JPS617039U - ヒ−トシンク - Google Patents
ヒ−トシンクInfo
- Publication number
- JPS617039U JPS617039U JP9020884U JP9020884U JPS617039U JP S617039 U JPS617039 U JP S617039U JP 9020884 U JP9020884 U JP 9020884U JP 9020884 U JP9020884 U JP 9020884U JP S617039 U JPS617039 U JP S617039U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat radiation
- heat sink
- board
- radiation board
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はこの考案によるヒートシンクの一実施例を示す
正面図、第2図は第1図のヒートシンクの側面図、第3
図は第1図のX−X線に沿う断面図、第4図は二の考案
における放熱基板の一例を示す拡大した斜視図、第5図
はこの考案における放熱フィンの一例を示す斜視図、第
6図はこの考案によるヒートシンクを組立てる方法を示
す要部拡大断面図、第7図は第6図の方法と異なる組立
て方法を示す同断面図、第8図〜第11図は従来の各種
型式のヒートシンクをそれぞれ示す図で、−第8図〜第
10図は斜視図、第11図は断面図である。 1・・・放熱基板、2・・・フィン、5・・・フィンの
取付け部、7,7′・・・係止片、8・・・凹凸溝、9
・・・突条、12−・・・半導体、13・・・凹溝、1
4,14’・・・打抜き孔、15・・・ポンチ。
正面図、第2図は第1図のヒートシンクの側面図、第3
図は第1図のX−X線に沿う断面図、第4図は二の考案
における放熱基板の一例を示す拡大した斜視図、第5図
はこの考案における放熱フィンの一例を示す斜視図、第
6図はこの考案によるヒートシンクを組立てる方法を示
す要部拡大断面図、第7図は第6図の方法と異なる組立
て方法を示す同断面図、第8図〜第11図は従来の各種
型式のヒートシンクをそれぞれ示す図で、−第8図〜第
10図は斜視図、第11図は断面図である。 1・・・放熱基板、2・・・フィン、5・・・フィンの
取付け部、7,7′・・・係止片、8・・・凹凸溝、9
・・・突条、12−・・・半導体、13・・・凹溝、1
4,14’・・・打抜き孔、15・・・ポンチ。
Claims (1)
- 放熱基板への取付け部に係止片を有する放熱フィンの該
係止片が放熱基板に形成された凹溝内に挿し込まれると
吉もに、放熱フィンの前記取付け部が放熱基板に面接触
された状態となるよう、放熱フィンが放熱基板に置かれ
て、前記係止片が前記凹溝に隣接して設けられてあった
突条により、かしめ止めされていることを特徴とするヒ
ートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9020884U JPS617039U (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | ヒ−トシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9020884U JPS617039U (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | ヒ−トシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS617039U true JPS617039U (ja) | 1986-01-16 |
JPH037956Y2 JPH037956Y2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=30644992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9020884U Granted JPS617039U (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | ヒ−トシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS617039U (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03178399A (ja) * | 1989-11-13 | 1991-08-02 | Cemen Tech Inc | 汚泥の処理装置及び方法 |
JPH08111480A (ja) * | 1994-08-18 | 1996-04-30 | Fuji Electric Co Ltd | 冷却フィン及びその形成方法 |
JP2006041435A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Toshiyuki Arai | 電気部品用の放熱体 |
JP2011124251A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2013135209A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-08 | 崇賢 ▲黄▼ | ヒートシンク及びその製造方法 |
JP5368973B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-12-18 | 水谷電機工業株式会社 | 半導体素子の放熱器及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016203554A1 (ja) * | 2015-06-16 | 2016-12-22 | 株式会社東京マルイ | 模擬銃における次弾切り離し装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5443479A (en) * | 1977-09-12 | 1979-04-06 | Toshiba Corp | Semiconductor stack |
JPS5527679A (en) * | 1978-08-18 | 1980-02-27 | Nec Corp | Self-cooled heat sink for semiconductor element |
-
1984
- 1984-06-19 JP JP9020884U patent/JPS617039U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5443479A (en) * | 1977-09-12 | 1979-04-06 | Toshiba Corp | Semiconductor stack |
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JPH03178399A (ja) * | 1989-11-13 | 1991-08-02 | Cemen Tech Inc | 汚泥の処理装置及び方法 |
JPH08111480A (ja) * | 1994-08-18 | 1996-04-30 | Fuji Electric Co Ltd | 冷却フィン及びその形成方法 |
JP2006041435A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Toshiyuki Arai | 電気部品用の放熱体 |
JP5368973B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-12-18 | 水谷電機工業株式会社 | 半導体素子の放熱器及びその製造方法 |
JP2011124251A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2013135209A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-08 | 崇賢 ▲黄▼ | ヒートシンク及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH037956Y2 (ja) | 1991-02-27 |
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