CN102487117A - 透光盖板及其制法及发光二极管的封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种透光盖板及其制法及发光二极管的封装结构。其中透光盖板包括：第一透光板，具有透光基板及位于其表面上的边框结构，以由该边框结构及透光基板构成至少一凹部；填充于该凹部中的至少一荧光材料；以及结合于该第一透光板上并覆盖该凹部中的荧光材料的第二透光板，从而将该荧光材料密封于该凹部中，以避免该荧光材料接触水气导致失效的缺陷。本发明进一步提供一种透光盖板的制法及发光二极管的封装结构。

Description

透光盖板及其制法及发光二极管的封装结构

技术领域

本发明涉及一种透光盖板及其制法及发光二极管的封装结构，特别涉及一种设于发光二极管的封装结构上的透光盖板及其制法，以及装备该透光盖板的发光二极管的封装结构。

背景技术

现在的白光发光二极管(light-emitting diode，LED)的封装采用硅胶材料进行荧光粉保护，而该硅胶材料具有高透光率与高耐热等优点，因此常用来包覆荧光粉以隔绝白光发光二极管所产生的热，但却无法有效阻隔水气，因此造成荧光粉因接触水气而失效。请参阅图1所示，为美国专利第7,023,019号的发光二极管的剖视图，如图所示，在座体11中设有凹槽110，在该凹槽110中设有两分别延伸至该座体11外部的导脚121、122，且在该凹槽110中的底面上固设有发光晶片13，该发光晶片13并以导线14电性连接至各该导脚121、122，又在该凹槽110中填充分散有荧光粉150的硅胶材料15。

但是，该包含有荧光粉150的硅胶材料15，无法阻挡水气渗入，导致该硅胶材料15中的荧光粉150因接触水气产生变质，导致该荧光粉失效，如此即无法发出所欲的光色。

因此，如何克服现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明的主要目的在于提供一种发光二极管的封装结构及其制法，能阻挡水气渗入封装结构，以避免荧光材料失效。

为达上述及其他目的，本发明公开一种透光盖板，包括：第一透光板，具有透光基板及位于该透光基板表面上的边框结构，以由该边框结构及透光基板构成至少一凹部；至少一荧光材料，填充于该凹部中；以及第二透光板，结合于该第一透光板上并覆盖该凹部中的荧光材料。

前述的透光盖板中，该边框结构可与该透光基板为一体成形。

本发明进一步提供一种透光盖板的制法，包括：提供第一透光板，该第一透光板具有透光基板及形成于该透光基板表面上的边框结构，以由该边框结构及透光基板构成至少一凹部；在该凹部中填充至少一荧光材料；以及于该第一透光板上结合第二透光板并覆盖该凹部中的荧光材料。

依上所述的制法，其中，该第一透光板的制法，可包括：在一透光基板表面以印刷方式形成该边框结构，以由该边框结构在该透光基板上构成具有至少一凹部的第一透光板。

如上述的该第一透光板的制法的另一实施例，可包括：在一透光基板表面覆盖干膜；以及图案化该干膜以形成该边框结构，通过该边框结构在该透光基板上构成具有至少一凹部的第一透光板。

依上所述的制法及透光盖板，该边框结构及透光基板构成多个凹部，例如第一凹部及第二凹部，且可包括数种荧光材料，如包括第一荧光体及第二荧光体，分别填充于该第一凹部及第二凹部中，其中，第一荧光体及第二荧光体含有不同的荧光粉。

本发明又提供一种发光二极管的封装结构，包括：封装单元，具有一座体，且该封装单元包括至少一发光晶片，装设于该座体；以及本发明的透光盖板，封设于该座体上。

如上述的发光二极管的封装结构，该封装单元的一具体实施例中该座体具有一凹槽，且该封装单元进一步包括导脚，设于该凹槽中，并延伸至该座体外部；该至少一发光晶片，固设于该凹槽中的底面；导线，电性连接该发光晶片与该导脚；以及透光封装材料，填设于该凹槽中，并覆盖该导脚、发光晶片及导线。

依上述的发光二极管的封装结构中，进一步可包括设于该封装结构外部的透光盖板上的透镜。由上可知，本发明透光盖板及其制法及发光二极管的封装结构，该透光盖板的第一透光板具有至少一凹部，以于该凹部中填充该荧光材料，再在该第一透光板上结合第二透光板，且令该第二透光板覆盖该凹部中的荧光材料，从而将该荧光材料密封于该凹部中，以避免该荧光材料接触水气导致失效的缺失。

附图说明

图1为美国专利第7,023,019号的发光二极管封装结构的剖视图。

图2A至2C为本发明透光盖板及其制法的第一实施例剖视示意图，其中，图2C’是第二透光板表面具有透镜轮廓的剖视图。

图3A至3C为本发明透光盖板及其制法的第二实施例剖视示意图。

图4A至4D为本发明透光盖板及其制法的第三实施例剖视示意图。

图5A至5C为本发明发光二极管的封装结构的剖视示意图；其中，图5B为图5A的另一实施例，图5C是透光盖板表面具有透镜轮廓的实施例剖视图。

主要元件符号说明

11  座体                     110       凹槽

121、122、321、322  导脚     13        发光晶片

14  导线                     15        硅胶材料

150 荧光粉                   2         透光盖板

20  透镜                     21        第一透光板

210 凹部                     210a      第一凹部

210b第二凹部                 21a       透光基板

260 透镜轮廓                 22        荧光材料

22a 第一荧光体               22b       第二荧光体

23  第二透光板               21b、21b’边框结构

25  干膜                     3         封装单元

31  座体                     310       凹槽

33  发光晶片                 34        导线

35  透光封装材料。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

第一实施例

请参阅图2A至2C，为本发明所公开的一种透光盖板的制法。

如图2A所示，首先，提供一为含硅基材的第一透光板21，而该含硅基材的实例如玻璃，该第一透光板21包括透光基板21a及在其表面一体成形有边框结构21b，以由该边框结构21b及透光基板21a构成至少一凹部210，在本实施例中以第一凹部210a及第二凹部210b作说明。

如图2B所示，接着，在该凹部210中填充至少一荧光材料22。以本实施例为例，荧光材料22包括第一荧光体22a及第二荧光体22b，分别填充于该第一凹部210a及第二凹部210b中，其中，第一荧光体22a及第二荧光体22b含有不同的荧光粉，以通过发出不同波长光的荧光粉，混合出所需要的色光。

如图2C所示，最后，在该第一透光板21上结合一含硅基材的第二透光板23并覆盖该凹部210中的荧光材料22，而该含硅基材可为玻璃。

依上述制法，本发明提供一种透光盖板，包括：第一透光板21，具有透光基板21a及形成于该透光基板21a表面上的边框结构21b，以由该边框结构21b及透光基板21a构成至少一凹部210；至少一荧光材料22，填充于该凹部210中；以及第二透光板23，结合于该第一透光板21上并覆盖该凹部210中的荧光材料22。

此外，如图2C’所示，相对于与该荧光材料22接触表面的第二透光板23另一表面，可具有透镜轮廓260。同样地，第一透光板21的另一表面可具有透镜轮廓(未图示)。

第二实施例

请参阅图3A至3C，为本发明的透光盖板又一实施例的制法。

如图3A所示，提供一透光基板21a，在该透光基板21a的一表面以印刷方式形成边框结构21b，且令该边框结构21b结合于该透光基板21a上，该边框结构21b在该透光基板21a上所围构的区域则构成至少一凹部210；其中，形成该边框结构21b的材料可为紫外线硬化胶(UVglue)、半固化环氧树脂(B-stage epoxy resin)或玻璃介质(glass frit)。

如图3B所示，在该凹部210中填充荧光材料22。

如图3C所示，在该边框结构21b上结合一第二透光板23并覆盖该凹部210中的荧光材料22。在此实施例中，进一步可包括固化该边框结构21b的步骤。例如，当边框结构21b的材料为紫外线硬化胶时，照射紫外光来固化该边框结构21b；若为半固化环氧树脂时，则经印刷方式形成边框结构21b后，先预烤该边框结构21b，之后在结合一第二透光板23后，再烘烤固化该边框结构21b；倘若使用玻璃介质作为边框结构21b的材料，还在结合一第二透光板23后，再烘烤固化该边框结构21b。

第三实施例

请参阅图4A至4D，为本发明的透光盖板另一实施例的制法，与上述的不同处在于该边框结构的制法。

如图4A所示，提供一透光基板21a，在该透光基板21a的一表面覆盖干膜25。

如图4B所示，图案化该干膜25以形成该边框结构21b’，通过该边框结构21b’在该透光基板21a上构成具有至少一凹部210的第一透光板。

如图4C所示，在该凹部210中填充荧光材料22。

如图4D所示，在该边框结构21b’上结合一第二透光板23并覆盖该凹部210中的荧光材料22。

依上述第二及第三实施例的透光盖板中，相对于与该荧光材料接触表面的第一透光板或第二透光板另一表面，可具有透镜轮廓。

请参阅图5A及5B，本发明进一步提供一种发光二极管的封装结构，包括：封装单元3，且该封装单元3包括至少一发光晶片33，以及本发明的透光盖板2。所述的封装单元3进一步包括：座体31，具有一凹槽310；导脚321、322，设于该凹槽310中，并延伸至该座体31外部；该发光晶片33，固设于该座体31的凹槽310的底面；导线34，电性连接该发光晶片33与导脚321、322；以及透光封装材料35，填设于该凹槽310中，并覆盖该导脚321、322、发光晶片33及导线34。

所述的透光盖板2可由第一透光板21或第二透光板23封设于该凹槽310上。请参阅图5B，依上所述，进一步包括在该封装结构外部的透光盖板2上设有透镜20。

或者，如第一至三实施例所述，相对于与该荧光材料22接触表面的第一透光板21或第二透光板23的另一表面具有透镜轮廓260。例如，以图5C作说明，当以第一透光板21封设于该凹槽310上时，透光盖板2的顶面，即第二透光板23表面具有透镜轮廓260，以免除额外设置透镜20的步骤。

综上所述，本发明的透光盖板及其制法及发光二极管的封装结构中，该透光盖板的第一透光板具有至少一凹部，以在该凹部中填充该荧光材料，再在该第一透光板上结合第二透光板，且令该第二透光板覆盖该凹部中的荧光材料，从而将该荧光材料密封于该凹部中，以避免该荧光材料接触水气导致失效的缺失。

上述实施例用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书范围所列。

Claims (20)

1.一种透光盖板，包括：

第一透光板，具有透光基板及位于该透光基板表面上的边框结构，以由该边框结构及透光基板构成至少一凹部；

至少一荧光材料，填充于该凹部中；以及

第二透光板，结合于该第一透光板上并覆盖该凹部中的荧光材料。

2.根据权利要求1所述的透光盖板，其特征在于，形成该第一透光板的材料为含硅基材。

3.根据权利要求1所述的透光盖板，其特征在于，形成该第二透光板的材料为含硅基材。

4.根据权利要求1所述的透光盖板，其特征在于，形成该边框结构为干膜、紫外线硬化胶、半固化环氧树脂或玻璃介质。

5.根据权利要求1所述的透光盖板，其特征在于，该边框结构与该透光基板为一体成形。

6.根据权利要求1所述的透光盖板，其特征在于，相对于与该荧光材料接触表面的第一透光板或第二透光板另一表面，具有透镜轮廓。

7.根据权利要求1所述的透光盖板，其特征在于，该边框结构及透光基板构成第一凹部及第二凹部，且该荧光材料包括第一荧光体及第二荧光体，分别填充于该第一凹部及第二凹部中，其中，第一荧光体及第二荧光体含有不同的荧光粉。

8.一种透光盖板的制法，包括：

提供第一透光板，该第一透光板具有透光基板及位于该透光基板表面上的边框结构，以由该边框结构及透光基板构成至少一凹部；

在该凹部中填充至少一荧光材料；以及

在该第一透光板上结合第二透光板并覆盖该凹部中的荧光材料。

9.根据权利要求8所述的透光盖板的制法，其特征在于，形成该第一透光板的材料为含硅基材。

10.根据权利要求8所述的透光盖板的制法，其特征在于，形成该第二透光板的材料为含硅基材。

11.根据权利要求8所述的透光盖板的制法，其特征在于，该边框结构与该透光基板为一体成形。

12.根据权利要求8所述的透光盖板的制法，其特征在于，该第一透光板的制法，包括：

在一透光基板表面以印刷方式形成该边框结构，以由该边框结构于该透光基板上构成具有至少一凹部的第一透光板。

13.根据权利要求12所述的透光盖板的制法，其特征在于，形成该边框结构的材料为紫外线硬化胶、半固化环氧树脂或玻璃介质。

14.根据权利要求12所述的透光盖板的制法，进一步包括固化该边框结构的步骤。

15.根据权利要求8所述的透光盖板的制法，其特征在于，该第一透光板的制法，包括：

在一透光基板表面覆盖干膜；以及

图案化该干膜以形成该边框结构，通过该边框结构于该透光基板上构成具有至少一凹部的第一透光板。

16.根据权利要求8所述的透光盖板的制法，其特征在于，相对于与该荧光材料接触表面的第一透光板或第二透光板另一表面，具有透镜轮廓。

17.根据权利要求8所述的透光盖板的制法，其特征在于，该边框结构及透光基板构成第一凹部及第二凹部，且该荧光材料包括分别填充于该第一凹部及第二凹部中的第一荧光体及第二荧光体，其中，第一荧光体及第二荧光体含有不同的荧光粉。

18.一种发光二极管的封装结构，包括：

封装单元，具有一座体，且该封装单元包括至少一发光晶片，装设于该座体；以及

根据权利要求1至7中任一项所述的透光盖板，封设于该座体上。

19.根据权利要求18所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该座体具有一凹槽，且该封装单元进一步包括：

导脚，设于该凹槽中，并延伸至该座体外部；

该至少一发光晶片，固设于该凹槽中的底面；

导线，电性连接该发光晶片与该导脚；以及

透光封装材料，填设于该凹槽中，并覆盖该导脚、发光晶片及导线。

20.根据权利要求18所述的发光二极管的封装结构，进一步包括透镜，设于该封装结构外部的透光盖板上。

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