CN102558954A - 一种适用于印制电子的纳米铜油墨的制备方法 - Google Patents
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 39
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 claims description 9
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical group OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 claims description 6
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- NWFNSTOSIVLCJA-UHFFFAOYSA-L copper;diacetate;hydrate Chemical compound O.[Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O NWFNSTOSIVLCJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 5
- KGWDUNBJIMUFAP-KVVVOXFISA-N Ethanolamine Oleate Chemical compound NCCO.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O KGWDUNBJIMUFAP-KVVVOXFISA-N 0.000 claims description 4
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims description 4
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims description 4
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N Dialdehyde 11678 Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C2=C1[C@H](C[C@H](/C(=C/O)C(=O)OC)[C@@H](C=C)C=O)NCC2 ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N 0.000 claims description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 claims description 2
- DYROSKSLMAPFBZ-UHFFFAOYSA-L copper;2-hydroxypropanoate Chemical compound [Cu+2].CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O DYROSKSLMAPFBZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 235000013905 glycine and its sodium salt Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 238000000909 electrodialysis Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000002894 chemical waste Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明属于印制电子技术领域,具体为一种适用于印制电子的纳米铜墨水的制备方法。本发明将有机铜盐和有机保护剂溶解在溶剂中,在氨水和还原剂作用下,得到稳定的适用于印制电子的纳米铜墨水。本发明方法工艺简单,不需加热,成本低;使用水作溶剂,更环保;制备的纳米铜粒径小于30nm,容易烧结成膜,导电性好,在印制电子电路领域有广阔的应用前景。
Description
技术领域
本发明属于印制电子技术领域,具体涉及一种适用于印制电子的纳米铜墨水的制备方法。
背景技术
近年来,印制电子技术在射频识别标签、可穿戴电子产品、有机发光二极管和有机太阳能材料的应用上引起极大关注。传统的印制电路工业使用光刻技术,涉及刻蚀、金属沉积和电镀等工艺过程,伴随着大量的有毒化学废弃物的产生。因此,在基板上直接制作电路的喷墨印刷技术得到了广泛关注,喷墨印刷使用低粘度的液相材料油墨,通过一个喷嘴印刷,干燥后形成导电层。对于导电油墨,金属纳米油墨是最有前景的,因为它们能通过溶液的形式印刷到各种基质上,由于尺寸效应,能在较低温度下烧结形成导电薄膜。金、银和铜纳米粒子具有高的导电性(105S/cm)、操作稳定性以及低温过程能力,在导电油墨上有很好的应用前景。然而,金和银比铜贵很多,因而适用于印制电子的铜纳米油墨的制备引起更广泛关注。中国专利200910054884.8公布了一种纳米铜导电墨水的制备方法:它选用不同的还原剂、前驱体、稳定剂以及溶剂,经过电渗析除杂和减压蒸馏,制备得到纳米铜墨水,该发明工艺复杂,而且通过电渗析除杂和减压蒸馏后,铜很容易团聚甚至氧化,从而影响其应用;中国专利200810201967.0以次磷酸纳为还原剂,硫酸铜为前驱体,并且使用LD,PVP为表面活性剂和分散剂,采用液相还原法,在120-160℃下制备了纳米铜导电墨水,该法存在加热温度高,并且加入多种金属盐,同样存在复杂的除杂等过程。
发明内容
本发明的目的在于克服上述纳米铜导电墨水制备工艺中的不足,提供一种工艺简单、成本较低、更为环保的适用于印制电子的纳米铜导电墨水的制备方法。
本发明提出的纳米铜导电油墨的制备方法,具体步骤如下:
将有机铜盐和有机保护剂溶解在溶剂中,在室温下持续搅拌18-25分钟;加入氨水,溶液从蓝变成深蓝紫色,继续搅拌50-60分钟;然后再将还原剂逐滴加入,持续搅拌反应25-35分钟,备用。
本发明中,使用的有机铜盐为醋酸铜、乳酸铜等有机铜的一种或者其混合物。一般地,该有机铜盐对应的酸的分解或者挥发温度低于250℃。
本发明中,使用的还原剂为水合肼,或者为甲醛、乙醛、乙二醛或戊二醛等有机还原剂,还原剂和铜盐的摩尔比为2:1-4:1。一般地,要求还原剂本身及其被氧化后的产物较易分解或者挥发。
本发明中,使用的保护剂为乳酸、乙醇胺、甘氨酸等有机物的一种或者其混合物,所用保护剂和铜盐的摩尔比为1:1-10:1。一般地,要求保护剂分解或挥发温度在250℃以下。
本发明中,使用的溶剂是水,或水和乙醇、乙二醇甲醚等有机溶剂的混合物,所用溶剂的添加量为每0.01mol铜盐对应30-100ml。一般地,要求有机溶剂的沸点低于250℃。
本发明得到的纳米铜粒径小于30nm,将此纳米铜墨水在玻璃片上沉积0.03mm的纳米铜膜,200-250℃惰性气体中烧结后,体积电阻率介于1.0-8.0×10-5Ω·cm之间。
本发明具有以下优点:
(1)本方法不需加热,不需氮气等惰性气体保护,工艺简单,反应时间短。
(2)后处理过程简单,无需除杂等过程,成本降低。
(3)使用水作溶剂,更环保,并且水的表面张力对比其他溶剂更高,更适合喷墨印制电子电路。
(4)纳米铜粒径小于30nm,适合喷墨印制电路。
(5)纳米铜成膜后烧结温度低,导电性良好。
附图说明
图1为纳米铜粒子的透射电镜照片(TEM)。
图2为纳米铜粒子成膜后的XRD图。
具体实施方式
下面通过实施例进一步描述本发明。
实施例1:将0.01mol醋酸铜溶解在30ml水中,加入2ml乳酸,搅拌溶解后,继续搅拌20分钟,然后加入氨水,溶液从蓝变成深蓝紫色,继续搅拌60分钟,再逐滴加入10ml水合肼,溶液逐渐变成深红色,表示纳米铜生成,持续搅拌反应25分钟后备用。
实施例2:将0.01mol醋酸铜溶解在15ml水和15ml乙醇的混合溶液中,加入2ml乳酸,搅拌溶解后,继续搅拌25分钟,然后加入氨水,溶液从蓝变成深蓝紫色,继续搅拌50分钟,再逐滴加入10ml水合肼,溶液逐渐变成深红色,表示纳米铜生成,持续搅拌反应35分钟后备用。
实施例3:将0.01mol醋酸铜溶解在30ml水中,加入2ml乙醇胺,搅拌20分钟后,加入氨水,溶液从蓝变成深蓝紫色,继续搅拌55分钟,再逐滴加入10ml水合肼,溶液逐渐变成深红色,表示纳米铜生成,持续搅拌反应30分钟后备用。
实施例4:将0.01mol醋酸铜溶解在15ml水和15ml乙醇混合溶液中,加入2ml乙醇胺,搅拌20分钟后,加入氨水,溶液从蓝变成深蓝紫色,继续搅拌50-60分钟,再逐滴加入10ml水合肼,溶液逐渐变成深红色,表示纳米铜生成,持续搅拌反应30分钟后备用。
实施例5:将上述实施例中得到的纳米铜墨水在玻璃片上沉积0.03mm的纳米铜膜,于200-250℃惰性气体中烧结后,体积电阻率介于1.0-8.0×10-5Ω·cm之间。
Claims (5)
1.一种纳米铜导电墨水的制备方法,其特征在于具体步骤如下:
将有机铜盐和有机保护剂溶解在溶剂中,在室温下搅拌18-25分钟;加入氨水,溶液从蓝变成深蓝紫色,继续搅拌50-60分钟;然后将还原剂逐滴加入,持续搅拌反应25-35分钟;
其中,所述还原剂为水合肼,或者为甲醛、乙醛、乙二醛或戊二醛,还原剂和铜盐的摩尔比为2:1-4:1;所述保护剂为乳酸、乙醇胺、甘氨酸中的一种,或者其中几种的混合物,保护剂和铜盐的摩尔比为1:1-10:1;所述溶剂为水,或者为水和乙醇或乙二醇甲醚的混合物,溶剂的用量为:每0.01mol铜盐对应30-100ml。
2.如权利要求1所述的纳米铜导电墨水的制备方法,其特征在于,所述有机铜盐对应的有机酸的分解或者挥发温度低于250℃。
3.如权利要求1所述的纳米铜导电墨水的制备方法,其特征在于所述有机铜盐为醋酸铜、乳酸铜中的一种或者其混合物。
4.如权利要求1所述的纳米铜导电墨水的制备方法,其特征在于制备的纳米铜粒径小于30nm。
5.如权利要求1所述的纳米铜导电墨水的应用,其特征在于,用喷墨方式将墨水印刷在基质上,直接成膜,此纳米铜膜在200-250℃惰性气体中烧结后,体积电阻率介于1.0-8.0×10-5 Ω·cm之间。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012100507498A CN102558954B (zh) | 2012-03-01 | 2012-03-01 | 一种适用于印制电子的纳米铜油墨的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
CN2012100507498A CN102558954B (zh) | 2012-03-01 | 2012-03-01 | 一种适用于印制电子的纳米铜油墨的制备方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102558954A true CN102558954A (zh) | 2012-07-11 |
CN102558954B CN102558954B (zh) | 2013-11-27 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012100507498A Expired - Fee Related CN102558954B (zh) | 2012-03-01 | 2012-03-01 | 一种适用于印制电子的纳米铜油墨的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN102558954B (zh) |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20131127 |
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