及图3所示支撑方式的具体实现结构为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。虽然这几种方式都能在一定程度上减少PinMura，但还是不能完全消除。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种减少PinMura、提高基板品质的温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置。
本发明的又一目的在于提供一种减少PinMura、提高基板品质的温控针支撑基板进行配向膜预干燥的方法。
为实现上述目的，本发明提供一种温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置，包括用于从基板下方预干燥基板的加热器、用于向上支撑基板的若干温控针以及温控***，所述温控针连接至所述温控***，每个所述温控针可由所述温控***单独控制温度，以使基板上温控针的支撑位置与支撑位置的周围受热均匀。
其中，所述加热器具有与基板表面平行的用于加热基板的平面辐射表面，所述温控针上下穿过所述平面辐射表面。
其中，所述基板为玻璃基板。
其中，所述温控针以移动针支撑方式支撑基板。
其中，所述温控针以顶针支撑方式支撑基板。
其中，所述加热器为红外线辐射加热器。
其中，所述加热器为热气流加热器。
其中，所述温控针至少包括温度可控制的用于向上支撑基板的末端。
本发明还提供一种温控针支撑基板进行配向膜预干燥的方法，包括：
步骤一、采用若干温控针向上支撑基板；
步骤二、采用加热器从基板下方预干燥基板；
步骤三、采用温控***单独控制每个所述温控针的温度，以使基板上温控针的支撑位置与支撑位置的周围受热均匀。
其中，所述加热器具有与基板表面平行的用于加热基板的平面辐射表面，所述温控针上下穿过所述平面辐射表面。
本发明的温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置及方法可以减少玻璃基板表面的受热不均，减少PinMura。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有技术中预干燥加接触针制程中产生的PinMura示意图；
图2为现有技术中的移动针支撑方式的工作状态示意图；
图3为现有技术中的顶针支撑方式的工作状态示意图；
图4为本发明温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置一较佳实施例的结构示意图；
图5为本发明温控针支撑基板进行配向膜预干燥的方法一较佳实施例的流程图。
具体实施方式
参见图4，其为本发明温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置一较佳实施例的结构示意图。该较佳实施例的温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置，包括用于从基板4下方预干燥基板4的加热器41、用于向上支撑基板4的若干温控针42以及温控***43，所述温控针42连接至所述温控***43，每个所述温控针42可由所述温控***43单独控制温度，以使基板4上温控针42的支撑位置与支撑位置的周围受热均匀。加热时，通过调节温控针42的温度，达到有温控针42部位和无温控针42部位受热的均一性，从而使PinMura减少或消失。
加热器41可以为本领域中常用的加热器，例如红外线辐射加热器或热气流加热器，其热源可以是热电阻丝等。在此较佳实施例中，加热器41具有与基板4表面平行的用于加热基板4的平面辐射表面44，温控针42上下穿过平面辐射表面44。基板4可以为玻璃基板。本发明可以与现有的接触针支撑方式结合，以进一步减少PinMura，例如温控针42以移动针支撑方式支撑基板4，或者温控针42以顶针支撑方式支撑基板4。
温控***43对温控针42的温度控制可以通过反馈控制机制来实现，例如，温控针42设有温度传感器以探测其在基板4上的支撑位置及基板4上该支撑位置周围的温度，温控***43根据温度比较的结果控制对温控针42的温度进行补偿。对于温控针42的具体结构，其除可以包括现有接触针用于支撑基板的功能结构外，至少其用于向上支撑基板4的末端45为温度可控制的。
参见图5，其为本发明温控针支撑基板进行配向膜预干燥的方法一较佳实施例的流程图。对于本发明的温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置，本发明还相应提供了温控针支撑基板进行配向膜预干燥的方法，包括：
步骤51、采用若干温控针向上支撑基板，本发明的方法可以在现有技术采用预干燥加接触针制程的方式的基础上实现，采用了温度可控制的温控针代替现有技术中的接触针来支撑基板；
步骤52、采用加热器从基板下方预干燥基板；
步骤53、采用温控***来单独控制每个所述温控针的温度，以使基板上温控针的支撑位置与支撑位置的周围受热均匀，达到有温控针部位和无温控针部位受热的均一性，从而使PinMura减少或消失。
综上所述，本发明温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置及方法的每个温控针可单独控制，通过调节温控针的温度，使其与周围的受热均匀，避免由于受热不均形成PinMura。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种温控针支撑基板进行配向膜预干燥的装置，其特征在于，包括用于从基板下方预干燥基板的加热器、用于向上支撑基板的若干温控针以及温控***，所述温控针连接至所述温控***，每个所述温控针可由所述温控***单独控制温度，以使基板上温控针的支撑位置与支撑位置的周围受热均匀；所述温控针至少包括温度可控制的用于向上支撑基板的末端；所述温控***对温控针的温度控制通过反馈控制机制来实现，所述温控针设有温度传感器以探测其在基板上的支撑位置及基板上该支撑位置周围的温度，所述温控***根据温度比较的结果控制对温控针的温度进行补偿；
所述加热器具有与基板表面平行的用于加热基板的平面辐射表面，所述温控针上下穿过所述平面辐射表面；
所述温控针以移动针支撑方式或者以顶针支撑方式支撑基板；
所述加热器为红外线辐射加热器或者热气流加热器；
所述基板为玻璃基板。
2.一种温控针支撑基板进行配向膜预干燥的方法，其特征在于，包括：
步骤一、采用若干温控针向上支撑基板；
步骤二、采用加热器从基板下方预干燥基板；
步骤三、采用温控***单独控制每个所述温控针的温度，以使基板上温控针的支撑位置与支撑位置的周围受热均匀；所述加热器具有与基板表面平行的用于加热基板的平面辐射表面，所述温控针上下穿过所述平面辐射表面；所述温控***对温控针的温度控制通过反馈控制机制来实现，所述温控针设有温度传感器以探测其在基板上的支撑位置及基板上该支撑位置周围的温度，所述温控***根据温度比较的结果控制对温控针的温度进行补偿。
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