JPS617039U - ヒ−トシンク - Google Patents

ヒ−トシンク

Info

Publication number
JPS617039U
JPS617039U JP9020884U JP9020884U JPS617039U JP S617039 U JPS617039 U JP S617039U JP 9020884 U JP9020884 U JP 9020884U JP 9020884 U JP9020884 U JP 9020884U JP S617039 U JPS617039 U JP S617039U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat radiation
heat sink
board
radiation board
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9020884U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH037956Y2 (ja
Inventor
功 中野
充紘 種田
Original Assignee
住友軽金属工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友軽金属工業株式会社 filed Critical 住友軽金属工業株式会社
Priority to JP9020884U priority Critical patent/JPS617039U/ja
Publication of JPS617039U publication Critical patent/JPS617039U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH037956Y2 publication Critical patent/JPH037956Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案によるヒートシンクの一実施例を示す
正面図、第2図は第1図のヒートシンクの側面図、第3
図は第1図のX−X線に沿う断面図、第4図は二の考案
における放熱基板の一例を示す拡大した斜視図、第5図
はこの考案における放熱フィンの一例を示す斜視図、第
6図はこの考案によるヒートシンクを組立てる方法を示
す要部拡大断面図、第7図は第6図の方法と異なる組立
て方法を示す同断面図、第8図〜第11図は従来の各種
型式のヒートシンクをそれぞれ示す図で、−第8図〜第
10図は斜視図、第11図は断面図である。 1・・・放熱基板、2・・・フィン、5・・・フィンの
取付け部、7,7′・・・係止片、8・・・凹凸溝、9
・・・突条、12−・・・半導体、13・・・凹溝、1
4,14’・・・打抜き孔、15・・・ポンチ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱基板への取付け部に係止片を有する放熱フィンの該
    係止片が放熱基板に形成された凹溝内に挿し込まれると
    吉もに、放熱フィンの前記取付け部が放熱基板に面接触
    された状態となるよう、放熱フィンが放熱基板に置かれ
    て、前記係止片が前記凹溝に隣接して設けられてあった
    突条により、かしめ止めされていることを特徴とするヒ
    ートシンク。
JP9020884U 1984-06-19 1984-06-19 ヒ−トシンク Granted JPS617039U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9020884U JPS617039U (ja) 1984-06-19 1984-06-19 ヒ−トシンク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9020884U JPS617039U (ja) 1984-06-19 1984-06-19 ヒ−トシンク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS617039U true JPS617039U (ja) 1986-01-16
JPH037956Y2 JPH037956Y2 (ja) 1991-02-27

Family

ID=30644992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9020884U Granted JPS617039U (ja) 1984-06-19 1984-06-19 ヒ−トシンク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS617039U (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03178399A (ja) * 1989-11-13 1991-08-02 Cemen Tech Inc 汚泥の処理装置及び方法
JPH08111480A (ja) * 1994-08-18 1996-04-30 Fuji Electric Co Ltd 冷却フィン及びその形成方法
JP2006041435A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Toshiyuki Arai 電気部品用の放熱体
JP2011124251A (ja) * 2009-12-08 2011-06-23 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2013135209A (ja) * 2011-12-22 2013-07-08 崇賢 ▲黄▼ ヒートシンク及びその製造方法
JP5368973B2 (ja) * 2007-03-30 2013-12-18 水谷電機工業株式会社 半導体素子の放熱器及びその製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016203554A1 (ja) * 2015-06-16 2016-12-22 株式会社東京マルイ 模擬銃における次弾切り離し装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5443479A (en) * 1977-09-12 1979-04-06 Toshiba Corp Semiconductor stack
JPS5527679A (en) * 1978-08-18 1980-02-27 Nec Corp Self-cooled heat sink for semiconductor element

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5443479A (en) * 1977-09-12 1979-04-06 Toshiba Corp Semiconductor stack
JPS5527679A (en) * 1978-08-18 1980-02-27 Nec Corp Self-cooled heat sink for semiconductor element

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03178399A (ja) * 1989-11-13 1991-08-02 Cemen Tech Inc 汚泥の処理装置及び方法
JPH08111480A (ja) * 1994-08-18 1996-04-30 Fuji Electric Co Ltd 冷却フィン及びその形成方法
JP2006041435A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Toshiyuki Arai 電気部品用の放熱体
JP5368973B2 (ja) * 2007-03-30 2013-12-18 水谷電機工業株式会社 半導体素子の放熱器及びその製造方法
JP2011124251A (ja) * 2009-12-08 2011-06-23 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2013135209A (ja) * 2011-12-22 2013-07-08 崇賢 ▲黄▼ ヒートシンク及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH037956Y2 (ja) 1991-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS617039U (ja) ヒ−トシンク
JPS5955283U (ja) 放熱器
JPS602189U (ja) 積層型放熱フイン
JPS587088U (ja) 放熱器
JPS6022841U (ja) 放熱器
JPS5874345U (ja) ヒ−トシンクのフイン
JPS60106346U (ja) ヒ−トシンクに半導体素子取付構造
JPS59153060U (ja) アルミニウム製ヒ−トシンク
JPS59111091U (ja) ヒ−トシンク
JPS6016549U (ja) 放熱板取付装置
JPS5972741U (ja) 電気素子用放熱器
JPS6042518U (ja) 熱交換器組立用治具
JPS59189248U (ja) 電気素子用放熱器
JPS59121892U (ja) 放熱装置
JPS6134743U (ja) 集積回路装置
JPS59185843U (ja) 電気素子用放熱器
JPS59135649U (ja) リ−ドフレ−ム構体
JPS59117193U (ja) ヒ−トシンク
JPS6054388U (ja) 放熱板
JPS6165751U (ja)
JPH02146451U (ja)
JPS6170945U (ja)
JPS5827674U (ja) 燃焼器の熱交換器
JPS5837153U (ja) 放熱フインを有する半導体素子
JPS6126986U (ja) 熱交換器