CN102544851A - 电路基板组装体、连接器、焊接方法 - Google Patents

电路基板组装体、连接器、焊接方法 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于，提供这样的电路基板组装体、连接器、焊接方法：能够在焊接工序中支撑基板侧连接器，将该连接器可靠地焊接在电路基板，效率良好地进行生产。在电连接器(20)的壳体(21)，设有突出至两侧的支撑部(28、28)。由此，在焊接工序中，在输送电路基板(30)时，两端的支撑部(28、28)位于支撑轨道(50、50)上，电连接器(20)由支撑轨道(50、50)支撑。这样，在焊接工序中，防止电连接器(20)从电路基板(30)脱落。

Description

电路基板组装体、连接器、焊接方法
技术领域
本发明涉及连接器从电路基板外伸至外周侧而设置的电路基板组装体、连接器及其焊接方法。
背景技术
众所周知，在将布线从外部与用于各种控制装置的电路基板连接的情况下，使设于电路基板的基板侧连接器和设于布线侧的布线侧连接器嵌合。
这样的基板侧连接器具有壳体和保持在壳体的多根端子。而且，将端子的一端***形成于电路基板的通孔，将设在通孔的周围的导电图案和端子焊接，由此进行电连接。
另外，关于控制装置的配置，存在由于布线的处理关系而沿着与电路基板的表面平行的方向对于基板侧连接器插拔布线侧连接器的配置。在这种情况下，出于插拔布线侧连接器时的操作性等的观点，将基板侧连接器设在电路基板的外周部，从电路基板的外周侧对于基板侧连接器插拔布线侧连接器。
关于这样的配置的基板侧连接器，存在如下的连接器：为了有效利用电路基板上的面积，仅将壳体的一部分支撑在电路基板的外周部，壳体的剩余部分外伸至电路基板的外周侧而设置(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2008-47432号公报
专利文献2：日本特开2007-329049号公报
然而，在如专利文献1所示的构成的情况下，在将端子的一端焊接在电路基板的工序中，如何固定基板侧连接器(壳体)成为课题。只将端子的一端***电路基板的通孔的话，由于壳体外伸至电路基板的外周侧，因而由于其重心而导致基板侧连接器从电路基板脱落的可能性较高。另外，即使不脱落，如果基板侧连接器保持倾斜状态地经历焊接工序，则有时也会未将所有端子正确地焊接在电路基板，对品质造成影响。
于是，在专利文献2中，由螺栓等连结装置将壳体固定于电路基板。可是，在这样的构成中，在焊接工序之前，有必要利用连结装置将壳体固定于电路基板，花费人工也成为生产效率提高的妨碍。另外，需要用于由螺栓等连结于电路基板上的空间，也成为有效利用电路基板上的面积的妨碍。
发明内容
本发明是基于这样的技术课题而完成的，其目的在于，提供如下的电路基板组装体、连接器、焊接方法：能够在焊接工序中支撑基板侧连接器，将该连接器可靠地焊接在电路基板，效率良好地进行生产。
基于这样的目的，本发明具备电路基板和连接器，为了将电路基板的电路图案与外部的布线线束连接，所述连接器连接设在布线线束的一端的对方侧连接器，连接器具备：多个接触件，一端与电路基板的电路图案电连接，另一端与对方侧连接器的对方侧接触件电连接；以及，保持接触件的壳体。而且，壳体特征在于：朝向电路基板的外周侧外伸而设置，并且，在从电路基板朝向外周侧外伸的部分，形成有朝向与外伸方向正交且沿着电路基板的表面的方向突出的突出部。
这样的突出部用于在将接触件的一端***形成于电路基板的通孔并将电路基板的电路图案和接触件的一端焊接时，保持壳体。由此，在焊接时，能够稳定地保持壳体和电路基板的位置关系。
因此，突出部优选设在外伸方向上的连接器的重心位置附近。
另外，焊接也可以使用流体式、回流式的任一个，在回流式的情况下，为了将电路基板和连接器支撑在支撑轨道上，优选将突出部的下表面设置成位于与电路基板的焊接面大致相同的面内。
突出部设在怎样的位置都可以，但为了稳定地支撑，优选至少设在壳体的两侧。
本发明是从电路基板的外周部外伸而设置的连接器，其特征在于，具备：接触件，与电路基板的电路图案电连接；以及保持接触件的壳体，壳体在从电路基板朝向外周侧外伸的部分形成有保持突起，该保持突起用于在将电路基板的电路图案和接触件的一端焊接时保持壳体。
而且，本发明是将如上所述的连接器和电路基板焊接的方法，特征在于具备如下工序：将保持有与电路基板的电路图案电连接的接触件的壳体，以从该电路基板外伸至外周侧的状态暂时装在电路基板的外周部，并使形成于壳体的保持突起和电路基板支撑在焊接装置的支撑部件上；以及将支撑在支撑部件上的电路基板的布线图案和接触件的一端焊接。
依据本发明，在将电路基板的电路图案和接触件的一端焊接时，利用突出部、保持突起能够稳定地保持壳体和电路基板的位置关系。由此，能够可靠地焊接在电路基板。另外，由于只要将壳体的突出部、保持突起载置于焊接装置侧的支撑轨道等即可，因而也能够不费人工地效率良好地进行生产。
附图说明
图1是示出本实施方式的电路基板组装体的立体图。
图2是电路基板组装体的侧剖面图。
图3是电路基板组装体的平面图。
图4是从被设置于基板的一侧观察电连接器的立体图。
附图标记说明
10电子控制装置；20电连接器；21壳体；22接触件；25止动部；28支撑部(突出部、保持突起)；28a前端面(下表面)；30电路基板；30a安装面；30b焊接面；31通孔；50支撑轨道(支撑部件)；G重心位置。
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式，详细地说明本发明。
如图1～图3所示，电子控制装置10具备由电连接器20和电路基板30构成的电路基板组装体。
在此，电路基板30安装有各种电子零件，作为实行作为电子控制装置的既定的动作的控制电路而起作用。
电连接器20用于将电源从外部供给至电路基板30或者输入/输出电信号，具体而言，从外部连接设于布线线束的一端的对方侧连接器。
电连接器20由树脂制的壳体21和由导电性材料构成的多个接触件22构成。
壳体21设在电路基板30的外周端部。具有保持多个接触件22的保持孔的板状的接触件保持板部23，以位于与电路基板30的表面正交的面内的方式形成于壳体21。
各接触件22被压入保持孔，从而从接触件保持板部23的一侧贯通至另一侧。在此，各接触件22相对于接触件保持板部23在电路基板30侧弯折90°，其一端22a***形成于电路基板30的通孔31。而且，接触件22的一端22a对于在通孔31的内周面及其周围形成的导电图案，通过焊接而电连接。
各接触件22形成为，其另一端22b在沿着电路基板30的表面的方向上从接触件保持板部23朝向电路基板30的外周侧延伸。
在壳体21，形成有从接触件保持板部23延伸至接触件22的另一端22b所位于的一侧的筒状的罩部24，由该罩24包围多根接触件22的另一端22b。此外，在本实施方式中，设有两个大小不同的罩部24。
在与电子控制装置连接的未图示的布线线束的前端设置的对方侧连接器(阳连接器：未图示)***该罩部24，在罩部24内，由布线软线的对方侧连接器保持的对方侧接触件(阴接触件：未图示)嵌合于接触件22的另一端22b，从而形成电连接。
如图4所示，在接触件保持板部23，在电路基板30侧，整体形成有与电路基板30的安装面30a抵碰的止动部25。在此，在宽度方向(沿着电路基板30的表面的方向)的两端部，分别设有止动部25。利用该止动部25能够限制接触件22的一端22a向通孔31的***尺寸。
另外，在壳体21，在宽度方向的两端部，分别形成有朝向宽度方向外侧突出的支撑部(突出部、保持突起)28。
支撑部28形成为，在将电路基板30的安装面30a与止动部25的前端面抵碰的状态下，其前端面(下表面)28a位于与电路基板30的焊接面30b相同的面内。
如图2所示，支撑部28优选设于在沿着接触件22的另一端22b的延伸方向的方向上与电连接器20的重心位置G相吻合的位置。
另外，支撑部28也可以在壳体21的宽度方向的各个端部在沿着接触件22的另一端22b的延伸方向的方向上隔开间隔而设置多个。
为了将这样的电连接器20安装在电路基板30的外周部，首先，将电连接器20暂时装在电路基板30。将电连接器20暂时装成这样的状态：相对于电路基板30而将接触件22的一端22a***通孔31，将止动部25与电路基板30的安装面30a抵碰。
接下来，在该状态下，利用焊接装置焊接电路基板30的导电图案和接触件22的一端22a。
此时，作为焊接装置使用回流式焊接装置。
在焊接装置，设有一边将作为焊接对象物的基板支撑在焊锡槽的上方一边移动该基板的支撑轨道(支撑部件)50、50。电路基板30的两端部和两侧的支撑部28位于该支撑轨道50、50上。
然后，一边将暂时装有电连接器20的电路基板30载置于支撑轨道50、50上并沿着支撑轨道50、50移动，一边吹热风。由此，预先涂敷于电路基板30的焊锡膏熔融，将***通孔31的接触件22的一端22a焊接在电路基板30的布线图案。
这样，在电路基板30由支撑轨道50、50一边支撑一边输送时，电连接器20两端的支撑部28、28位于支撑轨道50、50上，因而电连接器20由支撑轨道50、50支撑。由此，能够维持电连接器20和电路基板30的位置关系，在焊接工序中，能够防止电连接器20从电路基板30脱落。所以，能够将接触件22的一端22a可靠地焊接在电路基板30的布线图案，能够维持高品质。
另外，由于也没有必要使用螺栓等连结装置就可进行可靠的焊接，因而能够减轻人工，也能够提高生产效率。另外，由于也不需要用于连结螺栓等的空间，因而能够有效利用电路基板30上的面积。
而且，由于支撑部28设于在沿着接触件22的另一端22b的延伸方向的方向上与电连接器20的重心位置G相吻合的位置，因而能够稳定地输送接触件22本身。
此外，在上述实施方式中，使用回流式的焊接装置，但也能够使用流体式的焊接装置以代替回流式。在这种情况下，电路基板30的两端部和两侧的支撑部28位于夹具(支撑部件)上。而且，使该夹具沿着焊锡槽的上方移动。于是，焊锡槽内的喷流焊锡与电路基板30的焊接面30b侧接触，将***通孔31的接触件22的一端22a焊接在电路基板30的布线图案。
另外，在流体式的情况下，支撑部28的前端面28a不必形成在与电路基板30的焊接面30b大致相同的面。将前端面28a形成在与形成于夹具侧的保持部相对应的高度/位置即可。
另外，支撑部28设在壳体21的两侧，但也能够设在除此以外的位置。例如，也能够设在多个排列的接触件22之间、即壳体21的宽度方向中间部等。
而且，在上述实施方式中，构成为在壳体21设有止动部25且该止动部25与电路基板30的安装面30a抵碰，但该止动部25并不是必需的。除了将接触件22的一端22a***电路基板30的通孔31以外，也可以构成为包括壳体21使电连接器20的其他部分与电路基板30不接触。在这种情况下，在焊接时，将支撑部28支撑在焊接装置侧，由此，也能够稳定地保持电连接器20而进行焊接。
而且，在这样的情况下，不需要用于将止动部25与电路基板30的安装面30a抵碰的空间，因而能够谋求电路基板30上的面积的更有效的利用。
除此以外，只要不脱离本发明的主旨，就能够取舍选择上述实施方式所列举的构成或将该构成适当变更为其他构成。

Claims (8)

1.一种电路基板组装体，其特征在于，具备：
电路基板和连接器，为了将所述电路基板的电路图案与外部的布线线束连接，所述连接器连接设在所述布线线束的一端的对方侧连接器，
所述连接器，具备：
多个接触件，一端与所述电路基板的电路图案电连接，另一端与所述对方侧连接器的对方侧接触件电连接；以及
壳体，保持所述接触件，
所述壳体，朝向所述电路基板的外周侧外伸而设置，并且，
在从所述电路基板朝向外周侧外伸的部分，形成有朝向与外伸方向正交且沿着所述电路基板的表面的方向突出的突出部。
2.如权利要求1所述的电路基板组装体，其特征在于，
所述突出部用于在将所述接触件的一端***形成于所述电路基板的通孔并将所述电路基板的所述电路图案和所述接触件的一端焊接时，保持所述壳体。
3.如权利要求1或2所述的电路基板组装体，其特征在于，
所述突出部设在所述外伸方向上的所述连接器的重心位置附近。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的电路基板组装体，其特征在于，
所述突出部的下表面设置成位于与所述电路基板的焊接面大致相同的面内。
5.如权利要求1至4中的任一项所述的电路基板组装体，其特征在于，
所述突出部设在所述壳体的两侧。
6.一种连接器，从电路基板的外周部外伸而设置，其特征在于，具备：
接触件，与所述电路基板的电路图案电连接；以及
壳体，保持所述接触件，
所述壳体在从所述电路基板朝向外周侧外伸的部分形成有保持突起，该保持突起用于在将所述电路基板的所述电路图案和所述接触件的一端焊接时，保持所述壳体。
7.一种焊接方法，使用权利要求6所述的连接器来将所述连接器和电路基板焊接，其特征在于，具备下述工序：
将保持有与所述电路基板的电路图案电连接的接触件的壳体，以从该电路基板外伸至外周侧的状态暂时装在所述电路基板的外周部，并使形成于所述壳体的保持突起和所述电路基板支撑在焊接装置的支撑部件上；以及
将支撑在所述支撑部件上的所述电路基板的布线图案和所述接触件的一端焊接。
8.如权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，
所述焊接以回流式进行。
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