CN102540107A - 托架、使用该托架的测试设备和测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种托架、利用该托架的测试设备和测试方法。所述测试设备包括：托架，具有容纳在其中的多个光源，当向所述多个光源施加功率时，所述多个光源输出光；多个光接收单元，布置为与多个光源对应并且接收从多个光源中的每个输出的光；多个探针单元，布置与多个光源对应并且向多个光源中的每个施加功率；电源控制单元，选择性地控制向多个探针单元施加的功率；光学性质分析单元，分析来自于光接收单元接收的光的光信号的性质。

Description

托架、使用该托架的测试设备和测试方法

本申请要求于2010年12月3日提交到韩国知识产权局的第10-2010-0123040号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用被包含于此。

技术领域

本发明涉及一种托架、使用该托架的测试设备和测试方法。

背景技术

根据现有技术的测试半导体封装件的特性的方法通过以下步骤来实现：将容纳在托架上的单个半导体封装件转移到测试座上以对其执行测试，然后根据质量分类将测试后的半导体封装件再次转移到托架上。因此，在根据现有技术的测试半导体封装件的特性的方法中，需要对每个半导体封装件提供昂贵的测试座，并且为了对半导体封装件执行测试需要将托架上的半导体封装件转移到测试座上，从而导致没有产出的工艺。

另外，在测试LED封装件的情况下，提供单个积分球，并且将光源设置在积分球下面。通过布置积分球(测量装置)和LED封装件以及积分球或者LED封装件的垂直运动，积分球与LED封装件结合，从而对其执行测量。按照这种方式，对每个LED封装件执行机械操作，增加了测量所需要的时间的量。

因此，为了有效地应对批量生产，需要一种能够提高每单位时间的测量能力的托架设计、使用该托架设计的测试设备和测试方法。

发明内容

本发明的一方面提供了一种托架、利用该托架的测试设备和测试方法，其中，所述托架能够对直接位于托架上的目标进行测试，所述测试设备和测试方法能够提高每单位时间的测试能力。

本发明的一方面还提供了一种测试设备，所述测试设备包括：托架，具有容纳在其中的多个光源，当向所述多个光源施加功率时，所述多个光源输出光；多个光接收单元，布置为与多个光源对应并且接收从多个光源中的每个输出的光；多个探针单元，布置与多个光源对应并且向多个光源中的每个施加功率；电源控制单元，选择性地控制向多个探针单元施加的功率；光学性质分析单元，分析来自于光接收单元接收的光的光信号的性质。

所述电源控制单元可以控制功率，使得功率在不同的时间区间被施加到多个光源中的每个。

所述光学性质分析单元可以通过接收光的时间区间来区分并识别对应的光源。

所述探针单元和所述光接收单元可以是集成的。

所述测试设备还可以包括分类单元，所述分类单元基于所述光学性质分析单元的分析结果区分并布置多个光源。

所述测试设备还可以包括积分球，所述积分球收集从光接收单元接收的光，以将收集的光引导到光学性质分析单元。

从光接收单元收集的光可以被引导到所述积分球。

光接收单元可以包括：反射部分，与每个光源的上表面上的至少部分区域接触，以将从光源发射的光向上反射；光纤部分，引导从所述反射部分反射的光。

所述反射部分可以由光纤形成并且与所述光纤部分成为一体的。

所述探针单元可以与光源接触以向光源施加功率。

所述托架可以包括与容纳的光源对应并且电连接到光源的导电连接部分。

探针单元可以与导电连接部分接触，以向光源施加功率。

所述托架可以包括通孔，所述通孔沿着托架的厚度方向穿过设置有容纳在托架中的光源的区域的至少一部分。

探针单元可以与光源接触，以通过所述通孔向光源施加功率。

所述光源可以为LED封装件。

所述光源可以为LED封装件安装在电路板上的LED封装件模块。

根据本发明的一方面，提供了一种测试方法，所述方法包括：将一个或多个光源容纳在托架中；将与光源对应布置的探针单元电连接到光源；通过探针单元向光源施加功率；通过被布置为与光源对应的光接收单元从光源接收光信号；分析接收的光信号的性质。

所述测试方法还可以包括根据光学性质分析单元的分析结果通过区分和布置光源将光源分类。

在向光源施加功率的过程中，可以在不同的时间区间向多个光源中的每个施加功率。

向多个光源中的每个施加功率的时间区间可以是连续并且连贯的。

在接收光信号的过程中，可以通过接收每个光信号的时间区间区分并识别对应的光源。

根据本发明的另一方面，提供了一种托架，所述托架包括：主体；容纳部分，形成为从所述主体的表面向内凹进并且其中容纳至少一个半导体封装件；通孔，形成为在所述容纳部分的一部分区域在所述主体的厚度方向上穿过所述主体，并且向所述主体的其它表面暴露半导体封装件的至少一部分。

所述半导体封装件可以包括焊球并且所述托架的主体包括形成在其中的通孔，使得至少一部分焊球***到所述主体中。

根据本发明的另一方面，提供了一种托架，所述托架包括：主体；容纳部分，形成为从所述主体的一个表面向内凹进，以在其中容纳至少一个半导体封装件，并且包括其中设置有半导体封装件的底表面和从底表面延伸的侧表面；倾斜部分，将底表面与侧表面连接并且具有向下变窄的宽度，使得半导体封装件适当地固定在其中。

根据本发明的另一方面，提供了一种托架，所述托架包括：主体；容纳部分，形成为从所述主体的表面向下凹进，并且在其中容纳至少一个半导体封装件；固定元件，包括在容纳部分中，以真空附于半导体封装件的表面并且固定半导体封装件的表面。

根据本本发明的另一方面，提供了一种托架，所述托架包括：主体；容纳部分，形成为从所述主体的表面向下凹进，并且在其中容纳至少一个半导体封装件；固定元件，位于容纳部分上方，以将半导体封装件压向所述主体并且将半导体封装件固定到所述主体。

固定元件可以具有形成在固定元件的一部分上并且与半导体封装件接触的缓冲层。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的以上和其它方面、特征及其它优点将更加容易理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据本发明示例性实施例的测试设备的框图；

图2至图6是示意性地示出在根据本发明示例性实施例的测试设备中的探针单元和托架的构造的各种实施例的剖视图；

图7和图8是示意性地示出根据本发明示例性实施例的接收光源产生的光的光接收单元的结构的剖视图；

图9是示意性地示出在根据本发明示例性实施例的测试设备中的通过光接收单元接收的光信号被引导到光学性质分析单元的过程的框图；

图10至图15是示意性地示出根据本发明示例性实施例的托架结构的剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，而不应该被解释为限于这里提出的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本发明的范围充分传达给本领域技术人员。在整个说明书中，相同或等同的元件通过相同的标号表示。

图1是示意性地示出根据本发明示例性实施例的测试设备的框图。

参照图1，根据本发明示例性实施例的测试设备可以包括：托架13，多个光源11容纳在托架13中；多个光接收单元15，布置为与多个光源11对应并且从多个光源11中的每个接收光信号；多个探针单元14，布置为与多个光源11对应，并且向多个光源11中的每个施加电源；电源控制单元18，控制向多个探针单元14施加的功率；光学性质分析单元19，分析通过光接收单元15接收的光信号的性质。

另外，尽管未示出，但是测试设备还可以包括根据光学性质分析单元19的分析结果将多个光源区分开并且布置多个光源的分类单元。另外，测试设备还可以包括单独的组件，所述单独的组件能过通过将施加到光源11的电压或电流的级别与通过光接收单元15接收的光信号的级别进行比较来测试测试目标光源的电特性。

此外，根据本发明示例性实施例的托架13可以设置为具有能够被运输的形状。即，光源11可以容纳在将被运输的托架13中，并且在光源11容纳在托架13中的同时的测试过程中，光源11经历测试，而不将光源11转移到单独的座等。

另外，光源11可以为发光二极管(LED)封装件。

在下文中，将参照附图解释根据本发明示例性实施例的构成测试设备的组件。

继续参照图1，探针单元14和光接收单元15布置为与每个光源11对应，并且可以对应于容纳在单个托架13中的全部多个光源一一对应地设置。这样，可以省略如在根据现有技术的测试设备中的以下步骤，即，为了将功率施加到多个光源11中的每个并且从多个光源11中的每个接收光信号，顺序地转移并且重新布置探针单元14和光接收单元15，从而提高了生产效率。即，探针单元14和光接收单元15设置为多个，以尽可能地或者优选地减少探针单元14、光接收单元15和光源11的物理移动，以免除这些元件的移动，从而通过仅控制功率和光信号的传递路径允许快速地测试多个光源11。后面将描述控制信号的传递路径的详细结构。

然而，本发明不限于光接收单元15的数量准确地对应于光源11的数量的结构，本发明可以提供包括光接收单元15的数量大于光源11的数量的测试装置或者光接收单元15的数量小于光源11的数量的测试装置，同时根据对其执行测试的组对光源进行分类。然而，光接收单元15的数量可以与可以容纳在托架13中的光源11的数量对应。

如上所述，电源控制单元18对输入到探针单元14的功率进行控制。这样，可以通过利用单个光学性质分析单元19同时执行多个光源11的测试。更具体地讲，电源控制单元18可以允许向多个光源11施加多个功率，在这种情况下，可以在不同的时间区间执行电源的施加，而不是同时执行电源的施加。即，在时间的预定区间，可以向对应于所述预定的时间区间的一个光源11施加功率，并且在另一个时间区间，可以向对应于另一个时间区间的另一个光源11施加功率，从而多个功率可以顺序地被施加到全部光源11。在这种情况下，托架上的容纳多个光源11的预定位置可以对应于施加功率的时间区间。

通过在不同的时间区间执行功率的施加，每个光源11可以在预定的时间区间被顺序地操作。因此，也可以在预定的时间区间接收根据每个光源11的光信号。在这种情况下，可以通过光学性质分析单元19测试由光接收单元15接收的光信号的性质，并且可以确定多个光源11中的输出了所接收的光信号的光源，即，通过接收光信号的时间区间来确认托架上的设置有与光信号对应的光源的位置。

接下来，根据这种结构，在对多个光源11执行测试的过程中，虽然光信号被传递到光学性质分析单元19的通路的数量被保持为一个，但是分别与光源11对应的光信号在不同的时间区间被传递，从而允许对光信号进行区分。这样，光学性质分析单元19不需要同时并行测试多个光源11，并且可以一个接一个地测试接收到的光信号。

图2至图6是示意性地示出在根据本发明示例性实施例的测试设备中的探针单元和托架的构造的各种实施例的剖视图。具体地讲，根据本发明该示例性实施例的托架可以包括形成为向内凹进的容纳部分，使得光源位于容纳部分中，然而本发明不限于此。可以采用能够容纳光源的各种形状的容纳部分。

参照图2，在本示例性实施例中，按照最简单的形式构造托架23和探针单元24。即，光源21容纳在托架23中，并且探针单元24可以与光源21的引线框架22直接接触，并且探针单元24电连接到引线框架22。在这种情况下，在托架上，用于导电的单独的电路组件等不是必须的，从而可以简化托架23的制造并且可以降低托架23的成本。

参照图3，在本示例性实施例中，托架33被设置为具有导电连接部分，所述导电连接部分与容纳在托架33中的光源31对应地与引线框架32电连接并且具有延伸到容纳部分的外部的一端。

通过按照这种方式形成导电连接部分35，即使在光源31和引线框架32可以具有各种形状的情况下，也可以容易地确保光源31和探针单元34之间的电连接。此外，可以防止由于探针单元34与光源31直接接触导致的物理损坏或者变形。

另外，导电连接部分35可以用来电连接容纳在托架33中的多个光源31，以及用来简单地延伸可以与探针单元34接触的区域。例如，光源被构造为通过利用设置在容纳在相同行中的光源31之间的导电连接部分35串联或者并联连接，从而电源可以通过单个探针单元34同时施加到多个光源31。

参照图4，在本示例性实施例中，托架43设置为具有通孔45，通孔45沿着托架43的厚度方向穿过设置有容纳在托架43中的光源41的引线框架42的区域。这样，探针单元44可以与托架的下表面接触，而不是与托架的上表面接触，从而可以容易地确保托架43的上表面的面积。

除了包括设置有多个光源51的电路基底52的光源模块安装在托架53上，而不是根据本发明前面实施例的光源安装在托架53上之外，图5具有与图2中的构造相同的构造。在该示例性实施例中，探针单元54与形成在电路基底52中的电极接触。在这种情况下，印刷电路板(PCB)可以设置为电路基底。另外，在该示例性实施例中，多个光源安装在电路基底上。然而，也可以通过将单个光源安装在电路基底上而将其构造为板上芯片，本领域普通技术人员可以容易地实现板上芯片。

参照图6，在本示例性实施例中，托架63具有这样的结构，即，光接收单元65与探针单元64结合，并且探针单元64布置为与光源61的引线框架62接触，而光接收单元65也与光源61一起布置，以接收光信号。这样，托架63不需要具有允许光接收单元65和探针单元64与光源接触然后与光源分离的单独的驱动部分。

图7和图8是示意性地示出根据本发明示例性实施例的接收光源71和81产生的光的光接收单元的结构的剖视图。

参照图7，根据本发明的该示例性实施例的光接收单元可以包括：反射部分73，具有形成在反射部分73上的反射层，使得与光源71的上表面上的至少部分区域接触并将要沿着横向方向发射的光(L)向上反射；光纤部分74，通过全反射将反射部分73中收集的光引导到光接收单元外部。

另外，参照图8，根据另一示例性实施例的光接收单元，光接收单元可以设置为具有光纤部分84延伸为与光源81接触的构造。

这样，可以实现防止从光源71和81发射的光在光接收单元内被减少，并且光可以通过光纤传输到光学性质分析单元。

图9是示意性地示出在根据本发明示例性实施例的测试设备中通过光接收单元接收的光信号被引导到光学性质分析单元的过程的框图。

参照图9，从容纳在托架93中的多个光源91发射的光被接收作为来自多个光接收单元95的光信号，其中，多个光接收单元95按照与多个光源91对应的方式设置，接收的光信号可以通过光纤被引导到积分球97。积分球97是这样一种装置，该装置允许从特定方向发射的光在整个装置的球体内部均匀地漫射，以检测部分区域中的光通量，从而确定整个光源中的光通量。根据本发明的积分球的功能及其结构将是容易理解的并且容易被本领域普通技术人员实施。

具体地讲，积分球97可以具有这样的结构，即，从多个光接收单元95引导多个光信号。即，不必对每个光源91提供积分球，可以包括比光源91的数量少的数量的积分球97，优选地，根据接收光信号的时间区间，在多个光源91中，通过识别输出所接收的光信号的光源，可以一一对应地对针对每个托架93包括积分球97。因此，可以简化积分球的结构。

另外，在这种情况下，可以利用光纤96来执行积分球97、多个光接收单元95和光学性质分析单元99之间的连接。这样，可以将光引导过程期间的光损失最小化，从而允许更加准确地光学性质测试。

在下文中，将解释利用如上所述的测试设备的测试方法。

参照图1，根据本发明示例性实施例的用于光源的测试方法可以包括：在托架13中容纳一个或多个光源11；将与光源11对应布置的探针单元14电连接到光源11；通过探针单元14向光源11施加功率；通过与光源11对应布置的光接收单元15从光源11接收光信号；分析接收的光信号的性质。

在这种情况下，本发明不限于光接收单元15的数量刚好与光源11的数量对应的结构，本发明可以提供包括光接收单元15的数量大于光源11的数量的测试设备或者光接收单元15的数量小于光源11的数量的测试设备，同时根据执行对其测试的组将光源11分类。

另外，可以按照这种方式执行探针单元14与光源11的电连接，即，探针单元14和光接收单元15结合，以一起与光源结合并且与光源分离。

另外，在将功率施加到光源11的过程中，功率被控制为在不同的预定时间区间施加到单个的光源，从而允许在不同的时间区间产生光信号，从而功率被顺序地并且连续地施加到单个光源。按照这种方式，可以通过利用连续的信号执行测试，而不需要施加功率之间的不必要的区间，从而针对光源11提高了每单位时间的测试能力。

此外，在分析光学性质的过程中，通过接收光信号的时间区间来区分并识别对应的光源11，并且被识别的光源可以对应于如上所述的光信号的分析结果。

尽管未示出，但是测试方法还可以包括基于光学性质分析单元19的分析结果通过区分并布置多个光源11将多个光源11分类。另外，测试方法可以包括单独的测试工艺，在单独的测试工艺中，将施加到光源11的电压或电流的级别与通过光接收单元15接收的光信号的级别进行比较，从而可以测试测试目标光源11的电性质。

根据本发明的前述实施例的托架13可以设置为被转移的。即，光源11可以容纳在将被转移的托架13中，并且在容纳在托架13中的同时被引入测试过程，而不转移到单独的座等。

图10至图15是示意性地示出根据本发明示例性实施例的用于测试半导体封装件的探针单元和托架的构造的剖视图。

在下面实施例中示出的探针单元和托架的构造可以应用到根据本发明前面实施例的测试设备。具体地讲，与图2至图6中示出的情况类似，在本发明的这些示例性实施例中，托架被设置为具有向内凹进的容纳部分，从而半导体封装件位于容纳部分中，然而本发明不限于此。可以采用能够容纳半导体封装件的具有各种形状的容纳部分。

参照图10，根据本发明的半导体封装件101具有在其上设置多个焊球102的上表面和平坦的下表面。在这种情况下，托架103可以具有这样的结构，即，形成在托架主体上的容纳部分的下表面形成为平坦的，同时具有与半导体封装件的宽度对应的宽度，从而半导体封装件101的下表面紧密地粘附到容纳部分的底表面。

另外，容纳部分可以具有其上容纳有半导体封装件101的底表面和围绕底表面的侧表面。这里，底表面和侧表面交叉的边界的至少部分区域具有形成在其上的倾斜部分105，使得容纳部分的宽度朝着容纳部分的底部变窄，并且倾斜部分可以设置为固定元件。这样，即使在半导体封装件101的宽度小于容纳部分的底表面的情况下，倾斜部分105也可以与半导体封装件101的下表面上的边缘接触，半导体封装件101可以固定地容纳在托架103中。

参照图11，根据本发明该示例性实施例的托架113可以包括固定元件115，固定元件115位于容纳在托架的主体中或者容纳在主体的下表面上的半导体封装件111的接近中心区域中。由于临时容纳半导体封装件111，而不是将半导体封装件111固定或安装到托架中，所以半导体封装件的容纳位置可能由于外部碰撞或者震动而布置不准。在这种情况下，由于可能在布置、接触和容纳探针单元和光接收单元的过程中导致缺陷，所以除了由于重力带来固定之外，托架113还可以包括能够将容纳的半导体封装件111固定在托架113中的固定元件115。本发明的实施例示出了通过在半导体封装件111的下表面上产生真空，由于固定元件115的内部和外部之间的空气压力差导致半导体封装件111的固定。即，固定元件115可以真空附于半导体封装件111的下表面并固定半导体封装件111的下表面。

参照图12，可以提供根据本发明该示例性实施例的托架123，在托架123中，半导体封装件121通过形成在托架中的通孔125从半导体封装件121的下表面与探针单元124连接，并且包括固定元件126，以从半导体封装件121的上表面压力支撑容纳在托架中的半导体封装件121。

固定元件126的功能和效果与图11中示出的固定元件115的功能和效果相同。与图11的不同之处仅在于通过将半导体封装件121压紧并固定到托架123执行固定元件126的固定方法。

在这种情况下，固定元件126的接触半导体封装件121的表面设置有缓冲装置。这样，可以防止对半导体封装件121的损坏。

参照图13，半导体封装件131被设置为具有位于半导体封装件131的上表面上的焊球。探针单元134按照对应于半导体封装件131的焊球132的方式设置在半导体封装件131上方，探针单元134的端部可以具有向内凹进的弯曲表面，从而与焊球132的尺寸和形状对应。

参照图14，根据本发明该示例性实施例的托架143具有通孔，所述通孔沿着半导体封装件141的厚度方向穿透半导体封装件141的与焊球142对应的区域。通孔形成为具有大于焊球142的宽度的宽度，从而焊球142完全***到通孔中。这样，半导体封装件141可以稳固地固定到托架，而没有单独的固定元件。

然而，本发明不限于该示例性实施例，如图15中所示，只要通孔具有能够使探针单元154穿过的足够的宽度，例如，通孔可以形成为具有比焊球的宽度窄的宽度，从而焊球152部分地***到通孔中。

如上所述，根据本发明的示例性实施例，当使用根据本发明示例性实施例的托架、利用该托架的测试设备和测试方法时，可以直接对托架执行测试，从而获得每单位时间的提高的测试能力。

尽管已经结合示例性实施例示出和描述了本发明，但是本领域技术人员将清楚，在不脱离权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行修改和改变。

Claims (27)

1.一种测试设备，所述测试设备包括：

托架，具有容纳在其中的多个光源，当向所述多个光源施加功率时，所述多个光源输出光；

多个光接收单元，布置为与所述多个光源对应并且接收从所述多个光源中的每个输出的光；

多个探针单元，布置与所述多个光源对应并且向所述多个光源中的每个施加功率；

电源控制单元，选择性地控制向所述多个探针单元施加的功率；

光学性质分析单元，分析来自于光接收单元接收的光的光信号的性质。

2.根据权利要求1所述的测试设备，其中，所述电源控制单元控制功率，使得功率在不同的时间区间被施加到所述多个光源中的每个。

3.根据权利要求1所述的测试设备，其中，所述光学性质分析单元通过接收光的时间区间来区分并识别对应的光源。

4.根据权利要求1所述的测试设备，其中，所述探针单元和所述光接收单元是集成的。

5.根据权利要求1所述的测试设备，所述测试设备还包括分类单元，所述分类单元基于所述光学性质分析单元的分析结果区分并布置所述多个光源。

6.根据权利要求1所述的测试设备，所述测试设备还包括积分球，所述积分球收集从光接收单元接收的光，以将收集的光引导到光学性质分析单元。

7.根据权利要求6所述的测试设备，其中，从光接收单元收集的光被引导到所述积分球。

8.根据权利要求1所述的测试设备，其中，光接收单元包括：反射部分，与每个光源的上表面上的至少部分区域接触，以将从光源发射的光向上反射；光纤部分，引导从所述反射部分反射的光。

9.根据权利要求8所述的测试设备，其中，所述反射部分由光纤形成并且与所述光纤部分成为一体的。

10.根据权利要求1所述的测试设备，其中，所述探针单元与光源接触以向光源施加功率。

11.根据权利要求1所述的测试设备，其中，所述托架包括与容纳的光源对应并且电连接到光源的导电连接部分。

12.根据权利要求11所述的测试设备，其中，探针单元与导电连接部分接触，以向光源施加功率。

13.根据权利要求1所述的测试设备，其中，所述托架包括通孔，所述通孔沿着托架的厚度方向穿过设置有容纳在托架中的光源的区域的至少一部分。

14.根据权利要求13所述的测试设备，其中，探针单元与光源接触，以通过所述通孔向光源施加功率。

15.根据权利要求1所述的测试设备，其中，所述光源为发光二极管封装件。

16.根据权利要求1所述的测试设备，其中，所述光源为发光二极管封装件安装在电路板上的发光二极管封装件模块。

17.一种测试方法，所述方法包括：

将一个或多个光源容纳在托架中；

将与光源对应布置的探针单元电连接到光源；

通过探针单元向光源施加功率；

通过被布置为与光源对应的光接收单元从光源接收光信号；

分析接收的光信号的性质。

18.根据权利要求17所述的测试方法，所述测试方法还包括根据光学性质分析单元的分析结果通过区分和布置光源将光源分类。

19.根据权利要求17所述的测试方法，其中，在向光源施加功率的过程中，在不同的时间区间向所述一个或多个光源中的每个施加功率。

20.根据权利要求19所述的测试方法，其中，向所述一个或多个光源中的每个施加功率的时间区间是连续并且连贯的。

21.根据权利要求17所述的测试方法，其中，在接收光信号的过程中，通过接收每个光信号的时间区间区分并识别对应的光源。

22.一种托架，所述托架包括：

主体；

容纳部分，形成为从所述主体的表面向内凹进并且其中容纳至少一个半导体封装件；

通孔，形成为在所述容纳部分的一部分区域在所述主体的厚度方向上穿过所述主体，并且向所述主体的其它表面暴露半导体封装件的至少一部分。

23.根据权利要求22所述的托架，其中，所述半导体封装件包括焊球，并且所述托架的主体包括形成在其中的通孔，使得至少一部分焊球***到所述主体中。

24.一种托架，所述托架包括：

主体；

容纳部分，形成为从所述主体的一个表面向内凹进，以在其中容纳至少一个半导体封装件，并且包括其中设置有半导体封装件的底表面和从底表面延伸的侧表面；

倾斜部分，将底表面与侧表面连接并且具有向下变窄的宽度，使得半导体封装件适当地固定在其中。

25.一种托架，所述托架包括：

主体；

容纳部分，形成为从所述主体的表面向下凹进，并且在其中容纳至少一个半导体封装件；

固定元件，包括在容纳部分中，以真空附于半导体封装件的表面并且固定半导体封装件的表面。

26.一种托架，所述托架包括：

主体；

容纳部分，形成为从所述主体的表面向下凹进，并且在其中容纳至少一个半导体封装件；

固定元件，位于容纳部分上方，以将半导体封装件压向所述主体并且将半导体封装件固定到所述主体。

27.根据权利要求26所述的托架，其中，固定元件具有形成在固定元件的一部分上并且与半导体封装件接触的缓冲层。

Images