CN102573295A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子装置，包括电路板、设置在该电路板上的一个第一电子元件以及至少一个第二电子元件。该电路板上具有电路层，该第一电子元件具有至少两个引脚。该第一电子元件的至少两个引脚分别与该电路层电连接。该第一电子元件与该电路板形成一个收容空间，该至少一个第二电子元件收容于该收容空间内，且与该电路层电连接。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种电子装置的结构。

背景技术

现有的电子装置，特别是在电路板上设置控制芯片时，需要配合电阻、电容等多个电子元件使用，以用于滤波或进行相关参数补偿等。但由于电路板的空间有限，为了减少整个电子装置所占用的空间大小，一般地，该多个电子元件并不能放置在最佳位置，而导致各电子元件的信号受干扰，进而影响***的稳定性。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种体积小且性能稳定的电子装置。

一种电子装置，包括电路板、设置在该电路板上的一个第一电子元件以及至少一个第二电子元件。该电路板上具有电路层，该第一电子元件具有至少两个引脚。该第一电子元件的至少两个引脚分别与该电路层电连接。该第一电子元件与该电路板形成一个收容空间，该至少一个第二电子元件收容于该收容空间内，且与该电路层电连接。

该至少一个第二电子元件收容于该第一电子元件与该电路板形成的收容空间内，即该第一电子元件与该至少一个第二电子元件叠加设置，从而节约了空间，进而减少了该电子装置的体积。并且，由于该第一电子元件与该至少一个第二电子元件间隔的距离相对减少，从而使整个电子装置的性能更稳定。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电子装置的剖面示意图。

主要元件符号说明

电子装置              100

电路板                10

电路层                11

第一电子元件          20

表面                  21

第一侧面              22

第二侧面              23

引脚                  26

弯折部                261

接触面                262

第二电子元件          30

导电体                40

收容空间              50

绝缘材料              60

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。

请参阅图1，本发明一实施例提供的电子装置100。该电子装置100包括电路板10、设置在该电路板10上的一个第一电子元件20以及多个第二电子元件30、以及多个导电体40。

该电路板10上设置有电路层11。

该第一电子元件20以及该多个第二电子元件30设置在该电路板10上，且与该电路层11电连接。在本实施例中，该第一电子元件20为一贴片式集成芯片，如，S O-8电子装置。该第一电子元件20具有一个与该电路板10相对的表面21、与该表面21相邻的第一侧面22，以及与该第一侧面22相对的第二侧面23。该第一电子元件20上设置有多个引脚26。该多个引脚26分布在该第一电子元件20的第一侧面22以及第二侧面23上。每个引脚26从该第一电子元件20的侧边引出，并沿垂直该第一电子元件20的方向延伸并形成一个弯折部261，该弯折部261沿远离该第一电子元件20的方向延伸。该弯折部261具有一个接触面262，该接触面262用于电路层电连接，一般地，该接触面262为平面，且与该第一电子元件20上的表面21平行。

该多个导电体40分别设置在该第一电子元件20的引脚26处，具体地，每个第一电子元件20的引脚26的接触面262通过一个导电体40与该电路层11电连接。该导电体40可以为锡膏、铜、银等导电金属。

该第一电子元件20通过导电体40与电路层11电连接，并与该电路板10形成一个收容空间50。该多个第二电子元件30收容于该收容空间50内且位于该第一电子元件20的下方，并且，该多个第二电子元件30与该第一电子元件20之间隔开一定距离。在本实施例中，该多个第二电子元件30为两个贴片式电容，其直接贴设在该电路板10上。当然，该第二电子元件30可以为一个，也可以为三个或更多个。

为了隔离该第一电子元件20与该多个第二电子元件30，在该第一电子元件20的表面21上涂布绝缘材料60，当然，该绝缘材料60也可涂布在该多个第二电子元件30的远离该电路层11的表面。当然，为了加强该第一电子元件20以及该多个第二电子元件30的散热性能，也可以在该第一电子元件20的表面21及/或该第二电子元件30的远离该电路层11的表面上涂布导热胶等。

当然，当该第一电子元件20的引脚26较长时，其也可以直接与该电路板10上的电路层11电连接，从而使该第一电子元件20与该电路板10相配合形成一个收容空间50，以用于收容该多个第二电子元件30。

该多个第二电子元件30收容于该第一电子元件20与该电路板10形成的收容空间50内，即该第一电子元件20与该多个第二电子元件30叠加设置，从而节约了空间，进而减少了该电子装置的体积。并且，由于该第一电子元件20与该多个第二电子元件30间隔的距离相对减少，从而使整个电子装置的性能更稳定。

可以理解的是，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种电子装置，包括电路板以及设置在该电路板上的至少一个第一电子元件以及至少一个第二电子元件，该电路板上具有电路层，该第一电子元件具有至少两个引脚，该第一电子元件的至少两个引脚分别与该电路层电连接，其特征在于：

该第一电子元件与该电路板之间形成一个收容空间，该至少一个第二电子元件收容于该收容空间内，且与该电路层电连接。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一电子元件为一个贴片式集成芯片。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该至少一个第二电子元件包括贴片式电容，其直接贴设在该电路板上。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置进一步包括多个导电体，该第一电子元件的多个引脚分别通过该多个导电体与该电路层电连接。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该导电体为锡膏。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一电子元件与该至少一个第二电子元件之间隔开一定距离。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一电子元件与该至少一个第二电子元件之间设置在有导热胶。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一电子元件与该至少一个第二电子元件之间设置有绝缘材料。

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