CN102490433A - 金属基板全自动贴膜装置及其使用方法 - Google Patents

金属基板全自动贴膜装置及其使用方法 Download PDF

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王圣福
王永东
李成
钱笑雄
刘先龙
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Tongling Haorong Electronic Technology Co Ltd
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Abstract

本发明涉及金属基板全自动贴膜装置，其包括贴膜机、第一吸料装置、第二吸料装置以及感应裁切装置。贴膜机包括前端传送架、后端传送架与贴膜机构，第一吸料装置安装在前端传送架起点上，感应裁切装置和第二吸料装置依次安装在后端传送架终点上。第一吸料装置与第二吸料装置均为带有若干真空吸料头的吸料机，感应裁切装置为激光测厚装置加启动裁切装置。通过对贴膜机做出改进，从而使得覆铜板生产实现全自动化，不再通过人工一张张将板材抬上贴膜机，进行贴膜和裁膜，再人工将板材抬下贴膜机，因此减少了人为因素干扰，不易引起板材刮花、氧化等质量问题，大大提高生产效率和产品质量。本发明还涉及所述金属基板全自动贴膜装置的使用方法。

Description

金属基板全自动贴膜装置及其使用方法
技术领域
本发明涉及贴膜装置，尤其涉及金属基板全自动贴膜装置及其使用方法。
背景技术
目前，在覆铜板生产领域金属基板贴保护膜全是半自动装置，主要是人工一张张将板材抬上贴膜机，进行贴膜和裁膜，在人工将板材抬下贴膜机。这样太多的人为因素干扰，容易引起板材刮花、氧化等质量问题，同时大大降低生产效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供能降低人为因素的金属基板全自动贴膜装置及其使用方法。
本发明是这样实现的，金属基板全自动贴膜装置，其包括贴膜机，所述贴膜机包括前端传送架、后端传送架以及固定在所述前端传送架与所述后端传送架之间的贴膜机构，其中，所述金属基板全自动贴膜装置还包括安装在所述前端传送架起点的第一吸料装置以及安装在所述后端传送架终点的感应裁切装置和第二吸料装置，所述第一吸料装置与所述第二吸料装置均为带有若干真空吸料头的吸料机，所述感应裁切装置为激光测厚装置加启动裁切装置。
本发明还涉及所述的金属基板全自动贴膜装置的使用方法，其包括以下步骤：
启动所述金属基板全自动贴膜装置，即开启所述贴膜机、所述感应裁切装置、所述第一吸料装置与所述第二吸料装置；
所述第一吸料装置吸取金属基板到所述贴膜机的前端传送架上；
所述金属基板由所述前端传送架传送入所述贴膜机构贴膜，形成贴膜后的金属基板；
贴膜后的所述金属基板由所述后端传送架传送到所述感应裁切装置进行裁切形成成品；
再由所述第二吸料装置将所述成品即贴好膜的金属基板下架堆叠。
作为上述方案的进一步改进，所述的金属基板全自动贴膜装置的使用方法还包括以下步骤：
当所述感应裁切装置的激光测厚装置感应到厚度明显变化时，所述感应裁切装置的裁切装置会进行裁切动作。
本发明提供的金属基板全自动贴膜装置及其使用方法，通过对贴膜机做出改进，从而使得覆铜板生产实现全自动化，不再通过人工一张张将板材抬上贴膜机，进行贴膜和裁膜，再人工将板材抬下贴膜机，因此减少了人为因素干扰，不易引起板材刮花、氧化等质量问题，大大提高生产效率和产品质量。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式提供的金属基板全自动贴膜装置的结构示意图。
符号说明
贴膜机 10
第一吸料装置 20
第二吸料装置 30
感应裁切装置 40
前端传送架 12
后端传送架 14
贴膜机构 16
。具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，为本发明较佳实施方式提供的金属基板全自动贴膜装置的结构示意图。金属基板全自动贴膜装置包括第一吸料装置20、贴膜机10、第二吸料装置30以及感应裁切装置40。
贴膜机10包括前端传送架12、后端传送架14以及固定在前端传送架12与后端传送架14之间的贴膜机构16。
第一吸料装置20安装在前端传送架14起点上，感应裁切装置40与第二吸料装置30依次安装在后端传送架14终点上。第一吸料装置20与第二吸料装置30均为带有若干真空吸料头的吸料机，感应裁切装置40为激光测厚装置加启动裁切装置。
金属基板全自动贴膜装置使用时，遵循以下步骤：
启动所述金属基板全自动贴膜装置，即开启贴膜机10、感应裁切装置40、第一吸料装置20与第二吸料装置30；
第一吸料装置20吸取金属基板到贴膜机10的前端传送架12上；
所述金属基板由前端传送架12传送入贴膜机构16贴膜，形成贴膜后的金属基板；
贴膜后的所述金属基板由后端传送架14传送到感应裁切装置40进行裁切形成成品；
再由第二吸料装置30将所述成品即贴好膜的金属基板下架堆叠。
其中，当感应裁切装置40的激光测厚装置感应到厚度明显变化时，感应裁切装置40的裁切装置会进行裁切动作。
综上所述，所述金属基板全自动贴膜装置，通过对贴膜机做出改进，从而使得覆铜板生产实现全自动化，不再通过人工一张张将板材抬上贴膜机，进行贴膜和裁膜，再人工将板材抬下贴膜机，因此减少了人为因素干扰，不易引起板材刮花、氧化等质量问题，大大提高生产效率和产品质量。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.金属基板全自动贴膜装置，其包括贴膜机，所述贴膜机包括前端传送架、后端传送架以及固定在所述前端传送架与所述后端传送架之间的贴膜机构，其特征在于，所述金属基板全自动贴膜装置还包括安装在所述前端传送架起点的第一吸料装置以及安装在所述后端传送架终点的感应裁切装置和第二吸料装置，所述第一吸料装置与所述第二吸料装置均为带有若干真空吸料头的吸料机，所述感应裁切装置为激光测厚装置加启动裁切装置。
2.如权利要求1所述的金属基板全自动贴膜装置的使用方法，其特征在于，其包括以下步骤：
启动所述金属基板全自动贴膜装置，即开启所述贴膜机、所述感应裁切装置、所述第一吸料装置与所述第二吸料装置；
所述第一吸料装置吸取金属基板到所述贴膜机的前端传送架上；
所述金属基板由所述前端传送架传送入所述贴膜机构贴膜，形成贴膜后的金属基板；
贴膜后的所述金属基板由所述后端传送架传送到所述感应裁切装置进行裁切形成成品；
再由所述第二吸料装置将所述成品即贴好膜的金属基板下架堆叠。
3.如权利要求2所述的金属基板全自动贴膜装置的使用方法，其特征在于，其还包括以下步骤：
当所述感应裁切装置的激光测厚装置感应到厚度明显变化时，所述感应裁切装置的裁切装置会进行裁切动作。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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