CN102484046A - 支承装置以及曝光装置 - Google Patents

支承装置以及曝光装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102484046A
CN102484046A CN2011800036239A CN201180003623A CN102484046A CN 102484046 A CN102484046 A CN 102484046A CN 2011800036239 A CN2011800036239 A CN 2011800036239A CN 201180003623 A CN201180003623 A CN 201180003623A CN 102484046 A CN102484046 A CN 102484046A
Authority
CN
China
Prior art keywords
moving
substrate
mask
maintaining part
below direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011800036239A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102484046B (zh
Inventor
池渊宏
桐生恭孝
户川悟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vn Systems Ltd
V Technology Co Ltd
Original Assignee
NSK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NSK Ltd filed Critical NSK Ltd
Publication of CN102484046A publication Critical patent/CN102484046A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102484046B publication Critical patent/CN102484046B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/7035Proximity or contact printers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G12INSTRUMENT DETAILS
    • G12BCONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B5/00Adjusting position or attitude, e.g. level, of instruments or other apparatus, or of parts thereof; Compensating for the effects of tilting or acceleration, e.g. for optical apparatus

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明提供能够高再现性地进行工作台的角度调整的支承装置和曝光装置。弹簧构件(450)安装在移动部件(439)的臂部(439c)的上表面和基板支承部(442)的下表面而可一体地沿Z轴方向移动,因此与和壳体(431)连结的情况相比可抑制弹簧构件(450)的形状变化,因此无论与移动部件(439)如何移动,都能够获得到稳定的基板台(20)的位置精度。

Description

支承装置以及曝光装置
技术领域
本发明涉及在例如各种制造、检查等中使用的可动工作台的倾斜调整用的支承装置以及曝光装置。
背景技术
在半导体制造工序等中,为了测定半导体硅晶片的平面度和平行度以及厚度的偏差,有时使用干涉计。而且,为了高精度地测定成为测定对象的半导体硅晶片的各尺寸,需要将干涉计的检测光以预定的角度高精度地照射在测定对象的表面上。因此,为能使测定对象高精度地倾斜而使用用于支承工作台(stage)的装置。专利文献1公开了用于该用途的现有技术的支承装置。专利文献1的支承装置通过由三个Z轴驱动部将工作台的三点沿Z轴方向以任意的量驱动来进行工作台的任意角度调整。
专利文献1:日本特开2004-47852号公报
但是,将工作台的三点沿Z轴方向驱动时的一个问题是如何在与Z轴方向相交的方向(X轴方向或Y轴方向)上限制该工作台。在该限制过强时,工作台的角度调整变困难,另一方面,在限制过弱时,工作台会进行X轴方向或Y轴方向移动,工作台的定位变困难。
为此,开发出了如下的一种技术,即,使用在X轴方向或Y轴方向上难以弯曲而在Z轴方向上易于弯曲的板弹簧将工作台与支承该工作台的基台连结,并由Z轴驱动部使工作台向Z轴方向移动时,板弹簧限制工作台向X轴方向或Y轴方向移动,但允许工作台在Z轴方向上移动。但是,由于板弹簧与基台连结,因而使工作台在沿Z轴方向移动时相对于基台的移动微小,但也会向X轴方向或Y轴方向移动,而存在无法获得定位再现性的问题。对此,开发了使用E形的板弹簧来使工作台向X轴方向或Y轴方向的移动相对于其向Z轴方向的移动更减少的技术,但是,在板弹簧形状变化大的情况下,存在了其性能上出现误差,工作台位置不稳定的问题。
发明内容
为此,本发明鉴于这样的现有技术的问题,其目的在于提供可再现性高地进行工作台的角度调整的支承装置以及曝光装置。
本发明的支承装置将工作台支承为能够移动,其特征在于,具有:基工作台;移动部件,其能够沿上下方向移动地安装在上述基工作台上;驱动机构,其将上述移动部件沿上下方向驱动;关节机构,其允许上述工作台和上述移动部件彼此相对翘动,并将两者连结起来;以及弹簧构件,其将上述工作台与上述移动部件连结起来;上述弹簧构件的上述上下方向上的弹簧刚性比与上述上下方向正交的方向的弹簧刚性低。
本发明的曝光装置具有:掩模保持部,其保持掩模;掩模驱动机构,其驱动上述掩模保持部;基板保持部,其保持基板;基板驱动机构,其驱动上述基板保持部;和照射构件,其隔着上述掩模向上述基板照射图案曝光用的光,其特征在于,上述基板驱动机构能够将上述基板保持部沿上下方向驱动,并且具有能够分别地在上述基板保持部的相对的两边中的一边至少配置一个、在另一边至少配置两个的上下方向和倾斜调整机构,以调整上述基板保持部的倾斜,上述各上下方向和倾斜调整机构由上述支承装置构成。
发明效果
根据本发明,在将上述工作台与上述移动部件相连结的弹簧构件中,上述上下方向上的弹簧刚性比与上述上下方向正交的方向的弹簧刚性低,因此限制与上述工作台的上述上下方向正交的方向的位移,而在上述上下方向上允许上述工作台的位移,使上述弹簧构件与上述移动部件一同移动,这样抑制了上述弹簧构件的形状变化,由此,无论上述移动部件如何移动,都能够获得到稳定的上述工作台位置精度。
此外,在上述移动部件设置沿上述上下方向配置的导轨,在上述基工作台设置能够相对于上述导轨移动的滑块,此时,可高精度地进行上述移动部件的移动。但是,也可在上述移动部件上设置滑块,在上述基工作台上设置导轨。
还有,上述驱动机构具有电机、将上述电机的旋转运动转换为轴线运动的转换机构、以及通过由上述转换机构转换的轴线运动而能够沿与上述上下方向相交的水平方向移动的楔构件,通过上述楔构件在上述水平方向上移动而使上述移动部件在上述上下方向上移动,则较为优选。
附图说明
图1是用于说明适用于曝光单元的接近曝光装置的局部分解立体图。
图2是图1所示的接近曝光装置主体的主视图。
图3是图1所示的掩模保持部的放大立体图。
图4是Z-倾斜调整机构43的立体图。
图5是Z-倾斜调整机构43的侧视图。
图6的(a)是与Z-倾斜调整机构43一同示出的基板工作台20的俯视图,(b)是Z-倾斜调整机构43的放大俯视图,(c)是弹簧构件450的局部放大图。
图7(a)是本发明第一变形例所涉及的Z-倾斜调整机构43的侧视图,(b)是从箭头VII观察到的驱动机构的图。
图8是本发明第二变形例所涉及的弹簧构件450周围的放大侧视图。
附图标记说明:
10:掩模台;11:掩模台基座;11a:开口部;12:掩模保持框;14:卡盘部;16:掩模位置调整机构(掩模驱动机构);16x:X轴方向驱动装置;16y:Y轴方向驱动装置;17:间距传感器;18:掩模用校准照相机;19:移动机构;20:基板台;21:工件卡盘;22:吸附面;30:照明光学***;31:高压水银灯;32:凹面镜;33:光学积分器;34:曝光控制用开闭器;35:平面镜;36:平面镜;37:球面镜;38:遮盖光圈;39:遮盖光圈驱动机构;40:基板台驱动机构(基板驱动机构);41:Y轴进给机构;42:X轴进给机构;43:Z倾斜调整机构(上下方向和倾斜调整机构、支承装置);44:直线导承;44a:导轨;45:Y轴平台;46:驱动装置;46a:螺母;46b:滚珠丝杠轴;46c:电机;47:直线导承;47a:导轨;48:X轴平台;49:驱动装置;49b:滚珠丝杠轴;49c:电机;50:装置基座;51:支柱;52:Z轴移动装置;60:激光测距装置;61:X轴测距器;62:偏向测定器;63:Y轴测距器;64:X轴用镜;65:Y轴用镜;71:支柱;431:壳体;431a:滑块;432:电机;432a:转轴;433:滚珠丝杠轴;434:联轴器;435:轴承;436:楔构件;436a:滑块;436b:导轨;437:螺母;438:导轨;439:移动部件;439a:滑块;439b:支承上表面;439c:臂部;439d:下座;439e:导轨;440:倾斜支承部;440a:上座;441:球体;442:基板支承部;443:滚珠;450:弹簧构件;450a:狭槽;450b:中央部;450c:周边部;L:光路;M:掩模;W:基板。
具体实施方式
下面,根据附图对使用本发明所涉及的支承装置的曝光单元进行详细说明。这里,将Z轴方向设为上下方向,将X轴方向和Y轴方向设为水平方向。
曝光单元具有:将第一层曝光的第一接近曝光装置主体;将第二层曝光的第二接近曝光装置主体;将第三层曝光的第三接近曝光装置主体;和将第四层曝光的第四接近曝光装置主体。这里,第一~第四接近曝光装置主体只要是后述的基板保持部的吸附面不同的构成即可,因此在下文中仅对第一接近曝光装置主体2进行详细描述,除此之外的说明均省略。
如图1所示,第一接近曝光装置主体2具备:保持掩模M的掩模台(掩模保持部)10;保持玻璃基板(被曝光材料)W的基板台(基板保持部)20;作为图案曝光用照射机构的照明光学***30;使基板台20分别在X轴、Y轴和Z轴方向上移动,并且进行基板台20的倾斜调整的基板台移动机构(基板驱动机构)40;以及用于支承掩模台10和基板台移动机构40的装置基座50。
此外,玻璃制的基板W与掩模M相对配置,在需要将描绘于该掩模M上的掩模图案曝光转写的表面上涂敷感光剂。此外,掩模M由熔融石英构成,且形成为长方形形状。
首先,从照明光学***30开始进行说明。照明光学***30具备:作为紫外线照射用光源的例如高压水银灯31;使从高压水银灯31照射的光汇聚的凹面镜32;切换自如地配置在该凹面镜32的焦点附近的两种光学积分器33;用于改变光路方向的平面镜35、平面镜36和平面镜37;以及配置在该平面镜36和光学积分器33之间以开闭控制照射光路的曝光控制用开闭器34。
而且,在照明光学***30中,在曝光时对曝光控制用开闭器34进行打开控制,此时,从高压水银灯31照射出的光经过图1所示的光路L,而作为图案曝光用的平行光垂直地照射到保持在掩模台10上的掩模M以及保持在基板台20的基板W的表面。这样,将掩模M的掩模图案曝光转写到基板W上。
如图1~图3所示,掩模台10具备:在中央部形成矩形形状的开口部11a的掩模台基座11;安装在掩模台基座11的开口部11a处且可沿X轴、Y轴、θ方向移动的掩模保持框12;安装在掩模保持框12上用于吸附保持掩模M的卡盘部14;以及使掩模保持框12和卡盘部在X轴、Y轴、θ方向上移动,并调整保持在该掩模保持框12上的掩模M的位置的掩模位置调整机构(掩模驱动机构)16。
掩模台基座11被立设在装置基座50上的支柱51和设置在该支柱51的上端部的Z轴移动装置52支承为可沿Z轴方向移动,且配置在基板台20的上方。Z轴移动装置52具有例如由电机和滚珠丝杠等构成的电动促动器或空气压力缸等,通过进行简单的上下运动而使掩模台10升降到预定的位置。此外,Z轴移动装置52用于掩模M的更换、工件卡盘21的清扫等时。
掩模位置调整机构16具备:安装在掩模保持架12的沿着X轴方向的一条边上的一个Y轴方向驱动装置16y;和安装在掩模保持架12的沿着Y轴方向的一条边上的两个X轴方向驱动装置16x。
而且,在掩模驱动机构16中,通过驱动一个Y轴方向驱动装置16y而使掩模保持架12在Y轴方向上移动,并且通过同等地驱动两个X轴方向驱动装置16x而使掩模保持架12沿X轴方向移动。此外,通过驱动两个X轴方向驱动装置16x中的任一个而使掩模保持架12沿θ方向移动(绕Z轴的旋转)。
此外,如图3所示,在掩模台基座11的上表面上,设置有用于测定掩模M和基板W的相对面间的间距的间距传感器17和用于确认由卡盘部14保持的掩模M的安装位置的掩模用校准照相机18。该间距传感器17和掩模用校准照相机18被保持为可借助移动机构19而沿X轴、Y轴方向移动,并且配置在掩模保持架12内。
此外,如图3所示,在掩模台基座11的上表面上,在掩模台基座11的开口部11a的X轴方向两端部,设置有根据需要而将掩模M的两端部遮蔽的遮盖光圈38。该遮盖光圈38利用由电机、滚珠丝杠以及直线导承等构成的遮盖光圈驱动机构39能够在X轴方向上移动,以调整掩模M的两端部的遮蔽面积。此外,遮盖光圈38不仅可设置在开口部11a的X轴方向两端部,还可同样地设置在开口部11a的Y轴方向两端部。
如图1和图2所示,基板台20具备工件卡盘21,该工件卡盘2设置在基板台移动机构40上,且其上表面上具有用于将基板W保持在基板台20上的吸附面22。此外,工件卡盘21通过真空吸附来保持基板W。
如图1和图2所示,基板台移动机构40具备:使基板台20在Y轴方向上移动的Y轴进给机构41;使基板台20在X轴方向上移动的X轴进给机构42;以及用于进行基板台20的倾斜调整,并且使基板台20在Z轴方向上微动的Z倾斜调整机构(上下方向和倾斜调整机构、支承装置)43。
Y轴进给机构41具备:在装置基座50的上表面沿Y轴方向设置的一对直线导承44;由直线导承44支承为能够在Y轴方向上移动的Y轴平台45;以及使Y轴平台45在Y轴方向上移动的Y轴进给驱动装置46。而且,使Y轴进给驱动装置46的电机46c驱动,以使滚珠丝杠轴46b旋转,从而使Y轴平台45与滚珠丝杠螺母46a一同沿直线导承44的导轨44a移动,而使基板台20在Y轴方向上移动。
另外,X轴进给机构42具备:在Y轴平台45的上表面上沿X轴方向设置的一对直线导承47;由直线导承47支承为能够沿X轴方向移动的X轴平台48;以及使X轴平台48沿X轴方向移动的X轴进给驱动装置49。而且,使X轴进给驱动装置49的电机49c驱动,以使滚珠丝杠轴49b旋转,从而使X轴平台48与未图示的滚珠丝杠螺母一同沿直线导承47的导轨47a移动,而使基板台20在X轴方向上移动。
以下,对Z倾斜调整机构43进行说明。图4是Z-倾斜调整机构43的立体图,图5是Z-倾斜调整机构43的侧视图,图6(a)是与Z-倾斜调整机构43一同被示出的基板台20的俯视图。如图6(a)所示,Z倾斜调整机构43设置在基板台20的相对的两边中的一条边的一个部位、另一边的两个部位共计三个部位上,以将三点的Z轴方向位置进行任意调整,由此进行基板台20的倾斜调整。
在图5所示的Z倾斜调整机构43中,在X轴平台(基台)48的上表面上固定有壳体431。在壳体431的端部安装有电机432,电机432的转轴432a与相对于转轴432a串联配置的滚珠丝杠轴433在壳体431内通过联轴器434连结起来。滚珠丝杠轴433由轴承435支承为能够相对于壳体431自由旋转,其相反端侧经未图示的滚珠螺合到固定于楔构件436上的螺母437中。由滚珠丝杠机构433、螺母437以及未图示的滚珠构成滚珠丝杠机构即转换机构。
或者,在X轴平台48的上表面上,设有沿与Z轴方向正交的方向即滚珠丝杠轴433的轴线方向延伸的一对(仅图示一个)导轨438。此外,安装于侧面为直角三角形形状的楔构件436的两侧下部的滑块436a与导轨438相卡合。因此,楔构件436被配置为能够沿着导轨438而相对于X轴平台48在Y轴方向上移动。
在楔构件436的上部,以相对于Z轴方向和滚珠丝杠轴433的轴线方向均倾斜(沿相对于X轴平台以角度β倾斜的β方向延伸)的方式安装有导轨436b。进而,安装于移动部件439的下部的滑块439a与导轨436b相卡合,因此,移动部件被配置439为能够沿着导轨436b而相对于楔构件436在β方向上相对移动。
移动部件439具有支承上表面439b和沿Z轴方向延伸的臂部439c。在支承上表面439b上,可分解地设置有内周为圆锥形状的下座439d。或者,在从支承上表面439b向上方延伸的支承臂部439c的侧面上,安装有沿Z轴方向延伸的一对(仅图示一个)导轨439e。在导轨439e中,分别卡合有固定于壳体431上的滑块431a。因此,移动部件439被配置为能够沿着导轨439e而相对于壳体431进行相对移动。通过该支承构成,能够特别提高臂部439c的支承刚性,可确保后述弹簧构件450的安装位置的X轴方向和Y轴方向的位置精度。
与移动部件439的支承上表面439b相对地设置有倾斜支承部440,以作为关节机构。在倾斜支承部440的下表面上,与下座439d相对地设有内周为圆锥形状的可分解的上座440a。在下座439d与上座440a之间,形成有配置有球体441而成为关节机构的球面座,因此,移动部件439和倾斜支承部440在与Z轴方向正交的方向上互相受到限制,但两者可相对倾斜。
在倾斜支承部440的上方,配置有安装于基板台20下表面上的的基板支承部442,在倾斜支承部440的上平面与基板支承部442的下平面之间配置有多个滚珠443。因此,倾斜支承部440与基板支承部442可在与Z轴方向正交的方向上的某个范围内进行相对移动,但是,在使基板支承部442完全自由时,不能够将基板台20定位。于是,在本实施方式中,设有位置限制用的弹簧构件450。
更具体地说,如图4所示,弹簧构件450以例如SUP3、SUP6、SUP7、SUP9、SUP10、SUP12那样的薄矩形板状的弹簧钢为构成材料,具有从一边向中央延伸的相互平行的一对狭槽450a。优选为在狭槽450a的末端,形成有应力缓和用的圆孔450d(参照图6(c)),在将狭槽450a的宽度设为t时圆孔450d的直径D优选设定为t≤D≤2t。被夹于狭槽450a中的中央部450b的缘部以螺栓B1固定在移动部件439的臂部439c的上表面上,该臂部439c沿着Z轴方向延伸到基板支承部442的下表面位置。另一方面,作为狭槽450a两侧的周边部450c的缘部以螺栓B2固定在基板支承部442的下表面(参照图5)。此外,与分别安装有中央部450b和周边部450c的缘部相反一侧的缘部不受限制而成为自由的状态。此外,如图6(c)所示,中央部450b的长度形成为比周边部450c的长度短,在从中央部450b的缘部突出的周边部450c的部分形成有倾斜面450e。该倾斜面450e相对于狭槽450a的延伸方向的倾斜角θ可以是0°≤θ<90°,在考虑周边部450c的刚性时,优选为0°≤θ≤60°,此外,在考虑弹簧构件450的轻量化和周边部450c的刚性两者时,优选设定为30°≤θ≤60°。
其次,对Z倾斜调整机构43的动作进行说明。在从未图示的控制装置向电机432发送驱动信号时,转轴432a进行旋转,因此该旋转运动经联轴器434传递到滚珠丝杠轴433。于是,在转轴432a与将旋转固定住的螺母437之间产生相对转动,由此向螺母437传递轴线方向力,使螺母437与楔构件436一同在滚珠丝杠轴433的轴线方向上移动。
当楔构件436在滚珠丝杠轴433的轴线方向上移动时,移动部件439也在相同方向上受力,但是,仅允许移动部件439向Z轴方向的移动,因此在移动部件439相对于楔构件436而沿β方向进行相对移动的同时,滑块431a在导轨439e上进行相对滑动而相对于壳体431向Z轴方向(上下地)移动。这样,可使基板台20经球面座、倾斜支承部440、基板支承部442而沿Z轴方向移动。
这里,在三个倾斜调整机构43的Z轴方向驱动量不同的情况下,基板台20相对于X轴平台48倾斜,但是,该倾斜通过球面座的作用而允许倾斜支承部440相对于移动部件439倾斜。另外,在基板台20相对于X轴平台48在X轴方向或Y轴方向上微小地移动的情况下,滚珠443允许该移动。
另一方面,弹簧构件450发挥功能作用,以抑制基板台20相对于X轴平台48而在X轴方向或Y轴方向上无限制地移动。即,连结于狭槽450a内方端侧的中央部450b和周边部450c分别为悬臂状且彼此容易呈V形地向反方向弯曲,从而允许基板支承部442相对于移动部件439倾斜。另一方面,在X轴方向和Y轴方向(弹簧构件450的面方向)上,弹簧构件450刚性高且难以变形,因此抑制基板支承部442相对于移动部件439移动。这样,即使基板台20相对于X轴平台48而沿Z轴方向移动,也可确保X轴方向或Y轴方向的定位精度。特别是为了确保X轴方向的定位精度,优选使中央部450b的宽度a小于弹簧构件450的宽度L的1/2(a<L/2=,以得到中央部450b的刚性(参照图6(b))。
此外,如图6(c)所示,在将周边部450c的长度设为X1时,中央部450b的长度X设定为X≤X1/2,由此可进一步提高中央部450b的刚性。此外,在图6(a)中,优选将位于设置在基板台20的相对置的两边中的一边上的Z倾斜调整机构43A中的弹簧构件450的弹簧刚性设定为比位于设置在另一边上的两个Z倾斜调整机构43B中的弹簧构件450的弹簧刚性大,更优选将其设定为位于Z倾斜调整机构43B中的弹簧构件450的弹簧刚性的2倍。这样,在刚性上不会偏差,可提高定位精度。
此外,在将基板台20的宽度设为L′时,弹簧构件450的宽度L优选设定为0.1≤L/L′≤0.5,以使弹簧弹簧构件450的刚性足以承受对基板台20的支承。
进而,根据本实施方式,弹簧构件450安装在移动部件439的臂部439c的上表面和基板支承部442的下表面而可一体地沿Z轴方向移动,因此与和壳体431连结的情况相比可抑制弹簧构件450的形状变化,因此无论移动部件439如何移动,都可获得到稳定的基板台20的位置精度。通过以上结构,将基板台20的Z轴、倾斜方向的位置微调整,可使掩模M与基板W以预定间隔平行地相对。
此外,如图1和图2所示,在第一接近曝光装置主体2中,设置有作为检测基板台20的位置的位置测定装置的激光测距装置60。该激光测距装置60测定在基板台移动机构40驱动时产生的基板台20的移动距离。
激光测距装置60具备:固定在支柱71上而沿基板台20的X轴方向侧面配置的X轴用镜64;固定在支柱71上而沿基板台20的Y轴方向侧面配置的Y轴用镜65;X轴测距器(测距器)61和偏向测定器(测距器)62,其配置在装置基座50的X轴方向端部上,将激光(测量光)向X轴用镜64照射,并接收由X轴用镜64反射的激光,以测量基板台20的位置;以及一个Y轴测距器(测距器)63,其配置在装置基座50的Y轴方向端部上,将激光向Y轴用镜65照射,并接收由Y轴用镜65反射的激光,以测量基板台20的位置。
而且,在激光测距装置60中,从X轴测距器61、偏向测定器62和Y轴测距器63向X轴用镜64和Y轴用镜65照射的激光由X轴用镜64和Y轴用镜65反射,由此可高精度地测量基板台20在X轴、Y轴方向上的位置。此外,X轴方向上的位置数据由X轴测距器61测定,θ方向上的位置由偏向测定器62测定。此外,基板台20的位置通过将由激光测距装置60测定出的X轴方向位置、Y轴方向位置以及θ方向的位置综合一起进行修正来算出,因此基板台移动机构40可根据该结果来调整基板W的位置。
以上,参照本发明来说明实施方式,但是,本发明不应局限于上述实施方式,理所当然地可进行适当变化、改良。
在上述实施方式中,驱动机构具有:电机432、包括将电机432的旋转运动转换为轴线运动的滚珠丝杠机构的转换机构、以及利用由转换机构转换的轴线运动而可沿Y轴方向移动的楔构件426,但是,本发明的驱动机构并不限于此。例如,如图7所示的第一变形例那样,驱动机构可以是由固定在驱动部件500上的可动件501和定子502构成的线性电机,这样,通过固定在进行轴线运动的驱动部件500上的楔构件436在Y轴方向上移动,而移动部件439相应地在上下方向上移动。
另外,如图8所示的第二变形例那样,本发明的弹簧构件可通过将多个弹簧构件450重叠而构成。
进而,本发明的上下方向和倾斜调整机构只要构成为沿上下方向驱动基板保持部,并且可调整基板保持部的倾斜即可;且只要构成为在基板保持部的相对的两边中的一边上至少具有一个,在另一边至少具有两个即可。
此外,本发明基于2010年5月7日申请的日本专利申请(特愿2010-107100)、2011年4月26日申请的日本专利申请(特愿2011-098044)以及2011年4月26日申请的日本专利申请(特愿2011-098045),其内容在此处作为参照而引入。

Claims (4)

1.一种支承装置,其支承着工作台,使工作台能够移动,其特征在于,具有:
基台;
移动部件,其能够沿上下方向移动地安装在所述基台上;
驱动机构,其将所述移动部件沿上下方向驱动;
关节机构,其允许所述工作台与所述移动部件彼此相对翘动,并将两者连结起来;以及
弹簧构件,其将所述工作台与所述移动部件连结起来,
所述弹簧构件的所述上下方向的弹簧刚性比其与所述上下方向正交的方向上的弹簧刚性低。
2.根据权利要求1所述的支承装置,其特征在于,在所述移动部件上,设有沿所述上下方向配置的导轨,在所述基台上,设有能够相对于所述导轨移动的滑块。
3.根据权利要求1或2所述的支承装置,其特征在于,
所述驱动机构具有:电机;将所述电机的旋转运动转换为轴线运动的转换机构;以及利用由所述转换机构转换的轴线运动而能够沿与所述上下方向正交的水平方向移动的楔构件,所述移动部件相应于所述楔构件在水平方向上的移动,沿所述上下方向移动。
4.一种曝光装置,具有:保持掩模的掩模保持部;驱动所述掩模保持部的掩模驱动机构;保持基板的基板保持部;驱动所述基板保持部的基板驱动机构;和隔着所述掩模向所述基板照射图案曝光用的光的照射构件,其特征在于,
所述基板驱动机构能够将所述基板保持部沿上下方向驱动,并且具有上下方向及倾斜调整机构,所述上下方向及倾斜调整机构能够调节所述基板保持部的倾斜,分别在所述基板保持部的相对的两边中的一边至少配置一个、在另一边至少配置两个,各所述上下方向及倾斜调整机构包括权利要求1~3中任一项所述的支承装置。
CN201180003623.9A 2010-05-07 2011-05-02 支承装置以及曝光装置 Active CN102484046B (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010107100 2010-05-07
JP2010-107100 2010-05-07
JP2011-098044 2011-04-26
JP2011-098045 2011-04-26
JP2011098044 2011-04-26
JP2011098045 2011-04-26
PCT/JP2011/060516 WO2011138938A1 (ja) 2010-05-07 2011-05-02 支持装置及び露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102484046A true CN102484046A (zh) 2012-05-30
CN102484046B CN102484046B (zh) 2015-04-08

Family

ID=44903790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180003623.9A Active CN102484046B (zh) 2010-05-07 2011-05-02 支承装置以及曝光装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5702373B2 (zh)
KR (1) KR101415371B1 (zh)
CN (1) CN102484046B (zh)
TW (1) TWI435404B (zh)
WO (1) WO2011138938A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112764318A (zh) * 2019-10-21 2021-05-07 佳能株式会社 支撑装置、投影光学***、曝光装置、物品制造方法及调整方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6053154B2 (ja) * 2013-03-28 2016-12-27 リンテック株式会社 光照射装置および光照射方法
JP5594404B1 (ja) * 2013-07-02 2014-09-24 日本精工株式会社 テーブル装置、搬送装置、半導体製造装置、及びフラットパネルディスプレイ製造装置
JP6442831B2 (ja) * 2014-02-17 2018-12-26 日本精工株式会社 テーブル装置、及び搬送装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0359494A (ja) * 1989-07-28 1991-03-14 Nec Corp 微動zステージ装置
US6381002B1 (en) * 1998-07-09 2002-04-30 Ushiodenki Kabushiki Kaisha Process for controlling a gap between a mask and a workpiece in proximity exposure and a proximity exposure device
JP2004047852A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Sumitomo Heavy Ind Ltd Zチルトステージ
CN1662821A (zh) * 2002-08-07 2005-08-31 东京毅力科创株式会社 装置台驱动装置与探查方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2601834B2 (ja) * 1987-08-26 1997-04-16 株式会社東芝 テーブル装置
JPH0329236U (zh) * 1989-07-31 1991-03-22
JP2001230305A (ja) 2000-02-18 2001-08-24 Canon Inc 支持装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0359494A (ja) * 1989-07-28 1991-03-14 Nec Corp 微動zステージ装置
US6381002B1 (en) * 1998-07-09 2002-04-30 Ushiodenki Kabushiki Kaisha Process for controlling a gap between a mask and a workpiece in proximity exposure and a proximity exposure device
JP2004047852A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Sumitomo Heavy Ind Ltd Zチルトステージ
CN1662821A (zh) * 2002-08-07 2005-08-31 东京毅力科创株式会社 装置台驱动装置与探查方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112764318A (zh) * 2019-10-21 2021-05-07 佳能株式会社 支撑装置、投影光学***、曝光装置、物品制造方法及调整方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011138938A1 (ja) 2011-11-10
TW201203440A (en) 2012-01-16
JP5702373B2 (ja) 2015-04-15
KR20120040748A (ko) 2012-04-27
TWI435404B (zh) 2014-04-21
KR101415371B1 (ko) 2014-07-04
JPWO2011138938A1 (ja) 2013-07-22
CN102484046B (zh) 2015-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9299620B2 (en) Substrate bonding apparatus and substrate bonding method
US4999669A (en) Levelling device in an exposure apparatus
KR101749442B1 (ko) 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 장치, 노광 방법 및 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
KR101479347B1 (ko) 이동체 구동 시스템 및 이동체 구동 방법, 패턴 형성 장치 및 방법, 노광 장치 및 방법, 디바이스 제조 방법, 그리고 결정 방법
TWI451203B (zh) A moving body driving system, a pattern forming apparatus, an exposure apparatus and an exposure method, and an element manufacturing method
US7225048B2 (en) Gap adjustment apparatus and gap adjustment method for adjusting gap between two objects
KR20200047741A (ko) 계측 빔 안정화를 위한 시스템들 및 방법들
JPH0658410B2 (ja) ステ−ジ装置
KR20220129642A (ko) Euv 반사계
CN102484046A (zh) 支承装置以及曝光装置
WO2011055826A1 (ja) マスク保持機構
JP2006100590A (ja) 近接露光装置
JP2004349494A (ja) ワークステージ及びその位置測定方法、並びにこれを備えた露光装置
JP6331300B2 (ja) テーブル装置、及び搬送装置
KR20230124063A (ko) 계측 장치 및 계측 방법
TW201916239A (zh) 高解析度階台***
JP2006210803A (ja) ステップ式近接露光装置
JP2006084548A (ja) 近接露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
C56 Change in the name or address of the patentee
CP03 Change of name, title or address

Address after: Kanagawa, Japan

Patentee after: VN Systems Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: NSK Technology Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160301

Address after: Kanagawa, Japan

Patentee after: V TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: Kanagawa, Japan

Patentee before: VN Systems Ltd.