CN102612761A - 发光装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种包括具有凹部的树脂封装的发光装置及其制造方法，可简便且切实地制造出能确保更高强度的高质量的发光装置。该发光装置中包括：发光组件(2)；树脂封装(10)，其形成有作为发光组件(2)的载置区域的凹部(105)；浇口痕(5a、5b)，其形成在树脂封装(10)的外侧面；及引线(20、30)，其配置在凹部(105)的底面，且与发光组件(2)电连接，在引线(20)上载置有发光组件(2)，浇口痕包括形成在树脂封装(10)的第1外侧面(11a)的第1浇口痕(5a)、及形成在与第1外侧面(11a)不同的外侧面的第2浇口痕(5b)。

Description

发光装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种发光装置及其制造方法。
背景技术
使用由半导体构成的发光组件的发光装置因小型且电力效率良好、发出鲜艳颜色的光而众所周知。此外，该发光元件具有如下特征：寿命长、耗电非常小、初始驱动特性优异、能承受振动或on·off点亮的反复操作。因此，具有这样的优良特性的发光装置可用作各种光源。
这样的发光装置例如记载在专利文献1中，其构成为具备：发光组件、搭载该发光组件的搭载用引线、经由导线而连接在发光组件的接线用引线、以及覆盖各引线架的大部分的树脂封装(树脂成形体)。该树脂封装具有俯视下为矩形的外轮廓，且在树脂封装的大致中央形成有向下方变窄的圆锥台形状的凹部。在该凹部的底面配置有搭载用引线，在其上表面载置有发光组件。此外，在凹部设有密封构件。该密封构件由透光性构件构成，将来自发光组件的光放出至外部。
一般而言，如图18所示，这样的发光装置中，在具有突出部117的上模具111与下模具112之间夹持引线架102、103，此后，经上模具上所形成的各注入口115，向由上模具111及下模具112所形成的空间部114注入树脂，将树脂填充至空间部。此后，使填充的树脂硬化，从而成形为树脂封装104。该成形方法中，自上模具112的外侧、即相对的面的两面注入树脂，由此使树脂扩散而填充在空间部114。
专利文献2中记载有通过转移模塑使热固性树脂流入至上模具与下模具所夹入的空间部的发明，但对在注入口的配置及注入方向并无具体记载。
专利文献3中记载有提升形成有缝合线的树脂封装的强度的发光装置及其制造方法。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2001-168400号公报(图1及2)
[专利文献2]日本专利特开2006-156704号公报(图10)
[专利文献3]WO2008/081696(图1)
发明内容
[发明所要解决的问题]
在上述的现有的成形方法中，注入树脂的注入口115位于树脂封装104的规定的外侧面及其对面的外侧面的两面上，从该位于对面的两面2处注入树脂，故而，从双方向对面壁侧注入的树脂流入至模具的空间部，且在内部接合。该接合部分产生自相对的2个方向挤压的应力。因此，在树脂封装的内部容易滞留气体，从而树脂封装的内部容易包含空隙。由在存在该空隙，使得树脂封装的强度下降。此外，若树脂封装内形成有缝合线，则会导致树脂封装的强度显著下降。
再者，所谓缝合线是指，将热固性树脂等树脂注入至模具的空间部时产生的，其是接合部分的非平滑层。
本发明是为解决上述问题而研制的，其目的在于提供一种在中央具有凹部的树脂封装中能确保更高强度的高质量的发光装置及其制造方法。
[解决问题的技术手段]
本申请包括以下发明。
(1)一种发光装置，其包括：
发光组件；
树脂封装，其形成有作为上述发光组件的载置区域的凹部；
浇口痕，其形成于上述树脂封装的外侧面；及
引线，其配置在上述凹部的底面，并且与上述发光组件电连接，
在上述引线上载置有上述发光组件，
上述浇口痕包括形成于上述树脂封装的第1外侧面的第1浇口痕、及形成于与上述第1外侧面不同的外侧面的第2浇口痕。
(2)上述发光装置中，形成有上述第2浇口痕的外侧面配置在上述第1外侧面的对面。
(3)上述任一发光装置中，上述第1浇口痕配置成相对于直线(L1)而与上述第2浇口痕对称，该直线(L1)经过上述凹部的中心点而在与上述第1外侧面平行的方向上延伸。
(4)上述任一发光装置中，上述第1浇口痕及第2浇口痕中的至少一方配置在直线(L2)上，该直线(L2)经过上述凹部的中心点而在与上述第1外侧面垂直的方向上延伸。
(5)上述任一发光装置中，上述第1浇口痕及第2浇口痕配置成相对于直线(L1)非对称，该直线(L1)经过上述凹部的中心点而在与上述第1外侧面平行的方向上延伸。
(6)上述任一发光装置中，上述第1浇口痕及第2浇口痕配置成经过上述凹部的中心点而在与上述第1外侧面垂直的方向上延伸的直线(L2)、与连接上述第1浇口痕的中心点及上述第2浇口痕的中心点的直线(La)在上述凹部内交叉。
(7)上述任一发光装置中，上述第1浇口痕的中心点与上述直线(L2)不交叉。
(8)上述任一发光装置中，上述第2浇口痕的中心点与上述直线(L2)不交叉。
(9)上述任一发光装置中，形成有上述第2浇口痕的外侧面与上述第1外侧面邻接地配置，
上述第2浇口痕相对于经过上述凹部的中心点而在与上述第1外侧面平行的方向上延伸的直线(L1)配置在上述第1浇口痕的相反侧，且相对于经过上述凹部的中心点而在与上述第1外侧面垂直的方向上延伸的直线(L2)配置在上述第1浇口痕的相反侧。
(10)请求项3至9中任一项所述的发光装置中，在从上述第1外侧面观察发光装置时，上述第2浇口痕具有与上述第1浇口痕不重复的区域。
(11)上述任一发光装置中，上述第1或第2浇口痕是在将上述树脂封装的材料注入至规定的模具中时切断成形在上述外侧面的浇口而得到的。
(12)上述任一发光装置中，至少上述第1或第2浇口痕在同一侧面上形成有2个以上。
(13)上述任一发光装置中，上述树脂封装是包含三嗪衍生物环氧树脂的树脂。
(14)一种发光装置的制造方法，该发光装置包括：
树脂封装，其具有外侧面，且具有作为发光组件的载置区域的凹部；及
引线，其配置于上述凹部的底面，
该发光装置的制造方法中包括如下步骤：
利用上模具以及与该上模具成对的下模具夹持引线架，该上模具包括相当于上述凹部的突出部、向对应于上述外侧面的第1壁面注入树脂的注入口、及向与上述第1壁面不同的壁面放出自注入口流入的树脂的放出口；
使树脂从上述注入口流入至由上述上模具与上述下模具形成的空间部，利用树脂填充上述空间部；
使流入至上述空间部的树脂从上述放出口放出；
使填充上述空间部的树脂硬化而形成树脂成形体；
卸除上述模具之后，切断成形在上述树脂成形体的注入口部分及放出口部分的浇口，在树脂封装的不同的外侧面分别形成第1及第2浇口痕；及
将发光组件载置于上述引线架上，并且将发光组件与上述引线架电连接。
(15)上述的发光装置的制造方法中，具有上述放出口的壁面配置于隔着上述突出部与第1壁面相对的位置。
(16)上述任一发光装置中的制造方法中，上述注入口配置成相对于直线(L3)而与上述放出口对称，该直线(L3)经过上述突出部的中心点而在与上述第1壁面平行的方向上延伸。
(17)上述任一发光装置中的制造方法中，上述注入口及放出口配置于经过上述突出部的中心点而在与上述第1壁面垂直的方向延伸的直线(L4)上。
(18)上述任一发光装置中的制造方法中，上述注入口及上述放出口配置成相对于直线(L3)非对称，该直线(L3)经过上述突出部的中心点而在与上述第1壁面平行的方向上延伸。
(19)上述任一发光装置中的制造方法中，上述注入口及放出口配置成经过上述突出部的中心点而在与上述第1壁面垂直的方向上延伸的直线(L4)与连接上述注入口的中心点及上述放出口的中心点的直线(Lb)在上述上模具的突出部内交叉。
(20)上述任一发光装置中的制造方法中，具有上述放出口的壁面与上述第1壁面邻接地配置，
上述放出口相对于经过上述突出部的中心点而在与上述第1壁面平行的方向上延伸的直线(L3)配置于上述注入口的相反侧，且相对于经过上述突出部的中心点而在与上述第1壁面垂直的方向上延伸的直线(L4)配置于上述注入口的相反侧。
(21)上述任一发光装置中的制造方法中，具有一对上述上模具与下模具的模具中，排列有多个形成树脂成形体的模穴，形成于第n模穴的放出口与邻接于上述第n模穴的第(n+1)模穴的注入口连结，且形成于该第(n+1)模穴的放出口与邻接于上述第(n+1)模穴的第(n+2)模穴的注入口连结。
(22)上述任一发光装置中的制造方法中，使上述多个模穴排列在树脂的注入方向，使形成于各模穴的注入口及放出口配置成直线状。
(23)上述任一发光装置中的制造方法中，使上述多个模穴排列在树脂的注入方向，使形成于各模穴的注入口或放出口配置成交错状。
(24)上述任一发光装置中的制造方法中，将上述多个模穴排列成：使各模穴交替反转，从而形成于上述模穴的注入口兼用作形成于邻接的模穴的放出口。
(25)上述任一发光装置的制造方法中，上述引线架设有孔部或槽。
(26)上述任一发光装置中的制造方法中，在将上述发光组件与上述引线架电连接的步骤之后，具有在上述凹部内形成密封构件的步骤。
(27)上述任一发光装置中的制造方法中，上述树脂是热固性树脂，且是含有三嗪衍生物环氧树脂的树脂。
[发明的效果]
根据本发明的发光装置及其制造方法，可简便且切实地制造出中央具有凹部的树脂封装中能确保更高的强度的高质量的发光装置。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的发光装置的立体图。
图2a是表示本发明的一实施方式的发光装置的平面图。
图2b是表示本发明的一实施方式的发光装置的图，是表示直线(L1)与浇口痕的位置关系的平面图。
图2c是表示本发明的一实施方式的发光装置的图，是表示直线(L2)与直线(La)的位置关系的平面图。
图3是表示本发明的一实施方式的发光装置的图，是表示图1的A-A箭头所示方向的剖面图。
图4a是表示本发明的一实施方式的发光装置的制造中使用的树脂成形体制造用模具的立体图。
图4b是表示本发明的一实施方式的发光装置的制造中使用的树脂成形体制造用模具的立体图。
图4c是表示本发明的一实施方式的发光装置的制造中使用的树脂成形体制造用模具的注入口(放出口)的平面图。
图5是表示本发明的一实施方式的发光装置的制造方法的剖面图。
图6a是表示本发明的一实施方式的上模具的图，是表示图5的(c)的B-B箭头所示方向的平剖面图。
图6b是表示本发明的一实施方式的上模具的图，是表示图5的(c)的B-B箭头所示方向的平剖面图。
图7a是表示本发明的其他实施方式的发光装置的平面图。
图7b是表示本发明的进一步其他实施方式的发光装置的平面图。
图8是表示本发明的其他实施方式的发光装置的平面图。
图9是表示本发明的另一实施方式的发光装置的立体图。
图10是表示本发明的又一实施方式的发光装置的立体图。
图11是图10的发光装置的平面图。
图12是表示本发明的又一其他实施方式的发光装置的立体图。
图13是图12的发光装置的平面图。
图14是表示图9的发光装置的制造中使用的树脂成形体制造用上模具的平剖面图。
图15是表示图10的发光装置的制造中使用的树脂成形体制造用模具的立体图。
图16是表示图10的发光装置中使用的树脂成形体制造用上模具的平剖面图。
图17是表示图12的发光装置中使用的树脂成形体制造用上模具的平剖面图。
图18是表示现有方法的一个方式的图，是模具的剖面图。
具体实施方式
以下，参照图示，对用于实施本发明的方式进行详细说明。再者，本发明并不限定在该实施方式。
[发光装置]
实施方式1
图1是表示本发明的实施方式1的发光装置的立体图。图2a是表示本发明的实施方式1的发光装置的平面图。图3是在图1的A-A箭头所示方向表示本发明的实施方式1的发光装置的剖面图。
发光装置1包括：发光组件2；树脂封装10，其形成有作为发光组件2的载置区域的凹部105；和第1引线20及第2引线30，其配置在树脂封装10的凹部内的底面部10c，且与发光组件2电连接。
发光组件2安装在第1引线20的第1内部引线20a上，第1内部引线20a经由金属线W而与发光组件2电连接。第2引线的第2内部引线30a经由金属线而与发光组件2电连接。
此外，在树脂封装的凹部内填充有密封构件40。
树脂封装中，作为构成外轮廓的外侧面，至少具有第1外侧面11a、及与该第1外侧面相对的第2外侧面11b，第1外侧面上形成有第1浇口痕5a，第2外侧面上形成有第2浇口痕5b。
该第1浇口痕5a与第2浇口痕5b配置成相对于直线L1非对称(图2b)。
本说明书中，直线L1是指经过凹部105的中心点c(与该中心点c相交)而在与第1外侧面11a平行的方向上延伸的直线。
此外，第1浇口痕5a与第2浇口痕5b形成为：直线L2与直线La在发光装置内(优选树脂封装的凹部内，更优选凹部的中心点c)交叉(图2c)。再者，在图2c中，为了便于理解直线L2与直线La的关系，未图标发光组件2等构件。
本说明书中，直线L2是与凹部的中心点c相交、且在与第1外侧面垂直的方向上延伸的直线，直线La是连接第1浇口痕的中心点5a1与第2浇口痕的中心点5b1的直线。
当形成在第1外侧面11a的第1浇口痕5a相对于直线L2而形成在第1外部引线20b的端部侧的情况下，优选形成在第2外侧面11b上的第2浇口痕5b形成为较直线L2更靠近第2外部引线30b的端部侧。
通过这样的配置，可使第1浇口痕与第2浇口痕在发光装置中配置成对角线状或以尽可能长的距离而配置，从而有利于后述的树脂成形体的制造。故而，可获得能有效抑制树脂封装的内部空隙的产生且无龟裂的高强度的树脂封装。再者，此处的配置成对角线状是表示配置在包含对角线上方或其周边/附近区域在内的区域。
第1浇口痕的中心点5a1优选配置成与直线L2不相交，第2浇口痕的中心点5b1优选配置成与直线L2不相交。更加优选，第1及第2浇口痕均与直线L2不相交。但是，根据发光装置的大小等，第1浇口痕与第2浇口痕中的至少一方也可与直线L2相交。
此外，自第1外侧面侧观察时，更加优选配置成，形成在第1外侧面的第1浇口痕的中心部与形成在对面的第2外侧面的第2浇口痕的中心部不重合。
通常，在树脂封装内，因凹部的配置，使得壁厚最薄的部位的强度变弱。这样的部位例如是图2a中以区域a表示的区域，该区域a一般位于直线L2上(参照图2c)。因此，通过避开该区域a而形成浇口痕，可抑制树脂封装的强度的下降。
这样，根据本发明的发光装置，能抑制树脂封装的内部空隙的产生，且通过使发光装置内的强度低的部位分散，能防止龟裂的产生。
图1中，在树脂封装10中，相互对置的第1外侧面11a及第2外侧面11b是未延伸一对引线20、30的外部引线20b、30b的外侧面，也可如图9的发光装置90所示，将延伸有外部引线20b、30b的外侧面分别作为第1外侧面91a、第2外侧面91b。也就是说，第1浇口痕95a也可形成在延伸有外部引线20b的第1外侧面91a，而第2浇口痕95b可形成在延伸有外部引线30b的第2外侧面91b。再者，也可将与第1外侧面91a及第2外侧面91b邻接的外侧面分别作为第3外侧面91c、第4外侧面91d，其他可采用与上述位置关系对应的位置关系。
实施方式2
如图10及图11所示，该实施方式的发光装置91中，在第1外侧面11a上形成有第1浇口痕96a，在与第1外侧面11a相对的第2外侧面11b上形成有第2浇口痕96b。而且，该第1浇口痕96a与第2浇口痕96b也可配置成相对于直线L1而对称。尤其是，优选第1浇口痕96a及第2浇口痕96b中的至少一方以配置在直线L2上的方式对称地配置。
浇口痕以外的配置可采用实质上与实施方式1相同的位置关系所对应的位置关系。
在这样的配置的情况下，可将第1浇口痕96a与第2浇口痕96b相对地配置在发光装置中，从而有利于后述的树脂成形体的制造。
实施方式3
如图12及图13所示，该实施方式的发光装置92中，在树脂封装中，作为构成外轮廓的外侧面，至少具有第1外侧面98a、及邻接于该第1外侧面的第2外侧面98b，在第1外侧面98a形成有第1浇口痕97a，而在第2外侧面98b形成有第2浇口痕97b。
此情况下的第2浇口痕97b是相对于直线L1而配置在第1浇口痕97a的相反侧，且相对于直线L2而配置在第1浇口痕97a的相反侧。
再者，将与第1外侧面98a及第2外侧面98b邻接的外侧面分别作为第3外侧面98c、第4外侧面98d，浇口痕以外的配置可采用实质上与实施方式1相同的位置关系所对应的位置关系。
通过这样的配置，可将第1浇口痕97a与第2浇口痕97b在发光装置中配置成对角线状或以尽可能长的距离配置，从而有利于后述的树脂成形体的制造。
以下，对在上述所有实施方式中共通的本发明的发光装置的构成构件进行说明。再者，本说明书中，有时将后述的包含树脂封装10、第1引线20及第2引线30的成形物称作封装。
<树脂封装>
树脂封装10是指使配置在凹部的发光组件2的光由凹部的内壁面反射且高效地射出至外部的构件。该树脂封装优选，例如在使树脂成形体热固之后的波长350nm～800nm的光的反射率为70％以上，更加优选80％以上，进而更加优选85％以上。
树脂封装10优选，使用热固性树脂而形成。作为热固性树脂，可使用环氧树脂、三嗪衍生物环氧树脂、改性环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂、丙烯酸酯树脂、胺酯树脂等。其中，更加优选使用三嗪衍生物环氧树脂。三嗪衍生物环氧树脂的流动性优良，故而，即便是呈现复杂的形状的树脂成形体(模具)，也可良好地填充。再者，当使用于树脂封装中时，三嗪衍生物环氧树脂对在420nm～520nm的光的反射率也能达到80％以上。
此外，热固性树脂可含有酸酐、抗氧化剂、脱模材、光反射构件、无机填充材、硬化触媒、扩散剂、颜料、荧光物质、反射性物质、遮光性物质、光稳定剂、润滑剂等各种添加剂等。
例如，作为光反射构件，可列举二氧化钛。此时，可在树脂中添加5～60wt％。
此外，通过使遮光性物质混合在热固性树脂中，可减少穿透树脂封装的光。
另一方面，当将扩散剂混合在热固性树脂中时，可使来自发光装置的光均匀地主要射出至发光面侧及侧方侧。
为了减少光的吸收，与暗色系的颜料相比，优选添加白色系的颜料。
构成树脂封装的外侧面并不局限于上述实施方式，其并不限于形成为4个面，也可形成为3个或5个面以上。也就是说，树脂封装并不限于长方体或立方体，也可为圆柱、三角柱、五角柱以上的多角柱或与其等近似的形状。此外，局部也可具有曲面或凹凸面等。
当构成树脂封装的外轮廓为4个面时，外侧面除了具有第1外侧面(例如，图1中的11a)与第2外侧面(例如，图1中的11b)之外，还具有第3外侧面(例如，图1中的11c)及第4外侧面(例如，图1中的11d)。各外侧面的位置关系并无特别限定，可以是为上述的任一种实施方式。
树脂封装的凹部105优选，其内部具有侧面部10b及底面部10c且呈向底面部10c变窄的圆锥台形状。发光组件2所发出的光由侧面部10b反射，通过适当地改变侧面部10b的角度，可使光集中或扩散。树脂封装与引线成形为一体，凹部内的底面部10c包括第1引线20、第2引线30及树脂封装10的一部分即间隙部10e。间隙部10e设在第1引线部20与第2引线部30之间，以使第1引线20与第2引线30不会短路。
再者，凹部105也可形成为不倾斜的圆筒形状。侧面部10b未必要平坦，也可使侧面部10b具有凸凹。在俯视时，凹部105也可成形为呈圆形、楕圆形、四边形、大致圆形、大致楕圆形、大致四边形等形状。
<浇口痕>
通常，浇口痕是指存在于树脂封装10的外侧面的突起物。此外，根据后述的切断方法等，有时该浇口痕并非突起物(凸状)，而是形成为凹状，包括这种情况从而在本说明书中将其称作浇口痕。
一般而言，发光装置的树脂封装是由如下方式形成：首先，准备用于制造树脂成形体的模具，然后，自形成在该模具上的注入口81注入树脂，使注入的树脂自形成在模具上的放出口82放出，使模具内的树脂硬化从而形成树脂封装。因此，所得的树脂成形体中，在注入口部分与放出口部分成形有突部。该突部会在调整树脂成形体的形状时切断，但有时会作为突起物或凹状物仍然残存在树脂封装10的外侧面。再者，将自树脂注入至模具内的阶段直至自模具中取出后切断浇口部分为止的阶段称作树脂成形体，此后称为树脂封装，但该呼称并不明确。
浇口痕的形状并无特别限定，但通常是垂直地突出在树脂封装10的外侧面而成形。此外，浇口痕的形状可根据模具的注入口或放出口的剖面形状而任意设定。尤其是，为了提高量产性、强度，浇口痕的剖面优选矩形、正方形、半圆、楕圆形状。
浇口痕的宽度例如为100μm以上，优选250μm以上，更加优选500μm以上。
浇口痕的高度小于树脂封装的厚度，且例如为50μm以上，优选100μm以上，更加优选150μm以上。
只要浇口痕的尺寸在上述范围内，则能够维持树脂封装的强度，且能够使树脂封装内的强度较低的区域与缝合线相离。
浇口痕的位置并无特别限定，优选例如使浇口痕的端部与其所邻接的外侧面中的较近的一方的端部(例如，图1中，对于浇口痕5a而言为11aa，对于浇口痕5b而言为11bb等)相离200μm以上。此外，也可根据发光装置的大小等，而将浇口痕的一部分配置在树脂封装的角部。
<引线、引线架>
关于本说明书中的用语，对于独立后的发光装置是使用引线，而在独立之前的阶段中是使用引线架。
引线架是使用例如铁、磷青铜、铜合金等电性良导体而形成。此外，为了提高来自发光组件的光的反射率，适当地对树脂封装的凹部的底面的引线表面实施镀敷处理。镀敷处理可列举银、铝、铜及金等的金属镀敷。该镀敷处理可在切取树脂成形体之前进行，但优选使用预先实施镀敷处理的引线架，也就是说在由上模具与下模具夹入之前实施金属镀敷。另一方面，优选引线的侧面不实施镀敷处理。
此外，为了提高表面反射率，优选使引线架表面平滑地成形。
引线架可使用平板状的金属板实施冲压加工或蚀刻加工等而形成。经蚀刻加工的引线架的剖面形状上形成有凹凸，可提高其与树脂成形体的紧密性。经蚀刻加工的引线架的全部剖面(蚀刻部分)部分可形成凹凸形状，故而，引线架与树脂成形体的接合面积可扩大，从而可成形为紧密性更高的树脂封装。再者，引线架上，除了这些凹凸等的外，也可使用设有阶差或凹凸的金属板而形成。
引线是以成正负一对的方式隔有规定之间隔(间隙部10e)而设在发光装置内(尤其是，树脂封装10的下部)，如图1至图3等所示，第1引线20及第2引线30是将外部电极(省略图示)与发光组件2电连接的正负一对电极。该等引线是分别自树脂封装10的凹部内的底面部10c向两外侧延伸。
如图3的剖面图所示，第1引线20具有形成凹部10a内的底面部10c的第1内部引线20a、及自树脂封装10露出至外部的第1外部引线20b。第1引线20的背面也作为第1外部引线20b。第1内部引线20a构成凹部内的底面部10c的一部分，经由固晶构件而载置发光组件2。第1内部引线20a与发光组件2是经由金属线而电连接。再者，当将发光组件2面朝下进行安装时，无需该金属线。
第2引线30具有形成凹部内的底面部10c的第2内部引线30a、及自树脂封装10露出至外部的第2外部引线30b。第2引线30的背面也作为第2外部引线30b。第2内部引线30a构成凹部10a内的底面部10c的一部分，且经由金属线21而与发光组件2电连接。再者，当将发光组件2面朝下安装时，不仅无需上述的与第1内部引线部连接的金属线，而且也无需此处的金属线。
第1引线20及第2引线30并不限定于成形为俯视下的矩形。该等引线只要是至少正负一对电极即可，除第1引线及第2引线以外，也可设置其他引线。
此外，引线架上，也可在后续的步骤中嵌设在树脂内部的区域中设置孔部或槽。进而，该等区域中，可在引线架的边缘设置缺口，也可使边缘部的一部分弯曲而变形。
通过这样的加工，能增加其与树脂封装的接触面积，从而实现两者的紧密性。
进而，如图3所示，引线具有与树脂封装的下表面一致的下表面。换言之，引线的下表面设成不被树脂封装覆盖，由此可使来自发光组件的热量容易放出至外部。但是，并不限于上述方式，也可在引线的下表面设置树脂封装。
如图3所示，外部引线也可以使其高度与载置发光组件的区域的高度相同的方式不弯曲而自树脂封装突出，也可使其下方、上方、前方、后方等弯曲。
<发光组件>
发光组件2是载置在引线上且与上述的第1引线20及第2引线30电连接而射出光的构件。
发光组件2由半导体构成。可列举例如由氮化物半导体构成的发出蓝色光的LED、发出紫外光的LED等。氮化物半导体的一般式表示为AlxGayInzN(0≤x≤1、0≤y≤1、0≤z≤1、X+Y+Z＝1)。
发光组件可例如通过MOCVD(Metallo-Organic Chemica VaporDeposition，金属有机化学气相沉积)法等气相生长法，在基板上外延生长InN、AlN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等氮化物半导体而构成。
此外，发光组件中，除了氮化物半导体以外，也可使用ZnO、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlInGaP等半导体而形成。
该等半导体中可使用依序形成有n型半导体层、发光层、p型半导体层的叠层体。发光层(活性层)优选，使用成为多重量子井构造或单一量子井构造的叠层半导体或双异质构造的叠层半导体。
发光组件可根据半导体的材料或其混晶(组成比)而选择紫外光至红外光的多种发光波长。发光组件10优选发光峰值波长为360nm～520nm的组件，但也可使用发光峰值波长为350nm～800nm的组件。尤其是，发光组件10优选在420nm～480nm的可见光的短波长区域具有发光峰值波长的组件。
发光组件2可为面朝上安装、倒装安装中的任一种安装类型。也可使用在同一平面侧形成有n侧电极与p侧电极的组件、及通过使用导电性基板而在基板的不同的面侧分别形成n侧电极与p侧电极的组件中的任一种。
搭载在树脂封装的凹部的发光组件并非限于1个，也可使用多个。它们的类型既可以全部相同，各个发光组件的发光峰值波长也可分别不同。例如，也可使用3个发光组件，表现出光的三原色的红、绿、蓝的发光色。
通常，如图1等所示，发光组件是通过金属线而与第1引线20及第2引线30电连接。
作为金属线W，可利用与发光组件2的电极的欧姆性、机械连接性、导电性及导热性优良的。例如，作为导热率，优选0.01cal/(sec)(cm2)(℃/cm)以上，更加优选0.5cal/(sec)(cm2)(℃/cm)以上。自发光组件2的正上方直至引线的金属线接合区域为止设置金属线W，从而形成导通。
<密封构件>
密封构件40是以覆盖发光组件2的方式而形成、保护发光组件2免受来自外部环境的外力或灰尘、水分等的影响、且将自发光组件2射出的光高效地放出至外部的构件。
密封构件的材料并无特别限定，但优选使用耐热性、耐候性、耐光性优良的树脂。可列举例如透光性的热固性树脂。作为热固性树脂，可列举与树脂封装同样的材料。此处，所谓透光性适当是指自发光组件射出的光的吸收为50％以下者，优选40％以下、30％以下、20％以下。其中，作为密封构件，优选硅树脂。
密封构件中，为了具有规定的功能，可混合填充剂、扩散剂、颜料、荧光物质、反射性物质等公知的添加剂。例如，作为扩散剂，适宜使用钛酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化硅等。此外，为了使预期以外的波长截止，可含有有机或无机的着色染料或着色颜料。进而，密封构件也可含有吸收来自发光组件的光进行波长转换的荧光物质。
当树脂封装10与密封构件40均由热固性树脂形成的情况下，优选选择膨胀系数等物理性质近似的材料。此时，可极大地提高紧密性。此外，可提供耐热性、耐光性及流动性等优良的发光装置。
<荧光物质>
优选在上述的密封构件中含有荧光物质。作为荧光物质，只要可吸收来自发光组件的光且进行波长转换而使其成为波长不同的光的物质即可，并无特别限定。通过使密封构件中含有该荧光物质，由此可提供不仅可发出自光半导体组件放出的波长的光、也可发出白色光等预期的光的光半导体装置。
作为荧光物质，可列举例如：
主要由Eu、Ce等镧系元素活化的氮化物系荧光体、氮氧化物系荧光体、赛隆(sialon)系荧光体、
主要由Eu等镧系、Mn等过渡金属系的元素进行活化的碱土类卤素磷灰石荧光体、碱土类金属硼酸卤素荧光体、碱土类金属铝酸盐荧光体、碱土类硅酸盐、碱土类硫化物、碱土类硫代镓酸盐、碱土类氮化硅、锗酸盐、
主要由Ce等镧系元素活化的稀土类铝酸盐、稀土类硅酸盐、
主要由Eu等镧系元素活化的有机及有机络合物等。
具体而言，优选(Y，Gd)3(Al，Ga)5O12:Ce、(Ca，Sr，Ba)2SiO4:Eu、(Ca，Sr)2Si5N8:Eu、CaAlSiN3:Eu等。
<其他>
发光装置中，还可以进一步搭载齐纳(Zener)二极管作为保护组件。齐纳二极管可与发光组件相离地载置在凹部内的底面部的引线上。此外，齐纳二极管也可采用如下构成：载置在树脂封装的凹部105内的底面部10c的引线上，且在其上载置发光组件。
[发光装置的制造方法]
本发明的发光装置的制造方法中，首先，准备构成树脂封装的模具。
实施方式1
图4a、图4b是表示实施方式1的发光装置的制造中使用的树脂成形体制造用模具的立体图。图5是表示实施方式1的发光装置的制造方法的剖面图。
如图4a、图4b及图5所示，该实施方式1中使用的模具包含上模具70与下模具71。此处，在上模具设有注入口81与放出口82，但也可在下模具设置注入口81与放出口82。
如图4a所示，上模具70包括：平板的本体部72，其构成上模具70的上部；壁面73，其自本体部72的端部起形成为框状；第1缺口部74a及第2缺口部74b，其成形在壁面73中的一对壁面73上；突出部75，其用于树脂封装10的凹部成形；及凹槽部76，其形成在壁面73与突出部75之间。此外，该上模具70具有贯通于未形成缺口部的壁面73的一部分的注入口81与放出口82。
再者，也可如图4b所示，在上模具70未形成缺口部，而在下模具形成有缺口部。此时，引线架配置在下模具。
如图6a、图6b等所示，上模具70中，在第1壁面73a形成有注入口81，在位于第1壁面的对面的第2壁面73b上形成有放出口82。再者，图6a与图6b是表示上述上模具的图，且是表示图5的(c)的B-B箭头所示方向的平剖面图。
如图6a所示，注入口81与放出口82配置成相对于直线L3非对称。
本说明书中，直线L3是与突出部75的中心部c相交且在与形成有注入口81的第1壁面73a平行的方向上延伸的直线。
该上模具的注入口与放出口的位置关系，是与发光装置中的第1浇口痕与第2浇口痕的位置关系相对应。
此外，注入口81与放出口82配置成直线L4与直线Lb在上模具70内(优选突出部75内，更加优选突出部的中心部c)交叉。
本说明书中，直线L4是指与突出部75的中心部c相交且在与形成有注入口81的第1壁面垂直的方向上延伸的直线。
直线Lb是指连接注入口的中心点81a与放出口的中心点82b的直线。
优选，如图4b所示，注入口的中心点81a较第2缺口部74b形成在更靠近第1缺口部74a侧，放出口的中心点82b较第1缺口部74b形成在更靠近第2缺口部74b侧。
如图6a及6b所示，通过将注入口81与放出口82这样配置，可使自注入口注入的树脂在模具的内部均匀地流动，使内部产生的气体高效地自放出口放出至外部。因此，可获得无空隙且高强度的树脂封装。
通常，自模具的注入口81注入的树脂撞击模具的突出部，且在该处暂时分流，分流的各树脂沿突出部的周围流动，与自各方向流来的树脂汇合。由此，在汇合部位、也就是放出口的附近产生线状痕，形成缝合线。该缝合线是因树脂的流动性、树脂黏性的不均、注入的树脂的时间差、及其他各种外部因素而产生。再者，缝合线也可并非(难以)自放出口被挤压至外部而形成。
此外，一般而言，通过该步骤中形成的树脂封装的凹部及之后填充在此的密封构件等，会因膨胀或收缩而使树脂封装内产生应力，但这样的应力集中的部位成为上述的最薄部位即区域a(参照图2a)。因此，该区域a内未形成缝合线，这样可提高树脂封装的强度。
本发明的发光装置的树脂封装中，通过上述的注入口81与放出口82的配置、也就是考虑到模具内的树脂的流动而配置注入口与放出口以使区域a内不形成缝合线，可在与树脂封装的最薄区域a相离的位置上形成缝合线、或者并不自放出口向外部挤压而形成缝合线，从而可确保树脂封装的强度。
注入口81是用于注入树脂的浇口，放出口82是用于放出树脂的浇口，各自贯通在模具的壁面而形成。
注入口81及放出口82的形状并无特别限定，可具有包含矩形等的多边形状、圆形、椭圆、半圆或半楕圆形状的剖面。如图4c所示，平面形状可为长方形(a)或正方形(b)、梯形(c)、(d)六边形状(e)等。注入口及放出口也可以与壁面的厚度方向相同的宽度而形成。此外，注入口可形成为宽度自树脂的入口部分向出口部分变窄，放出口可形成为宽度自树脂的出口部分向入口部分变窄。
此外，也可以在模具的壁面设置2个以上的注入口及放出口。这些注入口或放出口例如可横向排列形成在同一外壁面上、或沿高度方向排列形成在同一外壁面上等。
壁面73包括分别成形为树脂封装10的第1外侧面11a、第2外侧面11b、第3外侧面11c及第4外侧面11d的第1壁面73a、第2壁面73b、第3壁面73c及第4壁面73d。也就是说，壁面73是成形为树脂封装10的外轮廓的部分，图4b中在俯视下形成为长方形。壁面的形状可根据预期的树脂成形体的形状而适当地形成。
图4a所示的模具中，第1缺口部74a是第1引线架20紧密抵接的部分，且是在第3壁面73c的下端面进行切除而形成。第1缺口部74a的高度h形成为与第1引线架20的厚度大致相同。
此外，第2缺口部74b是第2引线架30紧密抵接的部分，且是在第4壁面的下端面进行切除而形成。第2缺口部74b的高度h形成为与第2引线架30的厚度大致相同。
再者，如下文所述，当配置3个以上的引线架时，可根据该引线架的形状、配置位置而适当地形成缺口部。
突出部75是突设在本体部72的中央且形成在用于成形树脂封装的凹部105的上模具上的部位。突出部75呈宽度自本体部向下方变窄的圆锥台形状。由此，对于成形为树脂封装10的凹部的形状而言，形成为宽度向凹部内的底面部10c变窄。突出部75的底面是以抵接于第1引线架及第2引线架的方式平坦地形成。这是为了使转移模塑的步骤中热固性树脂不流入至该接触部分，引线架的一部分可形成自树脂成形体露出的露出部。突出部75可根据形成为树脂封装10的凹部的形状而适当地形成。
凹槽部76是本体部72与壁面73所包围的空间内的除去突出部75的部分，且是当上模具70与下模具71重合时形成空间部79的部分。
下模具71是具有规定的厚度的板材。下模具的形状并无特别限定，但优选与上模具重合的面的表面平坦地形成(图5)。
此外，虽未特别图示，但上模具61的上部形成有贯通于本体部的销***孔。销***孔是使树脂成形体24自上模具61脱离时用于***销的孔。再者，上模具70及下模具71并不限于上述形状，可适当变更。
通过使用这样的模具，可在短时间内获得多个发光装置，从而可大幅提高生产效率。
为了同时形成多个发光装置的树脂封装，优选上述的上下模具中配置多个用于使树脂成形体成形在模具内的模穴(cavity)。
例如，优选如图4a所示，形成在第2(例如，n+1)模穴a2的注入口83与形成在树脂首先注入的第1(例如，n)模穴a1内的放出口连结。此外，优选形成在该第2模穴a2内的放出口84与树脂之后注入的第3(例如，n+2)模穴a3的注入口连结。
这样使1个模具内沿树脂的注入方向以直线状排列多个(例如，n个)模穴，可一次性形成多个树脂成形体。
此外，也可将形成在各模穴内的注入口(或放出口)以交错状配置在左右，从而注入树脂。换言之，也可以将形成于各模穴的注入口兼用作形成于邻接的模穴的放出口的方式，使各模穴交替地反转，或者交替配置经左右反转的模穴等，以连续依序配置有多个注入口、空间部、放出口的方式配置模穴，从而注入树脂。通过这样成形为树脂成形体，可抑制树脂成形体内含有空隙，且使模具内的树脂彼此的接合区域即缝合线与上述的区域a相离，从而成形为树脂封装。进而，通过具有这样的注入口与放出口的模具的配置，可在短时间内获得多个发光装置，从而可大幅提高生产效率。此处的注入口与放出口的兼用是表示两者在物理性方面重合，可实现双方的功能。模穴的反转是表示将模穴的方向改变180°，左右反转是表示使其左端与右端调换。
也就是说，在使这样的注入口与放出口配置成相对于直线L3非对称的模具的内部，排列多个树脂成形用的模穴，由此，可一次性形成多个树脂成形体。
此外，通过配置多个模穴，可连续地形成树脂封装，且可减少废弃的流道(runner)，从而可提供廉价的发光装置。
当制造图9所示的发光装置90时，可如图14所示的上模具77那样，也就是将延伸引线20、30的壁面分别作为相对的第1壁面73a及第2壁面73b。也就是说，注入口181可形成在延伸有第1引线架20的第1壁面73a，注出口182可形成在延伸有第2引线架30的第2壁面73b。再者，可将与第1壁面73a及第2壁面73b邻接的壁面分别设为第3壁面73c、第4壁面73d，其他可采用与上述位置关系对应的位置关系。
实施方式2
该实施方式中，当制造图10及图11所示的发光装置91时，使用图15中所示的上下模具78、71。
也就是说，具有注入口281的壁面与具有放出口282的壁面相对，且注入口81与放出口82配置成相对于直线L3对称。此外，注入口81与放出口82配置在直线L4上。
由此，如图16所示，树脂10j可相对于突出部75顺利地移动，从而可缩短接合时间，因此，可提高树脂的硬化反应速度，且相应地可提高树脂成形体的制造速度。
实施方式3
该实施方式中，当制造图12及图13所示的发光装置92时，使用图17所示的上模具79。
也就是说，该上模具79中，具有放出口382的第2壁面73b是与具有注入口381的第1壁面73a邻接地配置。
此外，放出口382是相对于直线L3及直线L4两方而配置在注入口381的相反侧。
以下，对在上述的所有实施方式中共通的本发明的发光装置的制造方法进行说明。
准备上下模具70、71之后，如图5的(a)所示，在上述的上模具70及下模具71之间配置第1引线架20及第2引线架30(省略图示)。该引线架使用经过金属镀敷处理的部件。第1引线架20及第2引线架30之间，隔有间隙部10e(参照图3)的间隔而配置，以防止短路。
继而，如图5的(b)所示，由上模具70与下模具71夹持第1引线架20及第2引线架30。也就是说，使第1引线架20中的相当于第1内部引线部20a(参照图2)的部分、及第2引线架30中的相当于第2内部引线部30a的部分抵接于突出部75的底面。此时，通过上模具70与下模具71夹入而使模具的内部形成空间部79，且第1引线架20的另一端侧与第2引线架30的另一端侧露出在上模具70及下模具71的外部。
再者，优选上模具70与下模具71无间隙地夹持，但也可根据使用的树脂的种类或黏度等而隔有少许间隙进行夹持。
如图5的(c)所示，对在由上模具70与下模具71形成的模具内的空间部79，通过转移模塑，施加规定的温度及压力而自注入口81注入树脂。
如图6a所示，自注入口81注入的树脂10j沿突出部75的方向进入，流入至形成在突出部两侧的空间部79。该流入的树脂填充在空间部，遇到突出部75后分成大致相等的两部分。
此后，树脂10j相对于突出部75的中心C而在成为注入口81的相对面侧的放出口82的附近接合，在接合界面形成缝合线。此后，树脂10j自放出口82放出。由此，树脂成形体形成在引线架。再者，自放出口82放出的树脂注入至用于成形其他树脂封装的模具内。此外，在注入口81与放出口82的位置，成形有浇口83，通过切断浇口83而分别成形为浇口痕。
第1引线架20及第2引线架30是由上模具70及下模具71夹持着，因此，当注入树脂10j时第1引线架20及第2引线架30不错开(不导致位置偏移)，可抑制毛边的产生。此外，即便模具的内部所流动树脂内混入有气体，该气体也会自放出口82排出，故而，树脂成形体(之后的树脂封装)内不存在空隙。
再者，如上所述，当上模具70与下模具71隔有少许间隙而夹持的情况下，尽管树脂会进入至上下模具之间隙内，之后会产生毛边，但注入了树脂时，可容易且澈底地从该间隙除气，故而，可使树脂切实地流动至模具角落，从而具有可切实地防止在树脂封装内产生空隙等的优点。
继而，对上模具70及下模具71加热规定时间，从而使热固性树脂硬化。
接着，使上模具70脱模。由此，完成由树脂封装10、第1引线架20、第2引线架30构成的封装。
如图5的(d)所示，利用公知的切断机械或者切削机械沿第1外侧面11a对成形在注入口81部分的浇口83进行切断或者切削。然后，沿第2外侧面11b对成形在放出口82部分的浇口83进行切断或者切削。由此，作为浇口的切断痕，成形有第1浇口痕5a及第2浇口痕5b。
任意地在此前后或与浇口的切断同时，利用切断模具等切断毛边从而去除毛边。
尤其是，如上所述，当上模具70与下模具71隔有少许间隙而夹持的情况下，优选去除毛边。
此外，优选任意地使已硬化的树脂进一步正式硬化。
此后，如图5的(e)所示，将发光组件2载置在树脂封装的凹部内的第1引线架20的上表面，并且，将发光组件2、第1引线架20及发光组件2、第2引线架30分别电连接。
此连接是经由金属线而将引线架与发光组件电连接，但也可不使用金属线而是将发光组件面朝下安装且连接在引线架。
发光组件的载置步骤也可在将树脂封装自模具中取出之后实施。
继而，利用密封构件覆盖凹部。该密封构件例如可使用滴下机构而实现。通过利用滴下机构，可更高效地排出残留在凹部的空气。优选在热固性树脂中混合荧光物质。由此，能够容易对发光装置的颜色进行调节。再者，对于密封构件的覆盖也可使用射出机构、挤压机构等。
当密封构件中使用热固性树脂的情况下，此后进行加热，使树脂硬化从而成形。
继而，切断树脂封装与引线架。切断方法是使用切断模具自树脂封装侧起切断。自引线架切断的引线包括封装树脂内的内部引线与自封装树脂露出的外部引线。此外，该切断步骤也可使用切割机实现。
通过以上的方法，可形成发光装置1。
如上所述，本发明的发光装置中，将树脂封装上所形成的第1浇口痕与第2浇口痕配置在特定的位置，由此可根据缝合线与树脂封装的最薄区域的关系，获得高强度的树脂封装，从而可防止龟裂的产生。
此外，气体不会滞留在树脂成形体的内部，而可自放出口高效地排出气体，故而，可成形为高强度的树脂封装。
进而，通过使树脂封装内含有热固性树脂即1，3，5-三嗪衍生物环氧树脂，从而硬化反应较快，且可成形为坚固的树脂成形体。
此外，将浇口痕对称地配置在相对位置，由此，即便加快注入的树脂的硬化反应速度，也可缩短分流的树脂接合的时间，故而，相应地可提高树脂成形体的制造速度。
以上，对本发明的发光装置及该发光装置的制造方法进行了说明，但本发明并不限定在此。此外，以下所示的本发明的实施例也同样，有时会省略实施方式中已说明的部分的说明。
实施例1
图1、图2a～c及图3所示的发光装置1中包括作为发光组件的LED2、以及一体成形有树脂封装10、第1引线20、第2引线30的封装。
第1引线20与第2引线30是平板状，是经过镀敷处理的引线。它们的厚度为0.5mm。
发光组件是由发出在450nm具有发光峰值波长的蓝色光的氮化物半导体构成的LED。
树脂封装成为具有研钵状的凹部105的大致长方体的形状。
树脂封装的大小为纵5mm、横5mm、高度1.4mm，凹部的上表面侧的直径大致为4mm，凹部内的底面部10c的直径大致为3.5mm，该凹部的深度为0.9mm。
树脂封装是由热固性树脂即环氧树脂形成。该环氧树脂中，作为光反射构件含有重量百分比为30％的氧化钛。树脂封装中，热固后的波长450nm下的光反射率为85％。
该树脂封装10的外侧面11包含4个面：配置有第1浇口痕5a的第1外侧面11a、配置有第2浇口痕5b的第2外侧面11b、延伸有第1外部引线20b的第3外侧面11c、以及延伸有第2外部引线30b的第4外侧面11d。第1外侧面11a与第2外侧面11b相对，第3外侧面11c与第4外侧面11d相对。
在第1外侧面上，第1浇口痕与第1外部引线侧的端面相离750μm，此外，第1浇口痕的宽度为1000μm，该第1浇口痕的高度为300μm。
此外，在第2外侧面上，第2浇口痕与第2外部引线侧的端面相离750μm，此外，第2浇口痕的宽度为1000μm，该第2浇口痕的高度为300μm。
也就是说，第1浇口痕5a与第2浇口痕5b配置成：相对于与后述的凹部105的中心点相交且在与第1外侧面11a平行的方向上延伸的直线(L1：参照图2b)非对称。此外，第1浇口痕5a及第2浇口痕5b配置成：与后述的凹部105的中心点相交且在与第1外侧面11a垂直的方向上延伸的直线(L2：参照图2c)、与连接第1浇口痕5a的中心点和第2浇口痕5b的中心点的直线(La)在凹部105内交叉。
进而，第1浇口痕5a及第2浇口痕5b的中心点各自不与直线(L2)交叉。
发光组件安装在第1内部引线20a上，且经由金属线W而与第1引线及第2引线电连接。
树脂封装的凹部105内填充有由对发光组件等进行密封的硅树脂构成的密封构件。密封树脂中，含有作为发出黄色光的荧光物质的(Y，Gd)3(Al，Ga)5O12:Ce。
该发光装置可如以下方式进行制造。
首先，准备图4a所示的模具。此处，使用在上下方向夹入上模具70与下模具71的模具。
该上模具70中，在第1外侧面73a形成有到达与树脂封装10的第1外侧面对应的第1壁面的注入口81，在第1外侧面的对面的第2外侧面73b形成有到达与树脂封装10的第2外侧面对应的第2壁面的放出口82。此外，在上模具内，在第3外侧面73c形成有到达与树脂封装10的第3外侧面对应的第3壁面且夹入引线架的第1缺口部74a。在第4外侧面，形成有到达与树脂封装10的第4外侧面对应的第4壁面的第2缺口部74b。上模具内，形成了3个形成树脂成形体的模穴，各模穴的中央部形成有突出部75。
图4a中图示有3个模穴，但并不限定在此，模穴也可为3个以上。在上模具所形成的注入口与放出口的大小是与发光装置上所形成的浇口痕的大小大致相等。
将规定的大小的引线架配置在上模具70的第1缺口部与第2缺口部，使该上模具70的下表面与下模具71的上表面接合，利用上下模具夹持引线架。
在由上模具与下模具夹入的模具内的空间部，使上述环氧树脂进行转移模塑，从而在引线架形成树脂成形体。
环氧树脂是对颗粒形状的树脂施加热量及压力后熔融，且自第1外壁面73a的注入口81流入。流入的树脂在模具内的最初的第1模穴内的空间部流动，且分流至突出部75的两侧，而填充在空间部76。此后，再次汇合的树脂自第1模穴的放出口83放出。
继而，该树脂自兼用作第1模穴的放出口的第2模穴的注入口注入，在第2模穴内的空间部流动，且分流至突出部75的两侧，而填充在空间部76。此后，再次汇合的树脂自第2模穴的放出口84放出。
同样，填充在第3模穴的空间部的树脂在第2外壁面73b的放出口82的附近汇合，最终自放出口放出至外部。
此时，由于在模具的内部所产生的气体自放出口82挤出，故而各模穴内，在成为成形体的树脂的汇合部难以产生空隙。此外，树脂的汇合部形成为与构成树脂封装的侧面的最薄部位(也就是区域a)相离，故而成为高强度的树脂封装。
继而，使已填充的环氧树脂暂时硬化，卸除上模具。然后，将形成在树脂成形体的注入口部分及放出口的浇口切断，而在树脂封装的外侧面形成第1及第2浇口痕。在此前后，使用切断模具，切断成为树脂封装的4个面的各外侧面的毛边，从而除去毛边，但第1及第2浇口痕的形成也可与该毛边的去除一同进行。此后，进一步施加热量进行正式硬化。也可以去除毛边之前，施加热量来进行正式硬化。
自引线架切断引线，制造出一体成形有引线架与环氧树脂的树脂成形体。
继而，使用固晶构件，将发光组件2安装在树脂封装10的凹部内的底面部10c的第1内部引线20a上。
此后，使用金属线将发光组件2与第1引线及第2引线电连接。
继而，将含有荧光物质的上述密封构件40填充在凹部内。
通过按照以上的步骤制造发光组件，可制造出多个高强度的发光装置。
实施例2
如图7a所示，实施例2的发光装置中，搭载有2个LED作为发光组件2，树脂封装的凹部105为矩形状，第1浇口痕5a及第2浇口痕5b的宽度为2mm左右，除此以外，具有与实施例1的发光装置实质性相同的构成，可同样地制造。
再者，图7中未图示内部引线或金属线。
如上所述，即便在扩大第1及第2浇口痕5a、5b的宽度，从而使树脂封装的宽度扩大的情况下，也可制造出树脂内不含空隙的树脂封装。此外，因搭载的发光组件的数量增加，故可提高发光装置的亮度。
此外，如图7b所示，进而，使第1浇口痕5a及第2浇口痕5b的宽度进一步扩大为2.5mm左右，除此以外，具有与实施例1的发光装置实质性相同的构成，可同样地制造。
该发光装置中，也具有与上述相同的效果，且可对应于树脂封装的进一步加宽，并且因注入口及放出口的宽度变宽，故能以更短的时间实现树脂的注入及放出。
实施例3
如图8所示，实施例3的发光装置中，将形成在树脂封装的第1外侧面的第1浇口痕(各个宽度为：0.5mm)设为浇口痕5a1与浇口痕5a2的2个，将形成在第2外侧面的第2浇口痕(各个宽度：0.5mm)设为浇口痕5b1与浇口痕5b2的2个，将树脂封装的凹部105设为楕圆形状，除此以外，具有与实施例1的发光装置实质性相同的构成，且可同样地制造。
图8中未图示内部引线或金属线。
再者，作为制造实施例3的发光装置时使用的模具，使用具有2个注入口及2个放出口的模具。通过这样具有多个注入口及放出口，故能以短时间将树脂填充在模具内。
该实施例的发光装置中，第1浇口痕5a1、5a2的中心部均位于第1引线20侧，第2浇口痕5a1、5a2的中心部均位于第2引线30侧。因此，在将树脂自与这些浇口痕对应的注入口注入的情况下，树脂分流至突出部的两侧，再次汇合的区域形成为与树脂封装的侧面的最薄部位(也就是区域a)相离。其结果，可获得高强度的树脂封装。
实施例4
如图9所示，实施例4的发光装置90中，第1浇口痕95a的第2引线30侧的端部跨过上述的直线L2而形成在第2引线30侧。进而，第2浇口痕95b的第1引线20侧的端部跨过直线L2而形成在第1引线20侧，除此以外，具有与实施例2实质性相同的构成。
这样的发光装置中，各浇口痕的中心点(缝合线形成点)与区域a相离，成为高强度的树脂封装。
该发光装置90中，因使用图14所示的上模具77，故可利用与实施例1实质性相同的方法制造。
该实施例中，也可获得具有高强度的树脂封装的发光装置。
实施例5
如图10及图11所示，实施例5的发光装置91中，在第1外侧面11a形成有第1浇口痕96a，在与第1外侧面11a相对的第2外侧面11b形成有第2浇口痕96b。而且，该第1浇口痕96a与第2浇口痕96b是以配置在直线L2上的方式配置成相对于直线L1对称，除此以外，具有与实施例2实质性相同的构成。
该发光装置91中，使用图15所示的上下模具78、71，采用图16所示的树脂10j的流动方式，除此以外，可利用与实施例1实质性相同的方法制造。
该实施例中，也可获得具有高强度的树脂封装的发光装置。
实施例6
如图12及图13所示，实施例6的发光装置92中，树脂封装具有第1外侧面98a、及与该第1外侧面邻接的第2外侧面98b，且在第1外侧面98a形成有第1浇口痕97a，在第2外侧面98b形成有第2浇口痕97b，第2浇口痕97b相对于直线L1配置在第1浇口痕97a的相反侧，且相对于直线L2配置在第1浇口痕97a的相反侧，除此以外，具有与实施例2实质性相同的构成。
该发光装置92中，使用图17所示的上模具79，采用图17的箭头所示的树脂10j的流动方式，除此以外，可利用与实施例1实质性相同的方法制造。
该实施例中，也可获得具有高强度的树脂封装的发光装置。
[产业上的可利用性]
本发明可利用于照明器具、显示器、便携终端机(便携电话等)用背光源、电视用背光源、动画照明辅助光源、及其他普通民用光源等中。
符号说明：
1、90、91、92  发光装置
2  发光组件
5a、5b、95a、95b、96a、96b  浇口痕
10  树脂封装
10b  侧面部
10c  底面部
10e  间隙部
10j  树脂
11  外侧面
11a、91a、98a  第1外侧面
11b、91b、98b  第2外侧面
91c、98c  第3外侧面
91d、98d  第4外侧面
20  第1引线、第1引线架
30  第2引线、第2引线架
70、77、78、79  上模具
71  下模具
72  本体部
73  壁面
73a  第1壁面
73b  第2壁面
73c  第2壁面
73d  第2壁面
74a  第1缺口部
74b  第2缺口部
75  突出部
76  凹槽部
79  空间部
81、83、181、281、381  注入口
82、84、182、282、382  放出口
105  凹部

Claims (27)

1.一种发光装置，其包括：
发光组件；
树脂封装，其形成有作为上述发光组件的载置区域的凹部；
浇口痕，其形成于上述树脂封装的外侧面；及
引线，其配置在上述凹部的底面，并且与上述发光组件电连接，
在上述引线上载置有上述发光组件，
上述浇口痕包括形成于上述树脂封装的第1外侧面的第1浇口痕、及形成于与上述第1外侧面不同的外侧面的第2浇口痕。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
形成有上述第2浇口痕的外侧面配置在上述第1外侧面的对面。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
上述第1浇口痕配置成相对于直线L1而与上述第2浇口痕对称，该直线L1经过上述凹部的中心点而在与上述第1外侧面平行的方向上延伸。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的发光装置，其中，
上述第1浇口痕及第2浇口痕中的至少一方配置在直线L2上，该直线L2经过上述凹部的中心点而在与上述第1外侧面垂直的方向上延伸。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
上述第1浇口痕及第2浇口痕配置成相对于直线L1非对称，该直线L1经过上述凹部的中心点而在与上述第1外侧面平行的方向上延伸。
6.根据权利要求1或5所述的发光装置，其中，
上述第1浇口痕及第2浇口痕配置成：经过上述凹部的中心点而在与上述第1外侧面垂直的方向上延伸的直线L2、与连接上述第1浇口痕的中心点及上述第2浇口痕的中心点的直线La在上述凹部内交叉。
7.根据权利要求5或6所述的发光装置，其中，
上述第1浇口痕的中心点与上述直线L2不交叉。
8.根据权利要求5至7的任意一项所述的发光装置，其中，
上述第2浇口痕的中心点与上述直线L2不交叉。
9.根据权利要求1、5至8的任意一项所述的发光装置，其中，
形成有上述第2浇口痕的外侧面与上述第1外侧面邻接地配置，
上述第2浇口痕相对于经过上述凹部的中心点而在与上述第1外侧面平行的方向上延伸的直线L1配置在上述第1浇口痕的相反侧，且相对于经过上述凹部的中心点而在与上述第1外侧面垂直的方向上延伸的直线L2配置在上述第1浇口痕的相反侧。
10.根据权利要求3至9的任意一项所述的发光装置，其中，
在从上述第1外侧面观察发光装置时，上述第2浇口痕具有与上述第1浇口痕不重叠的区域。
11.根据权利要求1至10的任意一项所述的发光装置，其中，
上述第1或第2浇口痕是在将上述树脂封装的材料注入至规定的模具中时切断成形在上述外侧面的浇口而得到的。
12.根据权利要求1至11的任意一项所述的发光装置，其中，
至少上述第1或第2浇口痕在同一侧面上形成2个以上。
13.根据权利要求1至12的任意一项所述的发光装置，其中，
上述树脂封装是包含三嗪衍生物环氧树脂的树脂。
14.一种发光装置的制造方法，该发光装置包括：
树脂封装，其具有外侧面，且具有作为发光组件的载置区域的凹部；及
引线，其配置于上述凹部的底面，
该发光装置的制造方法中包括如下步骤：
利用上模具以及与该上模具成对的下模具夹持引线架，该上模具包括相当于上述凹部的突出部、向对应于上述外侧面的第1壁面注入树脂的注入口、及向与上述第1壁面不同的壁面放出自注入口流入的树脂的放出口；
使树脂从上述注入口流入至由上述上模具与上述下模具形成的空间部，利用树脂填充上述空间部；
使流入至上述空间部的树脂从上述放出口放出；
使填充上述空间部的树脂硬化而形成树脂成形体；
卸除上述模具之后，切断成形在上述树脂成形体的注入口部分及放出口部分的浇口，在树脂封装的不同的外侧面分别形成第1及第2浇口痕；及
将发光组件载置于上述引线架上，并且将发光组件与上述引线架电连接。
15.根据权利要求14所述的发光装置的制造方法，其中，
具有上述放出口的壁面配置于隔着上述突出部与第1壁面相对的位置。
16.根据权利要求14或15所述的发光装置的制造方法，其中，
上述注入口配置成相对于直线L3而与上述放出口对称，该直线L3经过上述突出部的中心点而在与上述第1壁面平行的方向上延伸。
17.根据权利要求16所述的发光装置的制造方法，其中，
上述注入口及放出口配置于经过上述突出部的中心点而在与上述第1壁面垂直的方向延伸的直线L4上。
18.根据权利要求14所述的发光装置的制造方法，其中，
上述注入口及上述放出口配置成相对于直线L3非对称，该直线L3经过上述突出部的中心点而在与上述第1壁面平行的方向上延伸。
19.根据权利要求14或18所述的发光装置的制造方法，其中，
上述注入口及放出口配置成：经过上述突出部的中心点而在与上述第1壁面垂直的方向上延伸的直线L4与连接上述注入口的中心点及上述放出口的中心点的直线Lb在上述上模具的突出部内交叉。
20.根据权利要求14、18和19的任意一项所述的发光装置的制造方法，其中，
具有上述放出口的壁面与上述第1壁面邻接地配置，
上述放出口相对于经过上述突出部的中心点而在与上述第1壁面平行的方向上延伸的直线L3配置于上述注入口的相反侧，且相对于经过上述突出部的中心点而在与上述第1壁面垂直的方向上延伸的直线L4配置于上述注入口的相反侧。
21.根据权利要求14至20的任意一项所述的发光装置的制造方法，其中，
具有一对上述上模具与下模具的模具中，排列有多个形成树脂成形体的模穴，形成于第n模穴的放出口与邻接于上述第n模穴的第(n+1)模穴的注入口连结，且形成于该第(n+1)模穴的放出口与邻接于上述第(n+1)模穴的第(n+2)模穴的注入口连结。
22.根据权利要求14至17的任意一项所述的发光装置的制造方法，其中，
使上述多个模穴排列在树脂的注入方向，使形成于各模穴的注入口及放出口配置成直线状。
23.根据权利要求14、18至21的任意一项所述的发光装置的制造方法，其中，
使上述多个模穴排列在树脂的注入方向，使形成于各模穴的注入口或放出口配置成交错状。
24.根据权利要求14至22的任意一项所述的发光装置的制造方法，其中，
将上述多个模穴排列成：使各模穴交替反转，从而形成于上述模穴的注入口兼用作形成于邻接的模穴的放出口。
25.根据权利要求14至24的任意一项所述的发光装置的制造方法，其中，
上述引线架设有孔部或槽。
26.根据权利要求14至25的任意一项所述的发光装置的制造方法，其中，
在将上述发光组件与上述引线架电连接的步骤之后，具有在上述凹部内形成密封构件的步骤。
27.根据权利要求14至26的任意一项所述的发光装置的制造方法，其中，
上述树脂是热固性树脂，且是含有三嗪衍生物环氧树脂的树脂。
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