CN102473046B - 导电片以及电容触控面板 - Google Patents

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Abstract

提供了一种导电片、一种使用导电片的方法以及一种电容触控面板。第一导电片（10A）包含两个或更多导电的第一大格子（14A）和用于电连接第一透明基底（12A）上的相邻的第一大格子（14A）的第一连接部（16A）。所述第一大格子（14A）均包含两个或更多小格子（18）的组合，所述第一连接部（16A）包含一个或多个中等格子（第一中等格子20a至第四中等格子20d），并且所述中等格子的间距是所述小格子（18）的间距的n倍（其中，n是大于1的实数）。

Description

导电片以及电容触控面板
技术领域
本发明涉及导电片以及电容触控面板，并且例如涉及适用于投影式电容触控面板中的导电片以及电容触控面板。
背景技术
常见的电容触控面板是能够基于人手指与导电膜之间的静电电容的变化来检测人手指触摸位置的位置输入装置。该电容触控面板包括表面电容触控面板和投影式电容触控面板。表面电容触控面板具有简单的结构，但是不能同时检测两个或更多触摸点(多触摸检测)。另一方面，投影式电容触控面板具有包含以矩阵排列的大量电极的结构，类似于液晶显示器装置等的像素结构。更具体地，该结构是使得：多个电极在竖直方向上排列并且串联连接以形成第一电极阵列，多个第一电极阵列在水平方向上排列，多个电极在水平方向上排列并且串联连接以形成第二电极阵列，多个第二电极阵列在竖直方向上排列，并且通过第一和第二电极阵列顺序检测电容变化以实现多触摸检测。该常规投影式电容触控面板包括日本特许专利公开号2008-310551中所描述的电容输入装置。
发明内容
然而，由于必须在排列在基底的一个主表面上的第一和第二电极阵列之间形成间隙以防止第一和第二电极阵列的短路，所以日本特许专利公开号2008-310551中所描述的电容输入装置不利地具有低的手指位置检测精度低。而且，电容输入装置是不利的，因为第二电极阵列的电极连接形成在第一电极阵列的电极连接上，其间具有绝缘层以防止第一和第二电极阵列的交叉处(交点)的短路，由此交叉处的厚度大并且在触控面板表面呈现为局部黑点，明显恶化了可视性。另外，由于需要掩模图案来形成绝缘层和其上的电极连接部，由此导致制造过程复杂并且制造成本高。
可以通过使用包含形成在透明基底的一个主表面上的第一电极阵列以及形成在其另一个主表面上的第二电极阵列的结构来解决该问题。
然而，这种结构将来可能会引发以下问题。尽管投影电容触控面板目前主要用于诸如PDA(个人数字助理)与移动电话的小装置中，但是触控面板预计将会用于诸如个人计算机显示器的大装置中。这是因为最近以使得用于个人计算机的标准操作***(OS)与多点触控技术兼容。
用于常规投影式电容触控面板的电极由ITO(氧化铟锡)构成，并且因此具有数十ohm/sq的高电阻。从而，当触控面板用于上述的未来趋势中的大装置中时，大尺寸的触控面板展现出低的电极间电流传输率，并且由此展现出低响应速度(手指接触与触摸位置检测之间的长时间)。
基于上述问题，本发明的目的是提供导电片以及导电片使用方法，其中，导电片能够在基底上具有低电阻导电图案，能够展现出改善的可视性，并且能够适用于投影式电容触控面板等。
本发明的另一目的提供能够在基底上具有低电阻的导电图案的触控面板，能够展现出改善的可视性，并且能够适合用作大尺寸的投影式电容触控面板等。
根据本发明的第一方面的一种导电片，包括两个或更多导电的大格子以及连接部，所述连接部用于电连接形成在基底上的相邻的大格子，其中：所述大格子均包含两个或更多小格子的组合，所述连接部包含以锯齿形方式排列的多个中等格子，并且所述中等格子的间距是所述小格子的间距的n倍，其中，n是大于1的实数。
根据第一方面的导电片，其中：所述两个或更多大格子排列在一个方向上并且其间设置有所述连接部。
根据第一方面的导电片，其中：所述两个或更多大格子排列在第一方向上并且其间设置所述连接部，形成导电图案，两个或更多所述导电图案排列在垂直于所述第一方向的第二方向上，并且电隔离的绝缘部设置在相邻的导电图案之间。
根据本发明的第二方面的一种导电片，包括基底，其中两个或更多导电的第一大格子和用于电连接相邻的第一大格子的第一连接部形成在所述基底的一个主表面上，两个或更多导电的第二大格子和用于电连接相邻的第二大格子的第二连接部形成在所述基底的另一个主表面上，所述第一大格子和所述第二大格子均包含两个或更多小格子的组合，所述第一连接部和所述第二连接部均包含一个或多个中等格子，所述中等格子的间距是所述小格子的间距的n倍，其中，n是大于1的实数，并且所述第一连接部和所述第二连接部相互面对地排列并且其间具有所述基底。
根据第二方面的导电片，其中：所述两个或更多第一大格子排列在第一方向上并且其间设置有所述第一连接部，形成第一导电图案，所述两个或更多第二大格子排列在垂直于所述第一方向的第二方向上并且其间设置有所述第二连接部，形成第二导电图案，两个或更多所述第一导电图案排列在所述第二方向上，两个或更多所述第二导电图案排列在所述第一方向上，电隔离的第一绝缘部设置在相邻的第一导电图案之间，电隔离的第二绝缘部设置在相邻的第二导电图案之间，所述第一和第二连接部相互面对地排列并且其间具有所述基底，并且所述第一和第二绝缘部相互面对地排列并且其间具有所述基底。
根据第二方面的导电片，其中，所述中等格子具有类似于所述小格子的形状。
根据第二方面的导电片，其中，所述小格子具有多边形形状。
根据第二方面的导电片，其中，所述小格子具有正方形形状。
根据本发明的第三方面的电容触控面板，包括根据第一至第二方面中任一方面的导电片。
根据本发明的第四方面的一种导电片叠置体，所述导电片叠置体是通过将第一导电片叠置在第二导体片上而形成的，所述第一导电片包括第一基底和形成在所述第一基底的主表面上的第一导电部分，所述第二导电片包括第二基底和形成在所述第二基底的主表面上的第二导电部分，其中所述第一导电部分包括两个或更多导电的第一大格子和用于电连接相邻的第一大格子的第一连接部，所述两个或更多导电的第一大格子和所述第一连接部形成在所述第一基底的所述主表面上，所述第二导电部分包括两个或更多导电的第二大格子和用于电连接相邻的第二大格子的第二连接部，所述两个或更多导电的第二大格子和所述第二连接部形成在所述第二基底的所述主表面上，所述第一大格子和所述第二大格子均包含两个或更多小格子的组合，所述第一连接部和所述第二连接部均包含一个或多个中等格子，所述中等格子的间距是所述小格子的间距的n倍，其中，n是大于1的实数，并且所述第一连接部和所述第二连接部相互面对地排列。
根据本发明的第五方面的电容触控面板，包括根据第四方面的导电片叠置体。
如上所述，在本发明的导电片和导电片使用方法中，能够降低形成在基底上的导电图案的电阻，能够改善可视性，并且导电片能够适用于投影式电容触控面板等。
此外，在本发明的触控面板中，能够降低形成在基底上的导电图案的电阻，能够改善可视性，并且触控面板能够用作大尺寸投影式电容触控面板等。
附图说明
图1是示出形成在第一导电片上的第一导电图案的范例的平面图；
图2是部分地示出第一导电片的横截面视图；
图3是示出触控面板的结构的分解透视图；
图4是部分地示出第一叠层导电片的分解透视图；
图5A是部分地示出第一叠层导电片的范例的横截面视图，以及图5B部分地示出第一叠层导电片的另一范例的横截面视图；
图6是示出形成在第二导电片上的第二导电图案的范例的平面图；
图7是部分地示出通过组合第一和第二导电片得到的第一叠层导电片的范例的平面图；
图8是部分地示出第二叠层导电片的分解透视图；
图9是示出在第二叠层导电片中的第一导电片上形成的第一导电图案的范例的平面图；
图10是示出在第二叠层导电片中的第二导电片上形成的第二导电图案的范例的平面图；
图11是部分地示出通过组合第一和第二导电片得到的第二叠层导电片的范例的平面图；
图12是示出在第三叠层导电片中的第一导电片上形成的第一导电图案的范例的平面图；
图13是示出在第三叠层导电片中的第二导电片上形成的第二导电图案的范例的平面图；
图14是部分地示出通过组合第一和第二导电片得到的第三叠层导电片的范例的平面图；
图15是示出在第四叠层导电片中的第一导电片上形成的第一导电图案的范例的平面图；
图16是示出在第四叠层导电片中的第二导电片上形成的第二导电图案的范例的平面图；
图17是部分地示出通过组合第一和第二导电片得到的第四叠层导电片的范例的平面图；
图18是示出在第五叠层导电片中的第一导电片上形成的第一导电图案的范例的平面图；
图19是示出在第五叠层导电片中的第二导电片上形成的第二导电图案的范例的平面图；
图20是部分地示出通过组合第一和第二导电片得到的第五叠层导电片的范例的平面图；
图21是示出在第六叠层导电片中的第一导电片上形成的第一导电图案的范例的平面图；
图22是示出在第六叠层导电片中的第二导电片上形成的第二导电图案的范例的平面图；
图23是部分地示出通过组合第一和第二导电片得到的第六叠层导电片的范例的平面图。
具体实施方式
以下将参照图1至23描述本发明的导电片、导电片使用方法以及触控面板的数个实施例。应当注意，在此描述中，数值范围“A至B”包括数值A和B作为下限值和上限值。
如图1中所示，根据第一实施例的导电片(以下称为第一导电片10A)具有形成在第一透明基底12A的一个主表面上的第一导电部分13A，如图2中所示。第一导电部分13A包含两个或更多由细金属导线构成的导电的第一大格子14A，并且还包含由细金属导线构成的第一连接部16A。第一大格子14A中的每相邻的两个由第一连接部16A电连接。第一大格子14A均包含两个或更多小格子18的组合，第一连接部16A均包含一个或多个中等格子20(20a至20d)，并且中等格子20的间距是小格子18的间距的n倍(其中，n是大于1的实数)。小格子18具有最小的正方形形状。例如，细金属导线包含金(Au)、银(Ag)或铜(Cu)。
第一大格子14A的边长优选地为3至10mm，更优选地为4至6mm。当边长小于下限时，第一大格子14A的静电电容降低，并且使用第一导电片10A的触控面板等可能会引起检测问题。另一方面，当边长大于上限时，位置检测精度可能会恶化。由于相同原因，第一大格子14A中的小格子18的边长优选地为50至500μm，更优选地为150至300μm。当小格子18的边长在此范围内时，第一导电片10A具有高的透明性并且由此能够适合以极优的可视性用于显示装置的正面。
两个或更多第一大格子14A排列在x方向(第一方向)上，以形成由细金属导线构成的第一导电图案22A，第一大格子14A之间设置有第一连接部16A。两个或更多第一导电图案22A排列在垂直于x方向的y方向上(第二方向)。电隔离的第一绝缘部24A设置于相邻的第一导电图案22A之间。
例如，x方向对应于以下将描述的投影式电容触控面板100或装配有触控面板100的显示面板110的水平或竖直方向(见图3)。
如图1中所示，在第一大格子14A的四个边中，第一边28a和第二边28b在未连接至相邻的第一大格子14A的一个角26a上。连续的直线30沿第一边28a和第二边28b中的每一个形成，且大量针状线32(小格子18的边)从直线30延伸以形成梳状形状。而且，第三边28c和第四边28d在未连接至相邻的第一大格子14A的另一角26b上。连续直线30沿第三边28c和第四边28d中的每一个形成，且去除在另一角26b中的一个小格子18(更具体地，去除相邻的两边)。
在第一连接部16A中，四个中等格子20(第一中等格子20a至第四中等格子20d)以锯齿形方式排列，并且每个中等格子20的尺寸等于四个小格子18的总尺寸。第一中等格子20a设置在沿第二边28b和第四边28d的直线30之间的边界处，并且与一个小格子18组合形成L形空间。第二中等格子20b设置在第一中等格子20a的一边上(沿第二边28b的直线30)，并且形成正方形空间。从而，第二中等格子20b的形状是使得四个小格子18以矩阵排列并且去除中心的十字(cross)。第三中等格子20c与第一中等格子20a和第二中等格子20b相邻，并且具有与第二中等格子20b相同的形状。第四中等格子20d设置在第一边28a与沿第三边28c的第二直线30(从第一大格子14A的外部到内部的第二直线30)之间的边界处，并与第二中等格子20b和第三中等格子20c相邻，并且如第一中等格子20a那样，与一个小格子18组合形成L形空间。第四中等格子20d的一边设置于沿第一大格子14A的第四边28d的直线30的延长线上。当小格子18的排列间距为Ps时，中等格子20的排列间距Pm为2×Ps。
在每个第一导电图案22A的一端中，第一连接部16A未形成在第一大格子14A的开口端上。在第一导电图案22A的另一端中，第一大格子14A的末端通过第一导线连接部(wire connection)40a电连接至由细金属导线(metalwire)构成的第一端子布线图案41a(见图4)。
如上所述，在第一导电片10A中，两个或更多第一大格子14A排列在x方向上并且其间设置有第一连接部16A，形成一个第一导电图案22A，组合两个或更多小格子18以形成每个第一大格子14A，排列四个中等格子20以形成每个第一连接部16A，并且中等格子20的间距是小格子18的间距的2倍。结果，与对一个电极使用一个ITO膜的常规结构相比，第一导电片10A能够展现出明显降低的电阻。因此，当第一导电片10A用于投影式电容触控面板等中时，能够容易地增大触控面板的响应速度和尺寸。
以下将参照图3-7描述包含上述第一导电片10A的触控面板100。
触控面板100具有传感体102和诸如集成电路的控制电路(未示出)。如图3、4和5A中所示，传感体(sensorbody)102包含根据第一实施例的触控面板导电片(以下称为第一叠层导电片50A)以及其上的保护层106(图5A中未示出)。第一叠层导电片50A通过叠置上述第一导电片10A和以下将描述的第二导电片10B而得到。第一叠层导电片50A和保护层106设置于诸如液晶显示器的显示装置108的显示面板110上。从上方观察时，传感体102具有对应于显示面板110的显示屏110a的感测区域112以及对应于显示面板110的周边的端子布线区域114(所谓的框)。
如图4中所示，在用于触控面板100中的第一导电片10A中，上述多个第一导电图案22A排列在感测区域112中，并且由细金属导线构成的多个第一端子布线图案41a从端子布线区域114中的第一导线连接部40延伸。
在图3的范例中，从上方观察时，第一导电片10A和感测区域112的均具有矩形形状。在端子布线区域114中，多个第一端子116a排列在第一导电片10A的一条长边的周边长度方向上的纵向中心中。多个第一导线连接部40a排列在沿感测区域112的一条长边(最靠近第一导电片10A的所述一条长边的长边)的y方向上的直线中。从每个第一导线连接部40a引线的第一端子布线图案41a引出到第一导电片10A的所述一条长边的中心，并且与对应的第一端子116a电连接。从而，连接到形成在感测区域的所述一条长边的右侧和左侧上的每一对对应的第一导线连接部的第一端子布线图案41a具有大约相同的长度。当然，第一端子116a可以形成在第一导电片10A的角中或者其附近。然而，在此情况下，增大了最长的第一端子布线图案41a与最短的第一端子布线图案41a之间的长度差，由此最长的第一端子布线图案41a与其附近的第一端子布线图案41a不利地具有低的将信号传输到对应的第一导电图案22A的速率。从而，在此实施例中，第一端子116a形成在第一导电片10A的所述一条长边的纵向中心，由此防止局部信号传输率恶化，导致响应速度增大。
如图3、4和5A中所示，第二导电片10B具有形成在第二透明基底12B的一个主表面上的第二导电部分13B。第二导电部分13B包含两个或更多由细金属导线构成的导电的第二大格子14B，并且还包含由细金属导线构成的第二连接部16B。第二大格子14B中的每相邻的两个由第二连接部16B电连接。如图6所示，第二大格子14B均包含两个或更多小格子18的组合，第二连接部16B均包含一个或多个中等格子20，并且中等格子20的间距是小格子18的间距的n倍(其中，n是大于1的实数)。如同第一大格子14A那样，第二大格子14B的边长优选地为3至10mm，更优选地为4至6mm。
两个或更多第二大格子14B排列在y方向(第二方向)上并且其间设置有第二连接部16B，形成一个由细金属导线构成的第二导电图案22B。两个或更多第二导电图案22B排列在垂直于y方向的x方向(第一方向)上。电隔离的第二绝缘部24B设置于相邻的第二导电图案22B之间。
如图4中所示，例如，在每个交替的奇数第二导电图案22B的一端中以及在每个偶数第二导电图案22B的另一端中，第二连接部16B未形成在第二大格子14B的开口端上。在每个奇数第二导电图案22B的另一端中以及每个偶数第二导电图案22B的一端中，第二大格子14B的端通过第二导线连接部40b电连接至由细金属导线构成的第二端子布线图案41b。
多个第二导电图案22B排列在感测区域112中，多个第二端子布线图案41b从端子布线区域114中的第二导线连接部40b引线。
如图3中所示，在端子布线区域114中，多个第二端子116b排列在第二导电片10B的一条长边上的周边的长度方向上的纵向中心中。例如，多个奇数第二导线连接部40b排列在沿感测区域112的一条短边(最靠近第二导电片10B的一条短边的短边)的x方向上的直线中，并且多个偶数第二导线连接部40b排列在沿感测区域112的另一条短边(最靠近第二导电片10B的另一条短边的短边)的x方向上的直线中。
例如，每个奇数第二导电图案22B连接到对应的奇数第二导线连接部40b，并且每个偶数第二导电图案22B连接到对应的偶数第二导线连接部40b。第二端子布线(wiring)图案41b从奇数和偶数第二导线连接部40b引线到第二导电片10B的一条长边的中心，并且电连接至对应的第二端子116b。从而，例如，第二端子布线图案41b中的第一和第二个具有大约相同的长度，并且类似地，第(2n-1)个和第(2n)个第二端子布线图案41b具有大约相同的长度(n＝1，2，3，…)。
当然，第二端子116b可以形成在第二导电片10B的角中或者其附近。然而，在此情况下，如上所述，最长的第二端子布线图案41b与其附近的第二端子布线图案41b不利地具有低的将信号传输到对应的第二导电图案22B的速率。从而，在此实施例中，第二端子116b形成在第二导电片10B的一条长边的纵向中心，由此防止局部信号传输率恶化，导致响应速度增答。
第一端子布线图案41a可以以与上述第二端子布线图案41b相同的方式排列，并且第二端子布线图案41b可以以与上述第一端子布线图案41a相同的方式排列。
当第一叠层导电片50A用于触控面板中时，保护层形成在第一导电片10A上，并且从在第一导电片10A中的多个第一导电图案22A引线的第一端子布线图案41a以及从在第二导电片10B中的多个第二导电图案22B引线的第二端子布线图案41b连接到扫描控制电路等。
自电容或互电容技术能够优选地用于检测触摸位置。在自电容技术中，用于触摸位置检测的电压信号顺序地供应到第一导电图案22A，并且此外，用于触摸位置检测的电压信号顺序地供应到第二导电图案22B。当手指开始接触或者接近保护层106的上表面时，在触摸位置与GND(地)的第一导电图案22A与第二导电图案22B之间的电容增大，由此来自该第一导电图案22A与该第二导电图案22B的信号波形不同于来自其它导电图案的信号的波形。从而，基于从第一导电图案22A与第二导电图案22B发送的信号，控制电路计算触摸位置。在另一方面，在互电容技术中，例如，用于触摸位置检测的电压信号顺序地供应到第一导电图案22A，并且第二导电图案22B顺序地经受感测(发送的信号检测)。当手指开始接触或接近保护层106的上表面时，在触摸位置中手指的并联杂散电容加到的第一导电图案22A与第二导电图案22B之间的寄生电容上，由此来自该第二导电图案22B的信号的波形不同于来自其它第二导电图案22B的信号的波形。从而，基于第一导电图案22A被供应电压信号的次序以及从第二导电图案22B发送的信号，控制电路计算触摸位置。甚至当两个手指同时接触或接近保护层106的上表面时，也能够通过使用选择的自电容或互电容技术来检测触摸位置。在美国专利号4,582,955、4,686,332、4,733,222、5,374,787、5,543,588和7,030,860、美国专利申请公开号2004/0155871等中描述了用于投影式电容技术中的常规的相关的检测电路。
如图6中所示，在第二导电图案22B的第二大格子14B的四个边中，第五边28e和第六边28f在未连接至相邻的第二大格子14B的一个角26a上。第五边28e类似于第一导电片10A中的第一大格子14A的第一边28a，连续直线30沿第五边28e形成，且大量针状线32(小格子18的边)从直线30延伸以形成梳状形状。第六边28f类似于第一导电片10A中的第一大格子14A的第三边28c，并且连续直线30沿第六边28f形成。此外，第七边28g和第八边28f在未连接至相邻的第二大格子14B的另一角26b上。第七边28g与第五边28e类似，连续直线30沿第七边28g形成，且大量针状线32(小格子18的边)从直线30延伸以形成梳状形状。第八边28h与第六边28f类似，并且连续直线30沿第八边28h形成。
在第二连接部16B中，四个中等格子20(第五中等格子20e至第八中等格子20h)以锯齿形方式排列，并且每个中等格子20的尺寸等于四个小格子18的总尺寸。第五中等格子20e设置在沿第六边28f的第二直线30(从第二大格子14B的外部到内部的第二直线30)和沿第八边28h的直线30之间的边界处，并且与一个小格子18组合形成L形空间。第六中等格子20f设置在第五中等格子20e的一条边上(沿第六边28f的第二直线30)，并且形成正方形空间。从而，第六中等格子20f的形状是使得四个小格子18以矩阵排列并去除中心的十字。第七中等格子20g与第五中等格子20e和第六中等格子20f相邻，并且具有与第六中等格子20f相同的形状。第八中等格子20h设置在第五边28e与沿第七边28g的直线30之间的边界处，并与第六中等格子20f和第七中等格子20g相邻，并且如第五中等格子20e那样，与一个小格子18组合形成L形空间。第八中等格子20h的一条边设置于沿第五中等格子20e的第八边28h的直线30的延长线上。在第二导电片10B中，当小格子18的排列间距为Ps时，中等格子20的排列间距Pm也为2×Ps。
例如，如图7中所示，当第一导电片10A叠置在第二导电片10B上以形成第一叠层导电片50A时，第一导电图案22A的第一连接部16A与第二导电图案22B的第二连接部16B相互面对地排列，并且其间具有第一透明基底12A(见图5A)。同样，第一导电图案22A之间的第一绝缘部24A与第二导电图案22B之间的第二绝缘部24B相互面对地排列，并且其间具有第一透明基底12A。尽管在图7中分别采用粗线和细线夸大地示出了第一导电图案22A与第二导电图案22B，以清楚地表示其位置，但是它们具有相同的线宽。
当从上方观察叠置的第一导电片10A与第二导电片10B时，第一导电片10A的第一大格子14A之间的空间填充有第二导电片10B的第二大格子14B。因此，表面由大格子覆盖。在该观察中，第一大格子14A的第一边28a和第二边28b上的梳齿32的末端连接到沿第二大格子14B的第六边28f和第八边28h的直线30，使得小格子18排列在叠置层上。类似地，第二大格子14B的第五边28e和第七边28g上的梳齿32的末端连接到沿第一大格子14A的第三边28c和第四边28d的直线30，使得小格子18排列在叠置层上。结果，不能容易地找到第一大格子14A与第二大格子14B间的边界。
例如，在第一大格子14A与第二大格子14B的所有边形成为直线30的形状(即连接从每个第一大格子14A的第一边28a和第二边28b延伸的线32的开口端以形成直线30，并且也连接从每个第二大格子14B的第五边28e和第七边28g延伸的线32的开口端以形成直线30)的情况下，由于叠置位置精度的轻微恶化，直线30的交叠部分具有大的宽度(线被加粗)，由此第一大格子14A与第二大格子14B之间的边界是高度可见的，不利地恶化了可视性。相反地，在此实施例中，如上所述，梳齿32的末端与直线30交叠，由此使第一大格子14A与第二大格子14B之间的边界较少可见以改善可视性。尽管具有与一个中等格子相等尺寸的开口形成在第一绝缘部24A与第二绝缘部24B的每个交叠部分中，但是与上述加粗的线不同，开口不阻挡光且是更少可见。特别是当开口具有与中等格子相同的尺寸时，开口不明显地大于周围的小格子18，并且由此较少可见。
此外，在第一大格子14A与第二大格子14B的所有第一边28a至第八边28h形成为直线30的形状的情况下，沿第二大格子14B的第五边28e至第八边28h的直线30正好位于沿第一大格子14A的第一边28a至第四边28d的直线30之下。在该情况下，直线30起到导电部分的作用，寄生电容形成在第一大格子14A的边与第二大格子14B的边之间，并且寄生电容用作关于电荷信息的噪声，显著地恶化了S/N比。此外，因为寄生电容形成在第一大格子14A与第二大格子14B之间，大量寄生电容在第一导电图案22A与第二导电图案22B中并联连接，不利地增大了CR时间常数。当CR时间常数增大时，可能增大供应至第一导电图案22A(以及第二导电图案22B)的电压信号的波形上升时间，并且用于位置检测的电场难以在预定的扫描时间内生成。另外，可能增大从每个第一导电图案22A和第二导电图案22B发送的信号的波形的上升或下降时间，并且不能在预定的扫描时间内检测到发送的信号的波形变化。这导致检测的精度恶化以及响应速度恶化。从而，在此情况下，仅能够通过减小第一大格子14A和第二大格子14B的数量(降低分辨率)或通过减小显示屏的尺寸来改善检测精度和响应速度，并且叠层导电片不能用于诸如B5尺寸、A4尺寸的大屏幕或更大屏幕中。
相反地，在此实施例中，如图5A中所示，沿第一大格子14A的边的直线30与沿第二大格子14B的边的直线30之间的投影距离Lf大约等于小格子18的边长(50至500μm)。此外，仅从第一大格子14A的第一边28a和第二边28b延伸的针状线32的末端与沿第二大格子14B的第六边28f和第八边28h的直线30交叠，并且仅从第二大格子14B的第五边28e和第七边28g延伸的针状线32的末端与沿第一大格子14A的第三边28c和第四边28d的直线30交叠。因此，在第一大格子14A与第二大格子14B之间仅形成小的寄生电容。结果，能够降低CR时间常数以改善检测精度和响应速度。
优选地，不取决于第一大格子14A和第二大格子14B的尺寸而取决于小格子18的尺寸(线宽和边长)来适当地选择投影距离Lf的最优值。考虑到第一大格子14A和第二大格子14B的尺寸，当小格子18的尺寸过于大时，第一叠层导电片50A可以具有高的光透射率，但是发送的信号的动态范围可能会减小，从而降低检测灵敏度。在另一方面，当小格子的尺寸过于小时，第一叠层导电片50A可以具有高的检测灵敏度，但是在线宽减小的限制下，光透射率可能会恶化。
当小格子18的线宽为1至9μm时，投影距离Lf的最优值(最优距离)优选地为100至400μm，更优选地为200至300μm。在小格子18具有更小线宽的情况下，最优距离能够进一步减小。然而，在此情况下，电阻可能会增大，并且即使在小的寄生电容的情况下，CR时间常数也可能会增加，恶化检测灵敏度和响应速度。从而，小格子18的线宽优选地为在上述范围内。
例如，基于显示面板110的尺寸或者感测区域112的尺寸与触摸检测分辨率(驱动脉冲周期)，确定第一大格子14A、第二大格子14B以及小格子18的尺寸，并且基于小格子18的线宽得到第一大格子14A与第二大格子14B之间的最优距离。
当从上方观察第一连接部16A和第二连接部16B的交叠部分时，第二连接部16B中的第五中等格子20e和第七中等格子20g的连接点大致位于第一连接部16A中的第二中等格子20b的中心，第二连接部16B中的第六中等格子20f和第八中等格子20h的连接点大致位于第一连接部16A中的第三中等格子20c的中心，并且第一中等格子20a至第八中等格子20h组合形成多个小格子18。因此，通过第一连接部16A和第二连接部16B在交叠部分中的组合，形成多个小格子18。如此形成的小格子18不能与第一大格子14A和第二大格子14B中的周围小格子18区别开，使得可视性被改善。
在此实施例中，在端子布线区域114中，多个第一端子116a形成在第一导电片10A的一条长边上的周边的纵向中心中，并且多个第二端子116b形成在第二导电片10B的一条长边上的周边的纵向中心中。特别是，在图3的范例中，第一端子116a和第二端子116b相互靠近且相互不交叠，并且第一端子布线图案41a和第二端子布线图案41b相互不交叠。例如，第一端子116a可以与奇数第二端子布线图案41b部分地交叠。
从而，通过使用线缆和两个连接器(用于第一端子116a的连接器和用于第二端子116b的连接器)或者一个连接器(用于第一端子116a和第二端子116b的复合连接器)，能够将多个第一端子116a和多个第二端子116b电连接到控制电路。
因为第一端子布线图案41a和第二端子布线图案41b不竖直地相互交叠，所以减小了其间的寄生电容，从而防止响应速度恶化。
因为第一导线连接部40a沿感测区域112的一条长边排列且第二导线连接部40b沿感测区域112的两条短边排列，所以能够减小端子布线区域114的面积。因此，能够容易地减小包含触控面板100的显示面板110的尺寸，并且能够制造看上去更大的显示屏幕110a。也能够改善作为触控传感器的触控面板100的操作性。
通过减小相邻第一端子布线图案41a或相邻第二端子布线图案41b之间的距离，可以进一步减小端子布线区域114的面积。考虑到防止迁移，距离优选地为10至50μm。
替代地，考虑到上述情况，通过将第二端子布线图案41b排列在相邻第一端子布线图案41a之间，可以减小端子布线区域114的面积。然而当图案被错误的排列时，第一端子布线图案41a可能与第二端子布线图案41b竖直地交叠，从而增大了其间的寄生电容。这导致响应速度的恶化。从而，在使用该排列的情况下，相邻的第一端子布线图案41a间的距离优选地为50至100μm。
如上所述，当第一叠层导电片50A用在投影式电容触控面板等中时，能够容易地增大响应速度和触控面板的尺寸。此外，第一导电片10A的第一大格子14A和第二导电片10B的第二大格子14B间的边界更少可见，并且第一连接部16A和第二连接部16B组合形成多个小格子18，使得能够防止诸如局部线加粗的缺陷，并且能够改善整体可视性。
此外，能够显著减小第一导电图案22A和第二导电图案22B的CR时间常数，由此能够增加响应速度，并且能够在操作时间(扫描时间)内迅速地执行位置检测。从而，能够容易地增大触控面板100的屏幕尺寸(不是厚度而是长度和宽度)。
如图4和5A中所示，在上述第一叠层导电片50A中，第一导电图案22A形成在第一透明基底12A的一个主表面上，且第二导电图案22B形成在第二透明基底12B的一个主表面上。替代地，如图5B所示，第一叠层导电片50A的结构可以是使得：第一导电图案22A形成在第一透明基底12A的一个主表面上且第二导电图案22B形成在第一透明基底12A的另一主表面上。在该情况下，未使用第二透明基底12B，第一透明基底12A叠置在第二导电部分13B上，并且第一导电部分13A叠置在第一透明基底12A上。另外，其它层可以形成在第一导电片10A和第二导电片10B之间。只要第一导电图案22A和第二导电图案22B间是绝缘的，它们就可以相互面对地排列。
如图3中所示，第一对准标记118a和第二对准标记118b优选地形成在第一导电片10A和第二导电片10B的角等上。第一对准标记118a和第二对准标记118b在键合所述片的过程中用于定位所述片。当键合第一导电片10A和第二导电片10B以得到第一叠层导电片50A时，第一对准标记118a和第二对准标记118b形成复合对准标记。复合对准标记在将第一叠层导电片50A连接到显示面板110的过程中用于定位。
以下将参照图8至11描述根据第二实施例的触控面板导电片(以下称为第二叠层导电片50B)。
如图8中所示，第二叠层导电片50B具有与上述第一叠层导电片50A大致相同的结构。第二叠层导电片50B不同于第一叠层导电片50A之处在于如图9所示地排列两个或更多矩形以在第一大格子14A的第一边28a至第四边28d的每一个上形成矩形波形状，并且在于如图10所示地排列两个或更多矩形以在第二大格子14B的第五边28e到第八边28h的每一个上形成矩形波形状。
具体地，如图9中所示，第二叠层导电片50B中的第一大格子14A是使得：图1中所示的第一导电片10A中的第一大格子14A的第一边28a和第二边28b上的每个交替的梳齿32连接到下一个梳齿32以形成小格子18，并且第三边28c和第四边28d上的每条直线30在交替的小格子18中分离，由此排列两个或更多矩形以在第一边28a至第四边28d的每一个上形成矩形波形状。特别是，在第一大格子14A中，第一边28a上的矩形与面对第一边28a面对的第四边28d上的矩形交替，并且第二边28b上的矩形与面对第二边28b的第三边28c上的矩形交替。
类似地，如图10中所示，在第二叠层导电片50B中的第二大格子14B是使得：图6中所示的第二导电片10B中的第二大格子14B的第五边28e和第七边28g上的每个交替的梳齿32连接到下一个梳齿32以形成小格子18，并且第六边28f和第八边28h上的每条直线30在交替的小格子18中分离，由此排列两个或更多矩形以在第五边28e至第八边28h的每一个上形成矩形波形状。特别是，在第二大格子14B中，第五边28e上的矩形与面对第五边28e的第八边28h上的矩形交替，并且第六边28f上的矩形与面对第六边28f的第七边28g上的矩形交替。
例如，如图11中所示，如同在第一叠层导电片50A中(见图7)，当第一导电片10A叠置在第二导电片10B上以形成第二叠层导电片50B时，第一导电图案22A的第一连接部16A与第二导电图案22B的第二连接部16B相互面对地排列且其间具有第一透明基底12A(见图5A)，并且第一导电图案22A之间的第一绝缘部24A与第二导电图案22B之间的第二绝缘部24B也相互面对地排列且其间具有第一透明基底12A。如同图7，尽管在图11中分别采用粗线和细线夸大地示出了第一导电图案22A与第二导电图案22B，以清楚地表示其位置，但是它们具有相同的线宽。
当从上方观察叠置的第一导电片10A与第二导电片10B时，第一导电片10A的第一大格子14A之间的空间填充有第二导电片10B的第二大格子14B。在此观察中，第一大格子14A中的第一边28a和第二边28b的矩形波形状上的每个凹陷(concave)42a的开口连接到第二大格子14B中的第六边28f和第八边28h的矩形波形状上的每个凸起(convex)42b的末端，使得小格子18连续地排列在叠置上。类似地，第一大格子14A中的第三边28c和第四边28d的矩形波形状上的每个凹陷42a的开口连接到第二大格子14B中的第五边28e和第七边28g的矩形波形状上的每个凸起42b的末端，使得小格子18连续的排列在叠置上。结果，不能容易地发现第一大格子14A与第二大格子14B之间的边界。从而，矩形波形状中凹陷42a的开口与凸起42b的末端交叠，由此第一大格子14A与第二大格子14B之间的边界更少可见，改善了可视性。虽然交叉形状的开口形成在第一绝缘部24A和第二绝缘部24B的每个交叠部分中，但是与上述加粗的线不同，开口不阻挡光且是更少可见。
如同在第一叠层导电片50A中，在第二叠层导电片50B中的第一连接部16A和第二连接部16B的交叠部分中，第二连接部16B中的第五中等格子20e和第七中等格子20g的连接点大致位于第一连接部16A中的第二中等格子20b的中心，第二连接部16B中的第六中等格子20f和第八中等格子20h的连接点大致位于第一连接部16A中的第三中等格子20c的中心，并且第一中等格子20a至第八中等格子20h组合形成多个小格子18。因此，通过第一连接部16A和第二连接部16B在交叠部分的组合，形成了多个小格子18。如此形成的小格子18不能与第一大格子14A和第二大格子14B中的周围小格子18区别开，从而改善了可视性。
尽管没有在附图中示出，但是第一导线连接部40a和第二导线连接部40b的排列、在端子布线区域114中的第一端子布线图案41a和第二端子布线图案41b的排列以及在第二叠层导电片50B中的第一端子116a和第二端子116b的排列等同于在第一叠层导电片50A中的排列。
从而，当第二叠层导电片50B用于投影式电容触控面板100等中时，能够容易地增大响应速度和触控面板100的尺寸。此外，第一导电片10A的第一大格子14A和第二导电片10B的第二大格子14B之间的边界更少可见，并且第一连接部16A和第二连接部16B组合形成多个小格子18，使得能够防止诸如局部线加粗的缺陷，并且能够改善整体可视性。
特别是在第二叠层导电片50B中，第一大格子14A的四个边(第一边28a至第四边28d)和第二大格子14B的四个边(第五边28e至第八边28h)具有相当的矩形波形状，由此能够减少在第一大格子14A和第二大格子14B的末端中的电荷定位，以防止错误的手指位置检测。
同样，在第二叠层导电片中，如图5A中所示，沿第一大格子14A的边的直线30与沿第二大格子14B的边的直线30之间的投影距离Lf大致等于小格子18的边长(50至500μm)。此外，仅第一大格子14A的边上的矩形波形状中的矩形角与第二大格子14B的边上的矩形波形状中的矩形角交叠，由此在第一大格子14A和第二大格子14B之间仅形成小的寄生电容。结果，也能够降低CR时间常数以改善检测精度和响应速度。
以下将参照图12至14描述根据第三实施例的触控面板导电片(以下称为第三叠层导电片50C)。
第三叠层导电片50C具有与上述第一叠层导电片50A大致相同的结构。第三叠层导电片50C不同于第一叠层导电片50A之处在于：如图12所示，与第一大格子14A分离的细金属导线的第一辅助线52a形成在第一导电片10A中的第一导电部分13A的每个第一绝缘部24A中；以及如图13所示，与第二大格子14B分离的细金属导线的第二辅助线52b形成在第二导电片10B中的第二导电部分13B的每个第二绝缘部24B中。
如图12中所示，第一辅助线52a在平分第一方向(x方向)与第二方向(y方向)之间的角的第三方向(m方向)上延伸，并且长度等于小格子18的边长。如图13中所示，第二辅助线52b在垂直于第三方向(m方向)的第四方向(n方向)上延伸，并且长度等于小格子18的边长。
例如，如图14中所示，如同在第一叠层导电片50A中(见图7)，当第一导电片10A叠置在第二导电片10B上形成第三叠层导电片50C时，第一导电图案22A的第一连接部16A与第二导电图案22B的第二连接部16B相互面对地排列且其间具有第一透明基底12A(见图5A)，并且第一导电图案22A之间的第一绝缘部24A与第二导电图案22B之间的第二绝缘部24B也相互面对地排列且其间具有第一透明基底12A。特别是，第一绝缘部24A和第二绝缘部24B的组合图案54是使得：第一辅助线52a和第二辅助线52b垂直交叉且不与第一导电图案22A和第二导电图案22B交叠。
从而，在第三叠层导电片50C中，第一绝缘部24A(第一辅助线52a)和第二绝缘部24B(第二辅助线52b)的组合图案54排列在第一导电图案22A之间以及第二导电图案22B之间，使得具有与中等格子相同尺寸的开口不形成在第一导电图案22A之间以及第二导电图案22B之间，并且第一大格子14A与第二大格子14B之间的边界更少可见。特别是，由于在组合图案54中第一辅助线52a和第二辅助线52b垂直交叉，组合图案54的外观是使得四个小格子18以矩阵排列。因此，第三叠层导电片50C的外观是使得整个表面覆盖有大量小格子18。从改善可视性的观点来看，该外观是优选的。此外，因为第一辅助线52a不连接到第一导电图案22A且第二辅助线52b不连接到第二导电图案22B，所以第一导电图案22A能够相互电绝缘且第二导电图案22B能够相互电绝缘。
以下将参照图15至17描述根据第四实施例的触控面板导电片(以下称为第四叠层导电片50D)。
第四叠层导电片50D具有与上述第二叠层导电片50B大致相同的结构。第四叠层导电片50D不同于第二叠层导电片50B之处在于：如图15所示，与第一大格子14A分离的第一辅助线52a形成在第一导电片10A中的第一导电部分13A的每个第一绝缘部24A中；以及如图16所示，与第二大格子14B分离的第二辅助线52b形成在第二导电片10B中的第二导电部分13B的每个第二绝缘部24B中。
如图15中所示，第一辅助线52a在第三方向(m方向)上延伸且其长度等于小格子18的边长。如图16中所示，第二辅助线52b在第四方向(n方向)上延伸且长度等于小格子18的边长。
从而，如图17中所示，同样在第四叠层导电片50D中，第一绝缘部24A和第二绝缘部24B的组合图案54是使得第一辅助线52a和第二辅助线52b垂直交叉且不与第一导电图案22A和第二导电图案22B交叠。因此，具有与排列在大致交叉形状中的多个小格子18相同的尺寸的交叉形状的开口不形成在第一导电图案22A之间以及第二导电图案22B之间，且第一大格子14A与第二大格子14B之间的边界更少可见。结果，第四叠层导电片50D的外观是使得整个表面覆盖有大量小格子18。从改善可视性的观点来看，该外观是优选的。此外，第一导电图案22A能够相互电绝缘且第二导电图案22B能够相互电绝缘。
以下将参照图18至20描述根据第五实施例的触控面板导电片(以下称为第五叠层导电片50E)。
第五叠层导电片50E具有与上述第一叠层导电片50A大致相同的结构，且不同于第一叠层导电片50A之处在于：如图18和19所示，小格子18具有菱形形状。与此相关地，第一大格子14A、第二大格子14B以及中等格子20也具有菱形形状。此外，如同上述第三叠层导电片50C中，与第一大格子14A分离的第一辅助线52a形成在每个第一绝缘部24A中(见图18)且与第二大格子14B分离的第二辅助线52b形成在每个第二绝缘部24B中(见图19)。
如图18中所示，第一辅助线52a沿第一大格子14A的边延伸且长度等于小格子18的边长。在图18的范例中，第一辅助线52a倾斜向右上方延伸。如图19中所示，第二辅助线52b沿第二大格子14B的边延伸且长度等于小格子18的边长。在图19的范例中，第二辅助线52b倾斜向右下方延伸。
例如，如图20中所示，如同在第三叠层导电片50C中(见图14)，当第一导电片10A叠置在第二导电片10B上形成第五叠层导电片50E时，第一绝缘部24A和第二绝缘部24B的组合图案54是使得：第一辅助线52a和第二辅助线52b以大致等于小格子18的菱形的顶角的角度交叉且不与第一导电图案22A和第二导电图案22B交叠。
从而，在第五叠层导电片50E中，第一绝缘部24A(第一辅助线52a)和第二绝缘部24B(第二辅助线52b)的组合图案54排列在第一导电图案22A之间以及第二导电图案22B之间，使得具有与菱形中等格子相同尺寸的开口不形成在第一导电图案22A之间以及第二导电图案22B之间，并且第一大格子14A与第二大格子14B间的边界更少可见。特别是，由于第一辅助线52a和第二辅助线52b以大致等于在组合图案54中的小格子18的菱形的顶角的角度交叉，所以组合图案54的外观是使得四个菱形小格子18以矩阵排列。因此，第五叠层导电片50E的外观是使得整个表面覆盖有大量小格子18。从改善可视性的观点来看，此外观是优选的。此外，因为第一辅助线52a不连接到第一导电图案22A且第二辅助线52b不连接到第二导电图案22B，所以第一导电图案22A能够相互电绝缘且第二导电图案22B能够相互电绝缘。
以下将参照图21至23描述根据第六实施例的触控面板导电片(以下称为第六叠层导电片50F)。
第六叠层导电片50F具有与上述第二叠层导电片50B大致相同的结构。第六叠层导电片50F不同于第二叠层导电片50B之处在于：如图21和22所示，小格子18、第一大格子14A、第二大格子14B以及中等格子20具有菱形形状，以及如同上述第四叠层导电片50D中，与第一大格子14A分离的第一辅助线52a形成在每个第一绝缘部24A中(见图21)且与第二大格子14B分离的第二辅助线52b形成在每个第二绝缘部24B中(见图22)。
如图21中所示，第一辅助线52a沿第一大格子14A的边延伸且长度等于小格子18的边长。如图22中所示，第二辅助线52b沿第二大格子14B的边延伸且长度等于小格子18的边长。
从而，如同第五叠层导电片50E中，在第六叠层导电片50F中，第一辅助线52a和第二辅助线52b以大致等于小格子18的菱形的顶角的角度交叉且不与第一导电图案22A和第二导电图案22B交叠。因此，与排列在近似交叉形状中的多个小格子18具有相同的尺寸的交叉形状的开口不形成在第一导电图案22A之间以及第二导电图案22B之间，且第一大格子14A与第二大格子14B之间的边界更少可见。结果，第六叠层导电片50F的外观是使得整个表面覆盖有大量小格子18。从改善可视性的观点来看，此外观是优选的。此外，第一导电图案22A能够相互电绝缘且第二导电图案22B能够相互电绝缘。
尽管在第一连接部16A和第二连接部16B中的中等格子20的排列间距Pm是上述实施例的第一导电片10A和第二导电片10B中的小格子18的排列间距Ps的两倍，但是可以取决于中等格子20的数量合适地选择间距Pm。例如，间距Pm可以是间距Ps的1.5或3倍。当中等格子20的间距Pm过小或过大时，可能难以排列大格子14，导致外观低劣。从而，间距Pm优选地是小格子18的间距Ps的1至10倍，更优选地是1至5倍，进一步优选地是3至5倍。
取决于使用导电片的触控面板的尺寸和分辨率(行数)，也可以适当地选择小格子18的尺寸(包括边长、对角线长以及菱形顶角)、在第一大格子14A中的小格子18的数量以及在第二大格子14B中的小格子18的数量。
尽管第一导电片10A和第二导电片10B用于上述实施例中的投影式电容触控面板100中，但是它们也能够用于表面电容触控面板或电阻触控面板中。
可以如以下制造第一导电片10A和第二导电片10B。例如，具有第一透明基底12A或第二透明基底12B以及其上的包含光敏卤化银的乳剂层的感光材料可以被曝光并显影，由此金属银部分和光透射部分可以分别形成在曝光区域和未曝光区域，以得到第一导电图案22A和第二导电图案22B。金属银部分可以经受物理显影处理和/或电镀处理，以在其上沉积导电金属。
替代地，形成在第一透明基底12A或第二透明基底12B上的铜箔上的光阻膜可以被曝光并显影以形成抗蚀图案，并且可以蚀刻从抗蚀图案曝光的铜箔以得到第一导电图案22A和第二导电图案22B。
替代地，可以在第一透明基底12A或第二透明基底12B上印刷包含细金属颗粒的浆料，并且可以用金属镀覆(plate)印刷的浆料以得到第一导电图案22A或第二导电图案22B。
通过使用丝网印刷镀覆或凹版印刷镀覆，可以在第一透明基底12A或第二透明基底12B上印刷第一导电图案22A或第二导电图案22B。
通过喷墨方法，可以在第一透明基底12A或第二透明基底12B上形成第一导电图案22A或第二导电图案22B。
以下将主要描述一种特别优选的方法，其包含使用摄影光敏卤化银材料来制造根据本发明的实施例的第一导电片10A和第二导电片10B。
取决于光敏材料和显影处理，用于制造此实施例的第一导电片10A和第二导电片10B的方法包括以下三种工艺。
(1)包括使无物理显影核的光敏黑-白卤化银材料经受化学或热显影以在光敏材料上形成金属银部分的工艺。
(2)包括使具有包含物理显影核的卤化银乳剂层的光敏黑-白卤化银材料经受溶液物理显影以在光敏材料上形成金属银部分的工艺。
(3)包括使无物理显影核的光敏黑-白卤化银材料和具有包含物理显影核的非光敏层的图像接收片的叠层经受扩散转移显影以在非光敏图像接收片上形成金属银部分的工艺。
在(1)的工艺中，完整的(integral)黑-白显影程序用于在光敏材料上形成诸如透光导电膜的可透射(transm ittable)导电膜。得到的银是包含高比表面积细丝的化学或热显影的银，并且由此在随后的镀覆和物理显影处理中显示高活性。
在(2)的工艺中，卤化银颗粒在物理显影核周围熔化并在曝光区中的核上沉积，以在光敏材料上形成诸如透光导电膜的可透射导电膜。在此工艺中，还使用完整的黑-白显影程序。虽然因为在显影中卤化银沉积在物理显影核上所以能够实现高活性，但是显影的银具有球形，该球形具有小比表面积。
在(3)的工艺中，在未曝光的区域熔化卤化银颗粒，并且卤化银颗粒在图像接收片的显影核上扩散并沉积，以在图像接收片上形成诸如透光导电膜的可透射导电膜。在此工艺中，使用所谓的分离型程序，从光敏材料剥离图像接收片。
工艺中能够使用负或反显影处理。在扩散转移显影中，能够使用自动正光敏材料进行负显影处理。
化学显影、热显影、溶液物理显影、以及扩散转移显影具有本领域公知的意思，并且在通常的摄影化学文本中有解释，所述文本诸如Shin-ichiKikuchi的“Shashin Kagaku (Photographic Chem istry)”，Kyoritsu ShuppanCo.，Ltd.，1955和C.E.K.M ees的“The Theory of Photographic Processes,4thed.”，M cm illan，1977。液体处理通常用于本发明中，并且也能够利用热显影处理。例如，日本特许专利公开号2004-184693、2004-334077、和2005-010752和日本专利申请号2004-244080和2004-085655中描述的技术能够用于本发明中。
以下将详细描述此实施例的第一导电片10A和第二导电片10B中的每个层的结构。
[第一透明基底12A和第二透明基底12B]
第一透明基底12A和第二透明基底12B可以是塑料膜、塑料板、玻璃板等。
用于塑料膜和塑料板的材料的范例包括：聚酯，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯；聚烯烃，诸如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯及EVA；乙烯树脂；聚碳酸酯(PC)；聚酰胺；聚酰亚胺；丙烯酸树脂；和三乙酰基纤维素(TAC)。
第一透明基底12A和第二透明基底12B优选为熔点为约290℃或更低的塑料膜或塑料板，诸如PET(熔点258℃)、PEN(熔点269℃)、PE(熔点135℃)、PP(熔点163℃)、聚苯乙烯(熔点230℃)、聚氯乙烯(熔点180℃)、聚偏二氯乙烯(熔点212℃)、或TAC(熔点290℃)。从透光率、可加工性等观点来看，PET是特别优选的。要求诸如用于第一叠层导电片50A或第二叠层导电片50B中的第一导电片10A或第二导电片10B的导电膜是透明的，因此，第一透明基底12A和第二透明基底12B优选具有高透明度。
[银盐乳剂层]
待转化为第一导电片10A或第二导电片10B中的导电层(导电部分包括第一大格子14A、第一连接部16A、第二大格子14B、第二连接部16B以及小格子18)的银盐乳剂层包含银盐和粘合剂(binder)，并且还可以包含溶剂和诸如染料的添加剂。
用于此实施例中的银盐可以是诸如卤化银的无机银盐或诸如乙酸银的有机银盐。在此实施例中，优选卤化银是因为其极优的光感测性质。
银盐乳剂层的施加的银量(银密度中施加的银盐的量)优选地为1至30g/m2，更优选地为1至25g/m2，进一步优选地为5至20g/m2。当施加的银量在以上范围内时，得到的第一叠层导电片50A或第二叠层导电片50B能够展现出理想的表面电阻。
此实施例中使用的粘合剂的范例包括：明胶、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)、诸如淀粉的多糖、纤维素及其衍生物、聚环氧乙烷、聚乙烯胺、壳聚糖、多熔素、聚丙烯酸、聚藻酸、聚透明质酸和羧基纤维素。所述粘合剂显示中性、阴离子性或阳离子性，取决于官能团的离子性。
在此实施例中，银盐乳剂层中的粘合剂的量不受特别限制，并且可以对其进行合适的选择，以获得足够的分散和粘合性质。银盐乳剂层中的银/粘合剂的体积比优选地为1/4或更大，更优选地为1/2或更大。此外，银/粘合剂体积比优选地为100/1或更小，更优选地为50/1或更小。特别地，银/粘合剂体积比进一步优选地为1/1至4/1，最优选地为1/1至3/1。当银盐乳剂层的银/粘合剂体积比率在该范围内时，甚至在各种施加的银量的情况下，也能够减小电阻变化。从而，能够以均匀的表面电阻制造第一叠层导电片50A或第二叠层导电片50B。通过将材料的卤化银/粘合剂重量比转换为银/粘合剂重量比，并且通过进一步将银/粘合剂重量比转换为银/粘合剂体积比，能够获得银/粘合剂体积比。
<溶剂>
用于形成银盐乳剂层的溶剂不受特别限制，其范例包括水、有机溶剂(例如，醇类如甲醇，酮类如丙酮，酰胺如甲酰胺，亚砜如二甲基亚砜，酯如乙酸乙酯，醚)、离子液体及它们的混合物。
在此实施例中，溶剂与银盐乳剂层中的银盐、粘合剂等的总和的质量比是30％至90％，优选地质量比是50％至80％。
<其它添加剂>
此实施例中使用的添加剂不受特别限制，并且可以优选地选自已知的添加剂。
[其它层]
保护层(未示出)可以形成于银盐乳剂层上。此实施例中使用的保护层包含诸如明胶或高分子聚合物的粘合剂，并且设置于光敏银盐乳剂层上，以改善刮擦防护或机械性质。保护层的厚度优选地为0.5μm或更小。施加或形成保护层的方法不受特别的限制，并且可以从已知的施加或形成方法合适地进行选择。另外，内包层(undercoat layer)等可以形成在银盐乳剂层下。
以下将描述制造第一导电片10A或第二导电片10B的步骤。
[曝光]
在此实施例中，第一导电图案22A和第二导电图案22B可以在印刷工艺中形成，并且它们可以由在其它工艺中的曝光和显影处理等形成。从而，具有第一透明基底12A或第二透明基底12B和其上的包含银盐的层或涂覆有用于光刻的光敏聚合物的光敏材料的光敏材料经受曝光处理。电磁波可以用于曝光中。例如，电磁波可以是诸如可见光或紫外光的光，或诸如X射线的辐射线。可以使用具有波长分布或特定波长的光源进行曝光。
[显影处理]
在此实施例中，乳剂层在曝光后经受显影处理。用于摄影银盐膜、摄影纸、印刷雕刻膜、用于光掩膜的乳剂掩膜等的通常显影处理技术可以用于本发明中。显影处理中使用的显影剂不受特别限制，并且可以是PQ显影剂、M Q显影剂、M AA显影剂等。本发明中可用的商业可用的显影剂的范例包括：CN-16；CR-56；CP45X；FD-3；以及可从FUJIFILM公司得到的PAPITOL；可从Eastman Kodak公司得到的C-41、E-6、RA-4、D-19、以及D-27；以及包含于其成套材料(kit)中的显影剂。显影剂可以是里斯(lith)显影剂。
在本发明中，显影工艺可以包括用于去除未曝光区中的银盐以稳定化材料的定影处理。用于摄影银盐膜、摄影纸、印刷雕刻膜、用于光掩膜的乳剂掩膜等的定影处理技术可以用于本发明中。
在定影处理中，定影温度优选地为约20℃至50℃，更优选地为25℃至45℃。定影时间优选地为5秒至1分钟，更优选地为7至50秒。每1m2的处理的光敏材料使用的定影剂的量优选地为600m l/m2或更少，更优选地为500m l/m2或更少，特别优选地为300m l/m2或更少。
经显影和定影的光敏材料优选地经受水洗处理或稳定化处理。水洗或稳定化处理中使用的水的量通常为每1m2的光敏材料20L或更少，并且可以是3L或更少。水量可以是0，并且从而可以利用存储的水冲洗光敏材料。
显影后包含于曝光区中的金属银与曝光前包含于该区的银的质量比优选地为50％或更大，更优选地为80％或更大。当质量比是50％或更大时，能够实现高电导率。
在此实施例中，通过显影获得的色调(灰度)优选地大于4.0，然而不受特别限制。当显影后色调大于4.0时，能够提高导电金属部分的电导率，同时保持光透射部分的高透射性。例如，通过掺杂铑或铱离子，能够获得4.0或更高的色调。
通过以上步骤获得导电片。导电片的表面电阻优选地是0.1至100ohm/sq，更优选地是1至10ohm/sq。显影处理后，导电片可以经受压延(calender)处理，以获得期望的表面电阻。
[物理显影处理和镀覆处理]
在此实施例中，为了提高通过以上曝光和显影处理形成的金属银部分的电导率，可以通过物理显影处理和/或镀覆处理将导电金属颗粒沉积于其上。在本发明中，通过仅物理显影和镀覆处理之一或通过上述处理的组合将导电金属颗粒沉积于金属银部分上。以此方式经受了物理显影处理和/或镀覆处理的金属银部分也称作导电金属部分。
在此实施例中，物理显影是诸如银离子的金属离子被还原剂还原，由此金属颗粒沉积于金属或金属化合物核上的过程。该物理显影用于即显B&W膜、即显幻灯片、印刷板产品等的领域，并且该技术能够用于本发明中。可以在曝光后与以上显影处理同时进行物理显影，并且可以在显影处理后分开进行该物理显影。
以此方式，镀覆处理可以包括化学镀(诸如化学还原镀覆或置换镀覆)、电镀或其组合。用于印刷电路板等的已知的化学镀覆技术可以用于此实施例中。化学镀优选地为化学镀铜。
[氧化处理]
在此实施例中，通过显影处理形成的金属银部分或通过物理显影处理和/或镀覆处理形成的导电金属部分优选地经受氧化处理。例如，通过氧化处理，能够去除沉积于光透射部分上的少量金属，使得能够将光透射部分的透光率增加至大致100％。
[导电金属部分]
在此实施例中，导电金属部分(第一导电部分13A和第二导电部分13B)的线宽的下限优选地为1、3、4或5μm，且其上限优选地为15、10、9或8μm。当线宽小于下限时，导电金属部分具有不足的电导率，由此使用导电部分的触控面板具有不足的检测敏感度。另一方面，当线宽大于上限时，归因于导电金属部分，显著地生成了网纹干扰，并且使用导电部分的触控面板具有差的可视性。当线宽在以上范围内时，改善了导电金属部分的网纹干扰，并且显著改善了可视性。线距(小格子18中的相互面对的边之间的距离)优选地为30至500μm，更优选地为50至400μm，最优选地为100至350μm。导电金属部分可以具有线宽大于200μm的部分，用于接地连接的目的等。
在此实施例中，就可见光透射率来说，导电金属部分的开口率(透射率)优选地为85％或更大，更优选地为90％或更大，最优选地为95％或更大。开口率为除导电部分外的光透射部分与整个表面的比率，该导电部分包括第一大格子14A、第一连接部16A、第二大格子14B、第二连接部16B以及小格子18。例如，线宽15μm且间距300μm的正方形格子的开口率为90％。
[光透射部分]
在此实施例中，光透射部分是第一导电片10A和第二导电片10B中的具有光透射率的部分而不是导电金属的部分。光透射部分的透射率为90％或更大，优选地为95％或更大，更优选地为97％或更大，进一步优选地为98％或更大，最优选地为99％或更大，其中透射率于此为忽略第一透明基底12A和第二透明基底12B的光吸收和反射而获得的380至780nm的波长范围内的最小透射率值。
优选地使用玻璃掩膜方法或激光光刻图案曝光方法进行曝光。
[第一导电片10A和第二导电片10B]
在此实施例的第一导电片10A和第二导电片10B中，第一透明基底12A和第二透明基底12B的厚度优选地为5至350μm，更优选地为30至150μm。当厚度为5至350μm时，能够获得期望的可见光透射率，并且能够容易地处理基底。
通过控制施加于基底的包含银盐的层的涂层液体的厚度，可以合适地选择形成于第一透明基底12A和第二透明基底12B上的金属银部分的厚度。金属银部分的厚度可以在0.001至0.2mm的范围内选择，并且优选地为30μm或更小，更优选地为20μm或更小，进一步优选地为0.01至9μm，最优选地为0.05至5μm。金属银部分优选地形成为图案化的形状。金属银部分可以具有单层结构或包含两个或更多层的多层结构。当金属银部分具有包含两个或更多层的图案化的多层结构时，层可以具有不同的波长颜色敏感度。在此情况下，通过使用不同波长的曝露光，能够在层中形成不同图案。
在触控面板中使用第一导电片10A或第二导电片10B的情况下，金属银部分优选地具有较小的厚度。随着厚度减小，改善了显示面板的视角和可视性。从而，导电金属部分上的导电金属层的厚度优选地小于9μm，更优选地为0.1μm或更大但小于5μm，进一步优选地为0.1μm或更大但小于3μm。
在此实施例中，通过改变包含银盐的层的涂层厚度，能够控制金属银部分的厚度，并且能够在物理显影处理和/或电镀处理中控制导电金属颗粒层的厚度，由此能够容易地制造厚度小于5μm(优选地小于3μm)的第一导电片10A和第二导电片10B。
不必在用于制造此实施例的第一导电片10A和第二导电片10B的方法中进行镀覆等。这是因为通过在此方法中控制施加的银量和银盐乳剂层中的银/粘合剂体积比，能够获得期望的表面电阻。如果需要，可以进行压延处理等。
(显影处理后的坚膜处理)
优选地，在对银盐乳剂层进行显影后，将产物浸于硬化剂中，并且从而经受坚膜处理。硬化剂的范例包括在日本特许专利公开号2-141279中描述的硼酸、2,3-二羟基-1,4-二氧六环以及诸如戊二醛、己二醛的二醛。
[叠层导电片]
诸如抗反射层或硬涂层的附加功能层可以形成在叠层导电片中。
本发明可以合适地与表1和2中所示的以下专利公开和国际专利说明书(pamphlet)中描述的技术组合。省略了“日本特许专利”、“公开号”、“说明书号”等。
表1
表2
范例
以下将参照范例更具体地描述本发明。范例中使用的材料、数量、比率、处理内容、处理程序等可以合适地改变而不脱离本发明的范围。因此以下具体范例在其所有方面应视为示例性的而非限制性的。
[第一范例]
比较范例1和2以及范例1至6中的导电片经受表面电阻和透射率测量和网纹干扰和可视性评估。在表3中示出比较范例1和2以及范例1至6的组件、测量结果以及评估结果。
<范例1至6以及比较范例1和2>
(光敏卤化银材料)
制备包含水介质、明胶、以及一氯一溴一碘化银颗粒的乳剂。明胶的量为每150g的Ag 10.0g，并且一氯一溴一碘化银颗粒具有0.2mol％的I含量、40mol％的Br含量以及0.1μm的平均球等效直径。
K3Rh2Br9和K2IrCl6添加到浓度为10-7mol/mol银的乳剂中以在溴化银颗粒中掺杂Rh和Ir离子。将Na2PdCl4进一步添加到乳剂中，并且使用氯金酸和硫代硫酸钠使得到的乳剂经受金硫感光(gold-sulfur sensitization)。将乳剂和明胶坚膜剂施加至第一透明基底12A和第二透明基底12B(两者都由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)构成)中的每一个上，使得施加的银的量为10g/m2。Ag/明胶体积比为2/1。
PET支撑体的宽度为30cm，并且乳剂施加到其中的25cm的宽度和20m的长度上。切掉PET支撑体的宽度为3cm的两个末端部分，以获得宽度为24cm的滚轧(roll)光敏卤化银材料。
(曝光)
A4(210mm×297mm)尺寸区域的第一透明基底12A以图1和4中所示的第一导电片10A的图案进行了曝光，并且A4尺寸区域的第二透明基底12B的以图4和6中示出的第二导电片10B的图案进行了曝光。使用来自高压汞灯光源的平行光以及图案化的光掩模来进行曝光。
(显影处理)
1L显影剂的配制
1L定影剂的配制
利用以上处理剂在以下条件下使用FUJIFILM公司制造的自动处理器FG-710PTS处理经曝光的光敏材料。在35℃进行显影处理30秒，在34℃进行定影处理23秒，然后以5L/m in的水流速率进行水洗处理20秒。
(范例1)
在范例1中制造的第一导电片10A和第二导电片10B中，导电部分(第一导电图案22A和第二导电图案22B)线宽为1μm，小格子18边长为50μm，以及大格子(第一大格子14A和第二大格子14B)边长为3mm。
(范例2)
除导电部分线宽为5μm且小格子18边长为50μm外，以与范例1相同的方式制造范例2的第一和第二导电片。
(范例3)
除导电部分线宽为9μm，小格子18边长为150μm，以及大格子边长为5mm外，以与范例1相同的方式制造范例3的第一和第二导电片。
(范例4)
除导电部分线宽为10μm，小格子18边长为300μm，以及大格子边长为6mm外，以与范例1相同的方式制造范例4的第一和第二导电片。
(范例5)
除导电部分线宽为15μm，小格子18边长为400μm，以及大格子边长为10mm外，以与范例1相同的方式制造范例5的第一和第二导电片。
(范例6)
除导电部分线宽为20μm，小格子18边长为500μm，以及大格子边长为10mm外，以与范例1相同的方式制造范例6的第一和第二导电片。
(比较范例1)
除导电部分线宽为0.5μm，小格子18边长为40μm，以及大格子边长为3mm外，以与范例1相同的方式制造比较范例1的第一和第二导电片。
(比较范例2)
除导电部分线宽为25μm，小格子18边长为500μm，以及大格子边长为10mm外，以与比较范例1相同的方式制造比较范例2的第一和第二导电片。
(表面电阻测量)
在第一导电片10A和第二导电片10B的每一个中，利用直列式(in-line)四探针方法(ASP)，通过由D ia仪器有限公司制造的LORESTA GP(型号No.M CP-T610)测量任选的10个区域的表面电阻率值，并且获得测量值的均值以评估检测精度。
(透射率测量)
通过分光光度计来测量第一导电片10A和第二导电片10B的每一个的透光率以评估透明度。
(网纹干扰评估)
在范例1至6以及比较范例1和2的每一个中，将第一导电片10A叠置在第二导电片10B上以得到叠层导电片。将叠层导电片连接到液晶显示装置的显示屏以得到触控面板。将触控面板固定到转台，并操作液晶显示装置以显示白色。当在-45°到+45°的偏转角范围内转动转台时，可视地观察并评估叠层导电片的网纹干扰。
在距离液晶显示装置的显示屏1.5m的距离观察网纹干扰。当网纹干扰不可见时，评估叠层导电片为“优秀”，当网纹干扰在可接受的程度内稍微可见时，评估为“合格”，或者当网纹干扰高度可见时，评估为“差”。
(可视性评估)
当在网纹干扰评估前将触控面板固定到转台且操作液晶显示装置显示白色时，用裸眼观察加粗线或黑点是否形成在触控面板上以及触控面板中的第一大格子14A和第二大格子14B之间的边界是否可见。
表3
如表3所示，尽管比较范例1的导电片在网纹干扰和可视性评估中具有优秀的结果，但是它们的表面电阻为1kohm/sq或更大。从而，比较范例1的导电片可以展现出低电导率和不足的检测灵敏度。尽管比较范例2的导电片具有优秀的电导率和透光率，但是网纹干扰高度可见，且导电部分本身对裸眼高度可见从而恶化了可视性。
相反地，在范例1至6中，范例1至5的导电片的电导率、透光率、网纹干扰以及可视性优秀。范例6的导电片的网纹干扰和可视性评估比范例1至5的差，但是网纹干扰仅在可接受的程度内稍微可见，显示装置的图像质量未恶化。
[第二范例]
范例11至25中的叠层导电片经受可视性评估。在表4中示出范例11至25的组件以及评估结果。
(范例11)
如同第一范例中的描述，将第一导电片10A叠置在第二导电片10B上以获得范例11的叠层导电片。在范例11中，如表4中所示，导电部分(第一导电图案22A和第二导电图案22B)线宽为5μm，小格子18边长为50μm，以及大格子(第一大格子14A和第二大格子14B)边长为3mm(如同第一范例的范例2)。在范例11中，在第三和第四方向上的移位长度(以下称为移位长度)为2.5μm。
(范例12和13)
除导电部分线宽为8μm，小格子18边长为150μm，大格子边长为5mm，以及移位长度分别为25和75μm外，以与范例11相同的方式制造范例12和13的叠层导电片。
(范例14至16)
除导电部分线宽为8μm，小格子18边长为250μm，大格子边长为5mm，以及移位长度分别为25、75和125μm外，以与范例11相同的方式制造范例14、15和16的叠层导电片。
(范例17至20)
除导电部分线宽为10μm，小格子18边长为300μm，大格子边长为6mm，以及移位长度分别为25、75、125和150μm外，以与范例11相同的方式制造范例17、18、19和20的叠层导电片。
(范例21至25)
除导电部分线宽为15μm，小格子18边长为500μm，大格子边长为10mm，以及移位长度分别为25、75、125、150和250μm外，以与范例11相同的方式制造范例21、22、23、24和25的叠层导电片。
[评估]
(可视性评估)
在范例11至25的每一个中，将叠层导电片连接到液晶显示装置的显示屏以得到触控面板。当操作液晶显示装置显示白色时，用裸眼观察加粗线或黑点是否形成在触控面板上以及触控面板中的第一大格子14A和第二大格子14B之间的边界是否可见。
表4
如表4中所示，范例11至25的所有叠层导电片在可视性评估中都具有优秀的结果。因此，移位长度最多为小格子18边长的1/2，使得第一大格子14A和第二大格子14B上的直线不相互交叠以及可视性不恶化。另外，通过以图8和9中所示的图案曝光第一导电片10A以及以图8和10中所示的图案曝光第二导电片10B制造的叠层导电片展现出相同的结果。
[第三范例]
范例31至45的叠层导电片经受可视性评估。在表5中示出范例31至45的组件以及评估结果。
(范例31至45)
除以图12中所示的图案曝光第一导电片10A以及以图13中所示的图案曝光第二导电片10B外，分别以与范例11至25相同的方式制造范例31至45的叠层导电片。
表5
范例31至45的所有叠层导电片在可视性评估中都具有优秀的结果。特别地，在范例31至45中，第一辅助线52a和第二辅助线52b交叉以形成类似于小格子的图案，使得可视性不恶化。此外，移位长度最多为小格子18边长的1/2，使得第一大格子14A和第二大格子14B上的直线不相互交叠以及可视性不恶化。另外，通过以图15中所示的图案曝光第一导电片10A以及以图16中所示的图案曝光第二导电片10B制造的叠层导电片展现出相同的结果。
使用范例1至6、范例11至25以及范例31至45的叠层导电片中的每一个来制造投影式电容触控面板。当触控面板通过手指触摸来操作时，触控面板展现出高响应速度和优秀的检测灵敏度。此外，当两个或更多点被触摸时，触控面板展现出同样优秀的特性。从而，证实该触控面板能多触摸检测。
应当理解，本发明的导电片、导电片使用方法以及触控面板不限于以上实施例，并且可以不脱离本发明的范例在其中进行各种改变和修改。

Claims (21)

1.一种导电片，包括两个或更多导电的大格子(14A)以及连接部(16A)，所述连接部(16A)用于电连接形成在基底(12A)上的相邻的大格子(14A)，其中：
所述大格子(14A)均包含两个或更多小格子(18)的组合，
所述连接部(16A)包含以锯齿形方式排列的多个中等格子(20)，并且
所述中等格子(20)的间距是所述小格子(18)的间距的n倍，其中，n是大于1的实数。
2.根据权利要求1所述的导电片，其中：
所述两个或更多大格子(14A)排列在一个方向上并且其间设置有所述连接部(16A)。
3.根据权利要求1所述的导电片，其中：
所述两个或更多大格子(14A)排列在第一方向上并且其间设置有所述连接部(16A)，形成导电图案(22A)，
两个或更多所述导电图案(22A)排列在垂直于所述第一方向的第二方向上，并且
电隔离的绝缘部(24A)设置在相邻的导电图案(22A)之间。
4.根据权利要求1所述的导电片，其中，所述中等格子(20)具有类似于所述小格子(18)的形状。
5.根据权利要求1所述的导电片，其中，所述小格子(18)具有多边形形状。
6.根据权利要求5所述的导电片，其中，所述小格子(18)具有正方形形状。
7.根据权利要求1所述的导电片，其中所述小格子(18)由细金属导线构成，
所述细金属导线的线宽为1至15μm，并且
所述小格子(18)的边长为50至500μm。
8.根据权利要求7所述的导电片，其中，所述细金属导线的线宽为1至9μm。
9.一种导电片，包括基底(12A)，其中
两个或更多导电的第一大格子(14A)和用于电连接相邻的第一大格子(14A)的第一连接部(16A)形成在所述基底(12A)的一个主表面上，
两个或更多导电的第二大格子(14B)和用于电连接相邻的第二大格子(14B)的第二连接部(16B)形成在所述基底(12A)的另一个主表面上，
所述第一大格子(14A)和所述第二大格子(14B)均包含两个或更多小格子(18)的组合，
所述第一连接部(16A)和所述第二连接部(16B)均包含一个或多个中等格子(20)，
所述中等格子(20)的间距是所述小格子(18)的间距的n倍，其中，n是大于1的实数，并且
所述第一连接部(16A)和所述第二连接部(16B)相互面对地排列并且其间具有所述基底(12A)。
10.根据权利要求9所述的导电片，其中
所述两个或更多第一大格子(14A)排列在第一方向上并且其间设置有所述第一连接部(16A)，从而形成第一导电图案(22A)，
所述两个或更多第二大格子(14B)排列在垂直于所述第一方向的第二方向上并且其间设置有所述第二连接部(16B)，从而形成第二导电图案(22B)，
两个或更多所述第一导电图案(22A)排列在所述第二方向上，
两个或更多所述第二导电图案(22B)排列在所述第一方向上，
电隔离的第一绝缘部(24A)设置在相邻的第一导电图案(22A)之间，
电隔离的第二绝缘部(24B)设置在相邻的第二导电图案(22B)之间，并且
所述第一绝缘部(24A)和所述第二绝缘部(24B)相互面对地排列并且其间具有所述基底(12A)。
11.根据权利要求9所述的导电片，其中所述第一连接部(16A)和所述第二连接部(16B)组合形成所述小格子(18)的排列。
12.根据权利要求9所述的导电片，其中，所述中等格子(20)具有类似于所述小格子(18)的形状。
13.根据权利要求9所述的导电片，其中，所述小格子(18)具有多边形形状。
14.根据权利要求13所述的导电片，其中，所述小格子(18)具有正方形形状。
15.根据权利要求9所述的导电片，其中所述小格子(18)由细金属导线构成，
所述细金属导线的线宽为1至15μm，并且
所述小格子(18)的边长为50至500μm。
16.根据权利要求15所述的导电片，其中，所述细金属导线的线宽为1至9μm。
17.一种电容触控面板，包括根据权利要求9所述的导电片。
18.一种导电片叠置体，所述导电片叠置体是通过将第一导电片(10A)叠置在第二导体片(10B)上而形成的，所述第一导电片(10A)包括第一基底(12A)和形成在所述第一基底(12A)的主表面上的第一导电部分(13A)，所述第二导电片(10B)包括第二基底(12B)和形成在所述第二基底(12B)的主表面上的第二导电部分(13B)，其中
所述第一导电部分(13A)包括两个或更多导电的第一大格子(14A)和用于电连接相邻的第一大格子(14A)的第一连接部(16A)，所述两个或更多导电的第一大格子(14A)和所述第一连接部(16A)形成在所述第一基底(12A)的所述主表面上，
所述第二导电部分(13B)包括两个或更多导电的第二大格子(14B)和用于电连接相邻的第二大格子(14B)的第二连接部(16B)，所述两个或更多导电的第二大格子(14B)和所述第二连接部(16B)形成在所述第二基底(12B)的所述主表面上，
所述第一大格子(14A)和所述第二大格子(14B)均包含两个或更多小格子(18)的组合，
所述第一连接部(16A)和所述第二连接部(16B)均包含一个或多个中等格子(20)，
所述中等格子(20)的间距是所述小格子(18)的间距的n倍，其中，n是大于1的实数，并且
所述第一连接部(16A)和所述第二连接部(16B)相互面对地排列。
19.根据权利要求18所述的导电片叠置体，其中
所述两个或更多第一大格子(14A)排列在第一方向上并且其间设置有所述第一连接部(16A)，从而形成第一导电图案(22A)，
所述两个或更多第二大格子(14B)排列在垂直于所述第一方向的第二方向上并且其间设置有所述第二连接部(16B)，从而形成第二导电图案(22B)，
两个或更多所述第一导电图案(22A)排列在所述第二方向上，
两个或更多所述第二导电图案(22B)排列在所述第一方向上，
电隔离的第一绝缘部(24A)设置在相邻的第一导电图案(22A)之间，
电隔离的第二绝缘部(24B)设置在相邻的第二导电图案(22B)之间，并且
所述第一绝缘部(24A)和所述第二绝缘部(24B)相互面对地排列。
20.根据权利要求18所述的导电片叠置体，其中所述第一连接部(16A)和所述第二连接部(16B)组合形成所述小格子(18)的排列。
21.一种电容触控面板，包括根据权利要求18所述的导电片叠置体。
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