CN102576940B - 无线通信器件及金属制物品 - Google Patents

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Abstract

本发明获得一种不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大的无线通信器件、以及金属制物品。无线通信器件由处理高频信号的无线IC元件(50)、电介质基板(20)、及金属板(30)所构成。在电介质基板(20)的表面设有与无线IC元件(50)进行耦合的辐射导体(25)，在背面设有经由层间连接导体(27)与辐射导体(25)相连接的接地导体(26)。电介质基板(20)隔着绝缘性粘接剂(22)粘贴在金属板(30)上，且利用导电构件(35)对电介质基板(20)进行铆接。金属板(30)的表面和背面经由导电构件(35)电导通，从无线IC元件(50)经由辐射导体(25)、层间连接导体(27)、及接地导体(26)提供有高频信号时，金属板(30)的表面侧的高频信号电路经由导电构件(35)与金属板(30)的界面部分被引导至金属板(30)的背面侧，并作为高频信号进行辐射。

Description

无线通信器件及金属制物品
技术领域
本发明涉及无线通信器件及金属制物品，尤其涉及用于RFID(RadioFrequencyIdentification：射频识别)***的无线通信器件、以及包括该无线通信器件的金属制物品。
背景技术
近年来，作为物品的信息管理***，使产生感应磁场的读写器与附加在物品上的RFID标签(也称为无线通信器件)以利用电磁场的非接触方式进行通信以传输规定的信息的RFID***投入了实用。该RFID标签包括：无线IC芯片，该无线IC芯片存储规定的信息，并对规定的无线信号进行处理；以及天线(辐射体)，该天线收发高频信号。
作为即使与金属板靠近配置也能动作的RFID标签，已知有专利文献1记载的抗金属标签。在该抗金属标签中，将环形天线导体卷绕在平板状的电介质构件上，将RFID芯片装载在形成于该环形天线导体的一部分的间隙部分中。此外，在环形天线导体的与芯片装载面相反的相反面侧也形成有间隙。若将该抗金属标签粘贴在金属板上，则高频信号电流经由电介质构件的背面的导体与金属板之间的电容耦合而同时流向环形天线导体及金属板。
在所述抗金属标签中存在以下的问题：即，虽然一定程度确保了金属板的表面侧(标签装载面)的辐射增益，但金属板背面侧的辐射增益较小，从而通信距离较小。金属板越厚这种趋势越为明显，例如，难以用于活梯或建筑材料等金属制物品上。
专利文献1：日本专利特开2007-272264号公报
发明内容
为此，本发明的目的在于，提供一种不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大的无线通信器件及金属制物品。
作为本发明的第1方式的无线通信器件的特征在于，包括：
无线IC元件，该无线IC元件处理高频信号；
辐射导体，该辐射导体与所述无线IC元件进行耦合；
接地导体，该接地导体与所述辐射导体相连接；以及
金属板，该金属板具有第一主面和第二主面，所述接地导体与第一主面进行耦合，金属板的至少一部分作为辐射元件发挥作用，
所述金属板具有电流路径部，该电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述辐射导体及所述接地导体提供有高频信号时，将第一主面侧的高频信号电流引导至第二主面侧。
作为本发明的第2方式的金属制物品包括
无线通信器件和金属构件，所述金属制物品的特征在于，
所述无线通信器件包括：
无线IC元件，该无线IC元件处理高频信号；
辐射导体，该辐射导体与所述无线IC元件进行耦合；以及
接地导体，该接地导体与所述辐射导体相连接，所述金属构件具有第一主面和第二主面，所述接地导体与第一主面进行耦合，所述金属构件具有电流路径部，该电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述辐射导体及所述接地导体提供有高频信号时，将第一主面侧的高频信号电流引导至第二主面侧。
在所述无线通信器件中，由于金属板或金属构件的第一面侧(无线通信器件的装载面侧)的高频信号电流通过电流路径部被引导至第二面侧，因此，不仅金属板或金属构件的第一面侧的辐射增益增大，而且第二面侧的辐射增益也增大。因此，不仅能确保第一面侧的通信距离，而且能确保第二面侧的通信距离。
根据本发明，不仅在金属板或金属构件的装载面辐射增益增大，而且在与装载面相反的相反面辐射增益也增大。
附图说明
图1表示作为安装有无线通信器件的金属制物品的活梯，图1(A)是立体图，图1(B)是其折叠状态的后视图。
图2表示作为实施例1的无线通信器件，图2(A)是俯视图，图2(B)是剖视图，图2(C)是仰视图。
图3是表示构成作为实施例1的无线通信器件的辐射导体及接地导体的立体图。
图4是表示作为实施例1的无线通信器件的动作原理的说明图。
图5是表示方向性及增益的说明图，图5(A)表示实施例1，图5(B)表示比较例。
图6是表示作为无线IC元件的无线IC芯片的立体图。
图7是表示将作为无线IC元件而将无线IC芯片装载在供电电路基板上的状态的立体图。
图8是表示供电电路的一个示例的等效电路图。
图9是表示所述供电电路基板的层叠结构的俯视图。
图10表示作为实施例2的无线通信器件，图10(A)是俯视图，图2(B)是剖视图，图2(C)是仰视图。
图11表示作为实施例3的无线通信器件，图11(A)是剖视图，图11(B)是动作原理说明图，图11(C)是辐射导体及接地导体的立体图。
图12表示作为实施例4的无线通信器件，图12(A)是立体图，图12(B)是剖视图，图12(C)是辐射导体及接地导体的立体图。
图13表示作为实施例5的无线通信器件，图13(A)是俯视图，图13(B)是剖视图，图13(C)是辐射导体及接地导体的立体图。
图14表示作为实施例6的无线通信器件，图14(A)是剖视图，图14(B)是动作原理说明图。
图15是表示作为实施例7的无线通信器件的剖视图。
图16是表示作为实施例8的无线通信器件的剖视图。
图17是表示作为实施例9的无线通信器件的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明所涉及的无线通信器件及金属制物品的实施例进行说明。另外，在各图中，对共同的构件、部分标注相同的标号，并且省略重复说明。
(金属制物品的一个示例，参照图1)
图1所示的活梯1是建筑用金属制物品的一个示例，其由顶板部2和能自由折叠的脚部3所构成。将无线通信器件10通过粘贴和铆接的方式牢固地安装在顶板部2的背侧。如以下作为实施例1至实施例9所说明的那样，无线通信器件10与RFID***的读写器进行通信，从而对活梯1进行信息管理。而且，顶板部(金属板)2的一部分作为无线通信器件10的辐射元件发挥作用。以下详细说明无线通信器件10。
(实施例1，参照图2～图5)
作为实施例1的无线通信器件10A用于UHF频带的通信，如图2所示，其由无线IC元件50、电介质基板20、及金属板30所构成。无线IC元件50用于处理高频信号，在下文参照图6～图9对其详细情况进行说明。电介质基板20由环氧等热固性树脂或聚酰亚胺等热塑性树脂、或LTCC等陶瓷所构成(也可以是磁性体)，其构成为单层基板或多层基板。金属板30例如是所述活梯1的顶板部2。
电介质基板20呈具有第一面(表面)及第二面(背面)的长方体形状，在表面上设有辐射导体25，在背面上设有接地导体26。如图3所示，辐射导体25和接地导体26经由形成于电介质基板20的多个层间连接导体(通孔导体)27进行电连接。辐射导体25及接地导体26由铜或铝等金属箔所构成，且形成为薄膜导体图案，或由包含银或铜等的粉末的导电性糊料所构成，且形成为厚膜导体图案。
辐射导体25及接地导体26在电介质基板20的中央部分被间隙25a、26a所分离。辐射导体25在间隙25a形成有突出的供电部25b，无线IC元件50与该供电部25b进行耦合。该耦合是电磁场耦合或直接电耦合(DC连接)。
在电介质基板20及金属板30上分别形成有贯通表面和背面的通孔21、31。将电介质基板20的背面隔着绝缘性粘接剂22粘接在金属板30的表面上。而且，将***通孔21、31的导电构件35在电介质基板20的表面部和金属板30的背面部分别进行铆接，从而将电介质基板20牢固地固定在金属板30上。该导电构件35具有作为使金属板30的表面与背面进行电导通的电流路径部的功能。而且，导电构件35也与接地导体26进行电导通。该导电构件35优选为是具有与金属板30的导电率相等或比其要高的导电率的材料。
在电介质基板20上形成有环状电极28(参照图2(B))。即，环状电极28以所述供电部25b为起点，由辐射导体25、接地导体26、以及多个层间连接导体27所构成，在间隙26a部分进行电容耦合。即，接地电极26在间隙26a部分经由金属板30进行电容耦合。将该环状电极28的环绕面、即环面配置成与金属板30的表面垂直。由于具有间隙26a部分，因此，例如，若由柔性材料形成电介质基板20，则容易使电介质基板20发生挠曲。
在具有上述结构的无线通信器件10A中，若从无线IC元件50传输规定的高频信号，则如图4所示，高频信号电流a沿环状电极28流动。而且，被高频信号电流a激励出的高频信号电流b流过接地导体26的层间连接导体27的外侧部分。由于该高频信号电流b，高频信号电流c流过导电构件35与金属板30之间的界面附近区域。即，将导电构件35与金属板30之间的界面部分作为电流路径部，将流过接地导体26的高频信号电流a引导至金属板30的背面侧。
其结果是，如图5(A)所示，不仅产生从辐射导体25朝向金属板30的表面侧的高频信号的辐射A，而且还产生朝向金属板30的背面侧的高频信号的辐射B。即，可以从金属板30的表面、背面与读写器进行通信。将从RFID***的读写器辐射出来并由金属板30接收的高频信号经由导电构件35与金属板30之间的界面部分及环状电极28，提供给无线IC元件50，从而使无线IC元件50动作。另一方面，将来自无线IC元件50的响应信号经由环状电极28及所述界面部分，传输给金属板30，并对读写器进行辐射。
顺便说一下，在没有导电构件35的比较例中，由于环状电极28与金属板30的背面之间没有高频信号电流传输，因此，如图5(B)所示，仅有来自辐射导体25的辐射A，在金属板30背面不产生辐射。
所述环状电极28使无线IC元件50与金属板30之间进行耦合，作为阻抗的匹配电路发挥作用。环状电极28能通过调整其电长度等来实现阻抗的匹配。此外，由于将环状电极28的环面配置成与金属板30的表面垂直，因此，相对于金属板30的表面形成有磁场。由此，感应出与金属板30垂直的电场，通过该电场回线感应出磁场回线，通过其连锁反应使电磁场分布得以扩展。由于具有上述结构，因此，能实现具有金属板30的无线通信器件。
如图4所示，优选对金属板30的通孔31的内周面、具体而言、是对在金属板30的表面、背面上开出通孔31的棱线部分倒圆角。这样有利于高频信号电流c顺畅地流动。此外，金属板30的厚度优选为是高频信号的波长的0.005～0.5倍。即，若高频信号为900MHz频带，则金属板30的厚度为0.8mm～8cm左右。虽然也会受金属板30的材质(导电率)的影响，但厚度在该范围内的话，即使在金属板30的背面侧也能获得优选的辐射增益。
(无线IC元件，参照图6～图9)
无线IC元件50可以是如图6所示的处理高频信号的无线IC芯片51，或如图7所示，由无线IC芯片51和包含具有规定谐振频率的谐振电路的供电电路基板65所构成。
图6所示的无线IC芯片51包含时钟电路、逻辑电路、及存储器电路等，储存有所需的信息。在无线IC芯片51的背面设有输入输出用端子电极52、52、及安装用端子电极53、53。输入输出用端子电极52、52经由金属凸点等，与所述实施例1所示的供电部25b、25b进行电连接。另外，作为金属凸点的材料可以使用Au、焊锡等。
如图7所示，在由无线IC芯片51和供电电路基板65构成无线IC元件50的情况下，可以在供电电路基板65上设置各种供电电路(包含谐振电路/匹配电路)。例如，可以是如图8的等效电路所示的供电电路66，该供电电路66包含电感元件L1、L2，所述电感元件L1、L2彼此具有不同的电感值，且彼此以反相进行磁耦合(用互感M来表示)。供电电路66具有规定的谐振频率，并且，无线IC芯片51的阻抗与金属板30的阻抗之间实现阻抗匹配。另外，无线IC芯片51与供电电路66既可以电连接(DC连接)，也可以经由电磁场进行耦合。
供电电路66将从无线IC芯片51发送的具有规定频率的高频信号经由所述环状电极28传输给金属板30，且将由金属板30接收到的高频信号经由环状电极28提供给无线IC芯片51。由于供电电路66具有规定的谐振频率，因此，容易实现与金属板30之间的阻抗匹配，能缩短环状电极28的电长度。
接下来，对供电电路基板65的结构进行说明。如图6及图7所示，无线IC芯片51的输入输出用端子电极52经由金属凸点等，与形成于供电电路基板65上的供电端子电极142a、142b相连接，安装用端子电极53经由金属凸点等，与安装端子电极143a、143b相连接。
如图9所示，供电电路基板65是通过将由电介质或磁性体所构成的陶瓷片材141a～141h进行层叠、压接、烧成而构成的。不过，构成供电电路基板65的绝缘层不限于陶瓷片材，例如，也可以是诸如液晶聚合物等的热固性树脂或热可塑性树脂那样的树脂片材。在最上层的片材141a上形成有供电端子电极142a、142b、安装端子电极143a、143b、以及通孔导体144a、144b、145a、145b。在第二层～第八层的片材141b～141h上分别形成有构成电感元件L1、L2的布线电极146a、146b，根据需要，形成有通孔导体147a、147b、148a、148b。
将以上的片材141a～141h进行层叠，从而形成电感元件L1和电感元件L2，所述电感元件L1由布线电极146a经由通孔导体147a呈螺旋状相连接而构成，所述电感元件L2由布线电极146b经由通孔导体147b呈螺旋状相连接而构成。此外，在布线电极146a与布线电极146b的线间形成有电容。
片材141b上的布线电极146a的端部146a-1经由通孔导体145a与供电端子电极142a相连接，片材141h上的布线电极146a的端部146a-2经由通孔导体148a、145b与供电端子电极142b相连接。片材141b上的布线电极146b的端部146b-1经由通孔导体144b与供电端子电极142b相连接，片材141h上的布线电极146b的端部146b-2经由通孔导体148b、144a与供电端子电极142a相连接。
在以上的供电电路66中，由于电感元件L1、L2分别反向卷绕，因此，电感元件L1、L2所产生的磁场相互抵消。由于磁场相互抵消，因此，若要得到所需的电感值就必须一定程度延长布线电极146a、146b。藉此，由于Q值降低，因而谐振特性的陡峭性消失，能在谐振频率附近实现宽频带化。
俯视透视供电电路基板65时，电感元件L1、L2形成于左右不同的位置上。此外，电感元件L1、L2所产生的磁场分别朝向相反方向。由此，在使供电电路66与环状电极28耦合时，在环状电极28中激励出反向电流，从而能在金属板30中产生电流，使金属板30因该电流引起的电位差而作为辐射元件(天线)进行动作。
通过将谐振电路/匹配电路内置于供电电路基板65，能抑制外部物品的影响所带来的特性波动，防止通信品质的劣变。此外，若将构成无线IC元件50的无线IC芯片51配置成朝向供电电路基板65的厚度方向的中央侧，则能防止无线IC芯片51的破坏，提高无线IC元件50的机械强度。
(实施例2，参照图10)
如图10所示，作为实施例2的无线通信器件10B中，在金属板30的位于接地导体26的正下方的部分形成有贯通表面和背面的通孔32。其他结构与所述实施例1相同。本实施例2中，也将通孔32的内周面用作电流路径部。
即，实施例1的情况下，与流过环状电极28的电流反向的电流流过金属板30背面的导电构件35之间的区域X(参照图4)，因此，高频信号电流不易流过区域X，从而高频信号难以从区域X进行辐射。与之不同的是，本实施例2中，由于在该区域X形成有通孔32，因此，流过金属板30表面的高频信号电流沿着通孔32的内周面被导向背面。由此，区域X中难以流过高频信号电流的区域变窄，能流过高频信号电流的区域增加(即，高频信号电流流过区域X的中央部)，因此，能提高辐射特性。
另外，由于高频信号电流在金属板30的表层区域进行传输，因此，也可以在该通孔32内填充导电材料或绝缘材料。此外，如上所述，优选对在金属板30的表面和背面开出通孔32的棱线部分倒圆角。
(实施例3，参照图11)
如图11所示，作为实施例3的无线通信器件10C中，利用设于电介质基板20的端面的层间连接导体29来连接设于电介质基板20表面的辐射导体25和设于背面的接地导体26，从而形成环状电极28。而且，在金属板30上设有导电构件36，该导电构件36将金属板30的表面和背面电导通，且与接地导体26也进行电导通。在本实施例3中，从无线IC元件50传输而来的高频信号作为高频信号电流a沿着环状电极28流动，并沿着导电构件36被导向金属板30的背面，从背面侧辐射高频信号。
本实施例中，与实施例1相比，由于能缩短导电构件36之间的距离，因此，能使难以辐射高频信号的区域变窄，能提高辐射效率。
(实施例4，参照图12)
如图12所示，作为实施例4的无线通信器件10D中，在设于电介质基板20表面的辐射导体25上形成有开口部25c和切缝25d，隔着切缝25d形成有供电部25b。设于电介质基板20背面的接地导体26是整片结构(未形成有间隙26a)，接地导体26通过多个层间连接导体27与辐射导体25进行电连接，从而形成环状电极28。将高频信号电流从金属板30的表面引导至背面的单元与上述实施例1相同，是导电构件35。
在本实施例4中，从无线IC元件50传输而来的高频信号沿着开口部25c的周围流动，开口部25c的周围作为磁场天线发挥作用。由此，辐射导体25与接地导体26之间具有电位差，将接地导体26作为接地电极来发挥作用，将辐射导体25作为贴片天线来发挥作用。利用这样简易的结构也能实现具有金属板30的无线通信器件。如所述实施例1中所说明的那样，从与接地导体26相连接的金属板30的背面侧也辐射出高频信号。
(实施例5，参照图13)
如图13所示，作为实施例5的无线通信器件10E中，将接地导体26内置于电介质基板20的层间，并使两个端部从电介质基板20的两个端面露出，该接地导体26是整片结构(未形成有间隙26a)。本实施例5中的其他结构与所述实施例1相同，高频信号的辐射状态也与实施例1相同。特别是，在本实施例5中，将接地导体26内置于电介质基板20中，因此，在将电介质基板20安装于金属板30上时，无需使用绝缘性粘接剂22，就能直接利用导电构件35进行铆接。此外，由于接地导体26的两个端部从电介质基板20的两个端面露出，因此，流过金属板30表面的高频信号电流增多。
(实施例6，参照图14)
如图14所示，作为实施例6的无线通信器件10F中，由辐射导体25、接地导体26、及层间连接导体29所形成的环状电极28具有与所述实施例3相同的结构，不同之处在于：将金属板30的表面和背面进行电导通的导电构件36与接地导体26进行电容耦合。在本实施例6中，对于流过接地导体26的高频信号电流a，在金属板30的表面感应出反向的电流d，该感应电流d经由导电构件36和通孔33的界面附近而被引导至金属板30的背面。若这样电容耦合，则能利用非导电性粘接剂等容易地将电介质基板20粘接在金属板30上，而且，还能在使接地导体26与金属板30进行电连接的同时，使接地导体26与金属板30之间绝热。
(实施例7，参照图15)
如图15所示，作为实施例7的无线通信器件10G中，由辐射导体25、接地导体26、及层间连接导体27所形成的环状电极28具有与所述实施例1相同的结构，在金属板30的位于接地导体26的正下方的部分形成有贯通表面和背面的通孔32。不设置导电构件35，利用绝缘性粘接剂22将电介质基板20固定在金属板30的表面上。
在本实施例7中，对于流过接地导体26的高频信号电流a，在金属板30的表面感应出反向的电流d，该感应电流d通过通孔32的内周面附近而被引导至金属板30的背面。
另外，由于高频信号电流d在金属板30的表层区域进行传输，因此，可以在该通孔32内填充导电材料或绝缘材料。此外，如上所述，优选对在金属板30的表面和背面开出通孔32的棱线部分倒圆角。
(实施例8，参照图16)
如图16所示，作为实施例8的无线通信器件10H中，将导电构件35设为螺钉构件，将该螺钉构件从金属板30的背面旋入到接地导体26。金属板30的表面和背面经由该螺钉构件而电导通，螺钉构件的前端与接地导体26电导通。其他结构与所述实施例1相同，将螺钉构件与金属板30之间的界面部分作为电流路径部，将流过接地导体26的高频信号电流引导至金属板30的背面。
(实施例9，参照图17)
如图17所示，作为实施例9的无线通信器件10I具有与所述实施例1相同的结构，不是隔着绝缘性粘接剂，而是通过对导电构件35进行铆接来将电介质基板20固定在金属板30的表面上。接地导体26与金属板30的表面进行电接触，因而与导电构件35也电导通。在本实施例9中，也将导电构件35与金属板30之间的界面部分作为电流路径部，将流过接地导体26的高频信号电流引导至金属板30的背面。
(其他实施例)
另外，本发明所涉及的无线通信器件、及金属制物品不限于所述实施例，在其要点范围内能进行各种变更。
特别是，安装有无线通信器件的金属制物品除了所述活梯以外，还可以是各种建筑现场用脚手架材、或除此之外的大范围的用途的金属制物品。即，能将原本不发挥天线作用的金属制物品用作辐射元件。
工业上的实用性
如上所述，本发明适用于无线通信器件及金属制物品，尤其是不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大这方面较为优异。
标号说明
1…活梯
2…顶板部(金属板)
10、10A～10I…无线通信器件
20…电介质基板
25…辐射导体
25b…供电部
26…接地导体
27、29…层间连接导体
28…环状电极
31、32…通孔
35、36…导电构件
50…无线IC元件
51…无线IC芯片
65…供电电路基板
66…供电电路

Claims (9)

1.一种无线通信器件，其特征在于，包括：
无线IC元件，该无线IC元件处理高频信号且具有两个输入输出端子；
第一及第二辐射导体，该第一及第二辐射导体分别与所述无线IC元件的所述两个输入输出端子进行耦合；
第一及第二接地导体，该第一及第二接地导体分别与所述第一及第二辐射导体相连接；以及
金属板，该金属板具有第一主面和第二主面，所述第一接地导体与所述第一主面上的第一部分进行耦合，所述第二接地导体与所述第一主面上的第二部分进行耦合，金属板的至少一部分作为辐射元件发挥作用，
所述第一及第二辐射导体与所述第一及第二接地导体分别经由第一及第二层间连接导体相连接，
所述金属板具有多个电流路径部，该多个电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述第一及第二辐射导体及所述第一及第二接地导体提供有高频信号时，将所述第一主面侧的高频信号电流引导至所述第二主面侧，并将所述第二主面侧的高频信号电流引导至所述第一主面侧，
所述多个电流路径部具有通过所述金属板的第一部分与所述第一接地导体相连的第一电流路径部、以及通过所述金属板的所述第二部分与所述第二接地导体相连的第二电流路径部。
2.如权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第一及第二辐射导体设于电介质基板的第一主面上，且具有与所述无线IC元件相连接的供电部。
3.如权利要求2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述无线通信器件形成有以所述供电部为起点、由所述第一及第二辐射导体、所述第一及第二接地导体、及所述第一及第二层间连接导体所构成的环状电极，
将所述环状电极配置成其环面与所述金属板的第一主面垂直。
4.如权利要求1至3的任一项所述的无线通信器件，其特征在于，
在所述金属板上设有使该金属板的第一主面与第二主面电导通的导电构件，
所述电流路径部形成于所述导电构件与所述金属板之间的界面部分。
5.如权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于，
所述导电构件与所述第一及第二接地导体也电导通。
6.如权利要求1至3的任一项所述的无线通信器件，其特征在于，
在所述金属板上设有贯通该金属板的第一主面和第二主面的通孔，
所述电流路径部形成于所述通孔的周面部。
7.如权利要求1至3的任一项所述的无线通信器件，其特征在于，
所述无线IC元件是处理高频信号的无线IC芯片。
8.如权利要求1至3的任一项所述的无线通信器件，其特征在于，
所述无线IC元件由无线IC芯片和供电电路基板所构成，所述无线IC芯片处理高频信号，所述供电电路基板包含具有规定的谐振频率的供电电路。
9.一种金属制物品，该金属制物品包括无线通信器件和金属构件，其特征在于，
所述无线通信器件包括：
无线IC元件，该无线IC元件处理高频信号且具有两个输入输出端子；
第一及第二辐射导体，该第一及第二辐射导体分别与所述无线IC元件的所述两个输入输出端子进行耦合；以及
第一及第二接地导体，该第一及第二接地导体分别与所述第一及第二辐射导体相连接，
所述第一及第二辐射导体与所述第一及第二接地导体分别经由第一及第二层间连接导体相连接，
所述金属构件具有第一主面和第二主面，所述第一接地导体与所述第一主面上的第一部分进行耦合，所述第二接地导体与所述第一主面上的第二部分进行耦合，所述金属构件具有多个电流路径部，该多个电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述第一及第二辐射导体及所述第一及第二接地导体提供有高频信号时，将所述第一主面侧的高频信号电流引导至所述第二主面侧，并将所述第二主面侧的高频信号电流引导至所述第一主面侧，
所述多个电流路径部具有通过所述金属构件的第一部分与所述第一接地导体相连的第一电流路径部、以及通过所述金属构件的所述第二部分与所述第二接地导体相连的第二电流路径部。
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WO (1) WO2011111509A1 (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103119786B (zh) * 2011-02-28 2015-07-22 株式会社村田制作所 无线通信器件
EP2788922B1 (en) 2011-12-09 2019-05-15 Ricoh Company, Ltd. Rfid tag, rfid system, and package including rfid tag
JP5975936B2 (ja) * 2013-06-04 2016-08-23 日本パッケージ・システム株式会社 アンテナシート及びその製造方法
CN103346395B (zh) * 2013-07-03 2016-08-17 中山大学 小型超高频rfid抗金属标签天线及阻抗分离匹配方法
US10404089B2 (en) * 2014-09-29 2019-09-03 Apple Inc. Inductive charging between electronic devices
US9710746B2 (en) * 2015-06-01 2017-07-18 The Penn State Research Foundation Radio frequency identification antenna apparatus
WO2017030061A1 (ja) * 2015-08-18 2017-02-23 株式会社村田製作所 多層基板、電子機器および多層基板の製造方法
WO2017141663A1 (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 株式会社村田製作所 無線通信デバイス、及びその製造方法
CN106599970A (zh) * 2016-11-03 2017-04-26 王力安防科技股份有限公司 具有rfid标签的金属产品
CN106548229A (zh) * 2016-11-03 2017-03-29 王力安防产品有限公司 可扩展天线的rfid标签及rfid芯片模块
WO2018092583A1 (ja) * 2016-11-15 2018-05-24 株式会社村田製作所 Ｕｈｆ帯ｒｆｉｄタグ及びｕｈｆ帯ｒｆｉｄタグ付き物品
CN106952875A (zh) * 2017-02-27 2017-07-14 扬州国扬电子有限公司 一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法
CN108738164B (zh) * 2017-04-24 2022-08-19 中兴通讯股份有限公司 主板装置
US11275983B2 (en) * 2017-12-25 2022-03-15 Kyocera Corporation RFID tags board, RFID tag and RFID system
US11669707B2 (en) * 2017-12-28 2023-06-06 Avery Dennison Retail Information Services Llc RFID tags using multi-layer constructions for improved durability
JP7086669B2 (ja) * 2018-03-28 2022-06-20 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP7064428B2 (ja) * 2018-11-02 2022-05-10 京セラ株式会社 アンテナ素子、アレイアンテナ、通信ユニット、移動体及び基地局
JP6750758B1 (ja) * 2019-03-06 2020-09-02 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグ付き物品
WO2020179131A1 (ja) * 2019-03-06 2020-09-10 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグ付き物品
WO2020250477A1 (ja) * 2019-06-12 2020-12-17 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグ付き物品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1318174A (zh) * 1998-07-20 2001-10-17 格姆普拉斯塔格澳大利亚有限公司 金属屏蔽的电子标签***
CN101542831A (zh) * 2007-07-09 2009-09-23 株式会社村田制作所 无线ic器件

Family Cites Families (423)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
DE69215283T2 (de) 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
US6104611A (en) 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
AU4705097A (en) 1996-10-09 1998-05-05 Evc Rigid Film Gmbh Method and connection arrangement for producing a smart card
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
US6181287B1 (en) 1997-03-10 2001-01-30 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
DE69831592T2 (de) 1997-11-14 2006-06-22 Toppan Printing Co. Ltd. Zusammengesetzte ic-karte
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
WO1999050932A1 (fr) 1998-03-31 1999-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne et televiseur numerique
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
AU8588698A (en) 1998-04-14 1999-11-01 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
JP2002522999A (ja) 1998-08-14 2002-07-23 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 無線周波数識別システムへの用途
AU5469099A (en) 1998-08-14 2000-03-06 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification systems applications
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
US7334734B2 (en) 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
JP2001209767A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃモジュールを備えた被アクセス体
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
JP2003529163A (ja) 2000-03-28 2003-09-30 ルカトロン アーゲー 共振周波数を調整する部材を有するｒｆｉｄラベル
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
JP2003536302A (ja) 2000-06-06 2003-12-02 バッテル メモリアル インスティテュート 遠隔通信のシステムおよび方法
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
EP1172760B1 (en) 2000-06-23 2004-12-01 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof
CN1233104C (zh) 2000-07-04 2005-12-21 克里蒂帕斯株式会社 无源型发射机应答器识别***
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
WO2002007078A1 (fr) 2000-07-19 2002-01-24 Hanex Co., Ltd. Structure de logement et d'installation d'etiquette d'identification et procede de communication d'une telle etiquette
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002042083A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002175920A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 高周波用フィルタ素子
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002222398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Jstm Kk 非接触データキャリア
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JPWO2002061675A1 (ja) 2001-01-31 2004-06-03 株式会社ルネサステクノロジ 非接触識別媒体
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
WO2002071547A1 (en) 2001-03-02 2002-09-12 Koninklijke Philips Electronics N.V. Module and electronic device
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式ｉｃカードを備えた携帯電話機用筐体
EP1280350B1 (en) 2001-07-26 2007-11-07 Irdeto Access B.V. Time validation system
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
AU2003272420A1 (en) 2002-09-20 2004-04-08 Fairchild Semiconductor Corporation Rfid tag wide bandwidth logarithmic spiral antenna method and system
JP3975918B2 (ja) 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込／読出装置、アンテナ及びｒｆ−ｉｄメディア
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
CN1706099A (zh) 2002-10-17 2005-12-07 安比恩特公司 对用于通信的电力线进行分段的滤波器
JP4158483B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 ソニー株式会社 Ｉｃモジュール
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
US7250910B2 (en) 2003-02-03 2007-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna apparatus utilizing minute loop antenna and radio communication apparatus using the same antenna apparatus
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP2005064799A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 携帯型情報端末機器用ｒｆｉｄアンテナ
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP2005134942A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄリーダ／ライタ及びアンテナの構造
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
EP1703586A4 (en) 2003-12-25 2008-01-23 Mitsubishi Materials Corp ANTENNA DEVICE AND COMMUNICATION DEVICE
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
FR2865329B1 (fr) 2004-01-19 2006-04-21 Pygmalyon Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
EP1706857A4 (en) 2004-01-22 2011-03-09 Mikoh Corp Modular High Frequency Identification Labeling Method
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
JP2005277579A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Kyocera Corp 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器
WO2005091434A1 (ja) 2004-03-24 2005-09-29 Uchida Yoko Co.,Ltd. 記録媒体用ｉｃタグ貼付シート及び記録媒体
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005306696A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
US7274297B2 (en) * 2004-07-01 2007-09-25 Intermec Ip Corp. RFID tag and method of manufacture
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
US7229018B2 (en) * 2004-08-03 2007-06-12 Kurz Arthur A Manufacture of RFID tags and intermediate products therefor
JP2006050200A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタ
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
CN101819648A (zh) * 2004-10-13 2010-09-01 凸版资讯股份有限公司 非接触ic标签及其制造方法和制造装置
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
US20070268113A1 (en) 2004-11-05 2007-11-22 Johnson Daniel R Detunable Rf Tags
US20090140947A1 (en) 2004-11-08 2009-06-04 Misako Sasagawa Antenna Device and Radio-Communication System Using the Same
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7504998B2 (en) * 2004-12-08 2009-03-17 Electronics And Telecommunications Research Institute PIFA and RFID tag using the same
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
WO2006068286A1 (en) 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006238282A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
US8615368B2 (en) 2005-03-10 2013-12-24 Gen-Probe Incorporated Method for determining the amount of an analyte in a sample
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
EP1865574B1 (en) 2005-04-01 2015-06-17 Fujitsu Frontech Limited Rfid tag applicable to metal and rfid tag section of the same
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
JP2008535372A (ja) 2005-04-26 2008-08-28 イー．エム．ダブリュ．アンテナ カンパニー リミテッド 帯域阻止特性を有する超広帯域アンテナ
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するｒｆｉｄ用タグ
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP2007096655A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Oji Paper Co Ltd Ｒｆｉｄタグ用アンテナおよびｒｆｉｄタグ
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP4899446B2 (ja) 2005-11-24 2012-03-21 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品及びその製造方法
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
US7557757B2 (en) * 2005-12-14 2009-07-07 The University Of Kansas Inductively coupled feed structure and matching circuit for RFID device
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
EP2375494B1 (en) 2006-01-19 2018-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4123306B2 (ja) 2006-01-19 2008-07-23 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
WO2007086130A1 (ja) 2006-01-27 2007-08-02 Totoku Electric Co., Ltd. タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム
CN101385196B (zh) 2006-02-19 2012-07-25 日本写真印刷株式会社 带天线壳体的馈电结构
EP1988491B1 (en) 2006-02-22 2014-05-07 Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. Base material for rfid tag adapted to metallic material
JP4524674B2 (ja) 2006-02-23 2010-08-18 ブラザー工業株式会社 無線タグ通信システムの質問器
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
KR20080098412A (ko) * 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Ｒｆｉｄ태그, ｒｆｉｄ태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ태그의 설치 방법
JP2007241789A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 無線タグリーダ／ライタ、通信装置及び通信システム
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器
CN101416353B (zh) 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
CN102780085A (zh) 2006-04-14 2012-11-14 株式会社村田制作所 天线
EP2009736B1 (en) 2006-04-14 2016-01-13 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP4853095B2 (ja) 2006-04-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板
RU2386169C2 (ru) 2006-04-26 2010-04-10 Мурата Мэньюфэкчуринг Ко., Лтд. Изделие с модулем электромагнитной связи
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2007125752A1 (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. 給電回路基板付き物品
US20080068132A1 (en) 2006-05-16 2008-03-20 Georges Kayanakis Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
WO2007138857A1 (ja) 2006-06-01 2007-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス及び無線ｉｃデバイス用複合部品
JP4957724B2 (ja) 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP2008092131A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008098993A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Dx Antenna Co Ltd アンテナ装置
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
KR100859714B1 (ko) * 2006-10-31 2008-09-23 한국전자통신연구원 인공자기도체를 이용한 도체 부착형 무선 인식용 태그안테나 및 그 태그 안테나를 이용한 무선인식 시스템
US7605761B2 (en) 2006-11-30 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and semiconductor device having the same
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
US8237622B2 (en) 2006-12-28 2012-08-07 Philtech Inc. Base sheet
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP4872713B2 (ja) 2007-02-27 2012-02-08 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2008226099A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリア装置
TWI491103B (zh) * 2007-03-30 2015-07-01 Nitta Corp Wireless communication improvement sheet body, wireless IC tag, antenna and wireless communication system using the same
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN101657938B (zh) 2007-04-13 2014-05-14 株式会社村田制作所 磁场耦合型天线、磁场耦合型天线模块及磁场耦合型天线装置、及这些的制造方法
CN101568934A (zh) 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP4885093B2 (ja) 2007-06-11 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
CN101578616A (zh) * 2007-07-17 2009-11-11 株式会社村田制作所 无线ic器件及电子设备
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
WO2009011376A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
WO2009011423A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP2009037413A (ja) 2007-08-01 2009-02-19 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
JP4702336B2 (ja) 2007-08-10 2011-06-15 株式会社デンソーウェーブ 携帯型ｒｆｉｄタグ読取器
TWI423519B (zh) * 2007-09-04 2014-01-11 Mitsubishi Electric Corp Radio frequency identification tag
US8717244B2 (en) 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型ｒｆｉｄタグ
TW200919327A (en) 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
KR101082702B1 (ko) 2007-12-20 2011-11-15 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
WO2009110381A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
WO2009110382A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 複合アンテナ
JP4404166B2 (ja) 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4535209B2 (ja) 2008-04-14 2010-09-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法
US8629650B2 (en) 2008-05-13 2014-01-14 Qualcomm Incorporated Wireless power transfer using multiple transmit antennas
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP5078022B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-21 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグおよび無線タグの使用方法
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグセット及びｒｆｉｄシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
DE112009002399B4 (de) 2008-10-29 2022-08-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Funk-IC-Bauelement
JP5041075B2 (ja) 2009-01-09 2012-10-03 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよび無線ｉｃモジュール
JP2010206323A (ja) * 2009-02-27 2010-09-16 Toshiba Tec Corp Ｒｆｉｄプリンタ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1318174A (zh) * 1998-07-20 2001-10-17 格姆普拉斯塔格澳大利亚有限公司 金属屏蔽的电子标签***
CN101542831A (zh) * 2007-07-09 2009-09-23 株式会社村田制作所 无线ic器件

Also Published As

Publication number Publication date
CN102576940A (zh) 2012-07-11
US8528829B2 (en) 2013-09-10
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